CN101610645B - 软硬板的制作方法 - Google Patents

Abstract

一种软硬板的制作方法如下所述。首先，提供软性电路板以及至少一覆盖层，且覆盖层覆盖软性电路板的表面。接着，在覆盖层上形成保护层。之后，将基板压合至软性电路板的表面上，基板具有导电层与胶片，且胶片配置于导电层与覆盖层之间。胶片具有开口以容置保护层。然后，图案化导电层以形成图案化导电层。最后，移除保护层。

Description

软硬板的制作方法

技术领域

本发明涉及一种线路基板的制作方法，且特别涉及一种软硬板的制作方法。

背景技术

软硬板是由软性电路板以及硬性电路板所组合而成的印刷电路板，其兼具有软性电路板的可挠性以及硬性电路板的强度。在制作方法上，软硬板是以既有线路的软性电路板为核心层，并以类似增层法或叠合法的线路工艺来制作硬性电路板的线路于软性电路板上。软性电路板的可挠曲部显露于硬性电路板的缺口内，再由切割成形机执行外型加工(routing)步骤，以获得软硬板所需的外型及数量。

图1绘示已知的软硬板的剖面示意图。在图1中，基板110经由覆盖层120而与软性电路板130相结合而形成软硬板100。基板110具有胶片112与配置于胶片112上的图案化导电层114。软性电路板130具有可挠曲部F，且胶片112的开口OP1暴露出可挠曲部F，以使软硬板100通过可挠曲部F而具备可挠曲的特性。

于已知技术中，在将胶片112压合至软性电路板130上时，胶片112容易因变形而导致部分溢胶116溢入开口OP1之中并部分覆盖软性电路板130的可挠曲部F。然而，当可挠曲部F被溢胶116部分覆盖时，软硬板100的可挠性将大幅降低。此外，覆盖可挠曲部F的溢胶116不易清除，而容易有残胶的问题，以致于影响后续工艺的成品率。

发明内容

本发明提出一种软硬板的制作方法，以解决已知技术中覆盖可挠曲部的溢胶不易清除问题。

为具体描述本发明的内容，在此提出一种软硬板的制作方法如下所述。首先，提供软性电路板以及至少一覆盖层，且覆盖层覆盖软性电路板的表面。接着，在覆盖层上形成保护层。之后，将基板压合至软性电路板的表面上，基板具有导电层与胶片(pre-preg film)，且胶片配置于导电层与覆盖层之间且仅位于软性电路板的上方。胶片具有开口以容置保护层。然后，图案化导电层以形成图案化导电层。图案化导电层暴露出保护层。之后，移除保护层。

在本发明的一实施例中，胶片为低流胶量胶片。

在本发明的一实施例中，保护层的材料包括粘性材料与树脂。

在本发明的一实施例中，保护层的材料包括聚酰亚胺(polyimide，PI)与压克力胶(acrylic)。

在本发明的一实施例中，保护层的材料包括金属或其合金。

为具体描述本发明的内容，在此提出一种软硬板的制作方法如下所述。首先，提供软性电路板以及至少一覆盖层，且覆盖层覆盖软性电路板的表面。接着，在覆盖层上形成保护层。然后，将基板压合至软性电路板的表面上，基板具有导电层与胶片，且胶片配置于导电层与覆盖层之间并覆盖保护层，且胶片仅位于软性电路板的上方。之后，图案化导电层以形成图案化导电层。图案化导电层的开口对应于保护层，且暴露出保护层上方的胶片。然后，移除保护层与位于保护层上的胶片。

在本发明的一实施例中，保护层的材料包括粘性材料与树脂。

在本发明的一实施例中，保护层的材料包括聚酰亚胺与压克力胶。

在本发明的一实施例中，保护层的材料包括金属或其合金。

在本发明的一实施例中，移除保护层与位于保护层上的胶片的方法包括以激光切割法或是机械切割法在胶片形成沟槽图案，并以剥除法移除保护层与位于保护层上的胶片。

综上所述，本发明的软硬板的制作方法是先以保护层覆盖软性电路板的可挠曲部，然后才压合基板至软性电路板上。如此一来，当移除保护层的同时，亦可一并移除位于保护层上的溢胶或胶片，进而暴露出可挠曲部。因此，本发明可避免已知技术中覆盖可挠曲部的溢胶不易清除的问题。

