KR101369300B1

KR101369300B1 - 방열성을 향상시킨 칩 온 필름 패키지

Info

Publication number: KR101369300B1
Application number: KR20120044532A
Authority: KR
Inventors: 홍대기; 임준영; 윤형규; 조용현
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2012-04-27
Filing date: 2012-04-27
Publication date: 2014-03-06
Also published as: KR20130121382A

Abstract

본 발명은 방열성을 향상시킨 칩 온 필름(Chip On Flim) 패키지를 개시한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 온 필름 패키지는 방열을 위한 비아홀이 형성된 절연층; 상기 절연층의 일 면 상에 위치되는 회로부; 상기 회로부에 전기적으로 접속되며 칩 실장 영역에 실장되는 IC칩; 및 상기 회로부와 동일한 층에서 상기 칩 실장 영역에 대응하여 위치하는 더미 패턴부를 포함하며, 상기 비아홀은 상기 더미 패턴부에 대응하여 형성되며, 상기 더미 패턴부는 상기 회로부의 형성 후에 형성된다. 본 발명에 의해, COF 패키지로부터 발생하는 열을 효율적으로 외부로 발산하여 COF 칩이 과열되어 오동작하거나, 손상되는 것을 방지할 수 있다.

Description

방열성을 향상시킨 칩 온 필름 패키지{COF PACKAGE HAVING IMPROVED HEAT DISSIPATION}

본 발명은 칩 온 필름 패키지에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 방열성을 향상시킨 칩 온 필름 패키지에 관한 것이다.

최근 반도체 장치의 박형화, 소형화, 고집적화, 고속화 및 다핀화 추세에 따라서 반도체 칩 실장 기술 분야에서는 테이프 배선 기판의 사용이 늘어나고 있다. 테이프 배선 기판은 폴리이미드 수지 등의 절연 재료로 구성된 얇은 필름에 배선 패턴 및 그와 연결된 리드가 형성된 구조로서, 반도체 칩 상에 미리 형성된 범프와 테이프 배선 기판의 리드를 일괄적으로 접합시키는 탭(TAB; Tape Automated Bonding) 기술의 적용이 가능하다. 이러한 특성으로 인하여 테이프 배선기판은 탭 테이프(TAB tape)라 불리기도 한다. 또한, 테이프 배선 기판과 그를 적용한 반도체 패키지의 일 예로 테이프 캐리어 패키지(TCP; Tape Carrier Package)가 있다.

그러나, 더 낮은 비용, 미세한 피치(fine pitch), 유연성, 및 수동 요소들을 운반할 수 있음(capable of carrying passive elements)으로 인해서, 대형 TFT-LCD 패널들에서 칩-온-글래스(COG: chip-on-glass) 패키징 및 칩-온-필름(COF: chip-on-film) 패키징을 채용하는 드라이버 IC들의 비율이 증가하고 있다.

그러므로, COG 및 COF 패키징을 갖춘 드라이버 IC들에 대한 시장 요구(market requirement)들이 더 많아지고 있다.

도 1은 선행 기술에 따른 COF 패키징 구조를 나타낸 도면이다.

도 1에 도시된 바와 같이, COF 패키징 구조는 폴리이미드 필름(110), 폴리이미드 필름(110)의 일 면 상에 위치된 접착층(adhensive layer)(120), 접착층(120) 상에 위치된 금속층(130), 금속층(130) 상에 배치된 솔더 레지스트층(140)을 포함한다. 금속층(130)은 에칭 공정을 통해 회로패턴층(130)이 되며, 회로패턴층(130) 상에 본딩패드로서 금속범프(150)들을 통해 IC칩(160)가 접합되어 있다. 그리고 IC칩(160)를 고정하고 보호하기 위해 수지 등을 이용하여 몰딩부(170)가 형성될 수도 있다.

