JP2008277568A - 電子部品収容基板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】導電材と収容された電子部品との接続強度を向上させ、収容された電子部品上に他の電子部品を実装可能とする電子部品収容基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品収容基板４０において、基板１０をその厚み方向に貫いた孔部２７に電子部品６０を収容した電子部品収容基板において、電子部品に、互いの端部側に対向する一対の電極部６２ａ，６２ｂを設け、基板の両面にそれぞれ配線層３１，３２を設け、孔部を、連通部２０を介し、一面側と他面側とに開口し、連通部の断面積より大なる断面積となる第１の凹状段部２２と第２の凹状段部２３とで形成し、第１の凹状段部及び前記第２の凹状段部の各内面側に配線層に電気的に接続するための導電層を形成し、各導電層と各電極部とを、配線層の表面に連続する略平坦な面を有する導電部材３０でそれぞれ電気的に接続した構成とする。
【選択図】図８

Description

本発明は、電子部品がプリント配線板等の基板内に収容された電子部品収容基板及びその製造方法に関する。

近年、電子機器に搭載するプリント配線板の高密度化や信号処理の高速化に伴い、電子部品実装面積の削減や発生ノイズの低減を目的として、電子部品がプリント配線板内に収容された電子部品収容基板が用いられている。

プリント配線板内に収容される電子部品は、通常、市販されている表面実装型のチップ部品であり、チップ抵抗，チップコンデンサ，チップコイル等がある。
このようなチップ部品は、一般的に、長手を有する形状であり、長手方向の両端にそれぞれ電極部を有している。

上述した電子部品収容基板の一例が特許文献１に記載されている。
特開平９−３１２４７８号公報

ここで、特許文献１に記載されているような電子部品収容基板の従来例について、図１０を用いて説明する。図１０は、電子部品収容基板の従来例を説明するための模式的断面図であり、（ａ）は第１従来例を、（ｂ）は第２従来例をそれぞれ説明するための模式的断面図である。

まず、第１従来例の電子部品収容基板について図１０（ａ）を用いて説明する。
電子部品収容基板２０１は、プリント配線板２１０の貫通孔２１１にチップ部品２２０が収容され、プリント配線板２１０のランド部２１１ａとチップ部品２２０の電極部２２１ａとが半田２３０ａによって電気的に接続され、プリント配線板２１０のランド部２１１ｂとチップ部品２２０の電極部２２１ｂとが半田２３０ｂによって電気的に接続されている。
２２５ａ，２２５ｂは、パターン化されたソルダーレジストである。

しかしながら、この電子部品収容基板２０１に収納されているチップ部品２２０上に、ＩＣ等の他の電子部品２３５を実装する際、プリント配線板２１０の表面２１０ａ，２１０ｂよりも半田２３０ａ，２３０ｂが突出しているため、突出している高さが高いとこの突出した半田２３０ａ，２３０ｂに他の電子部品２３５が接触してしまう。
このため、他の電子部品２３５とプリント配線板２１０のランド部２１１ｃ，２１１ｄとを半田２３０ｃによって接続することができないので、他の電子部品２３５を貫通孔２１１及びチップ部品２２０上に実装することが困難になる。
従って、この電子部品収容基板２０１に他の電子部品２３５を実装する場合、チップ部品２２０が収容されている範囲を除いて他の電子部品２３５を実装しなければならないため、電子部品の高密度実装化に対するさらなる改善が望まれる。

