JP2002299907A - シールド板及びこれが装着された誘電体フィルタ - Google Patents
シールド板及びこれが装着された誘電体フィルタInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 誘電体フィルタの製造コストを増大させるこ
となく、誘電体フィルタの厚みの増大を防止することが
できるシールド板を提供する。 【解決手段】 本発明によるシールド板は、誘電体フィ
ルタ２０に装着するための金属からなるシールド板であ
って、第１の平面板１１と、第１の平面板の第１の端部
から一方向に延出された第２の平面板１２と、第１の平
面板の第２の端部から一方向に延出された第３の平面板
１３と、第２の平面板と第３の平面板との間において第
１の平面板より一方向に延出された突出部１４とを備え
る。本発明によるシールド板は、誘電体フィルタ２０の
両側面部を挟み込み、突出部１４を誘電体フィルタのメ
タライズ３０−２と接触するように装着可能であること
から、誘電体フィルタの全体の厚みを増大させることが
ない。
となく、誘電体フィルタの厚みの増大を防止することが
できるシールド板を提供する。 【解決手段】 本発明によるシールド板は、誘電体フィ
ルタ２０に装着するための金属からなるシールド板であ
って、第１の平面板１１と、第１の平面板の第１の端部
から一方向に延出された第２の平面板１２と、第１の平
面板の第２の端部から一方向に延出された第３の平面板
１３と、第２の平面板と第３の平面板との間において第
１の平面板より一方向に延出された突出部１４とを備え
る。本発明によるシールド板は、誘電体フィルタ２０の
両側面部を挟み込み、突出部１４を誘電体フィルタのメ
タライズ３０−２と接触するように装着可能であること
から、誘電体フィルタの全体の厚みを増大させることが
ない。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、シールド板及びこ
れが装着された誘電体フィルタに関し、さらに詳細に
は、誘電体フィルタの製造コストを増大させることな
く、誘電体フィルタの厚みの増大を防止することができ
るシールド板及びこれが装着された誘電体フィルタに関
する。
れが装着された誘電体フィルタに関し、さらに詳細に
は、誘電体フィルタの製造コストを増大させることな
く、誘電体フィルタの厚みの増大を防止することができ
るシールド板及びこれが装着された誘電体フィルタに関
する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、誘電体フィルタには、一方の面
から他方の面に亘って形成された貫通孔を有し当該一方
の表面を除く全表面がメタライズされた誘電体ブロック
が用いられる。このような誘電体ブロックにおける貫通
孔は高周波信号に対する共振器として機能し、かかる共
振器にキャパシタ成分等を付加することにより、帯域通
過フィルタ等のフィルタ回路が構成される。
から他方の面に亘って形成された貫通孔を有し当該一方
の表面を除く全表面がメタライズされた誘電体ブロック
が用いられる。このような誘電体ブロックにおける貫通
孔は高周波信号に対する共振器として機能し、かかる共
振器にキャパシタ成分等を付加することにより、帯域通
過フィルタ等のフィルタ回路が構成される。
【０００３】このような誘電体フィルタがプリント基板
に実装されると、誘電体ブロックの表面に形成されたメ
タライズにはグランド電位が与えられるが、誘電体ブロ
ックの表面に形成されたメタライズのうち、プリント基
板に実装された状態において誘電体ブロックの上面とな
る面に形成されたメタライズ（上面メタライズ）は、プ
リント基板に形成されたグランド配線から最も遠いため
に、電位の変動が生じやすい。かかる電位の変動はフィ
ルタ特性に悪影響を与えるため、従来より「シールド
板」を用いて上面メタライズにグランド電位をバイパス
して与え、これによって電位の変動を低減する手法が採
用されている。
に実装されると、誘電体ブロックの表面に形成されたメ
タライズにはグランド電位が与えられるが、誘電体ブロ
ックの表面に形成されたメタライズのうち、プリント基
板に実装された状態において誘電体ブロックの上面とな
る面に形成されたメタライズ（上面メタライズ）は、プ
リント基板に形成されたグランド配線から最も遠いため
に、電位の変動が生じやすい。かかる電位の変動はフィ
ルタ特性に悪影響を与えるため、従来より「シールド
板」を用いて上面メタライズにグランド電位をバイパス
して与え、これによって電位の変動を低減する手法が採
用されている。
【０００４】図１９は、従来のシールド板１を示す略斜
視図であり、図２０は、従来のシールド板１が装着され
た誘電体フィルタ５を示す断面図である。
視図であり、図２０は、従来のシールド板１が装着され
た誘電体フィルタ５を示す断面図である。
【０００５】図１９及び図２０に示されるように、従来
のシールド板１は、第１の平面板２及びこれと直交する
第２の平面板３からなるＬ字状の金属板であり、第１の
平面板２が誘電体フィルタ５の上面メタライズ上に貼り
付けられることによって誘電体フィルタ５に固定され
る。このようなシールド板１が装着された誘電体フィル
タ５をプリント基板に実装する場合、第２の平面板３の
端部とプリント基板上に形成されたグランド配線とが電
気的及び機械的に接続され、これによって、誘電体フィ
ルタ５の上面メタライズの電位の変動が抑制される。
のシールド板１は、第１の平面板２及びこれと直交する
第２の平面板３からなるＬ字状の金属板であり、第１の
平面板２が誘電体フィルタ５の上面メタライズ上に貼り
付けられることによって誘電体フィルタ５に固定され
る。このようなシールド板１が装着された誘電体フィル
タ５をプリント基板に実装する場合、第２の平面板３の
端部とプリント基板上に形成されたグランド配線とが電
気的及び機械的に接続され、これによって、誘電体フィ
ルタ５の上面メタライズの電位の変動が抑制される。
【０００６】このように、従来のシールド板１は、第２
の平面板３の端部がプリント基板上に形成されたグラン
ド配線に接続されることから、誘電体フィルタ５に装着
された状態において、第２の平面板３の端部と誘電体フ
ィルタ５の下面とが同一平面となる必要がある。しかし
ながら、誘電体フィルタ５を構成する誘電体ブロックの
サイズや形状は、製造条件によって微妙に変化するた
め、これらが完全に同一平面となるようにシールド板１
を作製することは極めて困難であるという問題があっ
た。
の平面板３の端部がプリント基板上に形成されたグラン
ド配線に接続されることから、誘電体フィルタ５に装着
された状態において、第２の平面板３の端部と誘電体フ
ィルタ５の下面とが同一平面となる必要がある。しかし
ながら、誘電体フィルタ５を構成する誘電体ブロックの
サイズや形状は、製造条件によって微妙に変化するた
め、これらが完全に同一平面となるようにシールド板１
を作製することは極めて困難であるという問題があっ
た。
【０００７】また、上述のとおり、シールド板１にはグ
ランド電位が与えられるため、第２の平面板３と誘電体
フィルタ５との間隔によってフィルタ特性が変化する
が、従来のシールド板１は、第１の平面板２が誘電体フ
ィルタ５の上面メタライズ上に貼り付けられることによ
って固定されることから、第２の平面板３と誘電体フィ
ルタ５との間隔を所望の距離に設定することは難しいと
いう問題があった。
ランド電位が与えられるため、第２の平面板３と誘電体
フィルタ５との間隔によってフィルタ特性が変化する
が、従来のシールド板１は、第１の平面板２が誘電体フ
ィルタ５の上面メタライズ上に貼り付けられることによ
って固定されることから、第２の平面板３と誘電体フィ
ルタ５との間隔を所望の距離に設定することは難しいと
いう問題があった。
【０００８】このような問題を解決すべく、米国特許第
５，７４５，０１８号公報においては、シールド板を略
Ｕ字状とする手法が提案されている。
５，７４５，０１８号公報においては、シールド板を略
Ｕ字状とする手法が提案されている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】近年、プリント基板上
に実装される各種部品に対しては、平面形状が小型であ
ること以上に、薄型であることが強く要求されることが
多い。しかしながら、同公報に記載された手法において
は、図１９及び図２０に示した従来の手法と同様、シー
ルド板が誘電体フィルタの上面メタライズ上に貼り付け
られることに変わりはないため、プリント基板への実装
状態において、誘電体フィルタ全体の厚みが増してしま
うという問題が生じてしまう。
に実装される各種部品に対しては、平面形状が小型であ
ること以上に、薄型であることが強く要求されることが
多い。しかしながら、同公報に記載された手法において
は、図１９及び図２０に示した従来の手法と同様、シー
ルド板が誘電体フィルタの上面メタライズ上に貼り付け
られることに変わりはないため、プリント基板への実装
状態において、誘電体フィルタ全体の厚みが増してしま
うという問題が生じてしまう。
【００１０】一方、米国特許第５，２１８，３２９号公
報においては、誘電体ブロックに窪みを形成し、かかる
窪みにシールド板を収容する手法が提案されているが、
この方法によれば、かかる窪みを形成するための加工工
程が必要となり、誘電体フィルタの製造コストを増大さ
せてしまうという新たな問題が発生する。
報においては、誘電体ブロックに窪みを形成し、かかる
窪みにシールド板を収容する手法が提案されているが、
この方法によれば、かかる窪みを形成するための加工工
程が必要となり、誘電体フィルタの製造コストを増大さ
せてしまうという新たな問題が発生する。
【００１１】したがって、本発明の目的は、誘電体フィ
ルタの製造コストを増大させることなく、誘電体フィル
タの厚みの増大を防止することができるシールド板を提
供することである。
ルタの製造コストを増大させることなく、誘電体フィル
タの厚みの増大を防止することができるシールド板を提
供することである。
【００１２】また、本発明の他の目的は、このようなシ
ールド板が装着された誘電体フィルタを提供することで
ある。
ールド板が装着された誘電体フィルタを提供することで
ある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明のかかる目的は、
誘電体フィルタに装着するための金属からなるシールド
板であって、第１の平面板と、前記第１の平面板の第１
の端部から一方向に延出された第２の平面板と、前記第
１の平面板の前記第１の端部と対向する第２の端部から
前記一方向に延出された第３の平面板と、前記第２の平
面板と前記第３の平面板との間において前記第１の平面
板より前記一方向に延出された突出部とを備えることを
特徴とするシールド板によって達成される。
誘電体フィルタに装着するための金属からなるシールド
板であって、第１の平面板と、前記第１の平面板の第１
の端部から一方向に延出された第２の平面板と、前記第
１の平面板の前記第１の端部と対向する第２の端部から
前記一方向に延出された第３の平面板と、前記第２の平
面板と前記第３の平面板との間において前記第１の平面
板より前記一方向に延出された突出部とを備えることを
特徴とするシールド板によって達成される。
【００１４】本発明によるシールド板は、誘電体フィル
タの両側面部を挟み込み、突出部を誘電体フィルタのメ
タライズと接触するように装着可能であることから、本
発明によるシールド板を装着した誘電体フィルタの全体
の厚みを増大させることがない。このため、薄型化への
要求を満たすことが可能となる。また、本発明によれ
ば、シールド板と誘電体フィルタとの間隔が、突出部の
長さによって決まるので、かかる間隔にばらつきが生じ
ることが無く、フィルタ特性のばらつきを抑制すること
ができる。さらに、本発明によるシールド板は、誘電体
