JPH1154336A - チップ型分配トランス - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】全体の強度および外部接続用端子電極の強度が
大となり、薄型化、小型化の要求に応えることができる
構造のチップ型分配トランスを提供する。 【解決手段】少なくとも片面にコイル３、４を一体に形
成した複数枚のフィルム状基板１、２を積層する。積層
した基板１、２を上下一対のフェライトコア６、７によ
り挟持する。基板１、２の端面に、導体付きのスルーホ
ールの切断により、コイルの端部を接続した端子部ａ、
ｂ、ｄを設ける。一方のフェライトコア７の基板挟持面
に設けた凸部７ａを、基板に設けた貫通穴５に嵌合す
る。下方のフェライトコア７の端面に形成した外部接続
用端子電極ｔ２、ｔ３を、基板１、２の端面に設けた端
子部にａ、ｂ、ｄに導電接続する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、測定機や携帯電話等の
移動体通信機等に使用されるインピーダンス整合用およ
びダブルバランスドミキサー用分配トランス（バルント
ランス）に係り、より詳しくは平板状に構成されるフィ
ルム状コイル形成基板を積層し、両側からコアにより挟
持して構成された分配トランスに関する。

【０００２】

【従来の技術】インピーダンス整合用分配トランスは、
従来、フェライトコアに巻線を施す構造を有していた。
しかし、近年における小型化の要望に応えるため、フェ
ライトコアを小型化すると、巻線作業が困難となり、製
造が困難となり、小型化に限界がある。

【０００３】このような問題を解決するためには、巻線
不要な構造を採用することが考えられる。この巻線作業
が不要な構造として、特開平８−３１６４０号公報に記
載のものがある。該公報に記載のトランスは、図８
（Ａ）に示す構造を有しており、フレキシブル基板４９
に導体膜を形成した後、エッチングによりコイルを形成
し、このような基板４９を両側から磁性材５０、５１に
より挟み、フレキシブル基板４９に設けた引き出し電極
付き延出部５４を磁性材５０間の溝５３より引き出し、
かつ折り曲げて外部接続用端子電極としている。

【０００４】また、特開平８−２２８０５８号公報に開
示されたトランスは、図８（Ｂ）に示す構造を有してお
り、コイルを形成した複数枚の基板５６の端面に導体付
きスルーホールの切断により形成した端子部を設けてお
き、これらの基板を積層し、積層した基板の端子部どう
しを導電材５７により接続して母基板５８のランド５９
への半田等６０による接続部である端子電極とする構造
とし、積層した基板の中心穴にコア５５の足を嵌めて両
側より一対のコアを積層基板５６に組み合わせ、該コア
５５を積層基板５６により支持した構造を有している。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】前記特開平８−３１６
４０号公報に記載のように、図８（Ａ）に示すものは、
フレキシブル基板４９上にコイルを形成し、コイルの引
き出し電極形成部５４をコア５０、５１の外面において
折り曲げて端子電極とした構造においては、フレキシブ
ル基板４９の柔軟性に起因して折り曲げ角度の精度が悪
く、また、小型化するために極細パターンのコイルを形
成する際には、必要な端子強度が得られないという問題
点がある。

【０００６】また、特開平８−２２８０５８号公報に記
載された図８（Ｂ）に示すものは、積層基板５６の端面
にスルーホールにより端子部を形成し、その端子部を母
基板に半田付けする構造であるため、端子部の強度が得
られず、また、重量部品であるコア４４を基板５６で支
持するため、特に基板５６として薄型のものを用いて小
型化を図った場合、振動等が加わった際に、基板５６が
変形等を生じ易く、強度上問題がある。