为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图，作详细说明如下。

附图说明

图1绘示已知的软硬板的剖面示意图。

图2A～图2E为本发明一实施例的软硬板的制作方法的流程剖面示意图。

图3A～图3F为本发明另一实施例的软硬板的制作方法的流程剖面示意图。

附图标记说明

100、300：软硬板

110、240、310：基板

112、244、314：胶片

116、244a：溢胶

120、220：覆盖层

130、210：软性电路板

212：表面

230：保护层

242、312：导电层

114、242a、312a：图案化导电层

F：可挠曲部

OP1、OP2：开口

T：沟槽图案

具体实施方式

图2A～图2E为本发明一实施例的软硬板的制作方法的流程剖面示意图。

首先，请参照图2A，提供软性电路板210以及至少一覆盖层220。软性电路板210可以是单层电路板或是双层电路板，而覆盖层220可根据软性电路板210是单层或双层电路板而选择性地覆盖软性电路板210的表面或两表面。

在本实施例中，以两覆盖层220分别覆盖软性电路板210的两表面212为例作说明，本领域技术人员可由图2A推知单一覆盖层的实施方式，故在此不多作说明。覆盖层220的材料可以是聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚乙烯对二甲酸酯(polyethylene terephthalate，PET)或其他具有可挠性的高分子材料。

接着，请参照图2B，分别于两覆盖层220上各形成保护层230，且保护层230形成于软性电路板210的可挠曲部F上。本领域技术人员可由图2B推知可挠曲部F的数量可以一个或多个，本实施例仅以单一可挠曲部F为例，但不以此为限。

保护层230的材料可为粘性材料与树脂，举例来说，保护层230的材料为聚酰亚胺与压克力胶。保护层230可保护其下方的覆盖层220，以避免酸碱液等化学药剂的侵蚀。此外，保护层230所选择的粘胶可为低粘胶性、易于分离的水性压克力胶或乳胶等，以方便用户移除保护层230。另外，保护层230的材料亦可为金属或其合金、或是其他耐高温且耐化性的材料。

之后，请参照图2C，将至少一基板240压合至软性电路板210的表面212上。基板240具有导电层242与胶片244，且胶片244配置于导电层242与覆盖层220之间且仅位于软性电路板210的上方。胶片244具有至少一开口OP1以暴露出保护层230。于本实施例中，胶片244为低流胶量胶片，粘滞系数例如8000～24000泊(poise)。保护层230位于胶片244的开口OP1中。接着，压合基板240至软性电路板210上之后，可通过加热炉持续烘烤胶片244，以使胶片244受热键结而成为固态状胶片。

值得注意的是，在本实施例中，将基板240压合至软性电路板210时，基板240的胶片244因受到挤压而变形，以致于胶片244的部分溢胶244a溢入开口OP1之中并部分覆盖保护层230。

然后，请参照图2D，图案化导电层242以形成至少一图案化导电层242a，且图案化导电层242a暴露出保护层230。将导电层242图案化的方法包括湿法蚀刻或干法蚀刻。

于本实施例中，由于图案化导电层242时，保护层230覆盖于可挠曲部F上，因此保护层230可使可挠曲部F免于受到湿法蚀刻或干法蚀刻的影响。此外，在其他实施例中，保护层230还可使可挠曲部F免于受到湿法蚀刻或干法蚀刻、以及后续将其他基板(未绘示)压合至本实施例的基板240上或不同工艺(例如电镀、清洗等)的影响。

之后，请参照图2E，移除保护层230。移除保护层230的方法包括剥除法，而剥除法例如是以刀具来移除保护层230。值得注意的是，在本实施例中，由于压合基板240至软性电路板210时，胶片244的部分溢胶244a是部分覆盖保护层230，因此移除保护层230的同时也可一并移除覆盖保护层230的溢胶244a。如此一来，本实施例的可挠曲部F可避免已知技术中覆盖可挠曲部的溢胶不易清除的问题产生，进而可提升后续工艺的成品率。

图3A～图3F为本发明另一实施例的软硬板的制作方法的流程剖面示意图。首先，请参照图3A，提供软性电路板210以及至少一覆盖层220。于本实施例中，软性电路板210与覆盖层220的材料以及配置关系与图2A中的软性电路板210与覆盖层220相同，故于此不多做赘述。

接着，请参照图3B，分别于两覆盖层220上各形成保护层230，且保护层230形成于软性电路板210的可挠曲部F上。本领域技术人员可由图3B推知可挠曲部F的数量可以一个或多个，本实施例仅以单一可挠曲部F为例，但不以此为限。于本实施例中，保护层230的材料与图2B中保护层230的材料相同，故于此不多赘述。

