JP4189920B2 - 非可逆回路素子及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、アイソレータやサーキュレータ等の非可逆回路素子及びその製造方法に関する。

例えば携帯電話等の移動体無線機器等に用いられるこの種の非可逆回路素子は、ヨークとして機能する磁性金属ケース内に、軟磁性基体と中心電極等で構成された磁気回転子や永久磁石等の磁性部品及び整合用コンデンサさらには終端抵抗器等の電気部品を収容して構成される。

軟磁性基体には中心電極が組み合わされ、永久磁石から直流磁界が印加される。中心電極は、複数本の中心導体を含み、一端が軟磁性基体の一面上に配置され、グランド部として金属ケースにアースされる。軟磁性基体の他面には、中心導体が互いに所定の角度をもって交差するように絶縁して配置される。中心導体の先端は、前記電気部品と接続されるとともに、金属ケースの外部に導出されて外部端子とされる。

ところで、この種の非可逆回路素子は、その市場性から限りなく小型化が要求されている。これに対処するため、非可逆回路素子に収容する部品の小型、薄型化が進展し、現状の大きさは、一辺が４ｍｍ以下にまとめられるようになってきている。また、低背化の要請も強く、厚みが２ｍｍ以下になるように要請される場合も多くなっている。

このような非可逆回路素子において、例えば、整合用コンデンサは、高誘電率材料を使用し、更に、薄型化することで必要な静電容量値を確保している。このため、整合用コンデンサは、その厚さが０．１〜０．３ｍｍ程度のものが多用されている。

これに対して、軟磁性基体は０．３〜０．５ｍｍ程度の厚さが必要であり、かつ、その主面上には中心電極が絶縁シートを介して複数積み重ねられるため、整合用コンデンサと比較してかなり厚くなる。このため、中心導体と整合用コンデンサとの接続位置には段差が生じる。

この段差による弊害を克服するため、中心導体と整合用コンデンサとの接続に際して、中心導体の弾性を利用したり、あるいは、中心導体の先端を段差に合わせてフォーミングした上で、押圧冶具や押圧部材を用いて中心導体の先端を整合用コンデンサの端子に押圧してはんだ接合する方法等が提案されている。

例えば、押圧冶具を用いる方法については、特許文献１の従来技術において、各中心電極の入出力ポート部にクリームはんだ（はんだペースト）を塗布し、これを樹脂ケースに配置するとともに、整合用コンデンサ、終端抵抗の各電極を当接配置し、これらの各部品を冶具により保持した状態で、上記クリームはんだを溶接、凝固させ、この後上記冶具を取り外してヨーク内に組み込む技術が開示されている。

また、押圧部材を用いる方法については、特許文献１、特許文献２、特許文献３、特許文献４、特許文献５等に開示されている。

上述した従来技術において、押圧冶具を用いる方法は、はんだ接合工程において、押圧冶具の取り付け及び取り外し作業が必要となり、工程が煩雑となる欠点を有している。

また、押圧部材を用いる方法は、はんだ接合部にクリームはんだを塗布した後、押圧部材を含む全ての部品を組み込み、ケースを組み立てた上ではんだ接合すれば良いので、工程が簡略化できる利点があるが、押圧部材もケース内に組み込まれるため、押圧部材が小型化の阻害要因となり、部品コストが増加するという欠点を有している。すなわち、押圧部材は非可逆回路素子を構成する上で本質的に必要な部品ではなく、部品配置やはんだ接合部の位置精度の向上、信頼性の向上及び工程の簡略化等を実現するために補助的に用いられる部材であり、本来は不要な部品である。このため、押圧冶具や押圧部材を用いることなくはんだ接合を可能にする方法も提案されている。

特許文献６に開示された技術は、永久磁石で中心導体の先端を整合用コンデンサの端子に押圧するので、押圧冶具や押圧部材を不要とすることができる。しかし、この方法は、磁性体の表面にスペーサー部を形成したり、整合用コンデンサの取り付け位置が永久磁石に当接するように、整合用コンデンサが配置される金属ケースを立ち上げ加工する必要があり、コスト増加の要因になるという問題がある。
特開２００２−２０８８０４号公報 特開平９−３２６６０４号公報 特開平１１−２２０３１０号公報 特開２００１−２９２００７号公報 特開２００２−１１８４０３号公報 特開２００２−２９９９１１号公報

