JP2006260842A - 端子取付構造、及びその端子取付方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 位置ズレがなく、正確な取付ができると共に、組立性が良く、安価な端子取付構造、及びその端子取付方法を提供する。
【解決手段】 本発明の端子取付構造において、回路基板１に取り付けられる第１の接続端子４は、１個の第１の凸部５ａと２個の第２の凸部５ｃが回路基板１の第１，第２の凹部１ｄ、１ｅのそれぞれに嵌合するため、この嵌合によって第１の接続端子４は、位置ズレを起こすことなく正確な位置に取り付けできると共に、第３の凸部７ａの位置で、下面延設部７が配線パターン２に半田付けできるようになっているため、第３の凸部７ａによって、配線パターン２と下面延設部７との間に半田溜まり可能な隙間ができ、配線パターン２と下面延設部７間の半田付の確実なものが得られる。
【選択図】 図６

Description

本発明はＥＴＣ等に使用される電子回路ユニット等に適用して好適な端子取付構造、及びその端子取付方法に関する。

図９は従来の端子取付構造、及びその端子取付方法を示す一部破断斜視図であり、次に、従来の端子取付構造を図９に基づいて説明すると、回路基板５１には、ここでは図示しないが、配線パターンが設けられると共に、この配線パターンに接続された状態で、搭載された電子部品が設けられている。

複数の接続端子５２のそれぞれは、Ｌ字状をなし、上片部５２ａの一端側に設けられた二股状の挟持部５２ｂと、上片部５２ａの他端から下方に直角に折り曲げられた引出部５２ｃを有し、この接続端子５２は、挟持部５２ｂが配線パターンに接触した状態で、回路基板５１の上、下面を挟持して取り付けられて、複数の接続端子５２が回路基板５１の側面に沿って並設された状態となっている。

金属材からなる箱形のカバー５３は、下方部に開放部５３ａを有し、接続端子５２を取り付けた回路基板５１がカバー５３の開放部５３ａ側からカバー５３内に挿入されて、回路基板５１がカバー５３に取り付けられると共に、接続端子５２の引出部５２ｃがカバー５３よりも下方に突出し、マザー基板（図示せず）に接続可能となって、従来の端子取付構造が形成されている。（例えば、特許文献１参照）

しかし、従来の端子取付構造は、接続端子５２の二股状の挟持部５２ｂが回路基板５１を単に挟持するものであるため、接続端子５２の位置決めが無く、接続端子５２は、回路基板５１の側面方向の位置ズレや、回路基板５１の側面に対して傾斜する等の位置ズレが生じて、正確な取付ができない。

次に、従来の端子取付方法を説明すると、接続端子５２が個々に製造されると共に、個々の接続端子５２がそれぞれ別々に回路基板５１に取り付けられて、従来の端子取付が完了する。（例えば、特許文献１参照）

しかし、従来の端子取付方法は、接続端子５２が個々に製造されるため、その製造が面倒で、生産性が悪く、コスト高になると共に、個々の接続端子５２がそれぞれ別々に回路基板５１に取り付けられるため、その作業が面倒である上に、複数の接続端子５２間の位置ズレが生じて、正確な取付ができない。

実開平２−１１３３４３号公報

従来の端子取付構造は、接続端子５２の二股状の挟持部５２ｂが回路基板５１を単に挟持するものであるため、接続端子５２の位置決めが無く、接続端子５２は、回路基板５１の側面方向の位置ズレや、回路基板５１の側面に対して傾斜する等の位置ズレが生じて、正確な取付ができないという問題がある。
また、従来の端子取付方法は、接続端子５２が個々に製造されるため、その製造が面倒で、生産性が悪く、コスト高になると共に、個々の接続端子５２がそれぞれ別々に回路基板５１に取り付けられるため、その作業が面倒である上に、複数の接続端子５２間の位置ズレが生じて、正確な取付ができないという問題がある。

