JP3631660B2 - フレキシブル基板へのリードレス部品の実装方法および光ピックアップ装置の製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、電子・電気機器に用いられるリードレス部品をフレキシブル基板へ実装する方法に関し、特に、ダウンサイジング化が必要とされる光メディアのピックアップ装置で用いられる実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、光ピックアップ装置などに用いられるホログラムレーザの従来の実装方法は、図８に示すように、ホログラムレーザ１０１のリード１０５を硬質基板１０４上に電極接合部１０６で接合する一方、この基板１０４上に設けられたフレキシブル基板用のコネクタ１０７にフレキシブル基板１０２を接続するものがある。この半田付け部１０６は、図示しない配線でコネクタ１０７に接続され、ホログラムレーザ１０１からコネクタ１０７を介してフレキシブル基板１０２へ信号を伝達する。
【０００３】
なお、図９に示すように、ホログラムレーザ２０１のリード２０５を半田付け部２０６で硬質基板２０４に接合する点は、図８に示した方法と同様だが、図８に示した方法と異なり、フレキシブル基板２０２を硬質基板２０４に直接に接合する方法もある。
【０００４】
さらには、図１０や図１１に示すように、ホログラムレーザ３０１,４０１のリード３０５,４０５を半田付け部３０６,４０６で、直接にフレキシブル基板３０２,４０２に接合する方法もある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記図８,図９に示した従来方法では、ホログラムレーザとフレキシブル基板との間の信号の伝達に硬質基板やコネクタが必要であり、それだけ大型化し、且つ、コストを必要とするという問題がある。
【０００６】
また、上記図１０,図１１に示した従来方法では、ホログラムレーザの小型化を行なった場合、そのリード部の強度に問題が生じるので、生産を行なう上ではリード曲がりなどの不良の増加を余儀なくされるという問題がある。
【０００７】
そこで、この発明の目的は、リードレス化したホログラムレーザを、フレキシブル基板に直接実装することができ、ダウンサイジング化,低コスト化,生産性の向上を実現することができるフレキシブル基板上へのリードレス部品の実装方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、この発明のフレキシブル基板へのリードレス部品の実装方法では、対向する２辺にそれぞれ複数の電極が配列された長穴をフレキシブル基板に設け、
表裏の２面にそれぞれ複数の電極が形成された電極部を有するリードレス部品であるホログラムレーザの上記電極部を、上記フレキシブル基板の長穴に差し込んで組み合わせ、上記電極部の複数の電極と上記フレキシブル基板の複数の電極を所定の折れ曲がり角度で連続させた状態とし、
この状態で、上記電極部の複数の電極と上記フレキシブル基板の複数の電極とを電極接合し、上記リードレス部品であるホログラムレーザの複数の電極と上記フレキシブル基板の複数の電極とを接合すると共に、上記リードレス部品であるホログラムレーザを上記フレキシブル基板に固定することを特徴とする。
【０００９】
この発明の実装方法では、リードレス部品(ホログラムレーザ)を、硬質基板やコネクタ等を用いず、直接フレキシブル基板に接合するから、部品点数を削減できる。また、リードレス部品の電極部をフレキシブル基板の電極露出部に直接に電極接合するから、リードレス部品(ホログラムレーザ)の電極部は、電極接合を行なうための必要最小限の大きさで済む。したがって、リードレス部品(ホログラムレーザ)自体を小型化できる。さらに、リードレス化されたリードレス部品(ホログラムレーザ)を使用するので、リードタイプの部品と異なり、リード曲がりなどの生産上のトラブルを大幅に減少させることができる。
【００１０】
また、この発明では、上記フレキシブル基板に形成されている長穴にリードレス部品であるホログラムレーザの電極部を差し込んで組み合わせ、互いの複数の電極を所定の折れ曲がり角度で連続させるから、リードレス部品の各々の電極を、フレキシブル基板の各々の電極に対して、一度に電極接合することができる。したがって、生産性を向上できる。
【００１１】
また、この発明では、フレキシブル基板に長穴を設け、この長穴に、リードレス部品であるホログラムレーザの電極部を差し込んで組み合わせ、互いの電極を所定の折れ曲がり角度で連続させた状態で、両電極を電極接合する。これにより、両者の接合における機械的強度が増し、かつ、電極の配置に空間的自由度が生まれる。
【００１２】
また、一実施形態の実装方法では、上記長穴は、上記フレキシブル基板が有する露出した電極部に切れ込みを入れて扉を設け、この扉を押し開いてできた開口である。
【００１３】
この実施形態では、フレキシブル基板が有する露出した電極部に切れ込みを入れて扉を設け、この扉を押し開いてできた開口に、リードレス部品の電極部を挿入した状態で、フレキシブル基板の扉に存する電極とリードレス部品の電極とを電極接合する。これにより、機械的強度を増大させることができる。
【００１４】
また、一実施形態の光ピックアップ装置の製造方法は、上記の実装方法を用いて光ピックアップ装置を製造する。この実施形態では、上記実装方法を用いることによって、ホログラムレーザをリードレス化し、その電極に対応したフレキシブル基板を直接接合するから、ホログラムレーザ側電極の配列,大きさ,面積あるいはフレキシブル基板の取廻しなどの選択の幅を広げることができる。
【００１５】
なお、この発明では、フレキシブル基板とはガラスエポキシ基板を貼り付けるなどして補強したものも含む。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下に、列挙する図に基いて、この発明による実施の形態を説明する。
【００１７】
〔第１の参考例〕
図１を参照して、第１参考例を説明する。
【００１８】
リードレス部品としてのホログラムレーザ１の電極部９の片面には、所定間隔を隔てて５本の電極５が形成され、フレキシブル基板２の表面の端部電極露出部４には、５本の電極３が露出している。
【００１９】
