JPS5882596A - 印刷配線基板 - Google Patents
印刷配線基板Info
- Publication number
- JPS5882596A JPS5882596A JP18081581A JP18081581A JPS5882596A JP S5882596 A JPS5882596 A JP S5882596A JP 18081581 A JP18081581 A JP 18081581A JP 18081581 A JP18081581 A JP 18081581A JP S5882596 A JPS5882596 A JP S5882596A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive pattern
- solder
- resistant paint
- wiring board
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は実装密度を高めるのに有利な印刷配線基板に関
するものである。
するものである。
一般に印刷配線基板は電子部品を組込んだ状態で銅など
の導電パターン部を形成した面を溶融半田槽や噴流式半
田槽に浸漬して導電パターン面に半田を付着させて、電
子部品のリードや電極端子と導電パターンを電気的９機
械的に結合して用いられている。
の導電パターン部を形成した面を溶融半田槽や噴流式半
田槽に浸漬して導電パターン面に半田を付着させて、電
子部品のリードや電極端子と導電パターンを電気的９機
械的に結合して用いられている。
そして、この導電パターン部には所定の個所にのみ半田
が付着するようにソルダレジスト層が形成されている。
が付着するようにソルダレジスト層が形成されている。
しかしながら、最近のように電気機器の小型化や電子部
品技術の進歩によって集積回路部品の多用化や小形チッ
プ部品の高密度化により、隣り合う導電パターンの距離
も次第に小さくなｐ 、ｏ、ｓ薗より小さな間隙のもの
までが要求されてきている。
品技術の進歩によって集積回路部品の多用化や小形チッ
プ部品の高密度化により、隣り合う導電パターンの距離
も次第に小さくなｐ 、ｏ、ｓ薗より小さな間隙のもの
までが要求されてきている。
このように半田付は可能な導電ノくターン、すなわちラ
ンド間隔の狭いものにおいては、半田付時に半田が隣接
するランド間をランド間に形成したソルダレジストを乗
シ越えて短絡してしまう半田ブリッジ現象が多発するこ
とになる。
ンド間隔の狭いものにおいては、半田付時に半田が隣接
するランド間をランド間に形成したソルダレジストを乗
シ越えて短絡してしまう半田ブリッジ現象が多発するこ
とになる。
このようなことから、従来ではランド間にソルダレジス
トを２層となるように印刷したすしているが、かなりの
効果は得られるもののまだ万全といえるものではなかっ
た。
トを２層となるように印刷したすしているが、かなりの
効果は得られるもののまだ万全といえるものではなかっ
た。
また、チップ部品を装着するような印刷配線基板として
は、第１図に示すように絶縁基板１の上面に導電パター
ン２を設け、この隣接する導電ノ（ターン２間のチップ
部品を仮固定す−るための接着剤塗布部３の両側に接着
剤の広がりを防止し仮固定を能率的にする防止壁４を耐
熱性塗料により形成していた。
は、第１図に示すように絶縁基板１の上面に導電パター
ン２を設け、この隣接する導電ノ（ターン２間のチップ
部品を仮固定す−るための接着剤塗布部３の両側に接着
剤の広がりを防止し仮固定を能率的にする防止壁４を耐
熱性塗料により形成していた。
しかしながら、この防止壁４も層の厚さが不十分なため
、第２図に示すようにチップ部品５を取付けて半田付け
した場合、半ＦＢ６が防止壁４上で短絡するといった現
象が発生し、隣接する導電パターン２の間隔を広くしな
ければならないといった欠点があった。
、第２図に示すようにチップ部品５を取付けて半田付け
した場合、半ＦＢ６が防止壁４上で短絡するといった現
象が発生し、隣接する導電パターン２の間隔を広くしな
ければならないといった欠点があった。
本発明は以上のような従来の欠点を除去するものであり
、半田ブリッジの発生のおそれのない印刷配線基板を提
供しようとする′ものである。上記目的を達成するため
に本発明は隣接するランド間に発泡性耐熱塗料層を設け
て、硬化時に発泡させて層の厚みを大きくして、半田付
時に半田ブリッジの発生しないものとすることを特徴と
するものである。
、半田ブリッジの発生のおそれのない印刷配線基板を提
供しようとする′ものである。上記目的を達成するため
に本発明は隣接するランド間に発泡性耐熱塗料層を設け
て、硬化時に発泡させて層の厚みを大きくして、半田付
時に半田ブリッジの発生しないものとすることを特徴と
するものである。
以下、本発明の実施例を図面第３図、第４図により説明
する。
する。
７はガラス−エポキシなどからなる絶縁基板で、この絶
縁基板７の上面には銅などの導電パターン８が形成され
ている。この導電パターン８の形成された面には半田付
けの必要な部分を除いてエポキシ樹脂などからなるソル
ダレジスト層９が形成されている。
縁基板７の上面には銅などの導電パターン８が形成され
ている。この導電パターン８の形成された面には半田付
けの必要な部分を除いてエポキシ樹脂などからなるソル
ダレジスト層９が形成されている。
このソルダレジスト層９の形成されないチップ部品など
の電子部品１ｏの装着を行なう導電パターン８のランド
部１１が設けられ、この隣接し、Δ・つ間隔の狭いラン
ド部１１間にはさらに発泡性耐熱塗料層１２が形成され
ている。
の電子部品１ｏの装着を行なう導電パターン８のランド
部１１が設けられ、この隣接し、Δ・つ間隔の狭いラン
ド部１１間にはさらに発泡性耐熱塗料層１２が形成され
ている。
また、チップ部品を装着する装着剤塗布部の両側にも接
着剤の広がりを防止するための発泡性耐熱塗料層１２が
形成されている。なお、１３はランド部１１に電子部品
１Ｑを接続する半田である。
着剤の広がりを防止するための発泡性耐熱塗料層１２が