이러한 COF 패키징 구조에서 회로패턴층(130)은 폴리이미드 필름(110) 및 솔더 레지스트층(140)에 의해 둘러싸여 있고, IC칩(16)가 또한 몰딩부(170)에 의해 몰딩되어 있어서, COF 패키징 구조의 열 소산 능력(thermal dissipation capability)이 매우 낮다.

그런데, 대형 TFT-LCD 패널들에서 칩-온-글래스(COG: chip-onglass) 패키징 및 칩-온-필름(COF: chip-on-film) 패키징을 채용하는 드라이버 IC들의 비율이 증가하고 있다. TFT-LCD 패널들에서 더 높은 프레임 주파수, 구동 전압, 및 더 높은 디스플레이 채널에 대한 요구들로 인해서, 드라이버 IC의 열 소산 능력(thermal dissipation capability)이 점점 더 중요해지고 있다.

그에 따라, COG 및 COF 패키징을 갖춘 드라이버 IC들에 대한 시장 요구(market requirement)들이 더 많아지고 있으므로, COF 패키징 구조에서 열 소산 능력을 향상시킬 필요가 있다.

본 발명은 전술한 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은, 열 소산 능력이 우수한 COF 패키지를 제공하는 데 있다.

전술한 문제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시형태에 따른 칩 온 필름(Chip On Flim) 패키지는 방열을 위한 비아홀이 형성된 절연층; 상기 절연층의 일 면 상에 위치되는 회로부; 상기 회로부에 전기적으로 접속되며 칩 실장 영역에 실장되는 IC칩; 및 상기 회로부와 동일한 층에서 상기 칩 실장 영역에 대응하여 위치하는 더미 패턴부를 포함하며, 상기 비아홀은 상기 더미 패턴부에 대응하여 형성되며, 상기 더미 패턴부는 상기 회로부의 형성 후에 형성된다.상기 절연층은 폴리이미드(polyimide: PI) 필름으로 구현될 수 있다.

상기 칩 온 필름 패키지는 상기 절연층과 상기 회로부 사이에 위치하여 상기 회로부를 상기 절연층에 접착시키는 시드층을 더 포함할 수 있다.

상기 시드층은 상기 절연층에 형성된 상기 비아홀에 대응하여 홀을 포함할 수 있다.

상기 칩 온 필름 패키지는 상기 시드층의 홀을 금속으로 도금함으로써 형성된 방열 도금부를 더 포함하는 칩 온 필름 패키지.

상기 칩 온 필름 패키지는 상기 회로부 상에 상기 회로부의 솔더링을 방지하기 위한 솔더 레지스트층을 더 포함할 수 있다.

상기 칩 온 필름 패키지는 상기 회로부와 상기 솔더 레지스트층 사이에 위치하며 상기 회로부를 도금한 도금층을 더 포함할 수 있다.

상기 칩 온 필름 패키지는 상기 절연층의 다른 면에 상기 비아홀에 대응하여 위치하고 부착된 방열 패드부를 더 포함할 수 있다.

상기 더미 패턴부는 상기 회로부에 연결될 수 있다.

상기 더미 패턴부는 상기 더미 패턴부로부터 연장되어 상기 회로부에 연결되는 연결부를 포함할 수 있다.

상기 비아홀은 상기 더미 패턴부보다 작은 크기를 가질 수 있다.

상기 더미 패턴부는 상기 회로부의 전력을 수신하는 파워 단자에 연결될 수 있다.

상기 더미 패턴부는 상기 절연층 상에 상기 칩 실장 영역에 대응하여 금속 테이프를 부착함으로써 형성될 수 있다. 상기 더미 패턴부 상기 절연층 상에 상기 칩 실장 영역에 대응하여 금속 페이스트를 도포함으로써 형성될 수 있다. 상기 더미 패턴부는 상기 절연층 상에 상기 칩 실장 영역에 대응하여 금속을 도금함으로써 형성될 수 있다.