この第１参考例では、ホログラムレーザ１の電極部９を、フレキシブル基板２が有する電極３が露出している電極露出部４の裏面に接触させる。この接触状態で、上記フレキシブル基板２の５本の電極３の端部３Ａとホログラムレーザ１の電極部９の５本の電極５とを、一点鎖線で囲まれた円内に例示するように、半田６で半田付けする。
【００２０】
この実装方法では、ホログラムレーザ１を、硬質基板やコネクタ等を用いず、直接フレキシブル基板２に接合するから、部品点数を削減できる。また、ホログラムレーザ１の電極部９をフレキシブル基板２の電極露出部４に直接に半田付けするから、ホログラムレーザ１の電極部９は、半田付けを行なうための必要最小限の大きさで済む。したがって、ホログラムレーザ１自体を小型化できる。さらに、リードレス化されたホログラムレーザ１を使用するので、リードタイプの部品と異なり、リード曲がりなどの生産上のトラブルを大幅に減少させることができる。
【００２１】
また、ホログラムレーザ１およびフレキシブル基板２に必要な電極面積を最低限に抑えて、半田付けが可能な程度の最小限の面積で済み、ダウンサイジング化と部品点数の削減を図れる。
【００２２】
〔第２の参考例〕
次に、図２を参照して、第２の参考例を説明する。
【００２３】
この第２参考例は、フレキシブル基板１２の配線の取廻しなどに制限があり、フレキシブル基板１２側の電極１３が端部に配置できないような場合に適用する。図２(Ｃ)に示すように、フレキシブル基板１２はその表面に略平行に延在する５本の電極１３を有し、この５本の電極１３はその端部で露出した露出電極１３Ａを有する。そして、この各露出電極１３Ａに隣接して、四角形の穴１４が形成されている。一方、図２(Ｂ)に示すように、ホログラムレーザ１１は、第１実施形態と同様に、電極部１９の片面には、所定間隔を隔てて５本の電極１５が形成されている。
【００２４】
この第２参考例では、図２(Ａ)に示すように、ホログラムレーザ１１の電極部１９を、フレキシブル基板１２が有する電極１３が露出している電極露出部１７の裏面に接触させる。さらに、１点鎖線で囲んだ円内に示すように、ホログラムレーザ１１の５本の電極１５を、電極露出部１７に隣接する５つの四角形の穴１４に対向させ、５本の電極１５を、フレキシブル基板１２の露出した電極１３Ａに半田１６で半田付けする。これにより、ホログラムレーザ１１の電極１５をフレキシブル基板１２の電極１３とを接合すると共に、ホログラムレーザ１１をフレキシブル基板１２に固定する。
【００２５】
この第２参考例では、フレキシブル基板１２の５つの穴１４に、ホログラムレーザ１１の５つの電極１５を対向させ、この電極１５を穴１４において露出電極１３Ａに半田付けする。したがって、この第２参考例では、第１参考例と異なり、半田付けの箇所を、フレキシブル基板１２の端部に限る必要がなくなり、半田付け接合部の位置設定自由度を向上できる。
【００２６】
尚、この第２参考例では、フレキシブル基板１２に穴１４を形成したが、穴１４に替えて、切れ込みを形成してもよい。
【００２７】
〔第３参考例〕
次に、図３を参照して、この発明の第３参考例を説明する。
【００２８】
この第３参考例では、図３(Ｃ)に示すように、フレキシブル基板２２はその表面に略平行に延在する５本の電極２３を有し、この５本の電極２３はその端部で露出した露出電極２３Ａを有する。そして、この５つの露出電極２３Ａに隣接して横切るように延在している長い四角形状の開口２４が形成されている。一方、図３(Ｂ)に示すように、ホログラムレーザ２１は、第１参考例と同様に、電極部２９の片面には、所定間隔を隔てて５本の電極２５が形成されている。
【００２９】
この第３参考例では、図３(Ａ)に示すように、ホログラムレーザ２１の電極部２９を、フレキシブル基板２２が有する電極２３が露出している電極露出部２７の裏面に接触させる。さらに、１点鎖線で囲んだ円内に示すように、ホログラムレーザ２１の５本の電極２５を、電極露出部２７に隣接する長い四角形状の開口２４に対向させ、５本の電極２５を、フレキシブル基板２２の露出した電極２３Ａに半田２６で半田付けする。これにより、ホログラムレーザ２１の電極２５をフレキシブル基板２２の電極２３とを接合すると共に、ホログラムレーザ２１をフレキシブル基板２２に固定する。
【００３０】
この第３参考例では、フレキシブル基板２２の長い四角形状の開口２４に、ホログラムレーザ２１の５つの電極２５を対向させ、この電極２５を開口２４において露出電極２３Ａに半田付けする。したがって、この第３参考例では、第１参考例と異なり、半田付けの箇所を、フレキシブル基板２２の端部に限る必要がなくなり、半田付け接合部の位置設定自由度を向上できる。
【００３１】
これに加え、この第３参考例では、ホログラムレーザ２１の５つの電極２５を、フレキシブル基板２２の５つの電極２３Ａに対して、一度に半田付けすることができるから、生産性を向上できる。
【００３２】
なお、この第３参考例では、フレキシブル基板２２に開口２４を形成したが、開口２４に替えて、切れ込みを形成してもよい。
【００３３】
〔第４の参考例〕
次に、図４を参照して、第４参考例を説明する。
【００３４】
この第４参考例では、ホログラムレーザ３１およびフレキシブル基板３２の配置に空間的な制約がある場合について説明する。
【００３５】
この第４参考例では、フレキシブル基板３２の長手方向の一辺に沿って所定の間隔を隔てて５つの露出電極３３が形成されている。一方、ホログラムレーザ３１は、第３参考例と同様に、電極部３９の片面には、所定間隔を隔てて５本の電極３５が形成されている。
【００３６】
この第４参考例では、フレキシブル基板３２の露出電極３３と、ホログラムレーザ３１の電極３５とが所定の曲折角度θをなすように配置し、この配置状態で、電極３３と３５を半田付けする。したがって、上記曲折角度θを調整,設定することで、ホログラムレーザ３１とフレキシブル基板３２の配置に空間的な制約がある場合にも、両者の接合,固定が可能になる。
【００３７】
〔第１の実施の形態〕
次に、図５を参照して、この発明の第１実施形態を説明する。
【００３８】
この第１実施形態では、図５(Ａ)に示すように、フレキシブル基板５２に、
ホログラムレーザ５１の電極部５９を差し込めるような略長方形状の穴５４を設けた。この穴５４の対向する２つの長辺に沿って、それぞれ５つの露出電極５３が形成されている。一方、ホログラムレーザ５１は、第１参考例と同様に、電極部５９の片面には、所定間隔を隔てて５本の電極５５が形成されている。
【００３９】
