TWI422059B - 發光二極體晶片的封裝結構 - Google Patents

Description

發光二極體晶片的封裝結構

本發明有關於一種發光二極體晶片的封裝結構，且特別是有關於多個發光二極體晶片封裝在一起的封裝結構。

發光二極體目前應用的範圍越來越廣泛，例如：應用在液晶電視及液晶顯示器的背光、手機按鍵的背光、車尾燈及路燈等。是故，目前以發光二極體作為背光源或照明使用的頻率也越來越高。

目前發光二極體的封裝方式為單面封裝方式。然而，利用單面封裝的發光二極體作為發光源的發光效率較差。以燈泡為例，先將單面封裝的發光二極體焊接到印刷電路板上，繼而再將印刷電路板固定於燈座上。此時，燈泡的底部會較亮，而其他處較暗，即燈泡的發光不均勻。若將發光二極體移置燈泡的幾何中心位置，如此一來，將造成發光二極體的安裝位置的反向區域較暗。

若同時將兩顆發光二極體焊接到印刷電路板以增加發光角度，會導致增加焊接次數以及多餘的配合件(如電容、電阻等)，並可能給印刷電路板及其他元件帶來困擾。此種做法也會導致成本的增加以及空間的浪費。

有鑒於此，本發明的目的在於提供一種發光二極體晶片的封裝結構。

依據本發明之一特色，本發明提供一種發光二極體晶片的封裝結構，其包括封裝體、多個發光二極體晶片、多個正電極、及多個負電極。上述多個發光二極體晶片分別具有一正端與一負端，且分別設置於封裝體內。上述多個正電極與上述多個負電極皆設置並部分露出於封裝體。上述多個正電極彼此電性連接，上述多個發光二極體晶片之正端電性連接於該些正電極其中之一。上述多個負電極彼此電性連接，上述多個發光二極體晶片之負端電性連接於上述多個負電極其中之一。

依據本發明之另一特色，本發明提供一種發光二極體晶片的封裝結構，其包括封裝體、多個發光二極體晶片、及多個電極。該些發光二極體晶片分別設置於封裝體內。該些發光二極體晶片包括第一發光二極體晶片與第二發光二極體晶片。第一發光二極體晶片具有第一正端與第一負端，第二發光二極體晶片具有第二正端與第二負端。該些電極設置於封裝體之上，且該些電極包括第一正電極、第二正電極、第一負電極、及第二負電極。第一正電極電性連接第二正電極，第一負電極電性連接第二負電極。第一正端電性連接第一正電極，第一負端電性連接第一負電極。第二正端電性連接第二正電極，第二負端電性連接第二負電極。

本發明的有益效果為，多個發光二極體晶片被封裝在同一個封裝結構中，使得該封裝結構可以從多個方向發出光線以增加發光角度，應用此種封裝結構可以減少焊接次 數，避免使用額外的配合件(如電容、電阻等)。於封裝體上設置多個電性連接的正電極及多個電性連接的負電極，且該些電極分佈於封裝體的不同表面上，因此使用者可以根據安裝環境來選擇一對適當的正、負電極以連接到一個電源或一個電路板中，使得該些發光二極體晶片可以同時發光。由於本發明提供的發光二極體晶片封裝結構與電路板等的連接位置是可選的，所以使用者可以根據實際安裝環境調整該發光二極體晶片封裝結構的安裝方向。

為讓本發明之該和其他目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。

圖1為根據本發明較佳實施例的發光二極體晶片的封裝結構的示意圖。如圖1所示，本實施例所提供的發光二極體晶片的封裝結構包括封裝體2、發光二極體晶片31,32、正電極41,42、及負電極43,44。

封裝體2具有多個表面21,22,23,24,25。在本實施例中，表面21與表面22、23正交，表面22與表面23平行。在本實施例中，封裝體2的形狀如圖1所示，其兩側為矩形，且中間分別形成兩個半圓部(或橢圓部)。本實施例在上述兩個半圓部分別設置有容置腔51,52。在本實施例中，容置腔51,52的形狀可為長方體，但在其他實施例中，容置腔51,52的形狀亦可為其他形狀。在本實施例 中，封裝體2是透明的，其可利用透明材質形成，例如環氧樹脂。此外，封裝體2在製作上亦可一體成型。

上述發光二極體晶片31,32分別容置在容置腔51,52內。在本實施例中，發光二極體晶片31,32是利用黏貼方式被固定於容置腔51,52內，在其他實施例中，亦可利用其他方式來將發光二極體晶片31,32組設在容置腔51,52中。

