JPS6062168A - 固体発光表示装置 - Google Patents
固体発光表示装置Info
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- JPS6062168A JPS6062168A JP58169865A JP16986583A JPS6062168A JP S6062168 A JPS6062168 A JP S6062168A JP 58169865 A JP58169865 A JP 58169865A JP 16986583 A JP16986583 A JP 16986583A JP S6062168 A JPS6062168 A JP S6062168A
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F13/00—Illuminated signs; Luminous advertising
- G09F13/20—Illuminated signs; Luminous advertising with luminescent surfaces or parts
- G09F13/22—Illuminated signs; Luminous advertising with luminescent surfaces or parts electroluminescent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、複写機のライン照射用光υ１）！等に用いら
れる固体発光表示装置に係り、！＋！、Ｊ″に複数個の
固体発光素子を金属放熱板上に配設するだめの基板に関
する。
れる固体発光表示装置に係り、！＋！、Ｊ″に複数個の
固体発光素子を金属放熱板上に配設するだめの基板に関
する。
この種の固体発光表示装置は、たとえば第１図に示すよ
うに複数の固体発光素子（発光ダイオード）１．・・・
を直列してなる直列素子群を並列接続した回路構成を有
し、その構造はたとえば第２図に示すようなものである
。
うに複数の固体発光素子（発光ダイオード）１．・・・
を直列してなる直列素子群を並列接続した回路構成を有
し、その構造はたとえば第２図に示すようなものである
。
即ち、細長いガラスエポキシ樹脂プリント基板２上に工
、チングによ多形成されたプリント・母ターン上に銀メ
ッキ等が施され、このプリント・ぐターンの累子載置・
ぐターン部３に発光ダイオード１のカソード側が導電性
接着剤にょシ固着され、そのアノード側と・母ッド・９
タ一ン部４とが金属細線５によ＃）電気的に接続されて
いる。
、チングによ多形成されたプリント・母ターン上に銀メ
ッキ等が施され、このプリント・ぐターンの累子載置・
ぐターン部３に発光ダイオード１のカソード側が導電性
接着剤にょシ固着され、そのアノード側と・母ッド・９
タ一ン部４とが金属細線５によ＃）電気的に接続されて
いる。
なお、基板２の形状が細長いので、一般にプリントツヤ
ターンのうち２本のコモン配線ノやターン部６，７は基
板２上の両側縁に沿って形成される。
ターンのうち２本のコモン配線ノやターン部６，７は基
板２上の両側縁に沿って形成される。
ところで、上記表示装置の小型化に際して前記基板２の
幅を狭くしようとすれば、前記コモン配線パターン部６
．２のうち少なくとも一方側のスペースを削減する必要
が生じる。このだめに、たとえば第３図（ａ） 、 （
ｂ）に示すように両面プリント基板８を用い、その裏面
８２に一方のコモン配線・ぐターン部７′を形成し、こ
れと基板表面８１のコモン配線接続ノクッドノＪ？ター
ン部９とをスルーホールメッキによ多接続することが考
えられる。しかし、このような構造は、基板８のプリン
） ノ４ターン形成工程が複雑になシ、発光ダイオ−ト
ノを高密度に配設しようとした場合にコモン配線接続パ
ッドパターン部９を素子載置・々ターン部″３の配列領
域内に形成するスペースを確保することが困雌になる。
幅を狭くしようとすれば、前記コモン配線パターン部６
．２のうち少なくとも一方側のスペースを削減する必要
が生じる。このだめに、たとえば第３図（ａ） 、 （
ｂ）に示すように両面プリント基板８を用い、その裏面
８２に一方のコモン配線・ぐターン部７′を形成し、こ
れと基板表面８１のコモン配線接続ノクッドノＪ？ター
ン部９とをスルーホールメッキによ多接続することが考
えられる。しかし、このような構造は、基板８のプリン
） ノ４ターン形成工程が複雑になシ、発光ダイオ−ト
ノを高密度に配設しようとした場合にコモン配線接続パ
ッドパターン部９を素子載置・々ターン部″３の配列領
域内に形成するスペースを確保することが困雌になる。
本発明は上記の事情に鑑みてなされたもので、発光ダイ
オ−Ｐを高密度に配設して装置を小型化する場合にも、
所要の回路配線が可能であシ、しかも放熱性の良い固体
発光表示装置を提供するものである。
オ−Ｐを高密度に配設して装置を小型化する場合にも、
所要の回路配線が可能であシ、しかも放熱性の良い固体
発光表示装置を提供するものである。
即ち、本発明の固体発光表示装置は、金属放熱板上に電
気的絶縁膜を形成し、この絶縁膜上に所定の回路構成と
なるように配線パターンを形成すると共にこの配線・母
ターンの所定部分に複数の固体発光素子を電気的に接続
して固定し、回路配線の一部として前記金属放熱板を使
用してなることを特徴とするものである。
気的絶縁膜を形成し、この絶縁膜上に所定の回路構成と
なるように配線パターンを形成すると共にこの配線・母
