KR102162812B1 - 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 표시장치 - Google Patents

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Abstract

실시 예에 따른 인쇄회로기판은, 원판; 상기 원판에 실장되는 칩; 상기 원판을 관통하는 다수의 비아홀; 및 상기 비아홀에 삽입되는 방열바를 포함한다.

Description

인쇄회로기판 및 이를 포함하는 표시장치{Printed circuit board and Display Device having thereof}
실시 예는 인쇄회로기판에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자 및 발광다이오드(LED:Light Emitting Diode) 등과 같은 열원소자에 전기적 신호를 전달하기 위한 필수불가결한 주요부품으로서 인쇄회로기판(PCB:Printed Circuit Board)을 설치하여 사용한다.
상기 인쇄회로기판은 각종 열경화성 합성수지로 이루어진 보드의 일면 또는 양면에 동박으로 배선을 형성하여 보드 상에 IC(integrated circuit) 또는 전자부품들을 배치 고정하고 이들 간의 전기적 배선을 구현한 후 절연체로 코팅한 것이다.
최근의 전자산업의 발달로 인하여 전자부품의 고기능화, 경박단소화에 대한 요구가 급증하고 있고, 이러한 전자부품이 탑재되는 인쇄회로기판 또한 고밀도 배선화 및 박판화가 요구되고 있다. 인쇄회로기판의 고밀도 배선화 및 박판화에 따라 동일부피 내에 방열량이 증가하고 있고, 그에 따라 더욱 효과적인 방열이 필요해지고 있다.
특히 최근에는 상기 인쇄회로기판의 층을 줄이는 방법으로 박형화를 추구하고 있으며, 상기 인쇄회로기판의 층이 줄어 열을 방사하기 위한 접지패턴이 감소하며, 이에 따라 상기 인쇄회로기판의 IC 또는 전자부품으로부터 발생하는 열을 효과적으로 방열하지 못하는 문제점이 있다.
실시 예는 방열 효율을 높일 수 있는 인쇄회로기판을 제공한다.
실시 예에 따른 인쇄회로기판은, 원판; 상기 원판에 실장되는 칩; 상기 원판을 관통하는 다수의 비아홀; 및 상기 비아홀에 삽입되는 방열바를 포함한다.
실시 예에 따른 인쇄회로기판은 비아홀에 방열바를 삽입하여 방열효율을 높일 수 있다.
실시 예에 따른 인쇄회로기판은 원판의 양면에 도전패드를 형성하여 방열효율을 높일 수 있다.
실시 예에 따른 인쇄회로기판은 방열바의 변형을 통해 방열효율을 높일 수 있다.
도 1은 제1 실시 예에 따른 액정표시장치의 분해사시도이다.
도 2는 제1 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 상면도이다.
도 3은 제1 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 방열 핀 삽입 전 단면도이다.
도 4는 제1 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 방열 핀 삽입 후 단면도이다.
도 5는 제1 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 배면도이다.
도 6은 제2 실시 예에 따른 방열바 및 인쇄회로기판을 나타낸 도면이다.
도 7은 제3 실시 예에 따른 방열바 및 인쇄회로기판을 나타낸 도면이다.
도 8은 제4 실시 예에 따른 방열바 및 인쇄회로기판을 나타낸 도면이다.
실시 예에 따른 인쇄회로기판은, 원판; 상기 원판에 실장되는 칩; 상기 원판을 관통하는 다수의 비아홀; 및 상기 비아홀에 삽입되는 방열바를 포함한다.
상기 다수의 비아홀은 상기 칩과 대응되는 위치에 형성될 수 있다.
상기 원판의 일면에 형성되는 상부 도전패드; 및 상기 원판의 타면에 형성되는 하부 도전패드 더 포함하고, 상기 상부 도전패드 및 하부 도전패드는 상기 칩과 대응되는 위치에 형성될 수 있다.
상기 비아홀의 내측에 형성되어 상기 상부 도전패드 및 하부 도전패드를 연결하는 패드 연결부를 더 포함할 수 있다.
상기 방열바는 상기 패드 연결부와 접촉할 수 있다.
상기 상부 도전패드상에 형성된 접착부를 더 포함하고, 상기 칩은 상기 접착부에 의해 고정될 수 있다.