本発明の課題は、押圧冶具や押圧部材を用いることなく、信頼性の高いはんだ付けが可能で、部品コストの削減及び小型化が可能な非可逆回路素子及びその製造方法を提供することである。

上述した課題を解決するため、本発明に係る非可逆回路素子は、磁気回転子と、複数の整合用コンデンサと、永久磁石と、ケースとを含む。

前記磁気回転子は、平板状の軟磁性基体と、複数の中心導体とを含む。前記複数の中心導体は、前記軟磁性基体に巻き付けられ、前記軟磁性基体の板面の側端から突出する端子部を含んでいる。前記コンデンサは、前記軟磁性基体の厚さ以上の厚さ寸法を有し、その厚さ方向の両端面にそれぞれ外部電極が形成されて、前記軟磁性基体の側部に配置されている。

前記永久磁石は、前記軟磁性基体の板面より大きな板面を有する平板状に形成されて、前記磁気回転子及び前記コンデンサに重ねて配置されている。前記ケースは、上カバーと、下カバーとを含み、ヨークを構成しており、前記磁気回転子、前記コンデンサ及び前記永久磁石を収容する。

上述した非可逆回路素子において、複数の中心導体は、軟磁性基体に巻き付けられ、軟磁性基体板面の側端から突出する端子部を含んでいる。コンデンサは、軟磁性基体の厚さ以上の厚さ寸法を有し、その厚さ方向の両端面にそれぞれ外部電極が形成されて、軟磁性基体の側部に配置されている。この構造によれば、コンデンサの厚さ方向を軟磁性基体の厚さ方向に沿うよう配置することにより、コンデンサの外部電極位置を、軟磁性基体の板面と略同等か、それより高い位置に設定できる。

永久磁石は、軟磁性基体の板面より大きな板面を有する平板状に形成されて、磁気回転子及びコンデンサに重ねて配置されているから、中心導体の端子部を介してコンデンサを押圧することができる。

このため、磁気回転子、コンデンサ及び永久磁石は、ケースに収容されたとき、がたつくことなく所定の位置に押圧固定できる。従って、磁気回転子、コンデンサ、永久磁石及びケースのはんだ接合面にあらかじめクリームはんだを塗布してケースに収容し、全体を加熱すれば、簡単な工程で信頼性の高いはんだ接合部を得ることができる。

このように、本発明によれば信頼性の高いはんだ付けが可能で、しかも、押圧冶具や押圧部材を用いる必要がないので、部品コストの削減及び小型化が可能である。本発明は更に上述した非可逆回路素子の製造方法についても開示する。

本発明の他の目的、構成及び利点については、添付図面を参照し、更に詳しく説明する。但し、添付図面は、単なる例示に過ぎない。

以上述べたように、本発明によれば信頼性の高いはんだ付けが可能で、部品コストの削減及び小型化が可能な非可逆回路素子及びその製造方法を提供することができる。

図１は本発明に係る非可逆回路素子の一実施例を示す分解斜視図、図２は図１に図示した非可逆回路素子の斜視図、図３はケースの内部における、磁気回転子、整合用コンデンサ、及び、終端抵抗器の配置関係を示す図、図４は図２に図示した非可逆回路素子の内部を示す模式的展開断面図、図５は中心電極の展開図、図６はアイソレータの回路図である。

図示する非可逆回路素子は、アイソレータであって、磁気回転子２と、複数の整合用コンデンサＣ１〜Ｃ３と、終端抵抗器Ｒと、永久磁石８と、ケース９とを含む。

磁気回転子２は、中心電極３と、軟磁性基体４と、絶縁シート６とを含む。中心電極３は、図５に図示したように、グランド部３０と、グランド部３０から分岐した第１〜第３の中心導体３１〜３３とを含み、例えば、厚さ３０μｍ程度の銅板を打ち抜いた導体板で構成される。絶縁シート６としては、粘着性を有するものを用いることができる。

グランド部３０は、１辺が数ｍｍの略四角形状であって、その３辺から第１〜第３の中心導体３１〜３３が分岐されている。第１〜第３の中心導体３１〜３３は、軟磁性基体４の面上で互いに所定の角度で交差するように、適切な角度をもってグランド部３０の縁辺から引き出されている。第１〜第３の中心導体３１〜３３の先端は、整合用コンデンサＣ１〜Ｃ３及び終端抵抗器Ｒ等の電気部品、更に入出力電極等に対する接続用端子部３１１〜３３１となる。

