CN101002511A - 刚挠性电路板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种连接可靠性优异的刚挠性电路板及其制造方法。该刚挠性电路板是连接硬质的刚性基板和能弯曲的挠性基板而成，该硬质的刚性基板是在绝缘性基板上设置导体电路而成的，该能弯曲的挠性基板是在绝缘性基材上设置导体电路、并以覆盖该导体电路的方式设置覆盖层而成的，其中，作为挠性基板的绝缘性基材，采用使玻璃纤维布浸渗树脂并使其干燥而成的能弯曲的基材，在挠性基板的一表面上形成导体电路，在另一表面的弯曲部附近形成虚设图案，从而，能防止容易在弯曲部附近产生基材变形、导体电路产生断线、形成起伏等。通过使挠性基板上的导体电路的布线图案在弯曲部为较大宽度、或向宽度方向弯曲，从而能获得同样的效果。

Description

刚挠性电路板及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种由能弯曲的具有挠性的挠性部和由硬质材料形成的刚性部构成的刚挠性电路板及其制造方法。
背景技术
近年来，折叠式的携带电话等携带用电子设备上使用刚挠性多层电路板。这样的电路板通常是如图22所示，通过挠性基板544连接没有柔性的刚性部500、520和具有柔性的挠性部510，并且在刚性部500中通过电镀通孔502的导体层来电连接层叠着的挠性基板544和刚性基板500、520表面的图案层504、506(例如，参照日本特开平5-90756号公报)。
上述现有技术的刚挠性多层电路板，是通过预浸树脂布或粘接片等，将在聚酰亚胺树脂薄膜或聚酯树脂薄膜等弯曲性能优异的基材上形成电路而成的挠性基板热压接合于在玻璃环氧树脂、玻璃聚酰亚胺树脂等硬质基材上形成电路而成的刚性基板之间，然后，经过开孔、电镀通孔、涂敷抗蚀剂、蚀刻之类的多个工序来进行制造的。
上述挠性基板，由于要求能自由地弯曲，所以不能使用刚性基板所使用的纸、玻璃纤维等强化材料，而作为绝缘材料采用弯曲性优异的较薄的聚酰亚胺树脂或聚酯树脂等的基膜，将对该基膜贴合柔软的铜箔而成的材料用作基板材料。
用作该基膜的聚酰亚胺薄膜，其薄膜单体具有400℃以上的耐热性，能充分地经受住安装部件时的250℃以上的锡焊温度，而且实际上相对于组装到设备后的环境变化也能发挥稳定的性能，因此与聚酯薄膜相比，压倒性地多使用聚酰亚胺薄膜。
另外，用于保护导体电路的覆盖层，考虑到弯曲性，大多使用带粘接剂的聚酰亚胺薄膜，该导体电路是对粘贴在基膜上的柔软的铜箔进行蚀刻而形成的。
但现状是，响应携带用电子设备的高功能化和高密度化的这样的社会需求，试图使安装部件进一步小型化，并且，随之要求所安装的基板的布线宽度进一步微细化。
特别是，对于能弯曲的刚挠性电路板，也要求在构成它的挠性基板上形成的布线图案微细化和高密度化(增加每单位面积的布线根数)。
但是，用作挠性基板的绝缘性基材的聚酰亚胺薄膜，由于吸水性强、且尺寸变化大，所以必须预先将焊盘直径尺寸形成得较大等而受到设计上的制约，而且，为了提高对合精度，需要将工件尺寸制造得较小。因此，存在不能得到优异的连接可靠性这样的问题，另外，在热循环等可靠性试验中也存在同样的问题。
另外，由于用作挠性基板的绝缘性基材的聚酰亚胺等树脂薄膜是用薄膜单体形成的，不是在芯材上浸渗树脂而成的，因此存在：(1)不能确保足够的强度，(2)不能使弯曲部的曲率保持恒定，(3)由于上述(1)、(2)的缘故，存在在弯曲部附近，发生挠性基材变形、或导体电路发生断线这样的问题。特别是，在反复弯曲挠性基材、或由微细的布线图案形成导体电路的情况下，这些问题显著。
另外，有时在挠性基板的弯曲部分、刚性部形成区域附近形成起伏(波浪状)，当形成该起伏时，有时会受到在基材的起伏形成部分产生龟裂、或导体电路发生断线这样的损伤。
而且，在由带粘接剂的聚酰亚胺薄膜形成用于保护设在挠性基板上的导体电路的覆盖层的情况下，由于有可能会降低通孔的连接可靠性和绝缘可靠性，所以也存在需要对开孔、去污(desmear)、电镀条件等进行特别控制，并且在形成与其它材料组合的组合结构方面受到制约这样的问题。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种解决现有技术的上述问题的刚挠性电路板及其制造方法，该刚挠性电路板能充分确保弯曲部处的强度，能较大且恒定地保持该处的弯曲程度。
本发明的其它目的在于提供一种能防止在挠性基板的弯曲部附近容易产生基材变形、导体电路断线、形成起伏等的、连接可靠性优异的刚挠性电路板及其制造方法。
本发明人为了达到上述目的，反复专心研究，结果发现，如果不是由现有技术那样的聚酰亚胺等树脂薄膜单体形成挠性基板，而是由使玻璃纤维布浸渗树脂并使其干燥而成的能弯曲的复合基材、特别是使玻璃纤维布浸渗环氧树脂并使其干燥而成的能弯曲的复合基材形成挠性基板，则能提高基板的刚性、使尺寸变化小，若在那样的基材的一表面上设置导体电路，在另一表面上、在弯曲部附近形成虚设图案(dummy pattern)，则由于能促进弯曲，所以能增大弯曲程度，而且，能使该较大的弯曲状态保持恒定。
另外，本发明人还发现，使玻璃纤维布浸渗环氧树脂并使其干燥而成的能弯曲的复合基材的一表面上设置导体电路，对构成该导体电路的布线图案的位于弯曲部的部分，使其线宽局部扩大为较宽宽度、或使其弯曲，从而能促进弯曲，所以能增大弯曲程度，而且能使该较大的弯曲状态保持恒定。
即，本发明是基于上述发现而作出的：
(1)一种刚挠性电路板，连接硬质的刚性基板和能弯曲的挠性基板而成，该硬质的刚性基板是在绝缘性基板上设置导体电路而成的，该能弯曲的挠性基板是在绝缘性基材上设置导体电路，以覆盖该导体电路的方式设置覆盖层而成的，其特征在于，
上述挠性基板的绝缘性基材是使玻璃纤维布浸渗树脂并使其干燥而成的能弯曲的基材，
在上述挠性基板的一表面上形成导体电路，在另一表面上、在弯曲部附近形成虚设图案。
上述(1)所记载的发明中的“虚设图案”是指在挠性基板的与形成有导体电路的表面相反一侧的表面上形成的、不进行电连接的导体层或绝缘层，主要在以挠性基板的弯曲部分(弯曲部)为中心的区域上形成。
上述虚设图案优选形成为：在导体层或绝缘层中具有单一形状或多种形状的开口，这些多个开口为在至少与导体电路的线状图案交叉的方向上规则、端正地配置的形态(以下称为“格栅状图案”)。
作为形成上述格栅状图案的开口的形状，可以使用三角形、四边形、五边形以上的多边形等带角形状、在它们的角部设置R部的形状(倒角形状)、或圆形、椭圆形等曲线形状，或带角形状和曲线形状的组合形状，更优选是圆形的开口或四边形的开口。
另外，形成上述格栅状图案的开口，既可以形成为同一形状和同一面积，也可以由不同形状或不同面积的组合形成。
另外，形成上述各图案的多个开口间的距离(间距)既可以是恒定的，也可以是不均匀的，而且，也可以仅改变弯曲部附近的开口形状的大小、间距。
形成上述各图案的各开口的面积优选是10000～200000μm2。其原因是，若小于10000μm2，则挠性部自身过于牢固，不能促进弯曲部的弯曲，而且在热循环等可靠性试验中，也容易传递发生的应力，不能缓冲该应力，所以有时对基材、导体电路造成损伤。另一方面，若超过了200000μm2，则在弯曲部上形成基材的起伏，因此，有时产生导体电路的位置偏移、或难以增大弯曲部分的弯曲程度(曲率半径)且难以将该较大的弯曲程度保持恒定。
另外，形成上述各图案的各开口的面积的总和、与剩余的图案部分的面积之比优选在1∶9～9∶1的范围内。其原因是，若小于1∶9，则挠性部自身过于牢固，不能促进弯曲部的弯曲，而且在热循环等可靠性试验中也容易传递发生的应力，不能缓冲该应力，所以有时对基材、导体电路造成损伤。另一方面，若超过了9∶1，则在弯曲部上形成了基材的起伏，所以有时难以增大弯曲程度(曲率半径)且难以将该较大的弯曲程度保持恒定。
更优选是形成上述各图案的各开口的面积的总和、与剩余的图案部分的面积之比在2∶8～8∶2的范围内。其原因是，若在该范围内，则即使局部上开口面积的总和与剩余的图案部分的面积之比产生偏差，在热循环等可靠性试验中也不会引起上述那样的问题，而且不会形成弯曲部的起伏，所以可以增大弯曲程度(曲率半径)且可将该较大的弯曲程度保持恒定。
另外，更优选是形成上述各图案的各开口的面积的总和、与剩余的图案部分的面积之比在9∶10～11∶10的范围内。其原因是，若在该范围内，则即使开口面积的总和与剩余的图案部分的面积之比产生偏差、或在挠性基板上产生了偏差，也能确实地承受可靠性试验，所以，同样能增大弯曲程度(曲率半径)且可将该较大的弯曲程度保持恒定。
更优选是上述各开口面积为10000～126000μm2、且各开口面积的总和与未形成开口的剩余的图案部分的面积之比在1∶9～9∶1的范围内。其原因是，若在该范围内，不管形成的形状等如何，都能容易增大弯曲部相对于挠性部的弯曲程度(曲率半径)，且容易将该较大的弯曲程度保持恒定。另外，由于减少了由位置偏移等引起的电连接不良、在热循环等可靠性试验中也能缓冲应力，所以，不会对基材、导体电路造成损伤，能容易大幅提高可靠性。
另外，更优选是上述各开口面积为10000～126000μm2、且各开口面积的总和与未形成开口的剩余的图案部分的面积之比在9∶10～11∶10的范围内。这是由于，若在该范围内，则不会受到开口等的偏差或材料的偏差的因素的影响，也能使可靠性等方面稳定。
在本发明，上述虚设图案优选是向与导体电路的线状图案交叉的方向延伸设置的图案。该虚设图案优选是配设在挠性基板的弯曲部附近，由至少3根的线状图案构成，其线宽是在150μm以上。若是由3根以上的线状图案构成上述虚设图案时，则增大了弯曲部的弯曲程度(曲率半径)、且容易将较大弯曲程度保持恒定，若线宽小于150μm，则有时不能将弯曲部的弯曲程度(曲率半径)保持恒定。
另外，上述沿交叉方向延伸设置的线状图案，其线间距优选是30μm以上，由此能并排设置沿挠性基板的弯曲部延伸设置的线状图案。若线间距小于30μm，则有时会有延伸设置的图案间相互重叠的情况，因此，由于局部形成起伏，有时会产生导体电路的线状图案断线而使连接可靠性降低。
另外，上述沿交叉方向延伸设置的线状图案，优选是其厚度与导体电路的线状图案的厚度相同、或比它厚。其原因是，在线状图案的厚度小于导体电路的线状图案的厚度时，有时挠性基板弯曲时的曲率半径变小。而且，由于挠性基板的频繁弯曲，有时导体电路的布线图案产生断裂。
另外，上述沿交叉方向延伸设置的线状图案，其截面形状优选是梯形。其原因是，若沿交叉方向延伸设置的线状图案的截面形状是梯形，则在虚设图案被弯曲时，由于图案部分不相互重叠，所以在弯曲部不会形成台阶，能防止导体电路的线状图案产生断线。
而且，上述梯形部分的底角角度优选是45～90°。这是由于容易在弯曲部并排设置延伸设置的图案的缘故。
在本发明，构成形成挠性基板的能弯曲的基材的玻璃纤维布，优选是其厚度在30μm以下、构成该玻璃纤维布的玻璃纤维的直径是1.5～7.0μm。其原因是，若玻璃纤维布的厚度超过30μm，则挠性基板不能弯曲。另外，若玻璃纤维的直径小于1.5μm，则有时难以增大弯曲程度(曲率半径)，另一方面，若玻璃纤维的直径超过7.0μm，则有时会阻碍弯曲本身。
另外，作为浸渗于上述玻璃纤维上而构成能弯曲的基材的树脂，可以使用环氧类树脂、聚酰亚胺类树脂、丙烯类树脂、液晶聚合物、苯酚类树脂等，其中最优选使用环氧类树脂。
而且，上述能弯曲的基材的板厚优选是100μm以下。其理由是，若超过100μm，则玻璃纤维布过厚，有时弯曲性降低。即，有时难以增大挠性基板的弯曲部的弯曲程度(曲率半径)且难以将较大弯曲程度保持恒定。
在本发明中，覆盖形成在能弯曲的挠性基板上的导体电路的覆盖层，优选是由具有挠性的带树脂铜箔、具有挠性的阻焊剂层、或预浸树脂布形成，该预浸树脂布是在玻璃纤维布上浸渗环氧类树脂并使其干燥后、使其半固化而成。其原因是，与使用聚酰亚胺薄膜(例如，带粘接剂的聚酰亚胺)的情况相比，提高了绝缘可靠性、连接可靠性。
而且，本发明的虚设图案优选是形成在挠性基板的弯曲部上的内侧表面上。因此，支持增大弯曲程度(弯曲时弯曲部分的曲率半径)，能防止在与其相反的一侧的表面上形成的导体电路发生断线等。另外，由于形成在内侧表面上，所以，对反复弯曲的承耐性(耐折性)较大，能减少虚设图案对挠性基板的基材、导体电路的损伤。
另外，本发明是
(2)一种刚挠性电路板，具有硬质的刚性基板、和在绝缘性基材上具有用覆盖层覆盖着的导体电路的能弯曲的挠性基板，其特征在于，
上述挠性基板的绝缘性基材由浸渗有树脂并能够弯曲的玻璃纤维布构成，
上述导体电路，位于弯曲部的布线图案的宽度较大、或位于弯曲部的布线图案向宽度方向弯曲。
在上述(2)所记载的发明，其特征是在上述弯曲部上的宽度较大的布线图案是向宽度方向扩展了的图案(以下称为“扩展图案”)。
另外，可以使上述扩展图案的最大宽度比非弯曲部的布线图案的线宽大，且可以为非弯曲部的布线图案的线宽的2倍以下。
另外，可以使上述扩展图案为向宽度方向的单侧或两侧鼓出的形状。
可以使本发明的上述弯曲的图案(以下称为“弯曲图案”)的线宽比非弯曲部的布线图案的线宽大，且可以为非弯曲部的布线图案的线宽的2倍以下。
另外，可以使上述弯曲图案是半径R为2～10mm那样的圆弧，且形成为从该图案的最大弯曲部到上述非弯曲部的布线图案的最短距离X为R/3≤X≤R。
另外，在本发明，作为能弯曲的基材，可以使用厚度在100μm以下的板状基材。
而且，构成上述能弯曲的基材的玻璃纤维布可以使用厚度在30μm以下、构成该玻璃纤维布的玻璃纤维的直径是1.5～7.0μm那样的玻璃纤维布。
在本发明中，覆盖导体电路的覆盖层可以由具有挠性的带树脂铜箔、具有挠性的阻焊剂层、或预浸树脂布中的任一种形成，该预浸树脂布是使玻璃纤维布浸渗环氧类树脂并使其干燥后，使其半固化而成。
而且，在本发明中，“弯曲部”是指在弯曲了挠性基板时成为曲面的表面区域、是位于宽度方向的弯曲中心前后的部分，“非弯曲部”是指除弯曲部以外的表面区域。
根据上述(1)或(2)所记载的刚挠性电路板，由于由使玻璃纤维布浸渗树脂并使其干燥而成的能弯曲的基材形成挠性基板，所以，提高了基材的刚性，基板的尺寸变化也变小。因此，不会受到现有技术那样的形成导体电路时的制约，所以，能容易地防止由基板材料引起的导体电路的断线。
另外，也不会由于挠性基板和刚性基板的连接部上的尺寸变化而发生布线的位置偏移现象，所以，不易使电连接性降低。
另外，在挠性基板上，由于在与导体电路形成面相反的一侧表面上形成虚设图案，在挠性基板的至少单面上、在弯曲部形成扩展图案或弯曲图案，所以，促进了弯曲部处的弯曲，因此，能使弯曲部的弯曲程度(曲率)为恒定，能抑制偏差。
通过使用使玻璃纤维布浸渗环氧类树脂并使其干燥而成的能弯曲的基材，所以，能进一步提高基材的刚性，因此，能减少基板的尺寸变化。
即，上述使玻璃纤维布浸渗树脂并使其干燥而成的基材，与现有技术那样的由聚酰亚胺等树脂薄膜单体构成的挠性基板相比，虽然既不易弯曲且相对于反复弯曲的柔软性差一些，但由于在挠性基板的与导体电路形成面相反的一侧表面上形成虚设图案，在挠性基板的至少单面上、在弯曲部形成扩展图案或弯曲图案，所以，能使相对于弯曲的弯曲程度稳定，能提高相对于反复进行的弯曲的柔软性。
其结果是，消除了由弯曲引起的导体电路的布线图案的断线，防止了连接可靠性的降低，在热循环条件下等的可靠性试验中，经比以往更长的时间也能保持良好的电连接性，外形不会受到损伤。而且，由于不会形成起伏，所以难以发生在基材上产生龟裂、或导体电路的布线图案断线等。
另外，本发明是
(3)一种刚挠性电路板的制造方法，该刚挠性电路板是连接硬质的刚性基板和能弯曲的挠性基板而成，该硬质的刚性基板是在绝缘性基板上设置导体电路而成，该能弯曲的挠性基板是在绝缘性基材上设置导体电路，并以覆盖该导体电路的方式设置覆盖层而成，其特征在于，
上述挠性基板的绝缘性基材使用使玻璃纤维布浸渗树脂并使其干燥而成的能弯曲的基材，
在上述挠性基板的一表面上形成导体电路，在另一表面上、在弯曲部附近形成虚设图案。
再有，本发明是
(4)一种刚挠性电路板的制造方法，该刚挠性电路板具有硬质的刚性基板、和在绝缘性基材上具有用覆盖层覆盖着的导体电路的能弯曲的挠性基板，其特征在于，
上述挠性基板的绝缘性基材使用由浸渗有树脂并能够弯曲的玻璃纤维布构成的基材，
上述导体电路形成为：位于弯曲部的布线图案的宽度较大、或位于弯曲部的布线图案向宽度方向弯曲。
附图说明
图1是用于说明本发明的刚挠性电路板的第1实施方式的概略图。
图2(a)是表示虚设图案的配置部位的概略图，图2(b)是表示挠性基板被弯曲的状态的概略图。
图3(a)是具有多个同一尺寸的矩形开口的格栅状虚设图案的概略图，图3(b)是具有多个同一尺寸的圆形开口的格栅状虚设图案的概略图，图3(c)是具有多个同一尺寸的将矩形开口的角部倒角了的形状的开口的格栅状虚设图案的概略图，图3(d)是具有多个同一尺寸的交错排列圆形开口而成的形状的开口的格栅状虚设图案的概略图，图3(e)是具有多个组合大小圆形开口而成的形状的开口的格栅状虚设图案的概略图。
图4是线状的虚设图案的概略图。
图5(a)是表示截面是矩形那样的线状虚设图案和导体电路图案的配置关系的概略图，图5(b)是表示挠性基板被弯曲了的状态的概略图，图5(c)是表示截面是梯形那样的线状虚设图案和导体电路图案的配置关系的概略图，图5(d)是表示挠性基板被弯曲了的状态的概略图，图5(e)是用于说明截面是梯形那样的线状虚设图案的底角角度的概略图。
图6是用于说明本发明的刚挠性电路板的第2实施方式的概略图。
图7是表示在挠性基板的单面上形成形成有弯曲图案或扩展图案的布线图案的情况的概略图。
图8是表示在挠性基板的两面上形成形成有弯曲图案或扩展图案的布线图案的情况的概略图。
图9(a)是表示弯曲图案的一形式的概略图，图9(b)是表示扩展图案的一形式的概略图，图9(c)是表示扩展图案的另一形式的概略图，图9(d)是表示扩展图案的又一其它形式的概略图。
图10(a)～(b)是表示形成于挠性基板的表面和背面上的弯曲图案或扩展图案的配置关系的图。
图11(a)～(c)是表示制造本发明的实施例1的刚挠性电路板的挠性基板的工序的图。
图12(a)～(f)同样是表示制造实施例1的刚挠性电路板的挠性基板的工序的图。
图13同样是表示实施例1的层叠构成刚挠性电路板的挠性基板和刚性基板的工序的图。
图14是表示本发明的实施例1的刚挠性电路板的图。
图15(a)～(g)是表示制造本发明的实施例45的刚挠性电路板的工序的图。
图16(a)～(c)是表示制造本发明的实施例89的刚挠性电路板的挠性基板的工序的图。
图17(a)～(f)同样是表示制造实施例89的刚挠性电路板的刚性基板的工序的图。
图18同样是表示实施例89的层叠构成刚挠性电路板的挠性基板和刚性基板的工序的图。
图19是表示本发明的实施例89的刚挠性电路板的图。
图20(a)～(g)是表示制造本发明的实施例129的刚挠性电路板的工序的图。
图21(a)～(b)是表示本发明中的刚性基板和挠性基板之间的电连接形式的两个例子的概略图。
图22是表示以往的刚挠性电路板的截面结构的概略图。
具体实施方式
本发明的刚挠性电路板的第1特征在于：作为构成刚性部和挠性部的挠性基板的绝缘性基材，不使用现有技术那样的聚酰亚胺等树脂薄膜单体，而是由使玻璃纤维布浸渗树脂并使其干燥而成的能弯曲的基材形成，在该绝缘性基材的一表面上形成导体电路，在另一表面上、在弯曲部附近形成虚设图案。
构成上述能弯曲的绝缘性基材的玻璃纤维布，优选是其厚度为30μm以下，构成玻璃纤维布的玻璃纤维的直径为1.5～7.0μm。这是由于，若玻璃纤维布的厚度超过30μm，则会阻碍挠性基板的弯曲。另外，若玻璃纤维的直径小于1.5μm，则不能增大弯曲程度(曲率半径)，另一方面，若玻璃纤维的直径超过7.0μm，则有时会阻碍弯曲本身。
另外，作为浸渗于上述玻璃纤维布而构成能弯曲的绝缘性基材的树脂，可以使用环氧类树脂、聚酰亚胺类树脂、丙烯酸类树脂、液晶聚合物、苯酚类树脂等，其中最优选环氧类树脂。
上述能弯曲的绝缘性基材的厚度优选为10～100μm左右。其理由是，若厚度小于10μm，会降低电绝缘性，另一方面，若厚度超过100μm，则构成基材的玻璃纤维布过厚，弯曲性降低。
在上述绝缘性基材的一表面上形成有包含连接用电极焊盘的导体电路的布线图案。该布线图案是在绝缘性基材的表面上通过电镀处理而形成、或是在绝缘性基材的表面上粘贴金属箔、对该金属箔进行蚀刻处理而形成，上述连接用电极焊盘作为布线图案的一部分而形成。
形成于上述挠性基板上的连接用电极焊盘，其形状、大小、以及个数，例如，优选是做成直径为50～500μm左右的圆形、以100～700μm左右的间距配设多个。
其理由是，若连接用电极焊盘的直径小于50μm，相对于高密度安装而言可成为降低连接可靠性的主要原因，另一方面，若连接用电极焊盘的直径超过500μm，则相对于高密度安装而言，难以提高布线密度。
如图1和图2所示，在构成本发明的刚挠性电路板的挠性基板上，在其弯曲部附近，在与形成有导体电路图案的表面相反的一侧表面上形成不具有进行电连接功能的虚设图案。
由于该虚设图案不具有进行电连接的功能，所以不必由与导体电路图案同样的材料形成，也可以由树脂、陶瓷等绝缘材料形成。从加工性、保持形状的均匀性、对弯曲的耐受性(耐折性)方面考虑，优选是使用由金属构成的材料。
上述虚设图案优选是主要以挠性基板的弯曲部为中心、在其周边形成，更优选是形成于在弯曲挠性基板时成为内侧的表面上。其原因是能增大弯曲部的弯曲程度(曲率半径)，不易引起导体电路断线等，能防止连接可靠性降低、热循环条件下的可靠性降低。
如此，由于由使玻璃纤维布浸渗树脂(特别是环氧类树脂)并使其干燥而成的能弯曲的基材形成挠性基板，在其弯曲部周边配设虚设图案，从而不仅对由上述基材构成的挠性基板赋予了适度的刚性(强度)，而且也能使弯曲部具有适度的柔性，所以能增大弯曲部的弯曲程度(曲率半径)，并能使该弯曲程度维持恒定。
如图3所示，上述虚设图案在导体层或绝缘层中，具有单一形状或多种形状的开口，优选是形成为这些多个开口被配置成至少一列规则、端正的格栅状的格栅状图案。
