JP2007220925A - モジュール基板と液晶表示装置、及び照明装置 - Google Patents

Abstract

【課題】高精度，高信頼度，高放熱構造に加えて、適用範囲の広い低コストのモジュール基板を実現する。
【解決手段】放熱基板と、前記放熱基板上面の一部の領域に形成される絶縁層と、前記絶縁層上に配置する複数の配線層と、前記配線層に接続される複数のＬＥＤ素子と、を有する光源の構成をとる。また、放熱基板と、前記放熱基板上面の一部の領域に配置する絶縁層と、前記絶縁層上に配置する複数の配線パターンが形成される配線層と、前記配線層に接続される複数のＬＥＤ素子と、を有し、前記絶縁層は前記配線層側に配置する樹脂層と、前記放熱基板側に配置する粘着層の２層で構成される光源の構成を採る。
【選択図】図１

Description

本発明は発光素子であり、かつ発熱素子であるＬＥＤチップを実装したモジュール基板、及びそれを適用した液晶表示装置，照明装置に関する。

チップの実装技術は、配線層を各種絶縁層上に形成したテープキャリア，セラミックキャリア，シリコンサブマウントなど各種ある。この場合高精度，高信頼度実装を提供できるが、部材コストが課題になる場合が多い。更に、高放熱構造を要求する場合、アルミ等の放熱基材に形成する絶縁層には高熱伝導率が要求され、上記のキャリア等では対応が困難になる。このため、従来技術ではメタルコア基板に見られるように、配線層，絶縁層、及び放熱基材からなるモジュール構造（モジュール基板）が用いられ、絶縁層には放熱性を考慮した高熱伝導率の材料が用いられている。下記特許文献１では、放熱基板上に絶縁層であるフィルム基板を設け、その上に配線層，ＬＥＤチップを実装する構成が記載されている。

特開２００３−１６２６２６号公報

しかし、上記従来技術では、メタルコア基板の製造プロセス上、銅箔からなる配線層と絶縁層は加工処理前において放熱基材の表面形状に合わせて全面に形成され、加工後の配線パターンの存在しない領域に対しても絶縁層が形成される。従って、特に使用する放熱基材の寸法形状が大きくなると、仕上がりの配線パターン領域（面積）が小さい場合でも、放熱基材に合わせた配線用銅箔層（配線層）と絶縁層を形成したモジュール基材を使用せざるを得ない状況にある。同時に、配線パターンが不要な配線用銅箔層に対しても銅箔を取り除くための加工処理（エッチングなど）を施す必要があり、コストアップになる。放熱基材の大型化に伴い、銅箔を張った配線層に対する銅箔パターンの形成処理に対して、エッチング装置等の大型化も要求される。更に、メタルコア基板は、配線層，絶縁層、及び放熱基材を一つの平坦面で一体化した基材構造から加工処理が行われる為、放熱基材の表面が異なる平坦面で形成される場合、放熱基材の上に配線層，絶縁層を形成できないという制約条件が存在する。特に、表示装置，照明装置などで大型の放熱基材（筐体）が必要とされる場合、放熱構造の組み込み、強度設計などの点から異なる平坦面を有する場合が多いため、基本的にメタルコア基板の適用が難しくなる。

本発明は上記課題を解決するものであり、高精度，高信頼度実装、かつ高放熱構造を同時に実現する中で、低コストで適用範囲の広いモジュール基板を提供するものである。

上記課題を解決するため、本発明では放熱基板と、前記放熱基板上面の一部の領域に固着される絶縁層と、前記絶縁層上に配置する複数の配線パターンが形成される配線層と、前記配線層に接続される複数のＬＥＤ素子と、を有する光源の構成をとる。ここで、前記絶縁層は２以上の領域に分離して前記放熱基板上面に形成される構成や、前記配線層の配線パターンに沿って前記放熱基板上面に形成される構成をとる。更に、前記絶縁層は前記配線層の配線パターンに沿ってテープ状に形成され、前記放熱基板上面の一部に前記テープ状の絶縁層を複数本形成する構成をとる。