そこで、本発明は位置ズレがなく、正確な取付ができると共に、組立性が良く、安価な端子取付構造、及びその端子取付方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するための第１の解決手段として、配線パターンが設けられ、電子部品が搭載されて所望の電気回路を形成した回路基板と、前記配線パターンに接続された状態で、前記回路基板を挟持して取り付けられたバネ性のある金属板からなる第１の接続端子とを備え、前記回路基板は、側面近傍で上面に設けられた第１の凹部と、この第１の凹部よりも前記回路基板の中央部寄りで、互いに間隔を置いて上面に設けられた２個の第２の凹部を有し、前記第１の接続端子は、前記回路基板の上面側に位置する上面延設部と、この上面延設部に設けられた前記回路基板方向に突出する第１の凸部と、前記上面延設部の端部から二股状に分岐して、前記回路基板の上面側に位置する分岐部と、この分岐部に設けられた前記回路基板方向に突出する第２の凸部と、連結部を介して前記上面延設部に連結され、前記上面延設部と対向した状態で、前記回路基板の下面側に位置する下面延設部と、この下面延設部に設けられた前記回路基板方向に突出する第３の凸部と、前記下面延設部の端部から下方向に折り曲げられ、マザー基板に接続可能な引出部を有し、前記第１の接続端子は、前記第１、第２の凸部のそれぞれが前記第１、第２の凹部に嵌合し、前記第３の凸部が前記回路基板の下面に当接した状態で、前記回路基板の上、下面を挟持して取り付けられると共に、前記下面延設部が前記配線パターンに半田付けされた構成とした。

また、第２の解決手段として、前記第３の凸部は、前記第１の凸部と対向する位置を含む前記第１，第２の凸部間の位置に配置して、前記第１，第２，第３の凸部によって前記回路基板を挟持した構成とした。
また、第３の解決手段として、前記引出部は、前記下面延設部と平行な状態に配置され、端部に設けられた載置部と、この載置部と前記下面延設部を繋ぐ繋ぎ部を有した構成とした。

また、第４の解決手段として、前記第１の接続端子の両側に隣接して配置されたバネ性のある金属板からなる第２の接続端子を有し、この第２の接続端子は、前記回路基板の上面に配置される上面配置部と、結合部を介して前記上面配置部に連結され、前記上面配置部と対向した状態で、前記回路基板の下面側に位置する下面配置部と、前記下面配置部の端部から下方向に折り曲げられ、前記マザー基板に接続可能な引出片を有し、前記第２の接続端子は、前記上、下面配置部によって前記回路基板の上、下面を挟持して取り付けられて、前記第２の接続端子は、前記配線パターンの接地用パターンに接続されると共に、前記第１，第２の接続端子の何れか一方、或いは双方は、広幅部が設けられ、前記広幅部によって前記第１，第２の接続端子間の間隔を狭めた構成とした。

また、第５の解決手段として、前記第２の接続端子の前記上面配置部は、前記回路基板方向に突出し、前記回路基板の上面に設けられた第３の凹部に嵌合する第４の凸部を有し、前記下面配置部は、前記回路基板方向に突出して、前記回路基板の下面に当接する第５の凸部を有し、前記第２の接続端子は、前記第４，第５の凸部によって前記回路基板を挟持すると共に、前記下面配置部が前記接地用パターンに半田付けされた構成とした。

また、第６の解決手段として、前記引出片は、前記下面配置部と平行な状態に配置され、端部に設けられた載置部と、この載置部と前記下面配置部を繋ぐ繋ぎ部を有した構成とした。
また、第７の解決手段として、前記回路基板がセラミック基板によって形成された構成とした。

また、第８の解決手段として、請求項１，又は２記載の端子取付構造と、前記第１の接続端子を形成するための金属平板とを備え、前記第１の接続端子が前記金属平板のフレーム部に繋がって形成された状態で、前記金属平板から前記第１の接続端子を形成する形成工程と、前記回路基板を挟持して取り付ける前記第１の接続端子の取付工程と、前記下面延設部と前記配線パターンとを半田付けする半田付工程を行った後、前記第１の接続端子を前記フレーム部から切り離す切断工程を行うようにした端子取付方法とした。

