JPH11346041A - 組基板及び電子機器 - Google Patents
組基板及び電子機器Info
- Publication number
- JPH11346041A JPH11346041A JP14993298A JP14993298A JPH11346041A JP H11346041 A JPH11346041 A JP H11346041A JP 14993298 A JP14993298 A JP 14993298A JP 14993298 A JP14993298 A JP 14993298A JP H11346041 A JPH11346041 A JP H11346041A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- spacer
- board
- printed circuit
- notches
- printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 任意の間隔を確保することができる組基板を
提供すること。 【解決手段】 プリント基板１，２に切欠き１ａ，２ａ
を設ける。スペーサ３にも必要な間隙Ｌ１を確保して切
欠き３ａ，３ｂを設ける。これらの切欠きを組合せて組
基板を立体的に構成すると共に、プリント基板１，２と
スペーサ３とを固定することによって必要な間隙を確保
するようにしている。
提供すること。 【解決手段】 プリント基板１，２に切欠き１ａ，２ａ
を設ける。スペーサ３にも必要な間隙Ｌ１を確保して切
欠き３ａ，３ｂを設ける。これらの切欠きを組合せて組
基板を立体的に構成すると共に、プリント基板１，２と
スペーサ３とを固定することによって必要な間隙を確保
するようにしている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント基板及びこ
れを用いた電子機器に関し、特に複数の基板を立体的に
組合せて構成した組基板と電子機器に関するものであ
る。
れを用いた電子機器に関し、特に複数の基板を立体的に
組合せて構成した組基板と電子機器に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来複数のプリント基板を立体的に組合
せたり基板をケースに固定するために、主に円筒状のス
ペーサが用いられている。このようなスペーサは基板と
基板間、又は基板とケース間に固定され、これらの間を
一定の間隔に保持するものである。これらのスペーサは
樹脂製又は金属製で種々の長さのものがある。従って必
要な間隔に合わせた長さのスペーサを選択して用いてい
た。
せたり基板をケースに固定するために、主に円筒状のス
ペーサが用いられている。このようなスペーサは基板と
基板間、又は基板とケース間に固定され、これらの間を
一定の間隔に保持するものである。これらのスペーサは
樹脂製又は金属製で種々の長さのものがある。従って必
要な間隔に合わせた長さのスペーサを選択して用いてい
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしこのようなスペ
ーサは既定のものであるため長さが限られており、既定
の長さ以外の長さのスペーサが必要な場合には、筒状部
材を所望の長さに切断して製造する必要があり、製造に
コストがかかるという欠点があった。
ーサは既定のものであるため長さが限られており、既定
の長さ以外の長さのスペーサが必要な場合には、筒状部
材を所望の長さに切断して製造する必要があり、製造に
コストがかかるという欠点があった。
【０００４】本発明はこのような従来の問題点に着目し
てなされたものであって、組基板や電子機器に任意の間
隔のスペーサを用いることができるようにすることを技
術的課題とする。
てなされたものであって、組基板や電子機器に任意の間
隔のスペーサを用いることができるようにすることを技
術的課題とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本願の請求項１の発明
は、平板状のスペーサとプリント基板とを立体的に組合
せて構成される組基板であって、前記プリント基板の任
意の辺より内向きに前記スペーサの厚さに応じた切欠き
を形成すると共に、前記スペーサの少なくとも一部に前
記プリント基板の厚さに応じた切欠きを形成し、該切欠
き同士を組合せて立体的に構成したことを特徴とするも
のである。
は、平板状のスペーサとプリント基板とを立体的に組合
せて構成される組基板であって、前記プリント基板の任
意の辺より内向きに前記スペーサの厚さに応じた切欠き
を形成すると共に、前記スペーサの少なくとも一部に前
記プリント基板の厚さに応じた切欠きを形成し、該切欠
き同士を組合せて立体的に構成したことを特徴とするも
のである。
【０００６】本願の請求項２の発明は、請求項１の組基
