JPH01316993A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JPH01316993A JPH01316993A JP14893388A JP14893388A JPH01316993A JP H01316993 A JPH01316993 A JP H01316993A JP 14893388 A JP14893388 A JP 14893388A JP 14893388 A JP14893388 A JP 14893388A JP H01316993 A JPH01316993 A JP H01316993A
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Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプリント配線板に関し、特にプリント配線板に
施されるソルダーレジスト被膜に関する。
施されるソルダーレジスト被膜に関する。
従来、プリント配線板は通常銅張積層板の絶縁基板上に
張設されたｗＡ箔により所要の導電体パターンを形成し
た後、当該導電体パターンの所定の個所に電子部品の実
装作業が実施される。
張設されたｗＡ箔により所要の導電体パターンを形成し
た後、当該導電体パターンの所定の個所に電子部品の実
装作業が実施される。
しかして、かかる電子部品の実装作業に当たっては、プ
リント配線板に電子部品を組込んだ状態下において、導
電体パターン部を溶融半田槽や噴流式半田槽に浸漬して
導電体パターン面に半田を付着させて、電子部品のリー
ドと導電体ターン部を電気的２機械的に連結することに
より実装している。
リント配線板に電子部品を組込んだ状態下において、導
電体パターン部を溶融半田槽や噴流式半田槽に浸漬して
導電体パターン面に半田を付着させて、電子部品のリー
ドと導電体ターン部を電気的２機械的に連結することに
より実装している。
しかるに、電気機器の小型化等に伴って、プリント配線
板も小型化が要求され、勢い導電体パターンの間隔も集
積化せざるを得す、前記電子部品実装時の導電体パター
ン部の所定個所のみに半田を付着せしめるために施され
るソルダーレジスト被膜も導電体パターンの小さい間隙
に適確に被着しなければならないことに加えて、隣接し
合う導電体間に被着されたソルダーレジスト被膜を乗り
越えて半田が付着し、橋絡してしまう欠点を有するもの
であった。
板も小型化が要求され、勢い導電体パターンの間隔も集
積化せざるを得す、前記電子部品実装時の導電体パター
ン部の所定個所のみに半田を付着せしめるために施され
るソルダーレジスト被膜も導電体パターンの小さい間隙
に適確に被着しなければならないことに加えて、隣接し
合う導電体間に被着されたソルダーレジスト被膜を乗り
越えて半田が付着し、橋絡してしまう欠点を有するもの
であった。
従って、かかるプリント配線板の小型化に伴う諸欠点に
鑑みて、特公昭５４−４１１０２号の発明が開発実施さ
れている。
鑑みて、特公昭５４−４１１０２号の発明が開発実施さ
れている。
かかる発明のプリント配線板は、第２図ａ、 ｂに示
す通り、絶縁基板９の片面に所定のパターンから成る導
電体ｌＯが形成されるとともに絶縁基板９には電子部品
１１のリード端子１２を貫通させる取付孔！３が形成さ
れ、かつ前記導電体１０の形成される面には前記取付孔
１３の周囲に半田付は可能となる円形のランド１４を残
してソルダーレジストとしての半田付は抵抗層１５が形
成されている。
す通り、絶縁基板９の片面に所定のパターンから成る導
電体ｌＯが形成されるとともに絶縁基板９には電子部品
１１のリード端子１２を貫通させる取付孔！３が形成さ
れ、かつ前記導電体１０の形成される面には前記取付孔
１３の周囲に半田付は可能となる円形のランド１４を残
してソルダーレジストとしての半田付は抵抗層１５が形
成されている。
さらに、前記ランド１４間の間隙が０．５ｍｍのように
小さい部分には、橋絡防止用半田付は抵抗層１６を形成
することにより構成されている。
小さい部分には、橋絡防止用半田付は抵抗層１６を形成
することにより構成されている。
かかる構成のプリント配線板により、その構成に有する
２層の半田付は抵抗層１５．１６によって、半田付は作
業による半田１７の隣どうしが橋絡するのを防止し得る
。
２層の半田付は抵抗層１５．１６によって、半田付は作
