JP2021052082A - モジュール基板およびプリント基板 - Google Patents

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Abstract

【課題】半導体装置からの熱を効率的に放散すること。【解決手段】実施形態のモジュール基板は、貫通孔を有するプリント基板と、プリント基板の貫通孔上に実装される半導体装置と、貫通孔内に挿入される伝熱部材と、を備え、半導体装置と伝熱部材とは電気的に接続されている。【選択図】図１

Description

本発明の実施形態は、モジュール基板およびプリント基板に関する。
半導体装置がプリント基板に実装されたモジュール基板には、半導体装置の放熱のため、プリント基板裏面に金属を含む放熱用シートが設けられる場合がある。しかしながら、放熱用シートだけでは充分な放熱性が得られない場合がある。
特開２０１７−０６９４９７号公報
１つの実施形態は、半導体装置からの熱を効率的に放散することができるモジュール基板およびプリント基板を提供することを目的とする。
実施形態のモジュール基板は、貫通孔を有するプリント基板と、前記プリント基板の前記貫通孔上に実装される半導体装置と、前記貫通孔内に挿入される伝熱部材と、を備え、前記半導体装置と前記伝熱部材とは電気的に接続されている。
実施形態１にかかるモジュール基板の構成例を示す断面図である。 実施形態１にかかるＩＣパッケージの断面図である。 （ａ）実施形態１にかかる貫通孔の第１の構成例を示す図である。（ｂ）実施形態１にかかる貫通孔の第２の構成例を示す図である。（ｃ）実施形態１にかかる貫通孔の第３の構成例を示す図である。 （ａ）実施形態１にかかるＩＣパッケージの端子の第１の配置例を示す図である（ｂ）実施形態１にかかるＩＣパッケージの端子の第２の配置例を示す図である。 実施形態２にかかるモジュール基板の構成例を示す断面図である。 実施形態２の変形例にかかるモジュール基板の構成例を示す断面図である。 実施形態３にかかるモジュール基板の構成例を示す断面図である。 （ａ）実施形態３にかかる貫通孔の第１の構成例を示す図である。（ｂ）実施形態３にかかる貫通孔の第２の構成例を示す図である。 実施形態３にかかるＩＣパッケージの端子の配置例を示す平面図である。
以下に、本発明につき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、下記の実施形態により、本発明が限定されるものではない。また、下記実施形態における構成要素には、当業者が容易に想定できるものあるいは実質的に同一のものが含まれる。
［実施形態１］
以下、図面を用いて実施形態１について説明する。
（モジュール基板の構成例）
図１は、実施形態１にかかるモジュール基板１の構成例を示す断面図である。図１に示すように、モジュール基板１は、プリント基板１０とＩＣパッケージ２０とを備える。ＩＣパッケージ２０の数量は１個には限らない。
プリント基板１０は、内部および表面に複数の配線層および各配線層を接続するビア等が配置された樹脂製の基板である。プリント基板１０は、例えばＭ．２等の規格に準拠して構成される。
ＩＣパッケージ２０は、半導体装置である。ＩＣパッケージ２０は、例えばＳＳＤ（Ｓｏｌｉｄ Ｓｔａｔｅ Ｄｒｉｖｅ）として構成される。
次に、プリント基板１０について詳細な構成を説明する。プリント基板１０は、コネクタ１１、実装領域１２、等を備える。コネクタ１１は、ホストコンピュータ等の外部機器と接続可能である。コネクタ１１は、プリント基板１０の一端部に設けられる。実装領域１２は、プリント基板１０の一方の面に設けられる。実装領域１２には、ＩＣパッケージ２０等が実装される。
プリント基板１０の実装領域１２には、プリント基板１０を貫通する貫通孔１３が設けられる。貫通孔１３は、ドリル等で機械的に設けられた孔である。貫通孔１３の直径は、例えばプリント基板１０内の配線層間を接続するビアよりも大きい。
貫通孔１３の内壁は、銅メッキ等で形成された金属膜１４により覆われる。金属膜１４は、プリント基板１０に設けられた配線層の１つである接地線１５に電気的に接続される。
貫通孔１３には、伝熱部材としての金属ブロック３０が挿入される。金属ブロック３０は、銅等の伝熱性に優れる金属材料から構成される。金属ブロック３０は、機械的な加締め、半田または導電性接着剤を用いた接着等により、貫通孔１３の内壁を覆う金属膜１４と電気的に接続される。
プリント基板１０の実装領域１２を有する面の他方側の面には、例えば銅等の金属を含む放熱用シート４０が配置される。放熱用シート４０は、プリント基板１０に実装されるＩＣパッケージ２０が発する熱を拡散して放熱を促進させる。
次に、ＩＣパッケージ２０について詳細な構成を説明する。図２は実施形態１にかかるＩＣパッケージ２０の断面図である。図２に示すように、ＩＣパッケージ２０は、不揮発性メモリ２１と、不揮発性メモリ２１を制御するコントローラ２２とを備える。
