CN103298242A - 柔性电路板 - Google Patents
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Abstract
柔性电路板，其包括由金属材料形成的基膜、形成于基膜的第一表面的第一保护膜、以及通过粘附膜粘附到第一保护膜的电路图案。用于热释放的凸凹部形成于第二表面，该第二表面是基膜的与第一表面所在侧相反的一侧的表面。
Description
相关申请的交叉引用
本申请基于并且要求2012年3月2日提交的在先日本专利申请No.2012-046914和2012年12月25日提交的日本专利申请No.2012-281408的优先权，其全部内容通过引用合并于此。
技术领域
本发明涉及柔性电路板。更特别地，本发明涉及包括通过绝缘层形成在金属箔表面上的电路图案的柔性电路板。
背景技术
传统已知的柔性电路板（FPC）包括由通过粘合剂附着于金属基膜的表面的导电箔制成的电路图案（见专利文献1）。根据专利文献1中描述的构造，因为金属材料的热传导率通常比树脂成分的热传导率高，所以安装在柔性电路板上的元件等的热通过金属基膜释放。因此，可以增强热释放效果。
柔性电路板具有流经电路图案的数字信号的高次谐波成分可能被发出而成为噪音的问题，并且这可能影响其它电子装置。为了解决这样的问题，存在如下的已知构造：诸如金属箔和导电膏等的屏蔽构件被布置为通过诸如塑料膜和粘合剂等的绝缘材料覆盖电路图案（见专利文献2）。根据该构造，能够减少来自电路图案的不必要的辐射（EMI）。
[专利文献1]日本特开第2011-199090号公报
[专利文献2]日本特开平第05-75219号公报
当热释放至大气时，柔性电路板的热释放量取决于金属箔或金属基膜的暴露表面面积。在传统的构造中，金属箔的表面和金属基膜的表面是平坦的，并且存在热释放效果低下的问题。用于增强热释放效果的构造的示例包括散热器板、散热器片等安装到柔性电路板的构造。然而，部件的数目和组装时间根据该构造而增加，并且这增加了产品成本和制造成本。
发明内容
考虑到这些问题，本发明的目的是提供一种柔性电路板，其在不增加部件的数目或组装时间的情况下可以释放电路图案、已安装的元件等的热并且可以防止不必要的辐射。
为了解决该问题，本发明包括：基膜，其包括金属材料；第一保护膜，其由电绝缘材料制成并且形成于所述基膜的一个表面；以及电路图案，其布置于所述第一保护膜的表面，其中，在所述基膜的与所述一个表面所在侧相反的一侧的另一个表面形成有凸凹部。
电绝缘的氧化膜可以进一步形成于所述基膜的至少一个表面，所述第一保护膜可以形成于所述氧化膜的表面，并且所述氧化膜和所述第一保护膜可以存在于所述电路图案与所述基膜之间。
所述金属材料可以由铝制成，并且所述氧化膜可以通过氧化铝膜处理形成。
所述电路图案可以通过由层叠于所述第一保护膜的表面的绝缘材料制成的粘附膜粘附。
所述第一保护膜可以由聚酰亚胺形成。
本发明包括：基膜，其由金属材料形成；第一保护膜，其由电绝缘材料制成并且形成于所述基膜的一个表面；以及电路图案，其形成于所述第一保护膜的表面，其中，在所述基膜上布置有锁定件，所述锁定件可弹性变形并且朝向与所述一个表面所在侧相反的一侧的另一个表面突出。
所述锁定件可以与所述基膜成一体。
电绝缘的氧化膜可以进一步形成于所述基膜的至少一个表面，所述第一保护膜可以形成于所述氧化膜的表面，并且所述氧化膜和所述第一保护膜可以存在于所述电路图案与所述基膜之间。
所述金属材料可以由铝制成，并且所述氧化膜可以通过氧化铝膜处理形成。
所述电路图案可以通过由层叠于所述第一保护膜的表面的绝缘材料制成的粘附膜粘附。
所述第一保护膜可以由聚酰亚胺形成。
本发明包括：基膜，其由金属材料形成；第一保护膜，其由电绝缘材料制成并且形成于所述基膜的一个表面；以及电路图案，其形成于第一保护膜的表面，其中，在所述基膜上布置有锁定件，所述锁定件可弹性变形并且朝向与所述一个表面所在侧相反的一侧的另一个表面突出，在所述另一个表面形成有凸凹部。
所述锁定件可以与所述基膜成一体。
所述凸凹部可以由金属材料形成。
电绝缘的氧化膜可以进一步形成于所述基膜的至少一个表面，所述第一保护膜可以形成于所述氧化膜的表面，并且所述氧化膜和所述第一保护膜可以存在于所述电路图案与所述基膜之间。
所述金属材料可以由铝制成，并且所述氧化膜可以通过氧化铝膜处理形成。
所述电路图案可以通过由层叠于所述第一保护膜的表面的绝缘材料制成的粘附膜粘附。
所述第一保护膜可以由聚酰亚胺形成。
附图说明
图1是示意性地示出了根据本发明的第一实施方式的柔性电路板的整体构造的立体图；
图2是示意性地示出了根据本发明的第一实施方式的柔性电路板的整体构造的立体图，并且是示出图1相反侧的表面的视图；