ターンの所定部分に複数の固体発光素子を電気的に接続
して固定し、回路配線の一部として前記金属放熱板を使
用してなることを特徴とするものである。
以下、図面を参照して本発明の一実施例を詳細に説明す
る。
る。
第４図（ａ） 、 （ｂ）において、４ノは細長い金属
放熱板（たとえばアルミニウム板）であυ、その片面の
大部分（図中斜線部分以外）にはエポキシ系の薄い電気
絶縁膜４２が形成されている。
放熱板（たとえばアルミニウム板）であυ、その片面の
大部分（図中斜線部分以外）にはエポキシ系の薄い電気
絶縁膜４２が形成されている。
そして、この絶縁膜４２上にたとえば銅箔の配ｍパター
ンが形成されておシ、この配線・ぐターンのうち素子載
置パターン部４３には発光ダイ岐−ド１のカソード側が
導電性接着剤４４により固着され、そのアノード側とノ
ぐッドノぐターン部４５とが金属配線４６によシミ気的
に接続され、このノ母ッド・やターン部４５と隣シの素
子載置パターン部４３とがパターン４７によ多接続され
ている。ここで、本実施例装置の回路構成はたとえば第
１図に示したものであシ、その回路配線の一部を除いて
残シは上記絶縁膜４２の上に形成されている。たとえば
２系統のコモン配線のうち一方は前記絶縁膜４２上にコ
モン配線パターン部４８とし７て形成されているが、他
方のコモン配線としては放熱板４ノ自体が用いられてい
る。そして、この他方のコモン配線に電気的に接続され
るべき発光ダイオード１は、放熱板４ノ上の絶縁膜４２
が形成されていない部分で放熱板４ノに直接にカソード
側が導電性接着剤４９によシ固着されておシ、そのアノ
ード側は近傍の絶縁膜４２上のパッｒノぐターン部４５
に金属配線４６によ多接続されている。
ンが形成されておシ、この配線・ぐターンのうち素子載
置パターン部４３には発光ダイ岐−ド１のカソード側が
導電性接着剤４４により固着され、そのアノード側とノ
ぐッドノぐターン部４５とが金属配線４６によシミ気的
に接続され、このノ母ッド・やターン部４５と隣シの素
子載置パターン部４３とがパターン４７によ多接続され
ている。ここで、本実施例装置の回路構成はたとえば第
１図に示したものであシ、その回路配線の一部を除いて
残シは上記絶縁膜４２の上に形成されている。たとえば
２系統のコモン配線のうち一方は前記絶縁膜４２上にコ
モン配線パターン部４８とし７て形成されているが、他
方のコモン配線としては放熱板４ノ自体が用いられてい
る。そして、この他方のコモン配線に電気的に接続され
るべき発光ダイオード１は、放熱板４ノ上の絶縁膜４２
が形成されていない部分で放熱板４ノに直接にカソード
側が導電性接着剤４９によシ固着されておシ、そのアノ
ード側は近傍の絶縁膜４２上のパッｒノぐターン部４５
に金属配線４６によ多接続されている。
上記構成の固体発光表示装置によれば、放熱板４ノとコ
モン配線パターン部４８との間に所定の電源が供給され
ることによって発光ダイオ−トノがそれぞれ発光駆動さ
れるので、発光ダイオード１のライン配列に応じてライ
ン照射を行なう光源として使用可能である。この場合、
一方のコモン配線として放熱板４ノ自体を使用している
・ので、放熱板４ノ上の絶縁膜４２上には残シの一方の
コモン配線・ぐターン部４８と素子載置用パターン部４
Ｊ 、ｚ４ ツドノぐターン部４５などを形成するだ
けでよく、その−配線スペースは小さくて済むので、放
熱板４ノの幅を狭くし、装置の小型化を実現することお
よび発光ダイオードＪの高密度配設が可能になる。
モン配線パターン部４８との間に所定の電源が供給され
ることによって発光ダイオ−トノがそれぞれ発光駆動さ
れるので、発光ダイオード１のライン配列に応じてライ
ン照射を行なう光源として使用可能である。この場合、
一方のコモン配線として放熱板４ノ自体を使用している
・ので、放熱板４ノ上の絶縁膜４２上には残シの一方の
コモン配線・ぐターン部４８と素子載置用パターン部４
Ｊ 、ｚ４ ツドノぐターン部４５などを形成するだ
けでよく、その−配線スペースは小さくて済むので、放
熱板４ノの幅を狭くし、装置の小型化を実現することお
よび発光ダイオードＪの高密度配設が可能になる。
なお、前記絶縁膜４２は薄いので熱伝導性を有しておシ
、放熱板４ノの放熱作用に影響を及ぼすことは殆んどな
い。
、放熱板４ノの放熱作用に影響を及ぼすことは殆んどな
い。
また、本発明装置の回路構成は上記例に限らず、直列素
子群に抵抗を直列に接続するなど多様に構成可能であシ
、たとえば前述の直並列接続ではなく、複数の発光ダイ
オードが単に並列接続される場合でも、それに応じた配
線ツクターンを形成すると共にその配線パターンの一部
を放熱板によシ兼ねるようにすることによって、装置の
小型化および発光ダイオードの高密度配設上有効である
。
子群に抵抗を直列に接続するなど多様に構成可能であシ
、たとえば前述の直並列接続ではなく、複数の発光ダイ
オードが単に並列接続される場合でも、それに応じた配
線ツクターンを形成すると共にその配線パターンの一部
を放熱板によシ兼ねるようにすることによって、装置の
小型化および発光ダイオードの高密度配設上有効である
。
上述したように本発明の固体発光表示装置によれば、発
光ダイオードを高密度に配設して装置を小型化する場合
にも、回路配線の一部として金属放熱板を使用すること
によって所要の回路配線が可能であシ、しかも放熱性が
良いので、複写機のライン照射用光源等に好適である。
光ダイオードを高密度に配設して装置を小型化する場合
にも、回路配線の一部として金属放熱板を使用すること
