KR100868158B1

KR100868158B1 - 발광 다이오드 칩의 밀봉 구조 및 그 방법

Info

Publication number: KR100868158B1
Application number: KR1020070037879A
Authority: KR
Inventors: 빌리 왕; 조니에 추앙; 웬-쿠에이 우
Original assignee: 하바텍 코포레이션
Priority date: 2006-04-18
Filing date: 2007-04-18
Publication date: 2008-11-12
Also published as: TWI298529B; TW200742111A; JP2007288200A; KR20070103319A

Abstract

본 발명에 따른 발광 다이오드 칩의 밀봉 구조는, 기재 유닛, 발광 유닛, 및 밀봉재 유닛을 포함한다. 상기 기재 유닛은, 기재 본체 및 상기 기재 본체에 각각 형성된 정극 도전 트레이스 및 부극 도전 트레이스를 갖고, 상기 발광 유닛은, 기재 본체에 마련된 복수의 발광 다이오드 칩을 갖으며, 발광 다이오드 칩이 각각 정극단 및 부극단을 갖고, 이들 발광 다이오드의 정극단 및 부극단이 정극 도전 트레이스 및 부극 도전 트레이스에 각각 전기적으로 접속되며, 상기 밀봉재 유닛은, 상기 기재 유닛 및 상기 발광 유닛을 덮음으로써, 상기 발광 유닛이 정극 도전 트레이스, 부극 도전 트레이스의 통전에 의해 광선을 발생할 때, 상기 광선이 밀봉재 유닛으로 가이드되어 상기 밀봉재 유닛 상에 연속적인 발광 영역이 형성된다.

Description

발광 다이오드 칩의 밀봉 구조 및 그 방법{STRUCTURE FOR SEALING LIGHT-EMITTING DIODE CHIP AND METHOD THEREOF}

도 1a는, 종래의 발광 다이오드의 밀봉 구조를 도시하는 사시도이다.

도 1b는, 종래의 발광 다이오드의 밀봉 구조를 도시하는 정면도이다.

도 1c는, 종래의 발광 다이오드의 밀봉 구조를 도시하는 평면도이다.

도 2a는, 본 발명에 따른 발광 다이오드의 밀봉 구조를 도시하는 사시도이다.

도 2b는, 본 발명에 따른 발광 다이오드의 밀봉 구조를 도시하는 평면도이다.

도 2c는, 본 발명에 따른 발광 다이오드의 밀봉 구조의 제1 실시예의 배열 구조를 도시하는 평면도이다.

도 2d는, 본 발명에 따른 발광 다이오드의 밀봉 구조의 제1 실시예의 배열 구조를 도시하는 도면이다.

도 3a는, 본 발명에 따른 발광 다이오드의 밀봉 구조를 도시하는 사시도이다.

도 3b는, 본 발명에 따른 발광 다이오드의 밀봉 구조를 도시하는 평면도이다.

도 3c는, 본 발명에 따른 발광 다이오드의 밀봉 구조의 제2 실시예의 배열 구조를 도시하는 평면도이다.

도 3d는, 본 발명에 따른 발광 다이오드의 밀봉 구조의 제2 실시예의 배열 구조를 도시하는 도면이다.

도 4a는, 본 발명에 따른 발광 다이오드의 밀봉 구조를 도시하는 사시도이다.

도 4b는, 본 발명에 따른 발광 다이오드의 밀봉 구조를 도시하는 평면도이다.

도 4c는, 본 발명에 따른 발광 다이오드의 밀봉 구조의 제3 실시예의 배열 구조를 도시하는 평면도이다.

도 4d는, 본 발명에 따른 발광 다이오드의 밀봉 구조의 제3 실시예의 배열 구조를 도시하는 도면.

도 5는, 본 발명에 따른 발광 다이오드 칩의 패키징 방법의 제1 실시예를 나타내는 플로우차트이다.

도 6은, 본 발명에 따른 발광 다이오드 칩의 패키징 방법의 제2 실시예를 나타내는 플로우차트이다.

도 7은, 본 발명에 따른 발광 다이오드 칩의 패키징 방법의 제3 실시예를 나타내는 플로우차트이다.