상기 하부 도전패드에는 음각의 다수의 방열 패턴이 형성될 수 있다.
상기 방열 패턴은 상기 원판의 타면을 노출시키며 형성될 수 있다.
상기 칩의 하부에 부착되는 방열 패드를 더 포함하고, 상기 방열바의 일단은 상기 방열 패드와 접촉할 수 있다.
상기 방열바는 원기둥 형상일 수 있다.
상기 방열바는 Cu로 형성될 수 있다.
상기 방열바는, 상기 비아홀에 삽입되는 삽입부; 및 상기 원판의 외부로 돌출되는 돌출부를 포함하고, 상기 돌출부의 직경은 상기 삽입부의 직경보다 클 수 있다.
상기 돌출부의 상면은 상기 하부 도전패드와 접촉할 수 있다.
상기 방열바는, 상기 비아홀에 삽입되는 다수의 삽입부; 및 상기 다수의 삽입부를 고정하는 지지부를 포함할 수 있다.
상기 지지부의 상면은 상기 하부 도전패드와 접촉할 수 있다.
상기 지지부와 상기 하부 도전패드 사이에는 접착물질이 형성될 수 있다.
상기 방열바는, 상기 비아홀에 삽입되는 다수의 삽입부; 및 상기 삽입부로부터 경사를 가지며 형성되는 접촉부를 포함할 수 있다.
상기 접촉부의 일측은 케이스와 접촉하여 형성될 수 있다.
상기 삽입부와 상기 접촉부는 일체로 형성될 수 있다.
도 1은 제1 실시 예에 따른 액정표시장치의 분해사시도이다.
도 1을 참조하면, 제1 실시 예에 따른 액정표시장치는 화상을 표시하는 액정표시패널(10), 상기 액정표시패널(10)의 하부에 배치되어 상기 액정표시패널(10)로 광을 제공하는 백라이트 유닛(20)을 포함한다. 또한, 상기 액정표시장치는 상기 액정표시패널(10)의 상부면 가장자리를 감싸며 상기 백라이트 유닛(20)과 결합되는 탑 케이스(1), 상기 액정표시패널(10)의 하부면 가장자리를 지지하고, 상기 백라이트 유닛(20)과 결합되는 가이드 패널 (18) 및 상기 백라이트 유닛(20)을 수납하는 바텀커버(70)를 포함할 수 있다.
상기 탑 케이스(1)는 상기 액정표시패널(10)의 가장자리 영역을 따라 중앙영역이 개구된 형태로 형성될 수 있다. 상기 탑 케이스(10)는 상기 액정표시패널(10)을 지지하는 한편 외부충격으로부터 상기 액정표시패널(10)을 보호한다.
상기 가이드 패널(18)은 중앙영역이 개구된 형태로 형성될 수 있다. 상기 가이드 패널(18)은 중앙영역이 개구된 형태로 형성되어, 상기 백라이트 유닛(20)으로부터의 광이 상기 액정표시패널(10)로 전달될 수 있도록 한다.
상기 액정표시패널(10)의 가장자리에는 인쇄회로기판(100)이 위치할 수 있다. 상기 인쇄회로기판(100)은 게이트 라인에 게이트 신호를 공급하기 위한 게이트 인쇄회로기판(101) 및 데이터 라인에 데이터 전압을 공급하기 위한 데이터 인쇄회로기판(102)을 포함할 수 있다. 도시하지 않았지만 상기 게이트 인쇄회로기판(101)과 상기 데이터 인쇄회로기판(102)은 일체로 형성될 수 있다. 상기 게이트 인쇄회로기판(101) 및 데이터 인쇄회로기판(102)과 상기 액정표시패널(10) 사이에는 다수의 연성회로기판(17)이 형성될 수 있다. 상기 게이트 인쇄회로기판(101)은 상기 연성회로기판(17)을 통해 상기 액정표시패널(10)의 게이트 라인과 연결될 수 있고, 상기 데이터 인쇄회로기판(102)은 상기 연성회로기판(17)을 통해 상기 액정표시패널(10)의 데이터 라인과 연결될 수 있다. 상기 연성회로기판(17)에는 드라이버 IC가 실장될 수 있다. 상기 드라이버 IC는 게이트 드라이버 또는 데이터 드라이버일 수 있다.