フィルタへの装着後における機械的強度が高いため、シ
ールド板を構成する金属板の厚みを薄く設定することが
できる。
タの両側面部を挟み込み、突出部を誘電体フィルタのメ
タライズと接触するように装着可能であることから、本
発明によるシールド板を装着した誘電体フィルタの全体
の厚みを増大させることがない。このため、薄型化への
要求を満たすことが可能となる。また、本発明によれ
ば、シールド板と誘電体フィルタとの間隔が、突出部の
長さによって決まるので、かかる間隔にばらつきが生じ
ることが無く、フィルタ特性のばらつきを抑制すること
ができる。さらに、本発明によるシールド板は、誘電体
フィルタへの装着後における機械的強度が高いため、シ
ールド板を構成する金属板の厚みを薄く設定することが
できる。
【００１５】本発明の好ましい実施態様においては、前
記突出部の前記一方向における長さが、前記第２の平面
板の前記一方向における長さ及び前記第３の平面板の前
記一方向における長さよりも短い。
記突出部の前記一方向における長さが、前記第２の平面
板の前記一方向における長さ及び前記第３の平面板の前
記一方向における長さよりも短い。
【００１６】本発明のさらに好ましい実施態様において
は、前記突出部が、前記第１の平面板の前記第１の端部
と直交する第３の端部若しくはその近傍より延出されて
いる。
は、前記突出部が、前記第１の平面板の前記第１の端部
と直交する第３の端部若しくはその近傍より延出されて
いる。
【００１７】本発明のさらに好ましい実施態様において
は、前記突出部が、前記第１の平面板の前記第３の端部
のほぼ全幅に亘って形成されている。
は、前記突出部が、前記第１の平面板の前記第３の端部
のほぼ全幅に亘って形成されている。
【００１８】本発明のさらに好ましい実施態様において
は、前記突出部が、前記第１の平面板に形成された切り
込みを用いた折り曲げ加工によって形成されている。
は、前記突出部が、前記第１の平面板に形成された切り
込みを用いた折り曲げ加工によって形成されている。
【００１９】本発明の別の好ましい実施態様において
は、前記突出部が、前記第１の平面板に貼設された突出
体によって構成される。
は、前記突出部が、前記第１の平面板に貼設された突出
体によって構成される。
【００２０】本発明のさらに好ましい実施態様において
は、前記第１の平面板の前記第３の端部と対向する第４
の端部に切り欠き部が形成されている。
は、前記第１の平面板の前記第３の端部と対向する第４
の端部に切り欠き部が形成されている。
【００２１】本発明のさらに好ましい実施態様において
は、前記第１の平面板の前記第３の端部と対向する第４
の端部若しくはその近傍より延出された他の突出部をさ
らに備える。
は、前記第１の平面板の前記第３の端部と対向する第４
の端部若しくはその近傍より延出された他の突出部をさ
らに備える。
【００２２】本発明の前記目的はまた、誘電体フィルタ
に装着するための金属からなるシールド板であって、第
１の平面板と、前記第１の平面板の第１の端部から一方
向に延出された第２の平面板と、前記第１の平面板の前
記第１の端部と対向する第２の端部から前記一方向に延
出された第３の平面板と、前記第２の平面板より前記第
３の平面板に向けて延出された第１の突出部と、前記第
３の平面板より前記第２の平面板に向けて延出された第
２の突出部とを備えることを特徴とするシールド板によ
って達成される。
に装着するための金属からなるシールド板であって、第
１の平面板と、前記第１の平面板の第１の端部から一方
向に延出された第２の平面板と、前記第１の平面板の前
記第１の端部と対向する第２の端部から前記一方向に延
出された第３の平面板と、前記第２の平面板より前記第
３の平面板に向けて延出された第１の突出部と、前記第
３の平面板より前記第２の平面板に向けて延出された第
２の突出部とを備えることを特徴とするシールド板によ
って達成される。
【００２３】本発明によるシールド板も、誘電体フィル
タの両側面部を挟み込み、第１及び第２の突出部を誘電
体フィルタのメタライズと接触するように装着可能であ
ることから、本発明によるシールド板を装着した誘電体
フィルタの全体の厚みを増大させることがない。また、
本発明によれば、シールド板と誘電体フィルタとの間隔
が、第１及び第２の突出部の長さによって決まるので、
かかる間隔にばらつきが生じることが無く、フィルタ特
性のばらつきを抑制することができる。さらに、本発明
によるシールド板は、誘電体フィルタへの装着後におけ
る機械的強度が高いため、シールド板を構成する金属板
の厚みを薄く設定することができる。
タの両側面部を挟み込み、第１及び第２の突出部を誘電
体フィルタのメタライズと接触するように装着可能であ
ることから、本発明によるシールド板を装着した誘電体
フィルタの全体の厚みを増大させることがない。また、
本発明によれば、シールド板と誘電体フィルタとの間隔
が、第１及び第２の突出部の長さによって決まるので、
かかる間隔にばらつきが生じることが無く、フィルタ特
性のばらつきを抑制することができる。さらに、本発明
によるシールド板は、誘電体フィルタへの装着後におけ
る機械的強度が高いため、シールド板を構成する金属板
の厚みを薄く設定することができる。
【００２４】本発明の好ましい実施態様においては、前
記第１の突出部が前記第２の平面板に形成された切り込
みを用いた折り曲げ加工によって形成され、前記第２の
突出部が前記第３の平面板に形成された切り込みを用い
た折り曲げ加工によって形成されている。
記第１の突出部が前記第２の平面板に形成された切り込
みを用いた折り曲げ加工によって形成され、前記第２の
突出部が前記第３の平面板に形成された切り込みを用い
た折り曲げ加工によって形成されている。
【００２５】本発明の前記目的はまた、誘電体ブロック
と、前記誘電体ブロックの表面に形成されたメタライズ
と、前記誘電体ブロックに装着された金属からなるシー
ルド板とを備える誘電体フィルタであって、前記シール
ド板が、第１の平面板と、前記第１の平面板の第１の端
部から一方向に延出された第２の平面板と、前記第１の
平面板の前記第１の端部と対向する第２の端部から前記
一方向に延出された第３の平面板と、前記第２の平面板
と前記第３の平面板との間において前記第１の平面板よ
り前記一方向に延出された突出部とを備え、前記シール
ド板の前記第２の平面板が前記誘電体ブロックの上面と
直交する第１の側面に形成されたメタライズに接し、前
記シールド板の前記第３の平面板が前記誘電体ブロック
の前記第１の側面と対向する第２の側面に形成されたメ
タライズに接し、前記シールド板の前記突出部が前記誘
電体ブロックの前記上面及び前記第１の側面と直交する
第３の側面に形成されたメタライズと接することを特徴
とする誘電体フィルタによって達成される。
と、前記誘電体ブロックの表面に形成されたメタライズ
と、前記誘電体ブロックに装着された金属からなるシー
ルド板とを備える誘電体フィルタであって、前記シール
ド板が、第１の平面板と、前記第１の平面板の第１の端
部から一方向に延出された第２の平面板と、前記第１の
平面板の前記第１の端部と対向する第２の端部から前記
一方向に延出された第３の平面板と、前記第２の平面板
と前記第３の平面板との間において前記第１の平面板よ
り前記一方向に延出された突出部とを備え、前記シール
ド板の前記第２の平面板が前記誘電体ブロックの上面と
直交する第１の側面に形成されたメタライズに接し、前
記シールド板の前記第３の平面板が前記誘電体ブロック
の前記第１の側面と対向する第２の側面に形成されたメ
タライズに接し、前記シールド板の前記突出部が前記誘
電体ブロックの前記上面及び前記第１の側面と直交する
第３の側面に形成されたメタライズと接することを特徴
とする誘電体フィルタによって達成される。
【００２６】本発明によれば、誘電体フィルタの全体の
厚みがシールド板によって増大しないので、薄型化への
要求を満たすことが可能となる。また、本発明によれ
ば、シールド板と誘電体フィルタとの間隔が、突出部の
長さによって決まるので、かかる間隔にばらつきが生じ
ることが無く、フィルタ特性のばらつきを抑制すること
ができる。さらに、本発明によれば、誘電体フィルタへ
の装着後におけるシールド板の機械的強度が高いため、
シールド板を構成する金属板の厚みを薄く設定すること
ができる。
厚みがシールド板によって増大しないので、薄型化への
要求を満たすことが可能となる。また、本発明によれ
ば、シールド板と誘電体フィルタとの間隔が、突出部の
長さによって決まるので、かかる間隔にばらつきが生じ
ることが無く、フィルタ特性のばらつきを抑制すること
ができる。さらに、本発明によれば、誘電体フィルタへ
の装着後におけるシールド板の機械的強度が高いため、
シールド板を構成する金属板の厚みを薄く設定すること
ができる。
【００２７】本発明の好ましい実施態様においては、前
記誘電体ブロックの前記第３の側面に形成されたメタラ
イズと前記誘電体ブロックの前記上面に形成されたメタ
ライズとが電気的に短絡されている。
記誘電体ブロックの前記第３の側面に形成されたメタラ
イズと前記誘電体ブロックの前記上面に形成されたメタ
ライズとが電気的に短絡されている。
【００２８】本発明のさらに好ましい実施態様において
は、前記誘電体ブロックには、前記第３の側面から前記
第３の側面と対向する第４の側面に亘って形成された複
数の貫通孔が形成されている。
は、前記誘電体ブロックには、前記第３の側面から前記
第３の側面と対向する第４の側面に亘って形成された複
数の貫通孔が形成されている。
【００２９】本発明のさらに好ましい実施態様において
は、前記シールド板の前記突出部が、前記第１の平面板
の前記第１の端部と直交する第３の端部若しくはその近
傍より延出されている。
は、前記シールド板の前記突出部が、前記第１の平面板
の前記第１の端部と直交する第３の端部若しくはその近
傍より延出されている。
【００３０】本発明のさらに好ましい実施態様において
は、前記シールド板の前記突出部が、前記第１の平面板
の前記第３の端部のほぼ全幅に亘って形成されている。
は、前記シールド板の前記突出部が、前記第１の平面板
の前記第３の端部のほぼ全幅に亘って形成されている。
【００３１】本発明のさらに好ましい実施態様において
は、前記シールド板の前記第１の平面板の前記第３の端
部と対向する第４の端部と、前記誘電体ブロックの前記
上面と対向する裏面とが実質的に同一平面を構成してい
る。
は、前記シールド板の前記第１の平面板の前記第３の端
部と対向する第４の端部と、前記誘電体ブロックの前記
上面と対向する裏面とが実質的に同一平面を構成してい
る。
【００３２】本発明のさらに好ましい実施態様において
は、前記シールド板の前記第１平面板の前記第４の端部
に切り欠き部が形成されている。
は、前記シールド板の前記第１平面板の前記第４の端部
に切り欠き部が形成されている。
【００３３】本発明のさらに好ましい実施態様において
は、前記シールド板が、前記第１の平面板の前記第４の
端部若しくはその近傍より延出された他の突出部をさら
に備え、前記誘電体ブロックの前記第３の側面には前記
他の突出部と接するメタライズが設けられている。
は、前記シールド板が、前記第１の平面板の前記第４の
端部若しくはその近傍より延出された他の突出部をさら
に備え、前記誘電体ブロックの前記第３の側面には前記
他の突出部と接するメタライズが設けられている。
【００３４】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照しながら、
本発明の好ましい実施態様について詳細に説明する。
本発明の好ましい実施態様について詳細に説明する。
【００３５】図１（ａ）は、本発明の好ましい実施態様
にかかるシールド板１０及びこれが装着される誘電体フ
ィルタ２０を示す略斜視図である。
にかかるシールド板１０及びこれが装着される誘電体フ
ィルタ２０を示す略斜視図である。
