JP4500714B2 - 端子取付構造 - Google Patents
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Description
また、従来の端子取付方法は、接続端子52が個々に製造されるため、その製造が面倒で、生産性が悪く、コスト高になると共に、個々の接続端子52がそれぞれ別々に回路基板51に取り付けられるため、その作業が面倒である上に、複数の接続端子52間の位置ズレが生じて、正確な取付ができないという問題がある。
また、第3の解決手段として、前記引出部は、前記下面延設部と平行な状態に配置され、端部に設けられた載置部と、この載置部と前記下面延設部を繋ぐ繋ぎ部を有した構成とした。
また、第7の解決手段として、前記回路基板がセラミック基板によって形成された構成とした。
また、第11の解決手段は、前記第1の接続端子の前記引出部の端部、及び前記第2の接続端子の前記引出片の端部が前記フレーム部に繋がった端子取付方法としてもよい。
即ち、第1の接続端子は、1個の第1の凸部と2個の第2の凸部が回路基板の第1,第2の凹部のそれぞれに嵌合するため、この嵌合によって第1の接続端子は、位置ズレを起こすことなく正確な位置に取り付けできると共に、第1の接続端子は、第1,第2の凸部が回路基板の上面に当接し、第3の凸部が回路基板の下面に当接して、回路基板の上、下面を挟持するようになるため、第1の接続端子の取付が強固になり、また、第3の凸部の位置で、下面延設部が配線パターンに半田付けできるようになっているため、第3の凸部によって、配線パターンと下面延設部との間に半田溜まり可能な隙間ができ、配線パターンと下面延設部間の半田付の確実なものが得られる。
この第1の接続端子4は、回路基板1の対向する側面1c側に取り付けられると共に、第1の接続端子4が取り付けられた際、下面延設部7に設けられた第3の凸部7aは、信号用パターン2a上に位置して、信号用パターン2aと下面延設部7との間に空隙部が形成され、信号用パターン2aと下面延設部7間を接続する半田付部10が空隙部に留まるようになっている。
この2個の第2の接続端子11は、1個の第1の接続端子4に対してそれぞれ両側に配設されて、1個の第1の接続端子4と2個の第2の接続端子11とで一組が形成され、少なくとも、回路基板1の一方の側面1c側には、複数組が配置されると共に、回路基板1の対向する他方の側面1c側には、1組が配置されている。
そして、第1,第2の接続端子4,11のマザー基板Mへの取付は、先ず、マザー基板M上にクリーム半田が塗布され、このクリーム半田上に引出部8と引出片15の載置部8a、15aが載置された後、リフロー炉に搬送して、第1,第2の接続端子4,11をマザー基板Mに半田付するようになっている。
この形成工程では、第1の接続端子4の引出部8と第2の接続端子11の引出片15の端部がフレーム部21に繋がると共に、1個の第1の接続端子4とこの第1の接続端子4の両側に隣接して配置された2個の第2の接続端子11からなる一組、或いは、複数組が連続して形成される。
1a:上面
1b:下面
1c:側面
1d:第1の凹部
1e:第2の凹部
1f:第3の凹部
2:配線パターン
2a:信号用パターン
2b:接地用パターン
3:電子部品
4:第1の接続端子
5:上面延設部
5a:第1の凸部
5b:分岐部
5c:第2の凸部
6:連結部
7:下面延設部
7a:第3の凸部
8:引出部
8a:載置部
8b:繋ぎ部
9:広幅部
10:半田付部
11:第2の接続端子
12:上面配置部
12a:第4の凸部
13:結合部
14:下面配置部
14a:第5の凸部
15:引出片
15a:載置部
15b:繋ぎ部
16:広幅部
17:枠体
17a:底壁
17b:側壁
17c:切り欠き部
18:蓋体
20:金属平板
21:フレーム部
22:パイロット孔
M:マザー基板
S:線
Claims (7)
- 配線パターンが設けられ、電子部品が搭載されて所望の電気回路を形成した回路基板と、
前記配線パターンに接続された状態で、前記回路基板を挟持して取り付けられたバネ性のある金属板からなる第1の接続端子とを備え、
前記回路基板は、
側面近傍で上面に設けられた第1の凹部と、
この第1の凹部よりも前記回路基板の中央部寄りで、互いに間隔を置いて上面に設けられた2個の第2の凹部とを有し、
前記第1の接続端子は、
前記回路基板の上面側に位置する上面延設部と、
この上面延設部に設けられた前記回路基板方向に突出する第1の凸部と、
前記上面延設部の端部から二股状に分岐して、前記回路基板の上面側に位置する分岐部と、
この分岐部に設けられた前記回路基板方向に突出する第2の凸部と、
連結部を介して前記上面延設部に連結され、前記上面延設部と対向した状態で、前記回路基板の下面側に位置する下面延設部と、
この下面延設部に設けられた前記回路基板方向に突出する第3の凸部と、
前記下面延設部の端部から下方向に折り曲げられ、マザー基板に接続可能な引出部とを有し、
前記第1の接続端子は、
前記第1、第2の凸部のそれぞれが前記第1、第2の凹部に嵌合し、前記第3の凸部が前記回路基板の下面に当接した状態で、前記回路基板の上、下面を挟持して取り付けられると共に、前記下面延設部が前記配線パターンに半田付けされていることを特徴とする端子取付構造。 - 前記第3の凸部は、
前記第1の凸部と対向する位置を含む前記第1,第2の凸部間の位置に配置して、前記第1,第2,第3の凸部によって前記回路基板を挟持していることを特徴とする請求項1に記載の端子取付構造。 - 前記引出部は、
前記下面延設部と平行な状態に配置され、端部に設けられた載置部と、
この載置部と前記下面延設部を繋ぐ繋ぎ部とを有することを特徴とする請求項1又は2に記載の端子取付構造。 - 前記第1の接続端子の両側に隣接して配置されたバネ性のある金属板からなる第2の接続端子を有し、
この第2の接続端子は、
前記回路基板の上面に配置される上面配置部と、
結合部を介して前記上面配置部に連結され、前記上面配置部と対向した状態で、前記回路基板の下面側に位置する下面配置部と、
前記下面配置部の端部から下方向に折り曲げられ、前記マザー基板に接続可能な引出片とを有し、
前記第2の接続端子は、
前記上、下面配置部によって前記回路基板の上、下面を挟持して取り付けられており、
前記第2の接続端子は、
前記配線パターンの接地用パターンに接続されると共に、
前記第1,第2の接続端子の何れか一方、或いは双方は、
広幅部が設けられ、前記広幅部によって前記第1,第2の接続端子間の間隔を狭めていることを特徴とする請求項1から3の何れかに記載の端子取付構造。 - 前記第2の接続端子の前記上面配置部は、
前記回路基板方向に突出し、前記回路基板の上面に設けられた第3の凹部に嵌合する第4の凸部を有し、
前記下面配置部は、
前記回路基板方向に突出して、前記回路基板の下面に当接する第5の凸部を有し、
前記第2の接続端子は、
前記第4,第5の凸部によって前記回路基板を挟持すると共に、前記下面配置部が前記接地用パターンに半田付けされていることを特徴とする請求項4に記載の端子取付構造。 - 前記引出片は、
前記下面配置部と平行な状態に配置され、端部に設けられた載置部と、
この載置部と前記下面配置部を繋ぐ繋ぎ部とを有することを特徴とする請求項4又は5に記載の端子取付構造。 - 前記回路基板がセラミック基板によって形成されたことを特徴とする請求項1から6の何れかに記載の端子取付構造。
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