CN108811304A - 一种线路板嵌铜加工方法 - Google Patents

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张永谋
叶锦群
钟招娣
邓细辉
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Abstract

本发明提供一种线路板嵌铜加工方法,包括:在线路板上铣槽孔,并对应线路板上所铣的槽孔,制作铜块,铜块形状尺寸与槽孔相应,铜块的厚度与线路板厚度一致；对线路板进行第一次镀铜，使得槽孔的内侧壁上镀上一层铜层；将铜块缓慢压入槽孔中，压入过程中铜块与线路板需保持同一水平度，防止铜块在压入槽孔内的过程中损伤线路板，保证铜块与线路板紧密相贴合；将线路板和嵌入线路板的铜块作为一个整体进行第二次镀铜，填充铜块和线路板之间的缝隙，并使得线路板上下面和铜块的上下面平整一致。

Description

一种线路板嵌铜加工方法
技术领域
本发明涉及线路板加工领域，尤其涉及一种线路板嵌铜加工方法。
背景技术
随着电子行业不断发展，产品结构朝高功率、微型化、高精密度的方向高速发展，电子产品的体积越来越小、功率密度越来越大，产品结构如何能保证散热功能，已成为当今电子工业产品设计一个挑战。目前就电路板设计采用嵌入金属基板制作，解决电子元器件的散热问题；行业内采用的制作金属基板或焊接金属基板在PCB上两种方法。然而这两种工艺都存在金属基材料消耗大、加工技术复杂、成本高的问题。
发明内容
针对上述问题，本发明提供一种线路板嵌铜加工方法,包括:
在线路板上铣槽孔,并对应线路板上所铣的槽孔,制作铜块,铜块形状尺寸与槽孔相应,铜块的厚度与线路板厚度一致；
对线路板进行第一次镀铜，使得槽孔的内侧壁上镀上一层铜层；
将铜块缓慢压入槽孔中，压入过程中铜块与线路板需保持同一水平度，防止铜块在压入槽孔内的过程中损伤线路板，保证铜块与线路板紧密相贴合；
将线路板和嵌入线路板的铜块作为一个整体进行第二次镀铜，填充铜块和线路板之间的缝隙，并使得线路板上下面和铜块的上下面平整一致。
优选的，铣槽孔的加工精度±0.05mm以内。
优选的，第一次镀铜时，铜层厚度大于0.8mil。
本发明提供的线路板嵌铜加工方法易于操作，所需工序可采用现有PCB设备实现批量生产，成本较低，且铜块嵌入线路板中，可更好的传导线路板内部的热量，散热效果较好。
附图说明
图1是本发明提供的线路板嵌铜加工方法实施例在线路板上铣槽孔后线路板示意图。
图2是本发明提供的线路板嵌铜加工方法实施例第一次镀铜后线路板示意图。
图3是本发明提供的线路板嵌铜加工方法实施例将铜块缓慢压入槽孔中示意图。
图4是本发明提供的线路板嵌铜加工方法实施例第二次镀铜后线路板和铜块示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明进行详细的说明。
在具体实施时，在线路板1上铣槽孔2, 铣槽孔的加工精度±0.05mm以内，如图1所示；并对应线路板上所铣的槽孔,制作铜块,铜块形状尺寸与槽孔相应,铜块的厚度与线路板厚度一致；
对线路板进行第一次镀铜，使得槽孔的内侧壁上镀上一层铜层11，如图2所示；
将铜块3缓慢压入槽孔中，压入过程中铜块与线路板需保持同一水平度，第一次镀铜时，铜层为厚度1mil，保证铜层的厚度可防止铜块在压入槽孔内的过程中损伤线路板，且铜质较软，可使得铜块与线路板紧密相贴合，如图3所示；
将线路板和嵌入线路板的铜块作为一个整体进行第二次镀铜，填充铜块和线路板之间的缝隙，并使得线路板上下面和铜块的上下面平整一致，如图4所示。
以上所述实施例仅表达了本发明的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制，但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案，均应落在本发明的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种线路板嵌铜加工方法,包括:
在线路板上铣槽孔,并对应线路板上所铣的槽孔,制作铜块,铜块形状尺寸与槽孔相应,铜块的厚度与线路板厚度一致；
对线路板进行第一次镀铜，使得槽孔的内侧壁上镀上一层铜层；
将铜块缓慢压入槽孔中，压入过程中铜块与线路板需保持同一水平度，防止铜块在压入槽孔内的过程中损伤线路板，保证铜块与线路板紧密相贴合；
将线路板和嵌入线路板的铜块作为一个整体进行第二次镀铜，填充铜块和线路板之间的缝隙，并使得线路板上下面和铜块的上下面平整一致。
2.依据权利要求1所述线路板嵌铜加工方法，其特征在于：铣槽孔的加工精度±0.05mm以内。
3.依据权利要求1所述线路板嵌铜加工方法，其特征在于：第一次镀铜时，铜层厚度大于0.8mil。
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