而且，在此所说的“格栅状”的概念，不仅是多个开口排列成棋盘格状的状态(参照图3(a)～(c))，也包含排列成交错状的状态(参照图3(d))。
另外，作为本发明的虚设图案，虽然也包含不具有多个开口的全图案，但有时在挠性基板的弯曲部附近难以弯曲，而且，还有在热循环等可靠性试验中，产生的应力未被缓冲而直接传递的情况，所以有时会损伤基材、导体电路，因此，虚设图案优选是不是全图案，而是形成为具有至少一列规则、端正地配置的多个开口的格栅状图案。
构成上述格栅状图案的开口形状，可以为三角形、四边形、五边形以上的多边形等带角形状、在它们的角部设置R部的、即将角部倒角了的形状、或可以为圆形、椭圆形等曲线形状、或带角形状和曲线形状的组合形状。
另外，构成上述格栅状图案的开口，既可以形成为同一形状和同一面积，也可以由不同形状或不同面积的组合形成(参照图3(e))。
另外，形成各图案的多个开口之间的距离(间距)，既可以是恒定的，也可以是不均匀的，而且，也可以仅在弯曲部附近改变开口形状大小、间距。
优选是由图3(a)～(e)所示的图案形成上述虚设图案。
形成上述各图案的各开口的面积优选是10000～200000μm2。其原因是，若各开口的面积小于10000μm2，则挠性部自身过于牢固，不能促进弯曲部的弯曲，而且，在热循环等可靠性试验中，也容易传递发生的应力，不能缓冲该应力，因此会对基材、导体电路造成损伤，另一方面，若各开口的面积超过了200000μm2，则在弯曲部上形成了基材的起伏，导体电路位置偏移、或难以增大弯曲部分的弯曲程度(曲率半径)且难以将该弯曲程度保持恒定。
另外，形成上述各图案的各开口的面积的总和、与剩余的图案部分的面积之比优选在1∶9～9∶1的范围内。其原因是，若形成上述各图案的各开口的面积的总和、与剩余的图案部分的面积之比小于1∶9，则挠性部自身过于牢固，不能促进弯曲部的弯曲，而且，在热循环等的可靠性试验中也容易传递发生的应力，不能缓冲该应力，因此有时会对基材、导体电路造成损伤，另一方面，若上述比超过了9∶1，则在弯曲部上形成了基材的起伏，所以难以增大弯曲程度(曲率半径)且难以将该弯曲程度保持恒定。
更优选是形成上述各图案的各开口的面积的总和、与剩余的图案部分的面积之比在2∶8～8∶2的范围内。其原因是，若在该范围内，则即使局部上开口面积的总和与剩余的图案部分的面积之比产生偏差，在热循环等可靠性试验中也不会引起上述那样的问题，而且不会形成弯曲部的起伏，所以可以增大弯曲程度(曲率半径)且可将该弯曲程度保持恒定。
另外，更优选是形成上述各图案的各开口的面积的总和、与剩余的图案部分的面积之比在9∶10～11∶10的范围内。其原因是，若在该范围内，则即使开口面积的总和与剩余的图案部分的面积之比产生偏差、或在挠性基板上产生了偏差，也能确实地承受可靠性试验，所以，同样能增大弯曲程度(曲率半径)且可将该弯曲程度保持恒定。
更优选是上述各开口面积为10000～126000μm2，且各开口面积的总和与未形成开口的剩余的图案部分的面积之比在1∶9～9∶1的范围内。其原因是，若在该范围内，不管形成的形状等如何，都能增大弯曲部相对于挠性部的弯曲程度(曲率半径)，且容易将该弯曲程度保持恒定。另外，由于减少了由于位置偏移等引起的电连接不良、并且在热循环等可靠性试验中也能缓冲应力，所以，不会对基材、导体电路造成损伤，能大幅提高可靠性。
另外，更优选是上述各开口面积为10000～126000μm2，且各开口面积的总和与未形成开口的剩余的图案部分的面积之比在9∶10～11∶10的范围内。这是由于，若在该范围内，则不会受到开口等的偏差或材料的偏差的因素的影响，在可靠性等方面也能使其稳定。
在本发明中，虚设图案优选是如图4所示那样，是向与导体电路的布线图案交叉的方向延伸设置的图案，如图5(a)和(b)所示，该虚设图案优选是配设在挠性基板的弯曲部附近，由至少3根以上的线状图案构成，其线宽为150μm以上。若是由3根以上的线状图案构成该虚设图案，则增大了弯曲部的弯曲程度(曲率半径)，且容易使其弯曲程度保持恒定，若线宽小于150μm，则不能将弯曲部的弯曲程度(曲率半径)保持恒定。
另外，上述线状图案，其线间距离优选是30μm以上，由此能并排设置沿挠性基板的弯曲部延伸设置的线状图案。若线间距离小于30μm，则延伸设置的图案彼此间有时会相互重叠，由此，局部上形成起伏，所以导体电路的布线图案有时会发生断线而使连接可靠性降低。
另外，优选是上述线状图案的厚度与导体电路的布线图案的厚度相等、或大于导体电路的布线图案的厚度。其原因是，在线状图案的厚度小于导体电路的布线图案的厚度时，弯曲挠性基板时的弯曲程度(曲率半径)变小了。另外，由于挠性基板的频繁的弯曲，也有时导体电路的布线图案发生断裂。
此外，如图5(c)所示，上述线状图案，其截面形状优选是梯形。其原因是，若截面形状是梯形，则在虚设图案被弯曲了时，由于图案部分不会重叠，所以在弯曲部不会形成台阶，能防止导体电路的布线图案发生断线(参照图(d))。
进而，如图5(e)所示那样的截面是梯形的虚设图案的梯形部分的底角角度优选是45～90°。这是由于容易在弯曲部并排设置延伸设置的图案的缘故。在梯形部分的底角角度小于45°的情况下，在弯曲时，延伸设置的图案难以重叠。即，由于容易形成相邻延伸设置的图案之间的间隙，所以有时难以使曲率保持恒定。在梯形部分的底角角度超过了90°的情况下，由于相邻延伸设置的图案容易重叠，所以有时难以使曲率保持恒定。另外，若为了避免这种现象而加大布线间的距离，则由于容易形成延伸设置的图案之间的间隙，所以有时难以使弯曲率保持恒定。
而且，上述“线状图案”的概念，不仅是沿与导体电路的布线图案交叉的方向、换言之，不仅是沿挠性基板的弯曲部的弯曲线的方向设置的连续的线状图案，也包含隔开规定间隔地、沿挠性基板的弯曲部的弯曲线方向排列四边形、圆形、椭圆等小图案、其整体具有与线状图案同样的功能那样的点状图案。
在本发明中，覆盖形成在能弯曲的挠性基板上的导体电路的覆盖层，优选是由具有挠性的带树脂铜箔、具有挠性的阻焊剂层、或使玻璃纤维布浸渗环氧类树脂并使其干燥后、使其半固化而成的预浸树脂布形成。其原因是，与使用聚酰亚胺薄膜(例如，带粘接剂的聚酰亚胺)的情况相比，提高了绝缘可靠性、连接可靠性的缘故。
上述具有挠性的带树脂铜箔，优选是形成它的树脂本身的厚度是50μm左右。其原因是为了确保绝缘可靠性。
另外，上述具有挠性的阻焊剂层，主要可以使用热固化树脂、热塑性树脂、具有感光性的树脂、在热固化性树脂的一部分中具有(甲基)丙烯酸基的树脂等形成，阻焊剂层的厚度优选是20～50μm。其原因是为了确保绝缘可靠性。
另外，上述对玻璃纤维布浸渗环氧类树脂并使其干燥后，使其半固化而成的预浸树脂布，其厚度优选是20～50μm。其原因是为了确保绝缘可靠性。
构成本发明的刚性基板，与具有柔性的挠性基板相反，是没有柔性的基板，与其形式、层数、形成方法等没有关系，是硬质的不容易变形的基板。
在该刚性基板中，作为形成基板的绝缘性树脂基材优选是使用从玻璃布环氧树脂基材、玻璃布粘胶系马来酰亚胺三嗪树脂基材、玻璃布聚苯醚树脂基材、芳族聚酰胺无纺布-环氧树脂基材、芳族聚酰胺无纺布-聚酰亚胺树脂基材中选出的硬质基材，更优选是使用玻璃布环氧树脂基材。
上述绝缘性树脂基材的厚度为20～600μm左右。其原因是，若厚度小于20μm，则强度降低，难以进行处理，而且，电绝缘性的可靠性变低，若厚度超过600μm，则难以形成微细的通路及难以填充导电性物质，而且基板本身变厚。
在该绝缘性树脂基材的单面或两面上粘贴铜箔，铜箔厚度为5～18μm左右。其原因是，在使用后述那样的激光加工、在绝缘性树脂基材上形成通路形成用开口时，若铜箔厚度过薄则会贯通，相反若厚度过厚，则难以通过蚀刻形成微细线宽的导体电路图案。
用上述绝缘性树脂基材和铜箔构成的刚性基板，特别可以使用通过层叠预浸树脂布和铜箔并加热加压而得到的单面覆铜层压板，该预浸树脂布是使环氧树脂浸渗在玻璃纤维布中而形成的B阶的预浸树脂布。这样的刚性基板，在铜箔被蚀刻后的处理中，布线图案、通路位置不会产生偏移，位置精度优良。
而且，形成在该刚性基板的单面或两面上的上述导体电路，优选是隔着保持着半固化状态的树脂粘接剂层对厚度为5～18μm左右的铜箔进行加热加压之后，通过适当的蚀刻处理而形成的。
而且，该导体电路，优选是在粘贴于基材表面上的铜箔上粘贴抗蚀剂层，在用规定的电路图案掩模覆盖之后，进行蚀刻处理，从而形成包含电极焊盘(通路连接盘)的电路图案。
在这样的导体电路形成工序中，首先，在铜箔表面上粘贴感光性干膜抗蚀剂后，沿着规定的电路图案进行曝光、显影处理而形成抗蚀剂层，对未形成抗蚀剂层部分的金属层进行蚀刻，形成包含电极焊盘的导体电路图案。
在上述处理工序中，作为蚀刻液，可以使用从硫酸-过氧化氢、过硫酸盐、氯化铜、氯化亚铁的水溶液中选择的至少一种水溶液。
另外，作为对上述铜箔进行蚀刻而形成导体电路的前处理工序，为了容易形成精细图案，可以预先对铜箔的整个表面进行蚀刻，使厚度减薄到1～10μm，更优选是将其减薄到2～8μm左右。
形成在上述刚性基板上的连接用电极焊盘，虽然其形状、大小、以及个数未特别限定，但优选是例如做成直径为50～500μm左右的圆形、以100～700μm左右的间距配设多个。其原因是，若电极焊盘直径小于50μm，则连接可靠性不稳定，若电极焊盘直径超过500μm，则不利于高密度安装。
在上述绝缘性树脂基材上设置通路孔形成用的开口(以下称为“通路开口”)。该通路开口可以用激光照射形成。特别是，在绝缘性树脂基材的表面上粘贴透明的保护薄膜，例如粘贴PET薄膜，从该PET薄膜的上方进行二氧化碳激光照射，贯通PET薄膜，形成从绝缘性树脂基材的表面到达铜箔的开口。由这样的加工条件加工出的通路开口直径优选是50～250μm左右。
另外，为了除去通过激光照射所形成的通路开口的侧面和底面上所残留的树脂残渣，进行去污处理。该去污处理是通过氧等离子放电处理、电晕放电处理、紫外线激光处理或受激准分子激光处理等来进行。另外，去污处理也可以是使用酸或氧化剂等的湿式处理。
在上述通路开口中填充有导电性物质而形成填充通路孔，而作为该导电性物质优选是导电性膏或通过电解电镀处理形成的电镀金属。
为了简化上述充填通路孔的形成工序来降低制造成本、提高成品率，优选充填导电性膏，从连接可靠性方面考虑，优选是通过电解电镀处理形成的电镀金属，特别是电解镀铜最为合适。
上述导电性物质不仅充填在贯通绝缘性基材而到达导体电路的通路开口内，还可以突出形成在开口外侧到规定高度，其突出高度优选为5～30μm左右的范围。
其原因是，若突出高度小于5μm，容易招致连接不良，若超过30μm，则电阻值变大，并且在加热加压工序中热变形时沿绝缘性基板的表面过于扩展，因此不能形成精细图案。
在本发明中，刚性基板和挠性基板的电连接可以采用以下的(1)～(7)那样的各种形式，通过任意地组合这些连接形式，可以有效地使用基板材料，而且能使其为自由布线连接结构。
(1)在刚性基板的单面上连接挠性基板的情况下，即，在刚性基板的单侧的最外层表面上形成连接用电极焊盘，在挠性基板的单侧表面上也形成连接用电极焊盘，通过块状导电体等使各基板的电极焊盘相互电连接。
(2)在刚性基板的两面分别连接不同的挠性基板的情况下，即，在刚性基板的两侧的最外层表面上分别形成连接用电极焊盘，并且使各挠性基板与在刚性基板两侧的最外层上形成的连接用电极焊盘相对配置，通过块状导电体来使这些相对配置的连接用电极焊盘相互连接。
(3)在挠性基板的两面上分别连接不同的刚性基板的情况下，即，在挠性基板的两面上形成连接用电极焊盘，并且以使挠性基板与刚性基板的各连接用电极焊盘分别相对的方式，相对于挠性基板的连接用电极焊盘分别配置在单侧最外层表面上分别形成有连接用电极焊盘的不同刚性基板，通过块状导电体来使这些相对配置的连接用电极焊盘相互电连接。
(4)是在挠性基板的多个部位电连接多个刚性基板的形式；多个刚性基板预先形成为构成各刚性基板的导体层和树脂绝缘层的层数为任意的层数，使这些分别单独形成的刚性基板与挠性基板的连接用电极焊盘相对地配置，通过块状导电体来使这些相对配置的连接用电极焊盘相互连接。
(5)在刚性基板上，通过将导体填充在作为非贯通孔的通路或开口中而成的填满通路(filled via)进行层间连接，刚性基板和挠性基板的连接也通过通路或填满通路来进行连接。另外，根据需要，也可以使用层叠通路而成的堆叠通路(参照图21(a))。
(6)形成贯通刚性基板和挠性基板双方的电镀通孔，通过该电镀通孔进行电连接。另外，根据情况的不同，也可以在挠性基板的两面配置刚性基板，形成贯通该所有基板的电镀通孔。
(7)是组合上述(5)和(6)的连接方法的形式，即，通过并用电镀通孔和通路进行刚性基板和挠性基板的连接(参照图21(b))。
在此，在上述(1)～(7)的各种连接形式中，特别对(4)所记载的、在刚性基板的单侧的最外层表面上连接挠性基板的形式进行说明。
例如，其代表性的形式是：在挠性基板的一端部，相对于其单面或两面接合被预先层间连接的刚性基板(称做一方“刚性部”)，在挠性基板的另一端部，也相对于其单面或两面接合被预先层间连接的另一刚性基板(称做另一方的“刚性部”)。
在这样的连接形式中，挠性基板的两端部间的部分是没有与刚性基板接触的部分(称做“挠性部”)，在该挠性部，设有电连接一方刚性部与另一方刚性部的导体电路，这样的导体电路通常是用称为覆盖层的绝缘层覆盖。
在构成各刚性部的挠性基板的单面的规定区域、例如细长的矩形状基板的沿着短边的表面区域，预先形成作为导体电路的一部分的多个连接用电极焊盘，并预先层叠形成导体电路和绝缘层，并且在被层间连接的刚性基板的外侧表面的规定区域也预先形成与挠性基板上设置的连接用电极焊盘对应的多个连接用电极焊盘。
各刚性部上的这些多个连接用电极焊盘对，由于介于刚性基板和挠性基板之间的块状导电体进行电连接，而且在连接用电极焊盘以外的表面区域，用粘接剂粘接而形成一体。
上述连接用电极焊盘，通过电镀处理或蚀刻处理在对构成刚性基板的最外层的电路板的一个或二个电路板形成导体电路时，可以作为该导体电路的一部分形成，但也可以在构成最外层的电路板的绝缘树脂层上单独形成，还可以作为贯通该绝缘树脂层来与下层的导体电路进行电连接的导通孔连接盘而形成。
在本发明中，在形成于上述刚性基板上的连接用电极焊盘的形成区域，不必一定是刚性基板的最外层的绝缘树脂层表面的整个区域，只要是能获得足够的连接强度的任意位置均可。
例如，也可以是沿矩形的基板的短边或长边的周缘表面区域、或从基板的周缘朝向中央的表面区域。
由于可以使这样的连接用电极焊盘的形成区域为任意位置，因此可以根据电子设备壳体的设计、容纳在该壳体内的其它刚性基板、电子部件等的布局而向所希望的方向引出布线，能获得极有利的布线连接结构。
而且，上述刚性基板和挠性基板是通过粘贴或涂敷形成在刚性基板侧或挠性基板侧的未形成有连接用电极焊盘的表面区域上的绝缘性粘接剂层来进行粘接的。
在本发明中，使刚性基板的层间连接部的位置与挠性基板的层间连接部的位置对齐，形成隔着块状导电体叠合这些层间连接部并使其相互导通的堆叠结构部，是更优选的实施方式，由于采用这样的堆叠结构，能提供实现缩短布线长度、适合安装在需要大电力的电子部件的刚挠性电路板。
相互连接设置在上述刚性基板和挠性基板上的连接用电极焊盘的块状导电体，优选是突出设置在刚性基板或挠性基板的任一连接用电极焊盘上的形式。这是由于在使刚性基板和挠性基板重合时，容易贯通绝缘性粘接剂层的缘故。
作为上述块状导电体，具有代表性的是使用铜、金、银、锡等金属、它们的合金、或各种焊锡等，用电镀、印刷法、转印法、埋入法(植入法)、电沉积等方法，形成为球状或半球状等圆滑的凸曲面形状、棱柱或圆柱等柱状、或者棱锥或圆锥等锥状的凸块(柱体)或球、或者形成为针形状的导电体，但并不限定于这些，只要是以足够的连接强度连接设置在刚性基板上的连接用电极焊盘和设置在挠性基板上的连接用电极焊盘、且能电连接的手段均可。
在通过电镀形成上述凸块(柱体)的情况下，可以是通过镀铜形成的凸块，这样的块状导电体，优选是通过焊锡层而相对于没置在挠性基板上的连接用电极焊盘进行连接，由此能获得优异的电连接性。
另外，作为形成上述凸块(柱体)或球的焊锡，可以由从Sn/Pb、Sn/Sb、Sn/Ag、Sn/Ag/Cu、Sn/Cu、Sn/Zn、Sn/Ag/In/Cu选出的至少一种焊锡形成。
即，既可以由从上述金属或各种焊锡中选出的1种形成上述凸块(柱体)或球，也可以混合2种以上进行使用。
特别是，响应不污染自然环境的社会要求而优选使用不含有铅的、所谓无铅焊锡的凸块。作为这样的焊锡可以举出例如由Sn/Sb、Sn/Ag、Sn/Ag/Cu、Sn/Cu、Sn/Zn、Sn/Ag/In/Cu构成的焊锡。考虑到刚性基板和挠性基板的材料，更优选是使用熔点是183℃的Sn-37Pb焊锡、或熔点是217℃的Sn-35Ag-0.7Cu焊锡。
而且，通过镀Sn/Ag焊锡形成的凸块，由于延展性优异、能有效地缓和在冷热循环中产生的应力，所以更优选。
上述焊锡凸块，其高度优选是10～150μm左右，可以通过电镀、印刷法、转印法、埋入法(植入法)、电沉积等方法形成。
例如，在用印刷法形成焊锡凸块的情况下，在具有连接用电极焊盘的刚性基板或挠性基板上的相当于连接用电极焊盘的基板上的部位载置设有圆形开口的印刷掩模(金属掩模)，使用该掩模印刷焊锡膏，并进行加热处理，从而形成焊锡凸块。
另外，在用转印法形成焊锡凸块的情况下，例如，在具有水平面的水平夹具板的该水平面上，依次载置具有连接用电极焊盘的刚性基板或挠性基板、焊锡载体以及负载用的压板，由水平夹具板和压板夹持基板及焊锡载体，使两者保持水平，然后，通过回流焊将焊锡载体的焊锡图案转印到连接用电极焊盘上，然后，取下焊锡载体，从而在连接用电极焊盘上形成焊锡凸块。
另外，上述焊锡球，例如也可以由直径为100～800μm左右的铜球和覆盖该铜球的厚度为150μm以下的焊锡层形成。
上述刚性基板和挠性基板的电连接及物理连接，优选是通过相对于刚性基板的连接用电极焊盘上的焊锡凸块或焊锡球，对挠性基板的连接用电极焊盘进行加压、加热，使焊锡熔化、固化来进行连接。
在本发明中，作为构成使刚性基板和挠性基板相互粘接、固定、且上述块状导电体贯穿的绝缘性粘接剂层的树脂，例如，可以使用聚乙烯缩丁醛树脂、苯酚树脂、丁腈橡胶、聚酰亚胺树脂、苯氧基树脂、二甲苯树脂或它们的2种以上的混合物、聚碳酸酯树脂、聚砜树脂、聚醚酰亚胺树脂、液晶聚合物、聚酰胺树脂等。而且，也可以是在上述树脂上配合玻璃纤维垫(glass mat)、无机填充剂、玻璃纤维布等而成的物质(预浸树脂布)。
例如，在使用预浸树脂布的情况下，在使预浸树脂布介于刚性基板和挠性基板之间的状态下，通过热压形成绝缘性粘接剂层。
在上述使用预浸树脂布的情况下，作为在连接用电极焊盘上形成的凸块，优选是在将金属膏形成为规定形状后进行固化而形成的凸块，为了在规定位置上高精度地形成贯通型的导体通路，优选是其前端部能容易贯通绝缘性粘接剂层的圆锥形、棱锥型等的凸块，但也可以是半球形、梯台形等的凸块。
上述金属膏可以用导电性组成物构成，该导电性组成物是混合例如银、金、铜、焊锡粉、碳粉等导电性粉末、它们的合金粉末或复合(混合)金属粉末、与例如聚碳酸酯树脂、聚砜树脂、聚酯树脂、苯氧基树脂、密胺树脂、苯酚树脂、聚酰亚胺树脂等粘合剂成分而调制成的。
而且，上述金属凸块，例如可以通过使用较厚的金属掩模的印刷法，形成为长宽比高的导电性凸块，其凸块的高度优选是绝缘性粘接剂层厚度的1.3倍左右以上。例如，若绝缘性粘接剂层的厚度为50μm，则设定金属凸块的厚度为65～150μm左右。
另外，挠性基板和刚性基板之间的电连接，除了上述那样的通过块状导电体使设置在各基板上的连接用电极焊盘之间连接的形式之外，也可以是形成贯通挠性基板和刚性基板的叠合部分的电镀通孔，通过该电镀通孔进行电连接的形式。另外，也可以使用由以往的制造方法制造的、例如具有电镀通孔的多层印刷电路板作为刚性基板。
以下对制造通过电镀通孔进行挠性基板和刚性基板的电连接这种形式的刚挠性电路板的制造方法的一个例子进行说明。
首先，准备这样构成的挠性基板：在玻璃纤维布上浸渗环氧类树脂并使其干燥而成的绝缘性基材的一表面上形成导体电路的布线图案，在与该布线图案形成面相反的一侧的表面上，在弯曲部周边形成虚设图案。
接着，形成覆盖形成有布线图案和虚设图案的基板的两面的覆盖层，相对于该基板的两面层叠了在需要弯曲的部位开口的预浸树脂布和铜箔之后，进行加热加压，从而形成层叠体。
在该层叠体表面的铜箔上形成激光照射用开口，并且以规定的照射条件进行激光照射，在形成了贯通基板的贯通孔之后，在包含贯通孔的内壁在内的基板表面上形成镀铜层，形成电镀通孔。
接着，当通过蚀刻处理在形成了镀铜层的基板表面和背面上形成布线图案时，则通过电镀通孔与形成在挠性基板上的布线图案电连接。
进而，在形成了阻焊剂层之后，通过由刻纹机(router)进行外形加工，从而形成具有在一表面上形成有布线图案、在另一表面上形成有虚设图案而成的挠性部的刚挠性电路板。
另外，本发明的刚挠性电路板的第2特征在于：作为构成刚性部和挠性部的挠性基板的绝缘性基材，不使用现有技术那样的聚酰亚胺等树脂薄膜单体，而是使用浸渗树脂并使其干燥而能弯曲的玻璃纤维布，在该绝缘性基材的至少一表面上形成具有沿长度方向延伸设置的布线图案的导体电路，并在弯曲部将该布线图案的一部分形成为扩展图案或弯曲图案的形式。
上述发明的“扩展图案”是指设置在挠性基板的至少一表面上的导体电路中的、沿长度方向形成的布线图案的一部分具有有意地扩大线宽、或膨胀了的形状的图案，另外，“弯曲图案”是指与沿长度方向形成的布线图案连续形成的、向线宽方向弯曲的图案。
上述沿长度方向形成的布线图案，形成在挠性部的非弯曲部上，且仅具有作为进行电连接的导体层的功能，但扩展图案和弯曲图案不仅有作为进行电连接的导体层的功能，而且还兼有积极地促成挠性基板的弯曲程度的功能，主要形成在挠性部的弯曲部上。
通过在弯曲部上形成这样的扩展图案和弯曲图案，所以，能有助于挠性基板在弯曲部的弯曲，能增大弯曲程度(曲率半径)，而且能使该较大的弯曲程度保持恒定。