また、上述の電子部品収容基板２０１は、チップ部品２２０の電極部２２１ａ，２２１ｂと半田２３０ａ，２３０ｂとがそれぞれ接続面２２２ａ，２２２ｂで接続されているが、接続面２２２ａ，２２２ｂの面積がそれぞれ小さいので、この電子部品収容基板２０１に熱ストレスが与えられた際に、電子部品収容基板２０１の厚さ方向におけるプリント配線板２１０とチップ部品２２０との熱膨張係数の差によってこの接続面２２２ａ，２２２ｂに熱応力が生じる。
この熱応力によって、チップ部品２２０の電極部２２１ａ，２２１ｂと半田２３０ａ，２３０ｂとがこの接続面２２２ａ，２２２ｂで剥離する場合がある。
ここで、上述した電子部品収容基板２０１に熱ストレスが与えられた際とは、電子部品収容基板２０１に他の電子部品２３５をリフロー炉等を用いて半田付けする場合や電子部品収容基板２０１に信頼性試験の１つである熱衝撃試験を行った場合等である。

次に、第２従来例の電子部品収容基板について図１０（ｂ）を用いて説明する。
電子部品収容基板２５１は、プリント配線板２６０の貫通孔２６１にチップ部品２２０が収納され、プリント配線板２６０のランド部２６１ａとチップ部品２２０の電極部２２１ａとが半田２３０ａによって電気的に接続され、プリント配線板２６０のランド部２６１ｂとチップ部品２２０の電極部２２１ｂとが半田２３０ｂによって電気的に接続されている。
２２５ａ，２２５ｂは、パターン化されたソルダーレジストである。

この電子部品収容基板２５１は、第１従来例の電子部品収容基板２０１に対して、プリント配線板２６０の厚さをチップ部品２２０よりも厚くしているため、プリント配線板２６０の表面よりも半田２３０ａ，２３０ｂが突出することを防止できる。

しかしながら、電子部品収容基板２５１は、半田２３０ａ，２３０ｂとチップ部品２２０の電極部２２１ａ，２２１ｂとの接続面２２２ｃ，２２２ｄの面積が小さいため、この電子部品収容基板２５１に熱ストレスが与えられた際に、半田２３０ａ，２３０ｂとチップ部品２２０の電極部２２１ａ，２２１ｂとがこの接続面２２２ｃ，２２２ｄで剥離する場合がある。

また、上述した第１従来例及び第２従来例において、チップ部品２２０の電極部２２１ａとプリント基板２１０，２６０のランド部２１１ａ，２６１ａとを電気的に接続する半田２３０ａ、及び、チップ部品２２０の電極部２２１ｂとプリント基板２１０，２６０のランド部２１１ｂ，２６１ｂとを電気的に接続する半田２３０ｂがそれぞれ露出しているため、これら半田２３０ａ，２３０ｂ上に他の電子部品２３５を実装した際に、これら露出している半田２３０ａ，２３０ｂと他の電子部品２３５とが接触してショート不良になる場合がある。

そこで、本発明が解決しようとする課題は、半田等の導電性部材と収納された電子部品との接続強度を向上させ、収納された電子部品上に他の電子部品を実装可能とする電子部品収容基板及びその製造方法を提供することにある。