この第１実施形態では、図５(Ｂ)に示すように、フレキシブル基板５２の穴５４に、ホログラムレーザ５１の電極部５９を差し込んで組み合わせる。そして、一点鎖線で囲んだ円内に示すように、電極部５９の電極５５とフレキシブル基板５２の露出電極５３とを所定の折れ曲がり角度θで連続させ、この状態で、両電極５５と５３を半田５６で半田付けする。これにより、ホログラムレーザ５１の電極５５とフレキシブル基板５２の電極５３とを接合すると共に、 ホログラムレーザ５１をフレキシブル基板５２に固定する。
【００４０】
この第１実施形態では、フレキシブル基板５２の略長方形状の穴５４にホログラムレーザ５１の電極部５９を差し込んだ状態で、電極５５と５３を半田付けするから、両者の接合における機械的強度が増し、かつ、電極の配置に空間的自由度が生まれる。
【００４１】
また、この第１実施形態では、図５(Ａ)に示すように、フレキシブル基板５２の穴５４のの２側辺に電極５３を配列したので、ホログラムレーザ５１の電極部５９の表裏の２面に電極５５を形成することが可能となっている。さらに、電極５５と電極５３とを直接に半田付けするから、電極５５の長さを、半田付けが可能な程度の最小限まで小さくすることが可能で、ホログラムレーザ５１のダウンサイジングを図れる。
【００４２】
〔第２の実施の形態〕
次に、図６を参照して、この発明の第２実施形態を説明する。
【００４３】
この第２実施形態では、図６(Ａ)に示すように、フレキシブル基板６２が長手方向に所定間隔を隔てて形成された露出電極６３を有し、この露出電極６３を囲む長方形の部分が電極部６０をなす。この電極部６０は、その両短辺６０ａ,６０ａに切れ込みが入れられ、さらに、この両短辺６０ａ,６０ａの中心同士をつなぐ中心線に沿って切れ込みが入れられている。したがって、この電極部６０は、上記中心線から扉６８と扉６７が開くことで、開口６４が形成される。そして、この扉６８は上記中心線に沿って所定間隔を隔てて５つの露出電極６３を有し、扉６７は上記中心線に沿って所定間隔を隔てて５つの露出電極６３を有する。一方、ホログラムレーザ６１は、第１参考例と同様に、電極部６９の片面には、所定間隔を隔てて５本の電極６５が形成されている。
【００４４】
この第２実施形態では、図６(Ｂ)に示すよに、この扉６７,６８を押し開いてできた開口６４に、ホログラムレーザ６１の電極部６９を挿入する。そして、この挿入状態で、１点鎖線で囲む円内に示すように、フレキシブル基板６２の扉６８に存する電極６３とホログラムレーザ６１の電極６３とを半田付けする。これにより、ホログラムレーザ６１の電極６５とフレキシブル基板６２の電極６３とを接合すると共に、ホログラムレーザ６１をフレキシブル基板６２に固定する。
【００４５】
この第２実施形態では、フレキシブル基板６２が有する露出した電極部６０に切れ込みを入れて扉６７,６８を設け、この扉６７,６８を押し開いてできた開口６４に、ホログラムレーザ６１の電極部６９を挿入した状態で、フレキシブル基板６２の扉６８に存する電極６３とホログラムレーザ６１の電極６５とを半田付けする。これにより、フレキシブル基板６２の扉６７と６８とで、ホログラムレーザ６１の電極部６９を挟んだ状態で、フレキシブル基板６２とホログラムレーザ６１とを半田付けで接合,固定することとなり、機械的強度を増大できる。
【００４６】
また、この第２実施形態では、フレキシブル基板６２の長手方向に沿って複数の電極６３を配列した電極部６０を設けたので、フレキシブル基板６２の細幅化でき、また、フレキシブル基板６２のダウンサイジングを図れ、スペース効率が優れた設計が可能となる。
【００４７】
〔第５の参考例〕
次に、図７を参照して、第５参考例を説明する。この第５参考例は、ホログラムレーザ７１の電極７５が電極部７９の同一平面上に配置することができず、電極部７９の異なる２つの平面７９Ａ,７９Ｂに電極７５が配置されている場合に、フレキシブル基板７２を折り曲げて電極部７９に接合させるものである。
【００４８】
この第５参考例では、図７(Ｃ)に示すように、フレキシブル基板７２は、長手方向の所定間隔を隔てた２箇所に電極露出部７７,７８を有する。この２つの電極露出部７７,７８は、それぞれ、長手方向に所定間隔を隔てて配置された５つの露出電極７３Ａ,７３Ｂを有している。
【００４９】
この第５参考例では、まず、図７(Ａ)に示すように、フレキシブル基板７２の電極露出部７８を、ホログラムレーザ７１の電極部７９の平面７９Ｂに接触させ、電極露出部７８の電極７３Ｂを電極部７９の平面７９Ｂに形成された電極７５に対向させ接触させる。次に、図７(Ｂ)に白抜き矢印で示すように、フレキシブル基板７２のもう１つの電極露出部７７を、電極部７９に巻き付けるように折り曲げ、フレキシブル基板７２の電極露出部７７の電極７３Ａをホログラムレーザ７１の電極部７９の平面７９Ａに形成されている電極７５に対向させ接触させる。この接触状態で、フレキシブル基板７２の電極７３Ａ,７３Ｂを、ホログラムレーザ７１の電極部７９の面７９Ａ,７９Ｂに有る電極７５に半田付けする。
【００５０】
この第５参考例では、ホログラムレーザ７１の電極部７９の複数の異なる面７９Ａ,７９Ｂに形成された電極７５に、フレキシブル基板７２の複数の電極露出部７７,７８を接触させるように、フレキシブル基板７２を折り曲げた状態で、フレキシブル基板７２の電極７３Ａ,７３Ｂとホログラムレーザ７１の電極部７９の電極７５とを半田付けする。これにより、ホログラムレーザ７１の電極部７９の電極７５が同一平面上に配置できなくても、フレキシブル基板を、曲げる折る等して、ホログラムレーザ７１の電極部７９に接合でき、部品点数の削減、およびダウンサイジング化を実現できる。
【００５１】
なお、この第５参考例では、ホログラムレーザ７１側電極７５が電極部７９の裏表に配置されている場合を説明したが、電極７５が電極部７９の側面や端面に形成されていてもよい。
【００５２】
また、上記実施形態では、リードレス部品側の電極とフレキシブル基板側の電極との接合に、半田を用いた半田付けを採用したが、半田以外の接合用材料を用いて上記電極接合を行う場合にも本発明を適用できる。
【００５３】
【発明の効果】