〈부호의 설명〉

1a 기재

11a 정(正)전극 에어리어

12a 부(負)전극 에어리어

2a 발광 다이오드

21a 정전극 에어리어

22a 부전극 에어리어

3a 리드선

4a 형광 밀봉재

1 기재 유닛

2 발광 유닛

3 밀봉재 유닛

10 기재 본체

11 정극 도전 트레이스

12 부극 도전 트레이스

20 발광 다이오드 칩

201 정극단

202 부극단

본 발명은, 발광 다이오드 칩의 밀봉 구조 및 그 방법에 관한 것으로, 특히, 기재 본체에 발광 다이오드 칩을 설치하고 도전 매체를 통해 전기적으로 접속하고, 또한 밀봉재에 의해 프레스 몰딩 등으로 그 발광 다이오드 칩을 패키징하여, 발광시에 연속적인 빔을 형성하여, 그 제조 프로세스의 시간을 감소시키는 발광 다이오드 칩의 밀봉 구조를 개시한다.

도 1a 내지 도 1c는, 종래 와이어 본딩으로 제작한 발광 다이오드 칩의 밀봉 구조를 도시하는 도면이다. 도 1에 도시하는 바와 같이, 종래의 발광 다이오드의 밀봉 구조는, 기재(1a)와, 그 기재(1a)에 마련된 복수의 발광 다이오드(2a)와, 복수의 리드선(3a)과, 복수의 형광 밀봉재(4a)를 포함한다.

발광 다이오드(2a)는 기재(1a) 상에 마련되고, 발광 다이오드(2a)별 정(正)전극 에어리어(21a), 부(負)전극 에어리어(22a)는, 2개의 리드선(3a)으로 기재(1a)에서 대응하는 정전극 에어리어(11a), 부전극 에어리어(12a)에 전기적으로 접속된다. 또한, 형광 밀봉재(4a)는, 발광 다이오드(2a)를 보호하기 위해 발광 다이오드(2a) 전체 및 2개의 리드선(3a)을 덮는다.

그러나, 이 발광 다이오드 칩의 패키지는, 낱개로 절단되어 SMT(Surface Mount Technology) 프로세스로 발광 다이오드(2a)를 기재(1a) 상에 칩마운팅 할 필요가 있기 때문에, 그 제조 프로세스의 시간을 효율적으로 감소시킬 수 없고, 또한, 발광시에 발광 다이오드(2a)의 사이에 다크 존(dark zone)이 존재하게 되어 사용자의 시선을 불편하게 하는 경우가 있다.

따라서, 본 발명자는, 상기 결점을 개량하기 위해, 오랜 시간 이 영역에서 쌓아온 경험에 기초하여 관찰과 연구를 거듭하고, 또한 학술 이론을 운용하여 합리 적인 설계 및 상기의 결점이 유효하게 개량된 본 발명을 제안하기에 이르렀다.

본 발명이 해결하려고 하는 기술적 과제는, 접착 또는 인쇄 등의 방법으로 프린트 배선 기재나 플렉시블 기재, 알루미늄 기재 또는 세라믹 기재인 기재 본체 상에 발광 다이오드 칩을 칩마운팅 하고, 와이어 본딩 또는 플립칩 등의 방법으로 발광 다이오드 칩과 기재 본체를 전기적으로 접속시키며, 또한, 프레스 몰딩 등으로 에폭시 수지 재질의 밀봉재로 기재 본체 및 발광 다이오드 칩을 덮음으로써, 발광 다이오드 구조가 발광할 때 연속적인 발광 영역을 형성하여 명암 존이 발생하지 않고, 제조 프로세스의 시간을 효율적으로 감소시킬 수 있는 발광 다이오드 칩의 밀봉 구조 및 그 방법을 제공하는 것에 있다. 또한, 이 발광 다이오드 구조는, 청색 발광 다이오드와 형광 형태의 밀봉재의 조합이면 된다. 또한, 본 발명에 따른 구조 설계는, 여러 가지 광원에 적용할 수 있으며, 예를 들면, 백 라이트나, 장식 램프봉, 조명용 램프 또는 스캐너 광원 등에의 적용은, 모두 본 발명의 응용 범위 및 제품이다.

상기 기술적 과제를 해결하기 위해 본 발명에 의한 하나의 형태로서, 기재 본체 및 상기 기재 본체에 각각 형성된 정극 도전 트레이스 및 부극 도전 트레이스를 갖는 기재 유닛과, 상기 기재 본체에 마련된 복수의 발광 다이오드 칩을 갖고, 발광 다이오드 칩이 각각 정극단 및 부극단을 갖으며, 또한, 이들 발광 다이오드 칩의 정극단 및 부극단이 정극 도전 트레이스 및 부극 도전 트레이스에 전기적으로 접속된 발광 유닛과, 상기 기재 유닛 및 상기 발광 유닛을 덮고, 에폭시 수지로 이루어진 밀봉재 유닛을 포함하는 발광 다이오드 칩의 밀봉 구조를 제공한다.