不揮発性メモリ２１は、データを不揮発に記憶する。不揮発性メモリ２１は、例えば複数のメモリチップ２１ｃから構成される。不揮発性メモリ２１は、例えば、ＮＡＮＤ型フラッシュメモリ、ＮＯＲ型のフラッシュメモリ、ＲｅＲＡＭ（Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）、およびＦｅＲＡＭ（Ｆｅｒｒｏｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）等の種々の記憶媒体のいずれかである。
コントローラ２２は、例えばＳｏＣ（Ｓｙｓｔｅｍ−ｏｎ−ａ−Ｃｈｉｐ）として構成される半導体集積回路である。コントローラ２２は、例えば、ＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ−Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙ）またはＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｓｐｅｃｉｆｉｃ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）として構成される。コントローラ２２は、ホストコンピュータ等の外部機器からの要求にしたがって、不揮発性メモリ２１の動作を制御する。例えば、コントローラ２２は、不揮発性メモリ２１に対するデータの読み書きを行う。
不揮発性メモリ２１とコントローラ２２とは、ＩＣパッケージ２０として封止部材２３により封止される。ＩＣパッケージ２０の片面には、ボールグリッド等の複数の端子２４が設けられる。また例えば、不揮発性メモリ２１とコントローラ２２とが、１つのＩＣパッケージ２０に封止されるのではなく、それぞれ別体として封止される。
図１に示すように、ＩＣパッケージ２０の複数の端子２４のうち、一部の端子２４ｇは、金属膜１４及び金属ブロック３０の少なくともいずれかに電気的に接続される。以降、一部の端子２４ｇを複数の接地端子と呼ぶ。複数の接地端子２４ｇは、直接的または間接的に、金属ブロック３０と電気的に接続している。
第１の配線は、接地線１５及び金属膜１４を含み、金属ブロック３０と接続される。これにより、ＩＣパッケージ２０は、金属膜１４及び金属ブロック３０の少なくともいずれかを介して接地線１５に接続される。第１の配線は、ＩＣパッケージ２０のグランディング強化に寄与する。第１の配線により、モジュール基板１の電気特性が向上する。
（貫通孔の構成例）
次に、図３を用いて、実施形態１のプリント基板１０が有する貫通孔１３の幾つかの構成例について説明する。図３（ａ）は、実施形態１にかかる貫通孔１３の第１の構成例を示す平面図である。図３（ｂ）は、実施形態１にかかる貫通孔１３の第２の構成例を示す平面図である。図３（ｃ）は、実施形態１にかかる貫通孔１３の第３の構成例を示す平面図である。
貫通孔１３の第１の構成例において、貫通孔１３は略円形である。貫通孔１３の内壁は金属膜１４により覆われている。貫通孔１３に挿入される金属ブロック３０の断面は、例えば正方形である。この正方形の対角線の長さは貫通孔１３の直径と略等しい大きさであることが好ましい。
貫通孔１３の第２の構成例において、貫通孔１３は、略円形である第１の貫通孔１３ｂと、第１の貫通孔１３ｂの外周部に略等間隔で配置される４つの小径の第２の貫通孔１３ｓとにより構成される。少なくとも個々の第２の貫通孔１３ｓの内壁は金属膜１４で覆われている。第２の構成例の貫通孔１３を形成するには、比較的、大口径用のドリルを用いて第１の貫通孔１３ｂを形成し、小口径用のドリルを用いて第２の貫通孔１３ｓを形成すればよい。第２の構成例の貫通孔１３に挿入される金属ブロック３０の断面は、例えば正方形である。この正方形の対角線の長さは、第１の貫通孔１３ｂを挟んで対向する２つの第２の貫通孔１３ｓの中心間の距離と略等しい大きさであることが好ましい。金属ブロック３０の角はそれぞれ第２の貫通孔１３ｓに支持される。これにより、金属ブロック３０は第２の貫通孔１３ｓの金属膜１４と電気的に接続される。
貫通孔１３の第３の構成例において、貫通孔１３は、複数の円が重なり合った形状を有する第３の貫通孔１３ｖと、第３の貫通孔１３ｖの外周部に略等間隔で配置される４つの小径の第４の貫通孔１３ｆとにより構成される。少なくとも個々の第４の貫通孔１３ｆの内壁は金属膜１４で覆われている。第３の貫通孔１３ｖは、例えば大口径用のドリルを複数回用いることで形成される。第３の構成例の貫通孔１３に挿入される金属ブロック３０の断面は、例えば長方形である。この長方形の対角線の長さは、第３の貫通孔１３ｖを挟んで対向する２つの第４の貫通孔１３ｆの中心間の距離と略等しい大きさであることが好ましい。
（端子の配置例）
次に、図４を用いて、実施形態１のＩＣパッケージ２０が有する複数の端子２４の幾つかの配置例について説明する。図４（ａ）は、実施形態１にかかるＩＣパッケージ２０の端子２４の第１の配置例を示す図である。図４（ｂ）は、実施形態１にかかるＩＣパッケージ２０の端子２４の第２の配置例を示す図である。図４（ａ）および図４（ｂ）は、ＩＣパッケージ２０の裏面、つまり、プリント基板１０と接触する複数の端子２４が並ぶ面を示している。図４（ａ）および図４（ｂ）において、第２の構成例の貫通孔１３と金属ブロック３０とが点線で示される。