근래 디스플레이 장치에서 COF 패키징을 채용하는 드라이버 IC에 대한 수요가 증가함에 따라, COF 패키징 구조에서 열 소산 능력을 향상시킬 필요가 있었다.

본 발명은 COF 패키지에서 절연층 상의 회로부 상에 실장되는 전자회로칩의 열을 발산하기 위한 더미 패턴부를 회로부와 동일한 층에 포함하고, 더미 패턴부를 외부에 노출시키는 비아홀을 절연층에 형성하여 COF 패키지로부터 발생하는 열을 효율적으로 외부로 발산하여 반도체 칩이 과열되어 오동작하거나, 손상되는 것을 방지할 수 있다. 즉, 본 발명에 따르면, 칩의 온도는 낮추고 이를 통해 IC칩의 열에 의한 불량률을 현저하게 줄이는 효과가 있다.

도 1은 선행 기술에 따른 COF 패키징 구조를 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 캐리어의 정면을 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 COF 패키지의 단면을 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 COF 패키지의 정면 및 단면을 확대한 도면이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 다른 실시예에 따른 COF 패키지의 정면을 확대한 도면이다.
도 6 내지 도 8은 본 발명의 실시형태들에 따른 COF 패키지들의 단면을 나타낸 도면이다.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 바람직한 실시형태에 대해서 상세히 설명한다. 다만, 실시형태를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그에 대한 상세한 설명은 생략한다. 또한, 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 캐리어의 정면을 도시한 도면이다.

도 2를 참조하면, 반도체장치인 테이프캐리어(200)는, 박막의 절연테이프(210)를 포함한다. 절연테이프(210)는, 유연한 절곡성을 갖도록 두께 10μm∼25μm의 박막을 사용하여 형성되어있다. 절연테이프(210)는 예컨대 폴리이미드계의 수지에 의해 형성할 수 있다. 절연테이프(210)는 그 위에 실장된 복수개의 IC 칩 즉, 복수개의 발광소자가 서로 분리되도록 절단될 수 있다. 다시 말해, 절연테이프(210)는 띠형으로 형성되어 있고, 길이방향을 따라 일정간격으로 COF 패키지들이 배치된다.

구체적으로 설명하면, 절연 테이프(210) 상에 금속층이 형성된 후, 금속층을 패턴닝함으로써 회로부(230)가 형성된다. IC칩(발광 소자)이 칩 실장 영역(204)에 탑재된다. 이 경우, 회로부(230)의 배선은 IC칩의 대응하는 단자들과 전기적으로 접속된다. 본 발명에 따라, 회로부(230)의 형성시에 IC칩으로부터 발생하는 열이 전달되는 더미 패턴부(240)가 형성되는데, 더미 패턴부(240)는 금속층의 패턴닝 공정시 형성된다. 이후, 절연 테이프(210)는 COF 패키지들이 각각 분리되도록 절단된다. 도 3을 참조하여 하나의 OCF 패키지의 구성을 설명한다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 COF 패키지의 단면을 나타낸 도면이다.

도 3을 참조하면, COF 패키지는 열 발산용 비아홀(212)이 형성된 절연층(210), 절연층(210)의 일 면 상에 형성된 회로부(230), 상기 회로부(230)와 동일한 층에 형성되는 더미 패턴부(240)를 포함한다. 또한, COF 패키지는 솔더 레지스트층 및 IC칩을 포함할 수 있다. IC칩은 회로부(230)와 전기적으로 접속되어 있다. IC칩은 발광소자, 예컨대, LED일 수 있다.

절연층(210)에는 칩 실장 영역(204)에 대응하여 열 발산을 위한 비아홀(212)이 형성되어 있다. 더미 패턴부(240)는 IC칩에 대응하여 위치하며, IC칩으로부터 발생하는 열을 전달받아 발산한다. 그에 따라, 비아홀(212)는 칩에 대응하여 위치하는 더미 패턴부(240)의 적어도 일부와 연결되어 있다.