图3是示意性地示出了根据本发明的第一实施方式的柔性电路板的构造的截面图；
图4A是示意性地示出了根据第一实施方式的柔性电路板的制造方法的工序的截面图；
图4B是示意性地示出了根据第一实施方式的柔性电路板的制造方法的工序的截面图；
图4C是示意性地示出了根据第一实施方式的柔性电路板的制造方法的工序的截面图；
图4D是示意性地示出了根据第一实施方式的柔性电路板的制造方法的工序的截面图；
图5A是示意性地示出了根据第一实施方式的柔性电路板的制造方法的工序的截面图；
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图7A是示意性地示出了根据第一实施方式的柔性电路板的制造方法的工序的截面图；
图7B是示意性地示出了根据第一实施方式的柔性电路板的制造方法的工序的截面图；
图8是示意性地示出了根据本发明的第二实施方式的柔性电路板的构造的立体图；
图9是示意性地示出了根据本发明的第二实施方式的柔性电路板的构造的立体图；
图10是示意性地示出了根据本发明的第二实施方式的柔性电路板被安装到其它构件的状态的截面图；以及
图11是示意性地示出了根据本发明的第三实施方式的柔性电路板的构造的截面图。
具体实施方式
现在将参照附图详细说明本发明的实施方式。
[第一实施方式]
图1和图2将描述根据第一实施方式的柔性电路板1a的构造。图1和图2是示意性地示出了根据本发明的第一实施方式的柔性电路板1a的整体构造的立体图。图1和图2示出了相反两侧的表面。图3是示意性地示出了根据本发明的第一实施方式的柔性电路板1a的构造的截面图。
如图1至图3所示，柔性电路板1a包括基膜11a、第一保护膜12、粘附膜13、电路图案14、以及第二保护膜15。
基膜11a是由金属材料形成的柔性膜。例如，用厚度为200μm至400μm的铝箔作为基膜11a。第一保护膜12形成（下文中描述）在基膜11a的一个表面（图3中的上表面，为了描述方便将其称为“第一表面114”）。凸凹部116形成于与所述一个表面所在侧相反的一侧的另一个表面（图3中的下表面，为了描述方便将其称为“第二表面115”）。形成凸凹部116以通过增加基膜11a的表面积而增强热释放效果。凸凹部116包括金属材料并且与基膜11a成一体。具体地，凸凹部116可以具有例如沿长度和宽度以5mm的节距（pitch）排列的具有4mm的直径的圆点花纹（polka dots）的图案。圆点花纹可以形成凸部，并且其周围可以通过蚀刻等（下文中描述）形成凹部，从而提供凸凹图案。可替换地，还可以使用条形图案、格状图案等。
诸如导孔（sprocket hole）111和装置孔112等的在厚度方向上贯穿的开口（通孔）形成在基膜11a的预定部分处。导孔111用于在将预定的半导体元件、各种预定的电子部件等（以下，简称为“元件等”）安装到柔性电路板1a的工序中输送或定位柔性电路板1a。装置孔112是用于安装元件等的安装开口。当在不使用导孔111的情况下输送或定位柔性电路板1a时，可以不形成导孔111。当表面安装元件等已安装在柔性电路板1a上时可以不形成装置孔112。
形成第一保护膜12以覆盖基膜11a的第一表面114。第一保护膜12由电绝缘材料形成。例如，热塑性聚酰亚胺（polyimide）膜和非热塑性聚酰亚胺膜被顺次地层叠、热压缩并且附着到包括金属材料的基膜11a，并且以3μm至10μm的厚度制造的该有机树脂层等可以用作第一保护膜12。以这种方式，根据本发明的第一实施方式的柔性电路板1a具有包括金属材料的基膜11a、由电绝缘材料制成的第一保护膜12以及由电绝缘材料制成的粘附膜13的层叠结构。
电路图案14是由诸如金属材料等的导体形成的薄膜图案。电路图案14例如由具有约8μm至50μm的厚度的铜膜301（下文中描述）形成。电路图案14通过粘附膜13粘附到第一保护膜12的表面。电路图案14的具体构造根据柔性电路板1a的电路构造等适当地设置并且不受特别限制。电路图案14和作为导电体的基膜11a通过作为电绝缘材料的第一保护膜12和粘附膜13电绝缘。
形成第二保护膜15以覆盖电路图案14。第二保护膜15由电绝缘材料形成。例如，具有约为10μm至50μm厚度的阻焊涂膜或覆盖膜用作第二保护膜15。第二保护膜15覆盖电路图案14以保护电路图案14。
电路图案14的预定部分没有被第二保护膜15覆盖而暴露。暴露的部分用作为触点焊盘（contact pad）或内部导线。触点焊盘是用于将元件等电连接至电路图案14的部分。触点焊盘是作为用于将柔性电路板1a与外部装置等电连接的触点（终端）的部分。镀镍膜141和镀金膜142层叠并且形成在电路图案14的没有被第二保护膜15覆盖而暴露的部分的表面。
