JP4070131B2 - 電子部品モジュール、非可逆回路素子及びその製造方法 - Google Patents
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Description
本発明に係る電子部品モジュールは、基体と、複数の外部電極とを含む。前記基体は、誘電体層と、抵抗体とを含み、RCモジュールを構成する。前記外部電極は、前記誘電体層を介して、前記基体外面の互いに対向する外面に形成される。一方の外面に形成された外部電極は、前記コンデンサの一方の外部電極と、前記抵抗体の一方の外部電極とを含む。前記コンデンサの一方の外部電極と、前記抵抗体の一方の外部電極とはそれぞれ独立して形成されている。他方の外面に形成された外部電極は、前記コンデンサの他方の外部電極とされるとともに、前記抵抗体の他端に接続されて前記コンデンサ及び前記抵抗体の他方の共通外部電極を構成する。
本発明に係る非可逆回路素子は、複数個の部品をケースに組み込んで構成される。前記複数個の部品は、少なくとも1個の電子部品モジュールと、磁気回転子とを含む。前記電子部品モジュールは、請求項1乃至5の何れかに記載されたものでなる。前記磁気回転子は、複数の中心導体を含む。前記ケースは、グランド電極を含み、前記グランド電極に、前記電子部品モジュールに形成された前記コンデンサの一方の外部電極と、前記抵抗体の一方の外部電極とを接続し、前記中心導体の少なくとも一つを、前記電子部品モジュールに形成された共通外部電極に接続して組み込んでいる。
本発明に係る非可逆回路素子の製造方法は、部品準備工程と、はんだ塗布工程と、部品組み付け工程と、はんだ接合工程とを含む。前記部品準備工程は、組み付け部品を準備する工程であって、前記組み付け部品は、前記ケースと、前記電子部品モジュールと、前記磁気回転子とを含む。
図1は本発明の電子部品モジュールの第1の実施例を示す斜視図、図2は図1に図示した電子部品モジュールの底面図、図3は図1に図示した電子部品モジュールの断面図である。
図10は本発明に係る非可逆回路素子の一実施例を示す分解斜視図、図11は図10に図示した非可逆回路素子の斜視図、図12はケースの内部における、磁気回転子、整合用コンデンサ、及び、電子部品モジュールの配置関係を示す図である。図12において、斜線部分は、電極を示している。
本発明は更に上述した非可逆回路素子の製造方法についても開示する。以下、図13をも参照して本発明の非可逆回路素子の製造方法について説明する。
10 基体
11、12 外面
15 誘電体層
110、111、120 外部電極
C コンデンサ
R1、R2 抵抗体
Claims (7)
- 基体と、複数の外部電極とを含む非可逆回路素子用電子部品モジュールであって、
前記基体は、コンデンサを構成する誘電体層と、抵抗体とを含み、RCモジュールを構成しており、
前記外部電極は、前記誘電体層を介して、前記基体外面の互いに対向する外面に形成され、
一方の外面に形成された外部電極は、前記コンデンサの一方の外部電極と、前記抵抗体の一方の外部電極とを含み、
前記コンデンサの一方の外部電極と、前記抵抗体の一方の外部電極とはそれぞれ独立して形成されており、
他方の外面に形成された外部電極は、前記コンデンサの他方の外部電極とされるとともに、前記抵抗体の他端に接続されて前記コンデンサ及び前記抵抗体の他方の共通外部電極を構成する、
非可逆回路素子用電子部品モジュール。 - 請求項1に記載された非可逆回路素子用電子部品モジュールであって、
前記抵抗体と前記抵抗体の外部電極とは、前記基体の外面に設けられた導電部材を介して接続されている、
非可逆回路素子用電子部品モジュール。 - 請求項1に記載された非可逆回路素子用電子部品モジュールであって、
前記抵抗体と前記抵抗体の外部電極とは、前記基体の内部に設けられた導電部材を介して接続されている、
非可逆回路素子用電子部品モジュール。 - 請求項1乃至3の何れかに記載された非可逆回路素子用電子部品モジュールであって、
前記コンデンサは、前記基体の中央部に形成され、前記抵抗体は、前記基体の両側にそれぞれ形成されている、
非可逆回路素子用電子部品モジュール。 - 請求項1乃至4の何れかに記載された非可逆回路素子用電子部品モジュールであって、
前記コンデンサを構成する対向電極は、少なくとも一方の対向電極が、前記基体内に形成された内蔵電極で構成され、
前記内蔵電極は、前記コンデンサの外部電極に接続される、
非可逆回路素子用電子部品モジュール。 - 複数個の部品をケースに組み込んで構成した非可逆回路素子であって、
前記複数個の部品は、少なくとも1個の電子部品モジュールと、磁気回転子とを含み、
前記電子部品モジュールは、請求項1乃至5の何れかに記載されたものでなり、
前記磁気回転子は、複数の中心導体を含み、
前記ケースは、グランド電極を含み、前記グランド電極に、前記電子部品モジュールに形成された前記コンデンサの一方の外部電極と、前記抵抗体の一方の外部電極とを接続し、前記中心導体の少なくとも一つを、前記共通外部電極に接続して組み込んでいる、
非可逆回路素子。 - 請求項6に記載された非可逆回路素子の製造方法であって、
部品準備工程と、はんだ塗布工程と、部品組み付け工程と、はんだ接合工程とを含み、
前記部品準備工程は、組み付け部品を準備する工程であって、前記組み付け部品は、前記ケースと、前記電子部品モジュールと、前記磁気回転子とを含み、
前記はんだ塗布工程は、前記組み付け部品にクリームはんだを塗布する工程であって、
前記電子部品モジュールに形成された前記コンデンサの一方の外部電極及び前記抵抗体の一方の外部電極と、前記ケースのグランド電極との少なくとも一方にクリームはんだを塗布する工程と、前記電子部品モジュールに形成された共通外部電極と前記磁気回転子の中心導体に形成された端子部との少なくとも一方にクリームはんだを塗布する工程とを含み、
前記部品組み付け工程は、クリームはんだが塗布された部品をケースに組み付ける工程であって、
前記電子部品モジュールに形成された前記コンデンサの一方の外部電極及び前記抵抗体の一方の外部電極を前記ケースのグランド電極に当接し、前記電子部品モジュールに形成された共通外部電極に、前記磁気回転子の中心導体に形成された端子部を当接して前記ケースに組み付ける工程を含み、
前記はんだ接合工程は、部品が組み付けられた前記ケースを加熱して、前記クリームはんだを溶融、固化する工程である、
非可逆回路素子の製造方法。
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JP2004106687A JP4070131B2 (ja) | 2004-03-31 | 2004-03-31 | 電子部品モジュール、非可逆回路素子及びその製造方法 |
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