上述發光二極體晶片31,32的發光顏色可以相同或不同。例如：發光二極體晶片31,32皆發出紅光或藍光。或者，發光二極體晶片31發出紅光，而發光二極體晶片32發出藍光。

正電極41是設置在封裝體2並部分露出在封裝體2的表面21上。正電極42是設置在封裝體2並部分露出在封裝體2的表面22上，其中表面21與表面22正交。亦即，正電極41,42是設置在封裝體2的不同表面上。相類似地，負電極43,44分別設置在封裝體2並部分露出在封裝體2的表面21,23上。

在其他實施例中，上述正電極41,42與負電極43,44亦可依需求而分別設置在封裝體2的各個表面。例如：正電極41是設置在封裝體2的表面22上，正電極42是設置在封裝體2的表面23上，其中表面22與表面23平行。

圖2為發光二極體晶片與分佈在封裝體表面上的電極之間以及電極與電源的連接方式。有關其說明，敬請一併參照圖1與圖2，發光二極體晶片31具有正端311及負端 312，發光二極體晶片32具有正端321及負端322。

在本實施例中，正電極41,42是彼此電性連接的，負電極43,44是彼此電性連接的。例如：正電極41和正電極42是透過金屬線61而電性連接，負電極43和負電極44是透過金屬線64電性連接。

上述多個發光二極體晶片31,32的正端311,321電性連接於多個正電極41,42其中之一，多個發光二極體晶片31,32的負端312,322電性連接於多個負電極43,44其中之一。例如：在本實施例中，正電極41,42分別與發光二極體晶片31,32的正端311,321電性連接，負電極43,44更分別與發光二極體晶片31,32的負端312,322電性連接。

例如：正電極41與發光二極體晶片31之正端311是透過金屬線66電性連接，正電極42與發光二極體晶片32之正端321是透過金屬線62電性連接。負電極43與發光二極體晶片31之負端312是透過金屬線65電性連接，負電極44與發光二極體晶片32之負端322是透過金屬線63電性連接。

請繼續參照圖1及圖2，當本實施例所提供的發光二極體晶片的封裝結構被固定時，使用者可以根據實際安裝的空間在正電極41,42、負電極43,44中任選一對正、負電極，並將該對正負電極與提供的電源11或一電路板相連接，則發光二極體晶片31和32可以同時發光。在本實施例中，正電極41和負電極43連接到電源11使得發光 二極體晶片31和32同時發光。在其他實施例中，也可將正電極42和負電極44連接到電源11。

在本實施例中，發光二極體晶片31,32所發出的光可以從該封裝體2的不同表面射出。例如：發光二極體晶片31所發出的光可由封裝體2的表面24射出，發光二極體晶片32所發出的光可由封裝體2的表面25射出。亦即，在本實施例中，發光二極體晶片31,32所發出的光的發光方向成180度。

在其他實施例中，發光二極體晶片31,32亦可分別設置在封裝體2中的其他位置，以使得發光二極體晶片31,32的發光方向可由封裝體的多個表面中的任兩個表面發出，且前述任兩個表面的夾角可是90度、180度、0度、或其他依需求而設計成的角度。

圖3為根據本發明另一較佳實施例的發光二極體晶片的封裝結構。如圖3所示，本實施例所提供的發光二極體晶片的封裝結構包括封裝體8、發光二極體晶片91,92、正電極1001,1002、及負電極1003,1004。

封裝體8包括兩個互相連接的第一部81及第二部82，且第一部81及第二部82之間成90度，發光二極體晶片91,92分別設置於第一部81及第二部82內。正電極1001,1002分別設置在封裝體8的表面811,813上，負電極1003,1004分別設置在封裝體8的表面814,812上，其中表面811和表面812正交，表面811和表面813平行，表面812和表面814平行，表面813和表面814正交。

本實施例中的該些電極1001,1002,1003,1004之間與該些發光二極體晶片之間的連接方式類似於前述較佳實施例中的連接方式，在此不再贅述。

藉此，使用者可以根據需要選擇不同的電極與電源來連接電極以同時點亮該些發光二極體晶片91,92。例如：可以選擇將正電極1001和負電極1004連接到電源，或將正電極1002和負電極1003連接到電源。如此，發光二極體晶片91,92分別從封裝體8的表面815和816發出光線，此時發光二極體晶片91,92的發光方向成90度。

在其他實施例中，可以將三個發光二極體晶片封裝在封裝體內，且三個發光二極體晶片的發光方向兩兩成120度。當然，該些發光二極體晶片的發光方向亦可以互相垂直。使用者可以根據實際需求決定封裝在該封裝結構中的發光二極體晶片的個數以及該些發光二極體晶片的發光方向之間的夾角。