而且，如物理化学辞典所记载“设在曲线上的2点p(s)、p′(s+Δs)的切线之间的角度为Δω，将Δω/Δs的Δs→0时的极限值dω/ds称为在p点的曲率，其倒数ρ称为曲率半径。”，“曲率半径”是指将曲线或曲面的弯曲程度视作圆周的一部分，是用该圆的半径表示的。
在本发明中，构成上述能弯曲的绝缘性基材的玻璃纤维布，优选是其厚度在30μm以下、构成玻璃纤维布的玻璃纤维的直径在1.5～7.0μm，更优选是在3.5～7.0μm的范围内。其原因是，若玻璃纤维布的厚度超过30μm，则会阻碍挠性基板的弯曲，另外，若玻璃纤维的直径小于1.5μm，则难以增大弯曲程度(曲率半径)，另一方面，若玻璃纤维的直径超过7.0μm，则会阻碍弯曲本身。在上述玻璃纤维的直径在3.5～7.0μm的范围内的情况下，容易得到作为挠性部的强度，可以认为难以受到纤维直径的偏差的影响。
另外，作为浸渗在上述玻璃纤维中而构成能弯曲的绝缘性基材的树脂，可以使用环氧类树脂、聚酰亚胺类树脂、丙烯酸类树脂、液晶聚合物、苯酚类树脂等，最优选使用环氧类树脂。
上述能弯曲的绝缘性基材的厚度优选为10～100μm左右。其理由是，若绝缘性基材的厚度小于10μm，会降低电绝缘性，另一方面，若绝缘性基材的厚度超过100μm，则构成基材的玻璃纤维布过厚，弯曲性降低。
在上述绝缘性基材的至少一表面上形成有包含连接用电极焊盘的导体电路的布线图案。该布线图案是通过在绝缘性基材的表面上进行电镀处理而形成的、或在绝缘性基材的表面上粘贴金属箔，并对该金属箔进行蚀刻处理而形成，上述连接用电极焊盘作为布线图案的一部分而形成。
设置在上述挠性基板上的导体电路的布线图案的厚度为3～75μm左右。其原因是，若布线图案的厚度小于3μm，则缺乏连接可靠性，另一方面，若布线图案的厚度超过75μm，则弯曲可靠性降低。
形成于上述挠性基板上的连接用电极焊盘，其形状、大小、以及个数，例如，优选是做成直径为50～500μm左右的圆形、以100～700μm左右的间距配设多个。
其理由是，若连接用电极焊盘的直径小于50μm，相对于高密度安装而言可成为降低连接可靠性的主要原因，另一方面，若连接用电极焊盘的直径超过500μm，则相对于高密度安装而言，难以提高布线密度。
这样的连接用电极焊盘，也可以是贯通基板而与另一方的导体电路进行电连接形式的通路焊盘，也可以试图通过这样的通路孔电连接后述的挠性基板和刚性基板。
在本发明的刚挠性电路板中，在图6所示的挠性基板的弯曲部，构成导体电路的布线图案的一部分形成为具有局部膨胀了的形状的扩展图案或弯曲图案，由此，能防止弯曲部处的导体电路发生断线等，并提高了作为挠性基板的强度，能增大弯曲部的弯曲程度(曲率半径)，而且能使该较大的弯曲程度保持恒定。
即，通过使设置在挠性基板的弯曲部处的内侧表面或外侧表面(参照图7)、或者内侧表面和外侧表面的两个表面(参照图8)上的布线图案的一部分具有鼓出、或使其弯曲，能降低形成布线图案的铜箔的伸长比例，所以能防止导体电路发生断线等，而且，能加大基材的弯曲程度，且能将该大小保持恒定。
在本发明中，图9(a)所示那样的弯曲图案的线宽，优选是比在非弯曲部上的沿长度方向延伸设置的布线图案的线宽大、且是该线宽的2倍以下。其原因是，若弯曲图案的线宽是非弯曲部的布线图案的线宽以下，则容易断线，另一方面，若超过非弯曲部的布线图案的线宽的2倍，则变硬，难以弯曲，并且布线密度降低。
另外，上述弯曲图案，是半径R为2～10mm那样的圆弧，且从该图案的最大弯曲部到处于非弯曲部上的布线图案的最短距离X优选是R/3≤X≤R。其原因是，若半径R小于2mm，则没有使图案弯曲的效果，若半径R超过10mm则布线密度变小。
另外，在本发明中，图9(b)～(d)所示那样的扩展图案的最大宽度，优选是比在非弯曲部上的沿长度方向延伸设置的布线图案的线宽大、且是其线宽的2倍以下。其原因是，若扩展图案的最大宽度是非弯曲部的布线图案的线宽以下，则容易断线，而且由于在布线内部电阻增加，所以电特性下降，另一方面，若扩展图案的最大宽度超过非弯曲部的布线图案的线宽的2倍，则妨碍布线图案的高密度化，而且招致电特性下降。而且，还不能增大弯曲部上的弯曲程度(曲率半径)。
另外，上述扩展图案优选是形成在沿长度方向延伸设置的布线图案的单侧或两侧。其原因是由于这样会更加难以产生断线的缘故。
上述扩展图案或弯曲图案，优选是布置在离基板外形端0.5mm以上的弯曲部内的区域上。其原因是，挠性基板的绝缘性基材能防止出现从基板端部裂开等问题。另一方面，若上述扩展图案或弯曲图案距离基板外形端的距离小于0.5mm，则有时基材在基板端面附近裂开，有可能布线图案会断线。
另外，在挠性基板的两面上设置了导体电路的刚挠性电路板中，不仅将形成在表面上的导体电路的布线图案的一部分形成为扩展图案或弯曲图案上，也可以将形成在背面上的导体电路的布线图案的一部分形成为扩展图案或弯曲图案，由此不易断线。
作为将上述扩展图案或弯曲图案设置在挠性基板的两面上的形式，优选是如图10(a)所示那样的将表面和背面的图案设置在同一位置的形式、或如图10(b)所示那样的将表面和背面的图案设置在相互错开的位置上的交错配置的形式。特别是，交错配置的形式有利于容易弯曲且不易断线。
在本发明中，绝缘覆盖设于挠性基板上的导体电路的覆盖层，优选是由具有挠性的带树脂铜箔、具有挠性的阻焊剂层、或对玻璃纤维布浸渗环氧类树脂并使其干燥后、使其半固化而成的预浸树脂布形成。其原因是，与使用聚酰亚胺薄膜(例如，带粘接剂的聚酰亚胺)的情况相比，提高了绝缘可靠性、连接可靠性。
上述具有挠性的带树脂铜箔，优选是形成它的树脂自身的厚度是50μm左右。其原因是，若树脂厚度过厚则不易弯曲，若树脂厚度过薄则绝缘可靠性降低。
另外，上述具有挠性的阻焊剂层，可以主要使用热固化树脂、热塑性树脂、具有感光性的树脂、在热固化性树脂的一部分中具有(甲基)丙烯酸基的树脂等形成，阻焊剂层的厚度优选是20～50μm。其原因是，若阻焊剂层的厚度小于20μm，则绝缘可靠性变低，另一方面，若阻焊剂层的厚度超过50μm，则难以弯曲。
另外，上述在玻璃纤维布中浸渗环氧类树脂并使其干燥后、使其半固化而成的预浸树脂布，其厚度优选是20～50μm。其原因是，若预浸树脂布的厚度小于20μm，则绝缘可靠性变低，若预浸树脂布的厚度超过50μm，则难以弯曲。
另外，优选是在表面和背面可改变覆盖层的厚度。这是由于通过改变厚度能形成使其向翘起的方向弯曲的结构的缘故。因此，能使曲率半径较大且保持恒定。
构成本发明的刚性基板，与具有柔性的挠性基板相反，是没有柔性的基板，与其形式、层数、形成方法等没有关系，是硬质的、不容易变形的基板。
在该刚性基板中，作为形成基板的绝缘性树脂基材，可以使用玻璃布环氧树脂基材、玻璃布双马来酰亚胺三嗪树脂基材、玻璃布聚苯醚树脂基材、芳族聚酰胺无纺布-环氧树脂基材、芳族聚酰胺无纺布-聚酰亚胺树脂基材等的硬质基材，优选使用玻璃布环氧树脂基材。
上述绝缘性树脂基材的厚度为20～600μm左右。其原因是，若绝缘性树脂基材的厚度小于20μm，则强度降低，难以处理，且相对于电绝缘性的可靠性变低，若绝缘性树脂基材的厚度超过600μm，则难以形成微细的通路以及难以填充导电物质，且基板本身变厚。
在这样的绝缘性树脂基材的一面或两面上粘贴铜箔，使铜箔厚度为5～18μm左右。其原因是，在使用后述那样的激光加工、在绝缘性树脂基材上形成通路形成用的开口时，若铜箔过薄则贯通，相反若铜箔过厚，则难以通过蚀刻来形成微细线宽的导体电路图案。
用上述绝缘性树脂基材和铜箔构成的刚性基板，特别可以使用通过层叠预浸树脂布和铜箔并加热加压而得到的单面覆铜层压板，该预浸树脂布是使环氧树脂浸渗在玻璃纤维布中而形成的B阶的预浸树脂布。这样的刚性基板，在铜箔被蚀刻后的处理中，布线图案、通路位置不会产生偏移，位置精度优良。
而且，形成在该刚性基板的单面或两面上的上述导体电路，优选是隔着保持着半固化状态的树脂粘接剂层对厚度为5～18μm左右的铜箔进行加热加压之后，通过适当的蚀刻处理而形成的。
而且，该导体电路，优选是在粘贴于基材表面上的铜箔上粘贴抗蚀剂层，在用规定的电路图案掩模覆盖之后，进行蚀刻处理，从而形成包含电极焊盘(通路连接盘)的电路图案。
在这样的导体电路形成工序中，首先，在铜箔表面上粘贴感光性干膜抗蚀剂后，沿着规定的电路图案进行曝光、显影处理而形成抗蚀剂层，对未形成抗蚀剂层部分的金属层进行蚀刻，形成包含电极焊盘的导体电路图案。
在上述处理工序中，作为蚀刻液，可以使用从硫酸-过氧化氢、过硫酸盐、氯化铜、氯化亚铁的水溶液中选择的至少一种水溶液。
另外，作为对上述铜箔进行蚀刻而形成导体电路的前处理，为了容易形成精细图案，可以预先对铜箔的整个表面进行蚀刻，使厚度减薄到1～10μm，更优选是将其减薄到2～8μm左右。
形成在上述刚性基板上的连接用电极焊盘，虽然其形状、大小、以及个数未特别限定，但优选是例如做成直径为50～500μm左右的圆形、以100～700μm左右的间距配设多个。其原因是，若电极焊盘直径小于50μm，则连接可靠性不稳定，若电极焊盘直径超过500μm，则不利于高密度安装。
在上述绝缘性树脂基材上设置通路孔形成用的开口(以下称为“通路开口”)。该通路开口可以用激光照射形成。特别是，在绝缘性树脂基材的表面上粘贴透明的保护薄膜，例如粘贴PET薄膜，从该PET薄膜的上方进行二氧化碳激光照射，贯通PET薄膜，形成从绝缘性树脂基材的表面到达铜箔的开口。由这样的加工条件加工出的通路开口直径优选是50～250μm左右。
另外，为了除去通过激光照射所形成的通路开口的侧面和底面上所残留的树脂残渣，进行去污处理。该去污处理是通过氧等离子放电处理、电晕放电处理、紫外线激光处理或受激准分子激光处理等来进行。另外，也可以进行使用酸或氧化剂等的湿式去污处理。
在上述通路开口中填充有导电性物质而形成填充通路孔，而作为该导电性物质优选是导电性膏或通过电解电镀处理形成的电镀金属。
为了简化上述充填通路孔的形成工序来降低制造成本、提高成品率，优选充填导电性膏，从连接可靠性方面考虑，优选是通过电解电镀处理形成的电镀金属，特别是电解镀铜最为合适。
上述导电性物质不仅充填在贯通绝缘性基材而到达导体电路的通路开口内，还可以突出形成在通路开口外侧到规定高度，其突出高度优选为5～30μm左右的范围。
其原因是，若突出高度小于5μm，则容易招致连接不良，若超过30μm，则电阻值变大，并且在加热加压工序中发生热变形时，沿绝缘性基板的表面过于扩展，因此不能形成精细图案。
在上述(2)所记载的发明中，刚性基板和挠性基板之间的电连接，与上述(1)所记载的发明同样，可以采用各种形式，可以通过任意地组合这些连接形式而有效地使用基板材料，并且能做成自由布线连接的结构。
另外，挠性基板和刚性基板之间的连接，除了上述那样的、通过块状导电体相互连接设置在各基板上的连接用电极焊盘的形式之外，也可以使用在挠性基板和刚性基板的叠合部分贯通设置的电镀通孔进行连接。
另外，挠性基板和刚性基板之间的电连接，除了上述那样的、通过块状导电体相互连接设在各基板上的连接用电极焊盘的形式之外，也可以是形成贯通挠性基板和刚性基板的叠合部分的电镀通孔、通过该电镀通孔进行电连接的形式。以下对制造通过电镀通孔进行挠性基板和刚性基板的电连接这种形式的刚挠性电路板的制造方法的一个例子进行说明。
首先，准备这样构成的挠性基板：使玻璃布中浸渗环氧类树脂并使其干燥而成的绝缘性基材的一表面上形成沿长度方向延伸的导体电路的布线图案，将该布线图案中的、位于弯曲部的部分形成为扩展图案或弯曲图案。
接着，形成覆盖至少形成有扩展图案或弯曲图案的表面的覆盖层，相对于该基板的两面层叠了在需要弯曲的部位开口的预浸树脂布和铜箔之后，进行加热加压，从而形成层叠体。
在该层叠体表面的铜箔上形成激光照射用开口，并且以规定的照射条件进行激光照射，在形成了贯通基板的贯通孔之后，在包含贯通孔的内壁在内的基板表面上形成镀铜层，形成电镀通孔。
接着，当通过蚀刻处理在形成了镀铜层的基板表面和背面上形成布线图案时，则通过电镀通孔与形成在挠性基板上的布线图案电连接。
进而，在形成了阻焊剂层之后，通过由刻纹机(router)进行外形加工，从而可形成具有挠性部的刚挠性电路板，该挠性部至少在一表面上形成有布线图案，是将其布线图案中的位于弯曲部的部分形成为向宽度方向扩宽的扩展图案或弯曲图案而成的。
以下基于实施例更加详细说明本发明的刚挠性电路板。
(实施例1)
(A)挠性基板的制造工序
(1)当制造本发明的刚挠性电路板时，作为制作构成它的挠性基板100A的初始材料使用厚度为50μm的双面覆铜层叠板(日立化成：产品名“E-67”)(图11(a))，该双面覆铜层叠板是在将环氧类树脂浸渗在厚度为20μm(可以使用厚度为30μm以下的玻璃纤维布)的玻璃纤维布(玻璃纤维的直径平均为4.0μm)中并使其干燥而成的绝缘性基材11的两面上层压了厚度为18μm的铜箔12。
(2)对层压于上述绝缘性基材11的两面上的铜箔12，使用氯化铜水溶液来实施蚀刻处理，在单面上形成线宽为300μm的导体电路图案13和直径为250μm的连接用电极焊盘16，在与该导体电路的布线图案形成面相反的一侧的表面上，在弯曲部周边形成了格栅状的虚设图案18(开口形状是矩形，各开口面积是10000μm2，开口面积总和∶图案剩余面积＝10∶10)(参照图11(b))。
(3)覆盖上述布线图案13，通过丝网印刷涂敷阻焊剂层(日本ポリテック社制：产品名“NPR-90”)，在使其干燥后，以曝光量400mj/cm2进行曝光，进而，在150℃/1小时的条件下使其干燥，由此形成保护布线图案13的厚度为20μm的树脂制覆盖层14(参照图11(c))。
另外，在该覆盖层14上设置到达连接用电极焊盘16的直径为300μm的开口15，后述那样的设置在刚性基板的连接用电极焊盘上的块状导电体通过该开口15与连接用电极焊盘16电连接。
(B)刚性基板的制造工序
(1)厚度为0.11mm的双面覆铜层叠板(松下电工制：R-1766，参照图12(a))是由在由玻璃环氧树脂构成的基板21的两面层压了12μm的铜箔22而成，使用氯化铜水溶液在该双面覆铜层叠板的单面上形成激光照射用开口24，再使用二氧化碳激光器设置直径为250μm的镀铜填充用开口26(参照图12(b)、(c))。
(2)然后，在贯通孔26的内壁上赋予Pd催化剂，当在以下那样的组成和条件下实施无电解镀铜处理之后，再实施电解镀铜处理，由此用镀铜28填充开口26的内部(参照图12(d))。
(无电解镀铜溶液)
硫酸铜    10g/升
HCHO      8g/升
NaOH      5g/升
罗谢尔盐  45g/升
温度    30℃
(电解镀铜溶液)
硫酸    180g/升
硫酸铜  80g/升
アトテックヅヤパソ制  产品名  カパラッド GL
                      1ml/升
(电镀条件)
电流密度    2A/dm2
时间        30分钟
温度        25℃
(3)使用氯化铜水溶液对用上述镀铜28填充了的基板的两面进行蚀刻，在表面和背面上分别形成图案32、34，而且，将图案34的一部分形成为连接用电极焊盘36。再用刻纹机加工基板(参照图12(e))。
(4)接着，使用设有圆锥形开口的金属掩模，用刮板填充银膏(DU PONT社制：产品名SOLAMET)，在连接用电极焊盘36上形成圆锥形的突起40、即形成了焊锡凸块。进而，在150℃加热1小时使其固化，制造出刚性基板200A(参照图12(f))。
(C)层叠工序
(1)用在上述(B)中制造的刚性基板200A的圆锥形突起40，以10kg/cm2的压力刺穿预浸树脂布42(日立化成制：GIA-671N)，将其贯通(参照图13)。
(2)接着，层叠在上述(A)制造的挠性基板100A和刚性基板200A，以180℃、40kg/cm2进行加热加压，得到由焊锡凸块40连接的刚挠性电路板300A(参照图14)。
(实施例2)
在挠性基板的弯曲部周边形成具有各开口面积为40000μm2、开口面积的总和∶图案剩余部面积＝9∶10那样的矩形开口的格栅状虚设图案18，除此之外，使其与实施例1同样地制造刚挠性电路板300A。
(实施例3)
在挠性基板的弯曲部周边形成具有各开口面积为90000μm2、开口面积的总和∶图案剩余部面积＝11∶10那样的矩形开口的格栅状虚设图案18，除此之外，使其与实施例1同样地制造刚挠性电路板300A。
(实施例4)
在挠性基板的弯曲部周边形成具有各开口面积为90000μm2、开口面积的总和∶图案剩余部面积＝1∶9那样的矩形开口的格栅状虚设图案18，除此之外，使其与实施例1同样地制造刚挠性电路板300A。
(实施例5)
在挠性基板的弯曲部周边形成具有各开口面积为90000μm2、开口面积的总和∶图案剩余部面积＝2∶8那样的矩形开口的格栅状虚设图案18，除此之外，使其与实施例1同样地制造刚挠性电路板300A。
(实施例6)
在挠性基板的弯曲部周边形成具有各开口面积为90000μm2、开口面积的总和∶图案剩余部面积＝8∶2那样的矩形开口的格栅状虚设图案18，除此之外，使其与实施例1同样地制造刚挠性电路板300A。
(实施例7)
在挠性基板的弯曲部周边形成具有各开口面积为90000μm2、开口面积的总和∶图案剩余部面积＝9∶1那样的矩形开口的格栅状虚设图案18，除此之外，使其与实施例1同样地制造刚挠性电路板300A。
(实施例8)
在挠性基板的弯曲部周边形成具有各开口面积为7850μm2、开口面积的总和∶图案剩余部面积＝10∶10那样的圆形开口的虚设图案18，除此之外，使其与实施例1同样地制造刚挠性电路板300A。
(实施例9)
在挠性基板的弯曲部周边形成具有各开口面积为49087μm2、开口面积的总和∶图案剩余部面积＝10∶9那样的圆形开口的虚设图案18，除此之外，使其与实施例1同样地制造刚挠性电路板300A。
(实施例10)
在挠性基板的弯曲部周边形成具有各开口面积为125600μm2、开口面积的总和∶图案剩余部面积＝11∶10那样的圆形开口的虚设图案18，除此之外，使其与实施例1同样地制造刚挠性电路板300A。
(实施例11)
在挠性基板的弯曲部周边形成具有各开口面积为125600μm2、开口面积的总和∶图案剩余部面积＝1∶9那样的圆形开口的格栅状虚设图案18，除此之外，使其与实施例1同样地制造刚挠性电路板300A。
(实施例12)
在挠性基板的弯曲部周边形成具有各开口面积为125600μm2、开口面积的总和∶图案剩余部面积＝2∶8那样的圆形开口的格栅状虚设图案18以外，除此之外，使其与实施例1同样地制造刚挠性电路板300A。
(实施例13)
在挠性基板的弯曲部周边形成具有各开口面积为125600μm2、开口面积的总和∶图案剩余部面积＝8∶2那样的圆形开口的格栅状虚设图案18，除此之外，使其与实施例1同样地制造刚挠性电路板300A。
(实施例14)
在挠性基板的弯曲部周边形成具有各开口面积为125600μm2、开口面积的总和∶图案剩余部面积＝9∶1那样的圆形开口的格栅状虚设图案18，除此之外，使其与实施例1同样地制造刚挠性电路板300A。
(实施例15)
在挠性基板的弯曲部周边形成具有各开口面积为10025μm2、开口面积的总和∶图案剩余部面积＝10∶10那样的、角部成R形状(圆弧形状)的开口的虚设图案18，除此之外，使其与实施例1同样地制造刚挠性电路板300A。
(实施例16)
在挠性基板的弯曲部周边形成具有各开口面积为40090μm2、开口面积的总和∶图案剩余部面积＝9∶10那样的、角部成R形状的开口的虚设图案18，除此之外，使其与实施例1同样地制造刚挠性电路板300A。
(实施例17)
在挠性基板的弯曲部周边形成具有各开口面积为90123μm2、开口面积的总和∶图案剩余部面积＝11∶10那样的、角部成R形状的开口的虚设图案18，除此之外，使其与实施例1同样地制造刚挠性电路板300A。
(实施例18)
在挠性基板的弯曲部周边形成具有各开口面积为90123μm2、开口面积的总和∶图案剩余部面积＝1∶9那样的、角部成R形状的开口的格栅状虚设图案18，除此之外，使其与实施例1同样地制造刚挠性电路板300A。
(实施例19)
在挠性基板的弯曲部周边形成具有各开口面积为90123μm2、开口面积的总和∶图案剩余部面积＝2∶8那样的、角部成R形状的开口的格栅状虚设图案18，除此之外，使其与实施例1同样地制造刚挠性电路板300A。
(实施例20)
在挠性基板的弯曲部周边形成具有各开口面积为90123μm2、开口面积的总和∶图案剩余部面积＝8∶2那样的、角部成R形状的开口的格栅状虚设图案18，除此之外，使其与实施例1同样地制造刚挠性电路板300A。
(实施例21)
在挠性基板的弯曲部周边形成具有各开口面积为90123μm2、开口面积的总和∶图案剩余部面积＝9∶1那样的、角部成R形状的开口的格栅状虚设图案18，除此之外，使其与实施例1同样地制造刚挠性电路板300A。
(实施例22)
在挠性基板的弯曲部周边形成具有各开口面积为49087μm2、开口面积的总和∶图案剩余部面积＝10∶10那样的、圆形开口呈交错状排列而成的虚设图案18，除此之外，使其与实施例1同样地制造刚挠性电路板300A。
(实施例23)
在挠性基板的弯曲部周边形成具有各开口面积为49087μm2、开口面积的总和∶图案剩余部面积＝1∶9那样的、圆形开口呈交错状排列而成的虚设图案18，除此之外，使其与实施例1同样地制造刚挠性电路板300A。
(实施例24)
在挠性基板的弯曲部周边形成具有各开口面积为49087μm2、开口面积的总和∶图案剩余部面积＝9∶1那样的、圆形开口呈交错状排列而成的虚设图案18，除此之外，使其与实施例1同样地制造刚挠性电路板300A。
(实施例25)
在挠性基板的弯曲部周边形成具有开口面积为49087μm2的圆形开口和开口面积为10000μm2的圆形开口交替排列、这些开口面积的总和∶图案剩余部面积＝10∶10那样的圆形开口的虚设图案18，除此之外，使其与实施例1同样地制造刚挠性电路板300A。
(实施例26)
在挠性基板的弯曲部周边形成具有开口面积为49087μm2的圆形开口和开口面积为10000μm2的圆形开口交替排列、这些开口面积的总和∶图案剩余部面积＝1∶9那样的圆形开口的虚设图案18，除此之外，使其与实施例1同样地制造刚挠性电路板300A。