이러한 더미 패턴부(240)는 일 실시예에 따라 회로부(230)가 패터닝되는 금속층을 패터닝함으로써 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따라, 더미 패턴부(240)는 금속층을 패턴닝하여 회로부(230)가 형성된 후 별도의 도전 테이프 또는 도전 페이스트를 이용하여 형성될 수도 있다.

비아홀(212)은 절연층(210)의 일부를 레이저로 식각함으로써 형성될 수 있다. 비아홀(212)은 더미 패턴부(240)를 외부에 노출시키도록 절연층에 형성된다. 구체적으로, COF 패키지에서 IC칩의 열을 발산하기 위한 더미 패턴부(240)가 회로부(230)와 동일한 층에 형성된다. 또한, 더미 패턴부(240)는 IC칩과 열 발산용 비아홀(212) 사이에 위치하며, 그에 따라, IC칩에서 발생하는 열은 더미 패턴부(240)로 전도되어 비아홀(212)을 통해 발산될 수 있다.

일 실시예에 따라, 비아홀(212)은 더미 패턴부(240)가 IC칩에 대응하여 위치하기 때문에, 절연층(210)에서 IC칩이 실장되는 영역에 대응하여 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따라, 비아홀(212)는 절연층(210)에서 IC칩이 실장되는 영역의 밖에 형성될 수 있다. 이 경우, 더미 패턴부(240)는 IC칩이 실장되는 영역에 대응하여 뿐만 아니라 영역 밖으로 연장되어 형성된다. 그에 따라, 비아홀(212)은 칩 실장 영역 밖으로 연장된 더미 패턴부(240)에 대응하여 형성된다.

이러한 더미 패턴부(240)는 절연층(210) 상에 회로부(230)와 동시에 형성될 수 있다. 구체적으로, 회로부(230)는 절연층(210) 상에 금속층을 형성한 후, 금속층에 대해 에칭 공정을 수행함으로써 형성되는데, 이 때, 금속층은 회로부(230) 뿐만 아니라 방열을 위한 더미부(240)를 포함하는 패턴으로 에칭된다. 더미 패턴부(240)는 회로부가 형성되는 금속층으로부터 만들어지기 때문에, 열 전도도가 높다.

일 실시예에 따라, 더미 패턴부(240)는 선택적으로 회로부(230)와 물리적으로 연결될 수 있는데, 이 경우 회로부(230)로부터 발생하는 열이 더미 패턴부(240)로 전달된다. 다른 실시예에 따라, 더미 패턴부(240)는 상기 더미 패턴부로부터 연장되어 회로부(230)에 연결되는 연결부(도시 생략)를 포함할 수 있다.

그에 따라, IC칩 또는 회로부(230)로부터 발생하는 열은 더미 패턴부(240)에 전달된다. 열은 더미 패턴부(240)을 통해 발산되며, 또한 더미 패턴부(240)에 연결되도록 형성된 비아홀(212)을 통해 외부로 발산된다.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 COF 패키지의 정면 및 단면을 확대한 도면이다.

도 4(a)를 참조하면, 절연테이프의 일부가 확대되어 표시되어 있다. 칩 실장 영역(204)에는 IC칩(도시 생략)이 탑재된다. 절연테이프(210) 상에는 회로부(230)가 형성되어 있다. 또한, 회로부(230)와 동일한 층에 복수개의 더미 패턴부(240)가 형성되어 있다. 본 실시예에서는 COF 패키지가 4개의 더미 패턴부(240)를 포함하는 것으로 도시되어 있지만, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 예컨대, 하나의 더미 패턴부(240)가 형성될 수도 있다. 이 경우에는 도 4에 도시된 더미 패턴부(240)보다는 큰 크기를 가질 수 있다. 또한, 더미 패턴부들(240)은 도시된 바와 같이, 칩 실장 영역(204)에 대응하여 형성되어 있다.