上記の課題を解決するために、本願各発明は次の手段を有する。
１）基板（１０）をその厚み方向に貫いた孔部（２７）に電子部品（６０）を収容した電子部品収容基板において、前記電子部品に、互いの端部側に対向する一対の電極部（６２ａ，６２ｂ）を設け、前記基板の両面にそれぞれ配線層（３１，３２）を設け、前記孔部を、連通部（２０）を介し、一面側と他面側とに開口し、前記連通部の断面積より大なる断面積となる第１の凹状段部（２２）と第２の凹状段部（２３）とで形成し、前記第１の凹状段部及び前記第２の凹状段部の各内面側に前記配線層に電気的に接続するための導電層を形成し、前記各導電層と前記各電極部とを、前記配線層の表面に連続する略平坦な面を有する導電部材（３０）でそれぞれ電気的に接続した構成であることを特徴とする電子部品収容基板（４０）である。
２）前記各導電部材を、絶縁性部材（３５ａ，３５ｂ）でそれぞれ覆った構成であることを特徴とする１）項記載の電子部品収納基板である。
３）基板（１０）をその厚み方向に貫いた孔部（２７）に、互いの端部側に対向する一対の電極部（６２ａ，６２ｂ）を有する電子部品（６０）を収容した電子部品収容基板の製造方法において、前記基板の一面側と他面側とに開口する第１の穴部（１２）と第２の穴部（１３）とを、互いに対向するように穿設する穿設工程と、前記穿設工程後に、前記第１の穴部及び前記第２の穴部の各内面を覆うように、前記基板の両面に導電層（１７ａ，１７ｂ）をそれぞれ形成する導電層形成工程と、前記導電層形成工程後に、前記第１の穴部と前記第２の穴部とを連通し、前記第１の穴部及び前記第２の穴部の断面積よりも小なる断面積となる連通部（２０）を形成する連通部形成工程と、前記連通部形成工程後に、前記連通部に前記電子部品を挿入する挿入工程と、前記挿入工程後に、前記電子部品の各電極部と前記各導電層とがそれぞれ電気的に接続するように、前記第１の穴部及び前記第２の穴部に導電性部材（３０）をそれぞれ供給する導電性部材供給工程と、前記導電性部材供給工程後に、前記各導電性部材の表面と前記各導電層の表面とを、それぞれ、連続する略平坦な面にする平坦化工程と、を有するようにしたことを特徴とする電子部品収容基板（４０）の製造方法。
４）前記平坦化工程後に、前記各導電性部材を絶縁性部材（３５ａ，３５ｂ）でそれぞれ覆う絶縁性部材形成工程、を有するようにしたことを特徴とする３）項記載の電子部品収納基板の製造方法である。

本発明に係る電子部品収容基板及びその製造方法によれば、半田等の導電性部材と収容された電子部品との接続強度が向上し、収容された電子部品上に他の電子部品の実装が可能になるという効果を奏する。

本発明の実施の形態を、好ましい実施例により図１〜図９を用いて説明する。
図１は、本発明の電子部品収容基板及びその製造方法の実施例における電子部品収容基板に収容される電子部品について説明するための模式的断面図である。
図２〜図８は、本発明の電子部品収容基板及びその製造方法の実施例における第１工程〜第７工程をそれぞれ説明するための模式的断面図である。

＜実施例＞
まず、後述する電子部品収容基板４０に収納される電子部品について説明する。
一般的に、電子部品収容基板に収容される電子部品は、市販されている表面実装型のチップ部品であり、このようなチップ部品として、チップ抵抗，チップコンデンサ，チップコイル等がある。
表面実装型のチップ部品は、その形状から、円筒形チップ部品と角形チップ部品とに分類されるが、所謂「０６０３」チップ部品や「０４０２」チップ部品と称される小型のチップ部品は、一般的に角形チップ部品であるため、通常、この角形チップ部品がプリント基板内に収納される電子部品として用いられる。
「０６０３」チップ部品とは、長さが約０．６ｍｍ，幅が約０．３ｍｍであるチップ部品を称し、「０４０２」チップ部品とは、長さが約０．４ｍｍ，幅が約０．２ｍｍであるチップ部品を称する。

ここで、一般的な角形チップ部品について、図１を用いて説明する。
図１に示すように、角形チップ部品６０は、主として、主の構成材料がセラミックである本体部６１と、主の構成材料がＳｎ（スズ）である電極部６２ａ，６２ｂとにより構成されている。
ここで、図１において、本体部６１の長手方向の各端面を端面６１ａ，６１ｂ、上側の面を表(おもて)面６１ｃ、下側の面を裏面６１ｄとそれぞれ称することとする。
一方の電極部６２ａは本体部６１の端面６１ａを覆うように、他方の電極部６２ｂは端面６１ｂを覆うように、それぞれ表面６１ｃから裏面６１ｄに亘って形成されている。

そこで、実施例では、後述する電子部品収納基板４０に収納される電子部品として、長さＬ６０が０．６ｍｍ，幅Ｗ６０が０．３ｍｍ，厚さｔ６０が０．３ｍｍである「０６０３」角形チップ部品６０を用いることとした。また、この角形チップ部品６０の長手方向と直交する断面における対角長Ｘ６０は０．４２ｍｍであり、内接円の最大直径Ｒ６０は０．３０ｍｍである。

