JP4465659B2 - 非可逆回路素子 - Google Patents
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Description
積層基板15の下面には、下ケース30との接続のための電極パターンが形成されており、半田ペーストが塗布された下ケース30の内底面に表れたアース電極上に前記積層基板を載置して、積層基板15と下ケース30とが半田リプローにより半田付けされる。また、積層基板15の上面に形成された電極パターン17と中心導体組立体20の中心導体(図示せず)が、適宜はんだ接続される。
しかしながら、前記電極パターンと下ケースの金属導体からなる壁部との短絡を防ぐように、短絡防止手段を講じる必要がある。従来の非可逆回路素子では、前記壁部と積層基板との間に樹脂壁が設けていた。単に短絡を防ぐという観点からすれば、前記樹脂壁の厚みは0.05mm程度あれば良い。しかしながら壁部の厚みが薄いと、インサート成形する際に、樹脂が前記壁部を形成するには十分に充填されないと言ったショート不良を生じる為、厚みを0.15〜0.2mm程度に形成していた。したがって樹脂壁の厚み分だけ下ケースの内側領域の面積が狭くなり、配置される積層基板の面積、そして電極パターンも小面積なものとせざるを得なかった。
そこで本発明では、積層基板自体の形成面積を増加させることが可能であり、もって積層基板に形成される電極パターンの形成面積も増加させ、かつ前記積層基板に形成された電極パターンと下ケースの金属導体からなる壁部との短絡を防ぐことが可能な新規な下ケースを用いた非可逆回路素子を提供することを目的とする。
図1は、本発明の一実施例に係る非可逆回路素子の外観図であり、図2はその分解斜視図であり、図3は下ケースの平面図であり、図4はヨーク壁部側の樹脂部の内側突部を示す部分拡大斜視図である。なお図1〜図4において斜線部は樹脂で構成された部分を示す。
しかる後、金型で所定部位を折り曲げ加工して、図6に示すように、下ケースの下面部を形成する磁気ヨーク部から立設して対向する2つの壁部を形成する。図6に示すように、他の支持部54の先端は磁気ヨーク部と分離して形成される。この指示部54は下ケースとしたときに、非可逆回路素子の入出力端子を構成する。
支持部53、54の途中には、その幅を狭くした部位が形成されている。後工程で、この幅狭部でフープ60と切り離されるが、このように幅狭部で切り離しを行うことで、磁気ヨーク部の金属表面が露出する面積を極力小さくし、露出部の酸化を低減している。
さらに、その表面には、銀、銅、金、アルミニウムのうち少なくとも一つを含む金属または合金で電気抵抗率が5.5μΩ・cm以下の導電性の高い金属皮膜が形成されている。このときの皮膜厚さは0.5〜25μmである。磁気ヨークはグランドとしても機能するが、このように構成することで前記金属皮膜が高周波電流のアース端子への経路となり、よって高周波信号の伝送効率を高めるとともに、外部との相互干渉を抑制して損失を低減することができる。
導電性の高い前記金属皮膜のうち銀は、半田付け性がよく、接触抵抗が小さく、金に比べ安価等、優れた特性を持っている。しかしながら、銀表面は非常に活性で表面吸着傾向をもつ空気中の硫黄,塩素.水分等の腐食媒体との反応により変色が容易に生じる。この変色膜は半田付け性を損ない、接触抵抗を増大させる。このため銀表面に有機キレート皮膜などの保護膜を形成させ、銀の表面を保護するのが好ましい。