以上より明らかなように、この発明のフレキシブル基板へのリードレス部品の実装方法は、対向する２辺にそれぞれ複数の電極が配列された長穴をフレキシブル基板に設け、表裏の２面にそれぞれ複数の電極が形成された電極部を有するリードレス部品であるホログラムレーザの上記電極部を、上記フレキシブル基板の長穴に差し込んで組み合わせ、上記電極部の複数の電極と上記フレキシブル基板の複数の電極を所定の折れ曲がり角度で連続させた状態とし、この状態で、上記電極部の複数の電極と上記フレキシブル基板の複数の電極とを電極接合し、上記リードレス部品であるホログラムレーザの複数の電極と上記フレキシブル基板の複数の電極とを接合すると共に、上記リードレス部品であるホログラムレーザを上記フレキシブル基板に固定する。
【００５４】
この実装方法では、リードレス部品( ホログラムレーザ )を、硬質基板やコネクタ等を用いず、直接フレキシブル基板に接合するから、部品点数を削減できる。また、リードレス部品( ホログラムレーザ )の電極部をフレキシブル基板の電極露出部に直接に電極接合するから、リードレス部品の電極部は、電極接合を行なうための必要最小限の大きさで済む。したがって、リードレス部品( ホログラムレーザ )自体を小型化できる。さらに、リードレス化されたリードレス部品( ホログラムレーザ )を使用するので、リードタイプの部品と異なり、リード曲がりなどの生産上のトラブルを大幅に減少させることができる。
【００５５】
また、この発明では、上記フレキシブル基板に形成されている長穴にリードレス部品であるホログラムレーザを差し込んで組み合わせ、互いの複数の電極を所定の折れ曲がり角度で連続させるから、リードレス部品の各々の電極を、フレキシブル基板の各々の電極に対して、一度に電極接合することができる。したがって、生産性を向上できる。
【００５６】
また、この発明では、フレキシブル基板に長穴を設け、この長穴に、リードレス部品であるホログラムレーザを差し込んで組み合わせ、互いの電極を所定の折れ曲がり角度で連続させた状態で、両電極を電極接合する。これにより、両者の接合における機械的強度が増し、かつ、電極の配置に空間的自由度が生まれる。
【００５７】
また、一実施形態の実装方法では、上記長穴は、上記フレキシブル基板が有する露出した電極部に切れ込みを入れて扉を設け、この扉を押し開いてできた開口である。
【００５８】
この実施形態では、フレキシブル基板が有する露出した電極部に切れ込みを入れて扉を設け、この扉を押し開いてできた開口に、リードレス部品の電極部を挿入した状態で、フレキシブル基板の扉に存する電極とリードレス部品の電極とを電極接合する。これにより、機械的強度を増大させることができる。
【００５９】
また、一実施形態の光ピックアップ装置の製造方法は、上記実装方法を用いることによって、ホログラムレーザをリードレス化し、その電極に対応したフレキシブル基板を直接接合するから、ホログラムレーザ側電極の配列、大きさ、面積あるいはフレキシブル基板の取廻しなどの選択の幅を広げることができる。
【００６０】
したがって、この発明の実装方法を用いることにより、光ピックアップ装置ならびにその最終製品である光メディア機器のダウンサイジング化,部品点数の削減,低コスト化,生産性の向上を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】フレキシブル基板へのリードレス部品の実装方法の第１参考例を説明する斜視図である。
【図２】図２(Ａ)は第２参考例の実装方法を説明する斜視図であり、図２(Ｂ)はこの第２参考例でのリードレス部品であるホログラムレーザの斜視図であり、図２(Ｃ)はこの第２参考例でのフレキシブル基板の平面図である。
【図３】図３(Ａ)は第３参考例の実装方法を説明する斜視図であり、図３(Ｂ)はこの第３参考例でのリードレス部品であるホログラムレーザの斜視図であり、図３(Ｃ)はこの第３参考例でのフレキシブル基板の平面図である。
【図４】フレキシブル基板へのリードレス部品の実装方法の第４参考例を説明する斜視図である。
【図５】図５(Ａ),(Ｂ)はこの発明の第１実施形態を説明する斜視図である。
【図６】図６(Ａ),(Ｂ)はこの発明の第２実施形態を説明する斜視図である。
【図７】図７(Ａ),(Ｂ)は第５参考例を説明する斜視図である。
【図８】第１従来例を説明する斜視図である。
【図９】第２従来例を説明する斜視図である。
【図１０】第３従来例を説明する斜視図である。
【図１１】第４従来例を説明する斜視図である。
【符号の説明】
１,１１,２１,３１,５１,６１,７１…ホログラムレーザ、
２,１２,２２,３２,５２,６２…フレキシブル基板、
３,５,１３,１５,２３,２５,５３,５５,７５…電極、
３Ａ…端部、４…短部電極露出部、６,１６,２６,３６,５６…半田、
９,３９,５９,６０,６９,７９…電極部、
１３Ａ,２３Ａ,３３,６３…露出電極、１４,５４…穴、
１７,２７,７７,７８…電極露出部、２４,６４…開口、６７,６８…扉、
７５…電極、７９Ａ,７９Ｂ…平面。
【発明の属する技術分野】
この発明は、電子・電気機器に用いられるリードレス部品をフレキシブル基板へ実装する方法に関し、特に、ダウンサイジング化が必要とされる光メディアのピックアップ装置で用いられる実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、光ピックアップ装置などに用いられるホログラムレーザの従来の実装方法は、図８に示すように、ホログラムレーザ１０１のリード１０５を硬質基板１０４上に電極接合部１０６で接合する一方、この基板１０４上に設けられたフレキシブル基板用のコネクタ１０７にフレキシブル基板１０２を接続するものがある。この半田付け部１０６は、図示しない配線でコネクタ１０７に接続され、ホログラムレーザ１０１からコネクタ１０７を介してフレキシブル基板１０２へ信号を伝達する。
【０００３】
なお、図９に示すように、ホログラムレーザ２０１のリード２０５を半田付け部２０６で硬質基板２０４に接合する点は、図８に示した方法と同様だが、図８に示した方法と異なり、フレキシブル基板２０２を硬質基板２０４に直接に接合する方法もある。
【０００４】
さらには、図１０や図１１に示すように、ホログラムレーザ３０１,４０１のリード３０５,４０５を半田付け部３０６,４０６で、直接にフレキシブル基板３０２,４０２に接合する方法もある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記図８,図９に示した従来方法では、ホログラムレーザとフレキシブル基板との間の信号の伝達に硬質基板やコネクタが必要であり、それだけ大型化し、且つ、コストを必要とするという問題がある。
