CN112867286A - 一种嵌入大铜板背板的制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明属于印制电路板制造技术领域，公开了一种嵌入大铜板背板的制备方法，参照产品孔分布情况，将密集孔位置的铜使用数控机床控深锣出凹槽；根据孔与铜板的连接情况，对铜板进行预钻实现铜板与金属孔的隔离要求；使用高含胶量半固化片填胶的方式将盲槽和预钻孔填满，将芯板与铜板压合形成背板。本发明提供的嵌入大铜板背板的制备方法，对于≥1.0mm的铜板，可避免钻小孔时因铜厚太厚无法钻穿、断刀问题，解决≥1.0m铜板与过孔相互连接或隔离的设计及制作问题。

Description

一种嵌入大铜板背板的制备方法
技术领域
本发明属于印制电路板制造技术领域，尤其涉及一种嵌入大铜板背板的制备方法。
背景技术
PCB背板，也称为主板，背板的主要任务是携带子板并将功率分配给功能器件，以便实现电气连接和信号传输。其特点为高厚径比、高密度布线、尺寸大、厚度大、含特殊的背钻、埋铜工艺；而部分背板使用的功率较大，运行所产生的热量多且不易散发，从而使得PCB板温升增高、整机性能下降、频率漂移、及噪声增大等可靠性缺陷，特别在大功率及大载流模块中，局部过热致使失效的缺陷尤为明显，因此具备大载流、高散热性能的背板产品逐渐成为刚需。目前行业内有如下几点制作工艺具备大载流，高散热的特点。
厚铜背板：在大功率层使用厚铜芯板，采用COER结构和COER结构，COER结构与COER结构之间使用多张半固化片，一次或多次压合成型，如图8所示；
埋铜块背板：由于小孔在铜块上难制作的问题，只在大功率器件/线路旁设计半埋/全埋铜块，经一次或多次压合成型，如图9所示。
但是，现有厚铜背板在压合时内层铜厚太厚，层与层之间所需的半固化片太多容易出现层间错位，填胶不足空洞等品质问题，且6OZ以上的含铜基板在市场上应用较少，价格昂贵，铜厚越厚越难找到所匹配的材料；局部埋铜的方式工艺流程复杂，局限性大，且造价成本高。
通过上述分析，现有技术存在的问题及缺陷为：
(1)现有厚铜背板在压合时内层铜厚太厚，层与层之间所需的半固化片太多容易出现层间错位，填胶不足空洞等品质问题，且6OZ以上的含铜基板在市场上应用较少，价格昂贵，铜厚越厚越难找到所匹配的材料。
(2)现有局部埋铜的方式工艺流程复杂，局限性大，且造价成本高。
解决以上问题及缺陷的难度为：
(1)为满足层间的填胶，必须使用更多的半固化片，容易造成层间错位，此类型结构设计无法通过减少半固化片的使用来解决错位的问题。
(2)局部满足埋铜方式关键技术在于铜块的买入后溢胶的处理，在铜块边缘的胶难以一次使用机器或者药水处理干净，还需要人工进行检查和修整，耗费大量的人力物力，人工修整时容易破坏产品，这是无法避免的。
(3)对于≥1.0mm的铜板，无法制作小孔。
解决以上问题及缺陷的意义为：避免了铜板与芯板之间填胶不足的风险，免去了使用多张半固化片压合带来的层偏错位问题；同时实现了铜板上制作小孔，避免了局部埋铜设计上余胶难以清除了问题，同时整板嵌铜在散热性能方面更优于局部埋铜。
发明内容
针对现有技术存在的问题，本发明提供了一种嵌入大铜板背板的制备方法。
本发明是这样实现的，嵌入大铜板背板的制备方法包括以下步骤：
步骤一、参照产品孔分布情况，将密集孔位置的铜使用数控机床控深锣出凹槽；
步骤二、根据孔与铜板的连接情况，对铜板进行预钻实现铜板与金属孔的隔离要求；
步骤三、使用高含胶量半固化片填胶的方式将盲槽和预钻孔填满，将芯板与铜板压合形成背板。
在一个实施例中，在步骤一中，残留厚度50-150um，单孔位置采用加大孔控深钻，残留厚度50-150um，控深钻孔比孔径大0.6mm。
在一个实施例中，在步骤一中，需要根据图纸要求正常设计芯板线路，采用LDI制作；根据产品图纸，对过孔上的铜板进行预处理。
在一个实施例中，根据产品图纸，对过孔上的铜板进行预处理包括：
(1)采用芯板涨缩将密集孔位置采用常规控深锣槽方式锣出盲槽，残留厚度50-150um；
(2)单孔且与铜板相连的位置采用加大孔控深钻方式钻出，残留厚度50-150um；
(3)对于≤0.8mm且不与铜板导通的孔直接使用比过孔孔径大0.6mm的钻刀直接钻穿。
