JPH01316994A - プリント配線板のソルダーレジスト用印刷インク - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はプリント配線板におけるソルダーレジスト被膜
の形成に使用するソルダーレジスト用印刷インクに関す
る。

〔従来の技術〕

従来、プリント配線板は通常銅張積層板の絶縁基板上に
張設された銅箔により所要の導電体パターンを形成した
後、当該導電体パターンの所定の個所に電子部品の実装
作業が実施される。

しかして、かかる電子部品の実装作業に当たっては、プ
リント配線板に電子部品を組込んだ状態下において、導
電体パターン部を溶融半田槽や噴流式半田槽に浸漬して
導電体パターン面に半田を付着させて、電子部品のリー
ドと導電体ターン部を電気的、Ｉ！械的に連結すること
により実装している。

しかるに、電気機器の小型化等に伴って、プリント配線
板も小型化が要求され、勢い導電体パターンの間隔も集
積化せざるを得す、前記電子部品実装時の導電体パター
ン部の所定個所のみに半田を付着せしめるために施され
るソルダーレジスト被膜も導電体パターンの小さい間隙
に適確に被着しなければならないことに加えて、隣接し
合う導電体間に被着されたソルダーレジスト被膜を乗り
越えて半田が付着し、橋絡してしまう欠点を有するもの
であった。

従って、かかるプリント配線板の小型化に伴う諸欠点に
鑑みて、特公昭５４−４１１０２号の発明が開発実施さ
れている。

かかる発明のプリント配線板は、第２図ａ、　　ｂに示
す通り、絶縁基板９の片面に所定のパターンから成る導
電体１０が形成されるとともに絶縁基板９には電子部品
１１のリード端子１２を貫通させる取付孔１３が形成さ
れ、かつ前記導電体１０の形成される面には前記取付孔
１３の周囲に半田付は可能となる円形のランド１４を残
してソルダーレジストとしての半田付は抵抗層１５が形
成されている。

さらに、前記ランド１４間の間隙が０．５ｍのように小
さい部分には、橋絡防止用半田付は抵抗層１６を形成す
ることにより構成されている。

かかる構成のプリント配線板により、その構成に有する
２層の半田付は抵抗層１５．１６によって、半田付は作
業による半田１７の隣どうしか橋絡するのを防止し得る
。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかるに、前記従来のプリント配線板にあっては、２層
の半田付は抵抗層を形成するもので、２回の印刷作業工
程が要求されるとともに適確な位置合せによる印刷作業
が要求され、かつ２層の半田付抵抗層では橋絡防止作用
を適確に得られない場合には、さらに暦数を増加させる
必要があり、作業性に加えて経済性に欠点を有するもの
であった。

因って、本発明はこれらの欠点に鑑みて開発されたもの
で、従来のプリント配線板の製造作業並びに経済性に劣
ることなく、前記従来のプリント配線板におけるソルダ
ーレジスト被膜と同一目的を達成し得るとともに副次的
な作用効果を得ることのできるプリント配線板のソルダ
ーレジスト用印刷インクの提供を目的とするものである
。

〔課題を解決するための手段〕

本発明プリント配線板のソルダーレジスト用印刷インク
は、ソルダーレジスト用印刷インクの主成分に発泡剤を
含有せしめて成るものである。

〔作　用〕

本発明プリント配線板のソルダーレジスト用印刷インク
は、絶縁被膜を発泡性の絶縁被膜により形成することが
でき、橋絡防止作用に必要な絶縁被膜厚を一層の絶縁被
膜層にて自由に選択しつつ橋絡防止作用を得られるとと
もにその発泡層により、プリント配線板の導電回路作動
時における振動を吸収する作用を得られ、さらに導電体
パターンの放熱作用をも得られるものである。

