JP2755029B2 - 多層印刷配線板 - Google Patents

多層印刷配線板

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JP2755029B2
JP2755029B2 JP4071870A JP7187092A JP2755029B2 JP 2755029 B2 JP2755029 B2 JP 2755029B2 JP 4071870 A JP4071870 A JP 4071870A JP 7187092 A JP7187092 A JP 7187092A JP 2755029 B2 JP2755029 B2 JP 2755029B2
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printed wiring
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hole
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隆 上仮屋
光雄 齋藤
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NEC Corp
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Nippon Electric Co Ltd
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H05K1/0298—Multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps

Landscapes

  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多層印刷配線板に関し、
特にパッド内に非貫通スルーホールを有する多層印刷配
線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の高密度化に伴い、多層
印刷配線板においても従来の貫通スルーホールを有すも
のから、非貫通スルーホールを有するものが増加してき
た。
【０００３】また、更に高密度化へ対応するため、図３
に示すように、部品実装用パッド２２，２ａの中にパッ
ド内非貫通スルーホール２３を設けて積層時に樹脂を充
填して銅めっきを行いフラットな面の銅めっき層６のパ
ッド２２を形成している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のパッド内非貫通
スルーホールを有する多層印刷配線板では、パッド内非
貫通スルーホール上にフラットな面の銅めっき層を形成
している。このため、実装部品が小さくなり、パッドも
小さくなると、部品実装時に供給される半田ペーストの
量も少量となり、部品の半田付け信頼性が劣化するとい
う問題点がある。
【０００５】本発明の目的は、部品の半田付け信頼性の
高い多層印刷配線板を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、パッド内にパ
ッド内非貫通スルーホールを有する多層印刷配線板にお
いて、前記パッド内非貫通スルーホール上の前記パッド
に前記非貫通スルーホール側に凹んだ有底の凹球面状ま
たは円筒状のくぼみを設けたことを特徴とする。
【０００７】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
【０００８】図１は本発明の第１の実施例の要部断面図
である。
【０００９】第１の実施例は、図１に示すように、パッ
ド２の中にパッド内非貫通スルーホール３を形成する多
層印刷配線板において、パッド内非貫通スルーホール３
の外層部分のパッド２内に球面状のくぼみ４を設け、パ
ッド２の表面積を図３に示す従来のパッド２２よりも大
きくしたものである。
【００１０】このパッド２の球面状のくぼみ４は、パッ
ド内非貫通スルーホール３を形成する工程で樹脂の表面
が球面状のくぼみになるように形成した後、銅めっきを
施しくぼみ４を有する銅めっき層６を形成することによ
り達成できる。
【００１１】図２は本発明の第２の実施例の要部断面図
である。
【００１２】第２の実施例は、図２に示すように、パッ
ド内非貫通スルーホール１３の中間に有底の円筒状のく
ぼみ１４を設け、パッド１２の表面積を大きくしたもの
である。
【００１３】このパッド１２の円筒状のくぼみ１４は、
パッド内非貫通スルーホール１３を形成する工程でくぼ
み１４の底面となる樹脂の表面が外層表面よりも低い位
置になるように形成した後、銅めっきを施しくぼみ１４
を有する銅めっき層６を形成することにより達成でき
る。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、パッド内
非貫通スルーホール上のパッドにくぼみを設けることに
より、半田ペースト供給時にこのくぼみの中に半田がた
まり、フラットな面の銅めっき層のときよりも多くの量
の半田がパッド表面に供給できる。このため、フラット
な面の銅めっき層よりも部品の半田付け信頼性が向上す
る効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例の要部断面図である。
【図２】本発明の第２の実施例の要部断面図である。
【図３】従来の多層印刷配線板の一例の要部断面図であ
る。
【符号の説明】
１，１１，２１ 多層印刷配線板 ２，２ａ，１２，２２ パッド ３，１３，２３ パッド内非貫通スルーホール ４，１４ くぼみ ５ 貫通スルーホール ６ 銅めっき層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 3/34 501 H05K 1/11 H05K 3/46

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 パッド内にパッド内非貫通スルーホール
    を有する多層印刷配線板において、前記パッド内非貫通
    スルーホール上の前記パッドに前記非貫通スルーホール
    側に凹んだ有底の凹球面状または円筒状のくぼみを設け
    たことを特徴とする多層印刷配線板。
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JPS5258460U (ja) * 1975-10-24 1977-04-27
JPH0170377U (ja) * 1987-10-29 1989-05-10
JPH0241476U (ja) * 1988-09-14 1990-03-22

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