JP2606474Y2 - 非可逆回路素子 - Google Patents
非可逆回路素子Info
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- JP2606474Y2 JP2606474Y2 JP1992038383U JP3838392U JP2606474Y2 JP 2606474 Y2 JP2606474 Y2 JP 2606474Y2 JP 1992038383 U JP1992038383 U JP 1992038383U JP 3838392 U JP3838392 U JP 3838392U JP 2606474 Y2 JP2606474 Y2 JP 2606474Y2
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- JP
- Japan
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- electrode
- ferrite
- port
- ground
- substrate
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、ＶＨＦ，ＵＨＦ，及び
ＳＨＦ帯域で採用される非可逆回路素子、例えばアイソ
レータ，サーキュレータに関し、特に各中心導体に整合
回路素子を接続する際の作業性を改善して自動機の採用
を可能にでき、生産性を向上できるとともに、製造コス
トを低減でき、さらには電極同士を近接して形成する場
合のショートを防止できるようにした構造に関する。
ＳＨＦ帯域で採用される非可逆回路素子、例えばアイソ
レータ，サーキュレータに関し、特に各中心導体に整合
回路素子を接続する際の作業性を改善して自動機の採用
を可能にでき、生産性を向上できるとともに、製造コス
トを低減でき、さらには電極同士を近接して形成する場
合のショートを防止できるようにした構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、アイソレータ，サーキュレータ
は、信号の伝送方向のみ通過させ、逆方向への伝送を阻
止する機能を有しており、例えば携帯電話，自動車電話
等の移動通信機器に不可欠な部品である。このアイソレ
ータは、主として磁性体製金属ケース内にフェライトと
中心導体とからなるフェライト素子及び永久磁石を収容
し、該永久磁石によりフェライト素子に直流磁界を印加
するように構成されている。このようなアイソレータ
は、その用途からして小型，軽量であることが要求され
ている。この要求に応えるには、フェライトの直径を小
さくすることが考えられるが、このようにすると中心導
体の長さも短くなることから、中心導体の持つインダク
タンス値が小さくなり電気的特性が悪化する。
は、信号の伝送方向のみ通過させ、逆方向への伝送を阻
止する機能を有しており、例えば携帯電話，自動車電話
等の移動通信機器に不可欠な部品である。このアイソレ
ータは、主として磁性体製金属ケース内にフェライトと
中心導体とからなるフェライト素子及び永久磁石を収容
し、該永久磁石によりフェライト素子に直流磁界を印加
するように構成されている。このようなアイソレータ
は、その用途からして小型，軽量であることが要求され
ている。この要求に応えるには、フェライトの直径を小
さくすることが考えられるが、このようにすると中心導
体の長さも短くなることから、中心導体の持つインダク
タンス値が小さくなり電気的特性が悪化する。
【０００３】このような電気的特性を悪化させることな
くフェライトを小型化できるものとして、図４及び図５
に示すようなフェライト素子が提案されている。このフ
ェライト素子３３は、帯状の金属板を略コ字状に折り曲
げて中心導体３０を形成し、この各中心導体３０をフェ
ライト３１の両主面３１ａ，３１ｂに巻回させて挿着
し、かつ絶縁シート３２を介して互いに120 度の角度を
なすよう交差させて構成されている。この構造によれ
ば、フェライト３１の両主面３１ａ，３１ｂに中心導体
３０を巻回したので、それだけ中心導体３０の有効長さ
を長くできることから、インダクタンス値を確保しなが
ら、フェライト３１を小径化でき、上述の小型化，軽量
化に貢献できる。また、上記フェライト素子３３を用い
てアイソレータを構成する場合、従来、上記２つの中心
導体３０の一端部３０ａに整合回路用チップコンデンサ
Ｃ１，Ｃ２を接続し、残りの中心導体３０の一端部３０
ａにチップコンデンサＣ３，及び終端チップ抵抗Ｒを接
続するとともに、これらを例えばアース板３４，あるい
