JP5823595B2 - フレキシブル回路基板 - Google Patents
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Description
また、フレキシブル回路基板においては、回路パターンを流れるデジタル信号の高調波成分がノイズとして放出されることにより、他の電子機器に影響を与えるおそれがあるという問題を有する。そこで、このような問題を解決するため、金属箔や導電性ペーストなどのシールド部材を、プラスティックフィルムや接着剤などの絶縁性の材料を介して回路パターンを覆うように設ける構成が知られている(特許文献2参照)。このような構成によれば、回路パターンからの不要輻射(EMI)の低減を図ることができる。
Claims (13)
- 金属材料により形成されフレキシブルなフィルムであるベースフィルムと、
電気的な絶縁材料からなり、前記ベースフィルムの一方の表面に形成される第一の保護膜と、
前記第一の保護膜の表面に形成される回路パターンと、
を有し、
前記ベースフィルムには、弾性変形可能で前記一方の表面とは反対側の他方の表面から突起する係止片が前記ベースフィルムに一体に形成されること
を特徴とするフレキシブル回路基板。 - 前記ベースフィルムは、前記第一の保護膜が設けられない部分を有し、
前記係止片は、前記ベースフィルムの前記第一の保護膜が設けられない部分に形成されること
を特徴とする請求項1に記載のフレキシブル回路基板。 - 前記ベースフィルムの表面には電気的な絶縁性を有する酸化膜がさらに形成され、
前記第一の保護膜は前記酸化膜の表面に形成され、
前記回路パターンと前記ベースフィルムとの間には、前記酸化膜および前記第一の保護
膜が介在すること
を特徴とする請求項1または2に記載のフレキシブル回路基板。 - 前記金属材料はアルミニウムからなり、前記酸化膜はアルマイト処理により形成される
こと
を特徴とする請求項3に記載のフレキシブル回路基板。 - 前記係止片は、前記ベースフィルムに形成された切込みに囲まれた部分が曲げ起こされ
て形成されたこと
を特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載のフレキシブル回路基板。 - 前記係止片は弾性変形可能であり、前記係止片の弾性力によって、前記係止片の前記一
方の表面と前記ベースフィルムの前記他方の表面とで、他の部材を挟むこと
を特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載のフレキシブル回路基板。 - 金属材料により形成されフレキシブルなフィルムであるベースフィルムと、
電気的な絶縁材料からなり、前記ベースフィルムの一方の表面に形成される第一の保護膜と、
前記保護膜の表面に形成される回路パターンと、
を有し、
前記ベースフィルムには、弾性変形可能で前記一方の表面とは反対側の他方の表面から突起し、弾性力によって前記一方の表面と前記ベースフィルムの前記他方の表面とで他の部材を挟むことができる係止片が前記ベースフィルムに一体に形成されるとともに、前記他方の表面には、前記他方の表面からなる平面を含む複数の凸部と、前記他方の表面から窪んだ複数の凹部とを模様とする凹凸が形成されること
を特徴とするフレキシブル回路基板。 - 前記ベースフィルムは、前記第一の保護膜が設けられない部分を有し、
前記係止片は、前記ベースフィルムの前記第一の保護膜が設けられない部分に形成されること
を特徴とする請求項7に記載のフレキシブル回路基板。 - 前記凹凸は、前記金属材料により形成されること
を特徴とする請求項7または8に記載のフレキシブル回路基板。 - 前記ベースフィルムの表面には電気的な絶縁性を有する酸化膜がさらに形成され、
前記第一の保護膜は前記酸化膜の表面に形成され、
前記回路パターンと前記ベースフィルムとの間には、前記酸化膜および前記第一の保護膜が介在すること
を特徴とする請求項7から9のいずれか1項に記載のフレキシブル回路基板。 - 前記係止片は、前記ベースフィルムに形成された切込みに囲まれた部分が曲げ起こされて形成されたこと
を特徴とする請求項1から10のいずれか1項に記載のフレキシブル回路基板。 - 複数の前記凸部が4の長さの径の水玉模様であり、縦横5の長さのピッチで並んで形成されること
を特徴とする請求項7から11のいずれか1項に記載のフレキシブル回路基板。 - 複数の前記凸部が縦横に並ぶように形成され、前記凸部と前記凹部の平面視における面積比が略同じであること
を特徴とする請求項12に記載のフレキシブル回路基板。
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