그리고, 비아홀들(212)은 더미 패턴부들(240)에 각각 대응하여 형성되어 있다. 본 실시예에서는 하나의 더미 패턴부(240)를 위해 하나의 비아홀(212)이 형성되어 있지만, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 하나의 더미 패턴부(240)를 위한 비아홀(212)의 개수는 비아홀의 크기와 모양, 또는 더미 패턴부(240)의 크기와 모양에 따라 변경될 수 있다.

이에 따라, 칩 실장 영역(204)에 실장된 IC칩으로부터 발생되는 열은 이에 대응한 더미 패턴부(240)로 전달된다. 그런 다음 열은 더미 패턴부(240)에 대응하여 형성된 비아홀(212)을 통해 외부로 발산된다.

도 4(b)에는 도 4(a)의 A-A'을 따라 절단한 COF 패키지의 단면이 도시되어 있다. 도시된 바와 같이, 비아홀(212)을 통해 외부로 열이 발산되는 효과를 증대하기 위해 비아홀(212)에 대응하여 형성된 더미 패턴부(240)가 형성되어 있다. 상기 더미 패턴부(240)는 금속 테이프 또는 페이스트를 이용하여 형성된다. 상세하게 설명하면, 더미 패턴부(240)는 절연층(210) 상에 위치한 금속층을 패턴닝하여 회로부(230)가 형성된 후 절연층(210) 상에 형성될 수 있다. 전술한 바와 같이, 더미 패턴부(240)의 적어도 일부는 방열을 위한 비아홀(212)에 연결될 수 있다.

일 실시예에 따라, 더미 패턴부(240)는 회로부(230)의 형성과 동시에 형성될 수 있다. 이 경우, 더미 패턴부(240)는 회로부(230)가 형성되는 금속층으로부터 형성될 수 있다.

다른 실시예에 따라, 더미 패턴부(240)는 회로부(230)가 형성된 후 칩 실장 영역(204)에 대응하여 형성될 수 있다. 이 경우 더미 패턴부(240)는 방열을 위한 금속 테이프를 부착하거나 금속 페이스트를 도포함으로써 형성될 수 있다.금속 테이프는 원하는 형상으로 패터닝된 후 절연층(210) 상에 칩 실장 영역(204)에 대응하여 상기 회로부(230)와 동일한 층으로 부착될 수 있다. 금속 페이스트는 마스크를 이용하여 더미 패턴부(240)의 형상을 갖도록 절연층(210) 상에 도포될 수 있다. 다르게는, 더미 패턴부(240)는 회로부(230)와 동일한 층이 되도록 절연층(210) 상에 금속을 원하는 형상으로 칩 실장 영역(204)에 대응하여 도금함으로써 형성될 수 있다.

또한, 더미 패턴부(240)는 회로부(230)의 파워 단자에 연결되도록 형성될 수 있다(도시하지 않음). 회로부(230)의 파워 단자는 전력을 수신하는 단자이며, 전력의 공급시에 과열될 수 있다(may be heated). 그러므로, 더미 패턴부(240)와 회로부(230)의 파워 단자를 연결하면 더미 패턴부(240)는 전력 공급에 따라 파워 단자가 과열될 때 회로부(230)의 파워 단자로부터의 열을 수신할 수 있다.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 COF 패키지의 정면을 확대한 도면이다.

도 5(a) 및 5(b)를 참조하면, 절연층(210) 상에 회로부(230) 및 복수개의 더미 패턴부(240)가 형성되어 있다. 이 복수개의 더미 패턴부(240)는 IC칩이 실장되는 영역(204) 내에 위치되어 있다. 또한, 복수개의 더미 패턴부(240)에 대응한 위치에 복수개의 비아홀(212)이 형성되어 있는데, 도면에서는 점선으로 표시되어 있다. 비아홀(212)은 대응하는 더미 패턴부(240)의 크기보다 작은 것이 바람직하며, 그 형상은 더미 패턴부(240)의 형상과 유사할 수 있다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 비아홀(212)의 크기가 대응하는 더미 패턴부(240)의 크기보다 클 수도 있다.

