JPH06164138A - 片面スルーホール基板 - Google Patents
片面スルーホール基板Info
- Publication number
- JPH06164138A JPH06164138A JP33945592A JP33945592A JPH06164138A JP H06164138 A JPH06164138 A JP H06164138A JP 33945592 A JP33945592 A JP 33945592A JP 33945592 A JP33945592 A JP 33945592A JP H06164138 A JPH06164138 A JP H06164138A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- board
- sided
- plating
- component insertion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 片面基板の半田付け強度を向上させ、ランド
間のパターンを増加させることである。 【構成】 片面基板の部品挿入穴４にスルーホールメッ
キ１を付けて、ランド導体の強度を増して半田付強度を
向上させ、ランド間のパターン本数を増加させ高密度配
線基板の製作を可能にする。
間のパターンを増加させることである。 【構成】 片面基板の部品挿入穴４にスルーホールメッ
キ１を付けて、ランド導体の強度を増して半田付強度を
向上させ、ランド間のパターン本数を増加させ高密度配
線基板の製作を可能にする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器等に使用され
るプリント基板であって、片面スルーホール基板に関す
るものである。
るプリント基板であって、片面スルーホール基板に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板は、電子機器等に搭載され
各々の機能を果たすため電気的回路構成がされており，
ＩＣ、コンデンサ、抵抗等の電気部品が搭載されてい
る。
各々の機能を果たすため電気的回路構成がされており，
ＩＣ、コンデンサ、抵抗等の電気部品が搭載されてい
る。
【０００３】図１０は従来の片面基板の断面図である。
部品挿入穴４にスルーホールメッキせずエッヂングラン
ド８だけで電子部品を固定するようにしてある。
部品挿入穴４にスルーホールメッキせずエッヂングラン
ド８だけで電子部品を固定するようにしてある。
【０００４】図１１に片面基板の加工方法を示す。まず
材料を準備し（ステップ１００）、機材の上にパターン
を印刷し（ステップ１０２）、余分な銅箔を取る為にエ
ッヂングをする（ステップ１０４）。次に、ソルダーレ
ジストを印刷し（ステップ１０６）穴明け及び基板外形
加工（ステップ１０８）をしてから最後に下見（ステッ
プ１１０）で基板を最終チェックする。
材料を準備し（ステップ１００）、機材の上にパターン
を印刷し（ステップ１０２）、余分な銅箔を取る為にエ
ッヂングをする（ステップ１０４）。次に、ソルダーレ
ジストを印刷し（ステップ１０６）穴明け及び基板外形
加工（ステップ１０８）をしてから最後に下見（ステッ
プ１１０）で基板を最終チェックする。
【０００５】図１３に片面基板に半田付けをした状態の
断面図を示す。非スルーホールである為、半田５はエッ
ヂングランド８より上に上昇することはなく部品挿入穴
４に半田５は付かない。
断面図を示す。非スルーホールである為、半田５はエッ
ヂングランド８より上に上昇することはなく部品挿入穴
４に半田５は付かない。
【０００６】図１２は片面基板のランド１０間のパター
ン配線である。非スルーホールである為にランド１０は
大きく、その結果、ランド１０の間を通すパターン配線
本数も１本に制限されている。このように片面基板は、
電子部品７のリード６を固定するためにランド１０の様
にパターン剥れを考慮した大きいブランド径にしてい
た。この大きいランド径によりランド１０間に通るパタ
ーン１１が１本に制限されていた。
ン配線である。非スルーホールである為にランド１０は
大きく、その結果、ランド１０の間を通すパターン配線
本数も１本に制限されている。このように片面基板は、
電子部品７のリード６を固定するためにランド１０の様
にパターン剥れを考慮した大きいブランド径にしてい
た。この大きいランド径によりランド１０間に通るパタ
ーン１１が１本に制限されていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来の片面基板におい
ては、半田付け強度を強くする為に部品７を固定するラ
ンド径を大きくしていた。この為に、部品７を固定する