【００３６】図１（ａ）に示されるように、シールド板
１０は、第１の平板部１１と、第１の平板部１１に対し
てほぼ垂直に折り曲げられた第２の平板部１２及び第３
の平板部１３と、第１の平板部の上部に設けられた突出
部１４とを備える。シールド板１０は、１枚の金属板の
折り曲げ加工によって作製することができる。尚、第１
の平面板１１と第２の平面板１２との間の折り曲げ部の
内周１５及び外周１６と、第１の平面板１１と第３の平
面板１３との間の折り曲げ部の内周１５及び外周１６
を、図１（ｂ）に示されるように、やや外側に膨らんだ
形状とすることが好ましい。
１０は、第１の平板部１１と、第１の平板部１１に対し
てほぼ垂直に折り曲げられた第２の平板部１２及び第３
の平板部１３と、第１の平板部の上部に設けられた突出
部１４とを備える。シールド板１０は、１枚の金属板の
折り曲げ加工によって作製することができる。尚、第１
の平面板１１と第２の平面板１２との間の折り曲げ部の
内周１５及び外周１６と、第１の平面板１１と第３の平
面板１３との間の折り曲げ部の内周１５及び外周１６
を、図１（ｂ）に示されるように、やや外側に膨らんだ
形状とすることが好ましい。
【００３７】誘電体フィルタ２０は帯域通過フィルタで
あり、チタン酸バリウムを主成分とするセラミック材料
（εｒ＝９２）からなる略直方体の誘電体ブロック２１
によって構成される。誘電体ブロック２１は、上面２
２、裏面２３、側面２４〜２７を有し、側面２４からこ
れに対向する側面２５に亘り互いに平行する３本の貫通
孔２８−１、２８−２、２８−３が設けられている。ま
た、側面２４には、上記３本の貫通孔２８−１、２８−
２、２８−３に対応する部分に、窪み２９−１、２９−
２、２９−３が形成されている。
あり、チタン酸バリウムを主成分とするセラミック材料
（εｒ＝９２）からなる略直方体の誘電体ブロック２１
によって構成される。誘電体ブロック２１は、上面２
２、裏面２３、側面２４〜２７を有し、側面２４からこ
れに対向する側面２５に亘り互いに平行する３本の貫通
孔２８−１、２８−２、２８−３が設けられている。ま
た、側面２４には、上記３本の貫通孔２８−１、２８−
２、２８−３に対応する部分に、窪み２９−１、２９−
２、２９−３が形成されている。
【００３８】また、誘電体ブロック２１の上面２２、側
面２５〜２７には、それぞれ全面にメタライズ３０−１
が形成され、誘電体ブロック２１の裏面２３には、それ
ぞれ入力／出力端子となるメタライズ３１−１、３１−
２が形成されている他、メタライズ３１−１、３１−２
の外周部３２を除く全面にもメタライズ３０−１が施さ
れている。さらに、誘電体ブロック２１の側面２４に
は、その上部にメタライズ３０−２が形成されている
他、窪み２９−１、２９−２、２９−３の内面にもメタ
ライズ３０−１が形成されている。また、貫通孔２８−
１、２８−２、２８−３の内面にも、メタライズ３０−
１が形成されている。メタライズ３０−１とメタライズ
３０−２とは電気的に短絡されており、これらはプリン
ト基板への実装時においてグランド電位に接続される。
面２５〜２７には、それぞれ全面にメタライズ３０−１
が形成され、誘電体ブロック２１の裏面２３には、それ
ぞれ入力／出力端子となるメタライズ３１−１、３１−
２が形成されている他、メタライズ３１−１、３１−２
の外周部３２を除く全面にもメタライズ３０−１が施さ
れている。さらに、誘電体ブロック２１の側面２４に
は、その上部にメタライズ３０−２が形成されている
他、窪み２９−１、２９−２、２９−３の内面にもメタ
ライズ３０−１が形成されている。また、貫通孔２８−
１、２８−２、２８−３の内面にも、メタライズ３０−
１が形成されている。メタライズ３０−１とメタライズ
３０−２とは電気的に短絡されており、これらはプリン
ト基板への実装時においてグランド電位に接続される。
【００３９】貫通孔２８−１、２８−２、２８−３によ
って構成される共振器は、誘電体ブロック２１の側面２
４に形成された窪み２９−１、２９−２、２９−３によ
り互いに結合し、これによって、誘電体フィルタ２０は
帯域通過フィルタとして機能する。
って構成される共振器は、誘電体ブロック２１の側面２
４に形成された窪み２９−１、２９−２、２９−３によ
り互いに結合し、これによって、誘電体フィルタ２０は
帯域通過フィルタとして機能する。
【００４０】尚、図１（ａ）においては、メタライズが
施された部分は白色で示され、メタライズが施されてい
ない部分はハッチングで示されている。特に限定される
ものではないが、各メタライズは銀ペーストからなる。
施された部分は白色で示され、メタライズが施されてい
ない部分はハッチングで示されている。特に限定される
ものではないが、各メタライズは銀ペーストからなる。
【００４１】ここで、シールド板１０の第２の平板部１
２と第３の平板部１３との距離は、誘電体ブロック２１
の幅（側面２６から側面２７までの距離）と等しいか、
やや狭く設定されており、また、シールド板１０の第１
の平板部１１の下端から突出部１４までの距離は、誘電
体ブロック２１の裏面２３からメタライズ３０−２まで
の距離と実質的に等しく設定されている。
２と第３の平板部１３との距離は、誘電体ブロック２１
の幅（側面２６から側面２７までの距離）と等しいか、
やや狭く設定されており、また、シールド板１０の第１
の平板部１１の下端から突出部１４までの距離は、誘電
体ブロック２１の裏面２３からメタライズ３０−２まで
の距離と実質的に等しく設定されている。
【００４２】次に、シールド板１０を誘電体フィルタ２
０に装着する方法について説明する。
０に装着する方法について説明する。
【００４３】シールド板１０を誘電体フィルタ２０に装
着する場合、裏面２３が平らなステージの表面と向き合
うように誘電体フィルタ２０を載置し、この状態で、シ
ールド板１０の第２の平板部１２及び第３の平板部１３
によって、誘電体ブロック２１の側面２６及び側面２７
を挟み込むようにシールド板１０を挿入する。このと
き、シールド板１０の第１〜第３の平板部１１〜１３の
下端が上記ステージの表面と接し、且つ、シールド板１
０の突出部１４が誘電体フィルタ２０のメタライズ３０
−２と接するように、シールド板１０を固定する。
着する場合、裏面２３が平らなステージの表面と向き合
うように誘電体フィルタ２０を載置し、この状態で、シ
ールド板１０の第２の平板部１２及び第３の平板部１３
によって、誘電体ブロック２１の側面２６及び側面２７
を挟み込むようにシールド板１０を挿入する。このと
き、シールド板１０の第１〜第３の平板部１１〜１３の
下端が上記ステージの表面と接し、且つ、シールド板１
０の突出部１４が誘電体フィルタ２０のメタライズ３０
−２と接するように、シールド板１０を固定する。
【００４４】この場合、第１の平面板１１と第２の平面
板１２との間の折り曲げ部の内周及び外周と、第１の平
面板１１と第３の平面板１３との間の折り曲げ部の内周
及び外周が、やや外側に膨らんだ形状である場合には、
第２の平面板１２及び第３の平面板１３にバネのような
機能が与えられるため、第２の平面板１２と第３の平面
板１３との距離よりもやや幅の広い誘電体フィルタへの
装着が可能となる。このため、製造条件によって誘電体
ブロック２１のサイズが多少ばらついても、確実に装着
される。
板１２との間の折り曲げ部の内周及び外周と、第１の平
面板１１と第３の平面板１３との間の折り曲げ部の内周
及び外周が、やや外側に膨らんだ形状である場合には、
第２の平面板１２及び第３の平面板１３にバネのような
機能が与えられるため、第２の平面板１２と第３の平面
板１３との距離よりもやや幅の広い誘電体フィルタへの
装着が可能となる。このため、製造条件によって誘電体
ブロック２１のサイズが多少ばらついても、確実に装着
される。
【００４５】次に、シールド板１０と誘電体フィルタ２
０との接触部分に高温半田を供給し、リフローすること
によって電気的及び機械的に両者を接続する。これによ
り、シールド板１０の装着が完了する。
０との接触部分に高温半田を供給し、リフローすること
によって電気的及び機械的に両者を接続する。これによ
り、シールド板１０の装着が完了する。
【００４６】図２は、シールド板１０が装着された状態
における誘電体フィルタ２０を裏面方向から見た略斜視
図であり、図３は、シールド板１０が装着された状態に
おける誘電体フィルタ２０を示す断面図である。
における誘電体フィルタ２０を裏面方向から見た略斜視
図であり、図３は、シールド板１０が装着された状態に
おける誘電体フィルタ２０を示す断面図である。
【００４７】図２及び図３に示されるように、誘電体フ
ィルタ２０にシールド板１０が装着されると、シールド
板１０の下端と誘電体フィルタ２０の裏面２３とは同一
平面を成す。また、シールド板１０の第１の平板部１１
と誘電体フィルタ２０の側面２４との間隔は突出部１４
の長さで決まるため、かかる間隔が誘電体ブロック２１
の製造上のばらつきによって変動することがない。さら
に、シールド板１０の突出部１４が、誘電体ブロック２
１の側面２４に形成されたメタライズ３０−２と接して
いるので、誘電体フィルタ２０全体の厚みが増すことも
ない。
ィルタ２０にシールド板１０が装着されると、シールド
板１０の下端と誘電体フィルタ２０の裏面２３とは同一
平面を成す。また、シールド板１０の第１の平板部１１
と誘電体フィルタ２０の側面２４との間隔は突出部１４
の長さで決まるため、かかる間隔が誘電体ブロック２１
の製造上のばらつきによって変動することがない。さら
に、シールド板１０の突出部１４が、誘電体ブロック２
１の側面２４に形成されたメタライズ３０−２と接して
いるので、誘電体フィルタ２０全体の厚みが増すことも
ない。
【００４８】このような誘電体フィルタ２０をプリント
基板に実装する場合、入力／出力端子となるメタライズ
３１−１、３１−２がそれぞれプリント基板上に形成さ
れた信号電極に接続されるとともに、誘電体ブロック２
１の裏面２３に形成されたメタライズ３０−１がプリン
ト基板上に形成されたグランド電極に接続され、シール
ド板１０の第１の平面板１１の下端がプリント基板上に
形成されたグランド電極に接続される。これにより、誘
電体ブロック２１の上面２２に形成されたメタライズ３
０−１には、誘電体ブロック２１の側面２５〜２７に形
成されたメタライズ３０−１を介してグランド電位が与
えられる他、シールド板１０の第１の平面板１１及びメ
タライズ３０−２を介してグランド電位が与えられるた
め、誘電体ブロック２１の上面２２に形成されたメタラ
イズ３０−１における電位の変動が効果的に抑制され
る。
基板に実装する場合、入力／出力端子となるメタライズ
３１−１、３１−２がそれぞれプリント基板上に形成さ
れた信号電極に接続されるとともに、誘電体ブロック２
１の裏面２３に形成されたメタライズ３０−１がプリン
ト基板上に形成されたグランド電極に接続され、シール
ド板１０の第１の平面板１１の下端がプリント基板上に
形成されたグランド電極に接続される。これにより、誘
電体ブロック２１の上面２２に形成されたメタライズ３
０−１には、誘電体ブロック２１の側面２５〜２７に形
成されたメタライズ３０−１を介してグランド電位が与
えられる他、シールド板１０の第１の平面板１１及びメ
タライズ３０−２を介してグランド電位が与えられるた
め、誘電体ブロック２１の上面２２に形成されたメタラ
イズ３０−１における電位の変動が効果的に抑制され
る。
【００４９】尚、誘電体フィルタ２０とプリント基板上
に形成された電極との接続は、半田によって行われるこ
とが一般的であり、半田付けが完了した後、フラックス
を除去するための洗浄液に浸漬されることがある。この
場合、シールド板１０と誘電体フィルタ２０との間に形
成される空間には、シールド板１０の第１の平面板１１
の上端部のうち突出部１４が形成されていない部分と誘
電体ブロック２１との隙間から洗浄液が侵入するととも
に、かかる隙間から洗浄液が排出される。