また本発明では、前記配線層と前記放熱基板とがそれぞれ異なる熱硬化条件により前記絶縁層に固着される構成をとる。また前記配線層と前記絶縁層とを固着する第１の加熱キュア工程と、前記放熱基板と前記絶縁層とを固着する第２の加熱キュア工程と、からなる光源の構成をとる。また、前記第１の加熱キュア工程は、前記絶縁層を、前記配線層側から過熱すると共に前記放熱基板側から冷却する工程である光源の構成をとる。また、前記放熱基板は基板厚みの異なる領域を有し、前記絶縁層は、前記放熱基板上面のうち基板厚みが同じ領域に形成される光源の構成をとる。また、前記放熱基板は基板内部にヒートパイプを有する光源の構成、更に前記ヒートパイプは前記絶縁層を形成した領域に対応して設けられる光源の構成をとる。

また本発明では、放熱基板と、前記放熱基板上面の一部の領域に配置する絶縁層と、前記絶縁層上に配置する複数の配線パターンが形成される配線層と、前記配線層に接続される複数のＬＥＤ素子と、を有し、前記絶縁層は前記配線層側に配置する樹脂層と、前記放熱基板側に配置する粘着層の２層で構成される光源の構成をとる。また前記樹脂層は熱硬化性のエポキシ樹脂で構成され、前記粘着層はアクリル系粘着剤で構成される光源の構成を採る。

また、一対の基板と、一対の偏光板と、前記一対の基板に挟持される液晶層と、を有する液晶表示パネルと、前記液晶表示パネルに光を供給する光源として上記した光源を用いる液晶表示装置の構成をとる。

また本発明では、絶縁層と金属箔層とを固着する第１の加熱キュア工程と、前記金属箔層を加工し配線層を成形する工程と、前記絶縁層と放熱基板とを固着する第２の加熱キュア工程と、前記配線層にＬＥＤチップを実装する工程と、を有し、前記第１の加熱キュア工程は、前記絶縁層を前記配線層側から過熱すると共に前記放熱基板側から冷却する工程である光源の製造方法の構成を採る。

本発明は、高精度，高信頼度化，高放熱性に加えて、適用範囲が広く材料部材の大幅な低減による低コスト化を実現する効果がある。

本発明を実施するための形態を以下に説明する。

本発明の第１の実施例を、図１〜図５を使って説明する。

図１はＬＥＤ素子を実装した光源モジュールの平面図を示す。筐体２を大型の放熱基材とし、光源キャリア６を形成する。光源キャリア６は絶縁層５，配線４，ＬＥＤチップ３で構成され、中央線９を境に６ａ（６ａ−１，…，６ａ−ｎ），６ｂ（６ｂ−１，…，
６ｂ−ｎ）の２つに分離する形で複数列平行に配置している。光源キャリア６の両サイドには、２つに分離した光源キャリア６ａ，６ｂを駆動するための回路基板１０ａ，１０ｂが接続されている。光源キャリア６を中央線９の左右で分離せず、１つで形成してもよい。この場合、回路基板１０を一つにできる。また、表示装置，照明装置の要求に応えるため、光源キャリア６の配置構造，駆動方法により、回路基板１０を筐体２の両サイドのほかに上下サイドの周辺部に配置する場合もある。光源キャリアの詳細は図３に示す。絶縁層５の上に形成された４つの配線パターン４（４−１，４−２，４−３，４−４）は、
ＲＧＧＢの４個をＬＥＤチップの基本単位１３にした複数のＬＥＤチップ３（３−１，３−２，３−３，３−４）をシリーズに接続する形でほぼ平行に形成されている。ＬＥＤチップ３の接続部を除く配線４と絶縁層５の表面には保護レジストパターンが形成されている。

図２は、図１のＡ−Ａ線の断面図を示す。アルミなどの放熱基材の筐体２に高放熱構造と光学的な輝度の均一性を確保するため、一定の間隔ａで離散的に配列配置した光源キャリア６を形成し、光源モジュール基板８を形成している。筐体２に配置された光源キャリア６と反対側に位置する面には、光源キャリア６で発生した発熱を逃がすため放熱フィン１２が熱伝導性シート、又はシリコーングリースを介してネジ止めで取り付けられている。

図４は、図３のＢ−Ｂ線の断面図を示す。放熱基材としての筐体２の上に、ＬＥＤチップ３を搭載した光源キャリア６が配置され、ＬＥＤチップ３の接続部を除く配線パターン４と絶縁層５の表面には保護レジストパターン１４が形成されている。この保護レジストパターン１４は、ＬＥＤチップ３の接続部と配線パターン４の絶縁信頼性，接続信頼性確保と同時に、白色で反射率が９０％以上の材料を用いて光取り出し効率を向上させている。光源キャリア６は構成要素の一つである絶縁層５により筐体２の平坦面に固着されている。