ランド１０間のパターン１１の配線本数は１本に限られ
高密度のプリント基板が実現できなかった。
ては、半田付け強度を強くする為に部品７を固定するラ
ンド径を大きくしていた。この為に、部品７を固定する
ランド１０間のパターン１１の配線本数は１本に限られ
高密度のプリント基板が実現できなかった。
【０００８】本発明は上記の問題点に鑑みなされたもの
であって、その第１の目的とするとところは、半田付け
強度を向上させるができ、また、ランド径を小さくし、
ランド間のパターン配線本数を増加し得る高密度な片面
スルーホール基板を提供することにある。
であって、その第１の目的とするとところは、半田付け
強度を向上させるができ、また、ランド径を小さくし、
ランド間のパターン配線本数を増加し得る高密度な片面
スルーホール基板を提供することにある。
【０００９】本発明の第２の目的とするところは、耐熱
性の低い部品に熱を与えない片面スルーホール基板を提
供することにある。
性の低い部品に熱を与えない片面スルーホール基板を提
供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記の第１の目的を達成
するために、本発明は、片面基板本体の部品挿入穴にス
ルーホールメッキを施したことを特徴とする。
するために、本発明は、片面基板本体の部品挿入穴にス
ルーホールメッキを施したことを特徴とする。
【００１１】また、上記の第２の目的を達成するため
に、本発明は、部品挿入穴に部分的にメッキを施したこ
とを特徴とする。
に、本発明は、部品挿入穴に部分的にメッキを施したこ
とを特徴とする。
【００１２】
【作用】上記のように部品挿入穴をスルーホールメッキ
することにより、ランド導体の引き剥がし強度などが強
くなり半田付け強度が向上できる。また、ランド径が小
さくできるので、部品挿入のランド間を通るパターン本
数をパターン幅を細くすることなく容易に増すことが可
能になり、高密度配線プリント基板が実現できる。
することにより、ランド導体の引き剥がし強度などが強
くなり半田付け強度が向上できる。また、ランド径が小
さくできるので、部品挿入のランド間を通るパターン本
数をパターン幅を細くすることなく容易に増すことが可
能になり、高密度配線プリント基板が実現できる。
【００１３】また、スルーホールメッキが部分的な場合
は、熱が部品挿入側まで上昇せず熱に弱い部品を保護す
ることができる。
は、熱が部品挿入側まで上昇せず熱に弱い部品を保護す
ることができる。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。図１は片面スルーホール基板の断面図である。１
はメッキ部、２は銅箔、３は基板本体、４は部品挿入穴
である。この部品挿入穴４にはスルーホールメッキ（メ
ッキ部１）が施してある。このようにスルーホールメッ
キすることにより電子部品を基板本体（基材）３と銅箔
２に確実に固定することができる。
する。図１は片面スルーホール基板の断面図である。１
はメッキ部、２は銅箔、３は基板本体、４は部品挿入穴
である。この部品挿入穴４にはスルーホールメッキ（メ
ッキ部１）が施してある。このようにスルーホールメッ
キすることにより電子部品を基板本体（基材）３と銅箔
２に確実に固定することができる。
【００１５】図２は部品挿入穴４にスルーホールメッキ
を半分だけ施した片面スルーホール基板の断面図であ
る。この片面スルーホール基板では部品面まで半田が上
昇することはない。
を半分だけ施した片面スルーホール基板の断面図であ
る。この片面スルーホール基板では部品面まで半田が上
昇することはない。
【００１６】図３に片面スルーホール基板の加工方法を
示す。この加工方法は両面スルーホール基板と同じ加工
順序である。まず、材料を準備し（ステップ２００）、
部品挿入穴４の穴明けをし（ステップ２０２）、メッキ
を付ける為の触媒１３を基分本体３に塗布する（ステッ
プ２０４）。次に、回路を形成し（ステップ２０６）、
余分な銅箔２をエッヂングで取り（ステップ２０８）、
部品挿入穴４にメッキを付ける（ステップ２１０）。さ
らに、ソルダーレジストを印刷して（ステップ２１２）
基板の外形加工（ステップ２１４）と最後に下見（ステ
ップ２１６）をして基板をチェックする。
示す。この加工方法は両面スルーホール基板と同じ加工
順序である。まず、材料を準備し（ステップ２００）、
部品挿入穴４の穴明けをし（ステップ２０２）、メッキ
を付ける為の触媒１３を基分本体３に塗布する（ステッ
プ２０４）。次に、回路を形成し（ステップ２０６）、
余分な銅箔２をエッヂングで取り（ステップ２０８）、
部品挿入穴４にメッキを付ける（ステップ２１０）。さ
