JPH09130145A - 圧電発振器 - Google Patents
圧電発振器Info
- Publication number
- JPH09130145A JPH09130145A JP30694795A JP30694795A JPH09130145A JP H09130145 A JPH09130145 A JP H09130145A JP 30694795 A JP30694795 A JP 30694795A JP 30694795 A JP30694795 A JP 30694795A JP H09130145 A JPH09130145 A JP H09130145A
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- JP
- Japan
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- conductor
- substrate
- connection
- face
- hole
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明の目的は、発振器の基板両面の導体の
接続を半円形スルーホールより確実強固にすることであ
る。 【構成】 この目的を達成するために、基板の端面を利
用して、端面に添って長手の長穴のスルーホールを施行
しその側面を幅広い接続導体として利用することした。
接続を半円形スルーホールより確実強固にすることであ
る。 【構成】 この目的を達成するために、基板の端面を利
用して、端面に添って長手の長穴のスルーホールを施行
しその側面を幅広い接続導体として利用することした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、圧電発振器の基板構造
に関する。
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、基板に電子部品を搭載し金属
ケースをかぶせた構造の発振器の基板構造では、基板の
表裏両面の導体を接続する方法に円形のスルーホールを
２分割して使用する方法が用いられていた。
ケースをかぶせた構造の発振器の基板構造では、基板の
表裏両面の導体を接続する方法に円形のスルーホールを
２分割して使用する方法が用いられていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、基板の表裏両
面の導体接続を、より確実強固に行おうとすると同一導
体の接続に複数の半円形スルーホールを施す必要がある
が、図４に示すように、スルーホールの加工技術上原則
として隣接するスルーホールの縁と縁の間隔は基板の板
厚以上離さなければならない。近年機器の高性能に伴
い、基板両面の導体の接続はより確実強固であることが
要求される反面、機器の小型化の要求もありスルーホー
ルの間隔を基板の板厚以上とることが場所的に困難であ
るという課題があった。
面の導体接続を、より確実強固に行おうとすると同一導
体の接続に複数の半円形スルーホールを施す必要がある
が、図４に示すように、スルーホールの加工技術上原則
として隣接するスルーホールの縁と縁の間隔は基板の板
厚以上離さなければならない。近年機器の高性能に伴
い、基板両面の導体の接続はより確実強固であることが
要求される反面、機器の小型化の要求もありスルーホー
ルの間隔を基板の板厚以上とることが場所的に困難であ
るという課題があった。
【０００４】
【課題を解決する手段】この課題を解決するために、基
板１の端面を利用して、端面に沿って長手の長穴のスル
ーホールを施しその側面を幅広い接続用導体にとして利
用することで課題を解決した。
板１の端面を利用して、端面に沿って長手の長穴のスル
ーホールを施しその側面を幅広い接続用導体にとして利
用することで課題を解決した。
【０００５】
【背景】一般的に、基板１に電子部品を搭載し金属ケー
ス６をかぶせた構造の発振器の基板の製作は、複数個の
基板１を纏めた形でバツチ処理される。このことを踏ま
え基板材料セラミックを前提に考えると、図３に示すよ
うな平面図の構造になる。基板の端面で基板の表裏の導
体を半円形スルーホールで接続する場合の一例を説明す
れば、隣接する基板１の境界線上に円形の半円がほぼ両
方の基板１に跨るように円形の穴を配置し、その壁面に
銀パラジウムなどの導体を焼き付けた後、境界線に添っ
てレーザ等を用いて基板を切り離せば、両方の基板の端
面に半円形のスルーホールがそれぞれ残り、基板１の表
裏の導体が接続される。
ス６をかぶせた構造の発振器の基板の製作は、複数個の
基板１を纏めた形でバツチ処理される。このことを踏ま
え基板材料セラミックを前提に考えると、図３に示すよ
うな平面図の構造になる。基板の端面で基板の表裏の導
体を半円形スルーホールで接続する場合の一例を説明す
れば、隣接する基板１の境界線上に円形の半円がほぼ両
方の基板１に跨るように円形の穴を配置し、その壁面に
銀パラジウムなどの導体を焼き付けた後、境界線に添っ
てレーザ等を用いて基板を切り離せば、両方の基板の端
面に半円形のスルーホールがそれぞれ残り、基板１の表
裏の導体が接続される。
【０００６】この際、基板の表裏の導体の接続を確実強
固にしようとすると、半円形のスルーホールを複数にし
たいが、製作上の制約からスルーホールの縁同志の間隔
は基板の板厚以上離す必要があり、小型の圧電発振器用
基板では使用できない。そこで、端面を導体とほぼ同じ