根据该构造，由安装于柔性电路板1a的元件等发出的热通过基膜11a扩散到外部（例如，进入大气中）。更具体地，基膜11a由金属材料形成，并且其热传导率比当基膜11a由树脂材料形成时的热传导率高。在基膜11a的第二表面115形成凸凹部116，并且表面积（与大气接触的面积）比没有形成凸凹部116时的表面积大。因此，可以增强热释放效果。结果，例如在安装诸如LED等其特性随加热而退化的元件时，可以防止元件等的温度增加以防止特性的退化。由于基膜11a由金属材料形成，阻断了由安装的元件等或电路图案14发出的噪音。因此，可以防止或减少不必要的辐射（EMI）。
参照图4A至图7B，将描述根据第一实施方式的柔性电路板1a的制造方法。图4A至图7B是示意性地示出了根据第一实施方式的柔性电路板1a的制造方法的工序的截面图。
图4A示出了柔性电路板1a的起始材料302。如图4A所示，起始材料302是如下的膜：其包括作为铝箔的基膜11a、形成在基膜11a的第一表面114的第一保护膜12以及形成在第一保护膜12的表面的粘附膜13。首先，通过冲模在起始材料302中形成导孔111和装置孔112。在该阶段，凸凹部116没有形成在基膜11a的第二表面115（图4A中的下表面）。
如图4B所示，作为电路图案14的材料的铜膜301通过层叠等粘附到形成在基膜11a上的粘附膜13（图4B中的上表面）。更具体地，铜膜301在被加热的同时被加压。以这种方式，铜膜301和粘附膜13被紧密地附着，并且粘附膜13通过加热而固化。结果，导孔111和装置孔112的接近第一表面的一侧由铜膜301覆盖。
如图4C所示，形成第一光致抗蚀剂膜201（抗蚀刻膜）以覆盖被粘附的铜膜301的表面。导孔111和装置孔112从接近第二表面115的一侧被进一步填充，并且形成第一光致抗蚀剂膜201以覆盖第二表面115。尽管在图4C所示的构造中正性光致抗蚀剂被用作第一光致抗蚀剂膜201，但也可以应用负性光致抗蚀剂。
如图4D所示，对形成于基膜11a的第二表面115的第一光致抗蚀剂膜201施加曝光处理。在曝光处理中，通过光掩模F1等将预定波长带的光能量施加到在基膜11a的第二表面115形成的第一光致抗蚀剂膜201的预定区域。图4D中的箭头示意性地示出了所施加的光能量。
如图5A所示，对经受了曝光处理的第一光致抗蚀剂膜201施加显影处理。在显影处理中，去除了第一光致抗蚀剂膜201的预定区域（如果光致抗蚀剂是正性类型，则该预定区域是在曝光处理中施加了光能量的部分）。显然，由于光掩模F1的作用，填充导孔111和装置孔112的第一光致抗蚀剂膜201是在曝光处理中没有被施加光的部分。即使在显影处理后，第一光致抗蚀剂膜201仍牢固地覆盖基膜11a的作为铜膜301的里侧的表面以及导孔111和装置孔112的内壁。由第一光致抗蚀剂膜201制成的第一抗蚀剂图案202通过曝光处理形成于基膜11a的第二表面115。基膜11a的第二表面115的预定区域由第一抗蚀剂图案202覆盖，并且剩余区域没有被第一抗蚀剂图案202覆盖而暴露。粘附的铜膜301没有暴露并且仍然由没有经受曝光处理的第一光致抗蚀剂膜201覆盖。
如图5B所示，第一抗蚀剂图案202被用作蚀刻掩模，并且基膜11a的第二表面115被蚀刻。例如，在蚀刻中应用由各种公知类型的混合酸（硝酸、乙酸、磷酸）制成的铝蚀刻剂。以这种方式，没有被第一抗蚀剂图案202覆盖的部分被蚀刻以形成凹部，被第一抗蚀剂图案202覆盖的部分没有被蚀刻从而形成凸部。结果，在基膜11a的第二表面115形成凸凹部116。凸凹部116的平面形状（凸凹部116的宽度或节距）通过第一抗蚀剂图案202的平面形状（即，在曝光处理中使用的光掩模的构造）而适当地设定。凸凹部116的深度根据蚀刻条件（蚀刻时间、温度等）适当地设定。然而，在本实施方式中，深度被设定为约100μm，该深度约为开始时基膜11a的厚度的三分之一。通过第一保护膜12粘附到基膜11a的第一表面114的铜膜301被第一光致抗蚀剂膜201覆盖和保护。因此，在该工序中铜膜301没有被蚀刻。
如图5C所示，去除覆盖铜膜301的第一光致抗蚀剂膜201和覆盖基膜11a的第二表面的第一抗蚀剂图案202。例如，使用苛性钠去除第一光致抗蚀剂膜201和第一抗蚀剂图案202。
如图5D所示，形成第二光致抗蚀剂膜203以覆盖粘附到在基膜11a上方形成的粘附膜13的铜膜301、基膜11a的第二表面115、导孔111和装置孔112。尽管在图5D所示的构造中应用正性光致抗蚀剂作为第二光致抗蚀剂膜203，但也可以应用负性光致抗蚀剂。
如图6A所示，对覆盖铜膜301的表面的第二光致抗蚀剂膜203施加曝光处理。在曝光处理中，通过光掩模F2等将预定波长带的光能量施加到覆盖铜膜301的第二光致抗蚀剂膜203的预定区域。图6A中的箭头示意性地示出了所施加的光能量。
