JPH0543601U - フイルタの実装構造 - Google Patents

フイルタの実装構造

Info

Publication number
JPH0543601U
JPH0543601U JP9847991U JP9847991U JPH0543601U JP H0543601 U JPH0543601 U JP H0543601U JP 9847991 U JP9847991 U JP 9847991U JP 9847991 U JP9847991 U JP 9847991U JP H0543601 U JPH0543601 U JP H0543601U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
filter
printed circuit
dielectric
circuit board
electrodes
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9847991U
Other languages
English (en)
Inventor
肇 末政
治雄 松本
貴司 丸山
Original Assignee
株式会社村田製作所
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社村田製作所 filed Critical 株式会社村田製作所
Priority to JP9847991U priority Critical patent/JPH0543601U/ja
Publication of JPH0543601U publication Critical patent/JPH0543601U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 実装密度を向上して小型化,薄型化できると
ともに、実装作業を簡略化して生産性を向上できるフィ
ルタの実装構造を提供する。 【構成】 一対の誘電体基板5,5の対向面5bに複数
の共振電極7a,7bを形成し、上記各誘電体基板5,
5の外面5a,5aに上記共振電極7a,7bに接続さ
れる入,出力電極9,9を形成してトリプレート型誘電
体フィルタ2を構成する。そして、この誘電体フィルタ
2を第1プリント基板1に当接させるとともに、上記誘
電体フィルタ2に第2プリント基板3を当接させ、該誘
電体フィルタ2の各入,出力電極9と上記第1,第2プ
リント基板1,3の各接続電極10,10とを直接接続
する。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、フィルタが配置された第1プリント基板の上部に第2プリント基板 を配設し、上記フィルタの入,出力部を第1,第2プリント基板の接続電極に接 続するようにした場合の、実装密度を向上して小型化,薄型化できるとともに、 実装作業を簡略化して生産性を向上できるようにしたフィルタの実装構造に関す る。
【0002】
【従来の技術】
例えば、フィルタと他の電子部品とをプリント基板に実装して電気回路を構成 する場合、実装密度を向上させて回路全体を小型化,薄型化するようにしている 。このようなフィルタの実装構造として、従来、図7に示すようなものがある。 これは、第1プリント基板31の上面に誘電体フィルタ32を配置するとともに 、第1プリント基板31のフィルタ32の上部に第2プリント基板33を配設し て構成されている。上記第1プリント基板31の下面,及び第2プリント基板3 3の上面には、図示していない回路配線がパターン形成されており、該回路配線 には複数の電子部品が接続されている。また、上記誘電体フィルタ32は金属ケ ース32a内に誘電体共振器を配設した構造のもので、前記誘電体フィルタ32 の入,出力端子32bは第1プリント基板31の配線回路に接続されている。さ らに上記第1,第2プリント基板31,33同士は、各基板31,33の一側縁 に形成された接続電極31a,33aがフレキシブルジョイント34,あるいは ケーブル等を介して接続されている。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の実装構造では、誘電体フィルタ32の上部に第2プ リント基板33を配設する場合、該フィルタ32の電気的特性が悪化するのを回 避するために金属ケース32aとの間にある程度の隙間を持たせて配設する必要 があることから、この隙間分だけ小型化,薄型化を阻害しているという問題点が ある。また、従来の構造では、第1,第2プリント基板31,33同士を接続す る場合、フレキシブルジョイント34等を使用していることから、手間のかかる 複雑な実装作業となり、それだけ生産性が低いという問題がある。