に形成された電極との接続は、半田によって行われるこ
とが一般的であり、半田付けが完了した後、フラックス
を除去するための洗浄液に浸漬されることがある。この
場合、シールド板１０と誘電体フィルタ２０との間に形
成される空間には、シールド板１０の第１の平面板１１
の上端部のうち突出部１４が形成されていない部分と誘
電体ブロック２１との隙間から洗浄液が侵入するととも
に、かかる隙間から洗浄液が排出される。
【００５０】図４（ａ）及び（ｂ）は、シールド板１０
の効果を示すグラフである。
の効果を示すグラフである。
【００５１】図４（ａ）及び（ｂ）に示されるように、
誘電体フィルタ２０にシールド板１０を装着すると、遮
断帯域における減衰量が大幅に増大していることが確認
できる。
誘電体フィルタ２０にシールド板１０を装着すると、遮
断帯域における減衰量が大幅に増大していることが確認
できる。
【００５２】このように、本実施態様にかかるシールド
板１０は、誘電体ブロック２１の側面２６及び側面２７
を挟んで固定されるとともに、突出部１４が誘電体ブロ
ック２１の側面２４に形成されたメタライズ３０−２に
接することから、シールド板１０の下端と誘電体ブロッ
ク２１の裏面２３とを確実に同一平面とすることができ
る。また、シールド板１０の第１の平板部１１と誘電体
フィルタ２０の側面２４との間隔にばらつきが生じるこ
とが無いため、フィルタ特性のばらつきを抑制すること
ができる。さらに、シールド板１０を装着しても誘電体
フィルタ２０の厚みが増大しないので、薄型化への要求
を満たすことが可能となる。
板１０は、誘電体ブロック２１の側面２６及び側面２７
を挟んで固定されるとともに、突出部１４が誘電体ブロ
ック２１の側面２４に形成されたメタライズ３０−２に
接することから、シールド板１０の下端と誘電体ブロッ
ク２１の裏面２３とを確実に同一平面とすることができ
る。また、シールド板１０の第１の平板部１１と誘電体
フィルタ２０の側面２４との間隔にばらつきが生じるこ
とが無いため、フィルタ特性のばらつきを抑制すること
ができる。さらに、シールド板１０を装着しても誘電体
フィルタ２０の厚みが増大しないので、薄型化への要求
を満たすことが可能となる。
【００５３】また、本実施態様にかかるシールド板１０
は、誘電体ブロック２１の側面２６及び側面２７を挟ん
で固定されることから、従来のシールド板と比べて装着
後における機械的強度が高く、このため、シールド板１
０を構成する金属板の厚みを、従来のシールド板よりも
薄く設定することができる。
は、誘電体ブロック２１の側面２６及び側面２７を挟ん
で固定されることから、従来のシールド板と比べて装着
後における機械的強度が高く、このため、シールド板１
０を構成する金属板の厚みを、従来のシールド板よりも
薄く設定することができる。
【００５４】次に、本発明の好ましい他の実施態様につ
いて説明する。
いて説明する。
【００５５】図５は、本発明の好ましい他の実施態様に
かかるシールド板４０及びこれが装着される誘電体フィ
ルタ５０を示す略斜視図である。
かかるシールド板４０及びこれが装着される誘電体フィ
ルタ５０を示す略斜視図である。
【００５６】図５に示されるように、シールド板４０
は、第１の平板部４１と、第１の平板部４１に対してほ
ぼ垂直に折り曲げられた第２の平板部４２及び第３の平
板部４３と、第１の平板部の上部に設けられた突出部４
４とを備える。本実施態様にかかるシールド板４０は、
上記実施態様にかかるシールド板１０と異なり、第１の
平面板４１及び第２の平面板４２の下端部分に切り欠き
４５が形成され、第１の平面板４１及び第３の平面板４
３の下端部分に切り欠き４６が形成されている。さら
に、本実施態様にかかるシールド板４０は、上記実施態
様にかかるシールド板１０と異なり、突出部４４が第１
の平面板４１の上端の全幅に亘って形成されている。シ
ールド板４０も、１枚の金属板の折り曲げ加工によって
作製することができる。本実施態様においても、第１の
平面板４１と第２の平面板４２との間の折り曲げ部の内
周及び外周と、第１の平面板４１と第３の平面板４３と
の間の折り曲げ部の内周及び外周を、やや外側に膨らん
だ形状とすることが好ましい。
は、第１の平板部４１と、第１の平板部４１に対してほ
ぼ垂直に折り曲げられた第２の平板部４２及び第３の平
板部４３と、第１の平板部の上部に設けられた突出部４
４とを備える。本実施態様にかかるシールド板４０は、
上記実施態様にかかるシールド板１０と異なり、第１の
平面板４１及び第２の平面板４２の下端部分に切り欠き
４５が形成され、第１の平面板４１及び第３の平面板４
３の下端部分に切り欠き４６が形成されている。さら
に、本実施態様にかかるシールド板４０は、上記実施態
様にかかるシールド板１０と異なり、突出部４４が第１
の平面板４１の上端の全幅に亘って形成されている。シ
ールド板４０も、１枚の金属板の折り曲げ加工によって
作製することができる。本実施態様においても、第１の
平面板４１と第２の平面板４２との間の折り曲げ部の内
周及び外周と、第１の平面板４１と第３の平面板４３と
の間の折り曲げ部の内周及び外周を、やや外側に膨らん
だ形状とすることが好ましい。
【００５７】誘電体フィルタ５０は帯域通過フィルタで
あり、チタン酸バリウムを主成分とするセラミック材料
（εｒ＝９２）からなる略直方体の誘電体ブロック５１
によって構成される。誘電体ブロック５１は、上面５
２、裏面５３、側面５４〜５７を有し、側面５４からこ
れに対向する側面５５に亘り互いに平行する３本の貫通
孔５８−１、５８−２、５８−３が設けられている。誘
電体フィルタ５０は、上述した誘電体フィルタ２０とは
異なり、側面５４に窪みは形成されていない。
あり、チタン酸バリウムを主成分とするセラミック材料
（εｒ＝９２）からなる略直方体の誘電体ブロック５１
によって構成される。誘電体ブロック５１は、上面５
２、裏面５３、側面５４〜５７を有し、側面５４からこ
れに対向する側面５５に亘り互いに平行する３本の貫通
孔５８−１、５８−２、５８−３が設けられている。誘
電体フィルタ５０は、上述した誘電体フィルタ２０とは
異なり、側面５４に窪みは形成されていない。
【００５８】また、誘電体ブロック５１の上面５２、側
面５５〜５７には、それぞれ全面にメタライズ６０−１
が形成され、誘電体ブロック５１の裏面５３には、それ
ぞれ入力／出力端子となるメタライズ６１−１、６１−
２が形成されている他、メタライズ６１−１、６１−２
の外周部６２を除く全面にもメタライズ６０−１が施さ
れている。さらに、誘電体ブロック５１の側面５４に
は、その上部にメタライズ６０−２が形成されている
他、上記３本の貫通孔５８−１、５８−２、５８−３に
対応する部分に、所定の形状を有するメタライズ６０−
１が形成されている。また、貫通孔５８−１、５８−
２、５８−３の内面にも、メタライズ６０−１が形成さ
れている。メタライズ６０−１とメタライズ６０−２と
は電気的に短絡されており、これらはプリント基板への
実装時においてグランド電位に接続される。
面５５〜５７には、それぞれ全面にメタライズ６０−１
が形成され、誘電体ブロック５１の裏面５３には、それ
ぞれ入力／出力端子となるメタライズ６１−１、６１−
２が形成されている他、メタライズ６１−１、６１−２
の外周部６２を除く全面にもメタライズ６０−１が施さ
れている。さらに、誘電体ブロック５１の側面５４に
は、その上部にメタライズ６０−２が形成されている
他、上記３本の貫通孔５８−１、５８−２、５８−３に
対応する部分に、所定の形状を有するメタライズ６０−
１が形成されている。また、貫通孔５８−１、５８−
２、５８−３の内面にも、メタライズ６０−１が形成さ
れている。メタライズ６０−１とメタライズ６０−２と
は電気的に短絡されており、これらはプリント基板への
実装時においてグランド電位に接続される。
【００５９】さらに、誘電体ブロック５１の側面５４に
は、入力／出力端子となるメタライズ６１−１、６１−
２に接続されたメタライズ６３−１、６３−２も形成さ
れている。
は、入力／出力端子となるメタライズ６１−１、６１−
２に接続されたメタライズ６３−１、６３−２も形成さ
れている。
【００６０】貫通孔５８−１、５８−２、５８−３によ
って構成される共振器は、誘電体ブロック５１の側面５
４に形成されたメタライズ６０−１のパターン形状によ
り互いに結合し、これによって、誘電体フィルタ５０は
帯域通過フィルタとして機能する。
って構成される共振器は、誘電体ブロック５１の側面５
４に形成されたメタライズ６０−１のパターン形状によ
り互いに結合し、これによって、誘電体フィルタ５０は
帯域通過フィルタとして機能する。
【００６１】ここで、シールド板４０の第２の平板部４
２と第３の平板部４３との距離は、誘電体ブロック５１
の幅（側面５６から側面５７までの距離）と等しいか、
やや狭く設定されており、また、シールド板４０の第１
の平板部４１の下端から突出部４４までの距離は、誘電
体ブロック５１の裏面５３からメタライズ６０−２まで
の距離と実質的に等しく設定されている。
２と第３の平板部４３との距離は、誘電体ブロック５１
の幅（側面５６から側面５７までの距離）と等しいか、
やや狭く設定されており、また、シールド板４０の第１
の平板部４１の下端から突出部４４までの距離は、誘電
体ブロック５１の裏面５３からメタライズ６０−２まで
の距離と実質的に等しく設定されている。
【００６２】シールド板４０を誘電体フィルタ５０に装
着する方法は、上記実施態様と同様である。すなわち、
裏面５３が平らなステージの表面と向き合うように誘電
体フィルタ５０を載置し、この状態で、シールド板４０
の第２の平板部４２及び第３の平板部４３によって、誘
電体ブロック５１の側面５６及び側面５７を挟み込むよ
うにシールド板４０を挿入する。このとき、シールド板
４０の第１〜第３の平板部４１〜４３の下端が上記ステ
ージの表面と接し、且つ、シールド板４０の突出部４４
が誘電体フィルタ５０のメタライズ６０−２と接するよ
うに、シールド板４０を固定する。次いで、シールド板
４０と誘電体フィルタ５０との接触部分に高温半田を供
給し、リフローすることによって電気的及び機械的に両
者を接続する。これにより、シールド板４０の装着が完
了する。
着する方法は、上記実施態様と同様である。すなわち、
裏面５３が平らなステージの表面と向き合うように誘電
体フィルタ５０を載置し、この状態で、シールド板４０
の第２の平板部４２及び第３の平板部４３によって、誘
電体ブロック５１の側面５６及び側面５７を挟み込むよ
うにシールド板４０を挿入する。このとき、シールド板
４０の第１〜第３の平板部４１〜４３の下端が上記ステ
ージの表面と接し、且つ、シールド板４０の突出部４４
が誘電体フィルタ５０のメタライズ６０−２と接するよ
うに、シールド板４０を固定する。次いで、シールド板
４０と誘電体フィルタ５０との接触部分に高温半田を供
給し、リフローすることによって電気的及び機械的に両
者を接続する。これにより、シールド板４０の装着が完
了する。
【００６３】図６は、シールド板４０が装着された状態
における誘電体フィルタ５０を裏面方向から見た略斜視
図であり、図７は、シールド板４０が装着された状態に
おける誘電体フィルタ５０を示す断面図である。
における誘電体フィルタ５０を裏面方向から見た略斜視
図であり、図７は、シールド板４０が装着された状態に
おける誘電体フィルタ５０を示す断面図である。
【００６４】図６及び図７に示されるように、誘電体フ
ィルタ５０にシールド板４０が装着されると、上記実施
態様と同様、シールド板４０の下端と誘電体フィルタ５
０の裏面５３とは同一平面を成す。また、シールド板４
０の第１の平板部４１と誘電体フィルタ５０の側面５４
との間隔は突出部４４の長さで決まるため、かかる間隔
が装着方法によって変動することがない。さらに、シー
ルド板４０の突出部４４が、誘電体ブロック５１の側面
５４に形成されたメタライズ６０−２と接しているの