は金属ケースに接続する。また上記各中心導体３０の他
端部３０ｂを上記アース板３４に接続する構造が採用さ
れている。
くフェライトを小型化できるものとして、図４及び図５
に示すようなフェライト素子が提案されている。このフ
ェライト素子３３は、帯状の金属板を略コ字状に折り曲
げて中心導体３０を形成し、この各中心導体３０をフェ
ライト３１の両主面３１ａ，３１ｂに巻回させて挿着
し、かつ絶縁シート３２を介して互いに120 度の角度を
なすよう交差させて構成されている。この構造によれ
ば、フェライト３１の両主面３１ａ，３１ｂに中心導体
３０を巻回したので、それだけ中心導体３０の有効長さ
を長くできることから、インダクタンス値を確保しなが
ら、フェライト３１を小径化でき、上述の小型化，軽量
化に貢献できる。また、上記フェライト素子３３を用い
てアイソレータを構成する場合、従来、上記２つの中心
導体３０の一端部３０ａに整合回路用チップコンデンサ
Ｃ１，Ｃ２を接続し、残りの中心導体３０の一端部３０
ａにチップコンデンサＣ３，及び終端チップ抵抗Ｒを接
続するとともに、これらを例えばアース板３４，あるい
は金属ケースに接続する。また上記各中心導体３０の他
端部３０ｂを上記アース板３４に接続する構造が採用さ
れている。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】ところが上記従来のア
イソレータでは、各中心導体３０にチップコンデンサＣ
１〜Ｃ３，チップ抵抗Ｒを直接接続するという手間のか
かる作業となることから、生産性が低く、製造コストが
上昇するという問題がある。
イソレータでは、各中心導体３０にチップコンデンサＣ
１〜Ｃ３，チップ抵抗Ｒを直接接続するという手間のか
かる作業となることから、生産性が低く、製造コストが
上昇するという問題がある。
【０００５】ここで、本件考案者らは、図３に示すよう
に、平板状の電極基板４０の表面にポート電極４１，ア
ース電極４２を形成したものを用いることに着目した。
即ち、この電極基板４０上にフェライト素子４３を載置
するとともにチップコンデンサ４４を載置し、上記各ポ
ート電極４１に中心導体４５の一端部４５ａとコンデン
サ４４とを接続するとともに、上記各アース電極４２に
中心導体４５の他端部４５ｂを接続することによって自
動機の採用が可能となり、上記従来の問題を解決でき
る。
に、平板状の電極基板４０の表面にポート電極４１，ア
ース電極４２を形成したものを用いることに着目した。
即ち、この電極基板４０上にフェライト素子４３を載置
するとともにチップコンデンサ４４を載置し、上記各ポ
ート電極４１に中心導体４５の一端部４５ａとコンデン
サ４４とを接続するとともに、上記各アース電極４２に
中心導体４５の他端部４５ｂを接続することによって自
動機の採用が可能となり、上記従来の問題を解決でき
る。
【０００６】ところで、このような電極基板４０を用い
る場合、上記中心導体４５の両端部４５ａ，４５ｂは同
一方向に突出した構造であるから、ポート電極４１とア
ース電極４２との距離Ａが近接することとなり、場合に
よっては両電極４１，４２がショートするおそれがあ
る。このショートを回避するには上記両電極４１，４２
の距離Ａを大きくすることが考えられるが、このように
すると電極基板４０が大型化し、上述の小型化に対応で
きない。また、上記基板４０の両電極４１，４２の間に
凸部を形成することも考えられるが、この部分は半田ペ
ーストの印刷ができなくなる。
る場合、上記中心導体４５の両端部４５ａ，４５ｂは同
一方向に突出した構造であるから、ポート電極４１とア
ース電極４２との距離Ａが近接することとなり、場合に
よっては両電極４１，４２がショートするおそれがあ
る。このショートを回避するには上記両電極４１，４２
の距離Ａを大きくすることが考えられるが、このように
すると電極基板４０が大型化し、上述の小型化に対応で
きない。また、上記基板４０の両電極４１，４２の間に
凸部を形成することも考えられるが、この部分は半田ペ
ーストの印刷ができなくなる。
【０００７】本考案の目的は、中心導体に整合回路素子
を接続する際の作業性を向上でき、ひいては自動機によ
る実装を可能にして生産性を向上できるとともに、電極
基板の大型化を回避しながらショートを防止できる非可
逆回路素子を提供することにある。
を接続する際の作業性を向上でき、ひいては自動機によ
る実装を可能にして生産性を向上できるとともに、電極
基板の大型化を回避しながらショートを防止できる非可
逆回路素子を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】そこで本考案は、フェラ