また、第９の解決手段として、請求項５記載の端子取付構造を備え、前記第１、第２の接続端子が前記金属平板の前記フレーム部に繋がって形成された状態で、前記金属平板から前記第１、第２の接続端子を形成する前記形成工程と、前記回路基板を挟持して取り付ける前記第１、第２の接続端子の前記取付工程と、前記下面延設部と前記配線パターン、及び前記下面配置部と前記接地用パターンとを半田付けする前記半田付工程を行った後、前記第１、第２の接続端子を前記フレーム部から切り離す前記切断工程を行うようにした端子取付方法とした。

また、第１０の解決手段として、前記金属平板には、前記第１，第２の接続端子が複数組み連続して形成された端子取付方法とした。
また、第１１の解決手段として、前記第１の接続端子の前記引出部の端部、及び前記第２の接続端子の前記引出片の端部が前記フレーム部に繋がった端子取付方法とした。

本発明の端子取付構造は、配線パターンが設けられ、電子部品が搭載されて所望の電気回路を形成した回路基板と、配線パターンに接続された状態で、回路基板を挟持して取り付けられたバネ性のある金属板からなる第１の接続端子とを備え、回路基板は、側面近傍で上面に設けられた第１の凹部と、この第１の凹部よりも回路基板の中央部寄りで、互いに間隔を置いて上面に設けられた２個の第２の凹部を有し、第１の接続端子は、回路基板の上面側に位置する上面延設部と、この上面延設部に設けられた回路基板方向に突出する第１の凸部と、上面延設部の端部から二股状に分岐して、回路基板の上面側に位置する分岐部と、この分岐部に設けられた回路基板方向に突出する第２の凸部と、連結部を介して上面延設部に連結され、上面延設部と対向した状態で、回路基板の下面側に位置する下面延設部と、この下面延設部に設けられた回路基板方向に突出する第３の凸部と、下面延設部の端部から下方向に折り曲げられ、マザー基板に接続可能な引出部を有し、第１の接続端子は、第１、第２の凸部のそれぞれが第１、第２の凹部に嵌合し、第３の凸部が回路基板の下面に当接した状態で、回路基板の上、下面を挟持して取り付けられると共に、下面延設部が配線パターンに半田付けされた構成とした。
即ち、第１の接続端子は、１個の第１の凸部と２個の第２の凸部が回路基板の第１，第２の凹部のそれぞれに嵌合するため、この嵌合によって第１の接続端子は、位置ズレを起こすことなく正確な位置に取り付けできると共に、第１の接続端子は、第１，第２の凸部が回路基板の上面に当接し、第３の凸部が回路基板の下面に当接して、回路基板の上、下面を挟持するようになるため、第１の接続端子の取付が強固になり、また、第３の凸部の位置で、下面延設部が配線パターンに半田付けできるようになっているため、第３の凸部によって、配線パターンと下面延設部との間に半田溜まり可能な隙間ができ、配線パターンと下面延設部間の半田付の確実なものが得られる。

また、第３の凸部は、第１の凸部と対向する位置を含む第１，第２の凸部間の位置に配置して、第１，第２，第３の凸部によって回路基板を挟持したため、第１，第２，第３の凸部による回路基板の挟持状態が安定して、第１の接続端子の取付の確実なものが得られる。

また、引出部は、下面延設部と平行な状態に配置され、端部に設けられた載置部と、この載置部と下面延設部を繋ぐ繋ぎ部を有したため、載置部の存在によって、マザー基板への載置状態が安定して、リフローによるマザー基板への取付が確実にできると共に、繋ぎ部の存在によって、回路基板への振動や衝撃が緩和されて、回路基板の破損のないものが得られる。