で、誘電体フィルタ５０全体の厚みが増すことがない。
ィルタ５０にシールド板４０が装着されると、上記実施
態様と同様、シールド板４０の下端と誘電体フィルタ５
０の裏面５３とは同一平面を成す。また、シールド板４
０の第１の平板部４１と誘電体フィルタ５０の側面５４
との間隔は突出部４４の長さで決まるため、かかる間隔
が装着方法によって変動することがない。さらに、シー
ルド板４０の突出部４４が、誘電体ブロック５１の側面
５４に形成されたメタライズ６０−２と接しているの
で、誘電体フィルタ５０全体の厚みが増すことがない。
【００６５】このような誘電体フィルタ５０をプリント
基板に実装する場合、入力／出力端子となるメタライズ
６１−１、６１−２がそれぞれプリント基板上に形成さ
れた信号電極に接続されるとともに、誘電体ブロック５
１の裏面５３に形成されたメタライズ６０−１がプリン
ト基板上に形成されたグランド電極に接続され、シール
ド板４０の第１の平面板４１の下端がプリント基板上に
形成されたグランド電極に接続される。これにより、誘
電体ブロック５１の上面５２に形成されたメタライズ６
０−１には、誘電体ブロック５１の側面５５〜５７に形
成されたメタライズ６０−１を介してグランド電位が与
えられる他、シールド板４０の第１の平面板４１及びメ
タライズ６０−２を介してグランド電位が与えられるた
め、誘電体ブロック５１の上面５２に形成されたメタラ
イズ６０−１における電位の変動が効果的に抑制され
る。
基板に実装する場合、入力／出力端子となるメタライズ
６１−１、６１−２がそれぞれプリント基板上に形成さ
れた信号電極に接続されるとともに、誘電体ブロック５
１の裏面５３に形成されたメタライズ６０−１がプリン
ト基板上に形成されたグランド電極に接続され、シール
ド板４０の第１の平面板４１の下端がプリント基板上に
形成されたグランド電極に接続される。これにより、誘
電体ブロック５１の上面５２に形成されたメタライズ６
０−１には、誘電体ブロック５１の側面５５〜５７に形
成されたメタライズ６０−１を介してグランド電位が与
えられる他、シールド板４０の第１の平面板４１及びメ
タライズ６０−２を介してグランド電位が与えられるた
め、誘電体ブロック５１の上面５２に形成されたメタラ
イズ６０−１における電位の変動が効果的に抑制され
る。
【００６６】また、本実施態様においては、シールド板
４０に切り欠き部４５、４６が形成されているので、メ
タライズ６１−１、６１−２に接続された信号電極から
延びる信号配線を、かかる切り欠き部４５、４６を通し
て引き出すことができる。尚、本実施態様においては、
フラックスを除去するための洗浄液も、かかる切り欠き
部４５、４６を介して侵入及び排出される。
４０に切り欠き部４５、４６が形成されているので、メ
タライズ６１−１、６１−２に接続された信号電極から
延びる信号配線を、かかる切り欠き部４５、４６を通し
て引き出すことができる。尚、本実施態様においては、
フラックスを除去するための洗浄液も、かかる切り欠き
部４５、４６を介して侵入及び排出される。
【００６７】このように、本実施態様にかかるシールド
板４０においても、シールド板４０の下端と誘電体ブロ
ック５１の裏面５３とを確実に同一平面とすることがで
きるとともに、シールド板４０の第１の平板部４１と誘
電体フィルタ５０の側面５４との間隔にばらつきが生じ
ることが無く、さらに、誘電体フィルタ５０の厚みを増
大させることがない。また、本実施態様にかかるシール
ド板４０には、切り欠き部４５、４６が設けられている
ことから、メタライズ６１−１、６１−２に接続された
信号配線を引き出すことができるという利点を有する。
板４０においても、シールド板４０の下端と誘電体ブロ
ック５１の裏面５３とを確実に同一平面とすることがで
きるとともに、シールド板４０の第１の平板部４１と誘
電体フィルタ５０の側面５４との間隔にばらつきが生じ
ることが無く、さらに、誘電体フィルタ５０の厚みを増
大させることがない。また、本実施態様にかかるシール
ド板４０には、切り欠き部４５、４６が設けられている
ことから、メタライズ６１−１、６１−２に接続された
信号配線を引き出すことができるという利点を有する。
【００６８】次に、本発明の好ましいさらに他の実施態
様について説明する。
様について説明する。
【００６９】図８は、本発明の好ましいさらに他の実施
態様にかかるシールド板７０及びこれが装着される誘電
体フィルタ８０を示す略斜視図である。
態様にかかるシールド板７０及びこれが装着される誘電
体フィルタ８０を示す略斜視図である。
【００７０】図８に示されるように、シールド板７０
は、第１の平板部７１と、第１の平板部７１に対してほ
ぼ垂直に折り曲げられた第２の平板部７２及び第３の平
板部７３と、第１の平板部の上部に設けられた第１の突
出部７４と、第１の平板部７１の下端より導出された第
２の突出部７５−１、７５−２とを備える。シールド板
７０の第１の平面板１１と第１の突出部７４の先端との
水平方向における距離は、シールド板７０の第１の平面
板１１と第２の突出部７５−１、７５−２の先端との水
平方向における距離と、実質的に等しく設定されてい
る。本実施態様においても、第１の平面板７１と第２の
平面板７２との間の折り曲げ部の内周及び外周と、第１
の平面板７１と第３の平面板７３との間の折り曲げ部の
内周及び外周を、やや外側に膨らんだ形状とすることが
好ましい。
は、第１の平板部７１と、第１の平板部７１に対してほ
ぼ垂直に折り曲げられた第２の平板部７２及び第３の平
板部７３と、第１の平板部の上部に設けられた第１の突
出部７４と、第１の平板部７１の下端より導出された第
２の突出部７５−１、７５−２とを備える。シールド板
７０の第１の平面板１１と第１の突出部７４の先端との
水平方向における距離は、シールド板７０の第１の平面
板１１と第２の突出部７５−１、７５−２の先端との水
平方向における距離と、実質的に等しく設定されてい
る。本実施態様においても、第１の平面板７１と第２の
平面板７２との間の折り曲げ部の内周及び外周と、第１
の平面板７１と第３の平面板７３との間の折り曲げ部の
内周及び外周を、やや外側に膨らんだ形状とすることが
好ましい。
【００７１】誘電体フィルタ８０は帯域通過フィルタで
あり、上述した誘電体フィルタ５０とほぼ同様の構成を
備え、側面５４にメタライズ６０−３が形成されている
点においてのみ異なる。側面５４に形成されたメタライ
ズ６０−３は、裏面５３に形成されたメタライズ６０−
１と電気的に短絡されている。
あり、上述した誘電体フィルタ５０とほぼ同様の構成を
備え、側面５４にメタライズ６０−３が形成されている
点においてのみ異なる。側面５４に形成されたメタライ
ズ６０−３は、裏面５３に形成されたメタライズ６０−
１と電気的に短絡されている。
【００７２】シールド板７０の第２の平板部７２と第３
の平板部７３との距離は、誘電体ブロック５１の幅（側
面５６から側面５７までの距離）と等しいか、やや狭く
設定されており、また、シールド板７０の第１の突出部
７４から第２の突出部７５−１、７５−２までの距離
は、誘電体ブロック５１の側面５４に形成されたメタラ
イズ６０−２からメタライズ６０−３までの距離と実質
的に等しく設定されている。
の平板部７３との距離は、誘電体ブロック５１の幅（側
面５６から側面５７までの距離）と等しいか、やや狭く
設定されており、また、シールド板７０の第１の突出部
７４から第２の突出部７５−１、７５−２までの距離
は、誘電体ブロック５１の側面５４に形成されたメタラ
イズ６０−２からメタライズ６０−３までの距離と実質
的に等しく設定されている。
【００７３】シールド板７０を誘電体フィルタ８０に装
着する方法は、上記各実施態様と同様である。すなわ
ち、裏面５３が平らなステージの表面と向き合うように
誘電体フィルタ８０を載置し、この状態で、シールド板
７０の第２の平板部７２及び第３の平板部７３によっ
て、誘電体ブロック５１の側面５６及び側面５７を挟み
込むようにシールド板７０を挿入する。このとき、シー
ルド板７０の第２及び第３の平板部７２、７３の下端が
上記ステージの表面と接し、且つ、シールド板７０の第
１の突出部７４が誘電体フィルタ８０のメタライズ６０
−２と接し、さらに、シールド板７０の第２の突出部７
５−１、７５−２が誘電体フィルタ８０のメタライズ６
０−３と接するように、シールド板７０を固定する。次
いで、シールド板７０と誘電体フィルタ８０との接触部
分に高温半田を供給し、リフローすることによって電気
的及び機械的に両者を接続する。これにより、シールド
板７０の装着が完了する。
着する方法は、上記各実施態様と同様である。すなわ
ち、裏面５３が平らなステージの表面と向き合うように
誘電体フィルタ８０を載置し、この状態で、シールド板
７０の第２の平板部７２及び第３の平板部７３によっ
て、誘電体ブロック５１の側面５６及び側面５７を挟み
込むようにシールド板７０を挿入する。このとき、シー
ルド板７０の第２及び第３の平板部７２、７３の下端が
上記ステージの表面と接し、且つ、シールド板７０の第
１の突出部７４が誘電体フィルタ８０のメタライズ６０
−２と接し、さらに、シールド板７０の第２の突出部７
５−１、７５−２が誘電体フィルタ８０のメタライズ６
０−３と接するように、シールド板７０を固定する。次
いで、シールド板７０と誘電体フィルタ８０との接触部
分に高温半田を供給し、リフローすることによって電気
的及び機械的に両者を接続する。これにより、シールド
板７０の装着が完了する。
【００７４】図９は、シールド板７０が装着された状態
における誘電体フィルタ８０を裏面方向から見た略斜視
図であり、図１０は、シールド板７０が装着された状態
における誘電体フィルタ８０を示す断面図である。
における誘電体フィルタ８０を裏面方向から見た略斜視
図であり、図１０は、シールド板７０が装着された状態
における誘電体フィルタ８０を示す断面図である。
【００７５】図９及び図１０に示されるように、誘電体
フィルタ８０にシールド板７０が装着されると、上記実
施態様と同様、シールド板７０の第１の平板部７１と誘
電体フィルタ８０の側面５４との間隔は第１の突出部７
４の長さで決まるため、かかる間隔が誘電体ブロック５
１の製造上のばらつきによって変動することがない。ま
た、シールド板７０の第１の突出部７４が、誘電体ブロ
ック５１の側面５４に形成されたメタライズ６０−２と
接しているので、誘電体フィルタ８０全体の厚みが増す
ことがない。
フィルタ８０にシールド板７０が装着されると、上記実
施態様と同様、シールド板７０の第１の平板部７１と誘
電体フィルタ８０の側面５４との間隔は第１の突出部７
４の長さで決まるため、かかる間隔が誘電体ブロック５
１の製造上のばらつきによって変動することがない。ま
た、シールド板７０の第１の突出部７４が、誘電体ブロ
ック５１の側面５４に形成されたメタライズ６０−２と
接しているので、誘電体フィルタ８０全体の厚みが増す
ことがない。
【００７６】このような誘電体フィルタ８０をプリント
基板に実装する場合、入力／出力端子となるメタライズ
６１−１、６１−２がそれぞれプリント基板上に形成さ
れた信号電極に接続されるとともに、誘電体ブロック５
１の裏面５３に形成されたメタライズ６０−１がプリン
ト基板上に形成されたグランド電極に接続される。これ
により、誘電体ブロック５１の上面５２に形成されたメ
タライズ６０−１には、誘電体ブロック５１の側面５５
〜５７に形成されたメタライズ６０−１を介してグラン
ド電位が与えられる他、メタライズ６０−３、シールド
板７０の第１の平面板７１及びメタライズ６０−２を介
してグランド電位が与えられるため、誘電体ブロック５
１の上面５２に形成されたメタライズ６０−１における
電位の変動が効果的に抑制される。
基板に実装する場合、入力／出力端子となるメタライズ
６１−１、６１−２がそれぞれプリント基板上に形成さ
れた信号電極に接続されるとともに、誘電体ブロック５
