JPH056904U - 誘電体共振器装置の実装構造 - Google Patents

誘電体共振器装置の実装構造

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JPH056904U
JPH056904U JP6072691U JP6072691U JPH056904U JP H056904 U JPH056904 U JP H056904U JP 6072691 U JP6072691 U JP 6072691U JP 6072691 U JP6072691 U JP 6072691U JP H056904 U JPH056904 U JP H056904U
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JP
Japan
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resonator device
circuit board
printed circuit
dielectric resonator
dielectric
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JP6072691U
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貴司 丸山
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 誘電体共振器装置をプリント基板上に実装す
る場合に、減衰特性を悪化させることなく金属ケースを
不要にでき、ひいては部品を小型化,及びコストの低減
化を図る。 【構成】 誘電体ブロック3の開放側端面3aを除く外
表面にアース電極6を形成してなる誘電体共振器装置1
を単体でプリント基板2上に配置する。そして、上記誘
電体ブロック3の上面3aのアース電極6と、上記プリ
ント基板2のアースライン2bとをアース板11(導体
部材)を介して接続する。

Description

【考案の詳細な説明】 【産業上の利用分野】
【0001】 本考案は、誘電体共振器装置をプリント基板上に実装する場合の、減衰特性を 悪化させることなく部品を小型化できるとともに、コストを低減できるようにし た実装構造に関する。
【0002】
【従来の技術】
例えば、2段の共振器が構成された一体成形型誘電体共振器装置として、従来 、図4に示す構造のものがある。この誘電体共振器装置20は、2段の共振器が 構成された誘電体ブロック21を金属製ケース22内に収容して構成されている 。この誘電体ブロック21の開放側端面の各共振器孔内には入,出力端子23, 23が挿入されており、該各端子23は上記ケース22の開口から突出している 。また上記誘電体ブロック21の開放側端面を除く外表面にはアース電極24が 形成されており、このアース電極24は上記ケース22の上壁22aに形成され た半田孔22bに充填された半田によって、該ケース22に電気的,機械的に接 続されている。上記誘電体共振器装置20をプリント基板に実装する場合は、該 基板上にパターン形成された入,出力ライン,及びアースライン上にそれぞれ上 記誘電体共振器装置20の入,出力端子23,ケース22のアース端子22cを 配置し、各接続部分を半田付け接続する。 このような誘電体共振器装置20を実装する場合、該フィルタ20の減衰特性 ,特に高調波特性を向上させるために、誘電体ブロック21の上面21aのアー ス電極24をケース22を介してプリント基板に接続させている。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】
ところで、近年の電子部品においては、部品の小型化,コストの低減化に対す る要請が強く、上記誘電体共振器装置においても小型化,コストダウンが要請さ れている。しかしながら、上記従来の誘電体共振器装置は、上述の減衰特性を向 上させるために誘電体ブロックを金属ケースに収容する構造であることから、小 型化,低コスト化を困難にしている。
【0004】 本考案は上記従来の状況に鑑みてなされたもので、減衰特性を悪化させること なく部品を小型化できるとともに、コストを低減できる誘電体共振器装置の実装 構造を提供することを目的としている。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本件考案者は、上記部品の小型化,低コスト化を図るために検討した結果、誘 電体ブロックを単体で、つまり金属ケースから取り外した状態でプリント基板に 実装し、上記誘電体ブロック上面のアース電極とプリント基板のアースラインと を導体部材で接続してアースをとっても、減衰特性はそれほど悪化しないことを 見い出した。その結果、従来の金属ケースを不要にできることに想到し、本考案 を成したものである。 そこで本考案は、誘電体ブロックの開放側端面を除く外表面にアース電極を形 成してなる誘電体共振器装置をプリント基板上に配置し、該プリント基板のアー スラインと上記誘電体ブロックの上面のアース電極とを導通するようにした誘電 体共振器装置の実装構造において、上記誘電体共振器装置を単体でプリント基板 上に載置し、上記誘電体ブロック上面のアース電極と上記プリント基板のアース ラインとを導体部材を介して接続したことを特徴としている。
【0006】
【作用】
本考案に係る誘電体共振器装置によれば、誘電体ブロックの上面のアース電極 とプリント基板のアースラインとを導体部材で接続したので、減衰特性を悪化さ せることなく誘電体ブロックを単体で実装できる。その結果、従来の金属ケース を不要にできるから、それだけ部品を小型化できるとともに、部品コストを低減 できる。
【0007】
【実施例】
以下、本考案の実施例を図について説明する。 図1及び図2は本考案の一実施例による誘電体共振器装置の実装構造を説明す るための図である。 本実施例の実装構造は、一体成形型誘電体共振器装置1を、入,出力ライン2 a,2a,アースライン2bがパターン形成されたプリント基板2上に配置して 構成されている。上記誘電体共振器装置1は、直方体状のセラミックス製誘電体 ブロック3からなるもので、この誘電体ブロック2には3つの貫通孔4が並行に 形成されており、この各貫通孔4の内周面には導電膜5が被覆形成されている。 また、上記誘電体ブロック3の開放側端面3aを除く四側面,及び短絡側端面3 cにはアース電極6が被覆形成されており、該アース電極6と上記導電膜5とは 短絡側端面3cで接続されており、これにより3段の共振器7・・が構成されて いる。また、上記誘電体ブロック2の各貫通孔4の間には結合孔8が貫通して形 成されており、該結合孔8を介して各共振器7同士は磁界結合している。