また、第１の接続端子の両側に隣接して配置されたバネ性のある金属板からなる第２の接続端子を有し、この第２の接続端子は、回路基板の上面に配置される上面配置部と、結合部を介して上面配置部に連結され、上面配置部と対向した状態で、回路基板の下面側に位置する下面配置部と、下面配置部の端部から下方向に折り曲げられ、マザー基板に接続可能な引出片を有し、第２の接続端子は、上、下面配置部によって回路基板の上、下面を挟持して取り付けられて、第２の接続端子は、配線パターンの接地用パターンに接続されると共に、第１，第２の接続端子の何れか一方、或いは双方は、広幅部が設けられ、広幅部によって第１，第２の接続端子間の間隔を狭めたため、第１，第２の接続端子の何れか一方、或いは双方に広幅部を設けた簡単な構成によって、コプレナー線路が簡単に形成できると共に、インピーダンスの安定したものが得られる。

また、第２の接続端子の上面配置部は、回路基板方向に突出し、回路基板の上面に設けられた第３の凹部に嵌合する第４の凸部を有し、下面配置部は、回路基板方向に突出して、回路基板の下面に当接する第５の凸部を有し、第２の接続端子は、第４，第５の凸部によって回路基板を挟持すると共に、下面配置部が接地用パターンに半田付けされたため、第２の接続端子は、第４，第５の凸部による回路基板の挟持状態が安定して、第２の接続端子の取付の確実なものが得られると共に、第５の凸部によって、接地用パターンと下面配置部との間に半田溜まり可能な隙間ができ、接地用パターンと下面配置部間の半田付の確実なものが得られる。

また、引出片は、下面配置部と平行な状態に配置され、端部に設けられた載置部と、この載置部と下面配置部を繋ぐ繋ぎ部を有したため、載置部の存在によって、マザー基板への載置状態が安定して、リフローによるマザー基板への取付が確実にできると共に、繋ぎ部の存在によって、回路基板への振動や衝撃が緩和されて、回路基板の破損のないものが得られる。

また、回路基板がセラミック基板によって形成されたため、割れ易いセラミック基板においても、割れの少ないものが得られる。

また、端子取付構造と、第１の接続端子を形成するための金属平板とを備え、第１の接続端子が金属平板のフレーム部に繋がって形成された状態で、金属平板から第１の接続端子を形成する形成工程と、回路基板を挟持して取り付ける第１の接続端子の取付工程と、下面延設部と配線パターンとを半田付けする半田付工程を行った後、第１の接続端子をフレーム部から切り離す切断工程を行うようにした端子取付方法とした。
即ち、第１の接続端子は、１個の第１の凸部と２個の第２の凸部が回路基板の第１，第２の凹部のそれぞれに嵌合するため、この嵌合によって第１の接続端子は、位置ズレを起こすことなく正確な位置に配置でき、また、半田付工程の後、切断工程を行うようにしたため、第１の接続端子は、回路基板の側面に対して傾斜することなく、側面に対して直角方向に配置できて、正確な取付ができる。

また、端子取付構造を備え、第１、第２の接続端子が金属平板のフレーム部に繋がって形成された状態で、金属平板から第１、第２の接続端子を形成する形成工程と、回路基板を挟持して取り付ける第１、第２の接続端子の取付工程と、下面延設部と配線パターン、及び下面配置部と接地用パターンとを半田付けする半田付工程を行った後、第１、第２の接続端子をフレーム部から切り離す切断工程を行うようにした端子取付方法としたため、第１，第２の接続端子は、一枚の金属平板から形成できると共に、同時に回路基板への取付ができて、生産性、組立性が良好となって、安価なものが得られ、また、半田付工程の後、切断工程を行うようにしたため、第１，第２の接続端子間の間隔の位置ズレを起こすことがなく、正確な取付ができる。

また、金属平板には、第１，第２の接続端子が複数組み連続して形成された端子取付方法としたため、複数組の第１，第２の接続端子の製造と、組み込み作業が同時にでき、生産性、組立性が良好となって、安価なものが得られる。