【０００６】
また、上記図１０,図１１に示した従来方法では、ホログラムレーザの小型化を行なった場合、そのリード部の強度に問題が生じるので、生産を行なう上ではリード曲がりなどの不良の増加を余儀なくされるという問題がある。
【０００７】
そこで、この発明の目的は、リードレス化したホログラムレーザを、フレキシブル基板に直接実装することができ、ダウンサイジング化,低コスト化,生産性の向上を実現することができるフレキシブル基板上へのリードレス部品の実装方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、この発明のフレキシブル基板へのリードレス部品の実装方法では、対向する２辺にそれぞれ複数の電極が配列された長穴をフレキシブル基板に設け、
表裏の２面にそれぞれ複数の電極が形成された電極部を有するリードレス部品であるホログラムレーザの上記電極部を、上記フレキシブル基板の長穴に差し込んで組み合わせ、上記電極部の複数の電極と上記フレキシブル基板の複数の電極を所定の折れ曲がり角度で連続させた状態とし、
この状態で、上記電極部の複数の電極と上記フレキシブル基板の複数の電極とを電極接合し、上記リードレス部品であるホログラムレーザの複数の電極と上記フレキシブル基板の複数の電極とを接合すると共に、上記リードレス部品であるホログラムレーザを上記フレキシブル基板に固定することを特徴とする。
【０００９】
この発明の実装方法では、リードレス部品(ホログラムレーザ)を、硬質基板やコネクタ等を用いず、直接フレキシブル基板に接合するから、部品点数を削減できる。また、リードレス部品の電極部をフレキシブル基板の電極露出部に直接に電極接合するから、リードレス部品(ホログラムレーザ)の電極部は、電極接合を行なうための必要最小限の大きさで済む。したがって、リードレス部品(ホログラムレーザ)自体を小型化できる。さらに、リードレス化されたリードレス部品(ホログラムレーザ)を使用するので、リードタイプの部品と異なり、リード曲がりなどの生産上のトラブルを大幅に減少させることができる。
【００１０】
また、この発明では、上記フレキシブル基板に形成されている長穴にリードレス部品であるホログラムレーザの電極部を差し込んで組み合わせ、互いの複数の電極を所定の折れ曲がり角度で連続させるから、リードレス部品の各々の電極を、フレキシブル基板の各々の電極に対して、一度に電極接合することができる。したがって、生産性を向上できる。
【００１１】
また、この発明では、フレキシブル基板に長穴を設け、この長穴に、リードレス部品であるホログラムレーザの電極部を差し込んで組み合わせ、互いの電極を所定の折れ曲がり角度で連続させた状態で、両電極を電極接合する。これにより、両者の接合における機械的強度が増し、かつ、電極の配置に空間的自由度が生まれる。
【００１２】
また、一実施形態の実装方法では、上記長穴は、上記フレキシブル基板が有する露出した電極部に切れ込みを入れて扉を設け、この扉を押し開いてできた開口である。
【００１３】
この実施形態では、フレキシブル基板が有する露出した電極部に切れ込みを入れて扉を設け、この扉を押し開いてできた開口に、リードレス部品の電極部を挿入した状態で、フレキシブル基板の扉に存する電極とリードレス部品の電極とを電極接合する。これにより、機械的強度を増大させることができる。
【００１４】
また、一実施形態の光ピックアップ装置の製造方法は、上記の実装方法を用いて光ピックアップ装置を製造する。この実施形態では、上記実装方法を用いることによって、ホログラムレーザをリードレス化し、その電極に対応したフレキシブル基板を直接接合するから、ホログラムレーザ側電極の配列,大きさ,面積あるいはフレキシブル基板の取廻しなどの選択の幅を広げることができる。
【００１５】
なお、この発明では、フレキシブル基板とはガラスエポキシ基板を貼り付けるなどして補強したものも含む。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下に、列挙する図に基いて、この発明による実施の形態を説明する。
【００１７】
〔第１の参考例〕
図１を参照して、第１参考例を説明する。
【００１８】
リードレス部品としてのホログラムレーザ１の電極部９の片面には、所定間隔を隔てて５本の電極５が形成され、フレキシブル基板２の表面の端部電極露出部４には、５本の電極３が露出している。
【００１９】
この第１参考例では、ホログラムレーザ１の電極部９を、フレキシブル基板２が有する電極３が露出している電極露出部４の裏面に接触させる。この接触状態で、上記フレキシブル基板２の５本の電極３の端部３Ａとホログラムレーザ１の電極部９の５本の電極５とを、一点鎖線で囲まれた円内に例示するように、半田６で半田付けする。
【００２０】
この実装方法では、ホログラムレーザ１を、硬質基板やコネクタ等を用いず、直接フレキシブル基板２に接合するから、部品点数を削減できる。また、ホログラムレーザ１の電極部９をフレキシブル基板２の電極露出部４に直接に半田付けするから、ホログラムレーザ１の電極部９は、半田付けを行なうための必要最小限の大きさで済む。したがって、ホログラムレーザ１自体を小型化できる。さらに、リードレス化されたホログラムレーザ１を使用するので、リードタイプの部品と異なり、リード曲がりなどの生産上のトラブルを大幅に減少させることができる。
【００２１】
また、ホログラムレーザ１およびフレキシブル基板２に必要な電極面積を最低限に抑えて、半田付けが可能な程度の最小限の面積で済み、ダウンサイジング化と部品点数の削減を図れる。
【００２２】
〔第２の参考例〕
次に、図２を参照して、第２の参考例を説明する。
【００２３】
この第２参考例は、フレキシブル基板１２の配線の取廻しなどに制限があり、フレキシブル基板１２側の電極１３が端部に配置できないような場合に適用する。図２(Ｃ)に示すように、フレキシブル基板１２はその表面に略平行に延在する５本の電極１３を有し、この５本の電極１３はその端部で露出した露出電極１３Ａを有する。そして、この各露出電極１３Ａに隣接して、四角形の穴１４が形成されている。一方、図２(Ｂ)に示すように、ホログラムレーザ１１は、第１実施形態と同様に、電極部１９の片面には、所定間隔を隔てて５本の電極１５が形成されている。
【００２４】