業による半田１７の隣どうしが橋絡するのを防止し得る
。
しかるに、前記従来のプリント配線板にあっては、２層
の半田付は抵抗層を形成するもので、２回の作業工程が
要求されるとともに適確な位置合せによる作業が要求さ
れ、かつ２層の半田付抵抗層では橋絡防止作用を適確に
得られない場合には、さらに層数を増加させる必要があ
り、作業性に加えて経済性に欠点を有するものであった
。
の半田付は抵抗層を形成するもので、２回の作業工程が
要求されるとともに適確な位置合せによる作業が要求さ
れ、かつ２層の半田付抵抗層では橋絡防止作用を適確に
得られない場合には、さらに層数を増加させる必要があ
り、作業性に加えて経済性に欠点を有するものであった
。
因って、本発明はこれらの欠点に鑑みて開発されたもの
で、従来のプリント配線板の製造作業並びに経済性に劣
ることなく、前記従来のプリント配線板と同一目的を達
成し得るとともに副次的な作用効果を得ることのできる
プリント配線板の提供を目的とするものである。
で、従来のプリント配線板の製造作業並びに経済性に劣
ることなく、前記従来のプリント配線板と同一目的を達
成し得るとともに副次的な作用効果を得ることのできる
プリント配線板の提供を目的とするものである。
本発明プリント配線板は、絶縁基板上にプリント配線回
路を形成するとともに絶縁被膜を形成したプリント配線
板において、前記ｖＡ縁被被膜発泡性の絶縁被膜にて形
成しものである。
路を形成するとともに絶縁被膜を形成したプリント配線
板において、前記ｖＡ縁被被膜発泡性の絶縁被膜にて形
成しものである。
本発明プリント配線板は、絶縁被膜を発泡性の絶縁被膜
により形成することにより、橋絡防止作用に必要な絶縁
被膜厚を一層の絶縁被膜層にて自由に選択しつつ橋絡防
止作用を得られるとともにその発泡層により、プリント
配線板の導電回路作動時における振動を吸収する作用を
得られ、さらに導電体パターンの放熱作用をも得られる
ものである。
により形成することにより、橋絡防止作用に必要な絶縁
被膜厚を一層の絶縁被膜層にて自由に選択しつつ橋絡防
止作用を得られるとともにその発泡層により、プリント
配線板の導電回路作動時における振動を吸収する作用を
得られ、さらに導電体パターンの放熱作用をも得られる
ものである。
以下本発明プリント配線板の実施例を図面とともに説明
する。
する。
第１図は本発明プリント配線板の一実施例を示す拡大断
面図である。
面図である。
ｌは絶縁基板、２は絶縁基板１の片面に形成した所要の
パターンから成る導電体、３は絶縁基板１の導電体２を
形成した面に形成した発泡性のソルダーレジスト被膜で
ある。
パターンから成る導電体、３は絶縁基板１の導電体２を
形成した面に形成した発泡性のソルダーレジスト被膜で
ある。
而して、前記発泡性のソルダーレジスト被Ｍ３は下記の
各配合例から成るソルダーレジストインクを使用して、
絶縁基板１の導電体２の形成面にシルク印刷した後、こ
れを配合中の発泡剤が分解する温度（例えば１００〜２
００℃）まで加温せしめて発泡せしめるとともにこれを
紫外線を照射する等の所要の手段にて硬化することによ
り、形成するものである。
各配合例から成るソルダーレジストインクを使用して、
絶縁基板１の導電体２の形成面にシルク印刷した後、こ
れを配合中の発泡剤が分解する温度（例えば１００〜２
００℃）まで加温せしめて発泡せしめるとともにこれを
紫外線を照射する等の所要の手段にて硬化することによ
り、形成するものである。
一配金五一上一
エポキシアクリレート２８重量部
ポリエチレングリコールアクリレート７２〃ベンゾイン
アルキルエーテル ４ 〃Ｔｉ０ｚ（酸化チタ
ン） ５ 〃Ｓｉｎ、（酸化珪素）
３ 〃ジフエルジサルファイド
２．０〃頗料（シアニングリーン）
０．４ 〃ジエチルヒドロキシアミン
０．Ｉ ＩＩジメチルシロキサン（整泡剤’）
２．０ Ｉエポキシアクリレート２８重
量部 ポリエチレングリコールアクリレート ７２〃ベンゾイ
ンアルキルエーテル ４ 〃ＴｉＯ，（酸化チ
タン） ５ 〃ＳｉＯヨ （酸化珪素）
３ 〃ジフェルジサルファイド
２．Ｏ〃顔料（シアニングリーン）
０．４ 〃ジエチルヒドロキシアミン
０．１〃ジメチルシロキサン（整泡’１ｆｌ
ｌ＞ ２．０ 〃エポキシアクリレー）
５０重量部ポリウレタンアクリレート
５０〃 ベンゾインメチルエーテル ４ 〃ＣａＣ０
，（炭化カルシウム） ５ 〃Ｓｉｎｇ（酸化
珪素） ３ 〃シアニングリーン