軟磁性基体４は、イットリウム／鉄／ガーネット（ＹＩＧ）等の軟磁性材料が好適である。軟磁性基体４は、図１〜図５に図示したように、グランド部３０と同様の１辺が数ｍｍの四角形状で、厚さ寸法Ａが約０．３〜０．５ｍｍ程度の平板状に形成される。軟磁性基体４は、中心電極３のグランド部３０上に、下面４２を接して配置される。

中心電極３の第１〜第３の中心導体３１〜３３は、軟磁性基体４の上面４１上に絶縁シート６を介して互いに絶縁されて順次折り曲げられ、互いに所定の角度、例えば１２０°の角度で交差する。最上部の第３の中心導体３３上にも、絶縁シート６が重ねられる。第１〜第３の中心導体３１〜３３のそれぞれの先端に設けられた端子部３１１〜３３１は、軟磁性基体４の上面４１の側端から突出して形成されている。

複数の整合用コンデンサＣ１〜Ｃ３はそれぞれ直方体状に形成され、軟磁性基体４の厚さ寸法Ａ以上の厚さ寸法Ｂを有し、厚さ方向の両端面にそれぞれ外部電極Ｃ１１〜Ｃ３２を有する。コンデンサＣ１〜Ｃ３の厚さ寸法Ｂは、具体的には、軟磁性基体４の厚さ寸法Ａに対して、軟磁性基体４に重なる中心電極３及び絶縁シート６の厚さを考慮して設定される。本実施例では、コンデンサＣ１〜Ｃ３の厚さ寸法Ｂは、軟磁性基体４の厚さ寸法Ａに対して、更に中心電極３のグランド部３０、第１〜第３の中心導体３１〜３３及び３枚の絶縁シート６のそれぞれの厚さを加算した寸法から、接続用端子部３１１〜３３１の厚さを差し引いた寸法に設定されている。コンデンサＣ１〜Ｃ３は、それぞれその厚さ方向が軟磁性基体４の厚さ方向に沿うように軟磁性基体４の側部に配置される。

終端抵抗器Ｒは、一般的なチップ抵抗器で、チップ状の長手方向両側に電極Ｒ１、Ｒ２を備えている。終端抵抗器Ｒも、軟磁性基体４の側部に配置される。終端抵抗器Ｒの厚さはコンデンサＣ１〜Ｃ３と同様に構成してもよいが、電極Ｒ２をグランドから絶縁する必要があり、ケース底面に直接配置しないため、薄くともよい。なお、終端抵抗器Ｒを接続せずに端子を引き出せばサーキュレータが構成できる。

永久磁石８は、軟磁性基体４の板面より大きな板面を有する平板状に形成され、磁気回転子２及びコンデンサＣ１〜Ｃ３に重ねて配置される。本実施例では、永久磁石８は、軟磁性基体４の板面より大きな板面を有し、ケース９底面よりわずかに小さい四角形状に形成されている。永久磁石８は、磁気回転子２、コンデンサＣ１〜Ｃ３、終端抵抗器Ｒ及び入出力電極の全体に重ねて配置され、磁気回転子２に直流磁界を印加するとともに、コンデンサＣ１〜Ｃ３及び終端抵抗器Ｒを押圧する。永久磁石８は、必ずしもコンデンサＣ１〜Ｃ３及び終端抵抗器Ｒの全体に重ねる必要はなく、押圧によりそれらが位置決めできればよい。

ケース９は、上カバー９１と、下カバー９２とを含む。下カバー９２は、導電性を有する磁性金属材料と、電気絶縁性樹脂材料とを含み、上部が開口した箱形に形成され、コンデンサＣ１〜Ｃ３や抵抗Ｒ等の電気部品、磁気回転子２や永久磁石８等の磁性部品を収容する。下カバー９２の底面の電気絶縁性樹脂材料部分には、入出力電極配置用の高段部９５と終端抵抗器配置用の高段部９８とが形成される。