然后，请参照图3C，将至少一基板310压合至软性电路板210的表面212上。基板310具有导电层312与胶片314，且胶片314配置于导电层312与覆盖层220之间并覆盖保护层230，且胶片314仅位于软性电路板210的上方。接着，压合基板310至软性电路板210上之后，再加热基板310，以使胶片314固化成形。

值得注意的是，在本实施例中，因在胶片314属于一般流胶量的胶片，粘滞系数例如500～1000泊，所以压合之后的胶片314会覆盖住保护层230。所以，本实施例的胶片314与图2C中的胶片244的差异的处在于压合后胶片244具有开口OP1，相对地胶片314则不具有开口。

之后，请参照图3D，图案化导电层312以形成至少一图案化导电层312a，且图案化导电层312a具有至少一开口OP2对应于可挠曲部F。此外，图案化导电层312a的开口OP2对应于保护层230，且暴露出保护层230上方的胶片314。将导电层312图案化的方法包括湿法蚀刻或干法蚀刻。

接着，请参照图3E，移除保护层230与位于保护层230上的胶片314的方法例如是以激光切割法或是机械切割法在胶片314形成沟槽图案T，并以剥除法移除保护层230与位于保护层230上的胶片314。机械切割法例如为V型切割法(V-cut)，而剥除法例如是通过刀具来移除保护层230与位于保护层230上的胶片314。于本实施例中，沟槽图案T可大致上位于保护层230的周边区域。

然后，请参照图3F，移除保护层230与位于保护层230上的胶片314而形成软硬板300。值得注意的是，相较于已知的可挠曲部易有残胶沾粘而不易清除的问题，本实施例可通过移除保护层230时一并移除位于可挠曲部F上方的胶片314，进而提升后续工艺的成品率。

综上所述，本发明的软硬板的制作方法是先以一保护层覆盖软性电路板的可挠曲部，然后才压合基板至软性电路板上。如此一来，在压合基板与软性电路板时，基板的胶片因受到压力而产生的溢胶仅会覆盖保护层而不会沾粘在可挠曲部上。并且，在移除保护层的同时，还可以一并移除位于保护层上的溢胶，进而可提升后续工艺的成品率。此外，保护层可使可挠曲部免于受到湿法蚀刻或干法蚀刻、以及后续将其他基板压合至本发明的基板上或不同工艺(例如电镀、清洗等)的影响。

虽然本发明已以实施例披露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属领域的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视后附的权利要求所界定的为准。

Claims (10)

1.一种软硬板的制作方法，包括：

提供软性电路板以及至少一覆盖层，且该覆盖层覆盖该软性电路板的表面；

于该覆盖层上形成保护层，该保护层仅位于该软性电路板的可挠曲部上；

将基板压合至该软性电路板的该表面上，该基板具有导电层与胶片，且该胶片配置于该导电层与该覆盖层之间且仅位于该软性电路板的上方，该胶片具有开口以暴露出该保护层；

图案化该导电层以形成图案化导电层，该图案化导电层暴露出该保护层；以及

完全移除该保护层。

2.如权利要求1所述的软硬板的制作方法，其中该胶片为低流胶量胶片。

3.如权利要求1所述的软硬板的制作方法，其中该保护层的材料包括粘性材料与树脂。

4.如权利要求3所述的软硬板的制作方法，其中该保护层的材料包括聚酰亚胺与压克力胶。

5.如权利要求1所述的软硬板的制作方法，其中该保护层的材料包括金属或其合金。

6.一种软硬板的制作方法，包括：

提供软性电路板以及至少一覆盖层，且该覆盖层覆盖该软性电路板的表面；

于该覆盖层上形成保护层，该保护层仅位于该软性电路板的可挠曲部上；

将基板压合至该软性电路板的该表面上，该基板具有导电层与胶片，且该胶片配置于该导电层与该覆盖层之间并覆盖该保护层，且该胶片仅位于该软性电路板的上方；

图案化该导电层以形成图案化导电层，该图案化导电层的开口对应于该保护层，且暴露出该保护层上方的该胶片；以及

完全移除该保护层与位于该保护层上的该胶片。

7.如权利要求6所述的软硬板的制作方法，其中该保护层的材料包括粘性材料与树脂。

8.如权利要求7所述的软硬板的制作方法，其中该保护层的材料包括聚酰亚胺与压克力胶。

9.如权利要求6所述的软硬板的制作方法，其中该保护层的材料包括金属或其合金。

10.如权利要求6所述的软硬板的制作方法，其中完全移除该保护层与位于该保护层上的该胶片的方法包括：

以激光切割法或是机械切割法在该胶片形成沟槽图案，以及

以剥除法移除该保护层与位于该保护层上的该胶片。

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