端子２４の第１の配置例において、ＩＣパッケージ２０は裏面の中央部に複数の接地端子２４ｇを有する。複数の接地端子２４ｇの周囲には、複数の低電圧用電源端子２４ｃ及び複数の高電圧用電源端子２４ｄが配置される。複数の接地端子２４ｇの中心部に位置する１つの接地端子２４ｇｓの直下には金属ブロック３０が配置される。これにより、１つの接地端子２４ｇｓと金属ブロック３０とが直接接続される。その他の複数の接地端子２４ｇは、金属膜１４を有する第２の貫通孔１３ｓのいずれかに接続されている。
端子２４の第２の配置例において、ＩＣパッケージ２０は裏面に複数の接地端子２４ｇと複数の低電圧用電源端子２４ｃとを有する。ここで、矩形状のＩＣパッケージ２０の裏面の対向する２辺を１つのペアとして、任意の一方のペアの１辺からもう１辺へと向かう方向を１の方向とし、他方のペアの１辺からもう１辺へと向かう方向を２の方向とする。複数の接地端子２４ｇは、ＩＣパッケージ２０の裏面の上記１の方向の中央近傍であって、上記２の方向の片側寄り、つまり、上記２の方向において中央から外れた位置に配置される。複数の低電圧用電源端子２４ｃは、ＩＣパッケージ２０の裏面の上記１の方向の中央近傍であって、上記２の方向のもう一方の片側寄り、つまり、上記２の方向とは逆方向において中央から外れた位置に配置される。複数の接地端子２４ｇと複数の低電圧用電源端子２４ｃとの、上記１の方向両側には、複数の高電圧用電源端子２４ｄが配置される。
複数の接地端子２４ｇの中心部の直下には貫通孔１３に挿入された金属ブロック３０が位置する。このため、複数の接地端子２４ｇの中心部に位置する１つの接地端子２４ｇｓと金属ブロック３０とは直接接続される。その他の複数の接地端子２４ｇは、複数の第２の貫通孔１３ｓのいずれかに接続される。
複数の低電圧用電源端子２４ｃの中心部の直下には貫通孔１３に挿入された金属ブロック３０が位置する。このため、複数の低電圧用電源端子２４ｃの中心部に位置する１つの低電圧用電源端子２４ｃｓと金属ブロック３０とは直接接続される。その他の複数の低電圧用電源端子２４ｃは、複数の第２の貫通孔１３ｓのいずれかに接続される。なお、金属ブロック３０及び金属膜１４が複数の低電圧用電源端子２４ｃと接続される場合には、金属膜１４は低電圧用の電源電圧が印加される低電圧用電源線と接続される。
第２の配線は、プリント基板１０の低電圧用電源線および金属膜１４を含み、金属ブロック３０と接続される。これにより、ＩＣパッケージ２０は、金属膜１４及び金属ブロック３０の少なくともいずれかを介して低電圧用電源線に接続される。第２の配線は、ＩＣパッケージ２０のグランディング強化に寄与する。第２の配線により、モジュール基板１の電気特性が向上する。
実施形態１のモジュール基板１によれば、プリント基板１０は、金属ブロック３０が挿入された貫通孔１３を有する。これにより、広い断面積を有する伝熱ルートが確保され、プリント基板１０の表面から裏面への熱の伝達が促進される。よって、ＩＣパッケージ２０からの熱を効率的に放散することができる。
実施形態１のモジュール基板１によれば、ＩＣパッケージ２０の複数の接地端子２４ｇは、金属ブロック３０を介して、または、貫通孔１３内面の金属膜１４を介して、接地線１５と接続される。これにより、ＩＣパッケージ２０のグランディングが強化され、電気特性が向上する。
実施形態１のモジュール基板１によれば、ＩＣパッケージ２０の複数の低電圧用電源端子２４ｃは、金属ブロック３０を介して、または、貫通孔１３内面の金属膜１４を介して、プリント基板１０の低電圧用電源線と接続される。これにより、ＩＣパッケージ２０の電気特性が更に向上する。
実施形態１のモジュール基板１によれば、金属ブロック３０が貫通孔１３に挿入された構成が、機械加工を用いて形成される。これにより、効率的に放熱を行い、また、ＩＣパッケージ２０の電気特性を向上させる構成が、安価で簡便に得られる。
［実施形態２］
次に、実施形態２について説明する。実施形態２のモジュール基板は、プリント基板が有する伝熱部材が、実施形態１とは異なる。
（モジュール基板の構成例）
図５は、実施形態２にかかるモジュール基板２の構成例を示す断面図である。図５に示すように、モジュール基板２は、プリント基板１１０とＩＣパッケージ２０とを備える。
プリント基板１１０は、内部および表面に複数の配線層および各配線層を接続するビア等が配置された樹脂製の基板である。プリント基板１１０も、例えばＭ．２等の規格に準拠して構成されている。
プリント基板１１０には、プリント基板１１０を貫通する貫通孔１１３が設けられる。貫通孔１１３は、ドリル等で機械的に設けられた孔である。貫通孔１１３は、その内壁が金属膜に覆われていない。貫通孔１１３は略円形である。貫通孔１１３の上端部付近の内壁には、プリント基板１１０が備える電源線１６が露出している。貫通孔１１３の下端部付近の内壁には、プリント基板１１０が備える接地線１５が露出している。