如图6B所示，对经受了曝光处理的第二光致抗蚀剂膜203进行显影处理。例如，在显影处理中使用碳酸钠水溶液。在显影处理中，第二光致抗蚀剂膜203的预定区域（如果第二光致抗蚀剂膜203是正性类型，则该预定区域是施加光能量的区域）溶解在显影剂中并且被去除。结果，由第二光致抗蚀剂膜203制成的第二抗蚀剂图案204形成在铜膜301的表面上。铜膜301的预定区域由第二抗蚀剂图案204覆盖，剩余区域没有被第二抗蚀剂图案204覆盖而暴露。基膜11a的第二表面115、导孔111和装置孔112没有暴露并且仍然被没有经受曝光处理的第二光致抗蚀剂膜203覆盖。
如图6C所示，第二抗蚀剂图案204被用作蚀刻掩模以蚀刻铜膜301。由铜膜301制成的电路图案14通过蚀刻形成。在蚀刻铜膜301的工序中，形成在基膜11a的第二表面115上的凸凹部116由第二光致抗蚀剂膜203覆盖和保护。尽管在铜膜301通过蚀刻被去除的部分处粘附膜13被暴露，但基膜11a没有暴露，这是因为基膜11a被粘附膜13覆盖。因此，基膜11a在该工序中没有被蚀刻。
如图6D所示，覆盖电路图案14的第二抗蚀剂图案204以及覆盖基膜11a的第二表面115、导孔111和装置孔112的第二光致抗蚀剂膜203被去除。例如，使用苛性钠去除第二光致抗蚀剂膜203和第二抗蚀剂图案204。
如图7A所示，形成第二保护膜15以覆盖电路图案14的预定部分。例如，应用在丝网印刷（screen printing）中的热固化用阻焊墨的方法或加热和层叠预先切割为预定形状的覆盖膜的方法被用作形成第二保护膜15的方法。
如图7B所示，在电路图案14中的用作内部导线或触点焊盘的部分（没有被第二保护膜15覆盖的部分）处形成镀镍膜141。镀金膜142进一步形成在镀镍膜141的表面上。
根据本发明的第一实施方式的柔性电路板1a通过上述工序制造而成。
以这种方式，用于释放热的凸凹部116形成在基膜11a的第二表面115上。根据该构造，在不增加部件的数目或组装时间的情况下，能够增强电路图案14和所安装的元件等的热释放效果。基膜11a由作为导电材料的金属材料形成。因此，可以阻断由电路图案14和所安装的元件等发出的不必要的辐射。因此，能够防止或减少来自柔性电路板1a的不必要的辐射。
[第二实施方式]
参照图8至图10将描述根据本发明的第二实施方式的柔性电路板1b。图8和图9是示意性地示出了根据本发明的第二实施方式的柔性电路板1b的构造的立体图。图8和图9示出了从相反两侧观察的视图。图10是示意性地示出了根据本发明的第二实施方式的柔性电路板1b被安装到其它构件401的截面图。与根据第一实施方式的柔性电路板1a的部件相同的部件用相同的附图标记表示，并且将不再重复描述。
根据本发明的第二实施方式的柔性电路板1b包括基膜11b、第一保护膜12、粘附膜13、电路图案14和第二保护膜15。
金属箔用作基膜11b。金属箔例如由铜、铁、镍、铬、钼和铝中的一种制成或由包括作为主成分的这些金属中的一种的合金制成。可替换地，不锈箔可以用作金属箔。
如第一实施方式那样，凸凹部116可以形成在基膜11b的第二表面115上，或者可以不形成凸凹部116。用于将柔性电路板1b安装到其它构件401的锁定件113与基膜11b成一体。其它构件401的示例包括使用柔性电路板1b的设备的壳体和框架等。锁定件113可弹性地变形并且直立地弯曲以朝向基膜11b的第二表面115突出。锁定件113具有舌状结构。形成锁定件113的方法的示例包括通过压力加工在基膜11b上形成大致U形的狭缝并且朝向第二表面115直立地弯曲锁定件以使得锁定件突出的方法。根据该构造，朝向第二表面115突出的锁定件113可以与基膜11b成一体。
第一保护膜12、粘附膜13、电路图案14以及第二保护膜15可以具有与第一实施方式相同的构造。因此，将不再重复描述。可以将锁定件113布置在周围没有电路图案14的位置处，并且可以制备如下的基膜11b：在该基膜11b中，不在锁定件113及其周围处形成第一保护膜12和粘附膜13。还是在这种情况下，明显地是，如可以从图10中识别出的那样，基膜11b通过第一保护膜12和粘附膜13与电路图案14电绝缘。
参照图10将描述将柔性电路板1b安装到其它构件401的构造。如图10所示，锁定件113弹性地变形，并且其它构件401布置在基膜11b的第二表面115与锁定块113的一侧的第一表面114之间。因此，柔性电路板1b被安装到其它构件401。基膜11b的第二表面115与其它构件401彼此直接接触，并且基膜11b的第二表面115通过锁定件113的弹力紧密地附着于其它构件401的表面。根据该构造，由元件等发出的热通过基膜11b被容易地传递到其它构件401。因此，能够增加冷却柔性电路板1b和元件等的效果。