상기 인쇄회로기판(100) 상에는 다수의 칩 및 전자부품이 실장될 수 있다. 상기 다수의 칩은 타이밍 컨트롤러 및 전원 IC를 포함할 수 있다.
상기 백라이트 유닛(20)은 광학시트(30), 발광 다이오드 패키지(50), 광원 인쇄회로기판(51) 및 반사판(60)을 포함할 수 있다.
상기 광학시트(30)는 상기 액정표시패널(10)과 상기 반사판(40) 사이에 위치하여 상기 발광 다이오드 패키지(50) 로부터의 광을 확산 및 집광하여 상기 액정표시패널(10)로 전달한다. 상기 광학 시트(30)는 프리즘 시트, 확산시트 등을 포함할 수 있다.
상기 광원 인쇄회로기판(151)은 외부로부터의 전압을 상기 발광 다이오드 패키지(50)로 전달하여 상기 발광다이오드 패키지(50)가 광을 발생할 수 있도록 한다.
도 2는 제1 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 상면도이고, 도 3은 제1 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 방열 핀 삽입 전 단면도이며, 도 4는 제1 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 방열 핀 삽입 후 단면도이며, 도 5는 제1 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 배면도이다.
도 2 내지 도 5를 참조하면, 제1 실시 예에 따른 인쇄회로기판(100)의 원판(105)에는 상부 도전패드(110), 다수의 핀 접촉패드(120) 및 하부 도전패드(130)가 형성될 수 있다.
상기 원판(105)은 상기 인쇄회로기판(100)의 모양을 유지할 수 있도록 일정수준 이상의 경도를 가지는 열경화성 수지로 형성될 수 있다. 상기 원판(105)은 에폭시 또는 페놀을 포함하는 절연물질로 형성될 수 있다.
상기 원판(105)은 다층으로 형성될 수 있다. 상기 원판(105)이 다층으로 형성되는 경우 각층에는 신호를 전달하는 도전성 패턴이 형성될 수 있다.
상기 원판(105)의 일면에는 상기 상부 도전패드(110) 및 핀 접촉패드(120)가 형성될 수 있다. 상기 원판(105)의 타면에는 상기 하부 도전패드(130)가 형성될 수 있다. 상기 상부 도전패드(110), 핀접촉 패드(120) 및 하부 도전패드(130)는 Cu등의 도전체로 형성될 수 있다.
상기 원판(105)의 일면에는 칩(150)이 실장될 수 있다. 상기 칩(150)이 실장되는 상기 원판(105)의 일면을 상기 원판(105)의 상면으로 정의할 수 있다. 상기 칩(150)에는 상기 칩(150)과 인쇄회로기판(100)을 전기적으로 연결하기 위한 다수의 연결핀(151)이 형성될 수 있다. 상기 칩(150)의 하면에는 상기 칩(150)에서 발생하는 열을 상기 인쇄회로기판(100)으로 전달하기 위한 방열 패드(153)가 형성될 수 있다.
상기 상부 도전패드(110) 및 하부 도전패드(130)는 칩(150)이 배치되는 위치에 대응되는 영역에 형성될 수 있다. 다시 말해, 상기 상부 도전패드(110)는 상기 칩(150)과 대향하는 위치에 형성되고, 상기 하부 도전패드(130)는 상기 칩(150)이 배치되는 면과 반대쪽 면에 형성될 수 있다.
상기 핀 접촉패드(120)는 상기 연결핀(151)과 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 상기 핀 접촉패드(120)는 상기 연결핀(151)과 접촉하여 상기 핀 접촉패드(120)를 통해 전달되는 상기 칩(150)의 신호를 상기 인쇄회로기판(100)으로 전달할 수 있다.
상기 원판(105)에는 다수의 비아홀(111)이 형성될 수 있다. 상기 다수의 비아홀(111)은 상기 원판(105)을 관통하며 형성될 수 있다. 상기 다수의 비아홀(111)은 상기 칩(150)과 대응되는 위치에 형성되어 상기 칩(150)으로부터 발생하는 열을 상기 인쇄회로기판(100)의 배면 방향으로 배출하는 역할을 할 수 있다. 상기 비아홀(111)은 상기 상부 도전패드(110) 및 상기 하부 도전패드(130)와 대응되는 영역에 형성될 수 있다. 상기 비아홀(111)은 상기 상부 도전패드(110) 및 상기 하부 도전패드(130)가 형성된 상기 원판(105)을 관통하며 형성될 수 있다.