イトの両主面に該フェライトを挟んで対向するよう複数
の中心導体を巻回するとともに、各中心導体を電気的絶
縁状態に、かつ所定間隔ごとに交差させて配置し、上記
各中心導体の一端部，他端部を同一方向に導出し、該一
端部を整合回路素子に接続するとともに他端部をアース
に接続してなる非可逆回路素子において、ポート電極及
びアース電極に対応した形状の金属部材を樹脂部材にイ
ンサート成形してなる平板状の電極基板を形成し、該電
極基板に上記フェライトの中心導体及び整合回路素子を
配置し、各中心導体の他端部を上記アース電極に接続す
るとともに、一端部及び上記整合回路素子を上記ポート
電極に接続し、さらに上記電極基板のポート電極とアー
ス電極との間に両電極を分離する凹部を形成したことを
特徴としている。
イトの両主面に該フェライトを挟んで対向するよう複数
の中心導体を巻回するとともに、各中心導体を電気的絶
縁状態に、かつ所定間隔ごとに交差させて配置し、上記
各中心導体の一端部，他端部を同一方向に導出し、該一
端部を整合回路素子に接続するとともに他端部をアース
に接続してなる非可逆回路素子において、ポート電極及
びアース電極に対応した形状の金属部材を樹脂部材にイ
ンサート成形してなる平板状の電極基板を形成し、該電
極基板に上記フェライトの中心導体及び整合回路素子を
配置し、各中心導体の他端部を上記アース電極に接続す
るとともに、一端部及び上記整合回路素子を上記ポート
電極に接続し、さらに上記電極基板のポート電極とアー
ス電極との間に両電極を分離する凹部を形成したことを
特徴としている。
【０００９】
【００１０】
【作用】本考案に係る非可逆回路素子によれば、ポート
電極，アース電極が形成された電極基板を用い、この基
板上のポート電極に整合回路素子と各中心導体の一端部
を接続したので、これを組立てるには上記電極基板のポ
ート電極，アース電極にクリーム半田をスクリーン印刷
し、この各電極に整合回路素子，フェライト素子を、例
えばチップマウンター等の自動機で配置し、これをリフ
ロー半田付けすることによって行うことができる。その
結果、従来のような各中心導体に整合回路素子を直接接
続するという手間のかかる作業を不要にでき、それだけ
生産性を向上できるとともに、製造コストを低減でき
る。
電極，アース電極が形成された電極基板を用い、この基
板上のポート電極に整合回路素子と各中心導体の一端部
を接続したので、これを組立てるには上記電極基板のポ
ート電極，アース電極にクリーム半田をスクリーン印刷
し、この各電極に整合回路素子，フェライト素子を、例
えばチップマウンター等の自動機で配置し、これをリフ
ロー半田付けすることによって行うことができる。その
結果、従来のような各中心導体に整合回路素子を直接接
続するという手間のかかる作業を不要にでき、それだけ
生産性を向上できるとともに、製造コストを低減でき
る。
【００１１】また、本考案では、上記電極基板のポート
電極とアース電極との間に凹部を形成したので、上記中
心導体の両端部を同一方向に導出する場合に、上記ポー
ト電極とアース電極とを近接させて形成しても両電極を
確実に分離できることから、基板を大型化することなく
ショートを回避できる。さらに、本考案では、ポート電
極及びアース電極に対応した形状の金属部材を樹脂部材
にインサート成形して上記電極基板を形成したので、ポ
ート電極及びアース電極を精度良くかつ容易に形成で
き、また上記凹部を精度良くかつ容易に形成することが
できる。
電極とアース電極との間に凹部を形成したので、上記中
心導体の両端部を同一方向に導出する場合に、上記ポー
ト電極とアース電極とを近接させて形成しても両電極を
確実に分離できることから、基板を大型化することなく
ショートを回避できる。さらに、本考案では、ポート電
極及びアース電極に対応した形状の金属部材を樹脂部材
にインサート成形して上記電極基板を形成したので、ポ
ート電極及びアース電極を精度良くかつ容易に形成で
き、また上記凹部を精度良くかつ容易に形成することが
できる。
【００１２】
【実施例】以下、本考案の実施例を図について説明す
る。図１及び図２は本考案の一実施例による非可逆回路
素子を説明するための図であり、本実施例では集中定数
型のアイソレータに適用した場合を例にとって説明す
る。図において、１は集中定数型のアイソレータであ
り、これは磁性体金属からなる下部ヨーク２内にフェラ
イト素子３を配設し、この下部ヨーク２に同じく磁性体
金属からなる上部ヨーク４を装着して磁気閉回路を構成