〔実施例〕

以下本発明プリント配線板のソルダーレジスト用印刷イ
ンクの配合例を説明する。

−酊金■−土一 エポキシアクリレート　　　　　　　　２８重量部ポリ
エチレングリコールアクリレート　７２〃ベンゾインア
ルキルエーテル　　　　　４　〃Ｔｉ０ｉ（酸化チタン
）　　　　　　　　５　〃Ｓ’ｉ０＊（酸化珪素）　　
　　　　　　　３　〃ジフエルジサルファイド　　　　
　　　　２．ｏ〃顔料（シアニングリーン）　　　　　
　　　０．４　−ジエチルヒドロキシアミン　　　　　
　　ｏ、１〃ジメチルシロキサン（整泡剤）　　　　　
　２．０　　〃エポキシアクリレート２８重量部 ポリエチレングリコールアクリレート　７２〃ベンゾイ
ンアルキルエーテル　　　　　４　〃Ｔｉ０ｚ（酸化チ
タン）　　　　　　　　５　〃５ｉＯｚ（酸化珪素）　
　　　　　　　　３　〃ジフェルジサルファイド　　　
　　　　　２．０〃顔料（シアニングリーン）　　　　
　　　　０．４　　Ｉジエチルヒドロキシアミン　　　
　　　　０．１　　〃ジメチルシロキサン（整泡剤）　
　　　　　２．０　　〃−１３１例−ぢＬ− エポキシアクリレート５０重量部 ポリウレタンアクリレート　　　　　　５０〃ベンゾイ
ンメチルエーテル　　　　　　４　〃ＣａＣ０５（炭化
カルシウム）　　　　　５　〃５ｉＯｚ（酸化珪素）　
　　　　　　　　３　〃シアニングリーン　　　　　　
　　　　　０．４〃ベンゾチアゾール　　　　　　　　
　　　０．０５　〃ベゾフエノン　　　　　　　　　　
　　２．６１ジメチルシロキサン（整泡剤）　　　　　
　１．５　　〃エポキシアクリレート　　　　　　　　
５０重量部ポリウレタンアクリレート５０〃 ベイジインメチルエーテル　　　　　　　４　〃ＣａＣ
０５（炭化カルシウム）　　　　　５　〃ＳｉＯ□　（
酸化珪素）　　　　　　　　　３　〃シアニングリーン
　　　　　　　　　　　０．４〃ベンゾチアゾール　　
　　　　　　　　０．０５　＃ベゾフエノン　　　　　
　　　　　　　２．６＃ジメチルシロキサン（整泡剤）
　　　　　　１．５　　＃以下には上記本発明のプリン
ト配線板のソルダーレジスト用印刷インクを使用したプ
リント配線板の実施例を図面とともに説明する。

第１図は本発明プリント配線板のソルダーレジスト用印
刷インクによりソルダーレジスト被膜を形成したプリン
ト配線板を示す拡大断面図である。

１は絶縁基板、２は絶縁基板１の片面に形成した所要の
パターンから成る導電体、３は絶縁基板１の導電体２を
形成した面に形成した発泡性のソルダーレジスト被膜で
ある。

而して、前記発泡性のソルダーレジスト被膜３は上記の
各配合例から成るソルダーレジストインクを使用して、
絶縁基板１の導電体２の形成面にシルク印刷した後、こ
れを配合中の発泡剤が分解する温度（例えば１００〜２
００°Ｃ）まで加温せしめて発泡せしめるとともにこれ
を紫外線を照射する等の所要の手段にて硬化することに
より、形成するものである。

前記発泡性のソルダーレジスト被膜３についての膜厚は
絶縁基板１の導電体２の形成面の全面に、あるいは必要
部位に施されるソルダーレジスト被膜３自体の目的に従
って適宜選択しつつ選定でき、その調整は使用するソル
ダーレジスト印刷用インクの配合条件、特に発泡剤の配
合量、その他の条件により調整し得る。

また、電子部品の実装に当たっての導電体２間における
半田の橋絡を防止する作用を目的とする場合には、膜厚
を通常の２倍以上となるように構成することが好適であ
る。

さらに、導電体２の形成面のみにソルダーレジスト被膜
３を形成する場合に限定されず、両面基板あるいは電子
部品等の部品実装側に形成することにより実装すること
は勿論可能である。

〔発明の効果〕 本発明プリント配線板のソルダーレジスト用印刷インク
によれば、プリント配線板の構成上要求されるソルダー
レジスト被膜を目的に適した膜厚を以て簡単、適確に、
しかも安価に形成することができる。

特に、厚膜のソルダーレジスト石を一回の印刷工程にて
形成することができ、高密度化された導電体間の電子部
品実装の際の半田付は作業の際の導電体相互間の半田に
よる橋絡を適確に防止し得ることができる。

また、本発明ソルダーレジスト用印刷インクにより形成
した発泡性のソルダーレジスト被膜は、プリント配線板
に形成された導電体の作動時の振動を吸収する作用を発
揮し、音響、映像等の所期効果のロスを防止し、適確な
作動による信号の送信作用を発揮し得る。

さらに、本発明ソルダーレジスト用印刷インクにより形
成したソルダーレジスト被膜によれば、プリント配線板
における導電体の放熱効果をも発揮し得るものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明プリント配線板のソルダーレジスト用印
刷インクにてソルダーレジスト被膜を形成したプリント
配線板を示す拡大断面図、第２図ａ、ｂは従来のプリン
ト配線板の要部の断面図。 平面図である。 １・・・絶縁基板 ２・・・導電体

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）ソルダーレジスト用印刷インクの主成分に発泡剤
   を含有せしめて成るプリント配線板のソルダーレジスト
   用印刷インク。
2. （２）前記ソルダーレジスト用印刷インクは紫外線硬化
   型（アクリルエポキシ系）のインクから成る特許請求の
   範囲第１項記載のプリント配線板のソルダーレジスト用
   印刷インク。
3. （３）前記発泡剤は２〜５重量部含有せしめて成る特許
   請求の範囲第１項記載のプリント配線板のソルダーレジ
   スト用印刷インク。