板において、前記スペーサは、スペーサ用プリント基板
によって構成され、その切欠きに沿って少なくとも１つ
のパターンを形成したものであり、前記プリント基板
は、組合せた状態で前記スペーサ用プリント基板のパタ
ーンに隣接する位置にパターンを形成したものであり、
前記スペーサ用プリント基板の切欠きと組合せ、それら
のパターン間をはんだ接続することによって固定したこ
とを特徴とするものである。
板において、前記スペーサは、スペーサ用プリント基板
によって構成され、その切欠きに沿って少なくとも１つ
のパターンを形成したものであり、前記プリント基板
は、組合せた状態で前記スペーサ用プリント基板のパタ
ーンに隣接する位置にパターンを形成したものであり、
前記スペーサ用プリント基板の切欠きと組合せ、それら
のパターン間をはんだ接続することによって固定したこ
とを特徴とするものである。
【０００７】本願の請求項３の発明は、請求項２の組基
板において、前記プリント基板は、複数のプリント基板
によって構成され、その切欠きに沿って夫々少なくとも
１つのパターンを形成したものであり、前記スペーサは
複数の切欠きを有し、該切欠きに沿って形成されたパタ
ーン及びそれらのパターンを連結する接続パターンを形
成したことを特徴とするものである。
板において、前記プリント基板は、複数のプリント基板
によって構成され、その切欠きに沿って夫々少なくとも
１つのパターンを形成したものであり、前記スペーサは
複数の切欠きを有し、該切欠きに沿って形成されたパタ
ーン及びそれらのパターンを連結する接続パターンを形
成したことを特徴とするものである。
【０００８】本願の請求項４の発明は、請求項１〜３の
いずれか１項記載の組基板をケース内に収納すると共
に、前記スペーサの切欠きと切欠きに平行な辺との間隔
によってケース内壁と前記プリント基板との間隔を確保
するようにしたことを特徴とするものである。
いずれか１項記載の組基板をケース内に収納すると共
に、前記スペーサの切欠きと切欠きに平行な辺との間隔
によってケース内壁と前記プリント基板との間隔を確保
するようにしたことを特徴とするものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１は本発明の第１の実施の形態
による組基板の組立構成図である。本実施の形態では図
１に示すようにプリント基板１及びプリント基板２を一
定の間隔で連結するものとすると、夫々のプリント基板
１，２の側面の同一部分より垂直方向に細い切欠き１
ａ，２ａを形成する。又図１に示すようにプリント基板
１，２間の必要な間隙を開けてスペーサ３にも同様の切
欠き３ａ，３ｂを形成する。プリント基板１，２の厚さ
をＷ１、スペーサ３の厚さをＷ２とすると、プリント基
板１，２の切欠き１ａ，２ａはスペーサ３の厚さＷ２に
等しい一定の幅Ｗ２としてもよく、又図２に示すように
先になる程細くなるように、即ち先をＷ２、側面部分を
Ｗ３とし、Ｗ２＜Ｗ３となるようにわずかにテーパを付
けて形成するようにしてもよい。スペーサ３の切欠き３
ａ，３ｂもＷ１の幅としておいてもよく、図２と同様に
してわずかにテーパ状に形成してもよい。このときスペ
ーサ３の切欠き３ａ，３ｂは対向する縁の間隔をプリン
ト基板１，２に必要な間隔Ｌ１に合わせておく。
による組基板の組立構成図である。本実施の形態では図
１に示すようにプリント基板１及びプリント基板２を一
定の間隔で連結するものとすると、夫々のプリント基板
１，２の側面の同一部分より垂直方向に細い切欠き１
ａ，２ａを形成する。又図１に示すようにプリント基板
１，２間の必要な間隙を開けてスペーサ３にも同様の切
欠き３ａ，３ｂを形成する。プリント基板１，２の厚さ
をＷ１、スペーサ３の厚さをＷ２とすると、プリント基
板１，２の切欠き１ａ，２ａはスペーサ３の厚さＷ２に
等しい一定の幅Ｗ２としてもよく、又図２に示すように
先になる程細くなるように、即ち先をＷ２、側面部分を
Ｗ３とし、Ｗ２＜Ｗ３となるようにわずかにテーパを付
けて形成するようにしてもよい。スペーサ３の切欠き３
ａ，３ｂもＷ１の幅としておいてもよく、図２と同様に
してわずかにテーパ状に形成してもよい。このときスペ
ーサ３の切欠き３ａ，３ｂは対向する縁の間隔をプリン
ト基板１，２に必要な間隔Ｌ１に合わせておく。
【００１０】こうしてプリント基板１，２及びスペーサ
３に切欠きを設けた後、スペーサ３の切欠き３ａ，３ｂ
を基板１，２の切欠き１ａ，２ａに挟み込むことによっ
て図３に示すように立体的に２枚の基板を組合せること
ができる。このように組合せた後、スペーサと基板とを
接着剤等で接着してもよい。又強度が不足する場合には
プリント基板１，２の複数箇所に同様の切欠きを設け、
複数枚のスペーサを用いて連結するようにしてもよい。
３に切欠きを設けた後、スペーサ３の切欠き３ａ，３ｂ
を基板１，２の切欠き１ａ，２ａに挟み込むことによっ
て図３に示すように立体的に２枚の基板を組合せること