この第２参考例では、図２(Ａ)に示すように、ホログラムレーザ１１の電極部１９を、フレキシブル基板１２が有する電極１３が露出している電極露出部１７の裏面に接触させる。さらに、１点鎖線で囲んだ円内に示すように、ホログラムレーザ１１の５本の電極１５を、電極露出部１７に隣接する５つの四角形の穴１４に対向させ、５本の電極１５を、フレキシブル基板１２の露出した電極１３Ａに半田１６で半田付けする。これにより、ホログラムレーザ１１の電極１５をフレキシブル基板１２の電極１３とを接合すると共に、ホログラムレーザ１１をフレキシブル基板１２に固定する。
【００２５】
この第２参考例では、フレキシブル基板１２の５つの穴１４に、ホログラムレーザ１１の５つの電極１５を対向させ、この電極１５を穴１４において露出電極１３Ａに半田付けする。したがって、この第２参考例では、第１参考例と異なり、半田付けの箇所を、フレキシブル基板１２の端部に限る必要がなくなり、半田付け接合部の位置設定自由度を向上できる。
【００２６】
尚、この第２参考例では、フレキシブル基板１２に穴１４を形成したが、穴１４に替えて、切れ込みを形成してもよい。
【００２７】
〔第３参考例〕
次に、図３を参照して、この発明の第３参考例を説明する。
【００２８】
この第３参考例では、図３(Ｃ)に示すように、フレキシブル基板２２はその表面に略平行に延在する５本の電極２３を有し、この５本の電極２３はその端部で露出した露出電極２３Ａを有する。そして、この５つの露出電極２３Ａに隣接して横切るように延在している長い四角形状の開口２４が形成されている。一方、図３(Ｂ)に示すように、ホログラムレーザ２１は、第１参考例と同様に、電極部２９の片面には、所定間隔を隔てて５本の電極２５が形成されている。
【００２９】
この第３参考例では、図３(Ａ)に示すように、ホログラムレーザ２１の電極部２９を、フレキシブル基板２２が有する電極２３が露出している電極露出部２７の裏面に接触させる。さらに、１点鎖線で囲んだ円内に示すように、ホログラムレーザ２１の５本の電極２５を、電極露出部２７に隣接する長い四角形状の開口２４に対向させ、５本の電極２５を、フレキシブル基板２２の露出した電極２３Ａに半田２６で半田付けする。これにより、ホログラムレーザ２１の電極２５をフレキシブル基板２２の電極２３とを接合すると共に、ホログラムレーザ２１をフレキシブル基板２２に固定する。
【００３０】
この第３参考例では、フレキシブル基板２２の長い四角形状の開口２４に、ホログラムレーザ２１の５つの電極２５を対向させ、この電極２５を開口２４において露出電極２３Ａに半田付けする。したがって、この第３参考例では、第１参考例と異なり、半田付けの箇所を、フレキシブル基板２２の端部に限る必要がなくなり、半田付け接合部の位置設定自由度を向上できる。
【００３１】
これに加え、この第３参考例では、ホログラムレーザ２１の５つの電極２５を、フレキシブル基板２２の５つの電極２３Ａに対して、一度に半田付けすることができるから、生産性を向上できる。
【００３２】
なお、この第３参考例では、フレキシブル基板２２に開口２４を形成したが、開口２４に替えて、切れ込みを形成してもよい。
【００３３】
〔第４の参考例〕
次に、図４を参照して、第４参考例を説明する。
【００３４】
この第４参考例では、ホログラムレーザ３１およびフレキシブル基板３２の配置に空間的な制約がある場合について説明する。
【００３５】
この第４参考例では、フレキシブル基板３２の長手方向の一辺に沿って所定の間隔を隔てて５つの露出電極３３が形成されている。一方、ホログラムレーザ３１は、第３参考例と同様に、電極部３９の片面には、所定間隔を隔てて５本の電極３５が形成されている。
【００３６】
この第４参考例では、フレキシブル基板３２の露出電極３３と、ホログラムレーザ３１の電極３５とが所定の曲折角度θをなすように配置し、この配置状態で、電極３３と３５を半田付けする。したがって、上記曲折角度θを調整,設定することで、ホログラムレーザ３１とフレキシブル基板３２の配置に空間的な制約がある場合にも、両者の接合,固定が可能になる。
【００３７】
〔第１の実施の形態〕
次に、図５を参照して、この発明の第１実施形態を説明する。
【００３８】
この第１実施形態では、図５(Ａ)に示すように、フレキシブル基板５２に、
ホログラムレーザ５１の電極部５９を差し込めるような略長方形状の穴５４を設けた。この穴５４の対向する２つの長辺に沿って、それぞれ５つの露出電極５３が形成されている。一方、ホログラムレーザ５１は、第１参考例と同様に、電極部５９の片面には、所定間隔を隔てて５本の電極５５が形成されている。
【００３９】
この第１実施形態では、図５(Ｂ)に示すように、フレキシブル基板５２の穴５４に、ホログラムレーザ５１の電極部５９を差し込んで組み合わせる。そして、一点鎖線で囲んだ円内に示すように、電極部５９の電極５５とフレキシブル基板５２の露出電極５３とを所定の折れ曲がり角度θで連続させ、この状態で、両電極５５と５３を半田５６で半田付けする。これにより、ホログラムレーザ５１の電極５５とフレキシブル基板５２の電極５３とを接合すると共に、 ホログラムレーザ５１をフレキシブル基板５２に固定する。
【００４０】
この第１実施形態では、フレキシブル基板５２の略長方形状の穴５４にホログラムレーザ５１の電極部５９を差し込んだ状態で、電極５５と５３を半田付けするから、両者の接合における機械的強度が増し、かつ、電極の配置に空間的自由度が生まれる。
【００４１】
また、この第１実施形態では、図５(Ａ)に示すように、フレキシブル基板５２の穴５４のの２側辺に電極５３を配列したので、ホログラムレーザ５１の電極部５９の表裏の２面に電極５５を形成することが可能となっている。さらに、電極５５と電極５３とを直接に半田付けするから、電極５５の長さを、半田付けが可能な程度の最小限まで小さくすることが可能で、ホログラムレーザ５１のダウンサイジングを図れる。
【００４２】
〔第２の実施の形態〕
次に、図６を参照して、この発明の第２実施形態を説明する。
【００４３】
この第２実施形態では、図６(Ａ)に示すように、フレキシブル基板６２が長手方向に所定間隔を隔てて形成された露出電極６３を有し、この露出電極６３を囲む長方形の部分が電極部６０をなす。この電極部６０は、その両短辺６０ａ,６０ａに切れ込みが入れられ、さらに、この両短辺６０ａ,６０ａの中心同士をつなぐ中心線に沿って切れ込みが入れられている。したがって、この電極部６０は、上記中心線から扉６８と扉６７が開くことで、開口６４が形成される。そして、この扉６８は上記中心線に沿って所定間隔を隔てて５つの露出電極６３を有し、扉６７は上記中心線に沿って所定間隔を隔てて５つの露出電極６３を有する。一方、ホログラムレーザ６１は、第１参考例と同様に、電極部６９の片面には、所定間隔を隔てて５本の電極６５が形成されている。