도 5(a)와 같이, 더미 패턴부(240)는 상기 더미 패턴부로부터 연장되어 회로부(230)에 물리적으로 연결하기 위한 연결부(244)를 포함할 수 있다. 이 경우, 더미 패턴부(240)와 연결된 회로부(230)의 단자는 전력을 수신하는 파워 단자인 것이 바람직하다. 전술한 바와 같이, 파원 단자는 전력을 수신하기 때문에, 전력 공급시 빨리 과열된다. 본 발명의 일 실시예에 따라, 회로부(230)의 파워 단자가 더미 패턴부(240)에 연결되면 파워 단자의 열이 더미 패턴부(240)에 의해 과열되는 것이 방지될 수 있다.

다르게는, 도 5(b)와 같이, 더미 패턴부(440)는 회로부(430)와 물리적으로 이격될 수 있다. 더미 패턴부(240)가 연결부(244)를 통해 회로부(230)에 연결되면, 회로부(230)로부터 발생하는 열이 더 잘 더미 패턴부(240)로 전달될 수 있다.

이에 따라, 칩 실장 영역(204)에 실장된 IC칩(도시 생략)으로부터 발생된 열은 IC칩 바로 아래 위치한 더미 패턴부(240)에 전달되고 다시 더미 패턴부(240)와 연결되도록 형성된 방열을 위한 비아홀(212)을 통하여 외부로 발산될 수 있다. 구체적으로, 더미 패턴부(240)는 IC칩에 의해 발생된 열에 의해 가열되는데(heated), 더미 패턴부(240)의 열은 더미 패턴부(240)를 외부로 노출시키는 비아홀(212)를 통해 발산된다. 그에 따라, COF 패키지의 방열이 용이하게 된다.

도 6 내지 도 8은 본 발명의 실시형태들에 따른 COF 패키지들의 단면을 나타낸 도면이다.

도 6에 도시된 COF 패키지는 방열용 비아홀(212)이 형성된 절연층(210), 절연층(210)의 일 면 상에 형성된 회로부(230), 상기 회로부(230)와 동일한 층에 형성되는 더미 패턴부(240), 솔더 레지스트층(250), IC칩(260) 및 IC칩(260)을 몰딩하는 몰딩부(265)을 포함한다.

절연층(210)의 일 면에는 회로부(230) 및 더미 패턴부(240)가 위치하며, 회로부(230) 및 더미 패턴부(240)는 동시에 형성될 수 있다. 회로부(230) 및 더미 패턴부(240)는 절연층(210)의 일 면 상에 금속층을 형성한 후 회로부(230) 및 더미 패턴부(240)의 패턴 대로 패턴닝됨으로써 형성된다. 예컨대, 절연층(210)의 일 면 상에는 금속층을 형성한 후, 금속층에 대해 회로부(230) 및 더미 패턴부(240)가 형성되도록 에칭 공정이 수행될 수 있다. 금속층은 절연층(210) 상에 구리를 도포함으로써 형성될 수 있다. 또는 상기 더미 패턴부(240)는 회로부(230)의 형성 후에 절연층(210) 상에 칩 실장 영역에 대응하여 금속을 도금하거나, 금속 테이프를 부착하거나, 금속 페이스트를 도포함으로써 형성될 수 있다.

이하, 회로부(230)와 더미 패턴부(240)은 함께 하나의 금속층으로 언급될 수 있다.