らに、ソルダーレジストを印刷して（ステップ２１２）
基板の外形加工（ステップ２１４）と最後に下見（ステ
ップ２１６）をして基板をチェックする。
【００１７】図４に片面スルーホール基板で部品挿入穴
４の半分までメッキする加工方法を示す。この加工方法
は図３と比較して、穴明けを２回に分けることにより部
品挿入穴４の半分までメッキを行う。まず、材料を準備
して（ステップ３００）板厚の半分までドリル１２によ
り基板本体３に穴明けをし（ステップ３０２）、次に部
品挿入穴４にメッキを付ける為の触媒１３を塗布してか
ら触媒１３を残す様な穴径で再度穴明けする（ステップ
３０６）。以下、図３と同様な加工方法である。
４の半分までメッキする加工方法を示す。この加工方法
は図３と比較して、穴明けを２回に分けることにより部
品挿入穴４の半分までメッキを行う。まず、材料を準備
して（ステップ３００）板厚の半分までドリル１２によ
り基板本体３に穴明けをし（ステップ３０２）、次に部
品挿入穴４にメッキを付ける為の触媒１３を塗布してか
ら触媒１３を残す様な穴径で再度穴明けする（ステップ
３０６）。以下、図３と同様な加工方法である。
【００１８】図５、図６に穴明けした部品挿入穴４に充
填物１４を入れて触媒１３を付ける加工方法を示す。
填物１４を入れて触媒１３を付ける加工方法を示す。
【００１９】図５は、２つの径を持ったドリル１２で穴
明けし（ステップ３３２）、次に触媒１３を半分までし
か付けない為に板厚の半分まで充填物１４を充填して
（ステップ３３４）から触媒１３を付けて（ステップ３
３６）充填物１４を除去する（ステップ３３８）。図６
は、ドリル１２で穴明けして（ステップ３６２）部品挿
入穴４全部に充填物１４を充填し（ステップ３６４）、
次に板厚の半分までドリル１２で再度穴明け（ステップ
３６６）してから触媒１３を付け（ステップ３６８）充
填物１４を除去する（ステップ３７０）。
明けし（ステップ３３２）、次に触媒１３を半分までし
か付けない為に板厚の半分まで充填物１４を充填して
（ステップ３３４）から触媒１３を付けて（ステップ３
３６）充填物１４を除去する（ステップ３３８）。図６
は、ドリル１２で穴明けして（ステップ３６２）部品挿
入穴４全部に充填物１４を充填し（ステップ３６４）、
次に板厚の半分までドリル１２で再度穴明け（ステップ
３６６）してから触媒１３を付け（ステップ３６８）充
填物１４を除去する（ステップ３７０）。
【００２０】図７は片面スルーホール基板に半田付けを
した状態の断面図を示す。非スルーホール基板に較べて
部品挿入穴４に半田５が付く為に半田面積が多くなり半
田付強度が強くなる。図７中６は端子、７は部品であ
る。
した状態の断面図を示す。非スルーホール基板に較べて
部品挿入穴４に半田５が付く為に半田面積が多くなり半
田付強度が強くなる。図７中６は端子、７は部品であ
る。
【００２１】図８に部品挿入穴４の半分までメッキを付
けた片面スルーホール基板の断面図を示す。部品挿入穴
４のスルーホールメッキ部１が付いている半分までしか
半田５が上がらない為に、部品挿入穴４の上に耐熱性の
弱い部品７の配置が可能である。
けた片面スルーホール基板の断面図を示す。部品挿入穴
４のスルーホールメッキ部１が付いている半分までしか
半田５が上がらない為に、部品挿入穴４の上に耐熱性の
弱い部品７の配置が可能である。
【００２２】従来の片面非スルーホール基板のランド１
０間のパターン配線では、非スルーホールである為にラ
ンド１０は大きく、その結果、ランド１０の間を通すパ
ターン配線本数も１本に制限されているが、本発明の場
合、図１０に示すように片面スルーホール基板のランド
１０はスルーホールである為に小さく、ランド１０間を
通すことが可能なパターン本数は２本となり、パターン
幅を細くすることなくパターン１１を配線することがで
きる。
０間のパターン配線では、非スルーホールである為にラ
ンド１０は大きく、その結果、ランド１０の間を通すパ
ターン配線本数も１本に制限されているが、本発明の場
合、図１０に示すように片面スルーホール基板のランド
１０はスルーホールである為に小さく、ランド１０間を
通すことが可能なパターン本数は２本となり、パターン
幅を細くすることなくパターン１１を配線することがで
きる。
【００２３】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
片面基板の部品挿入穴にスルーホールメッキを施すこと
により、ランド導体の引き剥がし強度は増し、半田付け
の強度が向上する。また、ランド径を小さくすることが
可能である為にランド間を通すことが可能な本数が増加
し、パターンの細線化による基板品質の低下することな
く高密度の配線基板が実現できる。