によって所要の回路配線が可能であシ、しかも放熱性が
良いので、複写機のライン照射用光源等に好適である。
第１図は固体発光表示装置の回路構成の一例を示す回路
図、第２図は従来の固体発光表示装置のプリントパター
ンおよび発光ダイオードの配置を示す平面図、第３図（
ａ） 、 （ｂ）は従来考えられている固体発光表示装
置のプリントパターンおよび発光ダイオードの配置を表
側および裏側から見た平面図、第４図（ａ）は本発明に
係る固体発光表示装置の一実施例における配線パターン
および発光ダイオードの配置を示す平面図、第４図（ｂ
）は同図（ａ）のＢ −Ｂ’線に沿う断面図である。 １・・・発光ダイオード、４ノ・・・金属放熱板、４２
・・・絶縁膜、４３，４５，４７．４８・・・配線出願
人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第１図 第４図（ａ） 第４図（ｂ）
図、第２図は従来の固体発光表示装置のプリントパター
ンおよび発光ダイオードの配置を示す平面図、第３図（
ａ） 、 （ｂ）は従来考えられている固体発光表示装
置のプリントパターンおよび発光ダイオードの配置を表
側および裏側から見た平面図、第４図（ａ）は本発明に
係る固体発光表示装置の一実施例における配線パターン
および発光ダイオードの配置を示す平面図、第４図（ｂ
）は同図（ａ）のＢ −Ｂ’線に沿う断面図である。 １・・・発光ダイオード、４ノ・・・金属放熱板、４２
・・・絶縁膜、４３，４５，４７．４８・・・配線出願
人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第１図 第４図（ａ） 第４図（ｂ）
Claims (1)
- 金属放熱板上に電気的絶Ｒ膜を形成し、この絶縁膜上に
所定の回路構成となるように配線・ぞターンを形成する
と共にこの配線パターンの所定部分に複数の固体発光素
子を電気的に接続して固定し、回路配線の一部として前
記金属放熱板を使用してなることを特徴とする固体発光
表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58169865A JPS6062168A (ja) | 1983-09-14 | 1983-09-14 | 固体発光表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58169865A JPS6062168A (ja) | 1983-09-14 | 1983-09-14 | 固体発光表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6062168A true JPS6062168A (ja) | 1985-04-10 |
Family
ID=15894378
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58169865A Pending JPS6062168A (ja) | 1983-09-14 | 1983-09-14 | 固体発光表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6062168A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007220925A (ja) * | 2006-02-17 | 2007-08-30 | Hitachi Displays Ltd | モジュール基板と液晶表示装置、及び照明装置 |
| KR100868158B1 (ko) | 2006-04-18 | 2008-11-12 | 하바텍 코포레이션 | 발광 다이오드 칩의 밀봉 구조 및 그 방법 |
| JPWO2016047133A1 (ja) * | 2014-09-26 | 2017-07-06 | 東芝ホクト電子株式会社 | 発光モジュール |
| JPWO2016047132A1 (ja) * | 2014-09-26 | 2017-07-13 | 東芝ホクト電子株式会社 | 発光モジュール |
-
1983
- 1983-09-14 JP JP58169865A patent/JPS6062168A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007220925A (ja) * | 2006-02-17 | 2007-08-30 | Hitachi Displays Ltd | モジュール基板と液晶表示装置、及び照明装置 |
| KR100868158B1 (ko) | 2006-04-18 | 2008-11-12 | 하바텍 코포레이션 | 발광 다이오드 칩의 밀봉 구조 및 그 방법 |
| JPWO2016047133A1 (ja) * | 2014-09-26 | 2017-07-06 | 東芝ホクト電子株式会社 | 発光モジュール |
| JPWO2016047132A1 (ja) * | 2014-09-26 | 2017-07-13 | 東芝ホクト電子株式会社 | 発光モジュール |
| US10991866B2 (en) | 2014-09-26 | 2021-04-27 | Toshiba Hokuto Electronics Corporation | Light emitting module |
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