(实施例27)
在挠性基板的弯曲部周边形成具有开口面积为49087μm2的圆形开口和开口面积为10000μm2的圆形开口交替排列、这些开口面积的总和∶图案剩余部面积＝9∶1那样的圆形开口的虚设图案18，除此之外，使其与实施例1同样地制造刚挠性电路板300A。
(实施例28)
在挠性基板的弯曲部周边形成没有开口的全图案(15mm×15mm)，除此之外，使其与实施例1同样地制造刚挠性电路板300A。
(比较例1)
除了未形成虚设图案之外，使其与实施例1同样地制造刚挠性电路板。
(实施例29)
在弯曲部周边形成6条截面形状是矩形、线宽是150μm的线状虚设图案、使相邻的图案间的距离为30μm，除此之外，使其与实施例1同样地制造刚挠性电路板300A。
(实施例30)
在弯曲部周边形成6条截面形状是矩形、线宽是200μm的线状虚设图案、使相邻的图案间的距离为150μm，除此之外，使其与实施例1同样地制造刚挠性电路板300A。
(实施例31)
在弯曲部周边形成6条截面形状是矩形、线宽是200μm的线状虚设图案、使相邻的图案间的距离为100μm，除此之外，使其与实施例1同样地制造刚挠性电路板300A。
(实施例32)
在弯曲部周边形成6条截面形状是底角为75°的梯形、线宽是150μm的线状虚设图案、使相邻的图案间的距离为300μm，除此之外，使其与实施例1同样地制造刚挠性电路板300A。
(实施例33)
在弯曲部周边形成6条截面形状是底角为60°的梯形、线宽是250μm的线状虚设图案、使相邻的图案间的距离为50μm，除此之外，使其与实施例1同样地制造刚挠性电路板300A。
(实施例34)
在弯曲部周边形成6条截面形状是底角为45°的梯形、线宽是250μm的线状虚设图案、使相邻的图案间的距离为50μm，除此之外，使其与实施例1同样地制造刚挠性电路板300A。
(参考例1)
在弯曲部周边形成6条截面形状是矩形、线宽是150μm的线状虚设图案、使相邻的图案间的距离为300μm，除此之外，使其与实施例1同样地制造刚挠性电路板300A。
(参考例2)
在弯曲部周边形成6条截面形状是底角为75°的梯形、线宽是150μm的线状虚设图案、使相邻的图案间的距离为300μm，除此之外，使其与实施例1同样地制造刚挠性电路板300A。
(实施例35)
作为制作挠性基板的初始材料使用厚度为50μm的双面覆铜层叠板，该双面覆铜层叠板是在使厚度为20μm的玻璃纤维布(玻璃纤维的直径平均为1.5μm)浸渗环氧类树脂并使其干燥而成的绝缘性基材11的两面上加热加压厚度为18μm的铜箔12、使环氧类树脂固化而成，在弯曲部周边形成6条截面形状是矩形、线宽是100μm的线状虚设图案、使相邻的图案间的距离为40μm，除此之外，使其与实施例1同样地制造刚挠性电路板300A。
(实施例36)
作为制作挠性基板的初始材料使用厚度为50μm的双面覆铜层叠板，该双面覆铜层叠板是在使厚度为20μm的玻璃纤维布(玻璃纤维的直径平均为3.0μm)浸渗环氧类树脂并使其干燥而成的绝缘性基材11的两面上加热加压厚度为18μm的铜箔12，使环氧类树脂固化而成，在弯曲部周边形成6条截面形状是矩形、线宽是100μm的线状虚设图案、使相邻的图案间的距离为40μm，除此之外，使其与实施例1同样地制造刚挠性电路板300A。
(实施例37)
作为制作挠性基板的初始材料使用厚度为50μm的双面覆铜层叠板，该双面覆铜层叠板是在使厚度为20μm的玻璃纤维布(玻璃纤维的直径平均为4.0μm)浸渗环氧类树脂并使其干燥而成的绝缘性基材11的两面上加热加压厚度为18μm的铜箔12，使环氧类树脂固化而成，在弯曲部周边形成6条截面形状是矩形、线宽是100μm的线状虚设图案、使相邻的图案间的距离为40μm，除此之外，使其与实施例1同样地制造刚挠性电路板300A。
(实施例38)
作为制作挠性基板的初始材料使用厚度为60μm的双面覆铜层叠板，该双面覆铜层叠板是在使厚度为30μm的玻璃纤维布(玻璃纤维的直径平均为5.0μm)浸渗环氧类树脂并使其干燥而成的绝缘性基材11的两面上对厚度为18μm的铜箔12进行加热加压、使环氧类树脂固化而成，在弯曲部周边形成6条截面形状是矩形、线宽是100μm的线状虚设图案、使相邻的图案间的距离为40μm，除此之外，使其与实施例1同样地制造刚挠性电路板300A。
(实施例39)
作为制作挠性基板的初始材料使用厚度为100μm的双面覆铜层叠板，该双面覆铜层叠板是在使厚度为60μm的玻璃纤维布(玻璃纤维的直径平均为5.0μm)浸渗环氧类树脂并使其干燥而成的绝缘性基材11的两面上对厚度为18μm的铜箔12进行加热加压、使环氧类树脂固化而成，在弯曲部周边形成6条截面形状是矩形、线宽是100μm的线状虚设图案、使相邻的图案间的距离为40μm，除此之外，使其与实施例1同样地制造刚挠性电路板300A。
(实施例40)
作为制作挠性基板的初始材料使用厚度为50μm的双面覆铜层叠板，该双面覆铜层叠板是在使厚度为20μm的玻璃纤维布(玻璃纤维的直径平均为1.5μm)浸渗环氧类树脂并使其干燥而成的绝缘性基材11的两面上对厚度为18μm的铜箔12进行加热加压、使环氧类树脂固化而成，在弯曲部周边形成6条截面形状是底角为70°的梯形、线宽是100μm的线状虚设图案、使相邻的图案间的距离为40μm，除此之外，使其与实施例1同样地制造刚挠性电路板300A。
(实施例41)
作为制作挠性基板的初始材料使用厚度为50μm的双面覆铜层叠板，该双面覆铜层叠板是在使厚度为20μm的玻璃纤维布(玻璃纤维的直径平均为3.0μm)浸渗环氧类树脂并使其干燥而成的绝缘性基材11的两面上对厚度为18μm的铜箔12进行加热加压、使环氧类树脂固化而成，在弯曲部周边形成6条截面形状是底角为70°的梯形、线宽是100μm的线状虚设图案、使相邻的图案间的距离为40μm，除此之外，使其与实施例1同样地制造刚挠性电路板300A。
(实施例42)
作为制作挠性基板的初始材料使用厚度为50μm的双面覆铜层叠板，该双面覆铜层叠板是在使厚度为20μm的玻璃纤维布(玻璃纤维的直径平均为4.0μm)浸渗环氧类树脂并使其干燥而成的绝缘性基材11的两面上对厚度为18μm的铜箔12进行加热加压、使环氧类树脂固化而成，在弯曲部周边形成6条截面形状是底角为70°的梯形、线宽是100μm的线状虚设图案、使相邻的图案间的距离为40μm，除此之外，使其与实施例1同样地制造刚挠性电路板300A。
(实施例43)
作为制作挠性基板的初始材料使用厚度为60μm的双面覆铜层叠板，该双面覆铜层叠板是在使厚度为30μm的玻璃纤维布(玻璃纤维的直径平均为5.0μm)浸渗环氧类树脂并使其干燥而成的绝缘性基材11的两面上对厚度为18μm的铜箔12进行加热加压、使环氧类树脂固化而成，在弯曲部周边形成6条截面形状是底角为70°的梯形、线宽是100μm的线状虚设图案、使相邻的图案间的距离为40μm，除此之外，使其与实施例1同样地制造刚挠性电路板300A。
(实施例44)
作为制作挠性基板的初始材料使用厚度为100μm的双面覆铜层叠板，该双面覆铜层叠板是在使厚度为60μm的玻璃纤维布(玻璃纤维的直径平均为5.0μm)浸渗环氧类树脂并使其干燥而成的绝缘性基材11的两面上对厚度为18μm的铜箔12进行加热加压、使环氧类树脂固化而成，在弯曲部周边形成6条截面形状是底角为70°的梯形、线宽是100μm的线状虚设图案、使相邻的图案间的距离为40μm，除此之外，使其与实施例1同样地制造刚挠性电路板300A。
(参考例3)
作为制作挠性基板的初始材料使用厚度为50μm的双面覆铜层叠板，该双面覆铜层叠板是在使厚度为15μm的玻璃纤维布(玻璃纤维的直径平均为4.0μm)浸渗环氧类树脂并使其干燥而成的绝缘性基材11的两面上对厚度为18μm的铜箔12进行加热加压、使环氧类树脂固化而成，在弯曲部周边形成6条截面形状是矩形、线宽是100μm的线状虚设图案、使相邻的图案间的距离为40μm，除此之外，使其与实施例1同样地制造刚挠性电路板300A。
(参考例4)
作为制作挠性基板的初始材料使用厚度为150μm的双面覆铜层叠板，该双面覆铜层叠板是在使厚度为100μm的玻璃纤维布(玻璃纤维的直径平均为7.0μm)浸渗环氧类树脂并使其干燥而成的绝缘性基材11的两面上对厚度为18μm的铜箔12进行加热加压、使环氧类树脂固化而成，在弯曲部周边形成6条截面形状是矩形、线宽是100μm的线状虚设图案、使相邻的图案间的距离为40μm，除此之外，使其与实施例1同样地制造刚挠性电路板300A。
(参考例5)
作为制作挠性基板的初始材料使用厚度为50μm的双面覆铜层叠板，该双面覆铜层叠板是在使厚度为15μm的玻璃纤维布(玻璃纤维的直径平均为4.0μm)浸渗环氧类树脂并使其干燥而成的绝缘性基材11的两面上对厚度为18μm的铜箔12进行加热加压、使环氧类树脂固化而成，在弯曲部周边形成6条截面形状是底角为70°的梯形、线宽是100μm的线状虚设图案、使相邻的图案间的距离为40μm，除此之外，使其与实施例1同样地制造刚挠性电路板300A。
(参考例6)
作为制作挠性基板的初始材料使用厚度为150μm的双面覆铜层叠板，该双面覆铜层叠板是在使厚度为100μm的玻璃纤维布(玻璃纤维的直径平均为7.0μm)浸渗环氧类树脂并使其干燥而成的绝缘性基材11的两面上对厚度为18μm的铜箔12进行加热加压、使环氧类树脂固化而成，在弯曲部周边形成6条截面形状是底角为70°的梯形、线宽是100μm的线状虚设图案、使相邻的图案间的距离为40μm，除此之外，使其与实施例1同样地制造刚挠性电路板300A。
(实施例45)
(1)当制造本发明的刚挠性电路板时，作为制作构成它的挠性基板100B的初始材料使用厚度为50μm的双面覆铜层叠板(日立化成：产品名“E-67”)，该双面覆铜层叠板是在使厚度为20μm(厚度为30μm以下)的玻璃纤维布(玻璃纤维的直径平均为4.0μm)浸渗环氧类树脂并使其干燥而成的绝缘性基材52的两面上层压了厚度为18μm的铜箔而成。
(2)首先，在厚度为0.05mm的双面覆铜层叠板的两面上层压干膜保护膜，在通过曝光、显影形成抗蚀剂层之后，由使用氯化铜水溶液的蚀刻处理，在一表面上形成线宽为300μm的导体电路图案54，在与该布线图案形成面相反的一侧表面上，在弯曲部周边，形成格栅状的虚设图案56(开口形状是矩形，各开口面积是10000μm2，开口面积总和∶图案剩余面积＝10∶10)(参照图15(a))。
(3)在由上述(2)形成了布线图案54和虚设图案56的基板的两面上，通过丝网印刷涂敷阻焊剂层(日本ポリテック社制：NPR-90)，以400mj/cm2的条件进行曝光，在150℃、1小时的条件下使其干燥，由此形成了覆盖层58(参照图15(b))。
(4)对形成了上述覆盖层58的基板的两面，层叠在需要弯曲的部位设置了开口(用附图标记62表示)的预浸树脂布60(松下电工制：R-1661)、和厚度为12μm的铜箔64(参照图15(c))，以压力35kg/cm2、温度180℃的条件，对该层叠体进行加热加压(参照图15(d))。
(5)在由上述(4)获得的层叠体的表面上，以规定的照射条件进行二氧化碳激光照射，在铜箔64上形成直径为100μm的开口66，并从该开口66再进行改变了照射条件的二氧化碳激光照射，形成贯通基板的直径为300μm的贯通孔68(参照图15(e))。
在激光照射后，为了除去残留在贯通孔68内的树脂残渣(污迹)，使用高锰酸溶液进行去污处理。
(6)在由上述(5)形成的贯通孔68的内壁上赋予Pd催化剂，当在以下那样的组成和条件下实施无电解镀铜处理之后，再实施电解镀铜处理，由此在包含贯通孔68的内壁在内的整个基板上形成了镀铜层70(参照图15(f))。
由此形成了电镀通孔76。
(无电解镀铜溶液)
硫酸铜    10g/升
HCHO      8g/升
NaOH      5g/升
罗谢尔盐     45g/升
温度         30℃
(电解镀铜溶液)
硫酸        180g/升
硫酸铜      80g/升
アトテックヅヤパソ制  商品名    カパラッド GL
                      1ml/升
(电镀条件)
电流密度    2A/dm2
时间        30分钟
温度        25℃
(7)接着，在由上述(6)形成了镀铜层70的基板的表面和背面上层压干膜保护膜，在通过曝光、显影形成抗蚀剂层之后，实施使用氯化铜水溶液的蚀刻处理，在基板的表面和背面分别形成布线图案72、74。
上述布线图案72和74通过电镀通孔76与形成在挠性基板52上的布线图案54电连接(参照图15(g))。
(8)进而，在形成了阻焊剂层之后，用刻纹机进行外形加工，由此制造出在表面上具有布线图案54、在背面上具有虚设图案56的刚挠性电路板300B。
(实施例46)
在挠性基板的弯曲部周边形成具有各开口面积为40000μm2、开口面积的总和∶图案剩余部面积＝9∶10那样的矩形开口的格栅状虚设图案56，除此之外，使其与实施例45同样地制造刚挠性电路板300B。
(实施例47)
在挠性基的弯曲部周边形成具有各开口面积为90000μm2、开口面积的总和∶图案剩余部面积＝11∶10那样的矩形开口的格栅状虚设图案56，除此之外，使其与实施例45同样地制造刚挠性电路板300B。
(实施例48)
在挠性基板的弯曲部周边形成具有各开口面积为90000μm2、开口面积的总和∶图案剩余部面积＝1∶9那样的矩形开口的格栅状虚设图案56，除此之外，使其与实施例45同样地制造刚挠性电路板300B。
(实施例49)
在挠性基板的弯曲部周边形成具有各开口面积为90000μm2、开口面积的总和∶图案剩余部面积＝2∶8那样的矩形开口的格栅状虚设图案56，除此之外，使其与实施例45同样地制造刚挠性电路板300B。
(实施例50)
在挠性基板的弯曲部周边形成具有各开口面积为90000μm2、开口面积的总和∶图案剩余部面积＝8∶2那样的矩形开口的格栅状虚设图案56，除此之外，使其与实施例45同样地制造刚挠性电路板300B。
(实施例51)
在挠性基板的弯曲部周边形成具有各开口面积为90000μm2、开口面积的总和∶图案剩余部面积＝9∶1那样的矩形开口的格栅状虚设图案56，除此之外，使其与实施例45同样地制造刚挠性电路板300B。
(实施例52)
在挠性基板的弯曲部周边形成具有各开口面积为7850μm2、开口面积的总和∶图案剩余部面积＝10∶10那样的圆形开口的虚设图案56，除此之外，使其与实施例45同样地制造刚挠性电路板300B。
(实施例53)
在挠性基板的弯曲部周边形成具有各开口面积为49087μm2、开口面积的总和∶图案剩余部面积＝9∶10那样的圆形开口的虚设图案56，除此之外，使其与实施例45同样地制造刚挠性电路板300B。
(实施例54)
在挠性基板的弯曲部周边形成具有各开口面积为125600μm2、开口面积的总和∶图案剩余部面积＝11∶10那样的圆形开口的虚设图案56，除此之外，使其与实施例45同样地制造刚挠性电路板300B。
(实施例55)
在挠性基板的弯曲部周边形成具有各开口面积为125600μm2、开口面积的总和∶图案剩余部面积＝1∶9那样的圆形开口的格栅状虚设图案56，除此之外，使其与实施例45同样地制造刚挠性电路板300B。
(实施例56)
在挠性基板的弯曲部周边形成具有各开口面积为125600μm2、开口面积的总和∶图案剩余部面积＝2∶8那样的圆形开口的格栅状虚设图案56，除此之外，使其与实施例45同样地制造刚挠性电路板300B。
(实施例57)
在挠性基板的弯曲部周边形成具有各开口面积为125600μm2、开口面积的总和∶图案剩余部面积＝8∶2那样的圆形开口的格栅状虚设图案56，除此之外，使其与实施例45同样地制造刚挠性电路板300B。
(实施例58)
在挠性基板的弯曲部周边形成具有各开口面积为125600μm2、开口面积的总和∶图案剩余部面积＝9∶1那样的圆形开口的格栅状虚设图案56，除此之外，使其与实施例45同样地制造刚挠性电路板300B。
(实施例59)
在挠性基板的弯曲部周边形成具有各开口面积为10025μm2、开口面积的总和∶图案剩余部面积＝10∶10那样的、角部成R形状的开口的虚设图案56，除此之外，使其与实施例45同样地制造刚挠性电路板300B。
(实施例60)
在挠性基板的弯曲部周边形成具有各开口面积为40090μm2、开口面积的总和∶图案剩余部面积＝9∶10那样的、角部成R形状的开口的虚设图案56，除此之外，使其与实施例45同样地制造刚挠性电路板300B。
(实施例61)
在挠性基板的弯曲部周边形成具有各开口面积为90123μm2、开口面积的总和∶图案剩余部面积＝11∶10那样的、角部成R形状的开口的虚设图案56，除此之外，使其与实施例45同样地制造刚挠性电路板300B。
(实施例62)
在挠性基板的弯曲部周边形成具有各开口面积为90123μm2、开口面积的总和∶图案剩余部面积＝1∶9那样的、角部成R形状的开口的格栅状虚设图案56，除此之外，使其与实施例45同样地制造刚挠性电路板300B。
(实施例63)
在挠性基板的弯曲部周边形成具有各开口面积为90123μm2、开口面积的总和∶图案剩余部面积＝2∶8那样的、角部成R形状的开口的格栅状虚设图案56，除此之外，使其与实施例45同样地制造刚挠性电路板300B。
(实施例64)
在挠性基板的弯曲部周边形成具有各开口面积为90123μm2、开口面积的总和∶图案剩余部面积＝8∶2那样的、角部成R形状的开口的格栅状虚设图案56，除此之外，使其与实施例45同样地制造刚挠性电路板300B。
(实施例65)
在挠性基板的弯曲部周边形成具有各开口面积为90123μm2、开口面积的总和∶图案剩余部面积＝9∶1那样的、角部成R形状的开口的格栅状虚设图案56，除此之外，使其与实施例45同样地制造刚挠性电路板300B。
(实施例66)
在挠性基板的弯曲部周边形成具有各开口面积为49087μm2、开口面积的总和∶图案剩余部面积＝10∶10那样的、圆形开口呈交错状排列而成的虚设图案56，除此之外，使其与实施例45同样地制造刚挠性电路板300B。
(实施例67)
在挠性基板的弯曲部周边形成具有各开口面积为49087μm2、开口面积的总和∶图案剩余部面积＝1∶9那样的、圆形开口呈交错状排列而成的虚设图案56，除此之外，使其与实施例45同样地制造刚挠性电路板300B。
(实施例68)
在挠性基板的弯曲部周边形成具有各开口面积为49087μm2、开口面积的总和∶图案剩余部面积＝9∶1那样的、圆形开口呈交错状排列而成的虚设图案56，除此之外，使其与实施例45同样地制造刚挠性电路板300B。
(实施例69)
在挠性基板的弯曲部周边形成具有开口面积为49087μm2的圆形开口和开口面积为10000μm2的圆形开口交替排列、这些开口面积的总和∶图案剩余部面积＝10∶10那样的圆形开口的虚设图案56，除此之外，使其与实施例45同样地制造刚挠性电路板300B。
(实施例70)
在挠性基板的弯曲部周边形成具有开口面积为49087μm2的圆形开口和开口面积为10000μm2的圆形开口交替排列、这些开口面积的总和∶图案剩余部面积＝1∶9那样的圆形开口的虚设图案56，除此之外，使其与实施例45同样地制造刚挠性电路板300B。
(实施例71)
在挠性基板的弯曲部周边形成具有开口面积为49087μm2的圆形开口和开口面积为10000μm2的圆形开口交替排列、这些开口面积的总和∶图案剩余部面积＝9∶1那样的圆形开口的虚设图案56，除此之外，使其与实施例45同样地制造刚挠性电路板300B。
(实施例72)
在挠性基板的弯曲部周边形成没有开口的全图案(15mm×15mm)，除此之外，使其与实施例45同样地制造刚挠性电路板300B。
(比较例2)
除了未形成虚设图案之外，使其与实施例45同样地制造刚挠性电路板。
(实施例73)
在弯曲部周边形成6条截面形状是矩形、线宽是150μm的线状虚设图案、使相邻的图案间的距离为30μm，除此之外，使其与实施例45同样地制造刚挠性电路板300B。
(实施例74)
在弯曲部周边形成6条截面形状是矩形、线宽是200μm的线状虚设图案、使相邻的图案间的距离为150μm，除此之外，使其与实施例45同样地制造刚挠性电路板300B。
(实施例75)
在弯曲部周边形成6条截面形状是矩形、线宽是200μm的线状虚设图案、使相邻的图案间的距离为100μm，除此之外，使其与实施例45同样地制造刚挠性电路板300B。
(实施例76)
在弯曲部周边形成6条截面形状是底角为75°的梯形、线宽是150μm的线状虚设图案、使相邻的图案间的距离为300μm，除此之外，使其与实施例45同样地制造刚挠性电路板300B。
(实施例77)
在弯曲部周边形成6条截面形状是底角为60°的梯形、线宽是250μm的线状虚设图案、使相邻的图案间的距离为50μm，除此之外，使其与实施例45同样地制造刚挠性电路板300B。
(实施例78)
在弯曲部周边形成6条截面形状是底角为45°的梯形、线宽是250μm的线状虚设图案、使相邻的图案间的距离为50μm，除此之外，使其与实施例45同样地制造刚挠性电路板300B。
(参考例7)
在弯曲部周边形成6条截面形状是矩形、线宽是150μm的线状虚设图案、使相邻的图案间的距离为300μm，除此之外，使其与实施例45同样地制造刚挠性电路板300B。
(参考例8)
在弯曲部周边形成6条截面形状是底角为75°的梯形、线宽是150μm的线状虚设图案、使相邻的图案间的距离为300μm，除此之外，使其与实施例45同样地制造刚挠性电路板300B。
(实施例79)
作为制作挠性基板的初始材料使用厚度为50μm的双面覆铜层叠板，该双面覆铜层叠板是在使厚度为20μm的玻璃纤维布(玻璃纤维的直径平均为1.5μm)浸渗环氧类树脂并使其干燥而成的绝缘性基材52的两面上对厚度为18μm的铜箔进行加热加压、使环氧类树脂固化而成，在弯曲部周边形成6条截面形状是矩形、线宽是100μm的线状虚设图案、使相邻的图案间的距离为40μm，除此之外，使其与实施例45同样地制造刚挠性电路板300B。