また、第１の接続端子の引出部の端部、及び第２の接続端子の引出片の端部がフレーム部に繋がった端子取付方法としたため、材料取りが良く、安価なものが得られる。

本発明の端子取付構造、及びその端子取付方法の図面を説明すると、図１は本発明の端子取付構造に係る一部破断平面図、図２は本発明の端子取付構造に係る正面図、図３は図１の３−３線における断面図、図４は本発明の端子取付構造に係る要部拡大平面図、図５は本発明の端子取付構造に係る要部拡大正面図、図６は図４の６−６線における断面図、図７は図４の７−７線における断面図、図８は本発明の端子取付方法に係り、要部を拡大した分解斜視図である。

次に、本発明の端子取付構造を図１〜図８に基づいて説明すると、セラミック基板等からなる四角形の回路基板１は、平坦な上、下面１ａ、１ｂと、側面１ｃ近傍で上面１ａに設けられた複数の第１の凹部１ｄと、この第１の凹部１ｄよりも回路基板１の中央部寄りで、互いに間隔を置いて上面１ａに設けられた２個で一対をなす複数対の第２の凹部１ｅと、第１の凹部１ｄの両側に隣接して、上面１ａに設けられた第３の凹部１ｆを有する。

この回路基板１の上、下面１ａ、１ｂには、信号用パターン２ａと接地用パターン２ｂからなる配線パターン２が設けられると共に、回路基板１の上、下面１ａ、１ｂには、配線パターン２に接続された状態で、種々の電子部品３が搭載されて、所望の電気回路が形成されている。

バネ性のある金属板からなり、略Ｚ字状をなした第１の接続端子４は、回路基板１の上面１ａ側に位置する上面延設部５と、この上面延設部５に設けられた回路基板１（下方）方向に突出する第１の凸部５ａと、上面延設部５の端部から二股状に分岐して、回路基板１の上面１ａ側に位置するＶ字状の分岐部５ｂと、この分岐部５ｂに設けられた回路基板１（下方）方向に突出する第２の凸部５ｃと、連結部６を介して上面延設部５に連結され、上面延設部５と対向した状態で、回路基板１の下面１ｂ側に位置する下面延設部７と、この下面延設部７に設けられた回路基板１（上方）方向に突出する第３の凸部７ａと、下面延設部７の端部から下方向に折り曲げられ、マザー基板Ｍに接続可能な引出部８を有する。

また、第１の接続端子４は、連結部６，下面延設部７，及び引出部８に跨って形成され、両幅方向に広がった広幅部９を有すると共に、引出部８は、下面延設部７と平行な状態に配置され、端部に設けられてマザー基板Ｍ上に載置可能な載置部８ａと、この載置部８ａと下面延設部７を繋ぎ、下面延設部７から直角に延びる直角片部と下面延設部７に対して連結部６側に傾斜して延びる傾斜片部からなる繋ぎ部８ｂを有し、更に、第３の凸部７ａは、第１の凸部５ａと対向する位置を含む第１，第２の凸部５ａ、５ｃ間の位置に配置されて、第１，第２，第３の凸部５ａ、５ｃ、７ａによって回路基板１を挟持可能となっている。

そして、第１の接続端子４は、連結部６と反対側の上、下面延設部５，６間側から回路基板１に差し込まれ、第１、第２の凸部５ａ、５ｃのそれぞれが第１、第２の凹部１ｄ、１ｅに嵌合し、第３の凸部７ａが回路基板１の下面１ｂに当接した状態で、回路基板１の上、下面１ａ、１ｂを挟持して取り付けられる。
この第１の接続端子４は、回路基板１の対向する側面１ｃ側に取り付けられると共に、第１の接続端子４が取り付けられた際、下面延設部７に設けられた第３の凸部７ａは、信号用パターン２ａ上に位置して、信号用パターン２ａと下面延設部７との間に空隙部が形成され、信号用パターン２ａと下面延設部７間を接続する半田付部１０が空隙部に留まるようになっている。