传统地，例如使用粘合剂、双面胶带或螺钉将柔性电路板安装到其它构件。然而，当使用粘合剂或双面胶带时，柔性电路板与其它构件彼此不直接接触。因此，降低了柔性电路板与其它构件之间的热传导率。当使用螺钉时需要在其它构件上形成用于紧固螺钉的孔（诸如螺纹孔等）。此外，当使用螺钉时难以将整个柔性电路板紧密地附着到其它构件。因此，在传统构造中热释放效果低下。
另一方面，根据本发明的第二实施方式的柔性电路板1b，基膜11b的第二表面115与其它构件401可以彼此直接接触。因此，与使用粘合剂或双面胶带的情况相比，可以改善柔性电路板1b与其它构件401之间的热传导率（或可以防止热传导率降低）。如果锁定件113可弹性地变形，则锁定件113的弹力能够保持基膜11b的第二表面115与其它构件401的紧密附着。
以这种方式，根据本发明的第二实施方式的柔性电路板1b，能够获得与第一实施方式的柔性电路板1a相同的效果。根据本发明的第二实施方式的柔性电路板1b，可以改善柔性电路板1b的基膜11b与其它构件401之间的热传导率。因此，可以改善对元件等的冷却效果。
除根据第一实施方式的柔性电路板1a的制造方法之外，根据本发明的第二实施方式的柔性电路板1b的制造方法还包括形成锁定件113的工序。形成锁定件113的方法如上所述。当不在基膜11b的第二表面115上形成凸凹部116时，省略了用于形成凸凹部116的工序。因此，将不会重复对根据本发明的第二实施方式的柔性电路板1b的制造方法的描述。
[第三实施方式]
参照图11将描述根据本发明的第三实施方式的柔性电路板1c。图11是示意性地示出了根据本发明的第三实施方式的柔性电路板1c的构造的截面图。与根据本发明的第一实施方式的柔性电路板1a的部件相同的部件用相同的附图标记表示，并且将不再重复描述。
如图11所示，柔性电路板1c包括基膜11c、第一保护膜12、粘附膜13、电路图案14和第二保护膜15。
基膜11c是由金属材料形成的柔性膜。在基膜11c的第一表面114上形成氧化膜117。氧化膜117是电绝缘物质。氧化膜117可以或不可以形成在第二表面115上。仅需使氧化膜117至少形成在作为表面之一的第一表面114上。当基膜11c的金属材料由铝制成时，由氧化铝膜处理（alumite treatment）形成的氧化膜可以被用于该实施方式。
除了电绝缘氧化膜117被形成于第一表面114外，基膜11c可以具有与第一实施方式相同的构造。第一保护膜12、粘附膜13、电路图案14以及第二保护膜15可以具有与第一实施方式相同的构造。
以这种方式，作为电绝缘材料（具有绝缘特性）的氧化膜117和第一保护膜12存在于基膜11c与由导电体形成的电路图案14之间。因此，能够改善电路图案14与基膜11c之间的电绝缘性能。
更具体地，在电路图案14通过粘附膜13粘附到第一保护膜12的构造中，在作为电路图案14的材料的铜膜301的表面上预先应用粗化（coarsening）工序以改善电路图案14与粘附膜13的粘附强度。通过粗化工序在铜膜301的表面上形成微小的凸凹部。因此，在电路图案14（铜膜301）上形成的凸凹部的凸部可以穿过粘附膜13以与第一保护膜12接触。以这种方式，粘附膜13不能确保电路图案14与基膜11c的电绝缘。因此，电路图案14与基膜11c的电绝缘由第一保护膜12确保。层叠被用作将作为电路图案14的材料的铜膜301接合至第一保护膜12的方法。在层叠中，铜膜301在被加压的同时被接合。因此，压力可以使铜膜301的表面上的微小的凸部穿过第一保护膜12而与基膜11c进行接触。结果，如果仅存在第一保护膜12，电路图案14（铜膜301）与基膜11c可能被电短路。
在本发明的第三实施方式中，电绝缘的氧化膜117形成在基膜11c的第一表面114上。因此，电路图案14与基膜11c的电绝缘由存在于电路图案14和基膜11c之间的第一保护膜12和氧化膜117来确保。更具体地，氧化膜117与第一保护膜12的绝缘性能决定了电路图案14与基膜11c的电绝缘性能。
根据第三实施方式的柔性电路板1c，可以获得与第一实施方式的柔性电路板1a相同的效果。根据该构造，与氧化膜117没有形成于基膜11c的第一表面114时相比，可以改善电路图案14与基膜11c的电绝缘性能。
除起始材料不同外，与第一实施方式的方法相同的方法可以用作根据第三实施方式的柔性电路板1c的制造方法。包括氧化膜117形成在第一表面114上的基膜11c、形成在氧化膜117的表面上的第一保护膜12以及形成在第一保护膜12的表面上的粘附膜13的膜被用作起始材料。利用与第一实施方式的制造方法相同的制造方法，使用起始材料制造根据第三实施方式的柔性电路板1c。
此外，也可以容易地应用于第二实施方式，其中包括形成在第一表面114上的氧化膜117的基膜被用作起始材料。特别地，基于氧化铝膜处理的氧化膜非常薄，并且氧化膜可以是大约10μm。因此，根据第二实施方式的锁定件的加工性能和弹性以及基膜的热传导率等的影响是可以忽略的。该应用能够获得与第二实施方式相同的效果。
