JPS6016086Y2 - 広帯域集中定数形サ−キュレ−タ - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、広帯域化を図った構造を有する広帯域集中定
数形サーキュレータに関する。

従来より、第１図に示す如く、中心導体１を戊すストリ
ップラインの一端及びフェライト２を覆つシールドケー
ス３と、接地との間にコイル４及び容量５の直列回路を
挿入することにより広帯域化を図ったサーキュレータは
知られている。

ところで、近年マイクロ波機器の小型化に伴い、サーキ
ュレータの小型化が要求されるようになってきている。

従って、入出力端子６とシールドケース３との間の周波
数調整用容量７、コイル４及び容量５等として通常の素
子を用いたのでは全体的な形状が大型となるため、これ
らの部分の小型化が問題になっている。

本考案は、上記の点に鑑み、第１の絶縁基板上に中心導
体としてのストリップラインを形威し、第２の絶縁基板
上に広帯域化のためのコイル膜及び容量を形成する構造
として、小型で量産性に優れた広帯域集中定数形サーキ
ュレータを提供しようとするものである。

以下、本考案に係る広帯域集中定数形サーキュレータの
実施例を図面に従って説明する。

第２図乃至第５図は本考案の第１実施例であってサーキ
ュレータを構成した場合を示す。

これらの図において、中心導体基板ＩＡは、絶縁基板１
０の片面にストリップライン１１を厚膜技術で形成した
ものである。

この中心導体基板ＩＡの上下にはフェライト２が配設さ
れ、さらにシールドケース３Ａがフェライト２を覆うよ
うに取付けられる。

シールドケース３Ａの底面には絶縁基板１２上に広帯域
化用のコイル１３及び容量１４を形成した広帯域化回路
基板１５が重ねられ、これらはヨーク兼用ケース１６内
に収容され、永久磁石１７により直流磁界を受けるよう
になっている。

さて、中心導体基板ＩＡにおいて、第４図に示す如く、
アルミナ等の絶縁基板１０には、予めシールドケース３
Ａの取付用スリット１９が該基板を貫通するように形成
されており、その絶縁基板１０の片面にはまずストリッ
プライン１１を２分割した形状の導体膜２０Ａが金、銀
等の金属ペーストをスクリーン印刷し焼付けることによ
り形成される。

次に、前記導体膜２０Ａの先端部２１Ａに対応する位置
に接続穴２２を有する絶縁体膜２３が、ガラス等の誘電
体ペーストをスクリーン印刷し焼付けることにより前記
導体膜２０Ａ上に形成される。

それから、ストリップライン１１の残り半分であって周
波数調整用の容量電極２４を一体に有する導体膜２０Ｂ
が金属ペーストのスクリーン印刷及び焼付で前記絶縁基
板１０及び絶縁体膜２３上に形成される。

ここで、絶縁体膜２３は導体膜２０Ａの周辺端部を除く
部分を覆うような円形を威しており、絶縁体膜２３の接
続穴２２の部分には導体膜２０Ａの先端部２１Ａが露出
しているから、導体膜２０Ｂの形成時に導体膜２０Ａの
先端部２１Ａと導体膜２０Ｂの先端部２１Ｂとは接合さ
れ、夫々容量電極２４を端部に有するストリップライン
１１を構成する。

また、絶縁基板１０の他の面には、フェライト２の位置
する部分を除き全面にアース電極２５が金属ペーストの
スクリーン印刷及び焼付けで形成される。

このようにして、中心導体としての３組のストリップラ
イン１１を有する中心導体基板ＩＡが完威し、各ストリ
ップライン１１の容量電極２４側端は夫々入出力端子２
６として引出され、他端はシールドケース３Ａを取付け
るための取付用スリット１９に沿接している。

上記中心導体基板ＩＡの上下には、これを挾むように円
板状フェライト２が夫々配置される。

シールドケース３Ａは、前記スリット１９に嵌合する取
付脚２７を一体に有しており、上下のシールドケース３
Ａはフェライト２を覆いかつ保持した状態で中心導体基
板ＩＡの取付用スリット１９に挿入固定され、はんだ付
は等でストリップライン１１の接地側端部に接続される
。

