CN206042519U - 一种快速散热电路板 - Google Patents
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Abstract
一种快速散热电路板，包括散热基板层，散热基板层由上至下依次包括有上散热板层、散热空间、下散热板层，上散热板层上端面设置有上板层组，下散热板层下端面设置有下板层组，电路板设置有若干通孔、散热孔，通孔内壁设置有金属柱，金属柱的一端与上板层组连接，该金属柱的另一端与下板层组连接，散热孔垂直贯穿电路板，该散热孔内设置有若干导热柱。本实用新型的有益效果：通过将散热基板层由上至下依次设置有上散热板层、散热空间、下散热板层，上散热板层上端面设置有上板层组，下散热板层下端面设置有下板层组，在各板层组产生热量时，能够通过上散热板层或下散热板层将热量从散热空间内散发，增加了电路板的散热性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种快速散热电路板。
背景技术
电路板是所有电子产品不可或缺的基础零件，是所有电子元器件的载体，是电子零组件在安装与互连时的主要支撑体。随着电子技术的不断发展，电路板的集成度越来越高，电路板上的电子元器件数量越来越多，功率也越来越大，使得电路板的板面温度也随之不断提高，因此对电路板的散热效果要求也越来越高，并且随着电子产品已进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装时代，若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的，综上所述，如何提供一种散热性能优良的电路板是目前本领域技术人员急需解决的问题。
发明内容
针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的是提供一种可以快速将电路板产生的热量散发的电路板。
为达到上述目的，本实用新型通过以下技术方案来实现。
一种快速散热电路板，包括散热基板层，散热基板层由上至下依次包括有上散热板层、散热空间、下散热板层，上散热板层上端面设置有上板层组，下散热板层下端面设置有下板层组，下板层组相对散热基板层与上板层组镜像设置，电路板设置有若干通孔、散热孔，通孔内壁设置有绝缘膜层，绝缘膜层内壁连接有金属柱，金属柱的一端与上板层组连接，该金属柱的另一端与下板层组连接以支撑上散热板层与下散热板层，散热孔垂直贯穿电路板，该散热孔内壁设置有导热胶层，导热胶层内设置有若干导热柱。
作为优选方案，上板层组由上至下依次包括有上导电层、上绝缘层，上绝缘层的下端面与上散热板层的上端面连接，上导电层与金属柱的一端连接，下板层组由上至下依次包括有下绝缘层、下导电层，下绝缘层的上端面与下散热板层的下端面连接，下导电层与金属柱的另一端连接。
作为优选方案，上绝缘层以及下绝缘层设置为陶瓷介质填充聚合物制成。
作为优选方案，上导电层以及下导电层设置为电解铜箔。
作为优选方案，上散热板层的下端面设置有若干散热柱，下散热板层的上端设置有若干散热柱。
作为优选方案，通孔设置为两个，该通孔分别设置于电路板两侧。
作为优选方案，导热胶层内壁设置有沉积铜层，导热柱与沉积铜层过盈连接。
作为优选方案，导热柱设置为两个以上，该导热柱设置为铝材料。
本实用新型的有益效果是：
第一、通过将散热基板层由上至下依次设置有上散热板层、散热空间、下散热板层，上散热板层上端面设置有上板层组，下散热板层下端面设置有下板层组，在各板层组产生热量时，能够通过上散热板层或下散热板层将热量从散热空间内散发，增加了电路板的散热性能；
第二、通过设置散热孔垂直贯穿电路板，该散热孔内壁设置有导热胶层，导热胶层内设置有若干导热柱，使得电路板产生的热量能够通过散热孔内的导热柱散发热量，进一步增加了电路板的散热性能。
附图说明
下面利用附图来对本实用新型作进一步的说明，但是附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制。
图1为本实用新型的剖面结构图。
图中：散热基板1上散热板层11、散热空间12、下散热板层13、散热柱14、上板层组2、上导电层21、上绝缘层22、下板层组3、下绝缘层31、下导电层32、通孔4、绝缘膜层41、金属柱42、散热孔5、导热胶层51、导热柱52、沉积铜层53。
具体实施方式
下面结合附图与实施例对本实用新型的技术方案进行说明。
参照图1所示：