상기 기술적 과제를 해결하기 위해 본 발명에 의한 다른 형태로서, 기재 본체 및 상기 기재 본체에 각각 형성된 정극 도전 트레이스 및 부극 도전 트레이스를 갖는 기재 유닛을 제공하는 공정과, 상기 기재 본체에 마련된 복수의 발광 다이오드 칩을 갖고, 발광 다이오드 칩이 각각 정극단 및 부극단을 갖으며, 또한, 이들 발광 다이오드 칩의 정극단 및 부극단이 정극 도전 트레이스 및 부극 도전 트레이스에 전기적으로 접속된 발광 유닛을 상기 기재 본체에 마련하는 공정과, 상기 발광 유닛이 상기 정극, 부극 도전 트레이스의 통전에 의해 광선을 발생할 때, 이 광선이 밀봉재 유닛으로 가이드되어 상기 밀봉재 유닛 상에 연속적인 발광 영역이 형성되도록, 상기 기재 유닛 및 상기 발광 유닛 상에 밀봉재 유닛을 덮는 공정을 포함하는 발광 다이오드 칩 구조의 패키징 방법을 제공한다.

본 발명이 소정의 목적을 달성하기 위해 채용하는 기술, 수단 및 그 효과를 더욱 상세하고 구체적으로 설명하기 위해, 이하에 첨부 도면을 참조하여 본 발명에 관한 자세한 설명을 기술하지만, 첨부 도면은 참고 및 설명에만 사용되는 것으로서 본 발명의 청구 범위를 협의적으로 국한하는 것이 아닌 것은 말할 필요도 없다.

도 2a 내지 도 2d는, 본 발명에 따른 발광 다이오드 칩의 밀봉 구조의 제1 실시예를 도시하는 도면이다. 도 2a 내지 도 2d에 도시하는 바와 같이, 본 발명은, 기재 유닛(1), 발광 유닛(2) 및 밀봉재 유닛(3)을 포함하는 발광 다이오드 칩의 밀봉 구조를 제공한다. 기재 유닛(1)은, 기재 본체(10) 및 이 기재 본체(10)에 각각 형성된 정극 도전 트레이스(11) 및 부극 도전 트레이스(12)를 갖으며, 정극 도전 트레이스(11) 및 부극 도전 트레이스(12)는, 에칭이나 인쇄 또는 트레이스를 형성할 수 있는 모든 방법으로 형성된다. 발광 유닛(2)은, 복수의 발광 다이오드 칩(20)을 갖고, 접착 또는 열압착 등의 방법으로 기재 본체(10)에 마련된다. 발광 다이오드 칩(20)별로 정극단(201) 및 부극단(202)을 갖고, 발광 다이오드별 정극단(201) 및 부극단(202)이, 병렬 방식으로 와이어 본딩에 의해 기재 본체(10) 상의 정극 도전 트레이스(11) 및 부극 도전 트레이스(12)에 전기적으로 접속된다. 또한, 발광 다이오드별 정극단(201) 및 부극단(202)이, 병렬 방식으로 플립칩 방식에 의해 기재 본체(10) 상의 정극 도전 트레이스(11) 및 부극 도전 트레이스(12)에 전기적으로 접속될 수도 있다. 또한, 기재 유닛(1) 및 발광 유닛(2)을 덮기 위한 밀봉재 유닛(3)을 제공함으로써, 발광 유닛(2)이 정극 도전 트레이스(11) 및 부극 도전 트레이스(12)의 통전에 의해 광선을 발생할 때, 광선이 밀봉재 유닛(3)에 가이드되어 밀봉재 유닛(3) 상에 연속적인 발광 영역이 형성됨과 함께, 발광 유닛(2)이 외부로부터의 충격으로 쉽게 파손되지 않도록 보호할 수 있다.

또한, 도 2c, 도 2d에 도시하는 바와 같이, 본 발명의 발광 다이오드 칩의 밀봉 구조는, 복수 라인의 발광 유닛(2)을 배열하여 구성할 수 있으며, 기재 유닛(1)을 복수 라인의 발광 유닛(2)의 발광 다이오드로 절단하고, 이들 발광 다이오드를 필요에 따라 다른 형상(예를 들면, 패널 형상)으로 조합한다.