次に、実施例の電子部品収容基板４０及びその製造方法について、その製造過程毎に順をおって説明する。

（第１工程）［図２参照］
主として、コア材１と、コア材１の一面側（図１における上側）に順次設けられた第１の配線層２，第１の絶縁層３，及び銅箔４ａと、コア材１の他面側（図１における下側）に順次設けられた第２の配線層５，第２の絶縁層６，及び銅箔４ｂと、からなる基板（シールド板ともいう）１０を作製する。

コア材１，第１の絶縁層３，及び第２の絶縁層６は、ガラスクロス等の織布状または不織布状の補強シートにエポキシ樹脂等の絶縁性樹脂を含浸させて硬化したものであり、図１では、補強シートを破線で模式的に表している。
上述した基板１０は、周知のプリント配線板の作製方法を用いて作製することができる。
実施例では、基板１０の厚さｔ１０を０．６４ｍｍとした。

（第２工程）［図３参照］
基板１０を貫通する貫通孔１１を穿設する。
基板１０の一面側に、第１の穴部１２を、後述する導電層１７ａ形成後の直径Ｒ１２が上述した角形チップ部品６０の対角長Ｘ６０（０．４２ｍｍ）よりも大きい値となるように穿設する。
基板１０の他面側に、第２の穴部１３を、後述する導電層１７ｂ形成後の直径Ｒ１３が上述した角形チップ部品６０の対角長Ｘ６０よりも大きい値となると共にその中心軸が上記第１の穴部１２の中心軸と略一致するように穿設する。
基板１０の一面側に、第１の配線層２が露出するように第３の穴部１４を穿設する。
基板１０の他面側に、第２の配線層５が露出するように第４の穴部１５を穿設する。

これら貫通孔１１及び第１〜第４の穴部１２〜１５は、周知のドリル加工やレーザ加工等により穿設することができる。
また、これら貫通孔１１及び第１〜第４の穴部１２〜１５を、どのような順序で穿設しても良い。

実施例では、貫通孔１１をその直径が０．２ｍｍとなるようにドリル加工により穿設し、第３の穴部１４及び第４の穴部１５をその開口径がそれぞれ９０μｍとなるようにレーザ加工により穿設し、第１の穴部１２及び第２の穴部１３をドリル加工により穿設した。
通常、ドリル加工に用いるドリルの先端部は略円錐形状を有しているため、このドリル加工によって穿設された第１の穴部１２及び第２の穴部１３の各底面部は、それぞれ略円錐形状を有する。

（第３工程）［図４参照］
第２工程を経た基板１０に対して周知のデスミア処理を施した後、銅箔４ａ，４ｂの各表面を覆うと共に貫通孔１１及び第１〜第４の穴部１２〜１５の各内面を覆うように、例えば銅からなる導電層１７ａ，１７ｂを形成する。この導電層１７ａ，１７ｂは、例えば、無電解銅めっきを行った後さらに電解銅めっきを行うことで形成することができる。
内面が導電層１７ａ，１７ｂで覆われた貫通孔１１をスルーホール２１と称し、内面が導電層１７ａ，１７ｂで覆われた第３の穴部１４及び第４の穴部１５をＬＶＨ（Laser Via Hole）２４及びＬＶＨ２５と称す。

実施例では、第１の絶縁層３及び第２の絶縁層６の表面上の導電層１７ａ，１７ｂの厚さをそれぞれ２０μｍとし、導電層１７ａ，１７ｂ形成後の第１の穴部１２及び第２の穴部１３の直径Ｒ１２，Ｒ１３を、それぞれ、上述した角形チップ部品６０の対角長Ｘ６０（０．４２ｍｍ）よりも大きい値である０．４５ｍｍとし、深さＤ１２，Ｄ１３をそれぞれ０．２ｍｍとした。