(实施例80)
作为制作挠性基板的初始材料使用厚度为50μm的双面覆铜层叠板，该双面覆铜层叠板是在使厚度为20μm的玻璃纤维布(玻璃纤维的直径平均为3.0μm)浸渗环氧类树脂并使其干燥而成的绝缘性基材52的两面上对厚度为18μm的铜箔进行加热加压、使环氧类树脂固化而成，在弯曲部周边形成6条截面形状是矩形、线宽是100μm的线状虚设图案、使相邻的图案间的距离为40μm，除此之外，使其与实施例45同样地制造刚挠性电路板300B。
(实施例81)
作为制作挠性基板的初始材料使用厚度为50μm的双面覆铜层叠板，该双面覆铜层叠板是在使厚度为20μm的玻璃纤维布(玻璃纤维的直径平均为4.0μm)浸渗环氧类树脂并使其干燥而成的绝缘性基材52的两面上对厚度为18μm的铜箔进行加热加压、使环氧类树脂固化而成，在弯曲部周边形成6条截面形状是矩形、线宽是100μm的线状虚设图案、使相邻的图案间的距离为40μm，除此之外，使其与实施例45同样地制造刚挠性电路板300B。
(实施例82)
作为制作挠性基板的初始材料使用厚度为60μm的双面覆铜层叠板，该双面覆铜层叠板是在使厚度为30μm的玻璃纤维布(玻璃纤维的直径平均为5.0μm)浸渗环氧类树脂并使其干燥而成的绝缘性基材52的两面上对厚度为18μm的铜箔进行加热加压、使环氧类树脂固化而成，在弯曲部周边形成6条截面形状是矩形、线宽是100μm的线状虚设图案、使相邻的图案间的距离为40μm，除此之外，使其与实施例45同样地制造刚挠性电路板300B。
(实施例83)
作为制作挠性基板的初始材料使用厚度为100μm的双面覆铜层叠板，该双面覆铜层叠板是在使厚度为60μm的玻璃纤维布(玻璃纤维的直径平均为5.0μm)浸渗环氧类树脂并使其干燥而成的绝缘性基材52的两面上对厚度为18μm的铜箔进行加热加压、使环氧类树脂固化而成，在弯曲部周边形成6条截面形状是矩形、线宽是100μm的线状虚设图案、使相邻的图案间的距离为40μm，除此之外，使其与实施例45同样地制造刚挠性电路板300B。
(实施例84)
作为制作挠性基板的初始材料使用厚度为50μm的双面覆铜层叠板，该双面覆铜层叠板是在使厚度为20μm的玻璃纤维布(玻璃纤维的直径平均为1.5μm)浸渗环氧类树脂并使其干燥而成的绝缘性基材52的两面上对厚度为18μm的铜箔进行加热加压、使环氧类树脂固化而成，在弯曲部周边形成6条截面形状是底角为70°的梯形、线宽是100μm的线状虚设图案、使相邻的图案间的距离为40μm，除此之外，使其与实施例45同样地制造刚挠性电路板300B。
(实施例85)
作为制作挠性基板的初始材料使用厚度为50μm的双面覆铜层叠板，该双面覆铜层叠板是在使厚度为20μm的玻璃纤维布(玻璃纤维的直径平均为3.0μm)浸渗环氧类树脂并使其干燥而成的绝缘性基材52的两面上对厚度为18μm的铜箔进行加热加压、使环氧类树脂固化而成，在弯曲部周边形成6条截面形状是底角为70°的梯形、线宽是100μm的线状虚设图案、使相邻的图案间的距离为40μm，除此之外，使其与实施例45同样地制造刚挠性电路板300B。
(实施例86)
作为制作挠性基板的初始材料使用厚度为50μm的双面覆铜层叠板，该双面覆铜层叠板是在使厚度为20μm的玻璃纤维布(玻璃纤维的直径平均为4.0μm)浸渗环氧类树脂并使其干燥而成的绝缘性基材52的两面上对厚度为18μm的铜箔进行加热加压、使环氧类树脂固化而成，在弯曲部周边形成6条截面形状是底角为70°的梯形、线宽是100μm的线状虚设图案、使相邻的图案间的距离为40μm，除此之外，使其与实施例45同样地制造刚挠性电路板300B。
(实施例87)
作为制作挠性基板的初始材料使用厚度为60μm的双面覆铜层叠板，该双面覆铜层叠板是在使厚度为30μm的玻璃纤维布(玻璃纤维的直径平均为5.0μm)浸渗环氧类树脂并使其干燥而成的绝缘性基材52的两面上对厚度为18μm的铜箔进行加热加压、使环氧类树脂固化而成，在弯曲部周边形成6条截面形状是底角为70°的梯形、线宽是100μm的线状虚设图案、使相邻的图案间的距离为40μm，除此之外，使其与实施例45同样地制造刚挠性电路板300B。
(实施例88)
作为制作挠性基板的初始材料使用厚度为100μm的双面覆铜层叠板，该双面覆铜层叠板是在使厚度为60μm的玻璃纤维布(玻璃纤维的直径平均为5.0μm)浸渗环氧类树脂并使其干燥而成的绝缘性基材52的两面上对厚度为18μm的铜箔进行加热加压、使环氧类树脂固化而成，在弯曲部周边形成6条截面形状是底角为70°的梯形、线宽是100μm的线状虚设图案、使相邻的图案间的距离为40μm，除此之外，使其与实施例45同样地制造刚挠性电路板300B。
(参考例9)
作为制作挠性基板的初始材料使用厚度为50μm的双面覆铜层叠板，该双面覆铜层叠板是在使厚度为15μm的玻璃纤维布(玻璃纤维的直径平均为4.0μm)浸渗环氧类树脂并使其干燥而成的绝缘性基材52的两面上对厚度为18μm的铜箔进行加热加压、使环氧类树脂固化而成，在弯曲部周边形成6条截面形状是矩形、线宽是100μm的线状虚设图案、使相邻的图案间的距离为40μm，除此之外，使其与实施例45同样地制造刚挠性电路板300B。
(参考例10)
作为制作挠性基板的初始材料使用厚度为150μm的双面覆铜层叠板，该双面覆铜层叠板是在使厚度为100μm的玻璃纤维布(玻璃纤维的直径平均为7.0μm)浸渗环氧类树脂并使其干燥而成的绝缘性基材52的两面上对厚度为18μm的铜箔进行加热加压、使环氧类树脂固化而成，在弯曲部周边形成6条截面形状是矩形、线宽是100μm的线状虚设图案、使相邻的图案间的距离为40μm，除此之外，使其与实施例45同样地制造刚挠性电路板300B。
(参考例11)
作为制作挠性基板的初始材料使用厚度为50μm的双面覆铜层叠板，该双面覆铜层叠板是在使厚度为15μm的玻璃纤维布(玻璃纤维的直径平均为4.0μm)浸渗环氧类树脂并使其干燥而成的绝缘性基材52的两面上对厚度为18μm的铜箔进行加热加压、使环氧类树脂固化而成，在弯曲部周边形成6条截面形状是底角为70°的梯形、线宽是100μm的线状虚设图案、使相邻的图案间的距离为40μm，除此之外，使其与实施例45同样地制造刚挠性电路板300B。
(参考例12)
作为制作挠性基板的初始材料使用厚度为150μm的双面覆铜层叠板，该双面覆铜层叠板是在使厚度为100μm的玻璃纤维布(玻璃纤维的直径平均为7.0μm)浸渗环氧类树脂并使其干燥而成的绝缘性基材52的两面上对厚度为18μm的铜箔进行加热加压、使环氧类树脂固化而成，在弯曲部周边形成6条截面形状是底角为70°的梯形、线宽是100μm的线状虚设图案、使相邻的图案间的距离为40μm，除此之外，使其与实施例45同样地制造刚挠性电路板300B。
(实施例89)
(A)挠性基板的制造工序
(1)当制造本发明的刚挠性电路板时，作为制作构成它的挠性基板100A的初始材料使用厚度为50μm的双面覆铜层叠板(日立化成：产品名“E-67”)，该双面覆铜层叠板是在使厚度为25μm的玻璃纤维布(玻璃纤维的平均直径为4.0μm)浸渗环氧类树脂并使其干燥而成的绝缘性基材11的两面上层压了厚度为18μm的铜箔12而成的(图16(a))。
(2)对层压在上述绝缘性基材11的单面上的铜箔12实施使用氯化铜水溶液的蚀刻处理，形成沿长度方向延伸的线宽为100μm的3条布线图案13、和与该布线图案13连续的、用于与后述的刚性基板电连接的直径为250μm的连接用电极焊盘16。另外，上述布线图案13形成在当挠性基板100A弯曲了时成为内侧的基板表面上，弯曲部上的各布线图案形成为在向宽度方向膨胀了的区域上、即如图9(b)所示，在向相对于布线图案的延伸方向大致成直角的一方向鼓出、其线宽扩展到1.5倍(100×1.5＝150μm)那样的形状的较大宽度的图案18(参照图16(b))。
而且，相邻的较大宽度的图案18的中心间距离(d)为布线图案13的宽度的4倍以内(325μm)。
(3)覆盖上述布线图案13，通过丝网印刷涂敷阻焊剂层(日本ポリテック社制：产品名“NPR-90”)，在使其干燥后，以曝光量400mj/cm2进行曝光，进而，在150℃/1小时的条件下使其干燥，由此形成具有直径为300μm的大小的开口15、保护布线图案13的厚度为25μm的树脂制覆盖层14。(参照图16(c))。
(B)刚性基板的制造工序
(1)厚度为0.11mm的双面覆铜层叠板(松下电工制：产品名“R-1766”，参照图17(a))是在由玻璃环氧树脂构成的基板21的两面层压了12μm的铜箔22而成，使用氯化铜水溶液在该双面覆铜层叠板的单面上形成激光照射用开口24，再使用二氧化碳激光器设置直径为250μm的镀铜填充用开口26(参照图17(b)、(c))。
(2)再在贯通孔26的内壁上赋予Pd催化剂，当在以下那样的组成和条件下实施无电解镀铜处理之后，再实施电解镀铜处理，由此用镀铜28填充开口26的内部(参照图17(d))。
(无电解镀铜溶液)
硫酸铜                10g/升
HCHO                  8g/升
NaOH                  5g/升
罗谢尔盐              45g/升
温度                  30℃
(电解镀铜溶液)
硫酸                  180g/升
硫酸铜                80g/升
アトテックヅヤパソ制  产品名  カパラッド GL
                        1ml/升
(电镀条件)
电流密度                2A/dm2
时间                    30分钟
温度                    25℃
(3)使用氯化铜水溶液对用上述镀铜28填充了的基板的两面进行蚀刻，在表面和背面上分别形成图案32、34，而且，将图案34的一部分形成为连接用电极焊盘36上。再用刻纹机加工基板(参照图17(e))。
(4)接着，使用设有圆形的开口的金属掩模，用刮板填充银膏(DU PONT公司制：产品名 SOLAM ET)，在连接用电极焊盘36上形成突起40、即形成了焊锡凸块。进而，在150℃加热1小时使其固化，制造出刚性基板200A(参照图17(f))。
(C)层叠工序
(1)用在上述(B)中制造的刚性基板200A的穹顶状突起40，以10kg/cm2的压力刺穿预浸树脂布42(日立化成制：GIA-671N)，将其贯通(参照图18)。
(2)接着，层叠在上述(A)制造出的挠性基板100A和刚性基板200A，以180℃、40kg/cm2进行加热加压，得到由焊锡凸块40连接的刚挠性电路板300A(参照图19)。
(实施例90)
将弯曲部上的布线图案形成为线宽最大为1.05倍(100×1.05＝105μm)、向单侧鼓出的形状的扩展图案，除此之外，使其与实施例89同样地制造刚挠性电路板300A。
而且，相邻的扩展图案的中心间距离(d)为布线图案的宽度的4倍以内(285μm)。
(实施例91)
如图9(b)所示，将弯曲部上的布线图案形成为线宽最大为2.0倍(100×2.0＝200μm)、向单侧鼓出的形状的扩展图案，除此之外，使其与实施例89同样地制造刚挠性电路板300A。
而且，相邻的扩展图案的中心间距离(d)为布线图案的宽度的4倍以内(375μm)。
(实施例92)
如图9(c)所示，将弯曲部上的各布线图案形成为线宽最大为1.5倍(100×1.5＝150μm)、向两侧鼓出的形状的扩展图案，除此之外，使其与实施例89同样地制造刚挠性电路板300A。
而且，相邻的扩展图案的中心间距离(d)在布线图案的宽度的4倍～6倍的范围内(475μm)。
(实施例93)
如图9(c)所示，将弯曲部上的各布线图案形成为线宽最大为1.05倍(100×1.05＝105μm)、向两侧鼓出的形状的扩展图案，除此之外，使其与实施例89同样地制造刚挠性电路板300A。
而且，相邻的扩展图案的中心间距离(d)为布线图案的宽度的4倍以内(385μm)。
(实施例94)
如图9(c)所示，将弯曲部上的各布线图案形成为线宽最大为2.0倍(100×2.0＝200μm)、向两侧鼓出的形状的扩展图案，除此之外，使其与实施例89同样地制造刚挠性电路板300A。
而且，相邻的扩展图案的中心间距离(d)在布线图案的宽度的4倍～6倍的范围内(575μm)。
(实施例95)
如图9(d)所示，将弯曲部上的3条布线图案中的、位于两侧的布线图案形成为线宽最大为1.5倍(100×1.5＝150μm)、向单侧鼓出的形状的扩展图案，将中央的布线图案形成为线宽最大为1.5倍(100×1.5＝150μm)、向两侧鼓出的形状的扩展图案，除此之外，使其与实施例89同样地制造刚挠性电路板300A。而且，相邻的扩展图案的中心间距离(d)为布线图案的宽度的4倍以内(385μm)。
(实施例96)
如图9(d)所示，将弯曲部上的3条布线图案中的、位于左右两侧的布线图案形成为在线宽最大为1.05倍(100×1.05＝105μm)、向单侧鼓出的形状的扩展图案，将中央的布线图案形成为线宽最大为1.05倍(100×1.05＝105μm)、向两侧鼓出的形状的扩展图案，除此之外，使其与实施例89同样地制造刚挠性电路板300A。
而且，相邻的扩展图案的中心间距离(d)为布线图案的宽度的4倍以内(295μm)。
(实施例97)
如图9(d)所示，将弯曲部上的3条布线图案中的、位于左右两侧的布线图案形成为线宽最大为2.0倍(100×2.0＝200μm)、向单侧鼓出的形状的扩展图案，将中央的布线图案形成为线宽最大为2.0倍(100×2.0＝200μm)、向两侧鼓出的形状的扩展图案，除此之外，使其与实施例89同样地制造刚挠性电路板300A。
而且，相邻的扩展图案的中心间距离(d)为布线图案的宽度的4倍以内(390μm)。
(参考例13)
如图9(c)所示，将弯曲部上的各布线图案形成为线宽最大为2.5倍(100×2.5＝250μm)、向两侧鼓出的形状的扩展图案，除此之外，使其与实施例89同样地制造刚挠性电路板300A。
而且，相邻的扩展图案的中心间距离(d)超过布线图案的宽度的6倍(675μm)。
(参考例14)
如图9(c)所示，将弯曲部上的各布线图案形成为线宽最大为3.0倍(100×3.0＝300μm、向两侧鼓出的形状的扩展图案，除此之外，使其与实施例89同样地制造刚挠性电路板300A。
而且，相邻的扩展图案的中心间距离(d)超过布线图案的宽度的6倍(775μm)。
(比较例3)
不将弯曲部上的各布线图案形成为鼓出的扩展图案，而是形成为通常的直线状图案，除此之外，使其与实施例89同样地制造刚挠性电路板。
而且，相邻的扩展图案的中心间距离(d)为布线图案的宽度的4倍以内(175μm)。
(比较例4)
将弯曲部上的各布线图案形成为最小线宽为1/2(100×0.5＝50μm)的扩展图案，除此之外，使其与实施例89同样地制造刚挠性电路板。
而且，相邻的扩展图案的中心间距离(d)为布线图案的宽度的4倍以内(175μm)。
(实施例98)
将弯曲部上的各布线图案形成为向宽度方向弯曲的、线宽相同的图案，该弯曲的图案是半径R为2mm的圆弧，且在从该图案的最大弯曲部到上述非弯曲部的布线图案的最短距离X是R，除此之外，使其与实施例89同样地制造刚挠性电路板300A。
(实施例99)
将弯曲部上的各布线图案形成为向宽度方向弯曲的、线宽相同的图案，该弯曲的图案是半径R为2mm的圆弧，且在从该图案的最大弯曲部到上述非弯曲部的布线图案的最短距离X是R/2，除此之外，使其与实施例89同样地制造刚挠性电路板300A。
(实施例100)
将弯曲部上的各布线图案形成为向宽度方向弯曲的、线宽相同的图案，该弯曲的图案是半径R为2mm的圆弧，且在从该图案的最大弯曲部到上述非弯曲部的布线图案的最短距离X是R/3，除此之外，使其与实施例89同样地制造刚挠性电路板300A。
(实施例101)
将弯曲部上的各布线图案形成为向宽度方向弯曲的、线宽相同的图案，该弯曲的图案是半径R为5mm的圆弧，且在从该图案的最大弯曲部到上述非弯曲部的布线图案的最短距离X是R，除此之外，使其与实施例89同样地制造刚挠性电路板300A。
(实施例102)
将弯曲部上的各布线图案形成为向宽度方向弯曲的、线宽相同的图案，该弯曲的图案是半径R为5mm的圆弧，且在从该图案的最大弯曲部到上述非弯曲部的布线图案的最短距离X是R/2，除此之外，使其与实施例89同样地制造刚挠性电路板300A。
(实施例103)
将弯曲部上的各布线图案形成为向宽度方向弯曲的、线宽相同的图案，该弯曲的图案是半径R为5mm的圆弧，且在从该图案的最大弯曲部到上述非弯曲部的布线图案的最短距离X是R/3，除此之外，使其与实施例89同样地制造刚挠性电路板300A。
(实施例104)
将弯曲部上的各布线图案形成为向宽度方向弯曲的、线宽相同的图案，该弯曲的图案是半径R为8mm的圆弧，且在从该图案的最大弯曲部到上述非弯曲部的布线图案的最短距离X是R，除此之外，使其与实施例89同样地制造刚挠性电路板300A。
(实施例105)
将弯曲部上的各布线图案形成为向宽度方向弯曲的、线宽相同的图案，该弯曲的图案是半径R为8mm的圆弧，且在从该图案的最大弯曲部到上述非弯曲部的布线图案的最短距离X是R/2，除此之外，使其与实施例89同样地制造刚挠性电路板300A。
(实施例106)
将弯曲部上的各布线图案形成为向宽度方向弯曲的、线宽相同的图案，该弯曲的图案是半径R为8mm的圆弧，且在从该图案的最大弯曲部到上述非弯曲部的布线图案的最短距离X是R/3，除此之外，使其与实施例89同样地制造刚挠性电路板300A。
(实施例107)
将弯曲部上的各布线图案形成为向宽度方向弯曲的、线宽相同的图案，该弯曲的图案是半径R为10mm的圆弧，且在从该图案的最大弯曲部到上述非弯曲部的布线图案的最短距离X是R，除此之外，使其与实施例89同样地制造刚挠性电路板300A。
(实施例108)
将弯曲部上的各布线图案形成为向宽度方向弯曲的、线宽相同的图案，该弯曲的图案是半径R为10mm的圆弧，且在从该图案的最大弯曲部到上述非弯曲部的布线图案的最短距离X是R/2，除此之外，使其与实施例89同样地制造刚挠性电路板300A。
(实施例109)
将弯曲部上的各布线图案形成为向宽度方向弯曲的、线宽相同的图案，该弯曲的图案是半径R为10mm的圆弧，且在从该图案的最大弯曲部到上述非弯曲部的布线图案的最短距离X是R/3，除此之外，使其与实施例89同样地制造刚挠性电路板300A。
(实施例110)
将弯曲部上的各布线图案形成为向宽度方向弯曲的、线宽是1.5倍的图案，该弯曲的图案是半径R为2mm的圆弧，且在从该图案的最大弯曲部到上述非弯曲部的布线图案的最短距离X是R/2，除此之外，使其与实施例89同样地制造刚挠性电路板300A。
(实施例111)
将弯曲部上的各布线图案形成为向宽度方向弯曲的、线宽是1.5倍的图案，该弯曲的图案是半径R为5mm的圆弧，且在从该图案的最大弯曲部到上述非弯曲部的布线图案的最短距离X是R/2，除此之外，使其与实施例89同样地制造刚挠性电路板300A。
(实施例112)
将弯曲部上的各布线图案形成为向宽度方向弯曲的、线宽是1.5倍的图案，该弯曲的图案是半径R为8mm的圆弧，且在从该图案的最大弯曲部到上述非弯曲部的布线图案的最短距离X是R/2，除此之外，使其与实施例89同样地制造刚挠性电路板300A。
(实施例113)
将弯曲部上的各布线图案形成为向宽度方向弯曲的、线宽是1.5倍的图案，该弯曲的图案是半径R为10mm的圆弧，且在从该图案的最大弯曲部到上述非弯曲部的布线图案的最短距离X是R/2，除此之外，使其与实施例89同样地制造刚挠性电路板300A。
(实施例114)
将弯曲部上的各布线图案形成为向宽度方向弯曲的、线宽是2.0倍的图案，该弯曲的图案是半径R为5mm的圆弧，且在从该图案的最大弯曲部到上述非弯曲部的布线图案的最短距离X是R/2，除此之外，使其与实施例89同样地制造刚挠性电路板300A。
(实施例115)
将弯曲部上的各布线图案形成为向宽度方向弯曲的、线宽是2.0倍的图案，该弯曲的图案是半径R为8mm的圆弧，且在从该图案的最大弯曲部到上述非弯曲部的布线图案的最短距离X是R/2，除此之外，使其与实施例89同样地制造刚挠性电路板300A。
(实施例116)
将弯曲部上的各布线图案形成为向宽度方向弯曲的、线宽是2.0倍的图案，该弯曲的图案是半径R为10mm的圆弧，且在从该图案的最大弯曲部到上述非弯曲部的布线图案的最短距离X是R/2，除此之外，使其与实施例89同样地制造刚挠性电路板300A。
(参考例15)
将弯曲部上的各布线图案形成为向宽度方向弯曲的、线宽是2.5倍的图案，该弯曲的图案是半径R为5mm的圆弧，且在从该图案的最大弯曲部到上述非弯曲部的布线图案的最短距离X是R/2，除此之外，使其与实施例89同样地制造刚挠性电路板300A。
(参考例16)
将弯曲部上的各布线图案形成为向宽度方向弯曲的、线宽是2.5倍的图案，该弯曲的图案是半径R为8mm的圆弧，且在从该图案的最大弯曲部到上述非弯曲部的布线图案的最短距离X是R/2，除此之外，使其与实施例89同样地制造刚挠性电路板300A。
(参考例17)
将弯曲部上的各布线图案形成为向宽度方向弯曲的、线宽是2.5倍的图案，该弯曲的图案是半径R为10mm的圆弧，且在从该图案的最大弯曲部到上述非弯曲部的布线图案的最短距离X是R/2，除此之外，使其与实施例89同样地制造刚挠性电路板300A。
(参考例18)
将弯曲部上的各布线图案形成为向宽度方向弯曲的、线宽相同的图案，该弯曲的图案是半径R为1.5mm的圆弧，且在从该图案的最大弯曲部到上述非弯曲部的布线图案的最短距离X是R/2，除此之外，使其与实施例89同样地制造刚挠性电路板300A。
(参考例19)
将弯曲部上的各布线图案形成为向宽度方向弯曲的、线宽相同的图案，该弯曲的图案是半径R为12mm的圆弧，且在从该图案的最大弯曲部到上述非弯曲部的布线图案的最短距离X是R/2，除此之外，使其与实施例89同样地制造刚挠性电路板300A。