【0004】 本考案は上記従来の問題点を解決するためになされたもので、フィルタとプリ ント基板との隙間を不要にして小型化,薄型化できるとともに、実装作業を簡略 化して生産性を向上できるフィルタの実装構造を提供することを目的としている 。
【0005】
【課題を解決するための手段】
そこで本考案は、第1プリント基板上にフィルタを配置するとともに、該第1 プリント基板のフィルタの上部に第2プリント基板を配設し、上記フィルタの入 ,出力部を上記第1,第2プリント基板の接続電極に接続するようにしたフィル タの実装構造において、上記フィルタを、一対の誘電体基板の対向面に複数の共 振電極を形成してなり、かつ上記誘電体基板の外面に上記共振電極に接続される 入,出力電極を形成してなるトリプレート型誘電体フィルタにより構成し、該誘 電体フィルタを上記第1プリント基板に当接させるとともに、上記誘電体フィル タに上記第2プリント基板を当接させ、該誘電体フィルタの入,出力電極と上記 第1,第2プリント基板の接続電極とを直接接続したことを特徴としている。
【0006】
【作用】
本考案に係るフィルタの実装構造によれば、トリプレート型誘電体フィルタを 採用したので、従来の誘電体共振器を金属ケース内に収容してなるフィルタのよ うに隙間をあける必要はなく、上記誘電体フィルタの誘電体基板に第2プリント 基板を直接当接させることができ、それだけ実装密度を向上でき、ひいては電子 回路を小型化,薄型化できる。 また、本考案では、上記誘電体フィルタの入,出力電極と第1,第2プリント 基板の接続電極とを直接接続したので、誘電体フィルタに第2プリント基板を当 接させる際に、接続電極と入,出力電極とを同時に接続でき、従来のフレキシブ ルジョイントやケーブル等を介して接続する場合に比べて実装作業を簡略化でき 、それだけ生産性を向上できるとともに、コストを低減できる。
【0007】
【実施例】
以下、本考案の実施例を図に基づいて説明する。 図1ないし図3は本考案の一実施例によるフィルタの実装構造を説明するため の図である。 図において、本実施例の実装構造は、第1プリント基板1の内面1bにトリプ レート型誘電体フィルタ2を配設し、該誘電体フィルタ2の上面に第2プリント 基板3を配設し、上記誘電体フィルタ2を第1,第2プリント基板1,3で挟持 して構成されている。上記第1,第2プリント基板1,3は、絶縁性PCB基板 1a,3aの各外面1c,3cに図示しない回路配線をパターン形成するととも に、該配線に複数の電子部品4・・を接続して構成されている。
【0008】 上記トリプレート型誘電体フィルタ2は、セラミックスからなる一対の誘電体 基板5,5を互いに対向するよう貼り合わせて構成されている。この各誘電体基 板5の非対向面である外面5aにはアース電極6,6が形成されている。また、 上記各誘電体基板5の対向面である内面5bにはそれぞれ間隔をあけて一対の共 振電極7a,7bが形成されており、各共振電極7a,7bは互いに対向してい る。さらにこの各共振電極7a,7bの他端は上記各誘電体基板5の一側面に形 成された側面電極7c,7cを介して上記アース電極6に接続されている。また 、上記各共振電極7a,7bにはリード電極8a,8bが接続されており、該リ ード電極8a,8bは上記誘電体基板5の他側面に導出されている。さらに、上 記各誘電体基板5の両外面5aの一縁部には上記アース電極6との間にギャップ を設けて入,出力電極9,9が形成されており、該各入,出力電極9は上記リー ド電極8a,8bに接続されている。
【0009】 また、上記第1,第2プリント基板1,3の内面1b,3bの上記入,出力電 極9に相対向する部分には接続電極10,10が形成されており、該各接続電極 10はスルーホール電極11を介して上記回路配線に接続されている。
【0010】 そして、上記第1プリント基板1の内面1bには上記誘電体フィルタ2が接着 剤により接着されており、該フィルタ2の入,出力電極9と上記接続電極10と は半田付け接続されている。また、上記誘電体フィルタ2の上面には上記第2プ リント基板3の内面3bがこれも接着剤により接着されており、該フィルタ2の 入,出力電極9と上記接続電極10とは半田付け接続されている。