程度の幅で基板の表裏の導体の接続を行うことで、確実
強固に基板の表裏の導体の接続を行うことができる。図
２に，その詳細図を示す。図３の複数の内の一個のコー
ナを拡大図である。
固にしようとすると、半円形のスルーホールを複数にし
たいが、製作上の制約からスルーホールの縁同志の間隔
は基板の板厚以上離す必要があり、小型の圧電発振器用
基板では使用できない。そこで、端面を導体とほぼ同じ
程度の幅で基板の表裏の導体の接続を行うことで、確実
強固に基板の表裏の導体の接続を行うことができる。図
２に，その詳細図を示す。図３の複数の内の一個のコー
ナを拡大図である。
【０００７】
【実施例】図１に、本発明の詳細を示す平面図を示す。
厚みｔmmのセラミック基板１を用いた圧電発振器用基板
において、四角（図１では一つの角のみを図示してい
る）から端子導体２のある方向へ１ｔ〜２ｔ、前記に直
角に基板内部へ０．１ｔ〜０．６ｔ、なお角から対角線
の角は（０．１ｔ〜０．６ｔ）Ｒに切除して、その端面
を基板１の表裏の接続用導体５を配置している。
厚みｔmmのセラミック基板１を用いた圧電発振器用基板
において、四角（図１では一つの角のみを図示してい
る）から端子導体２のある方向へ１ｔ〜２ｔ、前記に直
角に基板内部へ０．１ｔ〜０．６ｔ、なお角から対角線
の角は（０．１ｔ〜０．６ｔ）Ｒに切除して、その端面
を基板１の表裏の接続用導体５を配置している。
【０００８】前記切除部３に隣接して直角の端面と導体
との間隙は、０．１ｔ〜０．６ｔである。なお導体の幅
は任意である。
との間隙は、０．１ｔ〜０．６ｔである。なお導体の幅
は任意である。
【０００９】通常、基板１の端子導体２と端子導体２の
裏側の導体の接続用導体４で接続する構造では、図４に
示す様にスルーホール５を２分割して使用する方法が用
いられていた。この方法では、例えばスルーホール５の
穴径をφ０．４、基板１の板厚ｔ１．５の場合を考察す
れば、スルーホール半円で得られる導体の幅は、０．６
３ｍｍである。
裏側の導体の接続用導体４で接続する構造では、図４に
示す様にスルーホール５を２分割して使用する方法が用
いられていた。この方法では、例えばスルーホール５の
穴径をφ０．４、基板１の板厚ｔ１．５の場合を考察す
れば、スルーホール半円で得られる導体の幅は、０．６
３ｍｍである。
【００１０】この幅では不足するので、スルーホール５
の増設しようとすると図４に示す様に、スルーホール５
の外縁を最少でも基板１の板厚より大きくすると言う制
約があり、この場合では板厚１．５とスルーホール０．
４×２＝０．８の和で２．３ｍｍ必要となる。２．３ｍ
ｍの端面を使用しても、接続用導体４の幅は１．２６ｍ
ｍしか得られない。
の増設しようとすると図４に示す様に、スルーホール５
の外縁を最少でも基板１の板厚より大きくすると言う制
約があり、この場合では板厚１．５とスルーホール０．
４×２＝０．８の和で２．３ｍｍ必要となる。２．３ｍ
ｍの端面を使用しても、接続用導体４の幅は１．２６ｍ
ｍしか得られない。
【００１１】本発明の長穴のスルーホール５に依れば、
図１、図２に示す様に２．３ｍｍ全長が接続用導体４に
使用出来るので確実な接続が実現できる。又、スルーホ
ール半円２個分と同じ効果を得る接続用導体４の幅は
１．２６ｍｍであるから、端面の使用長も１．２６ｍｍ
で充分であり、２．３ｍｍに比べ大幅に狭くて済ませら
れる。
図１、図２に示す様に２．３ｍｍ全長が接続用導体４に
使用出来るので確実な接続が実現できる。又、スルーホ
ール半円２個分と同じ効果を得る接続用導体４の幅は
１．２６ｍｍであるから、端面の使用長も１．２６ｍｍ
で充分であり、２．３ｍｍに比べ大幅に狭くて済ませら
れる。
【００１２】接続用導体４の為に使用する端面の長さ
は、それに接続される導体の幅にも影響する。小型発振
器の基板の中で２．３ｍｍの導体幅を採ることは、小型
化の大きな障害となり、この導体の幅が１．２６ｍｍで
済ませられることは、発振器の小型化に果たす効果は多
大である。
は、それに接続される導体の幅にも影響する。小型発振
器の基板の中で２．３ｍｍの導体幅を採ることは、小型
化の大きな障害となり、この導体の幅が１．２６ｍｍで
済ませられることは、発振器の小型化に果たす効果は多
大である。
【００１３】なお、端子導体２がアースに短絡しない様
にするには、図２に示すように、端子導体２の幅を基板
端面の長手方向の切り込み幅よりも、狭くする手法を用
いて目的を達成した。更に、基板端面の長手方向の切り
込みのＲ部分の金属ケース接する部分には、導体を付け
ないこともできる。
にするには、図２に示すように、端子導体２の幅を基板
端面の長手方向の切り込み幅よりも、狭くする手法を用
いて目的を達成した。更に、基板端面の長手方向の切り
込みのＲ部分の金属ケース接する部分には、導体を付け
ないこともできる。
【００１４】
【発明の効果】本発明により、セラミック製の圧電発振
器に用いる基板において、端子部分の基板の表裏の導体
接続が、ほぼ導体幅全幅で行えるので、単穴の半円によ
るスルーホール接続よりも充分確実に接続ができる。ま
た、前記導体の基板端面の回し込み部分が通常の基板端
面の外形よりも基板の内側に切除されているために、及
び切除面に直角に隣接する端面と平行な導体は端面との
間に間隙を設けているので、金属ケースをかぶせても、
前記導体に接触することがない、等の効果があり圧電発
振器の小型化及び信頼性の向上、生産性の向上によるコ
ストダウンが実現できた。
器に用いる基板において、端子部分の基板の表裏の導体
接続が、ほぼ導体幅全幅で行えるので、単穴の半円によ