在一个实施例中，加大孔控深钻方式为：先用130°的钻刀分两次钻孔，再用同等大小180°平角刀修整。
在一个实施例中，在步骤二中，预钻孔比孔径大0.6mm。
在一个实施例中，在步骤二中，使用无纺半固化片和FR-4不含铜基板将盲槽和预钻孔经过压合填平。
在一个实施例中，实施压合填平的方法包括：
(1)将高温PI胶带按照处理后的铜板的盲槽、盲孔、通孔进行开窗处理，开窗大小比铜板上的盲槽、盲孔、通孔单边大0.5mm；
(2)将开窗的高温PI胶带贴在铜板两面；
(3)将无纺半固化片与铜板进行压合，若盲槽较大，则可使用带玻纤半固化和不含铜FR-4基板压合填充盲槽，然后撕掉PI高温胶带。
在一个实施例中，在步骤三中，使用陶瓷磨板机将表面溢出和残留的树脂磨平，与芯板压合形成多层板，根据涨缩值出钻孔钻带生产。
结合上述的所有技术方案，本发明所具备的优点及积极效果为：
1、对于≥1.0mm的铜板，可避免钻小孔时因铜厚太厚无法钻穿、断刀等问题。
2、解决了≥1.0m铜板与过孔相互连接或隔离的设计及制作问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例中所需要使用的附图做简单的介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的嵌入大铜板背板的制备方法流程图。
图2是本发明实施例提供的铜板凹槽示意图。
图3是本发明实施例提供的控深钻示意图。
图4是本发明实施例提供的铜板处理后的示意图。
图5是本发明实施例提供的铜板上贴高温胶带示意图。
图6是本发明实施例提供的盲槽、盲孔、通孔填胶示意图。
图7是本发明实施例提供的铜板与芯板压合后钻孔示意图。
图8是现有技术提供的厚铜背板示意图。
图9是现有技术提供的埋铜背板示意图。
图10是本发明实施例提供的嵌入大铜板背板的制备效果图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
针对现有技术存在的问题，本发明提供了一种嵌入大铜板背板的制备方法，下面结合附图对本发明作详细的描述。
本发明实施例提供的嵌入大铜板背板的制备方法包括：参照产品孔分布情况，将密集孔位置的铜使用数控机床控深锣出凹槽，残留厚度50-150um，单孔位置则采用加大孔控深钻，残留厚度50-150um，控深钻孔比孔径大0.6mm；根据孔与铜板的连接情况，对铜板进行预钻实现铜板与金属孔的隔离要求，预钻孔比孔径大0.6mm；再使用高含胶量半固化片填胶的方式将镂空位置填满，将芯板与铜板压合形成背板。
如图1所示，本发明实施例提供的嵌入大铜板背板的制备方法包括以下步骤：
S101、参照产品孔分布情况，将密集孔位置的铜使用数控机床控深锣出凹槽；
S102、根据孔与铜板的连接情况，对铜板进行预钻实现铜板与金属孔的隔离要求；
S103、使用高含胶量半固化片填胶的方式将盲槽和预钻孔填满，将芯板与铜板压合形成背板。
根据图纸要求正常设计芯板线路，采用LDI制作；根据产品图纸，对过孔上的铜板进行预处理；使用无纺半固化片和FR-4不含铜基板将盲槽和孔经过压合填平；使用陶瓷磨板机将表面溢出和残留的树脂磨平；与芯板压合形成多层板，根据涨缩值出钻孔钻带生产。
下面结合实施例对本发明作进一步描述。
本发明提供了一种铜板上小孔钻孔的技术方案：参照产品孔分布情况，将密集孔位置的铜使用数控机床控深锣出凹槽，残留厚度50-150um，单孔位置则采用加大孔控深钻，残留厚度50-150um，控深钻孔比孔径大0.6mm；根据孔与铜板的连接情况，对铜板进行预钻实现铜板与金属孔的隔离要求，预钻孔比孔径大0.6mm；再使用高含胶量半固化片填胶的方式将镂空位置填满，将芯板与铜板压合形成背板。
(1)根据图纸要求正常设计芯板线路，采用LDI制作；
(2)根据产品图纸，对经过铜板的过孔进行预处理，如下：
1)采用芯板涨缩将密集孔位置采用常规控深锣槽方式锣出盲槽，残留厚度50-150um，如图2所示；
2)单孔且与铜板相连的位置采用加大孔控深钻方式钻出，残留厚度50-150um，控深孔径比过孔大0.6mm，即先用130°的钻刀分两次钻孔，再用同等大小180°平角刀修整，如图3所示；
3)≤0.8mm且不与铜板导通的孔直接使用比过孔孔径大0.6mm的钻刀直接钻穿，如图4所示；