【０００７】本発明の目的は、上記した従来技術の問題
点に鑑み、全体の強度および外部接続用端子電極の強度
が大となり、薄型化、小型化の要求に応えることができ
る構造のチップ型分配トランスを提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明においては、少なくとも片面にコイルを一体
に形成した複数枚のフィルム状基板を積層し、積層した
基板を上下一対のフェライトコアにより挟持する構造を
有し、前記基板の端面に、導体付きのスルーホールの切
断により、コイルの端部を接続した端子部を設け、一方
のフェライトコアの基板挟持面に設けた凸部を、前記基
板に設けた貫通穴に嵌合し、下方のフェライトコアの端
面に形成した外部接続用端子電極を、前記基板の端面に
設けた前記端子部に導電接続したことを特徴とする（請
求項１）。

【０００９】また、本発明は、前記一対のフェライトコ
アのうちの一方のコアに、前記基板の貫通穴に嵌合する
凸部を有し、他方のコアに設けた凹部または貫通穴に、
前記凸部を嵌合してコアどうしを結合したことを特徴と
する（請求項２）。

【００１０】また、本発明は、前記基板の端面に、コイ
ルが接続された端子部以外に、コイル端部が接続されな
いダミーの端子部を設け、複数枚の基板を重ねた状態に
おいて、ある基板のコイルが接続された端子部と、隣接
する基板のダミーの端子部とが重なり、これらの重ねら
れた端子部を、フェライトコアの端子電極に導電接続し
たことを特徴とする（請求項３）。

【００１１】また、本発明は、両面にコイルを形成した
２枚のフィルム状基板を積層し、積層した基板を、上下
一対のフェライトコアにより挟持する構造を有し、前記
基板に、一方のフェライトコアの凸部を嵌合する貫通穴
を有し、該基板の表面に形成したコイルと裏面に形成し
たコイルは、前記貫通穴を中心としてコイルの中心が互
いに反対側に偏位し、かつ、コイルの実効部分が、貫通
穴の中心に対して互いに点対称をなすように配置すると
共に、端子部を、貫通穴を通る線を中心として線対称に
配置し、各面のコイルの内端部は、基板に設けたスルー
ホール内の導体を介して裏面に引き出し、基板の端面の
端子部に接続したことを特徴とする（請求項４）。

【００１２】

【作用】請求項１、２においては、フェライトコアに形
成した端子電極が、母基板上に形成されたランド面に半
田付け等により電気的に接続されかつ固定される。

【００１３】請求項３においては、基板端面に、他の端
子部と対応する位置にダミーの端子部を設けたことによ
り、ダミーの端子部がコイルの接続された他の基板の端
子部に並び、これらをコアの端子電極に半田付けするこ
とにより、半田付けが容易に行われる。

【００１４】請求項４においては、１枚の基板の両裏面
に実効部分が対称形をなすコイルを形成し、かつ端子部
を線対称に配置したことにより、基板どうしを反転させ
て重ねて端子部どうしを接続した場合、分配トランスと
してのコイルの電磁気的結合関係が得られる。

【００１５】

【発明の実施の形態】図１（Ａ）は本発明による分配ト
ランスの基板構成を示す斜視図、図１（Ｂ）は等価回路
図、図２（Ａ）は本実施例の基板上のコイルパターン
図、図２（Ｂ）は全体の外観を示す斜視図、図３は本実
施例のコアの構成を示す斜視図、図４（Ａ）、（Ｂ）は
それぞれ分配トランスの組み合わせ状態を示す図２
（Ａ）のＥ−Ｅ、Ｆ−Ｆ方向に相当する断面図である。

【００１６】図１（Ａ）において１、２はイミド樹脂等
の耐熱製プラスチックからなるフィルム状基板、３、４
はそれぞれ基板１、２上に形成された銅等でなるコイ
ル、ａ〜ｅは基板の端面に設けられた端子部であり、素
材フィルムに設けたスルーホール内への導体の被着と、
切断により形成される。ｆ、ｇは基板１、２の表裏面の
コイルどうしを接続する導体を内壁に形成したスルーホ
ール、５は基板１、２の中心に設けた貫通穴である。