一种快速散热电路板，包括散热基板1层，散热基板1层由上至下依次包括有上散热板层11、散热空间12、下散热板层13，上散热板层11上端面设置有上板层组2，下散热板层13下端面设置有下板层组3，下板层组3相对散热基板1层与上板层组2镜像设置，电路板设置有若干通孔4、散热孔5，通孔4内壁设置有绝缘膜层41，绝缘膜层41内壁连接有金属柱42，金属柱42的一端与上板层组2连接，该金属柱42的另一端与下板层组3连接以支撑上散热板层11与下散热板层13，散热孔5垂直贯穿电路板，该散热孔5内壁设置有导热胶层51，导热胶层51内设置有若干导热柱52，上板层组2由上至下依次包括有上导电层21、上绝缘层22，上绝缘层22的下端面与上散热板层11的上端面连接，上导电层21与金属柱42的一端连接，下板层组3由上至下依次包括有下绝缘层31、下导电层32，下绝缘层31的上端面与下散热板层13的下端面连接，下导电层32与金属柱42的另一端连接，上导电层21以及下导电层32设置为电解铜箔。
上述结构中，上导电层21将热量通过上绝缘层22传导给上散热板层11，上散热板层11将热量在散热空间12内散发，同理，下导电层32将热量通过下绝缘层31传导给下散热板层13，下散热板层13将热量在散热空间12内散发，与上导电层21与下导电层32连接的金属柱42既可以导通上导电层21与下导电层32，又可以起到支撑定位作用，并且通过设置散热孔5垂直贯穿电路板，该散热孔5内壁设置有导热胶层51，导热胶层51内设置有若干导热柱52，使得电路板产生的热量能够通过导热胶层51将热量传递给导热柱52，因为导热柱52侧壁与外界的接触面积大于散热孔5与外界的接触面积，所以进一步增加了电路板的散热性能，达到了快速散热的目的，从保证了电路板的性能，延长了电路板的使用寿命。
为了提绝缘层的导热性以及绝缘性，上绝缘层22以及下绝缘层31设置为陶瓷介质填充聚合物制成。
为提高散热板层的散热效率，提升散热板层与外界的接触面积，上散热板层11的下端面设置有若干散热柱14，下散热板层13的上端设置有若干散热柱14。
为增加通孔4内金属柱42的支撑定位作用，保证电路板的稳定性，通孔4设置为两个，该通孔4分别设置于电路板两侧。
为加强散热孔5的导热性，提升散热孔5内壁与导热胶层51的热流转，导热胶层51内壁设置有沉积铜层53，导热柱52与沉积铜层53过盈连接。
为提升导热柱52的散热性能，导热柱52设置为两个以上，该导热柱52设置为铝材料。
上述实施例仅是显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围。
Claims (8)
1.一种快速散热电路板，包括散热基板(1)层，其特征在于：所述散热基板(1)层由上至下依次包括有上散热板层(11)、散热空间(12)、下散热板层(13)，所述上散热板层(11)上端面设置有上板层组(2)，所述下散热板层(13)下端面设置有下板层组(3)，所述下板层组(3)相对散热基板(1)层与上板层组(2)镜像设置，所述电路板设置有若干通孔(4)、散热孔(5)，所述通孔(4)内壁设置有绝缘膜层(41)，所述绝缘膜层(41)内壁连接有金属柱(42)，所述金属柱(42)的一端与上板层组(2)连接，该金属柱(42)的另一端与下板层组(3)连接以支撑上散热板层(11)与下散热板层(13)，所述散热孔(5)垂直贯穿电路板，该散热孔(5)内壁设置有导热胶层(51)，所述导热胶层(51)内设置有若干导热柱(52)。
2.根据权利要求1所述的一种快速散热电路板，其特征在于：所述上板层组(2)由上至下依次包括有上导电层(21)、上绝缘层(22)，所述上绝缘层(22)的下端面与上散热板层(11)的上端面连接，所述上导电层(21)与金属柱(42)的一端连接，所述下板层组(3)由上至下依次包括有下绝缘层(31)、下导电层(32)，所述下绝缘层(31)的上端面与下散热板层(13)的下端面连接，所述下导电层(32)与金属柱(42)的另一端连接。
3.根据权利要求2所述的一种快速散热电路板，其特征在于：所述上绝缘层(22)以及下绝缘层(31)设置为陶瓷介质填充聚合物制成。
4.根据权利要求2所述的一种快速散热电路板，其特征在于：所述上导电层(21)以及下导电层(32)设置为电解铜箔。
5.根据权利要求1或2所述的一种快速散热电路板，其特征在于：所述上散热板层(11)的下端面设置有若干散热柱(14)，所述下散热板层(13)的上端设置有若干散热柱(14)。
6.根据权利要求1所述的一种快速散热电路板，其特征在于：所述通孔(4)设置为两个，该通孔(4)分别设置于电路板两侧。
7.根据权利要求1所述的一种快速散热电路板，其特征在于：所述导热胶层(51)内壁设置有沉积铜层(53)，所述导热柱(52)与沉积铜层(53)过盈连接。
8.根据权利要求1或7所述的一种快速散热电路板，其特征在于：所述导热柱(52)设置为两个以上，该导热柱(52)设置为铝材料。
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