(3)使用无纺半固化片+FR-4不含铜基板将盲槽和孔经过压合填平，具体如下；
1)将高温PI胶带按照处理后的铜箔的盲槽、盲孔、通孔进行开窗处理，开窗大小比铜板上的盲槽、盲孔、通孔单边大0.5mm；
2)将开窗的高温PI胶带贴在铜板两面，如图5所示；
3)将无纺半固化片与铜板进行压合，若盲槽较大，则可使用带玻纤半固化片+不含铜FR-4基板压合填充盲槽，然后撕掉PI高温胶带，如图6所示；
使用陶瓷磨板机将表面溢出和残留的树脂磨平；
与芯板压合形成多层板，根据涨缩值出钻孔钻带生产，如图7所示。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种嵌入大铜板背板的制备方法，其特征在于，所述嵌入大铜板背板的制备方法包括以下步骤：
步骤一、参照产品孔分布情况，将密集孔位置的铜使用数控机床控深锣出凹槽；
步骤二、根据孔与铜板的连接情况，对铜板进行预钻实现铜板与金属孔的隔离要求；
步骤三、使用高含胶量半固化片填胶的方式将盲槽和预钻孔填满，将芯板与铜板压合形成背板。
2.根据权利要求1所述的嵌入大铜板背板的制备方法，其特征在于，在步骤一中，残留厚度50-150um，单孔位置采用加大孔控深钻，残留厚度50-150um，控深钻孔比孔径大0.6mm。
3.根据权利要求1所述的嵌入大铜板背板的制备方法，其特征在于，在步骤一中，需要根据图纸要求正常设计芯板线路，采用LDI制作；根据产品图纸，对过孔上的铜板进行预处理。
4.根据权利要求3所述的嵌入大铜板背板的制备方法，其特征在于，根据产品图纸，对过孔上的铜板进行预处理包括：
(1)采用芯板涨缩将密集孔位置采用常规控深锣槽方式锣出盲槽，残留厚度50-150um；
(2)单孔且与铜板相连的位置采用加大孔控深钻方式钻出，残留厚度50-150um；
(3)对于≤0.8mm且不与铜板导通的孔直接使用比过孔孔径大0.6mm的钻刀直接钻穿。
5.根据权利要求4所述的嵌入大铜板背板的制备方法，其特征在于，加大孔控深钻方式为：先用130°的钻刀分两次钻孔，再用同等大小180°平角刀修整。
6.根据权利要求1所述的嵌入大铜板背板的制备方法，其特征在于，在步骤二中，预钻孔比孔径大0.6mm。
7.根据权利要求1所述的嵌入大铜板背板的制备方法，其特征在于，在步骤二中，使用无纺半固化片和FR-4不含铜基板将盲槽和预钻孔经过压合填平。
8.根据权利要求7所述的嵌入大铜板背板的制备方法，其特征在于，实施压合填平的方法包括：
(1)将高温PI胶带按照处理后的铜板的盲槽、盲孔、通孔进行开窗处理，开窗大小比铜板上的盲槽、盲孔、通孔单边大0.5mm；
(2)将开窗的高温PI胶带贴在铜板两面；
(3)将无纺半固化片与铜板进行压合，若盲槽较大，则可使用带玻纤半固化和不含铜FR-4基板压合填充盲槽，然后撕掉PI高温胶带。
9.根据权利要求1所述的嵌入大铜板背板的制备方法，其特征在于，在步骤三中，使用陶瓷磨板机将表面溢出和残留的树脂磨平，与芯板压合形成多层板，根据涨缩值出钻孔钻带生产。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113490349A (zh) * 2021-07-21 2021-10-08 深圳市普林电路有限公司 一种多层厚铜大尺寸背板制备工艺
CN113923900A (zh) * 2021-10-12 2022-01-11 中国电子科技集团公司第十四研究所 一种利用热塑性粘结片进行微波多层板制备的方法
CN114828460A (zh) * 2022-06-15 2022-07-29 长沙牧泰莱电路技术有限公司 一种厚铜印制电路板的填胶方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016128127A1 (de) * 2015-02-12 2016-08-18 Häusermann GmbH Verfahren zur herstellung einer durchkontaktierung bei einer mehrlagen-leiterplatte
CN106341941A (zh) * 2016-10-17 2017-01-18 珠海杰赛科技有限公司 一种局部埋入铜块与内层导线导通制作方法