(参考例20)
将弯曲部上的各布线图案形成为向宽度方向弯曲的、线宽相同的图案，该弯曲的图案是半径R为1.5mm的圆弧，且在从该图案的最大弯曲部到上述非弯曲部的布线图案的最短距离X是R/4，除此之外，使其与实施例89同样地制造刚挠性电路板300A。
(参考例21)
将弯曲部上的各布线图案形成为向宽度方向弯曲的、线宽相同的图案，该弯曲的图案是半径R为12mm的圆弧，且在从该图案的最大弯曲部到上述非弯曲部的布线图案的最短距离X是R/4，除此之外，使其与实施例89同样地制造刚挠性电路板300A。
(实施例117)
作为制作挠性基板的初始材料使用厚度为50μm的双面覆铜层叠板，该双面覆铜层叠板是在使厚度为20μm的玻璃纤维布(玻璃纤维的平均直径为4.0μm)浸渗环氧类树脂并使其干燥而成的绝缘性基材11的两面上对厚度为18μm的铜箔12进行加热加压、使环氧类树脂固化而成，除此之外，使其与实施例89同样地制造刚挠性电路板300A。
(实施例118)
作为制作挠性基板的初始材料使用厚度为50μm的双面覆铜层叠板，该双面覆铜层叠板是在使厚度为30μm的玻璃纤维布(玻璃纤维的平均直径为4.0μm)浸渗环氧类树脂并使其干燥而成的绝缘性基材11的两面上对厚度为18μm的铜箔12进行加热加压、使环氧类树脂固化而成，除此之外，使其与实施例92同样地制造刚挠性电路板300A。
(实施例119)
作为制作挠性基板的初始材料使用厚度为100μm的双面覆铜层叠板，该双面覆铜层叠板是在使厚度为60μm的玻璃纤维布(玻璃纤维的平均直径为4.0μm)浸渗环氧类树脂并使其干燥而成的绝缘性基材11的两面上对厚度为18μm的铜箔12进行加热加压、使环氧类树脂固化而成，除此之外，使其与实施例95同样地制造刚挠性电路板300A。
(实施例120)
作为制作挠性基板的初始材料使用厚度为50μm的双面覆铜层叠板，该双面覆铜层叠板是在使厚度为20μm的玻璃纤维布(玻璃纤维的平均直径为5.0μm)浸渗环氧类树脂并使其干燥而成的绝缘性基材11的两面上对厚度为18μm的铜箔12进行加热加压、使环氧类树脂固化而成，除此之外，使其与实施例102同样地制造刚挠性电路板300A。
(实施例121)
作为制作挠性基板的初始材料使用厚度为50μm的双面覆铜层叠板，该双面覆铜层叠板是在使厚度为30μm的玻璃纤维布(玻璃纤维的平均直径为5.0μm)浸渗环氧类树脂并使其干燥而成的绝缘性基材11的两面上对厚度为18μm的铜箔12进行加热加压、使环氧类树脂固化而成，除此之外，使其与实施例105同样地制造刚挠性电路板300A。
(实施例122)
作为制作挠性基板的初始材料使用厚度为100μm的双面覆铜层叠板，该双面覆铜层叠板是在使厚度为60μm的玻璃纤维布(玻璃纤维的平均直径为5.0μm)浸渗环氧类树脂并使其干燥而成的绝缘性基材11的两面上对厚度为18μm的铜箔12进行加热加压、使环氧类树脂固化而成，除此之外，使其与实施例108同样地制造刚挠性电路板300A。
(实施例123)
作为制作挠性基板的初始材料使用厚度为50μm的双面覆铜层叠板，该双面覆铜层叠板是在使厚度为20μm的玻璃纤维布(玻璃纤维的平均直径为1.5μm)浸渗环氧类树脂并使其干燥而成的绝缘性基材11的两面上对厚度为18μm的铜箔12进行加热加压、使环氧类树脂固化而成，除此之外，使其与实施例89同样地制造刚挠性电路板300A。
(实施例124)
作为制作挠性基板的初始材料使用厚度为50μm的双面覆铜层叠板，该双面覆铜层叠板是在使厚度为30μm的玻璃纤维布(玻璃纤维的平均直径为1.5μm)浸渗环氧类树脂并使其干燥而成的绝缘性基材11的两面上对厚度为18μm的铜箔12进行加热加压、使环氧类树脂固化而成，除此之外，使其与实施例92同样地制造刚挠性电路板300A。
(实施例125)
作为制作挠性基板的初始材料使用厚度为100μm的双面覆铜层叠板，该双面覆铜层叠板是在使厚度为60μm的玻璃纤维布(玻璃纤维的平均直径为1.5μm)浸渗环氧类树脂并使其干燥而成的绝缘性基材11的两面上对厚度为18μm的铜箔12进行加热加压、使环氧类树脂固化而成，除此之外，使其与实施例95同样地制造刚挠性电路板300A。
(实施例126)
作为制作挠性基板的初始材料使用厚度为50μm的双面覆铜层叠板，该双面覆铜层叠板是在使厚度为20μm的玻璃纤维布(玻璃纤维的平均直径为7.0μm)浸渗环氧类树脂并使其干燥而成的绝缘性基材11的两面上对厚度为18μm的铜箔12进行加热加压、使环氧类树脂固化而成，除此之外，使其与实施例102同样地制造刚挠性电路板300A。
(实施例127)
作为制作挠性基板的初始材料使用厚度为50μm的双面覆铜层叠板，该双面覆铜层叠板是在使厚度为30μm的玻璃纤维布(玻璃纤维的平均直径为7.0μm)浸渗环氧类树脂并使其干燥而成的绝缘性基材11的两面上对厚度为18μm的铜箔12进行加热加压、使环氧类树脂固化而成，除此之外，使其与实施例105同样地制造刚挠性电路板300A。
(实施例128)
作为制作挠性基板的初始材料使用厚度为100μm的双面覆铜层叠板，该双面覆铜层叠板是在使厚度为60μm的玻璃纤维布(玻璃纤维的平均直径为7.0μm)浸渗环氧类树脂并使其干燥而成的绝缘性基材11的两面上对厚度为18μm的铜箔12进行加热加压、使环氧类树脂固化而成，除此之外，使其与实施例108同样地制造刚挠性电路板300A。
(参考例22)
作为制作挠性基板的初始材料使用厚度为50μm的双面覆铜层叠板，该双面覆铜层叠板是在使厚度为15μm的玻璃纤维布(玻璃纤维的平均直径为4.0μm)浸渗环氧类树脂并使其干燥而成的绝缘性基材11的两面上对厚度为18μm的铜箔12进行加热加压、使环氧类树脂固化而成，除此之外，使其与实施例89同样地制造刚挠性电路板300A。
(参考例23)
作为制作挠性基板的初始材料使用厚度为150μm的双面覆铜层叠板，该双面覆铜层叠板是在使厚度为100μm的玻璃纤维布(玻璃纤维的平均直径为4.0μm)浸渗环氧类树脂并使其干燥而成的绝缘性基材11的两面上对厚度为18μm的铜箔12进行加热加压、使环氧类树脂固化而成，除此之外，使其与实施例92同样地制造刚挠性电路板300A。
(参考例24)
作为制作挠性基板的初始材料使用厚度为50μm的双面覆铜层叠板，该双面覆铜层叠板是在使厚度为15μm的玻璃纤维布(玻璃纤维的平均直径为7.0μm)浸渗环氧类树脂并使其干燥而成的绝缘性基材11的两面上对厚度为18μm的铜箔12进行加热加压、使环氧类树脂固化而成，除此之外，使其与实施例102同样，制造刚挠性电路板300A。
(参考例25)
作为制作挠性基板的初始材料使用厚度为150μm的双面覆铜层叠板，该双面覆铜层叠板是在使厚度为100μm的玻璃纤维布(玻璃纤维的平均直径为7.0μm)浸渗环氧类树脂并使其干燥而成的绝缘性基材11的两面上对厚度为18μm的铜箔12进行加热加压、使环氧类树脂固化而成，除此之外，使其与实施例108同样，制造刚挠性电路板300A。
(实施例129)
(1)当制造本发明的刚挠性电路板时，作为制作构成它的挠性基板100B的初始材料使用厚度为50μm的双面覆铜层叠板(日立化成：产品名“E-67”)，该双面覆铜层叠板是在使厚度为20μm(厚度为30μm以下)的玻璃纤维布(玻璃纤维的直径平均为4.0μm)浸渗环氧类树脂并使其干燥而成的绝缘性基材52的两面上层压了厚度为18μm的铜箔而成的。
(2)首先，在厚度为0.05mm的双面覆铜层叠板的两面层压干膜保护膜，在通过曝光、显影形成抗蚀剂层之后，实施使用氯化铜水溶液的蚀刻处理，分别在表面和背面上形成沿长度方向延伸的线宽为100μm的3条布线图案53、54。在弯曲部55附近，上述沿长度方向延伸的布线图案53、54的一部分形成为向宽度方向膨胀的区域、即如图9(b)所示，形成为线宽最大为1.5倍(100×1.5＝150μm)、向单侧鼓出的形状的扩展图案56、57(参照图20(a))。
而且，3条相邻的扩展图案56或57的中心间距离(d)为布线图案53或54的宽度的4倍以内(325μm)。
(3)在由上述(2)形成了扩展图案56、57的基板的两面上，通过丝网印刷涂敷阻焊剂层(日本ポリテック社制：NPR-90)，在400mj/cm2的条件下进行曝光，在150℃、1小时的条件下使其干燥，由此形成覆盖层58(参照图20(b))。
(4)对形成了上述覆盖层58的基板的两面，层叠在需要弯曲的部位设置了开口(用附图标记62表示)的预浸树脂布60(松下电工制：R-1661)、和厚度为12μm的铜箔64(参照图20(c))，以压力35kg/cm2、温度180℃的条件对该层叠体进行加热加压(参照图20(d))。
(5)在由上述(4)获得的层叠体的表面上，以规定的照射条件进行二氧化碳激光照射，在铜箔64上形成直径为100μm的开口66，而且，从该开口66再进行改变了照射条件的二氧化碳激光照射，形成贯通基板的直径为300μm的贯通孔68(参照图20(e))。
在照射激光后，为了除去残留在贯通孔68内的树脂残渣(污迹)，使用高锰酸溶液进行去污处理。
(6)在由上述(5)形成的贯通孔68的内壁上赋予Pd催化剂，当在以下那样的组成和条件下实施无电解镀铜处理之后，再实施电解镀铜处理，由此在包含贯通孔68的内壁在内的整个基板上形成了镀铜层70(参照图20(f))。
由此形成了电镀通孔76。
(无电解镀铜溶液)
硫酸铜               10g/升
HCHO                 8g/升
NaOH                 5g/升
罗谢尔盐             45g/升
温度                 30℃
(电解镀铜溶液)
硫酸                  180g/升
硫酸铜                80g/升
アトテックヅヤパソ制  商品名    カパラッド GL
1ml/升
(电镀条件)
电流密度              2A/dm2
时间                  30分钟
温度                  25℃
(7)接着，在由上述(6)形成了镀铜层70的基板的表面和背面上层压干膜保护膜，在通过曝光、显影形成抗蚀剂层之后，实施使用氯化铜水溶液的蚀刻处理，在基板的表面和背面分别形成布线图案72、74。
上述布线图案72和74通过电镀通孔76与形成在挠性基板52上的布线图案52、54电连接(参照图20(g))。
(8)进而，在形成了阻焊剂层之后，用刻纹机进行外形加工，由此制造出在基板的表面和背面的弯曲部55附近分别具有扩展图案56、57的刚挠性电路板300B。
(实施例130)
将弯曲部上的布线图案的一部分形成为线宽最大为1.05倍(100×1.05＝105μm)、向单侧鼓出的形状的扩展图案，除此之外，使其与实施例129同样地制造刚挠性电路板300B。
而且，3条相邻的扩展图案的中心间距离(d)为布线图案的宽度的4倍以内(285μm)。
(实施例131)
将弯曲部上的布线图案53、54的一部分形成为线宽最大为2.0倍(100×2.0＝200μm)、向单侧鼓出的形状的扩展图案56、57，除此之外，使其与实施例129同样地制造刚挠性电路板300B。
而且，3条相邻的扩展图案的中心间距离(d)为布线图案的宽度的4倍以内(375μm)。
(实施例132)
将弯曲部上的各布线图案形成为向线宽方向膨胀的区域，即，如图9(c)所示，形成为线宽最大为1.5倍(100×1.5＝150μm)、向两侧鼓出的形状的扩展图案，除此之外，使其与实施例129同样地制造刚挠性电路板300B。
而且，3条相邻的扩展图案的中心间距离(d)在布线图案的宽度的4倍～6倍的范围内(475μm)。
(实施例133)
将弯曲部上的各布线图案形成为向线宽方向膨胀的区域，即，如图9(c)所示，形成为线宽最大为1.05倍(100×1.05＝105μm)、向两侧鼓出的形状的扩展图案，除此之外，使其与实施例129同样地制造刚挠性电路板300B。
而且，3条相邻的扩展图案的中心间距离(d)为布线图案的宽度的4倍以内(385μm)。
(实施例134)
将弯曲部上的各布线图案形成为向线宽方向膨胀的区域，即，如图9(c)所示，形成为线宽最大为2.0倍(100×2.0＝200μm)、向两侧鼓出的形状的扩展图案，除此之外，使其与实施例129同样地制造刚挠性电路板300B。
而且，3条相邻的扩展图案的中心间距离(d)在布线图案的宽度的4倍～6倍的范围内(575μm)。
(实施例135)
如图9(d)所示，将弯曲部上的3条布线图案中的、位于两侧的布线图案的一部分形成为线宽最大为1.5倍(100×1.5＝150μm)、向单侧鼓出的形状的扩展图案，将中央的布线图案的一部分形成为线宽最大为1.5倍(100×1.5＝150μm)、向两侧鼓出的形状的扩展图案，除此之外，使其与实施例129同样地制造刚挠性电路板300B。
而且，3条相邻的扩展图案的中心间距离(d)为布线图案的宽度的4倍以内(385μm)。
(实施例136)
如图9(d)所示，将弯曲部上的3条布线图案中的、位于两侧的布线图案的一部分形成为线宽最大为1.05倍(100×1.05＝105μm)、向单侧鼓出的形状的扩展图案，将中央的布线图案的一部分形成为线宽最大为1.05倍(100×1.05＝105μm)、向两侧鼓出的形状的扩展图案，除此之外，使其与实施例129同样地制造刚挠性电路板300B。
而且，3条相邻的扩展图案的中心间距离(d)为布线图案的宽度的4倍以内(295μm)。
(实施例137)
如图9(d)所示，将弯曲部上的3条布线图案中的、位于两侧的布线图案的一部分形成为线宽最大为2.0倍(100×2.0＝200μm)、向单侧鼓出的形状的扩展图案，将中央的布线图案的一部分形成为线宽最大为2.0倍(100×2.0＝200μm)、向两侧鼓出的形状的扩展图案，除此之外，使其与实施例129同样地制造刚挠性电路板300B。
而且，3条相邻的扩展图案的中心间距离(d)为布线图案的宽度的4倍以内(390μm)。
(参考例26)
将弯曲部上的各布线图案形成为向线宽方向膨胀的区域，即，如图9(c)所示，形成为线宽最大为2.5倍(100×2.5＝250μm)、向两侧鼓出的形状的扩展图案，除此之外，使其与实施例129同样地制造刚挠性电路板300B。
而且，3条相邻的扩展图案的中心间距离(d)超过布线图案的宽度的6倍(675μm)。
(参考例27)
将弯曲部上的各布线图案形成为向线宽方向膨胀的区域，即，如图9(c)所示，形成为线宽最大为3.0倍(100×3.0＝300μm)、向两侧鼓出的形状的扩展图案，除此之外，使其与实施例129同样地制造刚挠性电路板300B。
而且，3条相邻的扩展图案的中心间距离(d)超过布线图案的宽度的6倍(775μm)。
(实施例138)
将弯曲部上的各布线图案形成为向宽度方向弯曲的、线宽相同的图案，该弯曲的图案是半径R为2mm的圆弧，且在从该图案的最大弯曲部到上述非弯曲部的布线图案的最短距离X是R，除此之外，使其与实施例129同样地制造刚挠性电路板300B。
(实施例139)
将弯曲部上的各布线图案形成为向宽度方向弯曲的、线宽相同的图案，该弯曲的图案是半径R为2mm的圆弧，且在从该图案的最大弯曲部到上述非弯曲部的布线图案的最短距离X是R/2，除此之外，使其与实施例129同样地制造刚挠性电路板300B。
(实施例140)
将弯曲部上的各布线图案形成为向宽度方向弯曲的、线宽相同的图案，该弯曲的图案是半径R为2mm的圆弧，且在从该图案的最大弯曲部到上述非弯曲部的布线图案的最短距离X是R/3，除此之外，使其与实施例129同样地制造刚挠性电路板300B。
(实施例141)
将弯曲部上的各布线图案形成为向宽度方向弯曲的、线宽相同的图案，该弯曲的图案是半径R为5mm的圆弧，且在从该图案的最大弯曲部到上述非弯曲部的布线图案的最短距离X是R，除此之外，使其与实施例129同样地制造刚挠性电路板300B。
(实施例142)
将弯曲部上的各布线图案形成为向宽度方向弯曲的、线宽相同的图案，该弯曲的图案是半径R为5mm的圆弧，且在从该图案的最大弯曲部到上述非弯曲部的布线图案的最短距离X是R/2，除此之外，使其与实施例129同样地制造刚挠性电路板300B。
(实施例143)
将弯曲部上的各布线图案形成为向宽度方向弯曲的、线宽相同的图案，该弯曲的图案是半径R为5mm的圆弧，且在从该图案的最大弯曲部到上述非弯曲部的布线图案的最短距离X是R/3，除此之外，使其与实施例129同样地制造刚挠性电路板300B。
(实施例144)
将弯曲部上的各布线图案形成为向宽度方向弯曲的、线宽相同的图案，该弯曲的图案是半径R为8mm的圆弧，且在从该图案的最大弯曲部到上述非弯曲部的布线图案的最短距离X是R，除此之外，使其与实施例129同样地制造刚挠性电路板300B。
(实施例145)
将弯曲部上的各布线图案形成为向宽度方向弯曲的、线宽相同的图案，该弯曲的图案是半径R为8mm的圆弧，且在从该图案的最大弯曲部到上述非弯曲部的布线图案的最短距离X是R/2，除此之外，使其与实施例129同样地制造刚挠性电路板300B。
(实施例146)
将弯曲部上的各布线图案形成为向宽度方向弯曲的、线宽相同的图案，该弯曲的图案是半径R为8mm的圆弧，且在从该图案的最大弯曲部到上述非弯曲部的布线图案的最短距离X是R/3，除此之外，使其与实施例129同样地制造刚挠性电路板300B。
(实施例147)
将弯曲部上的各布线图案形成为向宽度方向弯曲的、线宽相同的图案，该弯曲的图案是半径R为10mm的圆弧，且在从该图案的最大弯曲部到上述非弯曲部的布线图案的最短距离X是R，除此之外，使其与实施例129同样地制造刚挠性电路板300B。
(实施例148)
将弯曲部上的各布线图案形成为向宽度方向弯曲的、线宽相同的图案，该弯曲的图案是半径R为10mm的圆弧，且在从该图案的最大弯曲部到上述非弯曲部的布线图案的最短距离X是R/2，除此之外，使其与实施例129同样地制造刚挠性电路板300B。
(实施例149)
将弯曲部上的各布线图案形成为向宽度方向弯曲的、线宽相同的图案，该弯曲的图案是半径R为10mm的圆弧，且在从该图案的最大弯曲部到上述非弯曲部的布线图案的最短距离X是R/3，除此之外，使其与实施例129同样地制造刚挠性电路板300B。
(实施例150)
将弯曲部上的各布线图案形成为向宽度方向弯曲的、线宽是1.5倍的图案，该弯曲的图案是半径R为2mm的圆弧，且在从该图案的最大弯曲部到上述非弯曲部的布线图案的最短距离X是R/2，除此之外，使其与实施例129同样地制造刚挠性电路板300B。
(实施例151)
将弯曲部上的各布线图案形成为向宽度方向弯曲的、线宽是1.5倍的图案，该弯曲的图案是半径R为5mm的圆弧，且在从该图案的最大弯曲部到上述非弯曲部的布线图案的最短距离X是R/2，除此之外，使其与实施例129同样地制造刚挠性电路板300B。
(实施例152)
将弯曲部上的各布线图案形成为向宽度方向弯曲的、线宽是1.5倍的图案，该弯曲的图案是半径R为8mm的圆弧，且在从该图案的最大弯曲部到上述非弯曲部的布线图案的最短距离X是R/2，除此之外，使其与实施例129同样地制造刚挠性电路板300B。
(实施例153)
将弯曲部上的各布线图案形成为向宽度方向弯曲的、线宽是1.5倍的图案，该弯曲的图案是半径R为10mm的圆弧，且在从该图案的最大弯曲部到上述非弯曲部的布线图案的最短距离X是R/2，除此之外，使其与实施例129同样地制造刚挠性电路板300B。
(实施例154)
将弯曲部上的各布线图案形成为向宽度方向弯曲的、线宽是2.0倍的图案，该弯曲的图案是半径R为5mm的圆弧，且在从该图案的最大弯曲部到上述非弯曲部的布线图案的最短距离X是R/2，除此之外，使其与实施例129同样地制造刚挠性电路板300B。
(实施例155)
将弯曲部上的各布线图案形成为向宽度方向弯曲的、线宽是2.0倍的图案，该弯曲的图案是半径R为8mm的圆弧，且在从该图案的最大弯曲部到上述非弯曲部的布线图案的最短距离X是R/2，除此之外，使其与实施例129同样地制造刚挠性电路板300B。
(实施例156)
将弯曲部上的各布线图案形成为向宽度方向弯曲的、线宽是2.0倍的图案，该弯曲的图案是半径R为10mm的圆弧，且在从该图案的最大弯曲部到上述非弯曲部的布线图案的最短距离X是R/2，除此之外，使其与实施例129同样地制造刚挠性电路板300B。
(参考例28)
将弯曲部上的各布线图案形成为向宽度方向弯曲的、线宽是2.5倍的图案，该弯曲的图案是半径R为5mm的圆弧，且在从该图案的最大弯曲部到上述非弯曲部的布线图案的最短距离X是R/2，除此之外，使其与实施例129同样地制造刚挠性电路板300B。
(参考例29)
将弯曲部上的各布线图案形成为向宽度方向弯曲的、线宽是2.5倍的图案，该弯曲的图案是半径R为8mm的圆弧，且在从该图案的最大弯曲部到上述非弯曲部的布线图案的最短距离X是R/2，除此之外，使其与实施例129同样地制造刚挠性电路板300B。
(参考例30)
将弯曲部上的各布线图案形成为向宽度方向弯曲的、线宽是2.5倍的图案，该弯曲的图案是半径R为10mm的圆弧，且在从该图案的最大弯曲部到上述非弯曲部的布线图案的最短距离X是R/2，除此之外，使其与实施例129同样地制造刚挠性电路板300B。
(参考例31)
将弯曲部上的各布线图案形成为向宽度方向弯曲的、线宽相同的图案，该弯曲的图案是半径R为1.5mm的圆弧，且在从该图案的最大弯曲部到上述非弯曲部的布线图案的最短距离X是R/2，除此之外，使其与实施例129同样地制造刚挠性电路板300B。
(参考例32)
将弯曲部上的各布线图案形成为向宽度方向弯曲的、线宽相同的图案，该弯曲的图案是半径R为12mm的圆弧，且在从该图案的最大弯曲部到上述非弯曲部的布线图案的最短距离X是R/2，除此之外，使其与实施例129同样地制造刚挠性电路板300B。
(参考例33)
将弯曲部上的各布线图案形成为向宽度方向弯曲的、线宽相同的图案，该弯曲的图案是半径R为1.5mm的圆弧，且在从该图案的最大弯曲部到上述非弯曲部的布线图案的最短距离X是R/4，除此之外，使其与实施例129同样地制造刚挠性电路板300B。