綜上所述，本發明較佳實施例的發光二極體晶片的封裝結構同時封裝多個發光二極體晶片，使得該封裝結構可以從多個方向發出光線以增加發光角度，且應用此種封裝結構可以減少焊接次數，避免使用額外的配合件(如電容、電阻等)。在發光二極體晶片的封裝結構的不同表面設置了多個電極，該些電極可以選擇性地連接到一電源，使得封裝結構中的多個發光二極體晶片同時發光。即，使用者可以根據實際的安裝環境來選擇安裝該發光二極體晶片封裝結構的方向以達到不同的安裝效果。

雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

11‧‧‧電源

2、8‧‧‧封裝體

21~25、811~816‧‧‧表面

31、32、91、92‧‧‧發光二極體晶片

311、312‧‧‧第一發光二極體晶片的正負端

321、322‧‧‧第二發光二極體晶片的正負端

41、42、1001、1002‧‧‧正電極

43、44、1003、1004‧‧‧負電極

51、52‧‧‧容置腔

61~66‧‧‧金屬線

81‧‧‧第一部

82‧‧‧第二部

圖1為根據本發明較佳實施方式的一發光二極體晶片的封裝結構的示意圖。

圖2為發光二極體晶片與分佈在封裝體表面上的電極之間以及電極與電源之間的連接方式。

圖3為根據本發明另一較佳實施例的一發光二極體晶片的封裝結構的示意圖。

2‧‧‧封裝體

21、22、23、24、25‧‧‧表面

31、32‧‧‧發光二極體晶片

41‧‧‧第ㄧ正電極

42‧‧‧第二正電極

43‧‧‧第一負電極

44‧‧‧第二負電極

51、52‧‧‧容置腔

Claims (11)

1. 一種發光二極體晶片的封裝結構，包括：一封裝體；多個發光二極體晶片，分別具有一正端與一負端，且分別設置於該封裝體內；多個正電極，設置並部分露出於該封裝體，該些正電極彼此電性連接，該些發光二極體晶片之正端電性連接於該些正電極其中之一；以及多個負電極，設置並部分露出於該封裝體，該些負電極彼此電性連接，該些發光二極體晶片之負端電性連接於該些負電極其中之一；其中該封裝體具有多個表面，該些正電極分別設置於該封裝體的不同表面。
2. 如申請專利範圍第1項所述之封裝結構，其中該封裝體具有多個表面，該些發光二極體晶片的發光方向是由該多個表面中的任兩個表面發出。
3. 一種發光二極體晶片的封裝結構，包括：一封裝體；多個發光二極體晶片，分別設置於該封裝體內，該些發光二極體晶片包括一第一發光二極體晶片與一第二發光二極體晶片，該第一發光二極體晶片具有一第一正端與一第一負端，該第二發光二極體晶片具有一第二正端與一第二負端；以及多個電極，設置於該封裝體之上，該些電極包括一第 一正電極、一第二正電極、一第一負電極及一第二負電極，該第一正電極與該第二正電極電性連接，該第一負電極與該第二負電極電性連接，該第一正端電性連接該第一正電極，該第一負端電性連接該第一負電極，該第二正端電性連接該第二正電極，該第二負端電性連接該第二負電極；其中該封裝體具有多個表面，該第一正電極與該第二正電極分別設置於該封裝體的不同表面。
4. 如申請專利範圍第3項所述之封裝結構，其中該封裝體具有一第一表面與一第二表面，該第一正電極設置於該第一表面，該第二正電極設置於該第二表面，且該第一表面與該第二表面正交。
5. 如申請專利範圍第3項所述之封裝結構，其中該封裝體具有一第一表面與一第二表面，該第一正電極設置於該第一表面，該第二正電極設置於該第二表面，且該第一表面與該第二表面平行。
6. 如申請專利範圍第3項所述之封裝結構，其中該封裝體具有多個表面，該些發光二極體晶片的發光方向是由該多個表面中的任兩個表面發出。
7. 如申請專利範圍第6項所述之封裝結構，其中該多個表面中的任兩個表面的夾角是90度。
8. 如申請專利範圍第6項所述之封裝結構，其中該多個表面中的任兩個表面的夾角是180度。
9. 如申請專利範圍第3項所述之封裝結構，其中該些發 光二極體晶片的發光顏色相同。
10. 如申請專利範圍第3項所述之封裝結構，其中該些發光二極體晶片的發光顏色不同。
11. 如申請專利範圍第3項所述之封裝結構，其中該第一正電極、該第二正電極、該第一負電極、及該第二負電極中的其中一個正電極與一個負電極可和一電源連接，以使得該些發光二極體晶片發光。