JPH1079558A - プリント配線基板用シート - Google Patents

プリント配線基板用シート

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JPH1079558A
JPH1079558A JP23422696A JP23422696A JPH1079558A JP H1079558 A JPH1079558 A JP H1079558A JP 23422696 A JP23422696 A JP 23422696A JP 23422696 A JP23422696 A JP 23422696A JP H1079558 A JPH1079558 A JP H1079558A
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JP
Japan
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printed wiring
sheet
wiring board
wiring boards
boards
Prior art date
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Pending
Application number
JP23422696A
Other languages
English (en)
Inventor
Satoshi Yamanaka
訓 山中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP23422696A priority Critical patent/JPH1079558A/ja
Publication of JPH1079558A publication Critical patent/JPH1079558A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0271Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0097Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards

Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プリント配線基板用シートの反りを抑制し、
材料を有効に利用して製造コストを低減する。 【解決手段】 複数のプリント配線基板2の両端部を、
それぞれ捨て板部4,4で一体に連結した形状に、シー
ト1を形成する。このシート1を切断して、マトリック
ス型液晶表示装置用の複数のプリント配線基板2を製造
する。シート1は、絶縁層と導体層とを多層に密着して
形成する。捨て板部4では、各層の絶縁基板の表面の全
面に、導電パターンを形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線基板
を製造する材料となるプリント配線基板用シートに関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来、プリント配線基板(PCB)、す
なわち部品間を電気的に接続するための回路を印刷した
基板を製造する際に、絶縁物上に導体で回路を形成し、
必要に応じて電気部品を実装したシートを形成した後
に、このシートを適宜切断して複数のプリント配線基板
を製造する方法が知られている。
【0003】そして、このようなシートには、外周部に
沿って、プリント配線基板として利用されず、すなわち
電気部品が実装されない部分である捨て板部が、例えば
幅10mm程度の枠状に設けられ、電気部品を実装する際
に生じる反りを抑制などするようになっている。また、
シートを切断して複数のプリント配線基板を製造する際
には、この捨て板部は切除されるようになっている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のように、シートの外周部に沿って枠状に捨て板部を
設けると、1枚のシートから製造できるプリント配線基
板の個数、いわゆる基板の取り数が下がり、プリント配
線基板の製造コストの上昇の要因となる問題を有してい
る。
【0005】本発明は、このような点に鑑みなされたも
ので、材料を有効に利用して製造コストを低減できるプ
リント配線基板用シートを提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、所定方向に並
んで配置された複数のプリント配線基板と、これらプリ
ント配線基板に一体に設けられ、これらプリント配線基
板の一端部同士および他端部同士を連結する一対の捨て
板部とを具備しており、複数のプリント配線基板の一端
部同士および他端部同士を捨て板部で一体に連結するこ
とにより、電気部品の実装の際の反りが抑制されるとと
もに、プリント配線基板の外周を囲む枠状に捨て板部を
形成する構成に比べて、材料が有効に利用され、製造コ
ストの低減が可能になる。
【0007】また、本発明は、それぞれ電気部品が実装
される複数のプリント配線基板と、互いに隣接するプリ
ント配線基板同士を一体に連結する連結部とを具備し、
前記各電気部品は、所定の部位を中心として対称に配置
された構成により、電気部品の実装に生じる力が打ち消
しあい、反りが抑制されるとともに、複数のプリント配
線基板を一体に連結して補強する部材の削減あるいは省