片面基板の部品挿入穴にスルーホールメッキを施すこと
により、ランド導体の引き剥がし強度は増し、半田付け
の強度が向上する。また、ランド径を小さくすることが
可能である為にランド間を通すことが可能な本数が増加
し、パターンの細線化による基板品質の低下することな
く高密度の配線基板が実現できる。
【００２４】また、本発明は、スルーホールメッキを部
分的に部品挿入穴に施すことにより、耐熱性の弱い部品
をスルーホールの上部に配置することが可能になる。
分的に部品挿入穴に施すことにより、耐熱性の弱い部品
をスルーホールの上部に配置することが可能になる。
【図１】本発明の片面スルーホール基板であって部品挿
入穴にスルーホールメッキを施した状態の断面図であ
る。
入穴にスルーホールメッキを施した状態の断面図であ
る。
【図２】本発明の片面スルーホール基板であって部品挿
入穴に部分的にスルーホールメッキを施した状態の断面
である。
入穴に部分的にスルーホールメッキを施した状態の断面
である。
【図３】本発明の片面スルーホール基板の加工方法を示
すフローチャート
すフローチャート
【図４】本発明の片面スルーホール基板においてスルー
ホールメッキが半分の場合の加工方法を示すフローチャ
ート
ホールメッキが半分の場合の加工方法を示すフローチャ
ート
【図５】本発明の片面スルーホール基板においてスルー
ホールメッキが半分の場合の加工方法を示すフローチャ
ート
ホールメッキが半分の場合の加工方法を示すフローチャ
ート
【図６】本発明の片面スルーホール基板においてスルー
ホールメッキが半分の場合の加工方法を示すフローチャ
ート
ホールメッキが半分の場合の加工方法を示すフローチャ
ート
【図７】本発明の片面スルーホール基板の半田付け状態
の断面図である。
の断面図である。
【図８】本発明の片面スルーホール基板においてスルー
ホールメッキが半分の場合の半田付け状態の断面であ
る。
ホールメッキが半分の場合の半田付け状態の断面であ
る。
【図９】本発明の 片面スルーホール基板のランド間の
パターン配線の説明図である。
パターン配線の説明図である。
【図１０】従来の片面基板の断面である。
【図１１】従来の片面基板の加工方法をしめすフローチ
ャート
ャート
【図１２】従来の片面基板のランド間のパターン配線の
説明図である。
説明図である。
【図１３】従来の片面基板の半田付け状態の断面であ
る。
る。
１ メッキ部 ２ 銅箔 ３ 基板本体 ４ 部品挿入穴
Claims (2)
- 【請求項１】 基板本体の部品挿入穴にスルーホールメ
ッキを施したことを特徴とする片面スルーホール基板。 - 【請求項２】 部品挿入穴に部分的にメッキを施したこ
とを特徴とする片面スルーホール基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33945592A JPH06164138A (ja) | 1992-11-27 | 1992-11-27 | 片面スルーホール基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33945592A JPH06164138A (ja) | 1992-11-27 | 1992-11-27 | 片面スルーホール基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06164138A true JPH06164138A (ja) | 1994-06-10 |
Family
ID=18327633
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33945592A Pending JPH06164138A (ja) | 1992-11-27 | 1992-11-27 | 片面スルーホール基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06164138A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007150120A (ja) * | 2005-11-30 | 2007-06-14 | Nec Access Technica Ltd | プリント配線板 |
| JP2008277568A (ja) * | 2007-04-27 | 2008-11-13 | Victor Co Of Japan Ltd | 電子部品収容基板及びその製造方法 |
| CN102196677A (zh) * | 2010-03-08 | 2011-09-21 | 深南电路有限公司 | Pcb板双面插件孔加工工艺 |