(参考例34)
将弯曲部上的各布线图案形成为向宽度方向弯曲的、线宽相同的图案，该弯曲的图案是半径R为12mm的圆弧，且在从该图案的最大弯曲部到上述非弯曲部的布线图案的最短距离X是R/4，除此之外，使其与实施例129同样地制造刚挠性电路板300B。
(实施例157)
作为制作挠性基板的初始材料使用厚度为50μm的双面覆铜层叠板，该双面覆铜层叠板是在使厚度为20μm的玻璃纤维布(玻璃纤维的平均直径为4.0μm)浸渗环氧类树脂并使其干燥而成的绝缘性基材11的两面上对厚度为18μm的铜箔12进行加热加压、使环氧类树脂固化而成，除此之外，使其与实施例129同样地制造刚挠性电路板300B。
(实施例158)
作为制作挠性基板的初始材料使用厚度为50μm的双面覆铜层叠板，该双面覆铜层叠板是在使厚度为30μm的玻璃纤维布(玻璃纤维的平均直径为4.0μm)浸渗环氧类树脂并使其干燥而成的绝缘性基材11的两面上对厚度为18μm的铜箔12进行加热加压、使环氧类树脂固化而成，除此之外，使其与实施例132同样地制造刚挠性电路板300B。
(实施例159)
作为制作挠性基板的初始材料使用厚度为100μm的双面覆铜层叠板，该双面覆铜层叠板是在使厚度为60μm的玻璃纤维布(玻璃纤维的平均直径为4.0μm)浸渗环氧类树脂并使其干燥而成的绝缘性基材11的两面上对厚度为18μm的铜箔12进行加热加压、使环氧类树脂固化而成，除此之外，使其与实施例135同样地制造刚挠性电路板300B。
(实施例160)
作为制作挠性基板的初始材料使用厚度为50μm的双面覆铜层叠板，该双面覆铜层叠板是在使厚度为20μm的玻璃纤维布(玻璃纤维的平均直径为5.0μm)浸渗环氧类树脂并使其干燥而成的绝缘性基材11的两面上对厚度为18μm的铜箔12进行加热加压、使环氧类树脂固化而成，除此之外，使其与实施例139同样地制造刚挠性电路板300B。
(实施例161)
作为制作挠性基板的初始材料使用厚度为50μm的双面覆铜层叠板，该双面覆铜层叠板是在使厚度为30μm的玻璃纤维布(玻璃纤维的平均直径为5.0μm)浸渗环氧类树脂并使其干燥而成的绝缘性基材11的两面上对厚度为18μm的铜箔12进行加热加压、使环氧类树脂固化而成，除此之外，使其与实施例142同样地制造刚挠性电路板300B。
(实施例162)
作为制作挠性基板的初始材料使用厚度为100μm的双面覆铜层叠板，该双面覆铜层叠板是在使厚度为60μm的玻璃纤维布(玻璃纤维的平均直径为5.0μm)浸渗环氧类树脂并使其干燥而成的绝缘性基材11的两面上对厚度为18μm的铜箔12进行加热加压、使环氧类树脂固化而成，除此之外，使其与实施例145同样地制造刚挠性电路板300B。
(实施例163)
作为制作挠性基板的初始材料使用厚度为50μm的双面覆铜层叠板，该双面覆铜层叠板是在使厚度为20μm的玻璃纤维布(玻璃纤维的平均直径为1.5μm)浸渗环氧类树脂并使其干燥而成的绝缘性基材11的两面上对厚度为18μm的铜箔12进行加热加压、使环氧类树脂固化而成，除此之外，使其与实施例129同样地制造刚挠性电路板300B。
(实施例164)
作为制作挠性基板的初始材料使用厚度为50μm的双面覆铜层叠板，该双面覆铜层叠板是在使厚度为30μm的玻璃纤维布(玻璃纤维的平均直径为1.5μm)浸渗环氧类树脂并使其干燥而成的绝缘性基材11的两面上对厚度为18μm的铜箔12进行加热加压、使环氧类树脂固化而成，除此之外，使其与实施例132同样地制造刚挠性电路板300B。
(实施例165)
作为制作挠性基板的初始材料使用厚度为100μm的双面覆铜层叠板，该双面覆铜层叠板是在使厚度为60μm的玻璃纤维布(玻璃纤维的平均直径为1.5μm)浸渗环氧类树脂并使其干燥而成的绝缘性基材11的两面上对厚度为18μm的铜箔12进行加热加压、使环氧类树脂固化而成，除此之外，使其与实施例135同样地制造刚挠性电路板300B。
(实施例166)
作为制作挠性基板的初始材料使用厚度为50μm的双面覆铜层叠板，该双面覆铜层叠板是在使厚度为20μm的玻璃纤维布(玻璃纤维的平均直径为7.0μm)浸渗环氧类树脂并使其干燥而成的绝缘性基材11的两面上对厚度为18μm的铜箔12进行加热加压、使环氧类树脂固化而成，除此之外，使其与实施例139同样地制造刚挠性电路板300B。
(实施例167)
作为制作挠性基板的初始材料使用厚度为50μm的双面覆铜层叠板，该双面覆铜层叠板是在使厚度为30μm的玻璃纤维布(玻璃纤维的平均直径为7.0μm)浸渗环氧类树脂并使其干燥而成的绝缘性基材11的两面上对厚度为18μm的铜箔12进行加热加压、使环氧类树脂固化而成，除此之外，使其与实施例142同样，制造刚挠性电路板300B。
(实施例168)
作为制作挠性基板的初始材料使用厚度为100μm的双面覆铜层叠板，该双面覆铜层叠板是在使厚度为60μm的玻璃纤维布(玻璃纤维的平均直径为7.0μm)浸渗环氧类树脂并使其干燥而成的绝缘性基材11的两面上对厚度为18μm的铜箔12进行加热加压、使环氧类树脂固化而成，除此之外，使其与实施例145同样地制造刚挠性电路板300B。
(参考例35)
作为制作挠性基板的初始材料使用厚度为50μm的双面覆铜层叠板，该双面覆铜层叠板是在使厚度为15μm的玻璃纤维布(玻璃纤维的平均直径为4.0μm)浸渗环氧类树脂并使其干燥而成的绝缘性基材11的两面上对厚度为18μm的铜箔12进行加热加压、使环氧类树脂固化而成，除此之外，使其与实施例129同样地制造刚挠性电路板300B。
(参考例36)
作为制作挠性基板的初始材料使用厚度为150μm的双面覆铜层叠板，该双面覆铜层叠板是在使厚度为100μm的玻璃纤维布(玻璃纤维的平均直径为4.0μm)浸渗环氧类树脂并使其干燥而成的绝缘性基材11的两面上对厚度为18μm的铜箔12进行加热加压、使环氧类树脂固化而成，除此之外，使其与实施例132同样，制造刚挠性电路板300B。
(参考例37)
作为制作挠性基板的初始材料使用厚度为50μm的双面覆铜层叠板，该双面覆铜层叠板是在使厚度为15μm的玻璃纤维布(玻璃纤维的平均直径为7.0μm)浸渗环氧类树脂并使其干燥而成的绝缘性基材11的两面上对厚度为18μm的铜箔12进行加热加压、使环氧类树脂固化而成，除此之外，使其与实施例135同样地制造刚挠性电路板300B。
(参考例38)
作为制作挠性基板的初始材料使用厚度为150μm的双面覆铜层叠板，该双面覆铜层叠板是在使厚度为100μm的玻璃纤维布(玻璃纤维的平均直径为7.0μm)浸渗环氧类树脂并使其干燥而成的绝缘性基材11的两面上对厚度为18μm的铜箔12进行加热加压、使环氧类树脂固化而成，除此之外，使其与实施例139同样，制造刚挠性电路板300B。
如以上说明的那样，对通过块状导电体进行挠性基板和刚性基板的电连接这种方式的实施例1～44、参考例1～6、比较例1、以及通过电镀通孔进行挠性基板和刚性基板的电连接这种方式的实施例45～88、参考例7～12、比较例2，分别进行以下(1)导通试验和(2)可靠性评价试验。
再对通过决状导电体进行挠性基板和刚性基板的电连接这种方式的实施例89～128、参考例13～26、比较例3～4、以及通过电镀通孔进行挠性基板和刚性基板的电连接这种方式的实施例129～168、参考例26～38，分别进行以下(1)导通试验、(2)可靠性评价试验，并测定各例子的弯曲部处的弯曲半径(mm)。
(1)导通试验
在反复弯曲挠性基板3次后，检查挠性基板的导体电路的布线图案是否电导通。将这些导通试验结果示于表1～6以及表7～12。
另外，若有电导通，则标○，若无电导通，则标×
(2)可靠性(耐折性)评价试验
依据日本标准JIS C5016进行MIT test。该试验反复对挠性基板进行弯曲，测定挠性基板的导体电路的布线图案直到断线为止的弯曲次数，将这些试验结果示于表1～6以及表7～12。
而且，在直到断线为止的弯曲次数是50以上时，标◎，在弯曲次数是30以上时，标○，在弯曲次数是29次以下时，标△，在弯曲次数是15以下时，标×。
(表1)
  实施例 开口截面形状     开口面积(μm2)     开口总面积/图案面积     曲率半径(mm)     导通试验结果     可靠性试验结果
  实施例1 矩形     10000     10/10     0.25     ○     ○
  实施例2     40000     9/10     0.25     ○     ○
  实施例3     90000     11/10     0.25     ○     ○
  实施例4     90000     1/9     0.25     ○     ○
  实施例5     90000     2/8     0.25     ○     ○
  实施例6     90000     8/2     0.25     ○     ○
  实施例7     90000     9/1     0.25     ○     ○
  实施例8 圆形     7850     10/10     0.25     ○     ○
  实施例9     49087     9/10     0.25     ○     ○
  实施例10     125600     11/10     0.25     ○     ◎
  实施例11     125600     1/9     0.25     ○     ○
  实施例12     125600     2/8     0.25     ○     ○
  实施例13     125600     8/2     0.25     ○     ○
  实施例14     125600     9/1     0.25     ○     ○
  实施例15 矩形角部为R形状     10025     10/10     0.25     ○     ○
  实施例16     40090     9/10     0.25     ○     ○
  实施例17     90123     11/10     0.25     ○     ○
  实施例18     90123     1/9     0.25     ○     ○
  实施例19     90123     2/8     0.25     ○     ○
  实施例20     90123     8/2     0.25     ○     ○
  实施例21     90123     9/1     0.25     ○     ○
  实施例22 圆形交错状     49087     10/10     0.25     ○     ○
  实施例23     49087     1/9     0.25     ○     ○
  实施例24     49087     9/1     0.25     ○     ○
  实施例25 圆形组合     4908710000     10/10     0.25     ○     ◎
  实施例26     4908710000     1/9     0.25     ○     ○
  实施例27     4908710000     9/1     0.25     ○     ○
  实施例28 全图案     -     -     0.25     ○     △
  比较例1 无虚设图案     -     -     0.05     ×     ×
(表2)
  实施例 图案截面形状   底角角度     线宽(μm)   线间距离(μm)     曲率半径(mm)     导通试验结果     可靠性试验结果
  实施例29 矩形   90°     150   30     0.10     ○     △
  实施例30   90°     200   50     0.20     ○     ◎
  实施例31   90°     250   60     0.15     ○     ○
  实施例32 梯形   70°     150   30     0.20     ○     ◎
  实施例33   60°     200   50     0.20     ○     ○
  实施例34   45°     250   60     0.20     ○     ○
  参考例1 矩形   90°     140   20     0.10     ○     ×
  参考例2 梯形   75°     140   20     0.10     ○     △
(表3)
图案截面形状     玻璃纤维布厚度/纤维直径(μm)     基材厚度(μm)     曲率半径(mm)     导通试验结果     可靠性试验结果
  实施例35 矩形     20/1.5     50     0.10     ○     ○
  实施例36     20/3.0     50     0.10     ○     ○
  实施例37     20/4.0     50     0.10     ○     ◎
  实施例38     30/5.0     60     0.10     ○     ◎
  实施例39     60/5.0     100     0.10     ○     ○
  实施例40 梯形(底角角度70°)     20/1.5     50     0.10     ○     ○
  实施例41     20/3.0     50     0.10     ○     ○
  实施例42     20/4.0     50     0.10     ○     ◎
  实施例43     30/5.0     60     0.10     ○     ◎
  实施例44     60/5.0     100     0.10     ○     ○
  参考例3 矩形     15/4.0     50     0.10     ○     ○
  参考例4     100/7.0     150     0.20     ×     ×
  参考例5 梯形(底角角度70°)     15/4.0     50     0.10     ○     ○
  参考例6     100/7.0     150     0.20     ×     ×
(表4)
实施例 开口截面形状     开口面积(μm2)     开口总面积/图案面积     曲率半径(mm)     导通试验结果     可靠性试验结果
实施例45 矩形     10000     10/10     0.25     ○     ○
实施例46     40000     9/10     0.25     ○     ○
实施例47     90000     11/10     0.25     ○     ○
实施例48     90000     1/9     0.25     ○     ○
实施例49     90000     2/8     0.25     ○     ○
实施例50     90000     8/2     0.25     ○     ○
实施例51     90000     9/1     0.25     ○     ○
实施例52 圆形     7850     10/10     0.25     ○     ○
实施例53     49087     9/10     0.25     ○     ○
实施例54     125600     11/10     0.25     ○     ◎
实施例55     125600     1/9     0.25     ○     ○
实施例56     125600     2/8     0.25     ○     ○
实施例57     125600     8/2     0.25     ○     ○
实施例58     125600     9/1     0.25     ○     ○
实施例59 矩形角部为R形状     10025     10/10     0.25     ○     ○
实施例60     40090     9/10     0.25     ○     ○
实施例61     90123     11/10     0.25     ○     ○
实施例62     90123     1/9     0.25     ○     ○
实施例63     90123     2/8     0.25     ○     ○
实施例64     90123     8/2     0.25     ○     ○
实施例65     90123     9/1     0.25     ○     ○
实施例66 圆形交错     49087     10/10     0.25     ○     ○
  实施例67 状     49087     1/9     0.25     ○     ○
  实施例68     49087     9/1     0.25     ○     ○
  实施例69 圆形组合     4908710000     10/10     0.25     ○     ◎
  实施例70     4908710000     1/9     0.25     ○     ○
  实施例71     4908710000     9/1     0.25     ○     ○
  实施例72 全图案     -     -     0.25     ○     △
  比较例2 无虚设图案     -     -     0.05     ×     ×
(表5)
实施例 图案截面形状     底角角度   线宽(μm)     线间距离(μm)     曲率半径(mm)     导通试验结果     可靠性试验结果
实施例73 矩形     90°   150     30     0.10     ○     △
实施例74     90°   200     50     0.20     ○     ◎
实施例75     90°   250     60     0.15     ○     ○
实施例76 梯形     70°   150     30     0.20     ○     ◎
实施例77     60°   200     50     0.20     ○     ○
实施例78     45°   250     60     0.20     ○     ○
参考例7 矩形     90°   140     20     0.10     ○     ×
参考例8 梯形     75°   140     20     0.10     ○     △
(表6)
图案截面形状     玻璃纤维布厚度/纤维直径(μm)     基材厚度(μm)     曲率半径(mm)     导通试验结果     可靠性试验结果
  实施例79 矩形     20/1.5     50     0.10     ○     ○
  实施例80     20/3.0     50     0.10     ○     ○
  实施例81     20/4.0     50     0.10     ○     ◎
  实施例82     30/5.0     60     0.10     ○     ◎
  实施例83     60/5.0     100     0.10     ○     ○
  实施例84 梯形(底角角度70°)     20/1.5     50     0.10     ○     ○
  实施例85     20/3.0     50     0.10     ○     ○
  实施例86     20/4.0     50     0.10     ○     ◎
  实施例87     30/5.0     60     0.10     ○     ◎
  实施例88     60/5.0     100     0.10     ○     ○
  参考例9 矩形     15/4.0     50     0.10     ○     ○
  参考例10     100/7.0     150     0.20     ×     ×
  参考例11 梯形(底角角度70°)     15/4.0     50     0.10     ○     ○
  参考例12     100/7.0     150     0.20     ×     ×
(表7)
  分类   形状     扩展图案宽度/布线宽度     弯曲部的布线密度(d)     弯曲半径(曲率半径)(mm)     导通试验结果     可靠性试验结果
  实施例89 宽幅扩展 单侧扩展     1.50     ○     0.050     ○     ○
  实施例90     1.05     ○     0.050     ○     △
  实施例91     2.00     ○     0.050     ○     ◎
  实施例92 两侧扩展     1.50     △     0.050     ○     ◎
  实施例93     1.05     ○     0.050     ○     ○
  实施例94     2.00     △     0.050     ○     ◎
  实施例95 单侧扩展和两侧扩展     1.50     ○     0.050     ○     ◎
  实施例96     1.05     ○     0.050     ○     ○