上記図１〜図４に示した構成では、絶縁層５が筐体２の全面に配置されるのではなく、ＬＥＤチップ３や配線４のある領域にのみ離散的に配置されている。これにより、高精度，高信頼度化，高放熱性に加えて、適用範囲が広く材料部材の大幅な低減による低コスト化を実現することが可能となる。次に、このような構成を実現するための製造工程について、図５を用いて説明する。

図５（図５−１，図５−２，…，図５−６）では、絶縁層と加工された配線で構成されるＬＥＤチップのフレキシブル配線板１５の作成工程、更には筐体に接続しＬＥＤチップを設けた光源モジュール基板８の作成工程について記載されている。尚、図５−ｋ−ａ，図５−ｋ−ｂ（ｋ＝１，２，…，６）で用いるａ，ｂは各々断面図，平面図を示している。

図５−１は、配線用銅箔層で構成される配線（加工前）１６と、高熱伝導性樹脂で構成される絶縁層５を一体化したテープ状の銅張り樹脂フィルムを示す。配線（加工前）１６と絶縁層５は高温で本キュアせず、単に加圧圧着により密着形成されている。絶縁層５には、高放熱構造を得る為、酸化アルミナ等のフィラー入りの熱硬化性エポキシ樹脂を用いている。

図５−２では、テープ状の銅張り樹脂フィルムの配線（加工前）１６を銅箔エッチング工程を通して、絶縁層５に配線パターン４を形成している。配線パターン４は、ＬＥＤチップ３の配置により各種形状，引き回し構造をとる。銅箔エッチング工程では、配線パターン４と絶縁層５の間にエッチング液が侵入しないようにするため、予めテープ状の銅張り樹脂フィルムを本キュアして絶縁層５で固着している。この時、絶縁層５の本キュアは絶縁層５全体（両面含む）ではなく、配線（加工前）１６と接触する界面近傍領域に限定している。一方、絶縁層５の配線（加工前）１６と反対側の面は、放熱基材である筐体２の平坦面と後工程で個別に固着させるためキュアが進行しないように温度制御している。

この時の加熱方法は、熱伝導の良い配線（加工前）１６側から加熱治具により均一加熱し、絶縁層５との接触面での温度を一定時間本キュア温度（１５０℃〜１８０℃）に維持する。同時に、絶縁層５の反対側の面では温度上昇を抑制して本キュアが進行しないようにしている。即ち、少なくとも、配線（加工前）１６を加工して得られる配線，絶縁層、及び筐体の放熱基材を有する光源モジュール基板において、絶縁層に熱硬化性の樹脂層を用い、第一段階の本キュアでは、最初に樹脂層を隣接する配線層と固着させるための配線層側からの加熱手段と放熱基材側からの冷却手段を用いて、樹脂層と配線層の接触面（界面）近傍のみを圧着キュアさせている。

絶縁層５の配線（加工前）１６と反対側の面は、キュアされていないため、上述したエッチング工程でのエッチング液侵入や破損防止のために、薄いコーティング層、又は被覆シートが予め形成されている。第二段階の本キュアでは、高熱伝導性樹脂の絶縁層５からなる樹脂層を隣接するもう一方の放熱基材側と固着させている。本キュアをする時、コーティング層を取り除く場合もあるが、ここでは絶縁層５と共に加熱固着できる材料（エポキシ系樹脂）を用いている。

このように、樹脂層に対して２段階キュアを実施することにより、配線層を形成した絶縁層（樹脂層）と放熱基材とを分離したプロセスでモジュール基板を形成できている。

図５−３では、配線４を被覆するように保護レジストパターン１４を形成するが、同時にＬＥＤチップ３が接続される配線４の電極部には開口部２０も形成される。保護レジストの材料には、白色で反射率が９０％以上のエポキシ系樹脂が用いられ、光取り出し効率を向上させている。