| JP2012019049A (ja) * | 2010-07-07 | 2012-01-26 | Toshiba Corp | プリント配線基板の製造方法 |
| JP2015012159A (ja) * | 2013-06-28 | 2015-01-19 | 株式会社デンソー | 電子装置およびその製造方法 |
| JP2016207861A (ja) * | 2015-04-23 | 2016-12-08 | 京セラ株式会社 | 配線基板および電子装置 |
-
1992
- 1992-11-27 JP JP33945592A patent/JPH06164138A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007150120A (ja) * | 2005-11-30 | 2007-06-14 | Nec Access Technica Ltd | プリント配線板 |
| JP2008277568A (ja) * | 2007-04-27 | 2008-11-13 | Victor Co Of Japan Ltd | 電子部品収容基板及びその製造方法 |
| CN102196677A (zh) * | 2010-03-08 | 2011-09-21 | 深南电路有限公司 | Pcb板双面插件孔加工工艺 |
| JP2012019049A (ja) * | 2010-07-07 | 2012-01-26 | Toshiba Corp | プリント配線基板の製造方法 |
| JP2015012159A (ja) * | 2013-06-28 | 2015-01-19 | 株式会社デンソー | 電子装置およびその製造方法 |
| JP2016207861A (ja) * | 2015-04-23 | 2016-12-08 | 京セラ株式会社 | 配線基板および電子装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH04348595A (ja) | 多層印刷回路基板の修復方法 | |
| JPH06164138A (ja) | 片面スルーホール基板 | |
| US6369334B1 (en) | Printed circuit board with wire adds and component adds having 7-shaped and semicircular terminations | |
| JP2653905B2 (ja) | プリント基板の製造方法と電子部品の実装方法 | |
| GB2247361A (en) | Conductive through-holes in printed wiring boards | |
| JP2000036644A (ja) | 両面フレキシブルプリント基板 | |
| JPH1041605A (ja) | 電子部品の実装構造 | |
| JP3173385B2 (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JP2933729B2 (ja) | プリント配線基板装置 | |
| US6009619A (en) | Process for manufacturing an electronic circuit card | |
| JP2710177B2 (ja) | 多層印刷配線板 | |
| JPH07193343A (ja) | プリント配線基板およびその分割方法 | |
| JPH0786751A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP2780577B2 (ja) | 多層印刷配線板 | |
| JPH045280B2 (ja) | ||
| EP0567306A2 (en) | A multilayer printed circuit board and method for its manufacture | |
| JP3056899B2 (ja) | ブラインドスルーホールの形成方法 | |
| JPS6262586A (ja) | プリント配線板 | |
| JP2755029B2 (ja) | 多層印刷配線板 | |
| JPH06152141A (ja) | 多層電子回路基板 | |
| JPH03132092A (ja) | 印刷配線基板 | |
| JPH01173691A (ja) | プリント配線基板のスクリーン印刷方法 | |
| JPH09283933A (ja) | プリント配線板 | |
| JP2513152B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JP2799456B2 (ja) | 電子部品搭載用基板及びその製造方法 |