CN108419361A (zh) * 2018-05-15 2018-08-17 景旺电子科技(龙川)有限公司 埋铜块印制电路板及其制作方法
CN109769348A (zh) * 2019-03-11 2019-05-17 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种埋铜块板的制作工艺
CN110798979A (zh) * 2018-08-02 2020-02-14 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种功率放大器电路板的制作方法及其结构
CN111278237A (zh) * 2020-02-16 2020-06-12 苏州浪潮智能科技有限公司 一种通孔填孔融合hdi加工工艺
CN111901966A (zh) * 2020-07-20 2020-11-06 深圳崇达多层线路板有限公司 一种通讯pcb背板及埋铜板的压合排板方法
CN111901974A (zh) * 2020-08-31 2020-11-06 深圳崇达多层线路板有限公司 一种n+n盲压大背板的制作工艺

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016128127A1 (de) * 2015-02-12 2016-08-18 Häusermann GmbH Verfahren zur herstellung einer durchkontaktierung bei einer mehrlagen-leiterplatte
CN106341941A (zh) * 2016-10-17 2017-01-18 珠海杰赛科技有限公司 一种局部埋入铜块与内层导线导通制作方法
CN108419361A (zh) * 2018-05-15 2018-08-17 景旺电子科技(龙川)有限公司 埋铜块印制电路板及其制作方法
CN110798979A (zh) * 2018-08-02 2020-02-14 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种功率放大器电路板的制作方法及其结构
CN109769348A (zh) * 2019-03-11 2019-05-17 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种埋铜块板的制作工艺
CN111278237A (zh) * 2020-02-16 2020-06-12 苏州浪潮智能科技有限公司 一种通孔填孔融合hdi加工工艺
CN111901966A (zh) * 2020-07-20 2020-11-06 深圳崇达多层线路板有限公司 一种通讯pcb背板及埋铜板的压合排板方法
CN111901974A (zh) * 2020-08-31 2020-11-06 深圳崇达多层线路板有限公司 一种n+n盲压大背板的制作工艺

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113490349A (zh) * 2021-07-21 2021-10-08 深圳市普林电路有限公司 一种多层厚铜大尺寸背板制备工艺
CN113490349B (zh) * 2021-07-21 2022-07-22 深圳市普林电路有限公司 一种多层厚铜大尺寸背板制备工艺
CN113923900A (zh) * 2021-10-12 2022-01-11 中国电子科技集团公司第十四研究所 一种利用热塑性粘结片进行微波多层板制备的方法
CN113923900B (zh) * 2021-10-12 2023-10-13 中国电子科技集团公司第十四研究所 一种利用热塑性粘结片进行微波多层板制备的方法
CN114828460A (zh) * 2022-06-15 2022-07-29 长沙牧泰莱电路技术有限公司 一种厚铜印制电路板的填胶方法

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