貫通孔１１３には、伝熱部材としてのチップコンデンサ１３０が挿入される。チップコンデンサ１３０は、本体１３０ｂと、本体１３０ｂの一端に配置された電源用外部電極１３０ｅｄ及び他端に配置された接地用外部電極１３０ｅｇとを備える。本体１３０ｂには、図示しない複数のセラミック誘電層が並列に配列されている。貫通孔１１３の内壁に露出した電源線１６と一端部の電源用外部電極１３０ｅｄとは電気的に接続される。また、接地線１５と他端部の接地用外部電極１３０ｅｇとは電気的に接続される。
実施形態２におけるＩＣパッケージ２０は、例えば端子２４が設けられた面の中央部に複数の高電圧用電源端子２４ｄを有する。複数の高電圧用電源端子２４ｄは、チップコンデンサ１３０の電源用外部電極１３０ｅｄ及びプリント基板１１０の電源線１６の少なくともいずれかに接続される。
実施形態２におけるＩＣパッケージ２０は、例えば複数の高電圧用電源端子２４ｄの外縁部に１つの接地端子２４ｇｕを有する。１つの接地端子２４ｇｕは、プリント基板１１０が備える接地線１５に接続される。
実施形態２における第１の配線は、プリント基板１１０の接地線１５を含み、チップコンデンサ１３０の一方の接地用外部電極１３０ｅｇと接続される。
実施形態２における第２の配線は、プリント基板１１０の電源線１６を含み、チップコンデンサ１３０の一方の電源用外部電極１３０ｅｄと接続される。
実施形態２のモジュール基板２によれば、プリント基板１１０は、チップコンデンサ１３０が挿入された貫通孔１１３を有する。これにより、プリント基板１１０の表面から裏面への熱の伝達が促進され、ＩＣパッケージ２０からの熱を効率的に放散することができる。
実施形態２のモジュール基板２によれば、ＩＣパッケージ２０の複数の高電圧用電源端子２４ｄは、直接的に、またはチップコンデンサ１３０の一端の電源用外部電極１３０ｅｄを介して、プリント基板１１０の電源線１６と接続される。また、ＩＣパッケージ２０の１つの接地端子２４ｇｕは、チップコンデンサ１３０の他端の接地用外部電極１３０ｅｇを介して、プリント基板１１０の接地線１５と接続される。これにより、ＩＣパッケージ２０のノイズを除去して電気特性を向上させることができる。
実施形態２のモジュール基板２によれば、ＩＣパッケージ２０と電気的に接続されるチップコンデンサ１３０は、例えば実装されたＩＣパッケージ２０直下の貫通孔１１３内に配置される。これにより、ＩＣパッケージ２０の極近傍にチップコンデンサ１３０を配置することができ、ＩＣパッケージ２０のノイズの低減に寄与する。
実施形態２のモジュール基板２によれば、チップコンデンサ１３０が貫通孔１１３に挿入された構成が、機械加工を用いて形成される。これにより、効率的に放熱を行い、また、ＩＣパッケージ２０の電気特性を向上させる構成を、安価で簡便に得ることができる。
（実施形態２の変形例）
次に、図６を用いて、実施形態２の変形例のモジュール基板３について説明する。実施形態２の変形例のモジュール基板３は、プリント基板２１０が備えるチップコンデンサ２３０の構成が、実施形態２とは異なる。
図６は、実施形態２の変形例にかかるモジュール基板３の構成例を示す断面図である。図６に示すように、モジュール基板３は、プリント基板２１０とＩＣパッケージ２０とを備える。
プリント基板２１０は、内部および表面に複数の配線層および各配線層を接続するビア等が配置された樹脂製の基板である。プリント基板２１０も、例えばＭ．２等の規格に準拠して構成されている。
プリント基板２１０には、プリント基板２１０を貫通する貫通孔２１３が設けられる。貫通孔２１３は、その内壁が金属膜に覆われていてもよいし、覆われていなくてもよい。貫通孔２１３は略円形である。貫通孔２１３の内壁には、プリント基板２１０が備える電源線１６が露出している。貫通孔２１３の内壁には、プリント基板２１０が備える接地線１５が露出している。
実施形態２の変形例における貫通孔２１３には、伝熱部材としてのチップコンデンサ２３０が挿入される。チップコンデンサ２３０は、本体２３０ｂと、電源用外部電極２３０ｅｄと、接地用外部電極２３０ｅｇとを備える。チップコンデンサ２３０は、長手方向ではなく、短手方向の一端部に電源用外部電極２３０ｅｄ及び他端部に接地用外部電極２３０ｅｇを備える縦横反転型チップコンデンサとして構成される。
実施形態２の変形例における貫通孔２１３の内壁に露出した電源線１６と一端部の電源用外部電極２３０ｅｄとは電気的に接続される。また、接地線１５と他端部の接地用外部電極２３０ｅｇとは電気的に接続される。
実施形態２の変形例におけるＩＣパッケージ２０は、例えば端子２４が設けられた面の中央部に複数の高電圧用電源端子２４ｄを有する。複数の高電圧用電源端子２４ｄは、チップコンデンサ２３０の電源用外部電極２３０ｅｄ及びプリント基板２１０の電源線１６の少なくともいずれかに接続される。
実施形態２の変形例におけるＩＣパッケージ２０は、例えば複数の高電圧用電源端子２４ｄに隣接して複数の接地端子２４ｇを有する。複数の接地端子２４ｇは、チップコンデンサ２３０の接地用外部電極２３０ｅｇ及びプリント基板２１０が備える接地線１５の少なくともいずれかに接続される。
実施形態２の変形例における第１の配線は、プリント基板２１０の接地線１５を含み、チップコンデンサ２３０の接地用外部電極２３０ｅｇと接続される。
