JP3954080B2 - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Description
本実施の形態では、多層プリント配線板を製造する製造方法について、図1乃至図9に基づいて説明する。
本実施の形態では、1つのコア基板から複数の多層プリント配線板を製造する製造方法について、図1乃至図11(特に図10および図11)に基づいて説明する。なお、主な製造工程は実施の形態1と殆ど同様であるので説明を省略する。
図12は、本発明の実施の形態3に係る多層プリント配線板の製造方法において、可撓部に設けられた端子付近の拡大図である。本実施の形態は、可撓部22(図12において網掛け領域)に内層パターン20としてカードエッジタイプの端子27のパターンが形成されている。主な製造工程は実施の形態1および2と殆ど同様であるので説明を省略する。なお、カードエッジタイプの端子27とは、コネクタ等に嵌入させて接続するカード型の端子27をいう。
10 絶縁樹脂フィルム
11、12、51 導体層
20 内層パターン
21 硬質部
22 可撓部
25、25−1、25−2、25−2a、25−2b、25−3、25−4、
25−5、25−6、25−7、25−8、25−9 内層保護パターン
27 端子
29 検査用パターン
31、32 接着材
41 カバーレイフィルム
50 外層材
52 絶縁基板
54 外層パターン
57 外層ガイドパターン
58 被覆部
93 外枠
DL1 境界
DL2 外形ライン
LS レーザ光
Claims (9)
- 折曲げ可能にする可撓部と硬質にする硬質部に対応させて区画したコア基板に内層パターンを形成する内層形成工程と、前記コア基板を覆う外層材を前記硬質部で接着させて外層を形成する外層形成工程と、前記外層材の表面に外層パターンを形成する外層パターン形成工程と、前記外層材であって前記可撓部を被覆している被覆部を除去する除去工程と、該除去工程を経て形成された積層基板の外形を形成する外形形成工程と、を含む多層プリント配線板の製造方法において、
前記外層形成工程の前に前記可撓部の周縁に内層保護パターンを形成しておき、
前記除去工程の前に前記内層保護パターンに対応する前記外層材にレーザ光を照射することにより前記被覆部の周縁を切断する工程を備えることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 - 前記内層保護パターンは、前記内層形成工程において前記内層パターンとともに形成することを特徴とする請求項1に記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 前記内層保護パターンは、前記外形を画定する外形ラインより外側に設けられていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 前記内層形成工程において、前記内層保護パターンと前記外形ラインの間に検査用パターンを形成したことを特徴とする請求項3に記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 前記外層形成工程において、前記硬質部と前記可撓部との境界に平行な外層ガイドパターンを、前記硬質部側または前記可撓部側の一方にまたは両方に形成することを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか一つに記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 前記外層ガイドパターンは、前記外層形成工程において前記外層パターンとともに形成することを特徴とする請求項5に記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 前記除去工程の前に、前記可撓部と前記被覆部とを剥離させた剥離部を形成することを特徴とする請求項1乃至請求項6のいずれか一つに記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 前記外形形成工程の前に電気検査を行うことを特徴とする請求項1乃至請求項7のいずれか一つに記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 前記内層パターンは複数形成され、前記各内層パターンに対する前記内層保護パターンは隣接するもの同士において一部を共用して形成されることを特徴とする請求項1乃至請求項8のいずれか一つに記載の多層プリント配線板の製造方法。
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