【００４４】
この第２実施形態では、図６(Ｂ)に示すよに、この扉６７,６８を押し開いてできた開口６４に、ホログラムレーザ６１の電極部６９を挿入する。そして、この挿入状態で、１点鎖線で囲む円内に示すように、フレキシブル基板６２の扉６８に存する電極６３とホログラムレーザ６１の電極６３とを半田付けする。これにより、ホログラムレーザ６１の電極６５とフレキシブル基板６２の電極６３とを接合すると共に、ホログラムレーザ６１をフレキシブル基板６２に固定する。
【００４５】
この第２実施形態では、フレキシブル基板６２が有する露出した電極部６０に切れ込みを入れて扉６７,６８を設け、この扉６７,６８を押し開いてできた開口６４に、ホログラムレーザ６１の電極部６９を挿入した状態で、フレキシブル基板６２の扉６８に存する電極６３とホログラムレーザ６１の電極６５とを半田付けする。これにより、フレキシブル基板６２の扉６７と６８とで、ホログラムレーザ６１の電極部６９を挟んだ状態で、フレキシブル基板６２とホログラムレーザ６１とを半田付けで接合,固定することとなり、機械的強度を増大できる。
【００４６】
また、この第２実施形態では、フレキシブル基板６２の長手方向に沿って複数の電極６３を配列した電極部６０を設けたので、フレキシブル基板６２の細幅化でき、また、フレキシブル基板６２のダウンサイジングを図れ、スペース効率が優れた設計が可能となる。
【００４７】
〔第５の参考例〕
次に、図７を参照して、第５参考例を説明する。この第５参考例は、ホログラムレーザ７１の電極７５が電極部７９の同一平面上に配置することができず、電極部７９の異なる２つの平面７９Ａ,７９Ｂに電極７５が配置されている場合に、フレキシブル基板７２を折り曲げて電極部７９に接合させるものである。
【００４８】
この第５参考例では、図７(Ｃ)に示すように、フレキシブル基板７２は、長手方向の所定間隔を隔てた２箇所に電極露出部７７,７８を有する。この２つの電極露出部７７,７８は、それぞれ、長手方向に所定間隔を隔てて配置された５つの露出電極７３Ａ,７３Ｂを有している。
【００４９】
この第５参考例では、まず、図７(Ａ)に示すように、フレキシブル基板７２の電極露出部７８を、ホログラムレーザ７１の電極部７９の平面７９Ｂに接触させ、電極露出部７８の電極７３Ｂを電極部７９の平面７９Ｂに形成された電極７５に対向させ接触させる。次に、図７(Ｂ)に白抜き矢印で示すように、フレキシブル基板７２のもう１つの電極露出部７７を、電極部７９に巻き付けるように折り曲げ、フレキシブル基板７２の電極露出部７７の電極７３Ａをホログラムレーザ７１の電極部７９の平面７９Ａに形成されている電極７５に対向させ接触させる。この接触状態で、フレキシブル基板７２の電極７３Ａ,７３Ｂを、ホログラムレーザ７１の電極部７９の面７９Ａ,７９Ｂに有る電極７５に半田付けする。
【００５０】
この第５参考例では、ホログラムレーザ７１の電極部７９の複数の異なる面７９Ａ,７９Ｂに形成された電極７５に、フレキシブル基板７２の複数の電極露出部７７,７８を接触させるように、フレキシブル基板７２を折り曲げた状態で、フレキシブル基板７２の電極７３Ａ,７３Ｂとホログラムレーザ７１の電極部７９の電極７５とを半田付けする。これにより、ホログラムレーザ７１の電極部７９の電極７５が同一平面上に配置できなくても、フレキシブル基板を、曲げる折る等して、ホログラムレーザ７１の電極部７９に接合でき、部品点数の削減、およびダウンサイジング化を実現できる。
【００５１】
なお、この第５参考例では、ホログラムレーザ７１側電極７５が電極部７９の裏表に配置されている場合を説明したが、電極７５が電極部７９の側面や端面に形成されていてもよい。
【００５２】
また、上記実施形態では、リードレス部品側の電極とフレキシブル基板側の電極との接合に、半田を用いた半田付けを採用したが、半田以外の接合用材料を用いて上記電極接合を行う場合にも本発明を適用できる。
【００５３】
【発明の効果】
以上より明らかなように、この発明のフレキシブル基板へのリードレス部品の実装方法は、対向する２辺にそれぞれ複数の電極が配列された長穴をフレキシブル基板に設け、表裏の２面にそれぞれ複数の電極が形成された電極部を有するリードレス部品であるホログラムレーザの上記電極部を、上記フレキシブル基板の長穴に差し込んで組み合わせ、上記電極部の複数の電極と上記フレキシブル基板の複数の電極を所定の折れ曲がり角度で連続させた状態とし、この状態で、上記電極部の複数の電極と上記フレキシブル基板の複数の電極とを電極接合し、上記リードレス部品であるホログラムレーザの複数の電極と上記フレキシブル基板の複数の電極とを接合すると共に、上記リードレス部品であるホログラムレーザを上記フレキシブル基板に固定する。
【００５４】
この実装方法では、リードレス部品( ホログラムレーザ )を、硬質基板やコネクタ等を用いず、直接フレキシブル基板に接合するから、部品点数を削減できる。また、リードレス部品( ホログラムレーザ )の電極部をフレキシブル基板の電極露出部に直接に電極接合するから、リードレス部品の電極部は、電極接合を行なうための必要最小限の大きさで済む。したがって、リードレス部品( ホログラムレーザ )自体を小型化できる。さらに、リードレス化されたリードレス部品( ホログラムレーザ )を使用するので、リードタイプの部品と異なり、リード曲がりなどの生産上のトラブルを大幅に減少させることができる。
【００５５】
また、この発明では、上記フレキシブル基板に形成されている長穴にリードレス部品であるホログラムレーザを差し込んで組み合わせ、互いの複数の電極を所定の折れ曲がり角度で連続させるから、リードレス部品の各々の電極を、フレキシブル基板の各々の電極に対して、一度に電極接合することができる。したがって、生産性を向上できる。
【００５６】
また、この発明では、フレキシブル基板に長穴を設け、この長穴に、リードレス部品であるホログラムレーザを差し込んで組み合わせ、互いの電極を所定の折れ曲がり角度で連続させた状態で、両電極を電極接合する。これにより、両者の接合における機械的強度が増し、かつ、電極の配置に空間的自由度が生まれる。