（第４工程）［図５参照］
第１の穴部１２及び第２の穴部１３の各中心を通って上記基板１０を貫通する貫通孔２０を穿設する。このとき、貫通孔２０の孔径（直径）Ｒ２０を、上述した角形チップ部品６０の対角長Ｘ６０（０．４２ｍｍ）よりも小さく、かつ、短手方向の断面における内接円の最大直径Ｒ６０（０．３０ｍｍ）よりも大きい値とする。
貫通孔２０は、周知のドリル加工やレーザ加工等により穿設することができる。
実施例では、貫通孔２０の孔径Ｒ２０を０．３５ｍｍとした。

上述の工程により、第１の穴部１２は直径Ｒ２２が０．４５ｍｍの第１の径部２２となり、第２の穴部１３は直径Ｒ２３が０．４５ｍｍの第２の径部２３となる。
また、第１の径部２２と貫通孔２０と第２の径部２３とが連接された基板貫通部２７は、上述した角形チップ部品６０が収容される電子部品収容部２７となる。

（第５工程）［図６参照］
電子部品収容部２７に、角形チップ部品６０を、例えば第１の径部２２側から第２の径部２３側に向かって挿入する。
角形チップ部品６０を電子部品収容部２７に挿入する際、第１の径部２２の直径Ｒ２２（０．４５ｍｍ）が角形チップ部品６０の対角長Ｘ６０（０．４２ｍｍ）よりも大きいので、角形チップ部品６０と第１の径部２２との厳密な位置合わせ精度を必要とすることなく、角形チップ部品６０を第１の径部２２に容易に挿入することができる。
また、電子部品収容部２７に、角形チップ部品６０を、第２の径部２３側から第１の径部２２側に向かって挿入する場合においても、第２の径部２３の直径Ｒ２３（０．４５ｍｍ）が角形チップ部品６０の対角長Ｘ６０（０．４２ｍｍ）よりも大きいので、角形チップ部品６０と第２の径部２３との厳密な位置合わせ精度を必要とすることなく、角形チップ部品６０を第２の径部２３に容易に挿入することができる。

そして、第１の径部２２（または第２の径部２３）の内部に挿入された角形チップ部品６０は、この第１の径部２２（または第２の径部２３）によって貫通孔２０へ案内され、さらに貫通孔２０の内部に挿入された角形チップ部品６０は、貫通孔２０の孔径（直径）Ｒ２０（０．３５ｍｍ）が、角形チップ部品６０の対角長Ｘ６０（０．４２ｍｍ）よりも小さくかつ短手方向の断面における内接円の最大直径Ｒ６０（０．３０ｍｍ）よりも大きいので、この貫通孔２０に角形チップ部品６０を破損させずに強嵌合させることができる。

また、強嵌合された際に角形チップ部品６０が導電層１７ａ，１７ｂの各表面よりも外部に向かって突出しないようにすると共に角形チップ部品６０の電極６２ａ，６２ｂが第１の径部２２及び第２の径部２３に位置するように、角形チップ部品６０の挿入位置を制御または調整する。

（第６工程）［図７参照］
まず、図７（ａ）に示すように、導電性部材３０を、第１の径部２２及び第２の径部２３にそれぞれ充填する。
導電性部材３０としては、銅ペーストや銀ペースト等のペースト状またはインク状のものや、半田を用いることができる。
実施例では、銅ペーストを周知の塗布方法の１つである印刷法を用いて第１の径部２２及び第２の径部２３にそれぞれ充填した。

次に、図７（ｂ）に示すように、導電層１７ａ，１７ｂの各表面より突出した余分な導電性部材３０を、例えばバフ研磨により除去することによって、導電性部材３０の各露出面と導電層１７ａ，１７ｂの各表面とを、それぞれ、連続する略平坦な面にする。