【0008】 また、上記開放側端面3a側の両端の貫通孔4の周縁には結合電極9,9が形 成されており、該各結合電極9は上記導電膜5に接続されている。さらに上記開 放側端面3aの両端部下縁には上記結合電極9との間にギャップを設けて入,出 力電極10,10が形成されおり、この両入,出力電極10は上記プリント基板 2の各入,出力ライン2aに半田付け接続されている。
【0009】 そして、上記誘電体ブロック3には導体部材としてのアース板11が配設され ている。このアース板11は、金属製帯板の中央部を段状に折り曲げて形成され たもので、このアース板11の一端部11aは上記誘電体ブロック3の上面3b のアース電極6に半田付け接続されており、他端部11bは上記プリント基板2 のアースライン2bに半田付け接続されている。これにより上記誘電体ブロック 3の上面3bのアース電極6はアース板11を介してプリント基板2にアースさ れている。
【0010】 次に本実施例の作用効果について説明する。 本実施例の一体成形型誘電体共振器装置1をプリント基板2上に実装するには 、上記誘電体ブロック3を単体のままで、これの入,出力電極10がそれぞれ入 ,出力ライン2aに位置するようプリント基板2上に配置する。次いでアース板 11をこれの一端部11aが誘電体ブロック3の上面3bに位置し、他端部11 bがアースライン2b上に位置するよう配置する。この後、上記入,出力電極1 0と入,出力ライン2aとを半田付け接続するとともに、アース板11とアース 電極6,アースライン2bとを半田付け接続する。 このように本実施例によれば、誘電体ブロック3の上面3bのアース電極6と プリント基板2のアースライン2bとをアース板11で接続したので、減衰特性 を悪化させることなく、従来の金属ケースを不要にできる。その結果、誘電体共 振器装置1全体を小型化できるとともに、実装スペースを縮小でき、かつ部品コ ストを低減できる。 また、本実施例では、誘電体ブロック3の開放側端面3aに入,出力電極10 を形成し、該入,出力電極10と各共振器7とを容量結合させたので、従来の入 ,出力端子を不要にでき、この点からも小型化,低コスト化ができる。
【0011】 なお、上記実施例ではアース板11を半田付け接続したが、本考案は導電性粘 着剤や接着剤,あるいはネジ止めにより接続固定してもよく、特に限定されるも のではない。例えば、図3に示すように、アース板12を誘電体ブロック3を囲 むよう折り曲げ形成し、このアース板12の誘電体ブロック3の上面3bを臨む 部分にバネ部12aを切り起こして形成し、該バネ部12aをこれの弾性変形を 利用してアース電極6に圧接させるようにしてもよい。 また、上記実施例では、金属製帯板を折り曲げてアース板11を形成したが、 本考案の導体部材は、例えば金網で構成してもよく、特に限定されるものではな い。 さらに、上記実施例では、3段の共振器が構成された一体成形型誘電体共振器 装置に適用した場合を例にとって説明したが、本考案は1段の共振器が構成され た誘電体同軸共振器,あるいはこれを複数個組み合わせてフィルタを構成したも のにも適用でき、さらには誘電体共振器装置の周辺の他の電子部品を含めてシー ルドするようにした場合にも適用できる。
【0012】
【考案の効果】
以上のように本考案に係る誘電体共振器装置の実装構造によれば、誘電体ブロ ックを単体でプリント基板上に配置し、誘電体ブロックの上面のアース電極とプ リント基板のアースラインとを導体部材を介して接続したので、減衰特性を悪化 させることなく部品を小型化できるとともに、コストを低減できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の一実施例による誘電体共振器装置の実
装構造を説明するための斜視図である。
【図2】上記実施例の実装構造を示す図1のII-II 線断
面図である。
【図3】上記実施例の他の例によるアース板の接続構造
を示す正面図である。
【図4】従来の誘電体共振器装置の実装構造を説明する
ための斜視図である。
【符号の説明】
1 誘電体共振器装置 2 プリント基板 2b アースライン 3 誘電体ブロック 3a 開放側端面 3b 誘電体ブロックの上面 6 アース電極 11,12アース板(導体部材)

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項1】 誘電体ブロックの開放側端面を除く外表
    面にアース電極を形成してなる誘電体共振器装置をプリ
    ント基板上に配置し、該プリント基板のアースラインと
    上記誘電体ブロックの上面のアース電極とを接続するよ
    うにした誘電体共振器装置の実装構造において、上記誘
    電体共振器装置を単体でプリント基板上に載置し、上記
    誘電体ブロック上面のアース電極と上記プリント基板の
    アースラインとを導体部材により接続したことを特徴と
    する誘電体共振器装置の実装構造。
JP6072691U 1991-07-05 1991-07-05 誘電体共振器装置の実装構造 Pending JPH056904U (ja)

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JP6072691U JPH056904U (ja) 1991-07-05 1991-07-05 誘電体共振器装置の実装構造

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JPH056904U true JPH056904U (ja) 1993-01-29

Family

ID=13150575

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62120703A (ja) * 1985-11-20 1987-06-02 Fujitsu Ltd 誘電体フイルタの実装構造

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62120703A (ja) * 1985-11-20 1987-06-02 Fujitsu Ltd 誘電体フイルタの実装構造

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Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 19970218