【００１７】基板１、２は多数個取りにより、同形、同
構造に形成されるもので、基板１を反転させることによ
り、基板２が図示のようなコイルパターンで現われる。

【００１８】図２（Ａ）に示すように、基板１（２）の
表面に形成したコイル３（４）と裏面に形成したコイル
４（３）は、前記貫通穴５の中心Ｏを中心として端子部
の配列方向に互いに反対側に偏位し、かつ、コイル３と
４の実効部分（引き出し部３ａ、３ｂ、４ａ、４ｂ部を
除いた部分）が、貫通穴５の中心Ｏに互いに点対称をな
すように配置する。また、端子部を、貫通穴を通る線Ｓ
を中心として線対称に配置する。すなわち、端子部ａと
ｂ、ｃとｅとがそれぞれ線対称位置にあり、端子部ｄは
線Ｓ上にある。

【００１９】各面のコイル３、４の外端の引き出し部３
ａ、４ａはそれぞれコイル３、４と同面に形成されてそ
れぞれ端子部ｅ、ｂに接続される。各コイル３、４の内
端部は、それぞれスルーホールｇ、ｆおよび各コイル
３、４に対して裏面となる引き出し部３ｂ、４ｂを介し
てそれぞれ端子部ｂ、ｄに接続される。端子部ａ、ｃは
いずれのコイルにも組み立て前の素体の状態では接続さ
れず、ダミーの端子部となる。

【００２０】図３において、６、７はフェライトコアで
なる上部、下部コアであり、上部コア６と下部コア７と
の各対向面には互いに嵌合される凹部６ａと凸部７ａと
を有する。

【００２１】下部コア７には、図１（Ｂ）の等価回路に
おける端子ｔ１〜ｔ５にそれぞれ相当する端子電極ｔ１
〜ｔ５が、焼き付けおよびメッキにより形成される。図
１（Ａ）には、理解を容易にするため、これらの端子電
極ｔ１〜ｔ５の符号を端子部ｂ、ｄ、ｅに対して付記し
ている。

【００２２】図４（Ａ）、（Ｂ）に示すように、この分
配トランスは、基板１、２間に例えば紫外線硬化型樹脂
等８を介在させて電気的に絶縁しかつ接着すると共に、
下部コア７の凸部７ａを基板１、２の貫通穴５に貫通
し、該凸部７ａを上部コア６の凹部６ａに嵌合し、コア
６、７と基板１、２との間にも前記樹脂８を介在させて
電気的に絶縁しかつ接着する。

【００２３】また、この組み合わせ状態においては、図
１（Ａ）における基板１の端子部ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅが
それぞれ基板２の端子部ｂ、ａ、ｅ、ｄ、ｃに上下に重
なる。これら重ねられて樹脂８により一体化した基板
１、２の互いに重ねられた端子部ａとｂと端子電極ｔ
５、端子部ｂとａと端子電極ｔ２、端子部ｃとｅと端子
電極ｔ４、端子部ｄとｄと端子電極ｔ３、端子部ｅとｃ
と端子電極ｔ１がそれぞれ導電材９によって接続される
ように、これらの部分にそれぞれ導電性ペースト等を印
刷し加熱するか、またはクリーム半田塗布とコテ加熱を
行い、対応する端子部と端子電極をそれぞれ導通させ
る。

【００２４】このトランスの周囲は、紫外線硬化型樹脂
等１０により覆い、硬化させて端面の電気的絶縁被覆を
行う。端子電極ｔ１〜ｔ５は、図２（Ｂ）および図４
（Ｂ）に示すように、下部コア７の端面においては約
０．３ｍｍ以上電極面を露出させ、下部コア７の下面に
おいては全電極面を露出しているので、表面実装構造に
よって母基板２０のランド２１にに半田付けや導電性接
着剤２２により電気的に接続し固定することができる。

【００２５】このように、フィルム状をなす基板１、２
の表裏面にコイルを形成し、両側からコアで挟んでコア
７に端子電極ｔ１〜ｔ５を設けた構造とすることによ
り、薄型、小型の分配トランスを実現することが可能と
なる。

【００２６】また、端子電極ｔ１〜ｔ５は強度の大きな
コアの端面に形成されるため、端子電極の強度も大であ
り、また、コアがそのまま母基板に半田付けできる構造
であるから、実装スペースも狭くてすむ。