솔더 레지스트층(250)은 회로부(230) 상에 도포됨으로써 형성된다. 솔더 레지스트층(250)은 회로부(230)를 덮어 부품 실장 때 이루어지는 납땜에 의해 의도하지 않은 접속이 발생하지 않도록 한다. 또한, COF 패키지는 절연층(210)과 금속층(230, 240) 사이에 시드층(215)를 포함한다. 시드층(215)은 니켈(Ni)과 크롬(Cr)의 합금으로 형성되어 있다. 이 경우, 합금에서 크롬의 함량비는 최소 1% 이상이어야 한다. 니켈/크롬의 합금에서 크롬의 함량비는 5% 이상이 바람직하며, 20% 까지도 가능하다. 시드층(215)은 절연층(210)의 회로부(230)가 형성될 일 면 상에 니켈/크롬의 합금을 도포함으로써 형성된다. 이 경우, 방열을 위한 비아홀(212)은 절연층(210) 상에 시드층(215)이 도포된 후에 형성된다. 비아홀(212)은 레이저에 의해 형성되거나, 펀칭 툴에 의해 형성될 수 있다. 이 경우, 시드층(215)에도 절연층(210)의 비아홀(212)에 대응하여 홀이 형성된다. 즉, 한 번의 공정에 의해 절연층(210)에 비아홀(212)가 형성되고 시드층(215)에 비아홀(212)에 대응하여 홀이 형성된다. 이러한 시드층(215)은 절연층(210) 상에 회로부(230) 및 더미 패턴부(240)를 접착시킨다.

그리고, COF 패키지는 금속층(230,240) 상에 금속, 바람직하게 주석(SN)으로 도금한 도금층(235)을 포함한다. IC칩(260)은 회로부(230) 상에 탑재될 수 있다. 이 경우, IC칩(260)은 범프(262)를 통해 회로부(230)에 연결될 수도 있다.

도 7을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 COF 패키지가 도시되어 있다. 도 7에 도시된 COF 패키지는 비아홀(212)에 형성되는 방열 도금부(270)을 제외하고 도 6에 도시된 COF 패키지와 유사한 구성을 갖는다.

전술한 바와 같이, COF 패키지가 시드층(215)을 포함하는 경우, 방열을 위한 비아홀(212)은 절연층(210) 상에 시드층(215)이 도포된 후에 형성되기 때문에, 시드층(215)에도 절연층(210)의 비아홀(212)에 대응하여 홀이 형성된다. 방열 도금부(270)는 시드층(215)에 형성된 홀에 금속을 도금함으로써 형성될 수 있다. 방열 도금부(270)는 절연층(210)의 비아홀(212)에 대응하여 시드층(215) 상에 형성되는 더미 패턴부(240)에 접한다. 따라서, 방열 도금부(270)는 더미 패턴부(240)를 통해 회로부(230) 또는 IC칩(260)으로부터의 열을 전달받을 수 있다. 방열 도금부(270)는 열 전도율이 높은 금속 예컨대, 주석으로 형성되기 때문에, 더미 패턴부(240)로부터 열을 잘 수신할 수 있다. 더미 패턴부(240)로부터 방열 도금부(270)으로 전달된 열은 절연층(210)에 형성된 비아홀(212)을 통해 외부로 발산된다. 이러한 구성에 의해, COF 패키지로부터 발생하는 열이 효율적으로 외부로 발산될 수 있다.

도 8을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 COF 패키지가 도시되어 있다. 도 8에 도시된 COF 패키지는 비아홀(212)에 형성되는 방열 패드부(285)을 제외하고 도 7에 도시된 COF 패키지와 유사한 구성을 갖는다.

방열 패드부(285)는 절연층(210)의 회로부(230)가 형성되는 일 면에 대향하는 다른 면 상에 형성된다. 구체적으로 방열 패드부(285)는 접착층(280)을 통해 절연층(210)의 다른 면 상에 절연층(210)의 비아홀(212)에 대응하여 위치하고 부착된다.

방열 패드부(285)는 방열 도금부(270)와 유사하게, 열 전도율이 높은 금속 으로 형성되는 것이 바람직하다. 비아홀(212)을 통해 발산된 열은 비아홀(212)에 대응하여 위치한 방열 패드부(285)로 전달된다. 방열 패드부(285)는 비아홀(212)을 통해 전달되는 열을 흡수하여 COF 패키지가 과열되는 것을 방지할 수 있다.