するとともに、上記上部ヨーク４の裏面に永久磁石５を
貼着し、該永久磁石５により上記フェライト素子３に直
流磁界を印加するように構成されている。
る。図１及び図２は本考案の一実施例による非可逆回路
素子を説明するための図であり、本実施例では集中定数
型のアイソレータに適用した場合を例にとって説明す
る。図において、１は集中定数型のアイソレータであ
り、これは磁性体金属からなる下部ヨーク２内にフェラ
イト素子３を配設し、この下部ヨーク２に同じく磁性体
金属からなる上部ヨーク４を装着して磁気閉回路を構成
するとともに、上記上部ヨーク４の裏面に永久磁石５を
貼着し、該永久磁石５により上記フェライト素子３に直
流磁界を印加するように構成されている。
【００１３】上記フェライト素子３は円板状のフェライ
ト６の上面，及び下面に、該フェライト６を挟んで対向
する３本の中心導体７を挿着して構成されている。この
各中心導体７は、帯状の金属板を略コ字状に折り曲げ形
成されたもので、各中心導体７は上記フェライト６の両
面の直径方向に延び、かつ絶縁シート８を介して互いに
120 度の角度をなして交差状に配置されている。また、
上記各中心導体７の一端部７ａはフェライト６から外方
に延びており、この一端部７ａは下方に段状に折り曲げ
形成されている。また上記各中心導体７の他端部７ｂは
フェライト６から外方に少し突出しており、この他端部
７ｂは上方に段状に折り曲げ形成されている。上記各中
心導体７の一端部７ａ及び他端部７ｂは同一方向に導出
されている。
ト６の上面，及び下面に、該フェライト６を挟んで対向
する３本の中心導体７を挿着して構成されている。この
各中心導体７は、帯状の金属板を略コ字状に折り曲げ形
成されたもので、各中心導体７は上記フェライト６の両
面の直径方向に延び、かつ絶縁シート８を介して互いに
120 度の角度をなして交差状に配置されている。また、
上記各中心導体７の一端部７ａはフェライト６から外方
に延びており、この一端部７ａは下方に段状に折り曲げ
形成されている。また上記各中心導体７の他端部７ｂは
フェライト６から外方に少し突出しており、この他端部
７ｂは上方に段状に折り曲げ形成されている。上記各中
心導体７の一端部７ａ及び他端部７ｂは同一方向に導出
されている。
【００１４】また、上記下部ヨーク２の底壁上には、本
実施例の特徴をなす電極基板１０が配設されている。こ
の電極基板１０は平板状のもので、これは樹脂部材に後
述する各電極に応じた形状の金属部材をインサート形成
して製造されたものである。上記電極基板１０の中央部
には凹部１０ａが凹設されており、この凹部１０ａ内に
は上記フェライト素子３が挿入されている。この凹部１
０ａはフェライト素子３を位置決めするとともに、該フ
ェライト６の下面の各中心導体７の重なり部分と絶縁シ
ート８による厚さを吸収するためのものである。
実施例の特徴をなす電極基板１０が配設されている。こ
の電極基板１０は平板状のもので、これは樹脂部材に後
述する各電極に応じた形状の金属部材をインサート形成
して製造されたものである。上記電極基板１０の中央部
には凹部１０ａが凹設されており、この凹部１０ａ内に
は上記フェライト素子３が挿入されている。この凹部１
０ａはフェライト素子３を位置決めするとともに、該フ
ェライト６の下面の各中心導体７の重なり部分と絶縁シ
ート８による厚さを吸収するためのものである。
【００１５】上記電極基板１０の凹部１０ａの周縁部に
はアース電極１１が120 度の間隔をあけて形成されてお
り、この各アース電極１１は電極基板１０の下面に導出
して上記下部ヨーク２に接続されている。また、上記電
極基板１０の各アース電極１１の外側には第１〜第３ポ
ート電極１２ａ〜１２ｃが形成されており、各電極１２
ａ〜１２ｃは上記アース電極１１に近接している。
はアース電極１１が120 度の間隔をあけて形成されてお
り、この各アース電極１１は電極基板１０の下面に導出
して上記下部ヨーク２に接続されている。また、上記電
極基板１０の各アース電極１１の外側には第１〜第３ポ
ート電極１２ａ〜１２ｃが形成されており、各電極１２
ａ〜１２ｃは上記アース電極１１に近接している。
【００１６】また、上記電極基板１０の左, 右側面の第
１，第２ポート電極１２ａ，１２ｂに対応する部分には
入出力端子１４が形成されており、この各入出力端子１
４は上記各ポート電極１２ａ，１２ｂに接続されてい
る。また、上記電極基板１０の左, 右側面の第３ポート
電極１２ｃに対応する部分にはアース端子１５が形成さ
れており、この各アース端子１５は電極基板１０上面の
第３ポート電極１２ｃに近接して延びている。上記各入