一方、ストリップライン１１の容量電極２４とアース電
極２５との間で周波数調整用の容量が形成される。

前記広帯域化回路基板１５において、シールドケース３
Ａの対向部分に該シールドケース３Ａよ−りもやや小径
の透孔３０を形成したアルミナ等の絶縁基板１２上には
、端縁に沿ったアース用端子電極３１が金、銀等の金属
ペーストのスクリーン印刷及び焼付による導体膜で形成
され、その上に第５図の如く絶縁体膜３２がガラス等の
誘電体べ１−ストをスクリーン印刷し焼付けることによ
り形成される。

そして、前記絶縁体膜３２上には容量電極３３が、絶縁
基板１２上の透孔３０周縁に沿った部分に接続用電極３
４が、容量電極３３と接続用電極３４とを結ぶようにコ
イル１３が夫々同時に金属ペーストのスクリーン印刷及
び焼付による導体膜で形成される。

この結果、容量電極３３とアース用端子電極３１との間
に容量１４が形成され、接続用電極３４とアース用端子
電極３１との間にコイル１３及び容量１４の直列接続か
らなる広帯域化回路基板が構成されることになる。

このような広帯域化回路基板１５は、シールドケース３
Ａの底面に重ねられかつシールドケース３Ａに接続用電
極３４の部分にてはんだ付けされ、さらに、これらはヨ
ーク兼用ケース１６に収容され、前記アース用端子電極
３１の部分にてヨーク兼用ケース１６にはんだ付けされ
て接地される。

上記第１実施例によれば、次のような効果を上げること
ができる。

（１）中心導体を威すストリップライン１１の接地側端
部及びシールドケース３Ａと、接地レベルに置かれるヨ
ーク兼用ケース１６との間に、コイル１３及び容量１４
を形成した広帯域化回路基板１５を介在させているので
、サーキュレータの広帯域化及び小型化とくに薄型化を
容易に実現でき、あわせて組み立て容易として量産性を
良好とすることができる。

（２）絶縁基板１２の中央部にフェライト２と同程度の
透孔３０を形成したので、シールドケース３Ａとヨーク
兼用ケース１６との間の浮遊容量を小さくでき、この浮
遊容量の存在による特性の劣化を防止できる。

（３）絶縁体膜３２が薄いから、容量１４を構成するた
めの容量電極３３の面積が小さくてよい。

従って、広帯域化回路基板１５のスペースを節約できる
。

（４）膜作成技術で導体膜２０Ａ、２０Ｂ及び絶縁体膜
２３を絶縁基板１０片面に形成しており、絶縁体膜２３
が薄いから絶縁体膜２３の接続穴２２を介しての導体膜
２０Ａ、２０Ｂの接続が容易である。

従ってストリップラインの形成が簡単にでき量産性の優
れたサーキュレータを得ることができる。

（５）誘電体である絶縁基板１０の片面のストリップラ
イン１１端部に一体に形成された周波数調整用の容量電
極２４と、絶縁基板の他の面のアース電極２５との間に
、周波数調整用の容量を形成できる。

このため、周波数調整用のコンデンサを入出力端子２６
と接地間とに外付けしなくともよく、小型化が可能であ
り、量産した場合、同一特性が得やすい。

第６図及び第７図は本考案の第２実施例であってサーキ
ュレータを構成した場合を示す。

この図において、広帯域化回路基板１５Ａは、透孔３０
を形成した絶縁基板１２の一方の面に接続用電極３４、
容量電極４０及び両者を結ぶコイル１３を高温メタライ
ズ法で形成し、他の面に前記容量電極４０と対向するア
ース電極４１を同様に高温メタライズ法にて設けた構成
である。

この場合、容量１４は容量電極４０とアース電極４１と
の間に形成され、接続用電極３４とアース電極４１との
間にコイル１３及び容量１４の直列接続から成る広帯域
化回路が構成されることになる。

このような広帯域化回路基板１５Ａは、フェライト２を
覆って中心導体基板１Ａに取付は保持するシールドケー
ス３Ａの底面に重ねられかつシールドケース３Ａに接続
用電極３４の部分にてはんだ付けされ、前記アース電極
４１の部分にてヨーク兼用ケース１６にはんだ付けされ
接地される。