尽管已经参照附图详细描述了本发明的多个实施方式（多个示例），但本发明无论如何不限于这些实施方式（示例）。在不背离本发明的范围的情况下可以作出各种变型。例如，尽管在实施方式中示出的构造包括预定的单层布线图案，但可以包括预定的多层布线图案。
本发明可以用于包括由金属材料形成的基膜的柔性电路板。根据本发明，在不增加部件的数目和组装时间的情况下，能够释放电路图案和已安装的元件等的热，并且能够防止不必要的辐射。
尽管在实施方式（示例）中已经示出了TAB用的柔性电路板，但本发明还可以被用于除TAB用的柔性电路板外的柔性电路板。尽管在实施方式中已经示出了柔性电路板，但本发明还可以被用于没有柔性的电路板（所谓的刚性电路板）。
根据本发明，用于热释放的凸凹部形成在基膜的另一表面上。因此，在不增加部件的数目和组装时间的情况下，可以增强电路图案和已安装的元件等的热释放效果。基膜由作为导电材料的金属材料形成。因此，可以阻断由电路图案或已安装的元件等发出的不必要的辐射。结果，能够防止或减少来自柔性电路板的不必要的辐射。
Claims (18)
1.一种柔性电路板，其包括：
基膜，其包括金属材料；
第一保护膜，其由电绝缘材料制成并且形成于所述基膜的一个表面；以及
电路图案，其布置于所述第一保护膜的表面，其中，
在所述基膜的与所述一个表面所在侧相反的一侧的另一个表面形成有凸凹部。
2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其中，
电绝缘的氧化膜进一步形成于所述基膜的至少一个表面，
所述第一保护膜形成于所述氧化膜的表面，并且
所述氧化膜和所述第一保护膜存在于所述电路图案与所述基膜之间。
3.根据权利要求2所述的柔性电路板，其中，
所述金属材料由铝制成，并且所述氧化膜通过氧化铝膜处理形成。
4.根据权利要求1所述的柔性电路板，其中，
所述电路图案通过由层叠于所述第一保护膜的表面的绝缘材料制成的粘附膜粘附。
5.根据权利要求1所述的柔性电路板，其中，
所述第一保护膜由聚酰亚胺形成。
6.一种柔性电路板，其包括：
基膜，其由金属材料形成；
第一保护膜，其由电绝缘材料制成并且形成于所述基膜的一个表面；以及
电路图案，其形成于所述第一保护膜的表面，其中，
在所述基膜上布置有锁定件，所述锁定件可弹性变形并且朝向与所述一个表面所在侧相反的一侧的另一个表面突出。
7.根据权利要求6所述的柔性电路板，其中，
所述锁定件与所述基膜成一体。
8.根据权利要求6所述的柔性电路板，其中，
电绝缘的氧化膜进一步形成于所述基膜的至少一个表面，
所述第一保护膜形成于所述氧化膜的表面，并且
所述氧化膜和所述第一保护膜存在于所述电路图案与所述基膜之间。
9.根据权利要求8所述的柔性电路板，其中，
所述金属材料由铝制成，并且所述氧化膜通过氧化铝膜处理形成。
10.根据权利要求6所述的柔性电路板，其中，
所述电路图案通过由层叠于所述第一保护膜的表面的绝缘材料制成的粘附膜粘附。
11.根据权利要求6所述的柔性电路板，其中，
所述第一保护膜由聚酰亚胺形成。
12.一种柔性电路板，其包括：
基膜，其由金属材料形成；
第一保护膜，其由电绝缘材料制成并且形成于所述基膜的一个表面；以及
电路图案，其形成于所述第一保护膜的表面，其中，
在所述基膜上布置有锁定件，所述锁定件可弹性变形并且朝向与所述一个表面所在侧相反的一侧的另一个表面突出，在所述另一个表面形成有凸凹部。
13.根据权利要求12所述的柔性电路板，其中，
所述锁定件与所述基膜成一体。
14.根据权利要求12所述的柔性电路板，其中，
所述凸凹部由金属材料形成。
15.根据权利要求12所述的柔性电路板，其中，
电绝缘的氧化膜进一步形成于所述基膜的至少一个表面，
所述第一保护膜形成于所述氧化膜的表面，并且
所述氧化膜和所述第一保护膜存在于所述电路图案与所述基膜之间。
16.根据权利要求15所述的柔性电路板，其中，
所述金属材料由铝制成，并且所述氧化膜通过氧化铝膜处理形成。
17.根据权利要求12所述的柔性电路板，其中，
所述电路图案通过由层叠于所述第一保护膜的表面的绝缘材料制成的粘附膜粘附。
18.根据权利要求12所述的柔性电路板，其中，
所述第一保护膜由聚酰亚胺形成。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106576422A (zh) * | 2014-07-15 | 2017-04-19 | Ccs株式会社 | 配线基板以及使用其的光照射装置 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013211523A (ja) | 2012-03-02 | 2013-10-10 | Canon Components Inc | フレキシブル回路基板 |