図５−４では、開口部２０の電極部にＮｉ／ＡｕメッキによりＬＥＤチップと接続するためのバンプ２１が形成される。バンプ材質にはんだバンプを用いる場合もある。バンプ２１の形状，構造を保護レジストパターン１４の開口部２０により制御し、後工程で搭載されるＬＥＤチップの配線４間の接続信頼性及びバンプ２１間の絶縁信頼性を向上させている。

上記の図５−１〜図５−４のプロセスにより、ＬＥＤチップが搭載される前のフレキシブル配線板１５が形成される。従来のメタルコア基板の製造工程では、このフレキシブル配線板１５は放熱基材のアルミ板（筐体）と一体のものとして成形されていた。しかし上記プロセスにより、フレキシブル配線板１５と放熱基材とを分離し、フレキシブル配線板１５を独立した構造で提供することが可能となる。フレキシブル配線板１５を構成する絶縁層５は、配線パターンを設けた面と反対側の面において、次に示す工程で放熱基材（筐体）に固着することが可能となる。

図５−５では、テープ状に成形したフレキシブル配線板１５を筐体２の平坦面上に離散的に配置し、局所的な加熱圧着（本キュア）により固着している。即ち、図５−４で得られたフレキシブル配線板１５を配線４の形成されていない絶縁層５の面を筐体２の平坦面に合わせて配置し、絶縁層５を配線４の形成された方向からテープ幅にほぼ合わせたロール型の加熱治具で加熱圧着することにより本キュアしている。バンプ２１に加熱圧着のダメージを与えないようにバンプ２１近傍を圧着しない治具構造を用いる場合もある。また、本キュアを効率よくおこなう為、筐体２の放熱基材を予め予備加熱しておく場合もある。フレキシブル配線板１５の樹脂層全体を本キュア後、絶縁層５は筐体２に固着される。

図５−６ではＬＥＤチップ３が搭載，接続される。ＬＥＤチップ３，保護レジストパターン１４，配線４、及び絶縁層５からなる光源キャリア６が筐体２の放熱基材上に固着されて、光源モジュール基板８が形成される。

このように、光源モジュール基板において、本発明の光源キャリア６を用いることにより、配線４を形成した絶縁層５の筐体２に占める面積割合を大幅に減少させ、材料使用量の低減からくる低コスト化を実現している。

本発明の第２の実施例を図６〜図９を使って説明する。各々の図は、図１のＡ−Ａ線での断面図に相当する変形例を示す。

図６，図７は、各々光源キャリア６を形成する放熱基材である筐体２の平坦面領域に熱拡がりを向上させるための筐体厚さを増加させた放熱構造（平坦面を複数の放熱構造に優れた面積領域に分離）を形成している。図６では光源キャリア６を形成した面に、図７では反対の面に筐体の厚さに凹凸を設けている。同様に、図８，図９は、各々光源キャリア６を形成する筐体２の平坦面領域に熱拡がりの向上と同時に熱量移動を容易にするためのヒートパイプ３４を用いた放熱構造を形成している。これにより、筐体の温度上昇の抑制と同時に温度分布の均一化を実現している。

以上のように、本実施例では放熱基材の筐体が高さ或いは厚みの異なる（３つ以上も含む）平坦面で形成され、各々の光源キャリアを平坦面のうちの少なくとも１つの面上に形成している。更に、例えば光源キャリアを放熱基材である筐体の有する高さの異なる平坦面の接続段差部の近傍で分離して形成している。

このような筐体の加工は、図５に示す製造工程を踏むことにより容易となる。即ち、上記図５で示した工程ではフレキシブル配線板の作成後に筐体に形成し、更に筐体の一部の領域のみに光源キャリアを有するため、図６から図９に示すような筐体の加工を容易に行うことができる。

本発明の第３の実施例を、図１０，図１１を使って説明する。

図１０は、図４の変形例である。図４との違いは、図４における絶縁層５が樹脂層４１と粘着層４２の２層で構成される点である。即ち、筐体２上に樹脂層４１，粘着層４２を介して配線４，ＬＥＤチップ３等が形成され光源モジュール基板を構成する。配線４は樹脂層４１の表面に作成され、粘着層４２により筐体２に固着されている。他の構成は図４に示すものと同様となる。