なお、その他の構成は前述の第１実施例と同様である。

上記第２実施例によれば、絶縁基板１２の厚みを利用し
て広帯域化用の容量１４を形成できるので特別にアース
を取らなくてもよく、また高温メタライズ法で各電極３
４，４０．４１等を形成できるのではんだ付けに対して
信頼性を良好にできる利点がある。

第８図は本考案の第３実施例であってサーキュレータの
一端を終端してアイソレータを構成した場合を示す。

この図において、中心導体基板ＩＢのストリップライン
１１の容量電極２４側と隣りのストリップライン１１の
接地側端部との間に、終端器としての終端用抵抗膜５０
が抵抗ペーストをスクリーン印刷し焼付けることにより
形成されている。

なお、その他の構成は前述の第１実施例と同じである。

この第３実施例によれば、アイソレータの小型化、広帯
域化、組立作業の簡略化が可能であり、量産性の改善が
可能である。

なお、上記各実施例では広帯域化回路基板１５．１５Ａ
に１つのコイル１３の導体膜を形成したが、２つ又は３
つのコイルを各入出力端子よりみて対称に形成しかつ夫
々のコイルに容量が直列に入るようにすれば、夫々の入
出力端子の特性のばらつきを小さくすることができる。

叙上のように、本考案によれば、中心導体基板上に中心
導体としてのストリップラインを形成し、広帯域化回路
基板上に広帯域化のためのコイル膜及び容量電極を膜作
成技術で形成して両基板を組み合わせた構造としたので
、特別な配線が不要で組み立て容易であり、しかも小型
（薄型）で量産性に優れた広帯域集中定数形サーキュレ
ータを得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は基本的な広帯域サーキュレータを示す等価回路
図、第２図は本考案に係る広帯域集中定数形サーキュレ
ータの第１実施例を示す正断面図、第３図は要部を示す
分解斜視図、第４図は中心導体基板の構成を示す分解斜
視図、第５図は広帯域化回路基板の要部を示す分解斜視
図、第６図は本考案の第２実施例を示す分解斜視図、第
７図は広帯域化回路基板の底面を示す斜視図、第８図は
本考案の第３実施例を示す分解斜視図である。 １・・・・・・中心導体、ＩＡ、ＩＢ・・・・・・中心
導体基板、２・・・・・・フェライト、３．３Ａ・・・
・・・シールドケース、１０．１２・・・・・・絶縁基
板、１３・・・・・・コイル、１４・・・・・・容量、
１５，１５Ａ・・・・・・広帯域化回路基板、１６・・
・・・・ヨーク兼用ケース、１７・・・・・・永久磁石
、２ＯＡ、２０Ｂ・・・・・・導体膜、２３．３２・・
・・・・絶縁体膜、２４． ３３．４０・・・・・・容
量電極、２５．４１・・・・・・アース電極、３０・・
・・・・透孔、３１・・・・・・アース用端子電極、３
４・・・・・・接続用電極、５０・・・・・・終端用抵
抗膜。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 中心導体としての相互に交差するストリップラインが設
   けられた中心導体基板と、該中心導体基板を挾む如く配
   設されるフェライト２と、該フェライトを覆うシールド
   ケース３Ａと、永久磁石１７が内側に配置されていて前
   記中心導体基板及びフェライトを囲むヨーク兼用ケース
   １６と、前記一方のシールドケース対同部分に透孔３０
   を有する絶縁基板１２上に、該透孔の周縁部分の接続用
   電極３４と容量電極３３．４０と両電極を結ぶコイル１
   ３と前記容量電極に対向して容量を構成するアース電極
   ３１．４１とを導体膜で形威した広帯域化回路基板１５
   ，１５Ａとを備え、該広帯域化回路基板１５．１５Ａは
   前記一方のシールドケースに重ね合わされて前記接続用
   電極３４で前記シールドケースに接続されるとともに、
   前記ヨーク兼用ケース内面に固定されることを特徴とす
   る広帯域集中定数形サーキュレータ。