略が可能になり、材料が有効に利用され、製造コストの
低減が可能になる。
【0008】
【発明の実施の形態】以下、本発明のプリント配線基板
用シートの一実施の形態を図面を参照して説明する。
【0009】図1において、1はプリント配線基板用シ
ートとしてのシートで、このシート1は、プリント配線
基板2の製造の材料として用いられるもので、全体とし
て平面略矩形板状をなしている。そして、このシート1
の平面形状は、所定方向に所定の間隔を介して並んで配
置された複数の細長矩形板状のプリント配線基板2と、
これらプリント配線基板2の一端部(上辺)同士および
他端部(下辺)同士を連結する平面略矩形板状の一対の
捨て板部4,4とが一体に形成されている。また、この
シート1の断面方向の形状は、絶縁層と導体層とが多層
に密着し、本実施の形態では絶縁層と導体層とがそれぞ
れ4層をなして形成されている。
【0010】そして、このシート1は、所定の電気部品
を半田付けにより実装した後に、各プリント配線基板2
の両端部を切断し、すなわち両端の捨て板部4,4を切
除することにより、複数のプリント配線基板2が同時に
形成されるようになっている。
【0011】そして、このプリント配線基板2は、マト
リックス型液晶表示装置のマトリックス型液晶表示パネ
ルの周辺部に組み込まれるもので、図2に示すように、
下層から上層(表面側)に向かい、絶縁性を有する第1
ないし第4の絶縁基板11,12,13,14が積層されてい
る。そして、第1の絶縁基板11の表面には、銅箔などか
らなる導電性のグランド(GND)パターン15が形成さ
れ、第2の絶縁基板12の表面側には、銅箔などからなる
導電性のデータ(data)パターン16が形成され、第
3の絶縁板13の表面側には、銅箔などからなる導電性の
電源パターン(電源ライン)17が形成され、第4の絶縁
基板14の表面側には、銅箔などからなる導電性のランド
18およびスタートパルス用パターン19などが形成されて
いる。また、各層のパターン16〜19は、図2に破線で示
すように、各絶縁基板11〜14を適宜貫通する複数のスル
ホール21により、電気的に接続され、回路が構成されて
いる。さらに、第4の絶縁基板14の表面側に形成したラ
ンド18には、マトリックス型液晶表示パネルを駆動する
ドライバIC23がTAB(テープオートメーテッドボン
ディング)方式で半田付けして実装されるとともに、必
要に応じて、他のICなどの電気部品が半田付けして実
装されている。
【0012】また、捨て板部4では、各層の絶縁基板11
〜14の表面の全面に、すなわちベタに、銅箔などからな
る導電パターン16〜19が形成されている。
【0013】さらに、各捨て板部4には、それぞれ長手
方向の両端部近傍に位置して、シート1を搬送する際に
用いる円孔状の部品実装ライン用の搬送用孔25が形成さ
れている。
【0014】そして、本実施の形態によれば、シート1
の形状につき、複数のプリント配線基板2の端部同士を
捨て板部4,4で一体に連結することにより、ドライバ
IC23などの電気部品の実装の際に生じる反りを抑制す
ることができる。
【0015】また、捨て板部4,4は、プリント配線基
板2の上下の端部のみに形成したため、捨て板部をプリ
ント配線基板2の外周を囲む枠状に形成する構成に比べ
て、従来捨て板部として切除された部分もランド18を形
成するプリント配線基板2として利用することができ
る。そこで、プリント配線基板2の取り数を上げること
ができ、すなわち、材料を有効に利用して、製造コスト
を低減することができる。
【0016】また、各捨て板部4の部分は、4層のパタ
ーン16〜19の表面の全面に導電パターンを形成したた
め、剛性を高め、反りを抑制する効果を向上できるとと
もに、プリント配線基板2の部分についても、4層基板
であり、内層のグランドパターン15および電源パターン
17をベタパターンに近くすることにより、反りを効果的
に抑制することができる。
【0017】そして、本実施の形態は、電気部品として
のドライバIC23の他には電気部品を実装しない構成に
おいて、効果的に反りを抑制することができる。
【0018】次に、本発明の第2の実施の形態を図3を
参照して説明する。なお、この実施の形態においても、
断面方向の形状は図2に示す実施の形態と同様のいわゆ
る4層基板であり、構成が異なる部分について説明す
る。
【0019】すなわち、このシート31についても、平面
細長矩形板状のプリント配線基板32を所定間隔で並べて
配置し、全体として平面略矩形板状に形成されている。
そして、このシート31については、捨て板部は形成され
ておらず、互いに隣接するプリント配線基板32同士の間
の1か所あるいは複数か所、本実施の形態では3か所
を、連結部34で一体に連結して形成されている。さら
に、各連結部34には、切断を容易にし、シート31の形状
を強化するために、弱部となるミシン目35が形成されて
いる。
【0020】また、このプリント配線基板32では、各プ
リント配線基板32の両端部近傍に位置して、部品実装ラ
イン用の搬送用孔25が形成され、この搬送用孔25は、液
晶表示パネルにプリント配線基板32を固定するための、
取付孔としても用いられるようになっている。
【0021】さらに、このプリント配線基板32では、表
面に、ドライバIC23の他に電気部品としてのIC36が
半田付けなどして実装されているとともに、ランド18な
どの導電パターンおよび実装される電気部品となるIC