０．４〃ベンゾチアゾール
０．０５〃ベゾフエノン
２．６＃ジメチルシロキサン（整泡剤）
１．５ 〃−１ｈＹ例−」Ｌ− エポキシアクリレート ５０重量部ポリ
ウレタンアクリレート ５０〃ベイゾイン
メチルエーテル ４ 〃ＣａＣ０ｚ（炭化カ
ルシウム） ５ 〃Ｓｉｎｇ（酸化珪素）
３ ＃シアニングリーン
０．４〃ベンゾチアゾール
０．０５ Ｉベゾフェノン
２．６〃ジメチルシロキサン（整泡剤）
１．５ ＃前記発泡性のソルダーレジスト被膜３に
ついての膜厚は絶縁基板ｌの導電体２の形成面の全面に
、あるいは必要部位に施されるソルダーレジスト被膜３
自体の目的に従って適宜選択しつつ選定でき、その調整
は使用するソルダーレジスト印刷用インクの配合条件、
特に発泡剤の配合量、その他の条件により調整し得る。
アルキルエーテル ４ 〃Ｔｉ０ｚ（酸化チタ
ン） ５ 〃Ｓｉｎ、（酸化珪素）
３ 〃ジフエルジサルファイド
２．０〃頗料（シアニングリーン）
０．４ 〃ジエチルヒドロキシアミン
０．Ｉ ＩＩジメチルシロキサン（整泡剤’）
２．０ Ｉエポキシアクリレート２８重
量部 ポリエチレングリコールアクリレート ７２〃ベンゾイ
ンアルキルエーテル ４ 〃ＴｉＯ，（酸化チ
タン） ５ 〃ＳｉＯヨ （酸化珪素）
３ 〃ジフェルジサルファイド
２．Ｏ〃顔料（シアニングリーン）
０．４ 〃ジエチルヒドロキシアミン
０．１〃ジメチルシロキサン（整泡’１ｆｌ
ｌ＞ ２．０ 〃エポキシアクリレー）
５０重量部ポリウレタンアクリレート
５０〃 ベンゾインメチルエーテル ４ 〃ＣａＣ０
，（炭化カルシウム） ５ 〃Ｓｉｎｇ（酸化
珪素） ３ 〃シアニングリーン
０．４〃ベンゾチアゾール
０．０５〃ベゾフエノン
２．６＃ジメチルシロキサン（整泡剤）
１．５ 〃−１ｈＹ例−」Ｌ− エポキシアクリレート ５０重量部ポリ
ウレタンアクリレート ５０〃ベイゾイン
メチルエーテル ４ 〃ＣａＣ０ｚ（炭化カ
ルシウム） ５ 〃Ｓｉｎｇ（酸化珪素）
３ ＃シアニングリーン
０．４〃ベンゾチアゾール
０．０５ Ｉベゾフェノン
２．６〃ジメチルシロキサン（整泡剤）
１．５ ＃前記発泡性のソルダーレジスト被膜３に
ついての膜厚は絶縁基板ｌの導電体２の形成面の全面に
、あるいは必要部位に施されるソルダーレジスト被膜３
自体の目的に従って適宜選択しつつ選定でき、その調整
は使用するソルダーレジスト印刷用インクの配合条件、
特に発泡剤の配合量、その他の条件により調整し得る。
また、電子部品の実装に当たっての導電体２間における
半田の橋絡を防止する作用を目的とする場合には、膜厚
を通常の２倍以上となるように構成することが好適であ
る。
半田の橋絡を防止する作用を目的とする場合には、膜厚
を通常の２倍以上となるように構成することが好適であ
る。
さらに、導電体２の形成面のみにソルダーレジスト被膜
３を形成する場合に限定されず、両面基板あるいは電子
部品等の部品実装側に形成することにより実装すること
は勿論可能である。
３を形成する場合に限定されず、両面基板あるいは電子
部品等の部品実装側に形成することにより実装すること
は勿論可能である。
〔発明の効果］
本発明プリント配線板によれば、プリント配線板の構成
上要求されるソルダーレジスト被膜を目的に適した膜厚
を以て簡単、適確に、しかも安価に形成することができ
る。
上要求されるソルダーレジスト被膜を目的に適した膜厚
を以て簡単、適確に、しかも安価に形成することができ
る。
特に、厚膜のソルダーレジスト層を一回の印刷工程にて
形成することができ、高密度化された導電体間の電子部
品実装の際の半田付は作業の際の導電体相互間の半田に
よる橋絡を適確に防止し得ることができる。
形成することができ、高密度化された導電体間の電子部
品実装の際の半田付は作業の際の導電体相互間の半田に
よる橋絡を適確に防止し得ることができる。
また、発泡性のソルダーレジスト被膜は、プリント配線
板に形成された導電体の作動時の振動を吸収する作用を
発揮し、音響、映像等の所期効果のロスを防止し、適確
な作動による信号の送信作用を発揮し得る。
板に形成された導電体の作動時の振動を吸収する作用を
発揮し、音響、映像等の所期効果のロスを防止し、適確
な作動による信号の送信作用を発揮し得る。
さらに、プリント配線板における導電体の放熱効果をも
発揮し得るものである。
発揮し得るものである。
第１図は本発明プリント配線板の一実施例を示す拡大断