（第７工程）［図８参照］
まず、フォトリソグラフィ法を用いて、導電層１７ａ及び銅箔４ａを部分的にエッチングして第３の配線層３１を形成し、導電層１７ｂ及び銅箔４ｂを部分的にエッチングして第４の配線層３２を形成する。

次に、周知の方法により、パターン化されたソルダーレジスト３５ａ，３５ｂを、上述の工程を経たシールド板１０の両面に、導電性部材３０の各露出面を覆うように形成する。
実施例では、フォトソルダーレジストインクを上述の工程を経た基板１０の両面にロールコート法を用いて塗布した後、乾燥させ、さらに露光・現像を行うことによって、上記ソルダーレジスト３５ａ，３５ｂを形成した。

上述した第１工程〜第７工程により、４層の配線層２，５，３１，３２を有すると共に電子部品６０が収容された電子部品収容基板４０を得る。
この電子部品収容基板４０は、電子部品６０の一方の電極部６２ａと第３の配線層３１とが導電性部材３０によって電気的に接続されており、電子部品６０の他方の電極部６２ｂと第４の配線層３２とが導電性部材３０によって電気的に接続されている。即ち、第３の配線層３１と第４の配線層３２とは、電子部品６０及び導電性部材３０を介して電気的に接続されている。
また、電子部品収容基板４０は、第３の配線層３１と第４の配線層３２とがスルーホール２１を介して電気的に接続され、第１の配線層２と第３の配線層３１とがＬＶＨ２４を介して電気的に接続され、第２の配線層５と第４の配線層３２とがＬＶＨ２５を介して電気的に接続されている。

以上、詳述したように、本発明の電子部品収納基板及びその製造方法によれば、収納された電子部品における電極部の周部に亘ってこの電極部と導電性部材とを物理的に接続することができるので、導電性部材と収容された電子部品との接続強度を向上させることができる。
また、本発明の電子部品収容基板及びその製造方法によれば、収容された電子部品に電気的に接続する導電性部材の露出面をソルダーレジストで覆う構成とすることができるので、収容された電子部品上に他の電子部品２３５を実装した際に他の電子部品２３５と導電性部材との接触をソルダーレジストによって防止できるため、収容された電子部品上に他の電子部品２３５を実装することが可能になる。

次に、上述した実施例の変形例について、図９を用いて説明する。
図９は、実施例の変形例を説明するための模式的断面図であり、図中の(ａ)〜(ｃ)は、変形例の電子部品収納基板を製造する各過程を示すものである。
なお、実施例と同じ構成部については同じ符号を付す。

まず、図９（ａ）に示すように、実施例の第１工程〜第６工程と同様の工程を行った後、貫通孔１１の内部に充填材５１を充填する。詳しくは、充填材５１である孔埋め用インクを、例えばスクリーン印刷法により、貫通孔１１の内部に充填した後に硬化する。
次に、導電層１７ａ，１７ｂの各表面より突出した余分な充填材５１を、例えばバフ研磨により除去することによって、充填材５１の露出面と導電層１７ａ，１７ｂの各表面とを、それぞれ、連続する略平坦な面にする。

また、変形例の手順に限定するものではなく、例えば、貫通孔１１の内部に充填材５１を充填して充填材５１の露出面と導電層１７ａ，１７ｂの各表面とをそれぞれ連続する略平坦な面とした後に、第１の径部２２及び第２の径部２３の内部に導電性部材３０を充填して導電性部材３０の露出面と導電層１７ａ，１７ｂの各表面とをそれぞれ連続する略平坦な面としてもよいし、貫通孔１１の内部に充填材５１を充填し、第１の径部２２及び第２の径部２３の内部に導電性部材３０を充填した後、一度にバフ研磨を行って、充填材５１の露出面及び導電性部材３０の露出面と導電層１７ａ，１７ｂの各表面とを、それぞれ、連続する略平坦な面としてもよい。