도 3a 내지 도 3d는, 본 발명에 따른 발광 다이오드 칩의 밀봉 구조의 제2 실시예를 도시하는 도면이다. 도 3a 내지 도 3d에 도시하는 바와 같이, 본 제2 실 시예와 상기 제1 실시예의 가장 큰 차이는, 발광 유닛(2)의 각 발광 다이오드 칩(20)에서, 인접하는 각각의 발광 다이오드 칩(20)의 정극단(201)의 배치 방향이 반대로 배열되고, 각 정극단(201) 및 부극단(202)이 직렬 방식으로 와이어 본딩에 의해 정극, 부극 도전 트레이스에 전기적으로 접속되어, 그 외관은 U자 모양의 직렬 형식이라는 점이다.

또한, 도 3c, 도 3d에 도시하는 바와 같이, 본 발명의 발광 다이오드 칩의 밀봉 구조는, 복수 라인의 발광 유닛(2)을 배열하여 구성할 수 있으며, 기재 유닛(1)을 복수 라인의 발광 유닛(2)의 발광 다이오드로 절단하고, 이들 발광 다이오드를 필요에 따라 다른 형상(예를 들면, 패널 형상)으로 조합한다.

도 4a 내지 도 4d는, 본 발명에 따른 발광 다이오드 칩의 밀봉 구조의 제3 실시예를 도시하는 도면이다. 도 4a 내지 도 4d에 도시하는 바와 같이, 본 제3 실시예와 상기 제2 실시예의 가장 큰 차이는, 발광 유닛(2)의 각 발광 다이오드 칩(20)에서, 각각의 발광 다이오드 칩(20)의 정극단(201)의 배치 방향이 일치되게 배열되고, 각 정극단(201) 및 부극단(202)이 직렬 방식으로 와이어 본딩에 의해 정극, 부극 도전 트레이스에 전기적으로 접속되어, 그 외관은 S자 모양의 직렬 형식이라는 점이다.

또한, 도 4c, 도 4d에 도시하는 바와 같이, 본 발명의 발광 다이오드 칩의 밀봉 구조는, 복수 라인의 발광 유닛(2)을 배열하여 구성할 수 있으며, 기재 유닛(1)을 복수 라인의 발광 유닛(2)의 발광 다이오드로 절단하고, 이들 발광 다이오드를 필요에 따라 다른 형상(예를 들면, 패널 형상)으로 조합한다.

도 5는, 본 발명에 따른 발광 다이오드 칩의 패키징 방법의 제1 실시예를 나타내는 플로우차트이다. 도 5에 나타내는 바와 같이, 본 발명은, 발광 다이오드 칩 구조의 패키징 방법을 제공하며, 먼저 S201에서, 기재 본체(10) 및 이 기재 본체(10)에 각각 형성된 정극 도전 트레이스(11) 및 부극 도전 트레이스(12)를 갖는 기재 유닛(1)을 제공하고, 다음에 S203에서, 이 기재 본체(10)에 마련된 복수의 발광 다이오드 칩(20)을 갖고, 발광 다이오드 칩(20)이 각각 정극단(201) 및 부극단(202)을 갖는 발광 유닛(2)을 기재 본체(10)에 설치하고, 그 다음 S205에서, 발광 다이오드 칩(20)별 정극단(201) 및 부극단(202)이, 병렬 방식으로 대응하는 와이어 본딩(또는 플립칩 방식)에 의해 정극 도전 트레이스(11) 및 부극 도전 트레이스(12)에 전기적으로 접속되며, 계속해서 S207에서, 발광 유닛(2)이 정극, 부극 도전 트레이스(11, 12)의 통전에 의해 광선을 발생할 때, 그 광선이 밀봉재 유닛(3)으로 가이드되어 밀봉재 유닛(3) 상에 연속적인 발광 영역이 형성되도록, 기재 유닛(1) 및 발광 유닛(2) 상을 밀봉재 유닛(3)으로 덮는 공정을 포함한다.

도 6은, 본 발명에 따른 발광 다이오드 칩의 패키징 방법의 제2 실시예를 나타내는 플로우차트이다. 도 6에 나타내는 바와 같이, 본 제2 실시예와 상기 제1 실시예의 가장 큰 차이는, S305에서 발광 다이오드 칩(20)별 정극단(201)의 배치 방향이 인접하는 발광 다이오드 칩(20)의 정극단(201)과 반대로 되고, 직렬 방식으로 와이어 본딩(또는 플립칩 방식)에 의해 정극, 부극 도전 트레이스(11, 12)에 전기적으로 접속된다는 점이다.