入出力電極９６は、高段部９５の上面に配置され、下カバー９２の外面側の電気絶縁性樹脂材料部分に引き出されて入出力外部端子９７となる。下カバー９２の磁性金属材料部分はグランドＧとされる。終端抵抗器配置用の高段部９８の上面には、終端抵抗器Ｒの一方の電極Ｒ１をグランドＧに接続するためのグランド接続電極９９が配置される。入出力電極配置用の高段部９５の高さは、入出力電極９６の上面がコンデンサＣ１〜Ｃ３の上面と同一になるよう設定されている。終端抵抗器配置用の高段部９８の高さは、終端抵抗器Ｒの上面がコンデンサＣ１〜Ｃ３の上面と同一になるよう設定されている。

上カバー９１は導電性を有する磁性金属材料で構成され、永久磁石８に重なり、下カバー９２の開口を閉塞するとともに、永久磁石８が確実にコンデンサＣ１〜Ｃ３を押圧するように下カバー９２と組み合わされる。上カバー９１及び下カバー９２は、磁気的に結合してヨークを構成する。組立体の全体としての高さは、２ｍｍ以下、たとえば１．５ｍｍ前後に抑え、低背化の要請に応えることができる。

上述した非可逆回路素子において、アイソレータとしての電気的接続は、はんだ接合等により図６に示す如く接続される。

すなわち、コンデンサＣ１〜Ｃ３の下側外部電極Ｃ１１〜Ｃ３１は、下カバー９２の底面にはんだ付けされ、グランドＧに導通する。終端抵抗器Ｒは、終端抵抗器配置用の高段部９８に配置され、グランド接続電極９９に終端抵抗器Ｒの一方の電極Ｒ１がはんだ付けされてグランドＧに導通する。このとき、コンデンサＣ１〜Ｃ３の上側電極Ｃ１２〜Ｃ３２、終端抵抗器Ｒの他方の電極Ｒ２及び入出力電極９６の上面は同一の高さに保持される。

磁気回転子２は、中心電極３のグランド部３０が下カバー９２の底面にはんだ付けされてグランドＧに導通し、それぞれの中心導体３１〜３３の端子部３１１〜３３１が、コンデンサＣ１〜Ｃ３の上側電極Ｃ１２〜Ｃ３２に当接する。コンデンサＣ１〜Ｃ３の厚さ寸法Bは、軟磁性基体４の厚さ寸法Ａ以上の厚さ寸法を有し、軟磁性基体４に重なる中心電極３及び絶縁シート６の厚さを考慮して設定されているので、それぞれの中心導体３１〜３３の端子部３１１〜３３１は、コンデンサＣ１〜Ｃ３の上側電極Ｃ１２〜Ｃ３２に当接できる。第１、第２の中心導体３１、３２の端子部３１１、３２１は、更に入出力電極９６にも当接する。第３の中心導体３３の端子部３３１は更に終端抵抗器Ｒの他方の電極Ｒ２にも当接する。

永久磁石８は、軟磁性基体４の板面より大きな板面を有し、ケース９の底面よりわずかに小さい四角形状に形成されており、磁気回転子２、コンデンサＣ１〜Ｃ３、終端抵抗器Ｒ及び入出力電極９６に重ねて配置される。このため、永久磁石８は、それぞれの中心導体３１〜３３の端子部３１１〜３３１を介してコンデンサＣ１〜Ｃ３及び終端抵抗器Ｒを押圧する。永久磁石８による押圧は、上カバー９１と下カバー９２とが組み合わされることにより、より確実となる。

従って、第１〜第３の中心導体３１〜３３の端子部３１１〜３３１と、コンデンサＣ１〜Ｃ３、終端抵抗器Ｒ及び入出力電極９６との接合面のいずれか一方にあらかじめクリームはんだを塗布しておき、永久磁石８で押圧しながら加熱すれば、押圧冶具や押圧部材を用いることなく、位置精度及び信頼性の高いはんだ接合を得ることができる。また、本発明によれば押圧冶具や押圧部材を用いる必要がないので、部品コストの削減及び小型化が可能である。

次に、本発明の非可逆回路素子の製造方法について説明する。図７は、本発明の非可逆回路素子の製造方法を示す工程図である。本発明の非可逆回路素子の製造方法は、クリームはんだ塗布工程と、部品組み付け工程と、はんだ接合工程とをふくんでいる。

クリームはんだ塗布工程は、ケース９、磁気回転子２、コンデンサＣ１〜Ｃ３、終端抵抗器Ｒ、入出力電極９６及びグランド接続電極９９のはんだ接合面における少なくとも一方の面にクリームはんだを塗布する工程である。