【0011】 次に本実施例の作用効果について説明する。 本実施例の実装構造によれば、トリプレート型誘電体フィルタ2の両外面5a に第1,第2プリント基板1,3の内面1b,3bを当接するとともに、該当接 面を接着剤で固定したので、従来の誘電体共振器とプリント基板との隙間を不要 にでき、それだけ実装密度を向上して電子回路を小型化,薄型化できる。 また、本実施例では、第1プリント基板1に誘電体フィルタ2を貼り合わせる とともに、これの入,出力9を接続電極10に接続し、次いで上記誘電体フィル タ2に第2プリント基板3を貼り合わせるとともに、これの接続電極10と入, 出力9とを接続するだけの実装作業で済むことから、従来のフレキシブルジョイ ントやケーブル等を介して接続する場合に比べて作業を簡略化でき、それだけ生 産性を向上でき、ひいてはコストを低減できる。 さらに、本実施例によれば、誘電体フィルタ2を第1,第2プリント基板1, 3に直接当接させたので、該フィルタ2が発熱した場合の放熱効果を向上でき、 これにより特性を安定化できる。さらにまた、本実施例の誘電体フィルタ2によ れば、誘電体基板5にそれぞれアース電極6,共振電極7a,7b,及び入,出 力電極9,9をパターン形成したので、従来の金属ケースや入,出力端子を不要 にでき、この点からもコストを低減できる。
【0012】 なお、上記実施例では、トリプレート型誘電体フィルタを例にとって説明した が、本考案のフィルタはこれに限られるものではなく、例えばデュプレクサ,ア ンテナフィルタ,段間フィルタ,等にも適用できる。図4は、一対の誘電体基板 16,16の外面に送信電極17a,受信電極17b,及びアンテナ電極17c を形成してデュプレクサを構成した例である。また、図5は、一対の誘電体基板 18,18に2組のフィルタを形成し、該各フィルタの入,出力電極19,20 をそれぞれ誘電体基板18の同一外面に形成して構成した例である。 また、上記実施例では、誘電体フィルタ2をこれと同一の大きさの第1,第2 プリント基板1,3で挟持した場合を例にとって説明したが、本考案は、図6に 示すように、例えば、機能,特性の異なる複数のトリプレート型誘電体フィルタ 22,23,24を、面積の大きい第1プリント基板25と、これより面積の小 さい第2プリント基板26との間に配設してもよい。上記いずれの構造において も、小型化,薄型化でき、上記実施例と同様の効果が得られる。 さらに、上記実施例では、第1,第2プリント基板と誘電体フィルタとを接着 剤により固定した場合を例にとったが、本考案は勿論これに限る必要はなく、例 えば半田,ねじ,あるいはバネクリップ等を用いて固定してもよい。
【0013】
【考案の効果】
以上のように本考案に係るフィルタの実装構造によれば、一対の誘電体基板の 対向面に複数の共振電極を形成してなり、かつ上記誘電体基板の外面に上記共振 電極に接続される入,出力電極を形成してなるトリプレート型誘電体フィルタを 採用し、該誘電体フィルタを第1プリント基板に当接させるとともに、上記誘電 体フィルタに第2プリント基板を当接させ、該誘電体フィルタの入,出力電極と 上記第1,第2プリント基板の接続電極とを直接接続したので、上記誘電体フィ ルタと第2プリント基板との隙間を不要にして小型化,薄型化できる効果がある とともに、実装作業を簡略化して生産性を向上できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の一実施例による誘電体フィルタの実装
構造を説明するための分解斜視図である。
【図2】上記実施例の誘電体フィルタの実装した状態を
示す側面図である。
【図3】上記実施例のトリプレート型誘電体フィルタの
分解斜視図である。
【図4】上記実施例のフィルタの他の例を示すデュプレ
クサの斜視図である。
【図5】上記実施例の他の例を示すトリプレート型誘電
体フィルタの斜視図である。
【図6】上記実施例の他の例による実装構造を示す分解
斜視図である。
【図7】従来の実装構造を示す斜視図である。
【符号の説明】
1,25 第1プリント基板 2,22,23,24 トリプレート型誘電体フィルタ 3,26 第2プリント基板 5,16,18 誘電体基板 7a,7b 共振電極 9,19,20 入,出力電極 10 接続電極 15 デュプレクサ(トリプレート型誘電体フィルタ) 17a〜17c 送信電極,受信電極,アンテナ電極
(入,出力電極)