도 7은, 본 발명에 따른 발광 다이오드 칩의 패키징 방법의 제3 실시예를 나 타내는 플로우차트이다. 도 7에 나타내는 바와 같이, 본 제3 실시예와 상기 제2 실시예의 가장 큰 차이는, S405에서 발광 다이오드 칩(20)별 정극단(201)이 동일 방향으로 배열되고, 직렬 방식으로 와이어 본딩(또는 플립칩 방식)에 의해 정극, 부극 도전 트레이스(11, 12)에 전기적으로 접속된다는 점이다.

이상과 같이, 본 발명에 따른 발광 다이오드 칩의 밀봉 구조 및 그 방법은, 종래의 프레스 몰딩이나, 인쇄 방법, 및 와이어 본딩 혹은 플립칩 방식의 제조 프로세스로, 발광 다이오드의 사이의 다크 존의 문제를 극복하고, 또한 발광 다이오드의 밀봉 구조를 간이화시켜, 그 제조 프로세스를 감소시킬 수 있다.

그러나, 상기의 설명은, 단지 본 발명의 바람직한 구체적인 실시예의 상세 설명 및 도면에 지나지 않고, 본 발명의 특허 청구 범위를 국한하는 것이 아니며, 본 발명이 청구하는 범위는, 특허 청구 범위에 근거해야 한다. 또한, 당업자가 본 발명의 분야 내에서, 적절한 변경이나 수식 등을 실시할 수 있지만, 그들 실시도 본 발명의 청구 범위 내에 있는 것은 말할 필요도 없다.

본 발명에 따른 발광 다이오드 칩의 밀봉 구조 및 그 방법은, 종래의 프레스 몰딩이나, 인쇄 방법, 및 와이어 본딩 혹은 플립칩 방식의 제조 프로세스로, 발광 다이오드의 사이의 다크 존의 문제를 극복하고, 또한 발광 다이오드의 밀봉 구조를 간이화시켜, 그 제조 프로세스를 감소시킬 수 있다.

Claims

기재 본체 및 상기 기재 본체에 각각 형성된 정극 도전 트레이스 및 부극 도전 트레이스를 갖는 기재 유닛과,

상기 기재 본체에 마련된 복수의 발광 다이오드 칩을 갖고, 발광 다이오드 칩이 각각 정극단 및 부극단을 갖으며, 또한, 이들 발광 다이오드 칩의 정극단 및 부극단이 정극 도전 트레이스 및 부극 도전 트레이스에, 직접 또는 간접적으로, 전기적으로 접속된 발광 유닛과,

상기 기재 유닛 및 상기 발광 유닛을 덮는 밀봉재 유닛을 포함하고,

상기 정극, 부극 도전 트레이스의 도전에 의해 광선을 발생할 때, 그 광선이 밀봉재 유닛으로 가이드되어 상기 밀봉재 유닛 상에 연속적인 발광 영역이 형성되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 칩의 밀봉 구조.
제1항에 있어서,

상기 기재 유닛은, 프린트 배선 기재, 플렉시블 기재, 알루미늄 기재 또는 세라믹 기재인 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 칩의 밀봉 구조.
제1항에 있어서,

상기 발광 다이오드 칩들의 정극단, 부극단이, 대응하고 있는 리드선을 통해 와이어 본딩 방식으로 상기 정극 도전 트레이스, 부극 도전 트레이스에 전기적으로 접속되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 칩의 밀봉 구조.
제1항에 있어서,

상기 발광 다이오드 칩들의 정극단, 부극단이, 대응하고 있는 땜납볼을 통해 플립칩 방식으로 상기 정극 도전 트레이스, 부극 도전 트레이스에 전기적으로 접속되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 칩의 밀봉 구조.
제4항에 있어서,

상기 땜납볼은 열압착 방식으로 상기 기재에 플립칩 되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 칩의 밀봉 구조.
제1항에 있어서,

상기 발광 다이오드 칩들의 정극단, 부극단이, 병렬 방식으로 상기 정극 도전 트레이스, 부극 도전 트레이스에 전기적으로 접속되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 칩의 밀봉 구조.
제1항에 있어서,