出力端子１４，アース端子１５は下部ヨーク２の開口２
ａから外方に露出している。さらに上記電極基板１０の
一側縁の両端部には上記下部ヨーク２に接続されるアー
ス電極１６が形成されており、この両アース電極１６と
上記第１，第２ポート電極１２ａ，１２ｂとの間にはギ
ャップが形成されている。
１，第２ポート電極１２ａ，１２ｂに対応する部分には
入出力端子１４が形成されており、この各入出力端子１
４は上記各ポート電極１２ａ，１２ｂに接続されてい
る。また、上記電極基板１０の左, 右側面の第３ポート
電極１２ｃに対応する部分にはアース端子１５が形成さ
れており、この各アース端子１５は電極基板１０上面の
第３ポート電極１２ｃに近接して延びている。上記各入
出力端子１４，アース端子１５は下部ヨーク２の開口２
ａから外方に露出している。さらに上記電極基板１０の
一側縁の両端部には上記下部ヨーク２に接続されるアー
ス電極１６が形成されており、この両アース電極１６と
上記第１，第２ポート電極１２ａ，１２ｂとの間にはギ
ャップが形成されている。
【００１７】上記電極基板１０の第１，第２ポート電極
１２ａ，１２ｂには、それぞれチップコンデンサ１７，
１８の一方の電極が接続されており、他方の電極は上記
アース電極１６に接続されている。また第３ポート電極
１２ｃの一端部にはチップコンデンサ１９の一方の電極
が接続されており、他方の電極はアース端子１５に接続
されている。さらに上記第３ポート電極１２ｃの他端部
には終端チップ抵抗２０の一方の電極が接続されてお
り、他方の電極はアース端子１５に接続されている。
１２ａ，１２ｂには、それぞれチップコンデンサ１７，
１８の一方の電極が接続されており、他方の電極は上記
アース電極１６に接続されている。また第３ポート電極
１２ｃの一端部にはチップコンデンサ１９の一方の電極
が接続されており、他方の電極はアース端子１５に接続
されている。さらに上記第３ポート電極１２ｃの他端部
には終端チップ抵抗２０の一方の電極が接続されてお
り、他方の電極はアース端子１５に接続されている。
【００１８】また、上記電極基板１０の第１〜第３ポー
ト電極１２ａ〜１２ｃには上記フェライト素子３の各中
心導体７の一端部７ａが接続されており、これにより各
中心導体７の一端部７ａはポート電極１２ａ〜１２ｃを
介して各チップコンデンサ１７〜１９，チップ抵抗２０
に接続されている。また上記電極基板１０の各アース電
極１１には各中心導体７の他端部７ｂが接続されてお
り、これにより各中心導体７の他端部７ｂはアース電極
１１を介して下部ヨーク２に接続されている。
ト電極１２ａ〜１２ｃには上記フェライト素子３の各中
心導体７の一端部７ａが接続されており、これにより各
中心導体７の一端部７ａはポート電極１２ａ〜１２ｃを
介して各チップコンデンサ１７〜１９，チップ抵抗２０
に接続されている。また上記電極基板１０の各アース電
極１１には各中心導体７の他端部７ｂが接続されてお
り、これにより各中心導体７の他端部７ｂはアース電極
１１を介して下部ヨーク２に接続されている。
【００１９】そして、上記電極基板１０の各ポート電極
１２ａ〜１２ｃとアース電極１１との間には溝状の凹部
１３が凹設されており、この凹部１３により上記両電極
１２，１１は分離されている。
１２ａ〜１２ｃとアース電極１１との間には溝状の凹部
１３が凹設されており、この凹部１３により上記両電極
１２，１１は分離されている。
【００２０】次に、本実施例の作用効果について説明す
る。本実施例のアイソレータ１を組立てるには、電極基
板１０の各電極の表面にスクリーン印刷によりクリーム
半田を塗布し、この基板１０を下部ヨーク２の底壁上に
配置する。次いでチップマウンター等の自動機により、
各チップコンデンサ１７〜１９，チップ抵抗２０を各ポ
ート電極１２ａ〜１２ｃ上の所定位置に配置し、さらに
フェライト素子３を凹部１０ａ内に挿入するとともに、
各中心導体７の一端部７ａをポート電極１２ａ〜１２ｃ
に、他端部７ｂをアース電極１１に位置するよう配置す
る。この状態でリフロー半田付けにより各コンデンサ１
７〜１９，及び中心導体７等を接続する。この後下部ヨ
ーク２に上部ヨーク４を嵌装する。
る。本実施例のアイソレータ１を組立てるには、電極基
板１０の各電極の表面にスクリーン印刷によりクリーム
半田を塗布し、この基板１０を下部ヨーク２の底壁上に
配置する。次いでチップマウンター等の自動機により、
各チップコンデンサ１７〜１９，チップ抵抗２０を各ポ
ート電極１２ａ〜１２ｃ上の所定位置に配置し、さらに
フェライト素子３を凹部１０ａ内に挿入するとともに、