１の裏面５３に形成されたメタライズ６０−１がプリン
ト基板上に形成されたグランド電極に接続される。これ
により、誘電体ブロック５１の上面５２に形成されたメ
タライズ６０−１には、誘電体ブロック５１の側面５５
〜５７に形成されたメタライズ６０−１を介してグラン
ド電位が与えられる他、メタライズ６０−３、シールド
板７０の第１の平面板７１及びメタライズ６０−２を介
してグランド電位が与えられるため、誘電体ブロック５
１の上面５２に形成されたメタライズ６０−１における
電位の変動が効果的に抑制される。
【００７７】また、本実施態様においては、シールド板
７０の第１の平面板７１の下端とプリント基板との間に
隙間が形成されるので、メタライズ６１−１、６１−２
に接続された信号電極からの信号配線を容易に引き出す
ことができる。尚、本実施態様においては、フラックス
を除去するための洗浄液も、かかる隙間から侵入及び排
出される。
７０の第１の平面板７１の下端とプリント基板との間に
隙間が形成されるので、メタライズ６１−１、６１−２
に接続された信号電極からの信号配線を容易に引き出す
ことができる。尚、本実施態様においては、フラックス
を除去するための洗浄液も、かかる隙間から侵入及び排
出される。
【００７８】このように、本実施態様にかかるシールド
板７０においても、シールド板７０の第１の平板部７１
と誘電体フィルタ８０の側面５４との間隔にばらつきが
生じることが無く、さらに、誘電体フィルタ８０の厚み
を増大させることがない。また、本実施態様において
は、誘電体フィルタ８０の側面５４に形成されたメタラ
イズ６０−３を介してシールド板７０にグランド電位が
与えられることから、シールド板７０にグランド電位を
与えるためのグランド電極をプリント基板上に形成する
必要がなく、設計の自由度が増すという利点を有する。
板７０においても、シールド板７０の第１の平板部７１
と誘電体フィルタ８０の側面５４との間隔にばらつきが
生じることが無く、さらに、誘電体フィルタ８０の厚み
を増大させることがない。また、本実施態様において
は、誘電体フィルタ８０の側面５４に形成されたメタラ
イズ６０−３を介してシールド板７０にグランド電位が
与えられることから、シールド板７０にグランド電位を
与えるためのグランド電極をプリント基板上に形成する
必要がなく、設計の自由度が増すという利点を有する。
【００７９】次に、本発明の好ましいさらに他の実施態
様について説明する。
様について説明する。
【００８０】本実施態様は、上記実施態様にかかるシー
ルド板４０を、それぞれ別個の誘電体ブロックからなる
複数の共振器によって構成される誘電体フィルタに対し
て適用した例である。
ルド板４０を、それぞれ別個の誘電体ブロックからなる
複数の共振器によって構成される誘電体フィルタに対し
て適用した例である。
【００８１】図１１は、複数の共振器によって構成され
る誘電体フィルタ９０及びこれに装着されるシールド板
４０を示す略斜視図である。
る誘電体フィルタ９０及びこれに装着されるシールド板
４０を示す略斜視図である。
【００８２】図１１に示されるように、シールド板４０
が装着される誘電体フィルタ９０は、それぞれ別個の誘
電体ブロックからなる３つの共振器９１〜９３によって
構成される。これら誘電体ブロックには、それぞれ一側
面からこれと対向する他の側面に亘る貫通孔９４が形成
されており、表面の所定の部分にはメタライズが形成さ
れている。これら各共振器間の結合は、誘電体ブロック
の側面においてメタライズが除去された露出部９５によ
って達成される。
が装着される誘電体フィルタ９０は、それぞれ別個の誘
電体ブロックからなる３つの共振器９１〜９３によって
構成される。これら誘電体ブロックには、それぞれ一側
面からこれと対向する他の側面に亘る貫通孔９４が形成
されており、表面の所定の部分にはメタライズが形成さ
れている。これら各共振器間の結合は、誘電体ブロック
の側面においてメタライズが除去された露出部９５によ
って達成される。
【００８３】このように、本発明は、上記構成からなる
誘電体フィルタ９０に対しても適用可能である。上記構
成からなる誘電体フィルタ９０は、要求される特性に応
じて、使用する共振器９１〜９３を汎用の共振器の中か
ら適宜選択することによって作製することができるの
で、多品種少量生産に好適である。
誘電体フィルタ９０に対しても適用可能である。上記構
成からなる誘電体フィルタ９０は、要求される特性に応
じて、使用する共振器９１〜９３を汎用の共振器の中か
ら適宜選択することによって作製することができるの
で、多品種少量生産に好適である。
【００８４】次に、本発明の好ましいさらに他の実施態
様について説明する。
様について説明する。
【００８５】本実施態様は、上記各共振器間をチップ部
品によって結合させた例である。
品によって結合させた例である。
【００８６】図１２は、複数の共振器によって構成され
る誘電体フィルタ１００及びこれに装着されるシールド
板４０を示す略斜視図である。
る誘電体フィルタ１００及びこれに装着されるシールド
板４０を示す略斜視図である。
【００８７】図１２に示されるように、シールド板４０
が装着される誘電体フィルタ１００は、それぞれ別個の
誘電体ブロックからなる３つの共振器１０１〜１０３に
よって構成される。これら誘電体ブロックには、それぞ
れ一側面からこれと対向する他の側面に亘る貫通孔１０
４が形成されており、表面の所定の部分にはメタライズ
が形成されている。これら共振器１０１〜１０３の表面
の所定の部分にはコンデンサ等のチップ部品１０５が搭
載され、これによって各共振器間の結合が達成されてい
る。
が装着される誘電体フィルタ１００は、それぞれ別個の
誘電体ブロックからなる３つの共振器１０１〜１０３に
よって構成される。これら誘電体ブロックには、それぞ
れ一側面からこれと対向する他の側面に亘る貫通孔１０
４が形成されており、表面の所定の部分にはメタライズ
が形成されている。これら共振器１０１〜１０３の表面
の所定の部分にはコンデンサ等のチップ部品１０５が搭
載され、これによって各共振器間の結合が達成されてい
る。
【００８８】このように、本発明は、上記構成からなる
誘電体フィルタ１００に対しても適用可能である。上記
構成からなる誘電体フィルタ１００は、要求される特性
に応じて、使用する共振器１０１〜１０３を汎用の共振
器の中から適宜選択するとともに、要求される特性に応
じて、使用するチップ部品１０５を汎用のチップ部品の
中から適宜選択することによって作製することができる
ので、多品種少量生産により好適である。
誘電体フィルタ１００に対しても適用可能である。上記
構成からなる誘電体フィルタ１００は、要求される特性
に応じて、使用する共振器１０１〜１０３を汎用の共振
器の中から適宜選択するとともに、要求される特性に応
じて、使用するチップ部品１０５を汎用のチップ部品の
中から適宜選択することによって作製することができる
ので、多品種少量生産により好適である。
【００８９】次に、本発明の好ましいさらに他の実施態
様について説明する。
様について説明する。
【００９０】図１３は、本発明の好ましいさらに他の実
施態様にかかるシールド板１１０を示す略斜視図であ
る。
施態様にかかるシールド板１１０を示す略斜視図であ
る。
【００９１】図１３に示されるように、本実施態様にか
かるシールド板１１０は、第１の平板部１１１と、第１
の平板部１１１に対してほぼ垂直に折り曲げられた第２
の平板部１１２及び第３の平板部１１３と、第１の平板
部１１１の上部に形成された互いに平行な２本の切り込
みを用いて折り曲げられた突出部１１４とを備える。本
実施態様にかかるシールド板１１０も、１枚の金属板の
折り曲げ加工によって作製することができる。
かるシールド板１１０は、第１の平板部１１１と、第１
の平板部１１１に対してほぼ垂直に折り曲げられた第２
の平板部１１２及び第３の平板部１１３と、第１の平板
部１１１の上部に形成された互いに平行な２本の切り込
みを用いて折り曲げられた突出部１１４とを備える。本
実施態様にかかるシールド板１１０も、１枚の金属板の
折り曲げ加工によって作製することができる。
【００９２】図１４は、本発明の好ましいさらに他の実
施態様にかかるシールド板１２０を示す略斜視図であ
る。
施態様にかかるシールド板１２０を示す略斜視図であ
る。
【００９３】図１４に示されるように、本実施態様にか
かるシールド板１２０は、第１の平板部１２１と、第１
の平板部１２１に対してほぼ垂直に折り曲げられた第２
の平板部１２２及び第３の平板部１２３と、第１の平板
部１２１の略上部に形成された３本の切り込みを用いて
折り曲げられた突出部１２４とを備える。本実施態様に
かかるシールド板１２０も、１枚の金属板の折り曲げ加
工によって作製することができる。
かるシールド板１２０は、第１の平板部１２１と、第１
の平板部１２１に対してほぼ垂直に折り曲げられた第２
の平板部１２２及び第３の平板部１２３と、第１の平板
部１２１の略上部に形成された３本の切り込みを用いて
折り曲げられた突出部１２４とを備える。本実施態様に
かかるシールド板１２０も、１枚の金属板の折り曲げ加
工によって作製することができる。
【００９４】図１５は、本発明の好ましいさらに他の実
施態様にかかるシールド板１３０を示す略斜視図であ
る。
施態様にかかるシールド板１３０を示す略斜視図であ
る。
【００９５】図１５に示されるように、本実施態様にか
かるシールド板１３０は、第１の平板部１３１と、第１
の平板部１３１に対してほぼ垂直に折り曲げられた第２
の平板部１３２及び第３の平板部１３３と、第１の平板
部１３１の上部に形成された互いに直交する２本の切り
込みを用いて折り曲げられた突出部１３４とを備える。
本実施態様にかかるシールド板１３０も、１枚の金属板
の折り曲げ加工によって作製することができる。
かるシールド板１３０は、第１の平板部１３１と、第１
の平板部１３１に対してほぼ垂直に折り曲げられた第２
の平板部１３２及び第３の平板部１３３と、第１の平板
部１３１の上部に形成された互いに直交する２本の切り
込みを用いて折り曲げられた突出部１３４とを備える。
本実施態様にかかるシールド板１３０も、１枚の金属板
の折り曲げ加工によって作製することができる。
【００９６】図１６は、本発明の好ましいさらに他の実
施態様にかかるシールド板１４０を示す略斜視図であ
る。
施態様にかかるシールド板１４０を示す略斜視図であ
る。
【００９７】図１６に示されるように、本実施態様にか
かるシールド板１４０は、第１の平板部１４１と、第１
の平板部１４１に対してほぼ垂直に折り曲げられた第２
の平板部１４２及び第３の平板部１４３と、第１の平板
部１４１の略上部に形成された３本の切り込みを用いて
折り曲げられた突出部１４４とを備える。本実施態様に
かかるシールド板１４０も、１枚の金属板の折り曲げ加
工によって作製することができる。
かるシールド板１４０は、第１の平板部１４１と、第１
の平板部１４１に対してほぼ垂直に折り曲げられた第２
の平板部１４２及び第３の平板部１４３と、第１の平板
部１４１の略上部に形成された３本の切り込みを用いて
折り曲げられた突出部１４４とを備える。本実施態様に
かかるシールド板１４０も、１枚の金属板の折り曲げ加
工によって作製することができる。
【００９８】図１７は、本発明の好ましいさらに他の実
施態様にかかるシールド板１５０を示す略斜視図であ
る。
施態様にかかるシールド板１５０を示す略斜視図であ
る。
【００９９】図１７に示されるように、本実施態様にか
かるシールド板１５０は、第１の平板部１５１と、第１
の平板部１５１に対してほぼ垂直に折り曲げられた第２
の平板部１５２及び第３の平板部１５３と、第１の平板
部１５１と第２の平板部１５２との境界の折り曲げ部分
に形成された切り込み及び第２の平板部１５２に形成さ
れたこれと平行する切り込みを用いて折り曲げられた突
出部１５４−１と、第１の平板部１５１と第３の平板部