バネ性のある金属板からなり、略Ｚ字状をなした第２の接続端子１１は、回路基板１の上面１ａ側に配置される上面配置部１２と、この上面配置部１２に設けられた回路基板１（下方）方向に突出する第４の凸部１２ａと、結合部１３を介して上面配置部１２に連結され、上面配置部１２と対向した状態で、回路基板１の下面１ｂ側に配置される下面配置部１４と、この下面配置部１４に設けられた回路基板１（上方）方向に突出する第５の凸部１４ａと、下面配置部１２の端部から下方向に折り曲げられ、マザー基板Ｍに接続可能な引出片１５を有する。

また、第２の接続端子１１は、結合部１３，下面配置部１４，及び引出片１５に跨って形成され、片方（第１の接続端子４方向）の幅方向に広がった広幅部１６を有すると共に、引出片１５は、下面配置部１４と平行な状態に配置され、端部に設けられてマザー基板Ｍ上に載置可能な載置部１５ａと、この載置部１５ａと下面配置部１４を繋ぎ、下面配置部１４から直角に延びる直角片部と下面配置部１４に対して結合部１３側に傾斜して延びる傾斜片部からなる繋ぎ部１５ｂを有し、更に、第４，第５の凸部１２ａ、１４ａによって回路基板１を挟持可能となっている。

そして、２個の第２の接続端子１１は、一つの第１の接続端子４の両側に隣接した状態で配置され、結合部１３と反対側の上、下面配置部１２，１４間側から回路基板１に差し込まれ、第４の凸部１２ａが第３の凹部１ｆに嵌合し、第５の凸部１４ａが回路基板１の下面１ｂに当接した状態で、回路基板１の上、下面１ａ、１ｂを挟持して取り付けられる。
この２個の第２の接続端子１１は、１個の第１の接続端子４に対してそれぞれ両側に配設されて、１個の第１の接続端子４と２個の第２の接続端子１１とで一組が形成され、少なくとも、回路基板１の一方の側面１ｃ側には、複数組が配置されると共に、回路基板１の対向する他方の側面１ｃ側には、１組が配置されている。

また、第２の接続端子１１が取り付けられた際、第１，第２の接続端子４，１１間は、広幅部９，１６の存在によって、互いに狭められた状態になると共に、下面配置部１４に設けられた第５の凸部１４ａは、接地用パターン２ｂ上に位置して、接地用パターン２ｂと下面配置部１４との間に空隙部が形成され、接地用パターン２ｂと下面配置部１４間を接続する半田付部１０が空隙部に留まるようになっている。

なお、上記実施例では、広幅部９，１６が第１，第２の接続端子４，１１の双方に設けられたもので説明したが、広幅部が第１，第２の接続端子４，１１の何れか一方に設けても良く、また、広幅部の形成位置は、任意の位置に選択して形成しても良い。

金属板からなる箱形の枠体１７は、底壁１７ａと、この底壁１７ａから上方に折り曲げられた４つの側壁１７ｂと、対向する側壁１７ｂに設けられた切り欠き部１７ｃを有し、この枠体１７内には、切り欠き部１７ｃに第１，第２の接続端子４，１１が位置した状態で、回路基板１が適宜手段によって取り付けられると共に、枠体１７の上方開口部には、金属板からなる蓋体１８が被せられて、電子回路ユニットに適用された本発明の端子取付構造が形成されている。

このような構成を有する本発明の端子取付構造は、第１の接続端子４の引出部８と第２の接続端子１１の引出片１５が枠体１７の底壁１７ａよりも下方に突出した状態になっており、引出部８と引出片１５の載置部８ａ、１５ａは、電子機器のマザー基板Ｍ上に載置され、マザー基板Ｍに設けられた導電パターン（図示せず）に半田付けされて、接続、取り付けされるようになっている。
そして、第１，第２の接続端子４，１１のマザー基板Ｍへの取付は、先ず、マザー基板Ｍ上にクリーム半田が塗布され、このクリーム半田上に引出部８と引出片１５の載置部８ａ、１５ａが載置された後、リフロー炉に搬送して、第１，第２の接続端子４，１１をマザー基板Ｍに半田付するようになっている。