상기 발광 다이오드 칩들의 정극단, 부극단이, 직렬 방식으로 상기 정극 도전 트레이스, 부극 도전 트레이스에 전기적으로 접속되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 칩의 밀봉 구조.
제1항에 있어서,

상기 발광 다이오드 칩들은, 직선 배열 방식으로 상기 기재 유닛에 마련되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 칩의 밀봉 구조.
제1항에 있어서,

상기 발광 다이오드 칩들은, 복수 라인의 직선 배열 방식으로 상기 기재 유닛에 마련되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 칩의 밀봉 구조.
제1항에 있어서,

상기 발광 다이오드 칩은 청색 발광 다이오드이고, 상기 밀봉재 유닛은 형광 밀봉재인 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 칩의 밀봉 구조.
제1항에 있어서,

상기 밀봉재 유닛은 에폭시 수지인 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 칩의 밀봉 구조.
기재 본체 및 상기 기재 본체에 각각 형성된 정극 도전 트레이스 및 부극 도전 트레이스를 갖는 기재 유닛을 제공하는 공정과,

상기 기재 본체에 마련된 복수의 발광 다이오드 칩을 갖고, 발광 다이오드 칩이 각각 정극단 및 부극단을 갖으며, 또한, 이들 발광 다이오드 칩의 정극단 및 부극단이 정극 도전 트레이스 및 부극 도전 트레이스에, 직접 또는 간접적으로, 전기적으로 접속된 발광 유닛을 상기 기재 본체에 마련하는 공정과,

상기 발광 유닛이, 상기 정극, 부극 도전 트레이스의 통전에 의해 광선을 발생할 때, 그 광선이 밀봉재 유닛으로 가이드되어 상기 밀봉재 유닛 상에 연속적인 발광 영역이 형성되도록, 상기 기재 유닛 및 상기 발광 유닛 상을 밀봉재 유닛으로 덮는 공정을 포함하는 발광 다이오드 칩 구조의 패키징 방법.
제12항에 있어서,

상기 기재 유닛은, 프린트 배선 기재, 플렉시블 기재, 알루미늄 기재 또는 세라믹 기재인 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 칩 구조의 패키징 방법.
제12항에 있어서,

상기 발광 다이오드 칩들의 정극단, 부극단이, 대응하고 있는 리드선을 통해 와이어 본딩 방식으로 상기 정극 도전 트레이스, 부극 도전 트레이스에 전기적으로 접속되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 칩 구조의 패키징 방법.
제12항에 있어서,

상기 발광 다이오드 칩들의 정극단, 부극단이, 대응하고 있는 땜납볼을 통해 플립칩 방식으로 상기 정극 도전 트레이스, 부극 도전 트레이스에 전기적으로 접속 되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 칩 구조의 패키징 방법.
제15항에 있어서,

상기 땜납볼은 열압착 방식으로 상기 기재에 플립칩 되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 칩 구조의 패키징 방법.
제12항에 있어서,

상기 발광 다이오드 칩들의 정극단, 부극단이, 병렬 방식으로 상기 정극 도전 트레이스, 부극 도전 트레이스에 전기적으로 접속되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 칩 구조의 패키징 방법.
제12항에 있어서,

상기 발광 다이오드 칩들의 정극단, 부극단이, 직렬 방식으로 상기 정극 도전 트레이스, 부극 도전 트레이스에 전기적으로 접속되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 칩 구조의 패키징 방법.
제12항에 있어서,

상기 발광 다이오드 칩들은, 직선 배열 방식으로 상기 기재 유닛에 마련되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 칩 구조의 패키징 방법.
제19항에 있어서,

상기 기재 유닛을 복수 라인의 발광 다이오드로 절단하고, 이들 발광 다이오드를 임의 형상으로 배열하여 조합하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 칩 구조의 패키징 방법.
제12항에 있어서,

상기 발광 다이오드 칩들은, 복수 라인의 직선 배열 방식으로 상기 기재 유닛에 마련되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 칩 구조의 패키징 방법.
제21항에 있어서,

상기 기재 유닛을 복수 라인의 발광 다이오드로 절단하고, 이들 발광 다이오드를 임의 형상으로 배열하여 조합하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 칩 구조의 패키징 방법.
제12항에 있어서,

상기 발광 다이오드 칩은 청색 발광 다이오드이고, 상기 밀봉재 유닛은 형광 밀봉재인 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 칩 구조의 패키징 방법.
제12항에 있어서,

상기 밀봉재 유닛은 에폭시 수지인 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 칩 구 조의 패키징 방법.