23、IC36は、所定の中心点A、本実施の形態では、隣
接して対をなすプリント配線基板32同士の中心に位置す
る連結部34を中心として180度回転した回転対称に形
成され、すなわち、プリント配線基板32,32同士が回転
対称をなすように配置されている。
【0022】そして、本実施の形態によれば、互いに隣
接して接続されたプリント配線基板32について、電気部
品であるIC23,36および導電パターンであるランド18
などを所定の部位を中心として対称に配置することによ
り、電気部品であるIC23,36の実装の際に生じる力を
打ち消しあわせ、反りを効果的に抑制することができ
る。
【0023】そして、このように、プリント配線基板32
自体の構造で反りを効果的に抑制できるため、複数のプ
リント配線基板を一体に連結して補強する部材である捨
て板部の省略が可能になる。そこで、そこで、プリント
配線基板32の取り数を上げることができ、すなわち、従
来、補強のための構成であり捨て板部として切除された
部分もランド18を形成するプリント配線基板31として利
用でき、材料を有効に利用して、製造コストを低減する
ことができる。
【0024】また、搬送用孔25を、液晶表示パネルにプ
リント配線基板32を固定するための取付孔として共用す
ることにより、捨て板部を省略することができる。
【0025】そして、本実施の形態は、ドライバIC23
の他に電気部品を実装する構成において、効果的に反り
を抑制することができる。
【0026】なお、この第2の実施の形態では、中心
を、隣接して対をなすプリント配線基板32同士の中心に
位置する連結部34とし、180度回転した回転対称とし
たが、反りの力を打ち消し得る構成であれば、種々の中
心および対称の形状を採ることができる。例えば、中心
は、シート全体の中心に位置する連結部の1か所に設定
することができる。また、対称も、180度回転した回
転対称のほか、180度以外の角度の回転対称、点対
称、線対称などの構成を採ることができる。
【0027】また、この第2の実施の形態においては、
捨て板部を形成しない構成のほか、搬送用の搬送用孔な
どを形成した捨て板部を一体に形成することもできる。
そして、この捨て板部は、プリント配線基板の端部同士
を連結する構成のほか、プリント配線基板と平行に並べ
て形成してもよく、さらには、プリント配線基板を囲む
枠状に形成することもできる。
【0028】また、上記の各実施の形態において、シー
トおよびプリント配線基板の形状は矩形板状に限られる
ものではなく、種々の形状を採ることができる。
【0029】
【発明の効果】本発明によれば、複数のプリント配線基
板の一端部同士および他端部同士を捨て板部で一体に連
結することにより、電気部品の実装の際の反りを抑制で
きるとともに、プリント配線基板の外周を囲む枠状に捨
て板部を形成する構成に比べて、材料を有効に利用で
き、製造コストを低減することができる。
【0030】また、本発明によれば、電気部品を所定の
部位を中心として対称に配置することにより、電気部品
の実装の際に生じる力を打ち消しあわせ、反りを抑制で
きるとともに、複数のプリント配線基板を一体に連結し
て補強する部材の削減あるいは省略が可能になり、補強
用の部材の省略あるいは削減が可能になり、材料を有効
に利用して、製造コストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のプリント配線基板用シートの一実施の
形態を示す平面図である。
【図2】同上プリント配線基板の分解斜視図である。
【図3】本発明のプリント配線基板用シートの他の実施
の形態を示す平面図である。
【符号の説明】
1,31 プリント配線基板用シートとしてのシート 2,32 プリント配線基板 4 捨て板部 23 電気部品としてのドライバIC 34 連結部

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 所定方向に並んで配置された複数のプリ
    ント配線基板と、 これらプリント配線基板に一体に設けられ、これらプリ
    ント配線基板の一端部同士および他端部同士を連結する
    一対の捨て板部とを具備したことを特徴とするプリント
    配線基板用シート。
  2. 【請求項2】 それぞれ電気部品が実装される複数のプ
    リント配線基板と、 互いに隣接するプリント配線基板同士を一体に連結する
    連結部とを具備し、 前記各電気部品は、所定の部位を中心として対称に配置
    されたことを特徴とするプリント配線基板用シート。
JP23422696A 1996-09-04 1996-09-04 プリント配線基板用シート Pending JPH1079558A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005088736A1 (ja) * 2004-03-17 2005-09-22 Japan Gore-Tex Inc. 発光体用回路基板の製造方法、発光体用回路基板前駆体および発光体用回路基板、並びに発光体
JP2007220925A (ja) * 2006-02-17 2007-08-30 Hitachi Displays Ltd モジュール基板と液晶表示装置、及び照明装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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