이와 같이, 본 발명은 COF 패키지에서 절연층 상의 회로부 상에 실장되는 전자회로칩의 열을 발산하기 위한 더미 패턴부를 회로부와 동일한 층에 포함하고, 더미 패턴부를 외부에 노출시키는 비아홀을 절연층에 형성하여 COF 패키지로부터 발생하는 열을 효율적으로 외부로 발산하여 반도체 칩이 과열되어 오동작하거나, 손상되는 것을 방지할 수 있다.

전술한 바와 같은 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였다. 그러나 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능하다. 본 발명의 기술적 사상은 본 발명의 전술한 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

210: 절연층 212: 비아홀
230: 회로부 240: 더미 패턴부

Claims

방열을 위한 비아홀이 형성된 절연층;
상기 절연층의 일 면 상에 위치되는 회로부;
상기 회로부에 전기적으로 접속되며 칩 실장 영역에 실장되는 IC칩; 및
상기 회로부와 동일한 층에서 상기 칩 실장 영역에 대응하여 위치하는 더미 패턴부를 포함하며,
상기 비아홀은 상기 더미 패턴부에 대응하여 형성되며,
상기 더미 패턴부는 상기 회로부의 형성 후에 형성되는 칩 온 필름(Chip On Flim) 패키지.
제1항에 있어서,
상기 절연층은 폴리이미드(polyimide: PI) 필름으로 구현되는 칩 온 필름 패키지.
제1항에 있어서,
상기 절연층과 상기 회로부 사이에 위치하여 상기 회로부를 상기 절연층에 접착시키는 시드층을 더 포함하는 칩 온 필름 패키지.
제3항에 있어서,
상기 시드층은 상기 절연층에 형성된 상기 비아홀에 대응하여 홀을 포함하는 칩 온 필름 패키지.
제4항에 있어서,
상기 시드층의 홀을 금속으로 도금함으로써 형성된 방열 도금부를 더 포함하는 칩 온 필름 패키지.
제1항에 있어서,
상기 회로부 상에 상기 회로부의 솔더링을 방지하기 위한 솔더 레지스트층을 더 포함하는 칩 온 패키지.
제6항에 있어서,
상기 회로부와 상기 솔더 레지스트층 사이에 위치하며 상기 회로부를 도금한 도금층을 더 포함하는 칩 온 패키지.
제1항에 있어서,
상기 절연층의 다른 면에 상기 비아홀에 대응하여 위치하고 부착된 방열 패드부를 더 포함하는 칩 온 필름 패키지.
제1항에 있어서,
상기 더미 패턴부는 상기 회로부에 연결된 칩 온 필름 패키지.
제1항에 있어서,
상기 더미 패턴부는 상기 더미 패턴부로부터 연장되어 상기 회로부에 연결되는 연결부를 포함하는 칩 온 필름 패키지.
제1항에 있어서,
상기 비아홀은 상기 더미 패턴부보다 작은 크기를 갖는 칩 온 필름 패키지.
제1항에 있어서,
상기 더미 패턴부는 상기 회로부의 전력을 수신하는 파워 단자에 연결된 칩 온 필름 패키지.
제1항에 있어서,
상기 더미 패턴부는 상기 절연층 상에 상기 칩 실장 영역에 대응하여 금속 테이프를 부착함으로써 형성되는 칩 온 필름 패키지.
제1항에 있어서, 상기 더미 패턴부 상기 절연층 상에 상기 칩 실장 영역에 대응하여 금속 페이스트를 도포함으로써 형성되는 칩 온 필름 패키지.
제1항에 있어서, 상기 더미 패턴부는 상기 절연층 상에 상기 칩 실장 영역에 대응하여 금속을 도금함으로써 형성되는 칩 온 필름 패키지.