ができる。このように組合せた後、スペーサと基板とを
接着剤等で接着してもよい。又強度が不足する場合には
プリント基板１，２の複数箇所に同様の切欠きを設け、
複数枚のスペーサを用いて連結するようにしてもよい。
【００１１】次に本発明の第２の実施の形態の組基板に
ついて説明する。この実施の形態では第１の実施の形態
と同様に、プリント基板１及び２に切欠き１ａ，２ａを
形成する。そしてスペーサとしてプリント基板４を用い
る。切欠き１ａ，２ａの幅はこのプリント基板４の厚さ
Ｗ２にほぼ等しいものとし、又は図２に示すようにわず
かにテーパを形成しておく。そして図４（ａ）に示すよ
うにスペーサとするプリント基板４にもプリント基板
１，２の厚さＷ１と同一幅の切欠き４ａ，４ｂを設けて
おく。そしてこのスペーサとなるプリント基板４の切欠
き４ａ，４ｂの上部に、切欠きに沿ってその縁から他方
の側部に向けて延長したパターン５ａ，５ｂを設ける。
又基板１，２の切欠き１ａ，２ａに沿ってその縁から他
方の側部に向けて延長した同様のパターン６，７を設け
ておく。そして図４（ｂ）に示すようにプリント基板
１，２と４とを組合せた後、これらのパターン５ａと
６、５ｂと７とをはんだ付けで接続することにより、プ
リント基板１，２とプリント基板４とを接続することが
できる。このとき図４（ｃ）に示すようにスペーサとな
るプリント基板４のパターン５ａ，５ｂの間に接続パタ
ーン５ｃを設けておけば、プリント基板１と２のパター
ンを電気的に接続することができる。この接続パターン
は図４に示すように１つに限らず、任意の数のパターン
としその間に同様の接続パターンを同様に構成しておく
ことによって、基板１と２とを電気的に接続するパター
ン数を増加させることができることはいうまでもない。
ついて説明する。この実施の形態では第１の実施の形態
と同様に、プリント基板１及び２に切欠き１ａ，２ａを
形成する。そしてスペーサとしてプリント基板４を用い
る。切欠き１ａ，２ａの幅はこのプリント基板４の厚さ
Ｗ２にほぼ等しいものとし、又は図２に示すようにわず
かにテーパを形成しておく。そして図４（ａ）に示すよ
うにスペーサとするプリント基板４にもプリント基板
１，２の厚さＷ１と同一幅の切欠き４ａ，４ｂを設けて
おく。そしてこのスペーサとなるプリント基板４の切欠
き４ａ，４ｂの上部に、切欠きに沿ってその縁から他方
の側部に向けて延長したパターン５ａ，５ｂを設ける。
又基板１，２の切欠き１ａ，２ａに沿ってその縁から他
方の側部に向けて延長した同様のパターン６，７を設け
ておく。そして図４（ｂ）に示すようにプリント基板
１，２と４とを組合せた後、これらのパターン５ａと
６、５ｂと７とをはんだ付けで接続することにより、プ
リント基板１，２とプリント基板４とを接続することが
できる。このとき図４（ｃ）に示すようにスペーサとな
るプリント基板４のパターン５ａ，５ｂの間に接続パタ
ーン５ｃを設けておけば、プリント基板１と２のパター
ンを電気的に接続することができる。この接続パターン
は図４に示すように１つに限らず、任意の数のパターン
としその間に同様の接続パターンを同様に構成しておく
ことによって、基板１と２とを電気的に接続するパター
ン数を増加させることができることはいうまでもない。
【００１２】次に本発明の第３の実施の形態について図
５を用いて説明する。本実施の形態では図５に示すよう
に上部のプリント基板８と下方のプリント基板２との間
に一定の間隔Ｌ２を確保するためにスペーサを設けたも
のである。この場合にはプリント基板２にのみ切欠き２
ａを形成する。又スペーサ９はその切欠き２ａに挿入さ
れる切欠き９ａを形成する。スペーサ９の上端部から切
欠き９ａまでの間隔は、プリント基板２と８との必要な
間隔Ｌ２となるようにしておく。この場合にもプリント
基板２の切欠き２ａにスペーサ９の切欠き９ａを挿入し
て、図示のように十字状に立体的に構成する。プリント
基板２とスペーサ９とは接着剤又は切欠きに隣接したパ
ターンをはんだ付けすることによって固定する。この場
合には上部のプリント基板８とスペーサ９とは直接接続
していないため固定できないが、上部のプリント基板８
をケースに密着して取付ける場合等であっても、上部の
プリント基板８と下方のプリント基板の間隔をスペーサ
によって保持することができる。
５を用いて説明する。本実施の形態では図５に示すよう
に上部のプリント基板８と下方のプリント基板２との間
に一定の間隔Ｌ２を確保するためにスペーサを設けたも
のである。この場合にはプリント基板２にのみ切欠き２
ａを形成する。又スペーサ９はその切欠き２ａに挿入さ
れる切欠き９ａを形成する。スペーサ９の上端部から切
欠き９ａまでの間隔は、プリント基板２と８との必要な
間隔Ｌ２となるようにしておく。この場合にもプリント
基板２の切欠き２ａにスペーサ９の切欠き９ａを挿入し
て、図示のように十字状に立体的に構成する。プリント
