CN109769348A - 一种埋铜块板的制作工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种埋铜块PCB板的制作方法，涉及PCB板制作技术领域领域。该方法依次包括以下步骤：压合→铣边→钻线路对位孔→conformask外层线路→内层蚀刻→内层AOI→撕保护膜→削溢胶→激光钻孔，所述压合步骤中，所述保护膜在PCB板的最底层。本发明将影响板翘的削溢胶流程调整到conformask外层线路后完成，有效避免了线路制作时板翘的问题，降低了生产难度；解决了原常规流程的曝光不良的品质问题，提升了产品良率。

Description

一种埋铜块板的制作工艺

技术领域

本发明涉及PCB的线路制作技术领域，尤其涉及一种埋铜块板的制作工艺。

背景技术

常规PCB板的线路制作，是在PCB基板上贴上一层感光材料，利用曝光机中曝光灯管发出的UV光，引发感光材料中的感光起始剂发生反应，以达到选择性局部桥架聚合硬化的效果，从而达到图形转移的目的。

目前在PCB业界有两种类型的曝光机，一种是常规的抽真空式手动或CCD自动曝光机，另外一种是非真空式激光直接成像的LDI曝光机。两者的区别是：前者需要使用底片作为图形转移的工具，工具会热胀冷缩，对位精度比较低，适合普通PCB的加工生产，一般应用于中小型PCB企业。后者则不需要图形转移工具，采用激光直接成像，对位精度高，但因为不能抽真空，因此对加工的PCB板子的平整度要求比较高(板子翘曲曝光时UV光容易产生折射或指定位置的干膜未能感光造成曝光情况良莠不齐等问题)，适合高精密度PCB的加工生产，因设备昂贵，一般应用于大型PCB企业。

PCB业界能有效解决高散热问题而发展出来的埋铜块板，因制作难度大，板子结构精密，生产设备要求高，因此仅有少数几家大型PCB可以生产。埋铜块板由于加工过程涉及到激光钻孔工艺和电镀填孔的工艺，激光层的介质层厚度有要求不能超过0.1mm，而另一方面因埋铜块位置有填胶和外部空气接触散热的需求，介质要求较厚和需要采用双芯板结构。因此埋铜块板很多设计为不对称结构，板子在压合处理后容易产生板子的弯翘，而线路LDI曝光机对板子的平整度要求又比较高，因此在PCB业界很多都在解决板翘的问题上下功夫，但因板子的不对称结构问题改善效果并不好，在激光conformask工艺线路制作的不良率如曝光不良等问题仍居高不下，并未能形成规模量产。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是如何提高板子的平整度，避免板子在进行激光conformask工艺制作中发生板翘，降低不良率。

为了解决上述问题，本发明提出以下技术方案：

一种埋铜块PCB板的制作方法，依次包括以下步骤：压合→铣边→钻线路对位孔→conformask外层线路→内层蚀刻→内层AOI→撕保护膜→削溢胶→激光钻孔，所述压合步骤中，所述保护膜在PCB板的最底层。

其进一步地技术方案为，所述conformask外层线路步骤之前，还包括磨板步骤和贴干膜步骤。

其进一步地技术方案为，所述贴干膜步骤中，干膜贴于PCB板无保护膜的一面。

其进一步地技术方案为，所述削溢胶步骤中，只对撕掉保护膜的一面进行磨板，以除去溢胶。

与现有技术相比，本发明可达到的技术效果包括：

1.较现有的制作方法，本制作方法，将影响板翘的削溢胶流程调整到conformask外层线路后完成，有效避免了线路制作时板翘的问题，降低了生产难度。

2.线路制作时没有板翘的问题，解决了原常规流程的曝光不良的品质问题，提升了产品良率。

3.流程优化后，conformask外层线路只需要单面磨板+贴单面干膜，省掉了一面贴干膜和磨板的成本，降低了生产成本。

4.压合后到线路前大铜面有保护膜，避免了铜面擦花的品质风险。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为埋铜块PCB板的压合结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，附图中类似的组件标号代表类似的组件。显然，以下将描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。