実施形態２の変形例における第２の配線は、プリント基板２１０の電源線１６を含み、チップコンデンサ２３０の電源用外部電極２３０ｅｄと接続される。
実施形態２の変形例のモジュール基板３によれば、ＩＣパッケージ２０の複数の接地端子２４ｇは、直接的に、または、チップコンデンサ２３０の一端の接地用外部電極２３０ｅｇを介して、プリント基板２１０の接地線１５と接続される。これにより、電気的な接続が、よりいっそう強固になり、ＩＣパッケージ２０のノイズを除去して電気特性を向上させることができる。
［実施形態３］
次に、図７及び図８を用いて、実施形態３について説明する。実施形態３のモジュール基板は、プリント基板が有する伝熱部材として縦横反転型チップコンデンサを備える。
図７は、実施形態３にかかるモジュール基板４の構成例を示す断面図である。モジュール基板４はプリント基板３１０およびＩＣパッケージ２０を備える。
プリント基板３１０は、内部および表面に複数の配線層および各配線層を接続するビア等が配置された樹脂製の基板である。プリント基板３１０も、例えばＭ．２等の規格に準拠して構成されている。
プリント基板３１０には、プリント基板３１０を貫通する貫通孔２１３が設けられる。貫通孔２１３は、その内壁が金属膜に覆われている。貫通孔２１３の内壁には、プリント基板３１０が備える電源線１６が露出している。貫通孔２１３の内壁には、プリント基板３１０が備える接地線１５が露出している。
実施形態３におけるＩＣパッケージ２０は、例えば端子２４が設けられた面の中央部に複数の高電圧用電源端子２４ｄを有する。複数の高電圧用電源端子２４ｄは、チップコンデンサ２３０の電源用外部電極２３０ｅｄ及びプリント基板３１０の電源線１６の少なくともいずれかに接続される。
実施形態３におけるＩＣパッケージ２０は、例えば複数の高電圧用電源端子２４ｄに隣接して複数の接地端子２４ｇを有する。複数の接地端子２４ｇは、チップコンデンサ２３０の接地用外部電極２３０ｅｇ及びプリント基板３１０が備える接地線１５の少なくともいずれかに接続される。
図８（ａ）は、実施形態３にかかる貫通孔２１３の第１の構成例を示す図である。図８（ｂ）は、実施形態３にかかる貫通孔２１３の第２の構成例を示す図である。
図８（ａ）に示すように、実施形態３の第１の構成例として、プリント基板３１０の貫通孔２１３は、略円形である第１の貫通孔２１３ｂと、４つの小径の第２の貫通孔２１３ｓを有し、４つの第２の貫通孔２１３ｓは金属膜２１４に覆われている。幾つかの第２の貫通孔２１３ｓを覆う金属膜２１４には、プリント基板３１０が備える電源線１６が接続されている。また、他の幾つかの第２の貫通孔２１３ｓを覆う金属膜２１４には、プリント基板３１０が備える接地線１５が接続されている。
図８（ｂ）に示すように、実施形態３の第２の構成例として、プリント基板３１０の貫通孔２１３は、略円形である第３の貫通孔２１３ｖと、４つの小径の第４の貫通孔２１３ｆを有し、４つの第４の貫通孔２１３ｆは金属膜２１４に覆われている。幾つかの第４の貫通孔２１３ｆを覆う金属膜２１４には、プリント基板３１０が備える電源線１６が接続されている。また、他の幾つかの第４の貫通孔２１３ｆを覆う金属膜２１４には、プリント基板３１０が備える接地線１５が接続されている。
第１の貫通孔２１３ｂまたは第３の貫通孔２１３ｖには、伝熱部材としてのチップコンデンサ２３０が挿入される。チップコンデンサ２３０は、本体２３０ｂと、電源用外部電極２３０ｅｄと、接地用外部電極２３０ｅｇとを備える。チップコンデンサ２３０は、長手方向ではなく、短手方向の一端部に電源用外部電極２３０ｅｄ及び他端部に接地用外部電極２３０ｅｇを備える縦横反転型チップコンデンサとして構成される。
第１の貫通孔２１３ｂまたは第３の貫通孔２１３ｖの内壁に露出した電源線１６と電源用外部電極２３０ｅｄとは、直接的に、または第２の貫通孔２１３ｓまたは第４の貫通孔２１３ｆの内壁を覆う金属膜２１４を介して、電気的に接続される。また、接地線１５と接地用外部電極２３０ｅｇとは、直接的に、または第２の貫通孔２１３ｓまたは第４の貫通孔２１３ｆの内壁を覆う金属膜２１４を介して、電気的に接続される。
実施形態３における第１の配線は、プリント基板３１０の接地線１５を含み、チップコンデンサ２３０の一方の接地用外部電極２３０ｅｇと接続される。第１の配線に、小径の第２の貫通孔２１３ｓまたは第４の貫通孔２１３ｆの内壁に形成される金属膜２１４を含めてもよい。
実施形態３における第２の配線は、プリント基板３１０の電源線１６を含み、チップコンデンサ２３０の他方の電源用外部電極２３０ｅｄと接続される。第２の配線に、小径の第２の貫通孔２１３ｓまたは第４の貫通孔２１３ｆの内壁に形成される金属膜２１４を含めてもよい。
図９は、実施形態３にかかるＩＣパッケージ２０の端子２４の配置例を示す平面図である。図９は、ＩＣパッケージ２０の裏面、つまり、プリント基板３１０と接触する複数の端子２４が並ぶ面を示している。図９において、実施形態３の第２の構成例の貫通孔２１３（第３の貫通孔２１３ｖおよび第４の貫通孔２１３ｆ）と貫通孔２１３に挿入されたチップコンデンサ２３０とが点線で示される。