基板２とスペーサ９とは接着剤又は切欠きに隣接したパ
ターンをはんだ付けすることによって固定する。この場
合には上部のプリント基板８とスペーサ９とは直接接続
していないため固定できないが、上部のプリント基板８
をケースに密着して取付ける場合等であっても、上部の
プリント基板８と下方のプリント基板の間隔をスペーサ
によって保持することができる。
【００１３】次に図６はこの実施の形態による組基板を
ケース内に収納して電子機器としたものである。図示の
ようにケース１０の内部にケース１０の内壁とプリント
基板間の間隙を確保するために、前述した第１の実施の
形態によって立体的に構成した組基板をケース内に収納
する。尚この図では２枚のスペーサ３Ａ，３Ｂを用いて
立体的に構成している。こうすればケース１０とプリン
ト基板１，２及びプリント基板１，２間に必要な間隙を
確保することができ、電子機器を構成することができ
る。
ケース内に収納して電子機器としたものである。図示の
ようにケース１０の内部にケース１０の内壁とプリント
基板間の間隙を確保するために、前述した第１の実施の
形態によって立体的に構成した組基板をケース内に収納
する。尚この図では２枚のスペーサ３Ａ，３Ｂを用いて
立体的に構成している。こうすればケース１０とプリン
ト基板１，２及びプリント基板１，２間に必要な間隙を
確保することができ、電子機器を構成することができ
る。
【００１４】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば、基板間の間隔を確保するため市販品のスペーサの寸
法や形状にとらわれることなく自由度の高い組基板を実
現することができる。又請求項４の発明では、この組基
板をケース内に収納することによってケース内壁とプリ
ント基板、プリント基板間に必要な間隔を確保して、電
子機器を形成することができる。
ば、基板間の間隔を確保するため市販品のスペーサの寸
法や形状にとらわれることなく自由度の高い組基板を実
現することができる。又請求項４の発明では、この組基
板をケース内に収納することによってケース内壁とプリ
ント基板、プリント基板間に必要な間隔を確保して、電
子機器を形成することができる。
【図１】本発明の第１の実施の形態による組基板の構成
図である。
図である。
【図２】本実施の形態によるプリント基板の切欠き部を
示す図である。
示す図である。
【図３】本実施の形態の組立後の構成を示す斜視図であ
る。
る。
【図４】（ａ），（ｃ）は本発明の第２の実施の形態に
よるスペーサの正面図、（ｂ）は組基板の組立後の斜視
図である。
よるスペーサの正面図、（ｂ）は組基板の組立後の斜視
図である。
【図５】本発明の第３の実施の形態による組基板の組立
時の斜視図である。
時の斜視図である。
【図６】本発明の第４の実施の形態による組基板をケー
ス内に収納した状態を示す斜視図である。
ス内に収納した状態を示す斜視図である。
１，２，４，８ プリント基板 １ａ，２ａ，３ａ，３ｂ，４ａ，４ｂ，９ａ 切欠き ３，９ スペーサ ５ａ，５ｂ，５ｃ，６，７ パターン １０ ケース
Claims (4)
- 【請求項１】 平板状のスペーサとプリント基板とを立
体的に組合せて構成される組基板であって、 前記プリント基板の任意の辺より内向きに前記スペーサ
の厚さに応じた切欠きを形成すると共に、 前記スペーサの少なくとも一部に前記プリント基板の厚
さに応じた切欠きを形成し、該切欠き同士を組合せて立
体的に構成したことを特徴とする組基板。 - 【請求項２】 前記スペーサは、スペーサ用プリント基
板によって構成され、その切欠きに沿って少なくとも１
つのパターンを形成したものであり、 前記プリント基板は、組合せた状態で前記スペーサ用プ
リント基板のパターンに隣接する位置にパターンを形成
したものであり、 前記スペーサ用プリント基板の切欠きと組合せ、それら
のパターン間をはんだ接続することによって固定したこ
とを特徴とする請求項１記載の組基板。 - 【請求項３】 前記プリント基板は、複数のプリント基
板によって構成され、その切欠きに沿って夫々少なくと
も１つのパターンを形成したものであり、 前記スペーサは複数の切欠きを有し、該切欠きに沿って
形成されたパターン及びそれらのパターンを連結する接
続パターンを形成したものであることを特徴とする請求
項２記載の組基板。 - 【請求項４】 請求項１〜３のいずれか１項記載の組基
板をケース内に収納すると共に、前記スペーサの切欠き
と切欠きに平行な辺との間隔によってケース内壁と前記
プリント基板との間隔を確保するようにしたことを特徴