还应当理解，在此本发明实施例说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本发明实施例。如在本发明实施例说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。

本发明实施例提供一种埋铜块PCB板的制作方法，依次包括以下步骤：

压合，将铜块与PCB板进行压合，使得铜块嵌入PCB板中。在某些实施例，例如本实施例中，压合结构如图1所示，依次为L1层、L2层、CORE层、L3层、CORE层、L4层和保护膜层，而铜块则嵌于其中。为了防止铜块在压合过程中掉落，在L4层覆有保护膜，使压合铜块时，铜块粘保护膜上不会掉。

铣边，对完成压合的PCB板按加工要求切削成合适的尺寸。

钻线路对位孔，在PCB板上钻线路对位孔，方便后序的对齐操作。

conformask外层线路，本实施例中，使用非真空式激光直接成像机LDI曝光机进行加工。

在一实施例中，为避免PCB板边缘的毛刺、倒角造成产品划伤、或者曝光过程的污染，在conformask外层线路之前，还包括磨板步骤和贴干膜步骤。由于PCB板的最底层还覆有保护膜，因此只需要对另一面进行磨板、贴干膜，将干膜贴于埋铜块PCB板无保护膜的一面。

此时PCB板一面覆有保护膜，一面贴有干膜，板面平整不弯翘，可进行conformask外层线路制作。较现有技术，节省了一面磨板和一面贴干膜的成本，降低了生产成本。

对完成conformask外层线路制作的PCB板进行内层蚀刻、内层AOI工序，

撕保护膜，对制作好内层AOI的PCB板，撕去保护膜。压合后至完成内层AOI的工序中，由于保护膜的存在，可避免嵌有铜块的一面在加工过程中被擦伤、刮花的品质风险。

削溢胶，对撕掉保护膜后的一面进行磨板，除去溢胶。

现有的制作流程是将撕保护膜、削溢胶的步骤放在conformask外层线路之前，由于埋铜块PCB板中，铜块位置有填胶和与外部客气接触散热的需求，介质要求较厚，内部结构不对称，撕去保护膜后的PCB板由于厚度不均，削溢胶时会使得产生的应力不均从而发生弯翘，因此，在进行conformask外层线路制作时，由于板子弯曲导致曝光时UV光容易产生折射或指定位置的干膜未能感光造成曝光良有等问题。

而本发明提供的实施例中，撕保护膜、削溢胶的步骤放在conformask外层线路之后，此时conformask外层线路已经制作完成，因此，削溢胶产生弯板也不会造成品质不良。

激光钻孔，对撕掉保护膜后的埋铜块PCB板进行激光钻孔操作，完成埋铜块PCB板的制作，即得埋铜块PCB板。

本发明的方法解决了埋铜块PCB板在conformask工艺线路制作时板翘的问题，达到了降低加工难度，提高生产良率，从而降低生产成本的技术效果。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

以上所述，为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (4)

1.一种埋铜块PCB板的制作方法，其特征在于，依次包括以下步骤：压合→铣边→钻线路对位孔→conformask外层线路→内层蚀刻→内层AOI→撕保护膜→削溢胶→激光钻孔，所述压合步骤中，所述保护膜在PCB板的最底层。

2.如权利要求1所述的埋铜块PCB板的制作方法，其特征在于，所述conformask外层线路步骤之前，还包括磨板步骤和贴干膜步骤。

3.如权利要求2所述的埋铜块PCB板的制作方法，其特征在于，所述贴干膜步骤中，干膜贴于PCB板无保护膜的一面。

4.如权利要求3所述的埋铜块PCB板的制作方法，其特征在于，所述削溢胶步骤中，只对撕掉保护膜的一面进行磨板，以除去溢胶。