상기 원판(105)의 비아홀(111) 내면에는 패드 연결부(140)가 형성될 수 있다. 상기 패드 연결부(140)는 상기 상부 도전패드(110)와 상기 하부 도전패드(130)를 연결시킬 수 있다. 상기 패드 연결부(140)는 Cu도금으로 형성될 수 있다. 상기 패드 연결부(140)는 상기 상부 도전패드(110) 및 하부 도전패드(130)와 일체로 형성될 수 있다.
상기 패드 연결부(140)는 상기 상부 도전패드(110) 및 하부 도전패드(130)와 동일한 공정에서 형성될 수도 있고, 상기 상부 도전패드(110) 및 하부 도전패드(130)에 상기 비아홀(111)이 형성된 이후에 형성될 수도 있다. 상기 패드 연결부(140)는 상기 상부 도전패드(110)로 전달된 상기 칩(150)의 열을 상기 하부 도전패드(130)로 전달하여, 상기 칩(150)으로부터의 열을 배출하는 역할을 할 수 있다.
상기 칩(150)은 상기 인쇄회로기판(100)에 접착부(113)를 통해 부착될 수 있다. 상기 접착부(113)는 솔더링(soldering)공정에서 사용되는 땜납일 수 있다. 상기 접착부(113)는 상기 상부 도전패드(110)와 상기 방열패드(153) 사이에 형성될 수 있다. 상기 접착부(113)는 상기 상부 도전패드(110)와 상기 방열패드(153)를 부착하여 결과적으로 상기 칩(150)을 상기 인쇄회로기판(100)에 고정한다.
상기 비아홀(111)에는 다수의 방열바(170)가 삽입될 수 있다. 상기 다수의 방열바(170)는 각각 다수의 비아홀(111)에 삽입될 수 있다. 상기 방열바(170)는 Cu등의 열전도도가 우수한 물질로 형성될 수 있다. 상기 방열바(170)는 상기 비아홀(111)과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 상기 방열바(170)는 원기둥형상 또는 사각기둥 형상으로 형성될 수 있다.
상기 방열바(170)의 일 측은 상기 방열 패드(153)에 접촉될 수 있다. 상기 방열바(170)의 일 측이 상기 방열 패드(153)와 접촉하여 상기 칩(150)으로부터의 열을 상기 인쇄회로기판(100)의 하면으로 용이하게 전달할 수 있어, 상기 칩(150)에서 발생하는 열을 쉽게 배출할 수 있다.
상기 방열바(170)의 측면은 상기 패드 연결부(140)와 접촉할 수 있다. 상기 방열바(170)의 측면이 상기 패드 연결부(140)와 접촉하여 상기 상부 도전패드(110)로 전달된 상기 칩(150)의 열을 상기 인쇄회로기판(100)의 하부로 신속하게 전달할 수 있어 상기 칩(150)의 방열효율을 높일 수 있다.
또한, 상기 방열바(170)의 일 측이 상기 방열 패드(153)에 접촉하지 않는다고 하더라도, 상기 방열바(170)의 측면이 상기 패드 연결부(140)와 접촉되어 있으므로, 상기 칩(150)의 방열효율을 높일 수 있다.
도면에서는 상기 패드 연결부(140)의 전면이 상기 방열바(170)에 접촉되는 것을 도시하고 있으나, 상기 패드 연결부(140)가 도금으로 형성되는 경우에는 상기 상부 도전패드(110) 및 상기 하부 도전패드(130)와 인접한 영역에는 상기 패드 연결부(140)의 두께가 두껍게 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 패드 연결부(140)의 일부가 상기 방열바(170)와 접촉될 수 있다.
상기 방열바(170)를 상기 비아홀(111)에 삽입하여 하기의 표 1 및 표 2와 같은 방열효과가 있다.
모델 1 삽입전 삽입후 증감율
칩 온도 83℃ 80℃ 3.6%감소
하부 도전패드 온도 64℃ 70℃ 9.4%증가
표 1은 모델 1에 상기 방열바(170)를 삽입하기 전과 후의 온도변화를 나타낸 표이다.
