JP4507192B2 - 非可逆回路素子 - Google Patents
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積層基板15の下面には、下ケース30に形成された端子部などとの接続のための電極パターンが形成されている。下ケース30の内底面に表れた前記端子部や前記磁気ヨーク部上に半田ペーストを塗布し、さらに前記積層基板を載置して、積層基板15と下ケース30とを半田リフローにより半田付けして、積層基板15に形成されたキャパシタンス素子と外部端子IN、OUT、GNDが接続される。さらに、積層基板15の上面に形成された電極パターン17と中心導体組立体20の中心導体(図示せず)が、適宜はんだ接続される。
そこで本発明では、小型化が進む非可逆回路素子において、端子部と磁気ヨーク部との間で、はんだブリッジが生じることが無い接続信頼性に優れた非可逆回路素子を提供することを目的とする。
図2は、本発明の一実施例に係る非可逆回路素子の外観図であり、図3はその分解斜視図であり、図4は下ケースの平面図であり、図5は下ケースの裏面図であり、図6は下ケースのA−A´断面図であり、図1は下ケース断面A部拡大図である。なお図1〜図5において斜線部は樹脂で構成された部分を示す。また図7は入出力端子(端子部)の外観図であり、図8〜図10は下ケースの製造方法を説明するための図であり、図11、図12は、下ケースの端子部、磁気ヨーク下面部を含む部分拡大図である。
しかる後、金型で所定部位を折り曲げ加工して、図9に示すように、下ケースの下面部を形成する磁気ヨーク部から立設して対向する2つの壁部を形成する。他の支持部54の先端は磁気ヨーク部と分離して形成される。この指示部54は、下ケースとしたときに、非可逆回路素子の入出力端子(端子部)となる。
支持部53、54の途中には、その幅を狭くした部位が形成されている。後工程で、この幅狭部でフープ60と切り離されるが、このように幅狭部で切り離しを行うことで、磁気ヨーク部の金属表面が露出する面積を極力小さくし、露出部の酸化を低減している。
さらに、その表面には、銀、銅、金、アルミニウムのうち少なくとも一つを含む金属または合金で電気抵抗率が5.5μΩ・cm以下の導電性の高い金属皮膜が形成されている。このときの皮膜厚さは0.5〜25μmである。磁気ヨークはアース電位としても機能するが、このように構成することで前記金属皮膜が高周波電流のアース端子への経路となり、よって高周波信号の伝送効率を高めるとともに、外部との相互干渉を抑制して損失を低減することができる。
導電性の高い前記金属皮膜のうち、銀は、半田付け性がよく、接触抵抗が小さく、金に比べ安価等、優れた特性を持っている。しかしながら、銀表面は非常に活性で表面吸着傾向をもつ空気中の硫黄,塩素,水分等の腐食媒体との反応により変色が容易に生じる。この変色膜は半田付け性を損ない、接触抵抗を増大させる。このため銀表面に有機キレート皮膜などの保護膜を形成させ、銀の表面を保護するのが好ましい。
予め支持部54の先端を他の部分よりも厚みを異ならせたり、屈曲するなど所望の形状とすることで、端子部TT1,TT2と磁気ヨーク部とを、容易に異なる高さで形成することが出来る。
以上の様にして図3に示すように、下面部と前記下面部から立設して対向する2つのヨーク壁部25を構成する磁気ヨーク部と、残余の2つの壁部を構成する樹脂壁部35を備え、前記樹脂壁部35には入出力端子IN,OUT、アース端子GNDが形成され、下ケースの内側底面は、入出力端子と連続する端子部TT1,TT2と、アース端子と連続する磁気ヨーク下面部とが異なる高さで露出した一体化構造の下ケース12とした。
図11、図12は、図3に示したA部として示した下ヨーク端子部の部分拡大図である。図11、前記端子部の第1の主面を、前記磁気ヨーク下面部の主面よりも高く形成したものであり、図12前記端子部の第1の主面を、前記磁気ヨーク下面部の主面よりも低く形成したものである。どちらの場合であっても、はんだ濡れ性が著しく劣る樹脂を介して、端子部TT1,TT2と磁気ヨーク部とが異なる高さで形成されているため、同一面に形成されるよりも、はんだブリッジが発生し難い構成となる。また、図12ように端子部を窪ませて形成すれば、窪みがはんだ溜まりとしても機能し、余剰のはんだが磁気ヨーク下面部へ流れ出すのを防ぐことが出来る。なお、磁気ヨーク下面部の第1の主面においても、はんだを塗布する部分を平面視が円形、矩形等に窪ませて形成すれば、余剰のはんだが端子部へ流れ出すのを防ぐことが出来るので好ましい。
端子部TT1,TT2と磁気ヨーク部底面との高さの差は、0.03mm以上、好ましくは0.05mm以上とするのが、はんだブリッジを防ぐのに有効である。また、磁気ヨーク部と端子部TT1,TT2との高さの差が大きいと、複数のキャパシタンス素子を形成した積層基板の電極パターンと、磁気ヨーク下面部及び端子部との接続が困難となるため、0.2mm以下、好ましくは0.15mmとする。
なお積層基板にBGA(Ball Grid Array)を採用するのも好ましい。端子部が窪んで形成される場合には、積層基板の端子部と対応する端子をBGAとし、端子部が突き出て形成される場合には、積層基板の磁気ヨーク下面部と対応する端子をBGAとすれば、端子部TT1,TT2と磁気ヨーク部との高さの差を吸収する事ができ、電気的接続の信頼性を向上させることが出来る。
また、アース用電極は下ケース30の内底面に対して広面積に接続可能なように、略入出力用電極を除く、略全面に形成されている。このように構成することで、下ケース30の内底面における高周波電流の分布を均一にして非可逆回路素子の電気的な特性を安定なものとしている。
2 永久磁石
3 ガーネットフェライト
5,6,7 中心導体
12 下ケース
15 積層基板
20 中心導体組立体
28 樹脂突部
35,35 樹脂壁
TT1、TT2 端子部
IN、OUT 入出力端子
Claims (1)
- フェリ磁性体に複数の中心導体が配された中心導体組立体と、前記中心導体と共振回路を構成する複数のキャパシタンス素子を形成した積層基板と、前記積層基板を収容する略箱形状の下ケースと、前記フェリ磁性体に直流磁界を印加する永久磁石と、前記永久磁石を収容する上ケースを備えた非可逆回路素子であって、
前記下ケースは、下面部と、前記下面部から立設して相対向する2つのヨーク壁部を構成する磁気ヨーク部と、残余の2つの壁部を構成する樹脂壁部を備え、
前記樹脂壁部には入出力端子、アース端子が形成され、前記下面部は下ケースの内側底面に表れる第1の主面と下ケースの裏面に表れる第2の主面と、これら主面間を連結する側面を備え、前記側面には段差部が形成され、前記段差部を含む前記下面部の側面が、前記樹脂壁部と連続する樹脂で覆われており、
下ケースの内側底面における入出力端子(端子部)と下面部との間隔を、裏面における入出力端子と下面部との間隔よりも大きくするとともに、
前記端子部の主面を、前記磁気ヨーク下面部の第1の主面よりも高く形成する、あるいは低く形成することを特徴とする非可逆回路素子。
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JP2005098233A JP4507192B2 (ja) | 2005-03-30 | 2005-03-30 | 非可逆回路素子 |
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