形成されている。なお、１３はランド部１１に電子部品
１Ｑを接続する半田である。
この発泡性耐熱塗料層１２としては、エポキシ樹脂に重
炭酸ナトリウム１〜６ｗｔ％ を混入した（ もので、加熱乾燥時に重炭酸ナトリウムが炭酸ガスとな
り、この炭酸ガスで発泡させ体積の増加を行なう。通常
発泡性耐熱塗料は２０μ程度の厚みで印刷され、これを
加熱乾燥することによ［０，２ｍｍの厚みとなる。
炭酸ナトリウム１〜６ｗｔ％ を混入した（ もので、加熱乾燥時に重炭酸ナトリウムが炭酸ガスとな
り、この炭酸ガスで発泡させ体積の増加を行なう。通常
発泡性耐熱塗料は２０μ程度の厚みで印刷され、これを
加熱乾燥することによ［０，２ｍｍの厚みとなる。
なお、上記実施例ではソルダレジスト層９上に発泡性耐
熱塗料層１２を形成するものについて述べたが、ソルダ
レジスト層９の形成されない絶縁基板７上に直接発泡性
耐熱塗料層１２を形成する構成とすることもできる。
熱塗料層１２を形成するものについて述べたが、ソルダ
レジスト層９の形成されない絶縁基板７上に直接発泡性
耐熱塗料層１２を形成する構成とすることもできる。
また、その発泡性耐熱塗料層１２の厚さについては重炭
酸ナトリウムの添加量や印刷時の膜厚などによって任意
に調整できる。
酸ナトリウムの添加量や印刷時の膜厚などによって任意
に調整できる。
以上のように本発明の印刷配線基板はランド間隔の狭い
導電パターンを有するものにおいても発泡性耐熱塗料層
を設ければ、かなりの厚みとなるため、半田付は時にラ
ンド間を半田グリッドで短絡させてしまうといったこと
がなくなり、多層印刷の必要もなく、生産性に優れ、印
刷精度も高められるなどＧ利点をも。ち、工業的価値の
大なるものである。
導電パターンを有するものにおいても発泡性耐熱塗料層
を設ければ、かなりの厚みとなるため、半田付は時にラ
ンド間を半田グリッドで短絡させてしまうといったこと
がなくなり、多層印刷の必要もなく、生産性に優れ、印
刷精度も高められるなどＧ利点をも。ち、工業的価値の
大なるものである。
第１図は従来の印刷配線基板の要部の上面図、第２図は
同印刷配線基板の使用状態を示す要部の断面図、第３図
は本発明の印刷配線基板の一実施例を示す要部の上面図
、第４図は同使用状態を示す要部の断面図である。 ７・・・・・・絶縁基板、８・・・・・・導電パターン
、９・旧・・ツルダレジス）ｋｌ ０・・・・・・電子
部品、１１・旧・・ランド部、１２・・・・・・発泡性
耐熱塗料層、１３・・・・・・半田。
同印刷配線基板の使用状態を示す要部の断面図、第３図
は本発明の印刷配線基板の一実施例を示す要部の上面図
、第４図は同使用状態を示す要部の断面図である。 ７・・・・・・絶縁基板、８・・・・・・導電パターン
、９・旧・・ツルダレジス）ｋｌ ０・・・・・・電子
部品、１１・旧・・ランド部、１２・・・・・・発泡性
耐熱塗料層、１３・・・・・・半田。
Claims (1)
- 所定の導電パターンを形成した絶縁基板に、ランド部を
除いてソルダレジスト層を設けるとともに、少なくとも
ランド部間隔の狭い部分またはチップ部品を半田付けす
るランド部間に発泡性耐熱塗料層を設けてなる印刷配線
基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18081581A JPS5882596A (ja) | 1981-11-11 | 1981-11-11 | 印刷配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18081581A JPS5882596A (ja) | 1981-11-11 | 1981-11-11 | 印刷配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5882596A true JPS5882596A (ja) | 1983-05-18 |
Family
ID=16089832
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18081581A Pending JPS5882596A (ja) | 1981-11-11 | 1981-11-11 | 印刷配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5882596A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6081676U (ja) * | 1983-11-10 | 1985-06-06 | 松下電器産業株式会社 | 印刷配線基板 |
| EP0346522A2 (en) * | 1988-06-16 | 1989-12-20 | Nippon CMK Corp. | Printed wiring board |
| JPH04303994A (ja) * | 1991-03-29 | 1992-10-27 | Shirai Denshi Kogyo Kk | プリント配線板 |
-
1981
- 1981-11-11 JP JP18081581A patent/JPS5882596A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6081676U (ja) * | 1983-11-10 | 1985-06-06 | 松下電器産業株式会社 | 印刷配線基板 |
| EP0346522A2 (en) * | 1988-06-16 | 1989-12-20 | Nippon CMK Corp. | Printed wiring board |
| EP0346522A3 (en) * | 1988-06-16 | 1991-04-03 | Nippon CMK Corp. | Printed wiring board |
| JPH04303994A (ja) * | 1991-03-29 | 1992-10-27 | Shirai Denshi Kogyo Kk | プリント配線板 |
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