下ケース30は、磁気ヨーク部で構成される2つの側面部25と、残余の2つの壁部を構成する樹脂部35を備えた矩形箱型に形成される。下ケース30の隅部近傍に形成されるヨーク壁部側の樹脂部28は、図5及び図6に示した磁気ヨーク部のA部に樹脂を充填することで、下ケース外側に表れるとともに、下ケース内側に突するように形成されており、磁気ヨーク部との一体構造をなす。本実施例においては、磁気ヨーク部の厚みが0.15mmとなるフープを用いた。前記樹脂部28の厚みを0.2mmとなるように形成することで、前記樹脂部28が下ケース内側に突する厚みを0.05mmにするとともに、樹脂の充填を不足無く行っている。前記樹脂部の厚みは0.15mm以上あれば良く、磁気ヨーク部の厚みと樹脂部の厚みに応じて下ケース内側に突する厚みを適宜調整することが出来る。
図4は、ヨーク壁部側の樹脂部28の内側突部を示す部分拡大斜視図である。本図において積層基板を示している。前記積層基板15は、2つのヨーク壁部25は樹脂壁部35に囲まれた領域に配置され、下ケース内側に突する樹脂部28と樹脂壁部35とで平面内の位置決めを行っている。このため、積層基板15の側面とヨーク壁部25との間には空隙が形成されることとなる。前記空隙は積層基板15に形成された電極パターンとヨーク壁部25との短絡を防ぐとともに、積層基板15を下ケースに配置する際に、はんだの溜まり部としても機能する。このため余剰の半田が生じる場合であっても、はんだは前記空間内にとどまることとなり、前記電極パターンとヨーク壁部25とを橋架けして短絡させることが無い。またヨーク壁部25の積層基板15の側面との対向面に、半田レジスト膜を形成すれば、より確実に短絡を防ぐことが出来るので好ましい。
前記上ケース1は、下ケース30と同様に磁性金属材料からなる長尺状のシート材を、プレス加工機で所定の形状に打ち抜き、さらに金型で折り曲げ加工して、上面部および4つの壁部を備えた略箱形状に形成され、隣り合う側面の稜部には高さ方向に連続するスリット部22が形成されている。前記スリット部22と前記下ケース30の樹脂柱状部26とをあわせて、上ケース1を下ケース30に被せている。
2 永久磁石
3 ガーネットフェライト
5,6,7 中心導体
12 下ケース
15 積層基板
20 中心導体組立体
28 樹脂突部
35,35 樹脂壁
Claims (3)
- フェリ磁性体に複数の中心導体が配された中心導体組立体と、前記中心導体と共振回路を構成する複数のキャパシタンス素子が形成された積層基板を収容する略箱形状の下ケースと、前記フェリ磁性体に直流磁界を印加する永久磁石と、前記永久磁石を収容する上ケースを備えた非可逆回路素子であって、
前記下ケースは、その下面部と、前記下面部から立ち上がり対向する2つのヨーク壁部を構成する磁気ヨーク部と、残余の2つの壁部を構成する樹脂壁部を備え、前記樹脂壁部のそれぞれには、複数アース端子と入出力端子が形成され、前記樹脂壁部を構成する樹脂の一部が、前記下ケースのヨーク壁部側と下面部側にまで及び、ヨーク壁部側の樹脂部は下ケース外側に表れるとともに、ヨーク壁部と積層基板の側面との間に空隙を形成するように下ケース内側に突するように形成され、
下ケースの内側底面は、入出力端子と連続する端子部、アース端子と連続する磁気ヨーク部が露出し、磁気ヨーク部、端子部、前記端子部を支持する下面部側樹脂部とで同一平面として形成されており、前記ヨーク壁部側の樹脂部と樹脂壁部とで囲まれた下ケースの内側底面に、複数のキャパシタンス素子を形成した積層基板を載置したことを特徴とする非可逆回路素子。 - 2つのヨーク壁部のそれぞれに、ヨーク壁部側の樹脂部が複数形成されていることを特徴とする請求項1に記載の非可逆回路素子。
- 前記ヨーク壁部の内側に半田レジスト膜を形成したことを特徴とする請求項1又は2に記載の非可逆回路素子。
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JP2004339982A JP4465659B2 (ja) | 2004-11-25 | 2004-11-25 | 非可逆回路素子 |
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