各中心導体７の一端部７ａをポート電極１２ａ〜１２ｃ
に、他端部７ｂをアース電極１１に位置するよう配置す
る。この状態でリフロー半田付けにより各コンデンサ１
７〜１９，及び中心導体７等を接続する。この後下部ヨ
ーク２に上部ヨーク４を嵌装する。
【００２１】このように本実施例によれば、電極基板１
０にポート電極１２ａ〜１２ｃ，アース電極１１等を形
成し、この電極基板１０を用いて各チップコンデンサ１
７〜１９，チップ抵抗２０と各中心導体７の一端部７
ａ，他端部７ｂとを接続したので、上述のように自動機
の採用が可能となり、しかもリフロー半田付けによる実
装が可能となる。その結果、従来のように１つずつ接続
する場合に比べて組立てを簡略化でき、それだけ生産性
を向上できるとともに、製造コストを低減できる。
０にポート電極１２ａ〜１２ｃ，アース電極１１等を形
成し、この電極基板１０を用いて各チップコンデンサ１
７〜１９，チップ抵抗２０と各中心導体７の一端部７
ａ，他端部７ｂとを接続したので、上述のように自動機
の採用が可能となり、しかもリフロー半田付けによる実
装が可能となる。その結果、従来のように１つずつ接続
する場合に比べて組立てを簡略化でき、それだけ生産性
を向上できるとともに、製造コストを低減できる。
【００２２】また、本実施例では、上記電極基板１０の
各ポート電極１２ａ〜１２ｃとアース電極１１との間に
凹部１３を形成したので、上記ポート電極１２ａ〜１２
ｃとアース電極１１とを近接させて形成してもショート
することはなく、基板１０の大型化を回避できる。この
場合、上記凹部１３は、電極基板１０を貫通する穴でも
よい。
各ポート電極１２ａ〜１２ｃとアース電極１１との間に
凹部１３を形成したので、上記ポート電極１２ａ〜１２
ｃとアース電極１１とを近接させて形成してもショート
することはなく、基板１０の大型化を回避できる。この
場合、上記凹部１３は、電極基板１０を貫通する穴でも
よい。
【００２３】本実施例では、上記電極基板１０を、ポー
ト電極１２ａ，１２ｂ，１２ｃ及びアース電極１１に対
応した形状の金属部材を樹脂部材にインサート成形して
構成したので、上記ポート電極１２ａ，１２ｂ，１２ｃ
及びアース電極１１を精度良くかつ容易に形成できると
ともに、アース電極１１をそのままアース端子として利
用でき、さらには上記凹部１３を精度良くかつ容易に形
成することができる。
ト電極１２ａ，１２ｂ，１２ｃ及びアース電極１１に対
応した形状の金属部材を樹脂部材にインサート成形して
構成したので、上記ポート電極１２ａ，１２ｂ，１２ｃ
及びアース電極１１を精度良くかつ容易に形成できると
ともに、アース電極１１をそのままアース端子として利
用でき、さらには上記凹部１３を精度良くかつ容易に形
成することができる。
【００２４】また、上記実施例では、フェライト６の両
主面に中心導体７を１回巻きした構造のものを例にとっ
たが、本考案は中心導体を２回巻き以上にしたものでも
よい。さらに、上記実施例では、アイソレータを例にと
ったが、本考案は勿論サーキュレータにも適用できると
ともに、他の高周波部品にも適用できる。
主面に中心導体７を１回巻きした構造のものを例にとっ
たが、本考案は中心導体を２回巻き以上にしたものでも
よい。さらに、上記実施例では、アイソレータを例にと
ったが、本考案は勿論サーキュレータにも適用できると
ともに、他の高周波部品にも適用できる。
【００２５】
【考案の効果】以上のように本考案に係る非可逆回路素
子によれば、平板状の電極基板にポート電極及びアース
電極を形成し、この電極基板のポート電極に中心導体の
一端部及び整合回路素子を接続し、アース電極に各中心
導体の他端部を接続したので、自動機による組立てを可
能にでき、ひいては生産性を向上できるとともに、製造
コストを低減できる効果がある。また、上記電極基板の
ポート電極とアース電極との間に凹部を形成したので、
基板を大型化することなく両電極同士のショートを回避
できる効果がある。さらに、上記電極基板を、各電極に
応じた金属部材を樹脂部材にインサート成形して形成し
たので、各電極及び凹部を精度良くかつ容易に形成でき
る効果がある。
子によれば、平板状の電極基板にポート電極及びアース
電極を形成し、この電極基板のポート電極に中心導体の
一端部及び整合回路素子を接続し、アース電極に各中心
導体の他端部を接続したので、自動機による組立てを可
能にでき、ひいては生産性を向上できるとともに、製造
コストを低減できる効果がある。また、上記電極基板の
ポート電極とアース電極との間に凹部を形成したので、
基板を大型化することなく両電極同士のショートを回避