その後、図９（ｂ）に示すように、導電層５２ａ，５２ｂを、上記工程を経たシールド板１０に、導電層１７ａ，１７ｂの各表面，導電性部材３０の各露出面，及び充填材５１の各露出面をそれぞれ覆うように形成する。
導電層５２ａ，５２ｂは、実施例の導電層１７ａ，１７ｂの形成方法と同様の方法により形成することができる。

さらに、図９（ｃ）に示すように、実施例の第７工程と同様にして、フォトリソグラフィ法を用いて、導電層１７ａ，５２ａ及び銅箔４ａを部分的にエッチングして第３の配線層５３を形成し、導電層１７ｂ，５２ｂ及び銅箔４ｂを部分的にエッチングして第４の配線層５４を形成する。

その後、上述の工程を経たシールド板２０の一面側に、第３の絶縁層５５ａ，第５の配線層５５，及びこの第５の配線層５５と第３の配線層５３とを電気的に接続するＬＶＨ５６を形成し、上記シールド板２０の他面側に、第４の絶縁層５５ｂ，第６の配線層５７，及びこの第６の配線層５７と第４の配線層５４とを電気的に接続するＬＶＨ５８を形成する。
第３の絶縁層５５ａ及び第４の絶縁層５５ｂは周知の方法により形成することができ、第５の配線層５５及び第６の配線層５７は実施例の第３の配線層３１及び第４の配線層３２の形成方法と同様の形成方法によって形成することができ、ＬＶＨ５６，５８は実施例のＬＶＨ２４，２５の形成方法と同様の形成方法によって形成することができる。

その後、実施例の第７工程と同様にして、パターン化されたソルダーレジスト３５ａ，３５ｂを、上述の工程を経たシールド板１０の両面に形成することによって、変形例の電子部品実装基板７０を得る。

変形例の電子部品実装基板及びその製造方法によれば、実施例の効果に加えて、収納された電子部品上の絶縁層の表面を平坦な面にすることができるので、この収納された電子部品上に他の電子部品２３５を容易に実装することができる。

本発明の実施例は、上述した構成及び手順に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において変形例としてもよいのは言うまでもない。

例えば、実施例では、導電性部材３０の露出面をソルダーレジスト３５ａ，３５ｂで覆ったが、これに限定されるものではなく、他の電子部品を電子部品収容基板４０の電子部品６０上に実装しない場合は、上記露出面をソルダーレジスト３５ａ，３５ｂで必ずしも覆う必要はない。

また、実施例及び変形例の各構成部の寸法は実施例及び変形例に限定されるものではない。
例えば、角形チップ部品６０が電子部品収容部２７に収容された際に、電子部品６０の電極部６２ａ，６２ｂが第１の径部２２及び第２の径部２３の各内部に位置する構成や手順とすることにより、実施例及び変形例と同様の効果を得ることができる。

また、実施例及び変形例では、銅箔４ａ，４ｂを有した状態で第２工程以降の工程を行ったが、これに限定されるものではなく、上述した第１工程でシールド板１０を作製した後、この銅箔４ａ，４ｂを除去し、その後に第２工程以降の工程を行うようにしてもよい。
銅箔４ａ，４ｂを除去することによって配線層３１，３２，５３，５４の厚さを薄くすることができるので、これら配線層３１，３２，５３，５４における配線パターンの微細化が図れる。

また、実施例及び変形例では、電子部品収容基板に収納される電子部品として角形チップ部品を用いたが、これに限定されるものではなく、例えば、角形チップ部品に替えて円筒形チップ部品を用いることもできる。

本発明の電子部品収容基板及びその製造方法の実施例における電子部品収容基板に収容される電子部品について説明するための模式的断面図である。 本発明の電子部品収容基板及びその製造方法の実施例における第１工程を説明するための模式的断面図である。 本発明の電子部品収容基板及びその製造方法の実施例における第２工程を説明するための模式的断面図である。 本発明の電子部品収容基板及びその製造方法の実施例における第３工程を説明するための模式的断面図である。 本発明の電子部品収容基板及びその製造方法の実施例における第４工程を説明するための模式的断面図である。 本発明の電子部品収容基板及びその製造方法の実施例における第５工程を説明するための模式的断面図である。 本発明の電子部品収容基板及びその製造方法の実施例における第６工程を説明するための模式的断面図である。 本発明の電子部品収容基板及びその製造方法の実施例における第７工程を説明するための模式的断面図である。 実施例の変形例を説明するための模式的断面図である。 電子部品収容基板の従来例を説明するための模式的断面図である。