面図、第２図ａ、ｂは従来のプリント配線板の要部の断
面図、平面図である。 １・・・絶縁基板 ２・・・導電体 ３・・・発泡性のソルダーレジスト被膜特許出願人
日本シイエムケイ株式会社第２ 図（ａ） 第２ 図（ｂ）
面図、第２図ａ、ｂは従来のプリント配線板の要部の断
面図、平面図である。 １・・・絶縁基板 ２・・・導電体 ３・・・発泡性のソルダーレジスト被膜特許出願人
日本シイエムケイ株式会社第２ 図（ａ） 第２ 図（ｂ）
Claims (2)
- （１）絶縁基板上にプリント配線回路を形成するととも
に絶縁被膜を形成したプリント配線板において、 前記絶縁被膜を発泡性の絶縁被膜にて形成したことを特
徴とするプリント配線板。 - （２）前記発泡性の絶縁被膜は２倍以上の体積となるよ
うに形成して成る特許請求の範囲第１項記載のプリント
配線板。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14893388A JPH01316993A (ja) | 1988-06-16 | 1988-06-16 | プリント配線板 |
| EP19880113478 EP0346522A3 (en) | 1988-06-16 | 1988-08-19 | Printed wiring board |
| US07/265,688 US4929491A (en) | 1988-06-16 | 1988-11-01 | Printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14893388A JPH01316993A (ja) | 1988-06-16 | 1988-06-16 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01316993A true JPH01316993A (ja) | 1989-12-21 |
Family
ID=15463906
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14893388A Pending JPH01316993A (ja) | 1988-06-16 | 1988-06-16 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01316993A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007078717A2 (en) * | 2005-12-30 | 2007-07-12 | Intel Corporation | Solder foams, nano-porous solders, foamed-solder bumps in chip packages, methods of assembling same, and systems containing same |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4911252B1 (ja) * | 1970-05-08 | 1974-03-15 | ||
| JPS5330670U (ja) * | 1976-08-23 | 1978-03-16 | ||
| JPS6390191A (ja) * | 1986-10-02 | 1988-04-21 | 山水電気株式会社 | プリント配線基板 |
-
1988
- 1988-06-16 JP JP14893388A patent/JPH01316993A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4911252B1 (ja) * | 1970-05-08 | 1974-03-15 | ||
| JPS5330670U (ja) * | 1976-08-23 | 1978-03-16 | ||
| JPS6390191A (ja) * | 1986-10-02 | 1988-04-21 | 山水電気株式会社 | プリント配線基板 |
Cited By (3)
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|---|---|---|---|---|
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