本実施例において、下カバー９２に対する磁気回転子２、コンデンサＣ１〜Ｃ３及び終端抵抗器Ｒの接合においては、下カバー９２の磁性金属材料底面、高段部９５、９８に配置された入出力電極９６及びグランド接続電極９９にクリームはんだが塗布される。コンデンサＣ１〜Ｃ３及び終端抵抗器Ｒに対する中心電極３の接合においては、コンデンサＣ１〜Ｃ３及び終端抵抗器Ｒの他方の電極Ｒ２の上側にクリームはんだが塗布される。上カバー９１と、下カバー９２との接合においては、その接合面の上カバー９１側にクリームはんだが塗布される。

部品組み付け工程は、クリームはんだ塗布工程に続いて行われる。部品組み付け工程では、ケース９に収容される全ての部品が組み付けられ、更に上カバー９１が下カバー９２に組み付けられる。

具体的には、コンデンサＣ１〜Ｃ３は、下カバー９２底面の周辺部のクリームはんだ塗布部分に、外部電極Ｃ２１〜Ｃ３１を接して組み付けられる。終端抵抗器Ｒは、終端抵抗器配置用の高段部９８に組み付けられる。このとき、コンデンサＣ１〜Ｃ３の上面及び終端抵抗器Ｒの上面は同一平面上にあり、更に、入出力電極９６の上面も同一平面となる。

磁気回転子２は、下カバー９２の底面中央部のクリームはんだ塗布部分に、中心電極３のグランド部３０を接して組み付けられる。中心導体３１〜３３の端子部３１１〜３３１は、軟磁性基体４の側面から突出しており、コンデンサＣ１〜Ｃ３及び終端抵抗器Ｒが軟磁性基体４の側部に位置する。コンデンサＣ１〜Ｃ３の厚さ寸法Ｂは、軟磁性基体４の厚さ寸法Ａ以上の厚さ寸法を有し、軟磁性基体４に重なる中心電極３及び絶縁シート６の厚さを考慮して設定されている。このため、中心導体３１〜３３の端子部３１１〜３３１は、コンデンサＣ１〜Ｃ３の上側電極Ｃ１２〜Ｃ３２に当接して組み付けられる。コンデンサＣ１〜Ｃ３の上面は、終端抵抗器Ｒの上面及び入出力電極９６の上面と同一平面である。このため、第１、第２の中心導体３１、３２の端子部３１１、３２１は、更に入出力電極９６にも当接にもして組み付けられる。第３の中心導体３３の端子部３３１は更に終端抵抗器Ｒの他方の電極Ｒ２にも当接して組み付けられる。

永久磁石８は、磁気回転子２、コンデンサＣ１〜Ｃ３、終端抵抗器Ｒ及び入出力電極９６に重ねて配置される。このため、永久磁石８は、中心導体３１〜３３の端子部３１１〜３３１を介してコンデンサＣ１〜Ｃ３及び終端抵抗器Ｒを押圧できる。

上カバー９１は、永久磁石８に重なり、下カバー９２の開口を閉塞するとともに、永久磁石８が中心導体３１〜３３の端子部３１１〜３３１を介して確実にコンデンサＣ１〜Ｃ３及び終端抵抗器Ｒを押圧するように下カバー９２と組み合わされる。

部品組み付け工程では、上述したように、組み付けられた部品が確実に押圧されて所定の位置に仮固定される。

はんだ接合工程は、部品が組み付けられた非可逆回路素子をケース９ごと加熱し、クリームはんだを溶融、固化してはんだ接合する工程である。はんだ接合工程において、非可逆回路素子は、ケース９ごと加熱された後冷却される。クリームはんだは、溶融、固化してケース９及びケース９内に収容されて組み付けられた部品をはんだ接合する。組み付けられた部品は確実に押圧されて所定の位置に仮固定されているので、高い位置精度で確実に接合固定できる。

このように本発明の非可逆回路素子の製造方法は、信頼性の高いはんだ接合が可能で、しかも、押圧冶具や押圧部材を用いる必要がないので、部品コストや製造コストの削減及び小型化が可能である。また、本発明は、四角形以外の多角形や円形の非可逆回路素子にも適用が可能である。永久磁石８や磁気回転子２も同様である。