本実施例では、実施例１，２で示した２段階キュアに代え、絶縁層の接着機能等に着目して樹脂層４１に粘着層４２を加えた２層絶縁層の構成にしている。即ち、配線４形成時における耐エッチング性を得るための配線４と樹脂層４１との密着性は、樹脂層４１全体に対して加熱圧着により本キュアを実施して確保されている。その後の樹脂層４１と放熱基材である筐体２との固着に対しては、新たに接着機能をもつ粘着層４２を加えて（前記したような２段階キュアで要求される）絶縁層の機能を分離している。この結果、絶縁層は、筐体２の全平坦面のほか、平坦面の一部に任意形状で形成することが出来、少なくとも筐体２の放熱構造にすぐれた領域（放熱経路での熱抵抗低減領域など）に分離して形成されている。樹脂層４１は、放熱性に加えて、配線４との接着性、及び絶縁信頼性を確保するため、熱硬化性エポキシ樹脂を用いている。一方、粘着層４２は、放熱性の確保に加えて、放熱基材である筐体２と樹脂層４１との接着性を確保するため、アクリル系粘着剤を用いている。放熱性の向上から、樹脂層４１，粘着層４２の両者共に高熱伝導性のフィラー入り材料を用い、例えば厚さを５０μｍ以内と薄くしている。

このように、絶縁層を２層化することにより、２段階キュアを行うことなく、高精度，高信頼度化，高放熱性に加えて、適用範囲が広く材料部材の大幅な低減による低コスト化を実現することが可能となる。次に、図１０の構成を実現するための製造工程について、図１１を用いて説明する。

図１１（図１１−１，図１１−２，…，図１１−６）では、絶縁層と加工された配線で構成されるＬＥＤチップのフレキシブル配線板の製造工程、更には筐体に接続しＬＥＤチップを設けた光源モジュール基板の製造工程について記載されている。尚、図１１−ｋ−ａ，図１１−ｋ−ｂ（ｋ＝１，２，…，６）で用いるａ，ｂは各々断面図，平面図を示す。

図１１−１は、銅箔からなる配線（加工前）１６と、高熱伝導性の樹脂層４１を一体化したテープ状の銅張り樹脂フィルムを示す。配線（加工前）１６と層構成をとる樹脂層
４１は、１５０℃〜１８０℃の温度で本キュアされ、加熱圧着により密着形成されている。樹脂層４１には、低熱抵抗構造を得る為、酸化アルミナ、窒化珪素等の熱伝導性の良好なフィラー入り熱硬化性エポキシ樹脂を用いている。

図１１−２では、テープ状の銅張り樹脂フィルムの配線（加工前）１６を銅箔エッチング工程を通して、絶縁層を構成する高熱伝導性の樹脂層４１上に配線パターンを形成した基材を示す。配線４は、前記の図１０に図示したＬＥＤチップの配置により各種形状，引き回し構造をとる。銅箔エッチング工程では、配線４と高熱伝導性の樹脂層４１の間にエッチング液が侵入しないように、予めテープ状の銅張り樹脂フィルムを本キュアして高熱伝導性の樹脂層４１で配線（加工前）と固着している。

図１１−３では、配線４を被覆するように保護レジストパターン１４を形成した基材を示す。前記した図１０に示すＬＥＤチップ３が接続される配線４の電極部には開口部２０も形成される。保護レジストの材料には、白色で反射率が９０％以上のエポキシ系樹脂が用いられ、光取り出し効率を向上させている。

図１１−４では、開口部２０の電極部にＮｉ／Ａｕメッキにより前記した図１０に示すＬＥＤチップ３を接続するためのバンプ２１が形成された基材を示す。バンプ材質にはんだバンプを用いる場合もある。バンプ２１の形状，構造を保護レジストパターン１４の開口部２０により制御し、後工程で搭載されるＬＥＤチップ３と配線４間の接続信頼性及びバンプ２１間の絶縁信頼性を向上させている。

図１１−５では、ＬＥＤチップ３９を搭載した光源キャリアを示す。ＬＥＤチップ３は、絶縁層が樹脂層４１の１層で構成されている段階において、フリップチップ実装により配線４と接続される。フリップチップ実装の外に、ワイヤボンディング実装する場合もある。ＬＥＤチップ３を搭載した後、ＬＥＤチップ３の周辺部を保護レジストパターン１４を含む形で透明樹脂，白色樹脂等で被覆し、光取り出し効率などの光学特性を向上させている。その後、樹脂層４１に粘着層４２を張り合わせて、絶縁層を２層構成とする。