次に、本発明の端子取付方法を図８に基づいて説明すると、フープ材等からなる金属平板２０は、フレーム部２１に設けられたパイロット孔２２によって位置決めされた状態で、フレーム部２１に繋がった第１，第２の接続端子４，１１を形成する形成工程が行われる。
この形成工程では、第１の接続端子４の引出部８と第２の接続端子１１の引出片１５の端部がフレーム部２１に繋がると共に、１個の第１の接続端子４とこの第１の接続端子４の両側に隣接して配置された２個の第２の接続端子１１からなる一組、或いは、複数組が連続して形成される。

次に、回路基板１を挟持して、第１、第２の接続端子を回路基板１に取り付ける取付工程を行った後、下面延設部５と配線パターン２の信号用パターン２ａ、及び下面配置部１４と接地用パターン２ｂとを半田付けする半田付工程を行って、第１，第２の接続端子４，１１を配線パターン２に固定した後、線Ｓの位置で切断して、第１、第２の接続端子４，１１をフレーム部２１から切り離す切断工程を行うと、本発明の端子取付方法が完了する。

なお、回路基板１の対向する側面１ｂ側への端子の取付は、双方同時、或いは片方毎に行っても良く、双方同時に行うと、生産性が一層良好になって、安価なものが得られる。

本発明の端子取付構造に係る一部破断平面図。 本発明の端子取付構造に係る正面図。 図１の３−３線における断面図。 本発明の端子取付構造に係る要部拡大平面図。 本発明の端子取付構造に係る要部拡大正面図。 図４の６−６線における断面図。 図４の７−７線における断面図。 本発明の端子取付方法に係り、要部を拡大した分解斜視図。 従来の端子取付構造、及びその端子取付方法を示す一部破断斜視図。

符号の説明

１：回路基板
１ａ：上面
１ｂ：下面
１ｃ：側面
１ｄ：第１の凹部
１ｅ：第２の凹部
１ｆ：第３の凹部
２：配線パターン
２ａ：信号用パターン
２ｂ：接地用パターン
３：電子部品
４：第１の接続端子
５：上面延設部
５ａ：第１の凸部
５ｂ：分岐部
５ｃ：第２の凸部
６：連結部
７：下面延設部
７ａ：第３の凸部
８：引出部
８ａ：載置部
８ｂ：繋ぎ部
９：広幅部
１０：半田付部
１１：第２の接続端子
１２：上面配置部
１２ａ：第４の凸部
１３：結合部
１４：下面配置部
１４ａ：第５の凸部
１５：引出片
１５ａ：載置部
１５ｂ：繋ぎ部
１６：広幅部
１７：枠体
１７ａ：底壁
１７ｂ：側壁
１７ｃ：切り欠き部
１８：蓋体
２０：金属平板
２１：フレーム部
２２：パイロット孔
Ｍ：マザー基板
Ｓ：線

Claims (11)