１５３との境界の折り曲げ部分に形成された切り込み及
び第３の平板部１５３に形成されたこれと平行する切り
込みを用いて折り曲げられた突出部１５４−２とを備え
る。本実施態様にかかるシールド板１５０も、１枚の金
属板の折り曲げ加工によって作製することができる。
かるシールド板１５０は、第１の平板部１５１と、第１
の平板部１５１に対してほぼ垂直に折り曲げられた第２
の平板部１５２及び第３の平板部１５３と、第１の平板
部１５１と第２の平板部１５２との境界の折り曲げ部分
に形成された切り込み及び第２の平板部１５２に形成さ
れたこれと平行する切り込みを用いて折り曲げられた突
出部１５４−１と、第１の平板部１５１と第３の平板部
１５３との境界の折り曲げ部分に形成された切り込み及
び第３の平板部１５３に形成されたこれと平行する切り
込みを用いて折り曲げられた突出部１５４−２とを備え
る。本実施態様にかかるシールド板１５０も、１枚の金
属板の折り曲げ加工によって作製することができる。
【０１００】図１８は、本発明の好ましいさらに他の実
施態様にかかるシールド板１６０を示す略斜視図であ
る。
施態様にかかるシールド板１６０を示す略斜視図であ
る。
【０１０１】図１８に示されるように、本実施態様にか
かるシールド板１６０は、第１の平板部１６１と、第１
の平板部１６１に対してほぼ垂直に折り曲げられた第２
の平板部１６２及び第３の平板部１６３と、第１の平板
部１６１の略上部に設けられた突出体１６４とを備え
る。本実施態様にかかるシールド板１６０は、１枚の金
属板を折り曲げ加工するとともに、突出体１６４を貼設
することによって作製することができる。
かるシールド板１６０は、第１の平板部１６１と、第１
の平板部１６１に対してほぼ垂直に折り曲げられた第２
の平板部１６２及び第３の平板部１６３と、第１の平板
部１６１の略上部に設けられた突出体１６４とを備え
る。本実施態様にかかるシールド板１６０は、１枚の金
属板を折り曲げ加工するとともに、突出体１６４を貼設
することによって作製することができる。
【０１０２】本発明は、以上の実施態様に限定されるこ
となく、特許請求の範囲に記載された発明の範囲内で種
々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含
されるものであることはいうまでもない。
となく、特許請求の範囲に記載された発明の範囲内で種
々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含
されるものであることはいうまでもない。
【０１０３】例えば、上記各実施態様においては、誘電
体ブロックの材料としてチタン酸バリウムを主成分とす
るセラミック材料を用いたが、本発明はこれに限定され
ず、他の材料、例えば酸化バリウム系のセラミック材料
を用いてもよい。
体ブロックの材料としてチタン酸バリウムを主成分とす
るセラミック材料を用いたが、本発明はこれに限定され
ず、他の材料、例えば酸化バリウム系のセラミック材料
を用いてもよい。
【０１０４】さらに、上記各実施態様においては、メタ
ライズの材料として銀ペーストを用いているが、これに
限定されるものではなく、他の導電性材料、例えば銅メ
ッキ等を用いてもよい。メタライズの材料として銅メッ
キを用いる場合、メタライズを施すべきでない部分にあ
らかじめレジストを形成し、その状態でメッキを行えば
よい。メッキの種類としては、無電解メッキを用いるこ
とが好ましい。
ライズの材料として銀ペーストを用いているが、これに
限定されるものではなく、他の導電性材料、例えば銅メ
ッキ等を用いてもよい。メタライズの材料として銅メッ
キを用いる場合、メタライズを施すべきでない部分にあ
らかじめレジストを形成し、その状態でメッキを行えば
よい。メッキの種類としては、無電解メッキを用いるこ
とが好ましい。
【０１０５】また、上記各実施態様においては、シール
ド板が装着される誘電体フィルタがいずれも帯域通過フ
ィルタであるが、シールド板の装着対象である誘電体フ
ィルタが帯域通過フィルタに限定されるものではなく、
例えばデュプレクサであっても構わない。
ド板が装着される誘電体フィルタがいずれも帯域通過フ
ィルタであるが、シールド板の装着対象である誘電体フ
ィルタが帯域通過フィルタに限定されるものではなく、
例えばデュプレクサであっても構わない。
【０１０６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
誘電体フィルタの製造コストを増大させることなく、誘
電体フィルタの厚みの増大を防止することができるシー
ルド板及びこれが装着された誘電体フィルタが提供され
る。
誘電体フィルタの製造コストを増大させることなく、誘
電体フィルタの厚みの増大を防止することができるシー
ルド板及びこれが装着された誘電体フィルタが提供され
る。
【図１】（ａ）は本発明の好ましい実施態様にかかるシ
ールド板１０及びこれが装着される誘電体フィルタ２０
を示す略斜視図であり、（ｂ）はシールド板１０の内周
１５および外周１６をやや外側に膨らんだ形状とした例
を示す図である。
ールド板１０及びこれが装着される誘電体フィルタ２０
を示す略斜視図であり、（ｂ）はシールド板１０の内周
１５および外周１６をやや外側に膨らんだ形状とした例
を示す図である。
【図２】シールド板１０が装着された状態における誘電
体フィルタ２０を裏面方向から見た略斜視図である。
体フィルタ２０を裏面方向から見た略斜視図である。
【図３】シールド板１０が装着された状態における誘電
体フィルタ２０を示す断面図である。
体フィルタ２０を示す断面図である。
【図４】シールド板１０の効果を示すグラフである。
【図５】本発明の好ましい他の実施態様にかかるシール
ド板４０及びこれが装着される誘電体フィルタ５０を示
す略斜視図である。
ド板４０及びこれが装着される誘電体フィルタ５０を示
す略斜視図である。
【図６】シールド板４０が装着された状態における誘電
体フィルタ５０を裏面方向から見た略斜視図である。
体フィルタ５０を裏面方向から見た略斜視図である。
【図７】シールド板４０が装着された状態における誘電
体フィルタ５０を示す断面図である。
体フィルタ５０を示す断面図である。
【図８】本発明の好ましいさらに他の実施態様にかかる
シールド板７０及びこれが装着される誘電体フィルタ８
０を示す略斜視図である。
シールド板７０及びこれが装着される誘電体フィルタ８
０を示す略斜視図である。
【図９】シールド板７０が装着された状態における誘電
体フィルタ８０を裏面方向から見た略斜視図である。
体フィルタ８０を裏面方向から見た略斜視図である。
【図１０】シールド板７０が装着された状態における誘
電体フィルタ８０を示す断面図である。
電体フィルタ８０を示す断面図である。
【図１１】共振器９１〜９３によって構成される誘電体
フィルタ９０及びこれに装着されるシールド板４０を示
す略斜視図である。
フィルタ９０及びこれに装着されるシールド板４０を示
す略斜視図である。
【図１２】共振器１０１〜１０３によって構成される誘
電体フィルタ１００及びこれに装着されるシールド板４
０を示す略斜視図である。
電体フィルタ１００及びこれに装着されるシールド板４
０を示す略斜視図である。
【図１３】本発明の好ましいさらに他の実施態様にかか
るシールド板１１０を示す略斜視図である。
るシールド板１１０を示す略斜視図である。
【図１４】本発明の好ましいさらに他の実施態様にかか
るシールド板１２０を示す略斜視図である。
るシールド板１２０を示す略斜視図である。
【図１５】本発明の好ましいさらに他の実施態様にかか
るシールド板１３０を示す略斜視図である。
るシールド板１３０を示す略斜視図である。
【図１６】本発明の好ましいさらに他の実施態様にかか
るシールド板１４０を示す略斜視図である。
るシールド板１４０を示す略斜視図である。
【図１７】本発明の好ましいさらに他の実施態様にかか
るシールド板１５０を示す略斜視図である。
るシールド板１５０を示す略斜視図である。
【図１８】本発明の好ましいさらに他の実施態様にかか
るシールド板１６０を示す略斜視図である。
るシールド板１６０を示す略斜視図である。
【図１９】従来のシールド板１を示す略斜視図である。
【図２０】従来のシールド板１が装着された誘電体フィ
ルタを示す断面図である。
ルタを示す断面図である。
１ シールド板 ２ 第１の平面板 ３ 第２の平面板 ５ 誘電体フィルタ １０ シールド板 １１ 第１の平面板 １２ 第２の平面板 １３ 第３の平面板 １４ 突出部 １５ 内周 １６ 外周 ２０ 誘電体フィルタ ２１ 誘電体ブロック ２２ 上面 ２３ 裏面 ２４〜２７ 側面 ２８−１〜２８−３ 貫通孔 ２９−１〜２９−３ 窪み ３０−１，３０−２，３１−１，３１−２ メタライズ ３２ 外周部 ４０ シールド板 ４１ 第１の平面板 ４２ 第２の平面板 ４３ 第３の平面板 ４４ 突出部 ４５，４６ 切り欠き部 ５０ 誘電体フィルタ ５１ 誘電体ブロック ５２ 上面 ５３ 裏面 ５４〜５７ 側面 ５８−１〜５８−３ 貫通孔 ６０−１〜６０−３，６１−１，６１−２，６３−１，
６３−２ メタライズ ６２ 外周部 ７０ シールド板 ７１ 第１の平面板 ７２ 第２の平面板 ７３ 第３の平面板 ７４ 第１の突出部 ７５−１，７５−２ 第２の突出部 ８０ 誘電体フィルタ ９０ 誘電体フィルタ ９１〜９３ 共振器 ９４ 貫通孔 ９５ 露出部 １００ 誘電体フィルタ １０１〜１０３ 共振器 １０４ 貫通孔 １０５ チップ部品 １１０ シールド板 １１１ 第１の平板部 １１２ 第２の平板部 １１３ 第３の平板部 １１４ 突出部 １２０ シールド板 １２１ 第１の平板部 １２２ 第２の平板部 １２３ 第３の平板部 １２４ 突出部 １３０ シールド板 １３１ 第１の平板部 １３２ 第２の平板部 １３３ 第３の平板部 １３４ 突出部 １４０ シールド板 １４１ 第１の平板部 １４２ 第２の平板部 １４３ 第３の平板部 １４４ 突出部 １５０ シールド板 １５１ 第１の平板部 １５２ 第２の平板部 １５３ 第３の平板部 １５４−１，１５４−２ 突出部 １６０ シールド板 １６１ 第１の平板部 １６２ 第２の平板部 １６３ 第３の平板部 １６４ 突出体
６３−２ メタライズ ６２ 外周部 ７０ シールド板 ７１ 第１の平面板 ７２ 第２の平面板 ７３ 第３の平面板 ７４ 第１の突出部 ７５−１，７５−２ 第２の突出部 ８０ 誘電体フィルタ ９０ 誘電体フィルタ ９１〜９３ 共振器 ９４ 貫通孔 ９５ 露出部 １００ 誘電体フィルタ １０１〜１０３ 共振器 １０４ 貫通孔 １０５ チップ部品 １１０ シールド板 １１１ 第１の平板部 １１２ 第２の平板部 １１３ 第３の平板部 １１４ 突出部 １２０ シールド板 １２１ 第１の平板部 １２２ 第２の平板部 １２３ 第３の平板部 １２４ 突出部 １３０ シールド板 １３１ 第１の平板部 １３２ 第２の平板部 １３３ 第３の平板部 １３４ 突出部 １４０ シールド板 １４１ 第１の平板部 １４２ 第２の平板部 １４３ 第３の平板部 １４４ 突出部 １５０ シールド板 １５１ 第１の平板部 １５２ 第２の平板部 １５３ 第３の平板部 １５４−１，１５４−２ 突出部 １６０ シールド板 １６１ 第１の平板部 １６２ 第２の平板部 １６３ 第３の平板部 １６４ 突出体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E321 AA02 AA23 BB44 CC01 CC12 GG05 5J006 HA04 HA15 HA25 HA27 JA01 JA22 LA09 LA13 LA22 NA04 NB07 NC02 NC03 NF03 PA02 PA05 PA07 PA08 PA09
Claims (18)
- 【請求項１】 誘電体フィルタに装着するための金属か
らなるシールド板であって、第１の平面板と、前記第１
の平面板の第１の端部から一方向に延出された第２の平