図９の例では、ＩＣパッケージ２０は裏面の中央部付近に複数の接地端子２４ｇｄを有する。ここで、矩形状の平板であるＩＣパッケージ２０の裏面の対向する２辺を１つのペアとして、任意の一方のペアの１辺からもう１辺へと向かう方向を１の方向とし、他方のペアの１辺からもう１辺へと向かう方向を２の方向とする。ＩＣパッケージ２０の裏面において、複数の接地端子２４ｇｄの上記１の方向の片側には、複数の高電圧用電源端子２４ｄが配置される。また、複数の接地端子２４ｇｄの上記１の方向のもう一方の片側には、複数の高電圧用電源端子２４ｄと複数の低電圧用電源端子２４ｃとが配置される。複数の低電圧用電源端子２４ｃは、上記２の方向の中央部付近に配置される。複数の高電圧用電源端子２４ｄは、複数の低電圧用電源端子２４ｃの上記２の方向の両側に配置される。
図９の例における複数の接地端子２４ｇｄのうち一部の接地端子２４ｇｐの直下にはチップコンデンサ２３０の接地用外部電極２３０ｅｇが配置される。接地端子２４ｇｐと接地用外部電極２３０ｅｇとは直接接続される。他の一部の接地端子２４ｇａは、金属膜２１４で覆われた第４の貫通孔２１３ｆのいずれかに接続されている。
図９の例における複数の高電圧用電源端子２４ｄのうち一部の高電圧用電源端子２４ｄｐの直下にはチップコンデンサ２３０の電源用外部電極２３０ｅｄが配置される。高電圧用電源端子２４ｄｐと電源用外部電極２３０ｅｄとは直接接続される。他の一部の高電圧用電源端子２４ｄａは、金属膜２１４で覆われた第４の貫通孔２１３ｆのいずれかに接続されている。
実施形態３のモジュール基板４によれば、ＩＣパッケージ２０の複数の接地端子２４ｇ、一部の接地端子２４ｇｐ、または他の一部の接地端子２４ｇａは、直接的に、または、チップコンデンサ２３０の一端の接地用外部電極２３０ｅｇを介して、プリント基板３１０の接地線１５と接続される。これにより、電気的な接続が、よりいっそう強固になり、ＩＣパッケージ２０のノイズを除去して電気特性を向上させることができる。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
１，２，３，４ モジュール基板
１０，１１０，２１０，３１０ プリント基板
１１ コネクタ
１２ 実装領域
１３，１１３，２１３ 貫通孔
１３ｂ，２１３ｂ 第１の貫通孔
１３ｓ，２１３ｓ 第２の貫通孔
１３ｖ，２１３ｖ 第３の貫通孔
１３ｆ，２１３ｆ 第４の貫通孔
１４ 金属膜
１５ 接地線
１６ 電源線
２０ ＩＣパッケージ
２１ 不揮発性メモリ
２１ｃ メモリチップ
２２ コントローラ
２３ 封止部材
２４ 端子
２４ｃ 複数の低電圧用電源端子
２４ｃｓ １つの低電圧用電源端子
２４ｄ 複数の高電圧用電源端子
２４ｄｐ 一部の高電圧電源端子
２４ｄａ 他の一部の高電圧用電源端子
２４ｇ 複数の接地端子
２４ｇｓ １つの接地端子
２４ｇｕ １つの接地端子
２４ｇｄ 複数の接地端子
２４ｇｐ 一部の接地端子
２４ｇａ 他の一部の接地端子
３０ 金属ブロック
４０ 放熱用シート
１３０，２３０ チップコンデンサ
１３０ｂ、２３０ｂ 本体
１３０ｅｄ，２３０ｅｄ 電源用外部電極
１３０ｅｇ，２３０ｅｇ 接地用外部電極

Claims (10)

  1. 貫通孔を有するプリント基板と、
    前記プリント基板の前記貫通孔上に実装される半導体装置と、
    前記貫通孔内に挿入される伝熱部材と、を備え、
    前記半導体装置と前記伝熱部材とは電気的に接続されている、
    モジュール基板。
  2. 前記プリント基板は、
    前記伝熱部材と接続され、前記半導体装置を接地する第１の配線と、
    前記伝熱部材と接続され、前記半導体装置を低電圧用電源と接続する第２の配線と、の少なくともいずれかを備える、
    請求項１に記載のモジュール基板。
  3. 前記伝熱部材は金属ブロックである、
    請求項１または請求項２に記載のモジュール基板。
  4. 前記金属ブロックは、前記半導体装置の接地端子と電気的に接続されている、
    請求項３に記載のモジュール基板。
  5. 前記貫通孔とは異なる貫通孔に挿入され、前記金属ブロックとは異なる金属ブロックであって、前記半導体装置の電源端子と電気的に接続される金属ブロックを備える、
    請求項４に記載のモジュール基板。
  6. 前記伝熱部材はチップコンデンサである、
    請求項１または請求項２に記載のモジュール基板。
  7. 前記チップコンデンサは、
    前記半導体装置の電源端子に電気的に接続される第１の外部電極と、
    前記半導体装置の接地端子に電気的に接続される第２の外部電極と、を備える、
    請求項６に記載のモジュール基板。
  8. 前記貫通孔は、
    第１の貫通孔と、
    前記第１の貫通孔の外縁部に配置され、前記第１の貫通孔より径が小さい複数の第２の貫通孔と、を含む、
    請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載のモジュール基板。
  9. 前記半導体装置は、
    不揮発性メモリと、
    前記不揮発性メモリを制御するコントローラと、を含む、