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 第1プリント基板上にフィルタを配置す
    るとともに、該第1プリント基板のフィルタの上部に第
    2プリント基板を配設し、上記フィルタの入,出力部を
    上記第1,第2プリント基板の接続電極に接続するよう
    にしたフィルタの実装構造において、上記フィルタを、
    一対の誘電体基板の対向面に複数の共振電極を形成して
    なり、かつ上記誘電体基板の外面に上記共振電極に接続
    される入,出力電極を形成してなるトリプレート型誘電
    体フィルタにより構成し、該誘電体フィルタを上記第1
    プリント基板に当接させるとともに、上記誘電体フィル
    タに上記第2プリント基板を当接させ、該誘電体フィル
    タの入,出力電極と上記第1,第2プリント基板の接続
    電極とを直接接続したことを特徴とするフィルタの実装
    構造。
JP9847991U 1991-11-01 1991-11-01 フイルタの実装構造 Pending JPH0543601U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9847991U JPH0543601U (ja) 1991-11-01 1991-11-01 フイルタの実装構造

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9847991U JPH0543601U (ja) 1991-11-01 1991-11-01 フイルタの実装構造

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0543601U true JPH0543601U (ja) 1993-06-11

Family

ID=14220790

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9847991U Pending JPH0543601U (ja) 1991-11-01 1991-11-01 フイルタの実装構造

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0543601U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003273275A (ja) * 2002-03-19 2003-09-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 高周波複合部品

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0479601A (ja) * 1990-07-23 1992-03-13 Tdk Corp ストリップライン内蔵の多層基板

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0479601A (ja) * 1990-07-23 1992-03-13 Tdk Corp ストリップライン内蔵の多層基板

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003273275A (ja) * 2002-03-19 2003-09-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 高周波複合部品

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6246016B1 (en) Edge-mountable integrated circuit package and method of attaching the same to a printed wiring board
JP3252605B2 (ja) 電子部品及びその製造方法
US20030060062A1 (en) Flexible Printed Circuit Board Having Conductor Lands Formed Thereon
US6949819B2 (en) Jumper chip component and mounting structure therefor
JP2001196260A (ja) 端子付き電子部品
JPH0543601U (ja) フイルタの実装構造
US5920242A (en) Multielement-type piezoelectric filter with through-hole connection of resonators to a base substrate circuit
JPH0559873U (ja) 立体回路基板
JPH02134890A (ja) 回路素子実装基板
JP3661326B2 (ja) 印刷配線基板装置
JPH0737360Y2 (ja) 集積回路部品
US6707681B2 (en) Surface mount typed electronic circuit of small size capable of obtaining a high-Q
JP2002299907A (ja) シールド板及びこれが装着された誘電体フィルタ
EP1399006A2 (en) A mounting structure of a wireless module
JP3631660B2 (ja) フレキシブル基板へのリードレス部品の実装方法および光ピックアップ装置の製造方法
JP2000278041A (ja) 電圧制御発振器
JP2534049Y2 (ja) 誘電体フィルタ
JPH0543594U (ja) 高周波回路基板装置
JPH01233794A (ja) 多層混成集積回路基板
JPH0672249U (ja) 集積回路装置
JPH01273384A (ja) 集積回路装置
JPH09102683A (ja) 高周波用ハイブリッド集積回路の基板の固定方法
JPH0766606A (ja) 表面実装型電子部品
JPH10261880A (ja) 誘電体フィルタ用金属ケースおよび誘電体フィルタ
JPH052401U (ja) 電子部品の実装構造

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 19970513