| KR20160108867A (ko) * | 2015-03-09 | 2016-09-21 | 엘이디라이텍(주) | 엘이디 램프용 연성회로기판 조립체 |
| US20170356640A1 (en) | 2016-06-10 | 2017-12-14 | Innotec, Corp. | Illumination assembly including thermal energy management |
| JP6983044B2 (ja) * | 2017-11-27 | 2021-12-17 | 日本メクトロン株式会社 | 伸縮性基板、伸縮性基板の製造方法 |
| TWI669992B (zh) * | 2018-03-16 | 2019-08-21 | 友達光電股份有限公司 | 可撓性電子裝置及其製造方法 |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4491622A (en) * | 1982-04-19 | 1985-01-01 | Olin Corporation | Composites of glass-ceramic to metal seals and method of making the same |
| CN1382009A (zh) * | 2001-04-12 | 2002-11-27 | 日东电工株式会社 | 带有增强板的柔性印刷电路板 |
| CN1863448A (zh) * | 2005-05-12 | 2006-11-15 | 明基电通股份有限公司 | 电子装置 |
| CN101002511A (zh) * | 2004-06-10 | 2007-07-18 | 揖斐电株式会社 | 刚挠性电路板及其制造方法 |
| TW200929462A (en) * | 2007-12-19 | 2009-07-01 | Raydium Semiconductor Corp | Chip, chip manufacturing method, and chip packaging structure |
| CN101478858A (zh) * | 2009-01-21 | 2009-07-08 | 友达光电股份有限公司 | 电路板结构与其制造方法及液晶显示器 |
| CN201869434U (zh) * | 2010-11-25 | 2011-06-15 | 沈李豪 | 一种可挠可造型的电路板 |
| JP2011199090A (ja) * | 2010-03-23 | 2011-10-06 | Shindo Denshi Kogyo Kk | フレキシブルプリント配線板の製造方法、半導体装置の製造方法、ディスプレイ装置の製造方法、フレキシブルプリント配線板、半導体装置及びディスプレイ装置 |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2875076B2 (ja) * | 1990-11-29 | 1999-03-24 | 三井化学株式会社 | フレキシブル配線基板 |
| JP2678327B2 (ja) * | 1991-02-15 | 1997-11-17 | 住友金属鉱山株式会社 | フレキシブル配線基板およびその製造方法 |
| JPH0575219A (ja) | 1991-07-25 | 1993-03-26 | Sharp Corp | フレキシブル回路基板及びフレキシブル回路基板の製造方法 |
| JPH08186336A (ja) * | 1994-12-28 | 1996-07-16 | Mitsubishi Electric Corp | 回路基板、駆動回路モジュール及びそれを用いた液晶表示装置並びにそれらの製造方法 |
| EP1354385B1 (en) | 2000-10-25 | 2007-01-03 | Velcro Industries B.V. | Securing electrical conductors |
| AU2004207220A1 (en) * | 2003-01-30 | 2004-08-12 | Kirihata, Takashi | Method for forming anodic oxide coating on surface of aluminum or aluminum alloy |