【００２７】この実施例において、端子部ｅまたはｂと
端子電極ｔ１またはｔ２との間に基板２の端面が介在し
ているが、この端面にダミーの端子部ａ、ｃを設けられ
ているので、導電性ペーストの付着あるいは半田付けす
る場合の半田の付着が良好となり、付着強度、電気的導
通性が良好となり、信頼性が向上する。

【００２８】また、２枚の基板１、２の表裏面のコイル
３、４を点対称形にし、端子部ａ〜ｅを線Ｓを中心とす
る線対称形にしているおり、１種類の基板を反転させる
ことで２種類の接続関係が得られ、分配トランスとして
の電気的接続関係が得られるため、基板の種類が１種類
ですむという製造上の利点がある。

【００２９】図５は本発明による他の実施例であり、
（Ａ）はコア構造を示す斜視図、（Ｂ）は製品を示す断
面図である。本実施例は、基板１、２に設ける貫通穴５
を円形とし、下部コア７の凸部７ａを円形とし、上部コ
ア６に凸部７ａを嵌合する貫通穴６ｂを設け、両端に下
部コア７に当接させる足部６ｃを設けることにより、Ｅ
型コアとして構成したものである。

【００３０】図６は本発明の他の実施例を示すもので、
本実施例は、４枚の基板を用いて構成する例を示す。本
例において、基板１１Ａ、１１Ｂは同じ基板を反転した
ものであり、ｉ〜ｎは端子部、１４はコイルである。ま
た基板１２Ａ、１２Ｂも同じ基板を反転したもので、ｐ
〜ｔは端子部、１５はコイルである。

【００３１】各基板の中心の貫通穴５には導体１３を形
成し、各コイル１４、１５の外端は引き出し部１４ａ、
１５ａを介してそれぞれ端子部ｊ、ｐに接続し、内端
は、貫通穴５の導体１３、裏面の引き出し部１４ｂ、１
５ｂをそれぞれ介して端子部ｎ、ｓに接続する。

【００３２】基板１１Ａ、１１Ｂにおいて、端子部ｉと
ｊ、ｋとｎはそれぞれ貫通穴５の中心Ｏを通りかつ端子
部形成端面に直角をなす線Ｓ１を中心として線対称をな
し、端子部ｍは線Ｓ１上にある。また、基板１２Ａ、１
２Ｂにおいて、端子部ｐとｑ、ｒとｔはそれぞれ貫通穴
５の中心Ｏを通りかつ端子部形成端面に直角をなす線Ｓ
２を中心として線対称をなし、端子部ｓは線Ｓ２上にあ
る。

【００３３】基板１１Ａ、１２Ｂ、１２Ａ、１１Ｂは層
間に前記樹脂８を介して下から図示の向きで重ねられ、
ダミーの端子部ｉ、ｋ、ｍ、ｑ、ｒ、ｔは、前記のよう
に、半田付け等における接着強度を高め、信頼性を向上
させることができる。

【００３４】図７は４枚の基板を用いる本発明の他の実
施例であり、１１Ａ、１１Ｂ、１２Ａ、１２Ｂは図６の
例と同じ基板である。この例においては、下から１１
Ａ、１２Ｂ、１２Ａ、１１Ｂの順で層間に前記樹脂８を
介して積層される。

【００３５】

【発明の効果】請求項１、２によれば、フィルム状をな
す基板の少なくとも片面にコイルを形成し、両側からコ
アで挟み、かつコアに端子電極を設けた構造としたの
で、従来よりはるかに、薄型、小型の分配トランスを実
現することが可能となる。また、コアに端子電極を形成
したので、全体の強度および外部接続用端子電極の強度
が大となる。また、コアがそのまま母基板に半田付けで
きる構造であるから、実装スペースも狭くてすむ。

【００３６】請求項３によれば、基板の端面に、コイル
に接続される端子部以外にダミーの端子部を設けてこれ
らの端子部を重ね、導電性ペーストや半田によりコアに
設けた端子電極に接続するようにしたので、導電性ペー
ストの付着あるいは半田付けする場合の半田の付着が良
好となり、付着強度、電気的導通性が良好となり、信頼
性が向上する。