    請求項１乃至請求項８のいずれか１項に記載のモジュール基板。
  10. 半導体装置を実装可能な実装領域と、
    前記実装領域内に配置される貫通孔と、
    前記半導体装置と電気的に接続可能に前記貫通孔内に挿入される伝熱部材と、を備える、
    プリント基板。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022202376A1 (ja) 2021-03-25 2022-09-29 株式会社Ｎｔｔドコモ 通信装置及び通信方法

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0193772U (ja) * 1987-12-15 1989-06-20
JP2003338577A (ja) * 2002-05-21 2003-11-28 Murata Mfg Co Ltd 回路基板装置
JP2008277568A (ja) * 2007-04-27 2008-11-13 Victor Co Of Japan Ltd 電子部品収容基板及びその製造方法
US20100259882A1 (en) * 2009-04-10 2010-10-14 Samsung Electronics Co., Ltd. Solid state drive, structure for supporting solid state drives and scalable information processing system including a plurality of solid state drives
JP2014036085A (ja) * 2012-08-08 2014-02-24 Canon Inc プリント配線板、プリント回路板及びプリント回路板の製造方法
JP2014229829A (ja) * 2013-05-24 2014-12-08 本田技研工業株式会社 電子装置
JP2016207785A (ja) * 2015-04-20 2016-12-08 株式会社東芝 半導体装置
WO2017119248A1 (ja) * 2016-01-07 2017-07-13 株式会社村田製作所 多層基板、電子機器及び多層基板の製造方法
JP2017143227A (ja) * 2016-02-12 2017-08-17 株式会社村田製作所 半導体集積回路素子の放熱構造、ならびに、半導体集積回路素子及びその製造方法
JP2019009153A (ja) * 2017-06-20 2019-01-17 大陽工業株式会社 配線基板、電子デバイス及び電子デバイスの製造方法

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4628407A (en) * 1983-04-22 1986-12-09 Cray Research, Inc. Circuit module with enhanced heat transfer and distribution
JPH07221218A (ja) * 1994-02-03 1995-08-18 Toshiba Corp 半導体装置
US6747217B1 (en) * 2001-11-20 2004-06-08 Unisys Corporation Alternative to through-hole-plating in a printed circuit board
US7242591B2 (en) * 2002-10-08 2007-07-10 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Wiring board incorporating components and process for producing the same
JP2005011837A (ja) * 2003-06-16 2005-01-13 Nippon Micron Kk 半導体装置用基板、半導体装置およびその製造方法
JP2011108838A (ja) * 2009-11-17 2011-06-02 Fujitsu Ten Ltd 電子制御装置
TW201230897A (en) * 2011-01-14 2012-07-16 Askey Computer Corp Circuit board
US20140048313A1 (en) 2012-08-14 2014-02-20 Bridge Semiconductor Corporation Thermally enhanced wiring board with thermal pad and electrical post
TWI489918B (zh) * 2012-11-23 2015-06-21 Subtron Technology Co Ltd 封裝載板
CN103237412B (zh) * 2013-03-27 2016-03-23 苏州远创达科技有限公司 一种电子件安装结构及制作方法、电子件产品