図１１−６は、放熱基材である筐体２に対して光源キャリアを搭載したモジュール基板を示す。一定の幅を有するテープ状の光源キャリアを、筐体２の平坦面の一部に絶縁層の粘着層４２で固着している。放熱基材である筐体２が大型平坦面や段差構造の平坦面を有する場合でも、光源キャリアが任意形状で形成できることから、必要な平坦面の領域でモジュール基板を形成している。即ち、筐体２の全平坦面領域に対してモジュール基板を考える必要はなく、特に大型の放熱基材の場合はモジュール部材を大幅に低減している。

実施例１〜３で説明した本発明の構成を用いることにより、光源モジュール基板を製造する工程で作成される各種部材をフレキシブルに提供でき、加工，処理条件の簡易化，量産性の向上等を含めて、大幅な低コスト化を実現している。

提供できる部材としては以下のものが考えられる。

部材１：図５，図１１において、絶縁層と配線（加工前）で構成されるテープ状の銅張り樹脂フィルムの基材。

部材２：図５，図１１において、絶縁層とパターン形成後の配線で構成されるＬＥＤチップのフレキシブル配線板の基材。

部材３：図５，図１１において、ＬＥＤチップ，配線、及び絶縁層で構成される光源キャリアの基材。この段階で、ＬＥＤチップの検査工程を入れる場合も考えられる。

部材４：図１１において、ＬＥＤチップ，配線，樹脂層、及び粘着層で基本構成される光源キャリアの基材。ＬＥＤチップの周辺部を保護レジストパターンを含む形で透明樹脂，白色樹脂等で被覆し、光取り出し効率などの光学特性を向上させる構造を加える場合も考えられる。また、粘着層に剥離層を付ける場合もある。

本発明の一実施例であり、平面図を示す。 図１のＡ−Ａ線断面図を示す。 光源キャリア６の平面図を示す。 図３のＢ−Ｂ線断面図を示す。 光源キャリア６と光源モジュール基板８の製造プロセス１の断面図を示す。 光源キャリア６と光源モジュール基板８の製造プロセス１の平面図を示す。 光源キャリア６と光源モジュール基板８の製造プロセス２の断面図を示す。 光源キャリア６と光源モジュール基板８の製造プロセス２の平面図を示す。 光源キャリア６と光源モジュール基板８の製造プロセス３の断面図を示す。 光源キャリア６と光源モジュール基板８の製造プロセス３の平面図を示す。 光源キャリア６と光源モジュール基板８の製造プロセス４の断面図を示す。 光源キャリア６と光源モジュール基板８の製造プロセス４の平面図を示す。 光源キャリア６と光源モジュール基板８の製造プロセス５の断面図を示す。 光源キャリア６と光源モジュール基板８の製造プロセス５の平面図を示す。 光源キャリア６と光源モジュール基板８の製造プロセス６の断面図を示す。 光源キャリア６と光源モジュール基板８の製造プロセス６の平面図を示す。 本発明の一実施例で、図２の変形例で断面図を示す。 図２のもう一つの変形例で、断面図を示す。 図２のもう一つの変形例で、断面図を示す。 図２のもう一つの変形例で、断面図を示す。 本発明の一実施例で、図４の変形例で断面図を示す。 図１０を提供するための光源キャリア４４とこれを用いた光源モジュール基板４７の製造プロセス１の断面図を示す。 図１０を提供するための光源キャリア４４とこれを用いた光源モジュール基板４７の製造プロセス１の平面図を示す。 図１０を提供するための光源キャリア４４とこれを用いた光源モジュール基板４７の製造プロセス２の断面図を示す。 図１０を提供するための光源キャリア４４とこれを用いた光源モジュール基板４７の製造プロセス２の平面図を示す。 図１０を提供するための光源キャリア４４とこれを用いた光源モジュール基板４７の製造プロセス３の断面図を示す。 図１０を提供するための光源キャリア４４とこれを用いた光源モジュール基板４７の製造プロセス３の平面図を示す。 図１０を提供するための光源キャリア４４とこれを用いた光源モジュール基板４７の製造プロセス４の断面図を示す。 図１０を提供するための光源キャリア４４とこれを用いた光源モジュール基板４７の製造プロセス４の平面図を示す。 図１０を提供するための光源キャリア４４とこれを用いた光源モジュール基板４７の製造プロセス５の断面図を示す。 図１０を提供するための光源キャリア４４とこれを用いた光源モジュール基板４７の製造プロセス５の平面図を示す。 図１０を提供するための光源キャリア４４とこれを用いた光源モジュール基板４７の製造プロセス６の断面図を示す。 図１０を提供するための光源キャリア４４とこれを用いた光源モジュール基板４７の製造プロセス６の平面図を示す。