るスルーホール接続よりも充分確実に接続ができる。ま
た、前記導体の基板端面の回し込み部分が通常の基板端
面の外形よりも基板の内側に切除されているために、及
び切除面に直角に隣接する端面と平行な導体は端面との
間に間隙を設けているので、金属ケースをかぶせても、
前記導体に接触することがない、等の効果があり圧電発
振器の小型化及び信頼性の向上、生産性の向上によるコ
ストダウンが実現できた。
【図１】本発明のセラミック基板の実施例を示す底面図
である。
である。
【図２】本発明のセラミック基板の他の実施例を示す底
面図である。
面図である。
【図３】本発明のセラミック基板バッチ処理の実施例を
示す平面図である。
示す平面図である。
【図４】従来技術のセラミック基板の穴の間隔を示す平
面図である。
面図である。
１ 基板 ２ 端子導体 ３ 切除部 ４ 接続用導体
Claims (2)
- 【請求項１】 基板の板厚をｔとするセラミックを基板
材料とする圧電発振器において、該基板の四角から端子
導体の方向に１ｔ〜２ｔ、前記の方向と直角に該基板内
部へ０．１ｔ〜０．６ｔの切除部を有し、該端子導体の
接している端面に該基板の該端子導体と該端子導体の裏
側の導体の接続用導体を配置した基板を用いたことを特
徴とする圧電発振器。 - 【請求項２】 該切除部に隣接して、該切除部に直交す
る端面と該端子導体との間隙を、０．１ｔ〜０．６ｔと
したことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の圧電
発振器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30694795A JPH09130145A (ja) | 1995-10-31 | 1995-10-31 | 圧電発振器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30694795A JPH09130145A (ja) | 1995-10-31 | 1995-10-31 | 圧電発振器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09130145A true JPH09130145A (ja) | 1997-05-16 |
Family
ID=17963197
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30694795A Pending JPH09130145A (ja) | 1995-10-31 | 1995-10-31 | 圧電発振器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09130145A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002198460A (ja) * | 2000-12-27 | 2002-07-12 | Kyocera Corp | 多数個取り配線基板 |
| JP2003309340A (ja) * | 2002-04-15 | 2003-10-31 | Kyocera Corp | 回路基板 |
| JP2007318153A (ja) * | 2007-06-15 | 2007-12-06 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板集合体およびその製造方法ならびに配線基板 |
| JP2009284125A (ja) * | 2008-05-21 | 2009-12-03 | Kyocera Corp | 水晶発振器用パッケージおよび水晶発振器 |
| JP2015106636A (ja) * | 2013-11-29 | 2015-06-08 | 京セラ株式会社 | 配線基板および電子装置 |
-
1995
- 1995-10-31 JP JP30694795A patent/JPH09130145A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002198460A (ja) * | 2000-12-27 | 2002-07-12 | Kyocera Corp | 多数個取り配線基板 |
| JP2003309340A (ja) * | 2002-04-15 | 2003-10-31 | Kyocera Corp | 回路基板 |
| JP2007318153A (ja) * | 2007-06-15 | 2007-12-06 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板集合体およびその製造方法ならびに配線基板 |
| JP4510851B2 (ja) * | 2007-06-15 | 2010-07-28 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板集合体の製造方法 |
| JP2009284125A (ja) * | 2008-05-21 | 2009-12-03 | Kyocera Corp | 水晶発振器用パッケージおよび水晶発振器 |
| JP2015106636A (ja) * | 2013-11-29 | 2015-06-08 | 京セラ株式会社 | 配線基板および電子装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040203 |