  实施例97     2.00     ○     0.050     ○     ◎
  参考例13 两侧扩展     2.50     ×     0.053     ○     ◎
  参考例14     3.00     ×     0.055     ○     ◎
  比较例3 线宽无扩展     1.00     ○     0.060     ○     ×
  比较例4 线宽缩小     0.50     ○     0.062     ○     ×
(表8)
分类     弯曲图案曲率半径(mm)     弯曲图案鼓出量X(mm)     弯曲图案宽度/布线宽度     弯曲半径(曲率半径)(mm)     导通试验结果     可靠性试验结果
  实施例98 弯曲     2     R     1.0     0.050     ○     ○
  实施例99     R/2     1.0     0.050     ○     △
  实施例100     R/3     1.0     0.050     ○     △
  实施例101     5     R     1.0     0.050     ○     ◎
  实施例102     R/2     1.0     0.050     ○     ◎
  实施例103     R/3     1.0     0.050     ○     ○
  实施例104     8     R     1.0     0.050     ○     ◎
  实施例105     R/2     1.0     0.050     ○     ◎
  实施例106     R/3     1.0     0.050     ○     ◎
  实施例107     10     R     1.0     0 050     ○     ◎
  实施例108     R/2     1.0     0.050     ○     ◎
  实施例109     R/3     1.0     0.050     ○     ◎
  实施例110     2     R/2     1.5     0.050     ○     ○
  实施例111     5     R/2     1.5     0.050     ○     ◎
  实施例112     8     R/2     1.5     0.050     ○     ◎
  实施例113     10     R/2     1.5     0.050     ○     ◎
  实施例114     5     R/2     2.0     0.050     ○     ◎
  实施例115     8     R/2     2.0     0.050     ○     ◎
  实施例116     10     R/2     2.0     0.050     ○     ◎
  参考例15     5     R/2     2.5     0.053     ○     ○
  参考例16     8     R/2     2.5     0.052     ○     ○
  参考例17     10     R/2     2.5     0.053     ○     ○
  参考例18     1.5     R/2     1.0     0.053     ○     △
  参考例19     12     R/2     1.0     0.052     ○     ○
  参考例20     1.5     R/4     1.0     0.053     ○     ○
  参考例21     12     R/4     1.0     0.053     ○     ○
(表9)
    玻璃纤维布厚度/纤维直径(μm)     基材厚度(μm)     弯曲半径(曲率半径)(mm)     导通试验结果     可靠性试验结果
  实施例117     20/4     50     0.050     ○     ◎
  实施例118     30/4     50     0.050     ○     ◎
  实施例119     60/4     100     0.050     ○     ○
  实施例120     20/5     50     0.050     ○     ◎
  实施例121     30/5     50     0.050     ○     ◎
  实施例122     60/5     100     0.050     ○     ○
  实施例123     20/1.5     50     0.050     ○     ○
  实施例124     30/1.5     50     0.050     ○     ○
  实施例125     60/1.5     100     0.050     ○     ○
  实施例126     20/7     50     0.050     ○     ○
  实施例127     30/7     50     0.050     ○     ○
  实施例128     60/7     100     0.050     ○     ○
  参考例22     15/4     50     0.052     ○     ○
  参考例23     100/4     150     0.051     ○     △
  参考例24     15/7     50     0.052     ○     ○
  参考例25     100/7     150     0.052     ○     △
(表10)
分类 形状     扩展图案宽度/布线宽度     弯曲部的布线密度(d)     弯曲半径(曲率半径)(mm)     导通试验结果     可靠性试验结果
  实施例129   宽幅扩展 单侧扩展     1.50     ○     0.050   ○     ○
  实施例130     1.05     ○     0.050   ○     △
  实施例131     2.00     ○     0.050   ○     ◎
  实施例132 两侧扩展     1.50     △     0.050   ○     ◎
  实施例133     1.05     ○     0.050   ○     ○
  实施例134     2.00     △     0.050   ○     ◎
  实施例135 单侧扩展和两侧扩展     1.50     ○     0.050   ○     ◎
  实施例136     1.05     ○     0.050   ○     ○
  实施例137     2.00     ○     0.050   ○     ◎
  参考例26 两侧扩展     2.50     ×     0.053   ○     ◎
  参考例27     3.00     ×     0.055   ○     ◎
(表11)
  实施例   分类     弯曲PT曲率半径(mm)     弯曲PT鼓出量X(mm)     弯曲PT宽度/布线宽度     弯曲程度(曲率半径)(mm)     导通试验结果     可靠性试验结果
  实施例138 弯曲     2     R     1.0     0.050     ○     ○
  实施例139     R/2     1.0     0.050     ○     △
  实施例140     R/3     1.0     0.050     ○     △
  实施例141     5     R     1.0     0.050     ○     ◎
  实施例142     R/2     1.0     0.050     ○     ◎
  实施例143     R/3     1.0     0.050     ○     ○
  实施例144     8     R     1.0     0.050     ○     ◎
  实施例145     R/2     1.0     0.050     ○     ◎
  实施例146     R/3     1.0     0.050     ○     ◎
  实施例147     10     R     1.0     0.050     ○     ◎
  实施例148     R/2     1.0     0.050     ○     ◎
  实施例149 R/3 1.0 0.050     ○     ◎
  实施例150     2     R/2     1.5     0.050     ○     ○
  实施例151     5     R/2     1.5     0.050     ○     ◎
  实施例152     8     R/2     1.5     0.050     ○     ◎
  实施例153     10     R/2     1.5     0.050     ○     ◎
  实施例154     5     R/2     2.0     0.050     ○     ◎
  实施例155     8     R/2     2.0     0.050     ○     ◎
  实施例156     10     R/2     2.0     0.050     ○     ◎
  参考例28     5     R/2     2.5     0.052     ○     ○
  参考例29     8     R/2     2.5     0.052     ○     ○
  参考例30     10     R/2     2.5     0.052     ○     ○
  参考例31     1.5     R/2     1.0     0.053     ○     △
  参考例32     12     R/2     1.0     0.052     ○     ○
  参考例33     1.5     R/2     1.0     0.053     ○     ○
  参考例34     12     R/2     1.0     0.054     ○     ○
(表12)
    玻璃纤维布厚度/纤维直径(μm)      基材厚度(μm)     弯曲半径(曲率半径)(mm)     导通试验结果     可靠性试验结果
  实施例157     20/4     50     0.050     ○     ◎
  实施例158     30/4     50     0.050     ○     ◎
  实施例159     60/4     100     0.050     ○     ○
  实施例160     20/5     50     0.050     ○     ◎
  实施例161     30/5     50     0.050     ○     ◎
  实施例162     60/5     100     0.050     ○     ○
  实施例163     20/1.5     50     0.050     ○     ○
  实施例164     30/1.5     50     0.050     ○     ○
  实施例165     60/1.5     100     0.050     ○     ○
  实施例166     20/7     50     0.050     ○     ○
  实施例167     30/7     50     0.050     ○     ○
  实施例168     60/7     100     0.050     ○     ○
  参考例35     15/4     50     0.052     ○     ○
  参考例36     100/4     150     0.051     ○     △
  参考例37     15/7     50     0.051     ○     ○
  参考例38     100/7     150     0.052     ○     △
从以上试验结果可知，对于在挠性基板的一表面上形成导体电路、在另一表面上在弯曲部附近形成虚设图案而成的刚挠性电路板，在实施例1～28(实施例45～72)中，开口面积/图案面积是1/9～9/1那样的格栅状的虚设图案，电连接和弯曲性(耐折性)优异，特别是，开口图案是圆形、开口面积/图案面积是11/10那样的虚设图案、或由大小圆形组成的组合图案构成的、开口面积/图案面积是10/10那样的虚设图案优异。
另外，如实施例29～34(实施例73～78)以及参考例1、2(参考例7、8)的结果所表明的那样，线宽是150～250μm、线间距离是30μm以上的线状虚设图案，电连接性和弯曲性(耐折性)优异，特别是线宽是200μm以上、线间距离是100μm以下那样的虚设图案更加优异，另外，线宽是200μm、线间距离是50μm那样的虚设图案最优异。
另外，可知在线状虚设图案的截面形状是梯形的情况下，其底角角度是45°以上的虚设图案，电连接性和弯曲性(耐折性)优异，特别是底角角度是75°那样的图案最优异。
再有，如实施例35～44(实施例79～88)以及参考例3～6(参考例9～12)所表明的那样，当在挠性基板的绝缘性基材的厚度是100μm以下、玻璃纤维布的厚度是30μm以下那样的挠性基板上设置虚设图案的情况下，电连接性以及弯曲性(耐折性)优异，特别是，设置在绝缘性基材的厚度是50μm、玻璃纤维布的厚度是20μm那样的挠性基板上的虚设图案最优异。
另外，可知：挠性基板的弯曲部上的弯曲程度用曲率半径表示时，各实施例1～88以及参考例1～12的刚挠性电路板的曲率半径在0.1～0.25mm的范围内，与未形成虚设图案的比较例1(曲率半径0.05mm)的刚挠性电路板相比，能大幅地增大其弯曲程度。
而且，对于挠性基板上的导体电路的布线图案在弯曲部是较大宽度的、或向宽度方向弯曲而成的刚挠性电路板，如实施例89～97(实施例129～137)以及参考例13、14(参考例26、27)的试验结果所表明的那样，如较大宽度的扩展图案那样的图案，其导通试验以及可靠性试验的结果良好，不易断线，耐折性优异。
另外，由于弯曲半径也在0.050～0.055mm的范围内，所以可以判定为弯曲程度也较大、且为恒定。
另外，还可知，关于弯曲部的布线密度，在扩展图案的宽度是非弯曲部的布线图案的宽度的2倍以下时，虽然不会影响布线密度，但若超过2倍，则由于不能确保扩展图案之间的间隙，而使布线密度降低。
与此相对，可知，在未扩展线宽的比较例3、缩小了线宽的比较例4中，曲率半径为0.060～0.062，比较大，导通试验的结果虽然也良好，但可靠性(耐折性)较低。
另外，实施例98～116(实施例138～156)以及参考例15～21(参考例28～34)的试验结果表明，弯曲图案的弯曲度(曲率半径)越大，还有弯曲图案的鼓出量越大，越不易断线，耐折性越优异。
另外，由于弯曲半径也在0.050～0.053mm的范围内，所以可以判定为弯曲程度也较大、且为恒定。
另外，实施例117～128(实施例157～168)以及参考例22～25(参考例35～38)的试验结果表明，玻璃纤维布的厚度越小，还有基材的厚度越小，越不易断线，耐折性越优异。
而且，由于弯曲半径也在0.050～0.052mm的范围内，所以可以判定为弯曲程度也较大、且为恒定。
产业上的可利用性
如以上所述，本发明涉及的刚挠性电路板，适合应用于折叠式的手机等携带用电子设备。

Claims (27)

1.一种刚挠性电路板，连接硬质的刚性基板和能弯曲的挠性基板而成，该硬质的刚性基板是在绝缘性基板上设置导体电路而成的，该能弯曲的挠性基板是在绝缘性基材上设置导体电路，并以覆盖该导体电路的方式设置覆盖层而成的，其特征在于，
上述挠性基板的绝缘性基材是使玻璃纤维布浸渗树脂并使其干燥而成的能弯曲的基材，
在上述挠性基板的一表面上形成有导体电路，在另一表面的弯曲部附近形成有虚设图案。
2.根据权利要求1所述的刚挠性电路板，其特征在于，上述虚设图案是多个开口至少排列成一列而成的格栅状图案。
3.根据权利要求2所述的刚挠性电路板，其特征在于，形成上述格栅状图案的多个开口的面积的总和、与剩余的图案部分的面积的比例在1∶9～9∶1的范围。
4.根据权利要求1所述的刚挠性电路板，其特征在于，上述虚设图案向与上述导体电路的布线图案交叉的方向延伸设置。
5.根据权利要求4所述的刚挠性电路板，其特征在于，上述沿交叉方向延伸设置的虚设图案由配设在弯曲部附近的至少3根线状图案构成，该线状图案的线宽是150μm以上。
6.根据权利要求4或5所述的刚挠性电路板，其特征在于，形成上述虚设图案的线状图案中，相邻的线状图案之间的距离是30μm以上，该线状图案的厚度与上述导体电路的厚度相等、或比上述导体电路的厚度厚。
7.根据权利要求4所述的刚挠性电路板，其特征在于，上述虚设图案是截面形状为梯形的图案。
8.根据权利要求7所述的刚挠性电路板，其特征在于，上述虚设图案由配设在弯曲部附近的至少3根线状图案构成，该线状图案的线宽是150μm以上。
9.根据权利要求8所述的刚挠性电路板，其特征在于，形成上述虚设图案的线状图案中的、相邻的线状图案之间的距离是30μm以上，该线状图案的厚度与上述导体电路的厚度相等、或比上述导体电路的厚度厚。
10.根据权利要求7～9中任一项所述的刚挠性电路板，其特征在于，上述虚设图案具有底角角度是45°～90°的梯形截面。
11.根据权利要求1～10中任一项所记载的刚挠性电路板，其特征在于，上述能弯曲的基材是厚度在100μm以下的板状基材。
12.根据权利要求1～11中任一项所述的刚挠性电路板，其特征在于，构成上述能弯曲的基材的玻璃纤维布的厚度是30μm以下，构成该玻璃纤维布的玻璃纤维的直径是1.5～7.0μm。
13.根据权利要求1～12中任一项所述的刚挠性电路板，其特征在于，上述覆盖层由具有挠性的带树脂铜箔、具有挠性的阻焊剂层、或预浸树脂布中任一种形成，该预浸树脂布是在使玻璃纤维布浸渗环氧类树脂并使其干燥后，使其半固化而成的。
14.根据权利要求1～13中任一项所述的刚挠性电路板，其特征在于，上述虚设图案形成在挠性基板的折起来时位于内侧的表面上。
15.一种刚挠性电路板，具有硬质的刚性基板、和在绝缘性基材上具有用覆盖层覆盖着的导体电路的能弯曲的挠性基板，其特征在于，
上述挠性基板的绝缘性基材由浸渗有树脂并能够弯曲的玻璃纤维布构成，
上述导体电路的位于弯曲部的布线图案的宽度较大。
16.根据权利要求15所述的刚挠性电路板，其特征在于，位于上述弯曲部的布线图案向宽度方向扩展。
17.根据权利要求15或16所述的刚挠性电路板，其特征在于，位于上述弯曲部的布线图案的最大宽度，比非弯曲部的布线图案的线宽大，且是该线宽的2倍以下。
18.根据权利要求15～17中任一项所述的刚挠性电路板，其特征在于，位于上述弯曲部的布线图案具有向宽度方向的单侧或两侧鼓出的形状。
19.一种刚挠性电路板，具有硬质的刚性基板、和在绝缘性基材上具有用覆盖层覆盖着的导体电路的能弯曲的挠性基板，其特征在于，
上述挠性基板的绝缘性基材由浸渗有树脂并能够弯曲的玻璃纤维布构成，
上述导体电路的位于弯曲部的布线图案向宽度方向弯曲。
20.根据权利要求19所述的刚挠性电路板，其特征在于，位于上述弯曲部的布线图案的线宽，比非弯曲部的布线图案的线宽大，且是该线宽的2倍以下。
21.根据权利要求19或20所述的刚挠性电路板，其特征在于，位于上述弯曲部的布线图案，是半径R为2～10mm那样的圆弧，且从该图案的最大弯曲部到上述非弯曲部的布线图案的最短距离X满足R/3≤X≤R。
22.根据权利要求19～21中任一项所述的刚挠性电路板，其特征在于，上述能弯曲的基材是厚度为100μm以下的板状基材。
23.根据权利要求15～22中任一项所述的刚挠性电路板，其特征在于，构成上述能弯曲的基材的玻璃纤维布的厚度是30μm以下，构成该玻璃纤维布的玻璃纤维的直径是1.5～7.0μm。
24.根据权利要求15～23中任一项所述的刚挠性电路板，其特征在于，上述覆盖层由具有挠性的带树脂铜箔、具有挠性的阻焊剂层、或预浸树脂布中任一种形成，该预浸树脂布是在使玻璃纤维布浸渗环氧类树脂并使其干燥后，使其半固化而成的。
25.一种刚挠性电路板的制造方法，该刚挠性电路板是连接硬质的刚性基板和能弯曲的挠性基板而成的，该硬质的刚性基板是在绝缘性基板上设置导体电路而成的，该能弯曲的挠性基板是在绝缘性基材上设置导体电路，并以覆盖该导体电路的方式设置覆盖层而成的，其特征在于，
上述挠性基板的绝缘性基材使用使玻璃纤维布浸渗树脂并使其干燥而成的能弯曲的基材，
在上述挠性基板的一表面上形成导体电路，在另一表面上的弯曲部附近形成虚设图案。
26.一种刚挠性电路板的制造方法，该刚挠性电路板具有硬质的刚性基板、和在绝缘性基材上具有用覆盖层覆盖着的导体电路的能弯曲的挠性基板，其特征在于，
上述挠性基板的绝缘性基材使用由浸渗有树脂并能够弯曲的玻璃纤维布构成的基材，
上述导体电路的位于弯曲部的布线图案被形成为较大宽度。
27.一种刚挠性电路板的制造方法，该刚挠性电路板具有硬质的刚性基板、和在绝缘性基材上具有用覆盖层覆盖着的导体电路的能弯曲的挠性基板，其特征在于，
上述挠性基板的绝缘性基材使用由浸渗有树脂并能够弯曲的玻璃纤维布构成的基材，
上述导体电路的位于弯曲部的布线图案被形成为向宽度方向弯曲。
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