상기 모델 1의 상기 상부 도전패드(110)에는 6V의 전압이 인가되었고, 삽입된 방열바(170)는 5mm의 길이를 가진다. 상기 모델 1에서 상기 방열바(170) 삽입 전의 상기 칩(150)의 온도는 83 ℃이고, 상기 방열바(170) 삽입 후의 상기 칩(150)의 온도는 80℃로 3.6%의 온도 감소 효과가 있다. 또한, 상기 방열바(170) 삽입 전의 상기 하부 도전패드(130)의 온도는 64℃이고, 상기 하부 도전패드(130)의 온도는 70℃로 9.4%의 온도 증가 효과가 있다. 다시 말해, 방열바(170)를 상기 비아홀(111)에 삽입되는 경우 상기 칩(150)에서 발생하는 열이 상기 방열바(170)를 통해 상기 하부 도전패드(130)로 원활히 전달되어, 상기 인쇄회로기판(100)으로 방출되어 방열효율을 높일 수 있다.
모델 2 삽입전 삽입후 증감율
칩온도 89℃ 79℃ 11.2%감소
표 2는 모델 2에 상기 방열바(170)를 삽입하기 전과 후의 온도 변화를 나타낸 표이다.
상기 모델 2의 상기 상부 도전패드(110)에는 6V의 전압이 인가되었고, 삽입된 방열바(170)는 10mm의 길이를 가진다. 상기 모델 2에서 상기 방열바(170) 삽입 전의 상기 칩(150)의 온도는 89℃이고, 상기 방열바(170) 삽입 후의 상기 칩(150)의 온도는 79℃로 11.2%의 온도 감소 효과가 있다. 상기 방열바(170)를 상기 비아홀(111)에 삽입하는 경우 상기 칩(150)의 온도는 11.2%감소하므로, 방열바(170) 삽입전보다 방열효율이 높다.
상기 비아홀(111)에 방열바(170)를 삽입하여, 상기 비아홀(111)에 도금을 통해 금속물질을 채우는 것 보다 제조단가를 절감할 수 있고, 도금을 통해 금속물질을 채우는 방법에 비해 상기 상부 도전패드(110) 및 하부 도전패드(130)의 평탄도를 향상시키는 효과가 있다.
상기 하부 도전패드(130)에는 다수의 방열 패턴(135)이 형성될 수 있다. 상기 방열 패턴(135)은 상기 비아홀(111)이 형성되지 않은 영역에 형성될 수 있다. 상기 방열 패턴(135)은 상기 하부 도전패드(130)에 음각으로 형성될 수 있다. 상기 방열 패턴(135)은 상기 하부 도전패드(130)의 전면에서 상기 원판(105) 방향으로 음각으로 형성될 수 있다. 상기 방열 패턴(135)은 상기 원판(105)의 일면을 노출시키며 형성될 수 있다.
상기 방열 패턴(135)은 도시한 바와 같이 십자가 형상으로 형성될 수 있다. 상기 방열 패턴(135)은 도시하지 않았으나, 사각형상 또는 원형으로 형성될 수도 있다.
상기 방열패턴(135)은 상기 하부 도전패드(130)에 음각으로 형성되어, 상기 하부 도전패드(130)가 공기 중에 노출되는 면적이 증가된다. 상기 하부 도전패드(130)의 노출면적이 증가하여, 상기 하부 도전패드(130)의 열이 외부로 용이하게 방출될 수 있다. 이로써 상기 인쇄회로기판(100)의 방열 효율을 증가시킬 수 있는 효과가 있다.
상기 제1 실시 예에서는 다수의 칩 및 전자부품이 실장되는 인쇄회로기판(100)을 예를 들어 설명하였으나, 상기 발광 다이오드 패키지(50)가 실장되는 상기 광원 인쇄회로기판(51)에도 동일하게 적용될 수 있다.
또한, 상기 제1 실시 예에서는 상기 칩(150) 실장 후 상기 방열바(170)를 삽입하는 것을 예시하였으나, 상기 방열바(170) 삽입후 상기 칩(150)을 실장하여 상기 비아홀(111)에 상기 접착부(113)가 흘러 들어가는 것을 방지할 수 있다.
