JP2015046625A5 - - Google Patents

Claims (13)

1. 金属材料により形成されフレキシブルなフィルムであるベースフィルムと、
   電気的な絶縁材料からなり、前記ベースフィルムの一方の表面に形成される第一の保護膜と、
   前記第一の保護膜の表面に形成される回路パターンと、
   を有し、
   前記ベースフィルムには、弾性変形可能で前記一方の表面とは反対側の他方の表面から突起する係止片が設けられること
   を特徴とするフレキシブル回路基板。
2. 前記係止片は、前記ベースフィルムに一体に形成されること
   を特徴とする請求項１に記載のフレキシブル回路基板。
3. 前記ベースフィルムの表面には電気的な絶縁性を有する酸化膜がさらに形成され、
   前記第一の保護膜は前記酸化膜の表面に形成され、
   前記回路パターンと前記ベースフィルムとの間には、前記酸化膜および前記第一の保護膜が介在すること
   を特徴とする請求項１または２に記載のフレキシブル回路基板。
4. 前記金属材料はアルミニウムからなり、前記酸化膜はアルマイト処理により形成されること
   を特徴とする請求項３に記載のフレキシブル回路基板。
5. 前記係止片は、前記ベースフィルムに形成された切込みに囲まれた部分が曲げ起こされて形成されたこと
   を特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載のフレキシブル回路基板。
6. 前記係止片は弾性変形可能であり、前記係止片の弾性力によって、前記係止片の前記一方の表面と前記ベースフィルムの前記他方の表面とで、他の部材を挟むこと
   を特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載のフレキシブル回路基板。
7. 金属材料により形成されフレキシブルなフィルムであるベースフィルムと、
   電気的な絶縁材料からなり、前記ベースフィルムの一方の表面に形成される第一の保護膜と、
   前記保護膜の表面に形成される回路パターンと、
   を有し、
   前記ベースフィルムには、弾性変形可能で前記一方の表面とは反対側の他方の表面から突起し、弾性力によって前記一方の表面と前記ベースフィルムの前記他方の表面とで他の部材を挟むことができる係止片が設けられるとともに、前記他方の表面には、前記他方の表面からなる平面を含む複数の凸部と、前記他方の表面から窪んだ複数の凹部とを模様とする凹凸が形成されること
   を特徴とするフレキシブル回路基板。
8. 前記係止片は、前記ベースフィルムに一体に形成されること
   を特徴とする請求項７に記載のフレキシブル回路基板。
9. 前記凹凸は、前記金属材料により形成されること
   を特徴とする請求項７または８に記載のフレキシブル回路基板。
10. 前記ベースフィルムの表面には電気的な絶縁性を有する酸化膜がさらに形成され、
    前記第一の保護膜は前記酸化膜の表面に形成され、
    前記回路パターンと前記ベースフィルムとの間には、前記酸化膜および前記第一の保護膜が介在すること
    を特徴とする請求項７から９のいずれか１項に記載のフレキシブル回路基板。
11. 前記係止片は、前記ベースフィルムに形成された切込みに囲まれた部分が曲げ起こされて形成されたこと
    を特徴とする請求項１から１０のいずれか１項に記載のフレキシブル回路基板。
12. 複数の前記凸部が４の長さの径の水玉模様であり、縦横５の長さのピッチで並んで形成されること
    を特徴とする請求項７から１１のいずれか１項に記載のフレキシブル回路基板。
13. 複数の前記凸部が縦横に並ぶように形成され、前記凸部と前記凹部の平面視における面積比が略同じであること
    を特徴とする請求項１２に記載のフレキシブル回路基板。