できる効果がある。さらに、上記電極基板を、各電極に
応じた金属部材を樹脂部材にインサート成形して形成し
たので、各電極及び凹部を精度良くかつ容易に形成でき
る効果がある。
【図１】本考案の一実施例によるアイソレータを説明す
るための分解斜視図である。
るための分解斜視図である。
【図２】上記実施例のアイソレータの断面図である。
【図３】本考案の成立過程を説明するための断面図であ
る。
る。
【図４】従来のアイソレータのフェライト素子を示す斜
視図である。
視図である。
【図５】従来のアイソレータの構造を示す斜視図であ
る。
る。
１ アイソレータ（非可逆回路素子） ６ フェライト ７ 中心導体 ７ａ 一端部 ７ｂ 他端部 １０ 電極基板 １１ アース電極 １３ 凹部 １２ａ，１２ｂ，１２ｃ ポート電極 １７，１８，１９ チップコンデンサ（整合回路素子） ２０ チップ抵抗（整合回路素子）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−203602（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−198797（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−49803（ＪＰ，Ｕ) 実開 平３−124675（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01P 1/36 H01P 1/383 H05K 1/00 - 1/02
Claims (1)
- 【請求項１】 フェライトの両主面に該フェライトを挟
んで対向するよう複数の中心導体を巻回するとともに、
各中心導体を電気的絶縁状態に、かつ所定間隔ごとに交
差させて配置し、上記各中心導体の一端部，他端部を同
一方向に導出し、該一端部を整合回路素子に接続すると
ともに他端部をアースに接続してなる非可逆回路素子に
おいて、ポート電極及びアース電極に対応した形状の金
属部材を樹脂部材にインサート成形してなる平板状の電
極基板を形成し、該電極基板に上記フェライトの中心導
体及び整合回路素子を配置し、各中心導体の他端部を上
記アース電極に接続するとともに、一端部及び上記整合
回路素子を上記ポート電極に接続し、さらに上記電極基
板のポート電極とアース電極との間に両電極を分離する
凹部を形成したことを特徴とする非可逆回路素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992038383U JP2606474Y2 (ja) | 1992-05-12 | 1992-05-12 | 非可逆回路素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992038383U JP2606474Y2 (ja) | 1992-05-12 | 1992-05-12 | 非可逆回路素子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0593106U JPH0593106U (ja) | 1993-12-17 |
| JP2606474Y2 true JP2606474Y2 (ja) | 2000-11-06 |
Family
ID=12523758
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992038383U Expired - Lifetime JP2606474Y2 (ja) | 1992-05-12 | 1992-05-12 | 非可逆回路素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2606474Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1013110A (ja) * | 1996-06-25 | 1998-01-16 | Murata Mfg Co Ltd | 非可逆回路素子 |
-
1992
- 1992-05-12 JP JP1992038383U patent/JP2606474Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0593106U (ja) | 1993-12-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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