JPH047597B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH047597B2 JPH047597B2 JP23852483A JP23852483A JPH047597B2 JP H047597 B2 JPH047597 B2 JP H047597B2 JP 23852483 A JP23852483 A JP 23852483A JP 23852483 A JP23852483 A JP 23852483A JP H047597 B2 JPH047597 B2 JP H047597B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- pattern
- wiring board
- hole
- manufacturing
- Prior art date
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- Expired
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 21
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
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- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、配線板基板の、部品実装に使用され
るはんだ等が部品実装時に流れ込むのを防止した
い箇所に、はんだ等のフロー防止パターンを形成
した配線板の製造法に関する。
るはんだ等が部品実装時に流れ込むのを防止した
い箇所に、はんだ等のフロー防止パターンを形成
した配線板の製造法に関する。
回路導体が形成された配線板基板には、IC、
コンデンサー、抵抗等の部品がはんだ等の易溶性
金属で固着される。この部品実装時にはんだ等が
流れ込むのを防止したい箇所、例えばスルーホー
ル部等には、ソルダーレジストを施し、その後文
字を施したい所に文字印刷を行なつていた。その
結果印刷工程が少なくとも２工程にわたるため労
力、時間とも多く費やされるという欠点があつ
た。
コンデンサー、抵抗等の部品がはんだ等の易溶性
金属で固着される。この部品実装時にはんだ等が
流れ込むのを防止したい箇所、例えばスルーホー
ル部等には、ソルダーレジストを施し、その後文
字を施したい所に文字印刷を行なつていた。その
結果印刷工程が少なくとも２工程にわたるため労
力、時間とも多く費やされるという欠点があつ
た。
本発明の配線板の製造法は、第１図に示すよう
に、ペーストはんだを用いてリフローはんだによ
つて電子部品を実装する配線板であつて、基板の
表面で電子部品との電気的接続を行うパターン
２′を備え、２層以上に回路導体を有し、スルー
ホール４で各層の電気的接続を行う配線板の製造
法において、回路を形成した後、スルーホール４
と連続した前記パターン２′の表面に、スルーホ
ール４と電子部品と接続される部分との境界にフ
ロー防止のための絶縁樹脂による障壁を設けるこ
とを特徴とする。
に、ペーストはんだを用いてリフローはんだによ
つて電子部品を実装する配線板であつて、基板の
表面で電子部品との電気的接続を行うパターン
２′を備え、２層以上に回路導体を有し、スルー
ホール４で各層の電気的接続を行う配線板の製造
法において、回路を形成した後、スルーホール４
と連続した前記パターン２′の表面に、スルーホ
ール４と電子部品と接続される部分との境界にフ
ロー防止のための絶縁樹脂による障壁を設けるこ
とを特徴とする。
すなわち本発明ははんだ等の金属により基板と
部品を接続する際にスルーホール等のはんだが流
れ込むのを防止したい箇所にソルダーレジストを
全面に覆うのではなく文字印刷と同時にその箇所
の一部分もしくは回りすべてを取り囲む様に印刷
を行なう配線板の製造法である。
部品を接続する際にスルーホール等のはんだが流
れ込むのを防止したい箇所にソルダーレジストを
全面に覆うのではなく文字印刷と同時にその箇所
の一部分もしくは回りすべてを取り囲む様に印刷
を行なう配線板の製造法である。
図面は本発明の一実施例を示すもので、１は回
路導体２，２′が形成された配線板基板であり、
３は回路導体２′に表面はんだボンデイングされ
るIC（部品）４はIC実装時にはんだが流入されや
すいスルーホール部である。
路導体２，２′が形成された配線板基板であり、
３は回路導体２′に表面はんだボンデイングされ
るIC（部品）４はIC実装時にはんだが流入されや
すいスルーホール部である。
本発明に於ては、IC実装時にはんだが流入さ
れやすい箇所、すなわち、はんだが流れ込むのを
防止したい箇所４にはんだフロー防止パターン５
を、文字印刷（IC、グランド、電源の位置、抵
抗値等）と同時に形成させる。
れやすい箇所、すなわち、はんだが流れ込むのを
防止したい箇所４にはんだフロー防止パターン５
を、文字印刷（IC、グランド、電源の位置、抵
抗値等）と同時に形成させる。
はんだフロー防止パターン５としては、第２図
に示すように、はんだが流れ込むのを防止したい
箇所４をとり囲むようなパターンとしても良い。
に示すように、はんだが流れ込むのを防止したい
箇所４をとり囲むようなパターンとしても良い。
本発明の、文字印刷と同時に形成されるはんだ
フロー防止パターンに使用されるインクとして例
えばアサヒ化学(株)製商品名CCR−232W、太陽イ
ンキ(株)商品名白−Ｓ等がある。
フロー防止パターンに使用されるインクとして例
えばアサヒ化学(株)製商品名CCR−232W、太陽イ
ンキ(株)商品名白−Ｓ等がある。
従来、はんだ等フロー防止パターンを用いなか
つたものは1000穴中800穴に穴づまりが発生して
いたものが本発明に於いて穴づまりが０となつ
た。これによりソルダーレジストを省くことがで
き、従つて、印刷工程の手間を半分以下にするこ
とが出来る。また、このフロー防止パターンを採
用することによつて、ソルダーレジストを省略で
き、高密度の配線板が経済的に製造でき、さら
に、IC等電子部品の搭載位置を示す位置合わせ
パターンとしても用いることができる。
つたものは1000穴中800穴に穴づまりが発生して
いたものが本発明に於いて穴づまりが０となつ
た。これによりソルダーレジストを省くことがで
き、従つて、印刷工程の手間を半分以下にするこ
とが出来る。また、このフロー防止パターンを採
用することによつて、ソルダーレジストを省略で
き、高密度の配線板が経済的に製造でき、さら
に、IC等電子部品の搭載位置を示す位置合わせ
パターンとしても用いることができる。
第１図は本発明により製造された配線板の平面
図、第２図は要部拡大平面図である。 符号の説明、１……配線板基板、２，２′……
回路導体、３……IC、４……スルーホール部、
５……はんだフロー防止パターン。
図、第２図は要部拡大平面図である。 符号の説明、１……配線板基板、２，２′……
回路導体、３……IC、４……スルーホール部、
５……はんだフロー防止パターン。
Claims (1)
- １ ペーストはんだを用いてリフローはんだによ
つて電子部品を実装する配線板であつて、基板の
表面で電子部品との電気的接続を行うパターン
２′と、スルーホール４とを備えた配線板の製造
法において、回路を形成した後、スルーホール４
と連続した前記パターン２′の表面であつて、ス
ルーホール４と電子部品と接続される部分との境
界にフロー防止のための絶縁樹脂による障壁を設
けることを特徴とする配線板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23852483A JPS60130194A (ja) | 1983-12-16 | 1983-12-16 | 配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23852483A JPS60130194A (ja) | 1983-12-16 | 1983-12-16 | 配線板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60130194A JPS60130194A (ja) | 1985-07-11 |
| JPH047597B2 true JPH047597B2 (ja) | 1992-02-12 |
Family
ID=17031532
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23852483A Granted JPS60130194A (ja) | 1983-12-16 | 1983-12-16 | 配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60130194A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2790124B2 (ja) * | 1996-06-11 | 1998-08-27 | 日本電気株式会社 | 配線基板のパッド構造 |
| JP2021174975A (ja) * | 2020-04-30 | 2021-11-01 | Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 | プリント基板及びプリント基板の製造方法 |
-
1983
- 1983-12-16 JP JP23852483A patent/JPS60130194A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60130194A (ja) | 1985-07-11 |
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