面板と、前記第１の平面板の前記第１の端部と対向する
第２の端部か0ら前記一方向に延出された第３の平面板
と、前記第２の平面板と前記第３の平面板との間におい
て前記第１の平面板より前記一方向に延出された突出部
とを備えることを特徴とするシールド板。 - 【請求項２】 前記突出部の前記一方向における長さ
が、前記第２の平面板の前記一方向における長さ及び前
記第３の平面板の前記一方向における長さよりも短いこ
とを特徴とする請求項１に記載のシールド板。 - 【請求項３】 前記突出部が、前記第１の平面板の前記
第１の端部と直交する第３の端部若しくはその近傍より
延出されていることを特徴とする請求項１または２に記
載のシールド板。 - 【請求項４】 前記突出部が、前記第１の平面板の前記
第３の端部のほぼ全幅に亘って形成されていることを特
徴とする請求項３に記載のシールド板。 - 【請求項５】 前記突出部が、前記第１の平面板に形成
された切り込みを用いた折り曲げ加工によって形成され
ていることを特徴とする請求項３に記載のシールド板。 - 【請求項６】 前記突出部が、前記第１の平面板に貼設
された突出体によって構成されることを特徴とする請求
項３に記載のシールド板。 - 【請求項７】 前記第１の平面板の前記第３の端部と対
向する第４の端部に切り欠き部が形成されていることを
特徴とする請求項３乃至６のいずれか１項に記載のシー
ルド板。 - 【請求項８】 前記第１の平面板の前記第３の端部と対
向する第４の端部若しくはその近傍より延出された他の
突出部をさらに備えることを特徴とする請求項３乃至６
のいずれか１項に記載のシールド板。 - 【請求項９】 誘電体フィルタに装着するための金属か
らなるシールド板であって、第１の平面板と、前記第１
の平面板の第１の端部から一方向に延出された第２の平
面板と、前記第１の平面板の前記第１の端部と対向する
第２の端部から前記一方向に延出された第３の平面板
と、前記第２の平面板より前記第３の平面板に向けて延
出された第１の突出部と、前記第３の平面板より前記第
２の平面板に向けて延出された第２の突出部とを備える
ことを特徴とするシールド板。 - 【請求項１０】 前記第１の突出部が前記第２の平面板
に形成された切り込みを用いた折り曲げ加工によって形
成され、前記第２の突出部が前記第３の平面板に形成さ
れた切り込みを用いた折り曲げ加工によって形成されて
いることを特徴とする請求項９に記載のシールド板。 - 【請求項１１】 誘電体ブロックと、前記誘電体ブロッ
クの表面に形成されたメタライズと、前記誘電体ブロッ
クに装着された金属からなるシールド板とを備える誘電
体フィルタであって、前記シールド板が、第１の平面板
と、前記第１の平面板の第１の端部から一方向に延出さ
れた第２の平面板と、前記第１の平面板の前記第１の端
部と対向する第２の端部から前記一方向に延出された第
３の平面板と、前記第２の平面板と前記第３の平面板と
の間において前記第１の平面板より前記一方向に延出さ
れた突出部とを備え、前記シールド板の前記第２の平面
板が前記誘電体ブロックの上面と直交する第１の側面に
形成されたメタライズに接し、前記シールド板の前記第
３の平面板が前記誘電体ブロックの前記第１の側面と対
向する第２の側面に形成されたメタライズに接し、前記
シールド板の前記突出部が前記誘電体ブロックの前記上
面及び前記第１の側面と直交する第３の側面に形成され
たメタライズと接することを特徴とする誘電体フィル
タ。 - 【請求項１２】 前記誘電体ブロックの前記第３の側面
に形成されたメタライズと前記誘電体ブロックの前記上
面に形成されたメタライズとが電気的に短絡されている
ことを特徴とする請求項１１に記載の誘電体フィルタ。 - 【請求項１３】 前記誘電体ブロックには、前記第３の
側面から前記第３の側面と対向する第４の側面に亘って
形成された複数の貫通孔が形成されていることを特徴と
する請求項１１または１２に記載の誘電体フィルタ。 - 【請求項１４】 前記シールド板の前記突出部が、前記
第１の平面板の前記第１の端部と直交する第３の端部若
しくはその近傍より延出されていることを特徴とする請
求項１１乃至１３のいずれか１項に記載の誘電体フィル
タ。 - 【請求項１５】 前記シールド板の前記突出部が、前記
第１の平面板の前記第３の端部のほぼ全幅に亘って形成
されていることを特徴とする請求項１４に記載の誘電体
フィルタ。 - 【請求項１６】 前記シールド板の前記第１の平面板の
前記第３の端部と対向する第４の端部と、前記誘電体ブ
ロックの前記上面と対向する裏面とが実質的に同一平面
を構成していることを特徴とする請求項１４または１５
に記載の誘電体フィルタ。 - 【請求項１７】 前記シールド板の前記第１平面板の前
記第４の端部に切り欠き部が形成されていることを特徴
とする請求項１６に記載の誘電体フィルタ。 - 【請求項１８】 前記シールド板が、前記第１の平面板
の前記第４の端部若しくはその近傍より延出された他の
突出部をさらに備え、前記誘電体ブロックの前記第３の
側面には前記他の突出部と接するメタライズが設けられ
ていることを特徴とする請求項１６に記載の誘電体フィ
ルタ。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001097017A JP2002299907A (ja) | 2001-03-29 | 2001-03-29 | シールド板及びこれが装着された誘電体フィルタ |
| KR1020020016711A KR100656563B1 (ko) | 2001-03-29 | 2002-03-27 | 쉴드 및 이것이 장착된 유전체필터 |
| US10/112,516 US6734764B2 (en) | 2001-03-29 | 2002-03-28 | Shield for dielectric filter and dielectric filter equipped with the same |
| EP02007241A EP1246291A3 (en) | 2001-03-29 | 2002-03-28 | Shield for dielectric filter and dielectric filter equipped with the same |
| CNB021087229A CN1170366C (zh) | 2001-03-29 | 2002-03-29 | 用于电介质滤波器的屏蔽罩和具有屏蔽罩的电介质滤波器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001097017A JP2002299907A (ja) | 2001-03-29 | 2001-03-29 | シールド板及びこれが装着された誘電体フィルタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002299907A true JP2002299907A (ja) | 2002-10-11 |
Family
ID=18950859
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001097017A Pending JP2002299907A (ja) | 2001-03-29 | 2001-03-29 | シールド板及びこれが装着された誘電体フィルタ |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6734764B2 (ja) |
| EP (1) | EP1246291A3 (ja) |
| JP (1) | JP2002299907A (ja) |
| KR (1) | KR100656563B1 (ja) |
| CN (1) | CN1170366C (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6914499B2 (en) | 2002-12-19 | 2005-07-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Conductive cover for dielectric filter, dielectric filter, dielectric duplexer, and communication apparatus |
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| GB201613108D0 (en) * | 2016-07-29 | 2016-09-14 | Radio Design Ltd | Filter apparatus and method of use thereof |
| CN107706488B (zh) * | 2017-09-30 | 2020-12-11 | 厦门松元电子有限公司 | 一种结构型多阶谐振带通滤波器 |
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|---|---|---|---|---|
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| JPH0628801Y2 (ja) * | 1987-12-10 | 1994-08-03 | 株式会社村田製作所 | 誘電体フィルタ |
| US5214329A (en) * | 1989-12-07 | 1993-05-25 | Harris Corporation | Bias current modulation for differentially coupled transistor circuit |
| US5144269A (en) * | 1990-03-20 | 1992-09-01 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Dielectric filter having external connection formed on dielectric substrate |
| FI87852C (fi) * | 1991-04-12 | 1993-02-25 | Lk Products Oy | Avstaembart keramiskt filter och foerfarande foer dess avstaemning |
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| JPH07170104A (ja) * | 1993-12-13 | 1995-07-04 | Sony Corp | 誘電体共振器を用いた表面実装部品 |
| JPH07235805A (ja) * | 1994-02-22 | 1995-09-05 | Murata Mfg Co Ltd | 誘電体フィルタ |
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| US5666093A (en) * | 1995-08-11 | 1997-09-09 | D'ostilio; James Phillip | Mechanically tunable ceramic bandpass filter having moveable tabs |
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- 2002-03-27 KR KR1020020016711A patent/KR100656563B1/ko not_active IP Right Cessation
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Legal Events
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