【００５７】
また、一実施形態の実装方法では、上記長穴は、上記フレキシブル基板が有する露出した電極部に切れ込みを入れて扉を設け、この扉を押し開いてできた開口である。
【００５８】
この実施形態では、フレキシブル基板が有する露出した電極部に切れ込みを入れて扉を設け、この扉を押し開いてできた開口に、リードレス部品の電極部を挿入した状態で、フレキシブル基板の扉に存する電極とリードレス部品の電極とを電極接合する。これにより、機械的強度を増大させることができる。
【００５９】
また、一実施形態の光ピックアップ装置の製造方法は、上記実装方法を用いることによって、ホログラムレーザをリードレス化し、その電極に対応したフレキシブル基板を直接接合するから、ホログラムレーザ側電極の配列、大きさ、面積あるいはフレキシブル基板の取廻しなどの選択の幅を広げることができる。
【００６０】
したがって、この発明の実装方法を用いることにより、光ピックアップ装置ならびにその最終製品である光メディア機器のダウンサイジング化,部品点数の削減,低コスト化,生産性の向上を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】フレキシブル基板へのリードレス部品の実装方法の第１参考例を説明する斜視図である。
【図２】図２(Ａ)は第２参考例の実装方法を説明する斜視図であり、図２(Ｂ)はこの第２参考例でのリードレス部品であるホログラムレーザの斜視図であり、図２(Ｃ)はこの第２参考例でのフレキシブル基板の平面図である。
【図３】図３(Ａ)は第３参考例の実装方法を説明する斜視図であり、図３(Ｂ)はこの第３参考例でのリードレス部品であるホログラムレーザの斜視図であり、図３(Ｃ)はこの第３参考例でのフレキシブル基板の平面図である。
【図４】フレキシブル基板へのリードレス部品の実装方法の第４参考例を説明する斜視図である。
【図５】図５(Ａ),(Ｂ)はこの発明の第１実施形態を説明する斜視図である。
【図６】図６(Ａ),(Ｂ)はこの発明の第２実施形態を説明する斜視図である。
【図７】図７(Ａ),(Ｂ)は第５参考例を説明する斜視図である。
【図８】第１従来例を説明する斜視図である。
【図９】第２従来例を説明する斜視図である。
【図１０】第３従来例を説明する斜視図である。
【図１１】第４従来例を説明する斜視図である。
【符号の説明】
１,１１,２１,３１,５１,６１,７１…ホログラムレーザ、
２,１２,２２,３２,５２,６２…フレキシブル基板、
３,５,１３,１５,２３,２５,５３,５５,７５…電極、
３Ａ…端部、４…短部電極露出部、６,１６,２６,３６,５６…半田、
９,３９,５９,６０,６９,７９…電極部、
１３Ａ,２３Ａ,３３,６３…露出電極、１４,５４…穴、
１７,２７,７７,７８…電極露出部、２４,６４…開口、６７,６８…扉、
７５…電極、７９Ａ,７９Ｂ…平面。
Claims (3)
- 対向する２辺にそれぞれ複数の電極が配列された長穴をフレキシブル基板に設け、
表裏の２面にそれぞれ複数の電極が形成された電極部を有するリードレス部品であるホログラムレーザの上記電極部を、上記フレキシブル基板の長穴に差し込んで組み合わせ、上記電極部の複数の電極と上記フレキシブル基板の複数の電極を所定の折れ曲がり角度で連続させた状態とし、
この状態で、上記電極部の複数の電極と上記フレキシブル基板の複数の電極とを電極接合し、上記リードレス部品であるホログラムレーザの複数の電極と上記フレキシブル基板の複数の電極とを接合すると共に、上記リードレス部品であるホログラムレーザを上記フレキシブル基板に固定することを特徴とするフレキシブル基板へのリードレス部品の実装方法。 - 請求項１に記載のフレキシブル基板へのリードレス部品の実装方法において、
上記長穴は、上記フレキシブル基板が有する露出した電極部に切れ込みを入れて扉を設け、この扉を押し開いてできた開口であることを特徴とするフレキシブル基板へのリードレス部品の実装方法。 - 請求項１または２に記載の実装方法を用いて製造することを特徴とする光ピックアップ装置の製造方法。
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| JPH03215991A (ja) * | 1990-01-20 | 1991-09-20 | Fujitsu General Ltd | プリント配線板間の電気的接続構造 |
| JP2894796B2 (ja) * | 1990-06-14 | 1999-05-24 | 株式会社東芝 | 配線ガラス基板と回路基板との接続方法 |
| JPH0463673U (ja) * | 1990-10-12 | 1992-05-29 | ||
| JPH0545543A (ja) * | 1991-08-08 | 1993-02-23 | Japan Steel Works Ltd:The | 光部品固定方法 |
| JPH0613727A (ja) * | 1992-06-26 | 1994-01-21 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の実装構造 |
| JP2826248B2 (ja) * | 1993-02-16 | 1998-11-18 | シャープ株式会社 | 移動体の接続装置 |
| JP3815802B2 (ja) * | 1994-07-01 | 2006-08-30 | シャープ株式会社 | 半導体レーザ装置 |
| JPH0918108A (ja) * | 1995-06-27 | 1997-01-17 | Sankyo Seiki Mfg Co Ltd | フレキシブルプリント基板の接続構造 |
| JPH09232013A (ja) * | 1996-02-21 | 1997-09-05 | Toshiba Corp | 導線とフレキシブル基板の結線構造 |
| JPH1022626A (ja) * | 1996-06-28 | 1998-01-23 | Japan Aviation Electron Ind Ltd | 基板間の接続方法 |
| JPH10256695A (ja) * | 1997-03-17 | 1998-09-25 | Toshiba Corp | 電気部品接続構造及びランドパターン構造 |
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