図８は、本発明の非可逆回路素子に用いて好適なコンデンサの一実施例を示す断面図である。非可逆回路素子に用いるコンデンサは、その特性面から、一般的な積層タイプのチップコンデンサより単板型コンデンサが望ましい。しかし単板型コンデンサは厚みが薄いため、本発明の非可逆回路素子にそのまま用いるには困難がともなう。

本実施例のコンデンサＣは、外観形状において、上述したコンデンサＣ１〜Ｃ３と同様であるが、コンデンサＣを構成する対向電極の内の少なくとも一方が誘電体Ｃ０内に内蔵された内部電極Ｃ０３で構成される。内部電極Ｃ０３は、誘電体内に設けられたスルーホールやビアホールその他の導電部材Ｃ０５を介して外部電極Ｃ０１に接続されている。従って、コンデンサＣの外部電極Ｃ０１、Ｃ０２間の厚み寸法を容易に厚くできる。このため、本実施例のコンデンサＣは、本本発明の非可逆回路素子に用いて好適であり、しかも機械的強度の高いコンデンサを得ることができるという利点も合わせ持っている。

以上、好ましい実施例を参照して本発明を詳細に説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、当業者であれば、その基本的技術思想および教示に基づき、種々の変形例を想到できることは自明である。

本発明に係る非可逆回路素子の一実施例を示す分解斜視図である。 図１に図示した非可逆回路素子の斜視図である。 図１に図示した非可逆回路素子のケースの内部における、部品の配置関係を示す平面図である。 図２に図示した非可逆回路素子の内部を示す模式的展開断面図である。 図１に図示した非可逆回路素子に用いる中心電極の展開図である。 アイソレータの回路図である。 本発明の非可逆回路素子の製造方法を示す工程図である。 本発明の非可逆回路素子に用いて好適なコンデンサの一実施例を示す断面図である。

符号の説明

２ 磁気回転子
３１ 中心導体
４ 軟磁性基体
８ 永久磁石
９ ケース
９１ 上カバー
９２ 下カバー
Ｃ１〜Ｃ３ コンデンサ
Ｃ１１〜Ｃ３２ 外部電極

Claims (3)

1. 磁気回転子と、複数の整合用コンデンサと、永久磁石と、ケースとを含む非可逆回路素子であって、
   前記磁気回転子は、平板状の軟磁性基体と、複数の中心導体とを含み、
   前記複数の中心導体は、前記軟磁性基体に巻き付けられ、前記軟磁性基体の板面の側端から突出する端子部を含んでおり、
   前記コンデンサは、
   前記軟磁性基体の厚さ以上の厚さ寸法を有し、その厚さ方向の少なくとも一端面に外部電極が形成され、前記厚さ方向が前記軟磁性基体の厚さ方向に沿って前記軟磁性基体の側部に配置され、前記外部電極の表面位置が、前記軟磁性基体の板面より高くなっており、
   前記軟磁性基体の前記板面は、平坦であり、
   前記外部電極の一方が前記端子部に接続されており、
   前記永久磁石は、
   前記軟磁性基体の板面より大きな板面を有する平板状に形成され、前記磁気回転子及び前記コンデンサに重ねて配置され、前記端子部を介して前記コンデンサを直接押圧しており、
   前記ケースは、上カバーと、下カバーとを含み、ヨークを構成しており、前記磁気回転子、前記コンデンサ及び前記永久磁石を収容する、
   非可逆回路素子。
2. 請求項１に記載された非可逆回路素子であって、
   前記コンデンサは、互いに対向するコンデンサ電極の内の少なくとも一方が内部電極で構成されており、前記内部電極は、導電部材を介して前記外部電極に接続されている、
   非可逆回路素子。
3. 請求項１または２に記載された非可逆回路素子の製造方法であって、
   前記磁気回転子、前記コンデンサ及び前記ケースのはんだ接合面における少なくとも一方の面にクリームはんだを塗布する工程と、
   前記クリームはんだを塗布した後、前記磁気回転子、前記コンデンサ及び前記永久磁石を前記ケース内に収容し、前記上カバーと、下カバーとを組み付ける工程と、
   前記磁気回転子、前記コンデンサ及び前記永久磁石を収容した前記ケースを加熱し、はんだ接合する工程とを含む、
   非可逆回路素子の製造方法。

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