符号の説明

１ コア材、 ２，５，３１，３２ 配線層、 ３，６ 絶縁層、 ４ａ，４ｂ 銅箔、 １０ 基板（シールド板）、 １１，２０ 貫通孔、 １２，１３，１４，１５ 穴部、 １７ａ，１７ｂ 導電層、 ２１ スルーホール、 ２２，２３ 径部、 ２４，２５ ＬＶＨ、 ２７ 電子部品収容部(基板貫通部)、 ３０ 導電性部材、 ３５ａ，３５ｂ ソルダーレジスト、 ４０ 電子部品収容基板、 ６０ 角形チップ部品、 ６１ 本体部、 ６１ａ，６１ｂ，６１ｃ，６１ｄ 面、
６２ａ，６２ｂ 電極部、 Ｌ６０ 長さ、 Ｗ６０ 幅、 ｔ１０，ｔ６０ 厚さ、 Ｘ６０ 対角長、 Ｒ１２，Ｒ１３，Ｒ２０，Ｒ２２，Ｒ２３，Ｒ６０ 直径、 Ｄ１２，Ｄ１３ 深さ

Claims (4)

1. 基板をその厚み方向に貫いた孔部に電子部品を収容した電子部品収容基板において、
   前記電子部品に、互いの端部側に対向する一対の電極部を設け、
   前記基板の両面にそれぞれ配線層を設け、
   前記孔部を、連通部を介し、一面側と他面側とに開口し、前記連通部の断面積より大なる断面積となる第１の凹状段部と第２の凹状段部とで形成し、
   前記第１の凹状段部及び前記第２の凹状段部の各内面側に前記配線層に電気的に接続するための導電層を形成し、
   前記各導電層と前記各電極部とを、前記配線層の表面に連続する略平坦な面を有する導電部材でそれぞれ電気的に接続した構成であることを特徴とする電子部品収容基板。
2. 前記各導電部材を、絶縁性部材でそれぞれ覆った構成であることを特徴とする請求項１記載の電子部品収容基板。
3. 基板をその厚み方向に貫いた孔部に、互いの端部側に対向する一対の電極部を有する電子部品を収容した電子部品収容基板の製造方法において、
   前記基板の一面側と他面側とに開口する第１の穴部と第２の穴部とを、互いに対向するように穿設する穿設工程と、
   前記穿設工程後に、前記第１の穴部及び前記第２の穴部の各内面を覆うように、前記基板の両面に導電層をそれぞれ形成する導電層形成工程と、
   前記導電層形成工程後に、前記第１の穴部と前記第２の穴部とを連通し、前記第１の穴部及び前記第２の穴部の断面積よりも小なる断面積となる連通部を形成する連通部形成工程と、
   前記連通部形成工程後に、前記連通部に前記電子部品を挿入する挿入工程と、
   前記挿入工程後に、前記電子部品の各電極部と前記各導電層とがそれぞれ電気的に接続するように、前記第１の穴部及び前記第２の穴部に導電性部材をそれぞれ供給する導電性部材供給工程と、
   前記導電性部材供給工程後に、前記各導電性部材の表面と前記各導電層の表面とを、それぞれ、連続する略平坦な面にする平坦化工程と、
   を有するようにしたことを特徴とする電子部品収容基板の製造方法。
4. 前記平坦化工程後に、前記各導電性部材を絶縁性部材でそれぞれ覆う絶縁性部材形成工程、を有するようにしたことを特徴とする請求項３記載の電子部品収容基板の製造方法。

Images