도 6은 제2 실시 예에 따른 방열바 및 인쇄회로기판을 나타낸 도면이다.
도 6a는 제2 실시 예에 따른 방열바를 나타낸 도면이고, 도 6b는 제2 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다.
제2 실시 예에 따른 인쇄회로기판은 제1 실시 예에 따른 인쇄회로기판과 비교하여 방열바의 형상이 상이한 것 이외에는 동일하다. 따라서, 제2 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 설명함에 있어 제1 실시 예와 공통되는 구성에 대해서는 동일한 도면번호를 부여하고 상세한 설명은 생략한다.
도 6을 참조하면, 제2 실시 예에 따른 인쇄회로기판(100)의 원판(105)에는 상부 도전패드(110), 다수의 핀 접촉 패드(120) 및 하부 도전 패드(130)가 형성될 수 있다.
상기 인쇄회로기판(100)에는 방열 패드(153)가 부착된 칩(150)이 실장될 수 있다. 상기 인쇄회로기판(100)에는 상기 원판(105)을 관통하는 비아홀(111)이 형성될 수 있다. 상기 비아홀(111)에는 방열바(170)가 삽입될 수 있다.
상기 방열바(170)는 삽입부(171) 및 돌출부(173)를 포함할 수 있다.
상기 삽입부(171)는 상기 비아홀(111)에 삽입되는 영역일 수 있다. 상기 삽입부(171)는 상기 비아홀(111)에 대응되는 면적을 가질 수 있다. 상기 삽입부(171)는 원기둥 형상으로 형성될 수 있다. 상기 삽입부(171)는 상기 비아홀(111)과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.
상기 돌출부(173)는 원기둥 형상으로 형성될 수 있다. 상기 돌출부(173)의 직경은 상기 삽입부(171)의 직경보다 크게 형성될 수 있다. 상기 돌출부(173)는 상기 원판(105)의 하면으로부터 돌출되어 형성될 수 있다. 상기 돌출부(173)의 일단면은 상기 하부 도전패드(130)와 접촉할 수 있다.
상기 돌출부(173)의 직경을 상기 삽입부(171)의 직경보다 크게 형성하여, 상기 칩(150)으로부터의 열을 상기 방열바(170)를 통해 빠르게 방출될 수 있도록 하여, 상기 인쇄회로기판(100)의 방열효율을 향상시킬 수 있다. 상기 돌출부(173)는 사각기둥 형상으로 형성될 수도 있다.
상기 삽입부(171) 및 돌출부(173)는 일체로 형성될 수 있다.
도 7은 제3 실시 예에 따른 방열바 및 인쇄회로기판을 나타낸 도면이다.
도 7a는 제3 실시 예에 따른 방열바를 나타낸 도면이고, 도 7b는 제3 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다.
제3 실시 예에 따른 인쇄회로기판은 제1 실시 예에 따른 인쇄회로기판과 비교하여 방열바의 형상이 상이한 것 이외에는 동일하다. 따라서, 제3 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 설명함에 있어 제1 실시 예와 공통되는 구성에 대해서는 동일한 도면번호를 부여하고 상세한 설명은 생략한다.
도 7을 참조하면, 제3 실시 예에 따른 인쇄회로기판(100)의 원판(105)에는 상부 도전패드(110), 다수의 핀 접촉 패드(120) 및 하부 도전 패드(130)가 형성될 수 있다.
상기 인쇄회로기판(100)에는 방열 패드(153)가 부착된 칩(150)이 실장될 수 있다. 상기 인쇄회로기판(100)에는 상기 원판(105)을 관통하는 비아홀(111)이 형성될 수 있다. 상기 비아홀(111)에는 방열바(170)가 삽입될 수 있다.
상기 방열바(170)는 삽입부(171) 및 지지부(175)를 포함할 수 있다. 상기 삽입부(171)는 원기둥 형상이고, 상기 지지부(175)는 얇은 판 형상일 수 있다. 상기 삽입부(171)는 상기 지지부(175)에 의해 고정될 수 있다. 상기 삽입부(171)는 상기 지지부(175)를 관통한 형상으로 형성될 수 있다.