CN104349593A (zh) * 2013-08-08 2015-02-11 钰桥半导体股份有限公司 具有散热垫及电性突柱的散热增益型线路板
JP2016015433A (ja) 2014-07-03 2016-01-28 イビデン株式会社 回路基板及びその製造方法
KR102262906B1 (ko) * 2014-11-13 2021-06-09 삼성전기주식회사 회로기판
JP2016096297A (ja) 2014-11-17 2016-05-26 イビデン株式会社 金属塊内蔵配線板及びその製造方法
JP2016149475A (ja) 2015-02-13 2016-08-18 イビデン株式会社 回路基板及びその製造方法
CN105188318A (zh) * 2015-09-11 2015-12-23 上海斐讯数据通信技术有限公司 散热装置、电子设备及制造方法
JP2017069497A (ja) 2015-10-01 2017-04-06 イビデン株式会社 回路基板及びその製造方法
CN206042519U (zh) * 2016-09-20 2017-03-22 东莞联桥电子有限公司 一种快速散热电路板
US10141182B1 (en) * 2017-11-13 2018-11-27 Nxp Usa, Inc. Microelectronic systems containing embedded heat dissipation structures and methods for the fabrication thereof
US10269678B1 (en) * 2017-12-05 2019-04-23 Nxp Usa, Inc. Microelectronic components having integrated heat dissipation posts, systems including the same, and methods for the fabrication thereof
CN108055766A (zh) * 2018-01-16 2018-05-18 生益电子股份有限公司 一种pcb及其制造方法
CN108811304A (zh) * 2018-06-22 2018-11-13 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种线路板嵌铜加工方法
US11445596B2 (en) * 2018-12-27 2022-09-13 Unimicron Technology Corp. Circuit board having heat-dissipation block and method of manufacturing the same

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0193772U (ja) * 1987-12-15 1989-06-20
JP2003338577A (ja) * 2002-05-21 2003-11-28 Murata Mfg Co Ltd 回路基板装置
JP2008277568A (ja) * 2007-04-27 2008-11-13 Victor Co Of Japan Ltd 電子部品収容基板及びその製造方法
US20100259882A1 (en) * 2009-04-10 2010-10-14 Samsung Electronics Co., Ltd. Solid state drive, structure for supporting solid state drives and scalable information processing system including a plurality of solid state drives
JP2014036085A (ja) * 2012-08-08 2014-02-24 Canon Inc プリント配線板、プリント回路板及びプリント回路板の製造方法
JP2014229829A (ja) * 2013-05-24 2014-12-08 本田技研工業株式会社 電子装置
JP2016207785A (ja) * 2015-04-20 2016-12-08 株式会社東芝 半導体装置
WO2017119248A1 (ja) * 2016-01-07 2017-07-13 株式会社村田製作所 多層基板、電子機器及び多層基板の製造方法
JP2017143227A (ja) * 2016-02-12 2017-08-17 株式会社村田製作所 半導体集積回路素子の放熱構造、ならびに、半導体集積回路素子及びその製造方法
JP2019009153A (ja) * 2017-06-20 2019-01-17 大陽工業株式会社 配線基板、電子デバイス及び電子デバイスの製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022202376A1 (ja) 2021-03-25 2022-09-29 株式会社Ｎｔｔドコモ 通信装置及び通信方法

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