符号の説明

２…筐体、３…ＬＥＤチップ、４…配線パターン、５…絶縁層、６…光源キャリア、８…光源モジュール基板、９…中央線、１０ａ，１０ｂ…回路基板、１２…放熱フィン、
１３…ＬＥＤチップの基本単位、１４…保護レジストパターン、１５…フレキシブル配線板、１６…配線(加工前)、２０…開口部、２１…バンプ、３４…ヒートパイプ、４１…樹脂層、４２…粘着層。

Claims (17)

1. 放熱基板と、
   前記放熱基板上面の一部の領域に形成される絶縁層と、
   前記絶縁層上に配置する複数の配線パターンが形成される配線層と、
   前記配線層に接続される複数のＬＥＤ素子と、
   を有する光源。
2. 前記絶縁層は熱硬化性の樹脂層である請求項１に記載の光源。
3. 前記絶縁層は２以上の領域に分離して前記放熱基板上面に形成される請求項１に記載の光源。
4. 前記絶縁層は前記配線層の配線パターンに沿って前記放熱基板上面に形成される請求項１に記載の光源。
5. 前記絶縁層は前記配線層の配線パターンに沿ってテープ状に形成され、
   前記放熱基板上面の一部に前記テープ状の絶縁層を複数本形成する請求項１に記載の光源。
6. 前記配線層と前記放熱基板とは、それぞれ異なる熱硬化条件により前記絶縁層に固着される請求項１に記載の光源。
7. 前記配線層と前記絶縁層とを固着する第１の加熱キュア工程と、
   前記放熱基板と前記絶縁層とを固着する第２の加熱キュア工程と、により構成される請求項１に記載の光源。
8. 前記第１の加熱キュア工程は、
   前記絶縁層を、前記配線層側から加熱すると共に前記放熱基板側から冷却する工程である請求項７に記載の光源。
9. 前記放熱基板上面と反対側の面に放熱フィンを配置する請求項１に記載の光源。
10. 前記放熱基板は基板厚みの異なる領域を有し、
    前記絶縁層は、前記放熱基板上面のうち基板厚みが同じ領域に形成される請求項１に記載の光源。
11. 前記放熱基板は基板内部にヒートパイプを有する請求項１に記載の光源。
12. 前記ヒートパイプは前記絶縁層を形成した領域に対応して設けられる請求項１１に記載の光源。
13. 放熱基板と、
    前記放熱基板上面の一部の領域に配置する絶縁層と、
    前記絶縁層上に配置する複数の配線パターンが形成される配線層と、
    前記配線層に接続される複数のＬＥＤ素子と、を有し、
    前記絶縁層は前記配線層側に配置する樹脂層と、前記放熱基板側に配置する粘着層の２層で構成される光源。
14. 前記樹脂層は熱硬化性のエポキシ樹脂で構成され、
    前記粘着層はアクリル系粘着剤で構成される請求項１３に記載の光源。
15. 一対の基板と、一対の偏光板と、前記一対の基板に挟持される液晶層と、を有する液晶表示パネルと、
    前記液晶表示パネルに光を供給する請求項１に記載の光源と、を有する液晶表示装置。
16. 一対の基板と、一対の偏光板と、前記一対の基板に挟持される液晶層と、を有する液晶表示パネルと、
    前記液晶表示パネルに光を供給する請求項１３に記載の光源と、を有する液晶表示装置。
17. 絶縁層と金属箔層とを固着する第１の加熱キュア工程と、
    前記金属箔層を加工し配線層を成形する工程と、
    前記絶縁層と放熱基板とを固着する第２の加熱キュア工程と、
    前記配線層にＬＥＤチップを実装する工程と、を有し、
    前記第１の加熱キュア工程は、前記絶縁層を前記配線層側から加熱すると共に前記放熱基板側から冷却する工程である光源の製造方法。
    
    

Images