상기 지지부(175)가 상기 삽입부(171)를 고정하여, 다수의 방열바(170)를 한번에 조립할 수 있어 조립효율을 높일 수 있다.
상기 지지부(175)의 상면은 상기 하부 도전패드(130)와 접촉될 수 있다. 상기 지지부(175)는 열전도성이 높은 물질로 형성될 수 있다. 상기 지지부(175)는 상기 하부 도전패드(130)와 접촉하도록 형성하여 상기 하부 도전패드(130)의 열을 상기 지지부(175)를 통해 외부로 배출할 수 있다. 또한, 상기 지지부(175)의 상면에는 접착물질이 도포될 수 있다. 상기 지지부(175) 상면의 접착물질에 의해 상기 지지부(175)를 상기 하부 도전패드(130)에 부착시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 방열바(170)를 상기 원판(105)에 고정시킬 수 있다. 상기 접착물질은 액상 접착제 또는 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film : ACF)일 수 있다.
상기 삽입부(171) 및 지지부(175)는 일체로 형성될 수 있다. 상기 삽입부(171) 및 지지부(175)를 일체로 형성하여 외부충격에 의한 이탈을 방지할 수 있다.
도 8은 제4 실시 예에 따른 방열바 및 인쇄회로기판을 나타낸 도면이다.
도 8a는 제4 실시 예에 따른 방열바를 나타낸 도면이고, 도 8b는 제4 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다.
제4 실시 예에 따른 인쇄회로기판은 제4 실시 예에 따른 인쇄회로기판과 비교하여 방열바의 형상이 상이한 것 이외에는 동일하다. 따라서, 제4 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 설명함에 있어 제1 실시 예와 공통되는 구성에 대해서는 동일한 도면번호를 부여하고 상세한 설명은 생략한다.
도 8을 참조하면, 제4 실시 예에 따른 인쇄회로기판(100)의 원판(105)에는 상부 도전패드(110), 다수의 핀 접촉 패드(120) 및 하부 도전 패드(130)가 형성될 수 있다.
상기 인쇄회로기판(100)에는 방열 패드(153)가 부착된 칩(150)이 실장될 수 있다. 상기 인쇄회로기판(100)에는 상기 원판(105)을 관통하는 비아홀(111)이 형성될 수 있다. 상기 비아홀(111)에는 방열바(170)가 삽입될 수 있다.
상기 방열바(170)는 삽입부(171) 및 접촉부(177)를 포함할 수 있다.
상기 삽입부(171)는 상기 비아홀(111)에 삽입되는 영역일 수 있다.
상기 접촉부(177)는 상기 삽입부(171)로부터 일정한 경사를 가지며 형성될 수 있다. 다시 말해, 상기 접촉부(177)는 상기 삽입부(171)의 연장선을 기준으로 일정한 각도를 가지고 형성될 수 있다. 상기 삽입부(171)의 연장선과 상기 접촉부(177) 사이의 각도는 예각일 수 있다.
상기 접촉부(177)는 상기 삽입부(171)와 동일한 단면적을 가질 수 있다. 상기 접촉부(177)는 상기 삽입부(171)와 일체로 형성될 수 있다. 상기 접촉부(177)는 상기 액정표시장치를 보호하는 케이스(220)와 접촉할 수 있다. 접촉부(177)와 상기 케이스(220)는 접촉하여 상기 방열바(170)로부터의 열이 상기 케이스(220)로 전달되어 방열효율을 높일 수 있다.
상기 접촉부(177)는 일정한 경사각을 가져 탄성을 가질 수 있다. 이에 따라, 상기 케이스(220) 체결시 상기 케이스(220)로부터 인쇄회로기판(100) 방향으로의 힘에 의해 상기 방열바(170)를 상기 인쇄회로기판(100)에 견고히 고정할 수 있다.