【００３７】請求項４によれば、２枚の基板の表裏面の
コイルを点対称形に形成し、かつ端子部を線を中心とす
る線対称形にしたので、１種類の基板を反転させること
で２種類の接続関係が得られ、分配トランスとしての電
気的接続関係が得られるため、基板の種類が１種類です
むという利点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】（Ａ）は本発明による分配トランスの一実施例
の基板構成を示す斜視図、（Ｂ）はその等価回路図であ
る。

【図２】（Ａ）は本実施例の基板上のコイルパターン
図、（Ｂ）は本実施例の外観を示す斜視図である。

【図３】本実施例のコアの構成を示す斜視図である。

【図４】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ分配トランスの組み
合わせ状態を示す図２（Ａ）のＥ−Ｅ、Ｆ−Ｆ方向に相
当する断面図である。

【図５】本発明の他の実施例であり、（Ａ）はコアの構
成を示す斜視図、（Ｂ）は断面図である。

【図６】４枚の基板を用いた本発明の他の実施例の基板
構成を示す斜視図である。

【図７】４枚の基板を用いた本発明の他の実施例の基板
構成を示す斜視図である。

【図８】（Ａ）従来のトランスを示す斜視図、（Ｂ）は
従来の他の例を示す断面図である。

【符号の説明】

１、２、１１Ａ、１１Ｂ、１２Ａ、１２Ｂ：基板、３、
４、１４、１５：コイル、５：貫通穴、６：上部コア、
６ａ：凹部、６ｂ：貫通穴、７：下部コア、７ａ：凸
部、８、１０：樹脂、９：導電材、ａ〜ｔ：端子部、ｔ
１〜ｔ５：端子電極

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】少なくとも片面にコイルを一体に形成した
   複数枚のフィルム状基板を積層し、積層した基板を上下
   一対のフェライトコアにより挟持する構造を有し、 前記基板の端面に、導体付きのスルーホールの切断によ
   り、コイルの端部を接続した端子部を設け、 一方のフェライトコアの基板挟持面に設けた凸部を、前
   記基板に設けた貫通穴に嵌合し、 下方のフェライトコアの端面に形成した外部接続用端子
   電極を、前記基板の端面に設けた前記端子部に導電接続
   したことを特徴とするチップ型分配トランス。
2. 【請求項２】請求項１において、 前記一対のフェライトコアのうちの一方のコアに、前記
   基板の貫通穴に嵌合する凸部を有し、他方のコアに設け
   た凹部または貫通穴に、前記凸部を嵌合してコアどうし
   を結合したことを特徴とするチップ型分配トランス。
3. 【請求項３】請求項１または２において、 前記基板の端面に、コイルが接続された端子部以外に、
   コイル端部が接続されないダミーの端子部を設け、 複数枚の基板を重ねた状態において、ある基板のコイル
   が接続された端子部と、隣接する基板のダミーの端子部
   とが重なり、 これらの重ねられた端子部を、フェライトコアの端子電
   極に導電接続したことを特徴とするチップ型分配トラン
   ス。
4. 【請求項４】両面にコイルを形成した２枚のフィルム状
   基板を積層し、積層した基板を、上下一対のフェライト
   コアにより挟持する構造を有し、 前記基板に、一方のフェライトコアの凸部を嵌合する貫
   通穴を有し、 該基板の表面に形成したコイルと裏面に形成したコイル
   は、前記貫通穴を中心としてコイルの中心が互いに反対
   側に偏位し、かつ、コイルの実効部分が、貫通穴の中心
   に対して互いに点対称をなすように配置すると共に、端
   子部を、貫通穴を通る線を中心として線対称に配置し、 各面のコイルの内端部は、基板に設けたスルーホール内
   の導体を介して裏面に引き出し、基板の端面の端子部に
   接続したことを特徴とするチップ型分配トランス。