1. 配線パターンが設けられ、電子部品が搭載されて所望の電気回路を形成した回路基板と、前記配線パターンに接続された状態で、前記回路基板を挟持して取り付けられたバネ性のある金属板からなる第１の接続端子とを備え、前記回路基板は、側面近傍で上面に設けられた第１の凹部と、この第１の凹部よりも前記回路基板の中央部寄りで、互いに間隔を置いて上面に設けられた２個の第２の凹部を有し、前記第１の接続端子は、前記回路基板の上面側に位置する上面延設部と、この上面延設部に設けられた前記回路基板方向に突出する第１の凸部と、前記上面延設部の端部から二股状に分岐して、前記回路基板の上面側に位置する分岐部と、この分岐部に設けられた前記回路基板方向に突出する第２の凸部と、連結部を介して前記上面延設部に連結され、前記上面延設部と対向した状態で、前記回路基板の下面側に位置する下面延設部と、この下面延設部に設けられた前記回路基板方向に突出する第３の凸部と、前記下面延設部の端部から下方向に折り曲げられ、マザー基板に接続可能な引出部を有し、前記第１の接続端子は、前記第１、第２の凸部のそれぞれが前記第１、第２の凹部に嵌合し、前記第３の凸部が前記回路基板の下面に当接した状態で、前記回路基板の上、下面を挟持して取り付けられると共に、前記下面延設部が前記配線パターンに半田付けされたことを特徴とする端子取付構造。
2. 前記第３の凸部は、前記第１の凸部と対向する位置を含む前記第１，第２の凸部間の位置に配置して、前記第１，第２，第３の凸部によって前記回路基板を挟持したことを特徴とする請求項１記載の端子取付構造。
3. 前記引出部は、前記下面延設部と平行な状態に配置され、端部に設けられた載置部と、この載置部と前記下面延設部を繋ぐ繋ぎ部を有したことを特徴とする請求項１、又は２記載の端子取付構造。
4. 前記第１の接続端子の両側に隣接して配置されたバネ性のある金属板からなる第２の接続端子を有し、この第２の接続端子は、前記回路基板の上面に配置される上面配置部と、結合部を介して前記上面配置部に連結され、前記上面配置部と対向した状態で、前記回路基板の下面側に位置する下面配置部と、前記下面配置部の端部から下方向に折り曲げられ、前記マザー基板に接続可能な引出片を有し、前記第２の接続端子は、前記上、下面配置部によって前記回路基板の上、下面を挟持して取り付けられて、前記第２の接続端子は、前記配線パターンの接地用パターンに接続されると共に、前記第１，第２の接続端子の何れか一方、或いは双方は、広幅部が設けられ、前記広幅部によって前記第１，第２の接続端子間の間隔を狭めたことを特徴とする請求項１から３の何れかに記載の端子取付構造。
5. 前記第２の接続端子の前記上面配置部は、前記回路基板方向に突出し、前記回路基板の上面に設けられた第３の凹部に嵌合する第４の凸部を有し、前記下面配置部は、前記回路基板方向に突出して、前記回路基板の下面に当接する第５の凸部を有し、前記第２の接続端子は、前記第４，第５の凸部によって前記回路基板を挟持すると共に、前記下面配置部が前記接地用パターンに半田付けされたことを特徴とする請求項４記載の端子取付構造。
6. 前記引出片は、前記下面配置部と平行な状態に配置され、端部に設けられた載置部と、この載置部と前記下面配置部を繋ぐ繋ぎ部を有したことを特徴とする請求項４、又は５記載の端子取付構造。
7. 前記回路基板がセラミック基板によって形成されたことを特徴とする請求項１から６の何れかに記載の端子取付構造。
8. 請求項１，又は２記載の端子取付構造と、前記第１の接続端子を形成するための金属平板とを備え、前記第１の接続端子が前記金属平板のフレーム部に繋がって形成された状態で、前記金属平板から前記第１の接続端子を形成する形成工程と、前記回路基板を挟持して取り付ける前記第１の接続端子の取付工程と、前記下面延設部と前記配線パターンとを半田付けする半田付工程を行った後、前記第１の接続端子を前記フレーム部から切り離す切断工程を行うようにしたことを特徴とする端子取付方法。
9. 請求項５記載の端子取付構造を備え、前記第１、第２の接続端子が前記金属平板の前記フレーム部に繋がって形成された状態で、前記金属平板から前記第１、第２の接続端子を形成する前記形成工程と、前記回路基板を挟持して取り付ける前記第１、第２の接続端子の前記取付工程と、前記下面延設部と前記配線パターン、及び前記下面配置部と前記接地用パターンとを半田付けする前記半田付工程を行った後、前記第１、第２の接続端子を前記フレーム部から切り離す前記切断工程を行うようにしたことを特徴とする請求項８記載の端子取付方法。
10. 前記金属平板には、前記第１，第２の接続端子が複数組み連続して形成されたことを特徴とする請求項９記載の端子取付方法。
11. 前記第１の接続端子の前記引出部の端部、及び前記第２の接続端子の前記引出片の端部が前記フレーム部に繋がったことを特徴とする請求項８、又は９記載の端子取付方法。
    

Images