とする電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14993298A JPH11346041A (ja) | 1998-05-29 | 1998-05-29 | 組基板及び電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14993298A JPH11346041A (ja) | 1998-05-29 | 1998-05-29 | 組基板及び電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11346041A true JPH11346041A (ja) | 1999-12-14 |
Family
ID=15485727
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14993298A Pending JPH11346041A (ja) | 1998-05-29 | 1998-05-29 | 組基板及び電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11346041A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5586728B1 (ja) * | 2013-03-25 | 2014-09-10 | オリジン電気株式会社 | 高電圧発生装置、その製造方法及び高電圧直流電源装置 |
| JP2023106863A (ja) * | 2022-01-21 | 2023-08-02 | 太陽インキ製造株式会社 | 立体組み立て回路部品、立体組み立て回路構造 |
| WO2024095829A1 (ja) * | 2022-11-01 | 2024-05-10 | オムロン株式会社 | コイル部品 |
-
1998
- 1998-05-29 JP JP14993298A patent/JPH11346041A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5586728B1 (ja) * | 2013-03-25 | 2014-09-10 | オリジン電気株式会社 | 高電圧発生装置、その製造方法及び高電圧直流電源装置 |
| JP2023106863A (ja) * | 2022-01-21 | 2023-08-02 | 太陽インキ製造株式会社 | 立体組み立て回路部品、立体組み立て回路構造 |
| WO2024095829A1 (ja) * | 2022-11-01 | 2024-05-10 | オムロン株式会社 | コイル部品 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH05152039A (ja) | フレキシブル基板の端子構造 | |
| JP2007324207A (ja) | プリント配線板、プリント配線板の屈曲加工方法および電子機器 | |
| JPH10209594A (ja) | フレキシブルプリント回路基板と硬質プリント回路基板との接続構造 | |
| JPH11346041A (ja) | 組基板及び電子機器 | |
| US20050092519A1 (en) | Partially flexible circuit board | |
| JP2570336B2 (ja) | ハイブリッド集積回路装置 | |
| JP2008288359A (ja) | プリント基板 | |
| JP2008211117A (ja) | プリント配線基板の補強装置 | |
| JPH09130145A (ja) | 圧電発振器 | |
| JP4877001B2 (ja) | コネクタ基板及びこれを用いたスピーカの入力端子の接続構造 | |
| JPH0334923Y2 (ja) | ||
| JPH0723970Y2 (ja) | 印刷配線基板 | |
| JP6738688B2 (ja) | 基板セット及び固定用サブ基板 | |
| JP3807874B2 (ja) | 電子回路ユニット | |
| JP2000003829A (ja) | セラミック電子部品およびその製造方法 | |
| JP2009038171A (ja) | 両面接続用配線板、両面接続用配線板の製造方法 | |
| JPH05175404A (ja) | 集積回路のリード | |
| JPS60143697A (ja) | 印刷配線基板へのリード線固定方法 | |
| JPH08321665A (ja) | プリント基板 | |
| JPS5844602Y2 (ja) | プリント配線基板 | |
| JP3102114B2 (ja) | リードフレーム | |
| JPH0992991A (ja) | 基板保持用ガイドレール | |
| JP3631660B2 (ja) | フレキシブル基板へのリードレス部品の実装方法および光ピックアップ装置の製造方法 | |
| JPH10256753A (ja) | 電子機器 | |
| JP2000151033A (ja) | 配線基板、その製造方法及び機器への装着方法 |