| WO2005122660A1 (en) | 2004-06-10 | 2005-12-22 | Showa Denko K.K. | Aluminum substrate for printed circuits, manufacturing method thereof, printed circuit board, and manufacturing method thereof |
| JP2006024906A (ja) * | 2004-06-10 | 2006-01-26 | Showa Denko Kk | プリント回路用アルミニウム基板及びその製造方法、並びにプリント基板及びその製造方法 |
| JP2010225943A (ja) | 2009-03-24 | 2010-10-07 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
| JP4592803B1 (ja) * | 2009-05-27 | 2010-12-08 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
| JP5376653B2 (ja) * | 2009-06-09 | 2013-12-25 | 株式会社フジクラ | フレキシブルプリント基板およびその製造方法 |
| JP2013211523A (ja) | 2012-03-02 | 2013-10-10 | Canon Components Inc | フレキシブル回路基板 |
| JP5647316B2 (ja) | 2012-03-02 | 2014-12-24 | キヤノン・コンポーネンツ株式会社 | フレキシブル回路基板 |
-
2012
- 2012-12-25 JP JP2012281408A patent/JP2013211523A/ja active Pending
-
2013
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Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4491622A (en) * | 1982-04-19 | 1985-01-01 | Olin Corporation | Composites of glass-ceramic to metal seals and method of making the same |
| CN1382009A (zh) * | 2001-04-12 | 2002-11-27 | 日东电工株式会社 | 带有增强板的柔性印刷电路板 |
| CN101002511A (zh) * | 2004-06-10 | 2007-07-18 | 揖斐电株式会社 | 刚挠性电路板及其制造方法 |
| CN1863448A (zh) * | 2005-05-12 | 2006-11-15 | 明基电通股份有限公司 | 电子装置 |
| TW200929462A (en) * | 2007-12-19 | 2009-07-01 | Raydium Semiconductor Corp | Chip, chip manufacturing method, and chip packaging structure |
| CN101478858A (zh) * | 2009-01-21 | 2009-07-08 | 友达光电股份有限公司 | 电路板结构与其制造方法及液晶显示器 |
| JP2011199090A (ja) * | 2010-03-23 | 2011-10-06 | Shindo Denshi Kogyo Kk | フレキシブルプリント配線板の製造方法、半導体装置の製造方法、ディスプレイ装置の製造方法、フレキシブルプリント配線板、半導体装置及びディスプレイ装置 |
| CN201869434U (zh) * | 2010-11-25 | 2011-06-15 | 沈李豪 | 一种可挠可造型的电路板 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106576422A (zh) * | 2014-07-15 | 2017-04-19 | Ccs株式会社 | 配线基板以及使用其的光照射装置 |
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|---|---|
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| US9119302B2 (en) | 2015-08-25 |
| US20130228363A1 (en) | 2013-09-05 |
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