1: 탑커버 10: 액정표시패널
17: 연성회로기판 18: 가이드 패널
20: 백라이트 유닛 30: 광학시트
40: 도광판 50: 발광 다이오드 패키지
51: 광원 인쇄회로기판 60: 반사판
70: 바텀 커버 101: 게이트 인쇄회로기판
102: 데이터 인쇄회로기판 105: 원판
110: 상부 도전패드 111: 비아홀
113: 접착부 120: 핀접촉패드
130: 하부 도전패드 135: 방열 패턴
140: 패드 연결부 150: 칩
151: 연결핀 170: 방열바
171: 삽입부 173: 돌출부
175: 지지부 177: 접촉부

Claims (19)

  1. 화상을 표시하는 액정표시패널;
    상기 액정표시패널의 하부에 배치되는 백라이트 유닛; 및
    상기 액정표시패널의 가장자리에 배치되며 상기 액정표시패널에 게이트 신호와 데이터 신호를 각각 제1 인쇄회로기판과 제2 인쇄회로기판으로 구성된 인쇄회로기판을 포함하고,
    상기 인쇄회로기판은,
    원판과,
    상기 원판에 배치된 칩과,
    상기 칩과 대응되는 영역에 상기 원판을 관통하도록 형성된 다수의 비아홀과,
    상기 비아홀이 형성된 원판의 일면과 타면에 각각 형성된 상부 도전패드 및 하부 도전패드와,
    상기 상부 도전패드와 하부 도전패드를 연결하고 상기 비아홀 내면에 형성된 패드 연결부와,
    상기 칩의 하부에 부착되는 방열 패드와,
    상기 비아홀에 상기 패드 연결부와 접촉하면서 삽입되고, 일단이 상기 방열 패드와 접촉하는 방열바를 포함하며,
    상기 칩과 대응하는 영역의 상기 하부 도전패드 상에는 상기 원판이 노출되도록 다수의 방열패턴이 형성된 표시장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서,
    상기 칩을 고정하면서 상기 상부 도전패드와 상기 방열 패드 사이에 배치된 접착부를 더 포함하는 표시장치.
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 제1항에 있어서,
    상기 방열바는 원기둥 형상인 표시장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 방열바는 Cu로 형성되는 표시장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 방열바는,
    상기 비아홀에 삽입되는 삽입부; 및
    상기 원판의 외부로 돌출되는 돌출부를 포함하고,
    상기 돌출부의 직경은 상기 삽입부의 직경보다 큰 표시장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 돌출부의 상면은 상기 하부 도전패드와 접촉하는 표시장치.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 방열바는,
    상기 비아홀에 삽입되는 다수의 삽입부; 및
    상기 다수의 삽입부를 고정하는 지지부를 포함하는 표시장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 지지부의 상면은 상기 하부 도전패드와 접촉하는 표시장치.
  16. 제14항에 있어서,
    상기 지지부와 상기 하부 도전패드 사이에는 접착물질이 형성되는 표시장치.
  17. 화상을 표시하는 액정표시패널;
    상기 액정표시패널의 하부에 배치되는 백라이트 유닛;
    상기 백라이트 유닛을 수납하는 바텀커버;
    상기 액정표시패널의 상부면 가장자리를 감싸면서 상기 백라이트 유닛과 결합되는 탑 케이스; 및
    상기 액정표시패널의 가장자리에 배치되며 상기 액정표시패널에 게이트 신호와 데이터 신호를 각각 제1 인쇄회로기판과 제2 인쇄회로기판으로 구성된 인쇄회로기판을 포함하고,
    상기 인쇄회로기판은,
    원판과,
    상기 원판에 배치된 칩과,
    상기 칩과 대응되는 영역에 상기 원판을 관통하도록 형성된 다수의 비아홀과,
    상기 비아홀이 형성된 원판의 일면과 타면에 각각 형성된 상부 도전패드 및 하부 도전패드와,
    상기 상부 도전패드와 하부 도전패드를 연결하고 상기 비아홀 내면에 형성된 패드 연결부와,
    상기 칩의 하부에 부착되는 방열 패드와,
    상기 비아홀에 삽입되어 상기 방열 패드와 접촉하는 삽입부와 상기 삽입부로부터 연장되는 연장선과 예각을 가지도록 경사지면서 상기 탑 케이스와 접촉되는 접촉부로 구성된 방열바를 포함하는 표시장치.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 칩과 대응하는 영역의 상기 하부 도전패드 상에는 상기 원판이 노출되도록 다수의 방열패턴이 형성된 표시장치.
  19. 제17항에 있어서,
    상기 삽입부와 상기 접촉부는 일체로 형성되는 표시장치.
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