JP2017112354A - コイル部品及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】電極が形成される本体の外面に絶縁基材が露出せず、めっき工程の不良などを減少させることができる新たな構造のコイル部品を提供する。
【解決手段】コイル部品１００Ａは、磁性物質を含む本体部１０と、本体部内に配置されたコイル部と、本体部上に配置された電極部と、を含む。コイル部は、支持部材２０、支持部材の少なくとも一外面上に配置され本体部の少なくとも一外面に露出した端子３２、４２を有するコイル及び支持部材の少なくとも一つの端部を貫通し、コイルの端子と連結されて本体部の少なくとも一外面に露出した導電性ビア３３、４３を含む。
【選択図】図３
【解決手段】コイル部品１００Ａは、磁性物質を含む本体部１０と、本体部内に配置されたコイル部と、本体部上に配置された電極部と、を含む。コイル部は、支持部材２０、支持部材の少なくとも一外面上に配置され本体部の少なくとも一外面に露出した端子３２、４２を有するコイル及び支持部材の少なくとも一つの端部を貫通し、コイルの端子と連結されて本体部の少なくとも一外面に露出した導電性ビア３３、４３を含む。
【選択図】図３
Description
本発明は、コイル部品及びその製造方法に関する。
デジタルＴＶ、携帯電話、ノートブックなどのような電子機器の小型化及び薄型化に伴い、この電子機器に適用されるコイル部品にも小型化及び薄型化が求められており、このような要求に応じるために多様な形態の巻線型又は薄膜型のコイル部品の研究開発が活発に進められている。
一般に、薄膜型のコイル部品は、絶縁基材上にコイルを形成し、絶縁基材及び絶縁基材上に形成されたコイルを磁性物質で埋め立てた後に形成される磁性本体の外面をグラインディング（Ｇｒｉｎｄｉｎｇ）処理し、磁性本体の外面に電極を形成する方法で製造されることができる。
このような方法でコイル部品を製造する場合、絶縁基材の端部がコイルの端子と共に磁性本体の外面に露出するが、絶縁基材上にはめっき層を形成することが困難であるため、電極の形成のためのめっきの後に導電性ペースト塗布などの後工程を行った後にも接続不良などが発生する原因となる。
本発明の多様な目的の一つは、このような問題を解決することであり、電極が形成される本体の外面に絶縁基材が露出せず、めっき工程の不良などを減少させることができる新たな構造のコイル部品を提供することである。
本発明で提案する多様な解決手段の一つは、電極が形成される本体の外面に露出する絶縁基材の端部に導電性ビアを形成して、本体の外面に絶縁基材が露出しないようにすることである。
本発明の多様な効果のうち一つの効果として、電極が形成される本体の外面に絶縁基材が露出せず、めっき工程の不良などを減少させることができる新たな構造のコイル部品及びこれを効率的に製造することができる方法を提供することができる。
以下では、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために誇張されることがある。
電子機器
図１は、電子機器に適用されるコイル部品の例を概略的に示す。図面を参照すると、電子機器には多様な種類の電子部品が用いられることが分かり、例えば、Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒを中心に、ＤＣ／ＤＣ、Ｃｏｍｍ．Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ、ＷＬＡＮ ＢＴ／ＷｉＦｉ ＦＭ ＧＰＳ ＮＦＣ、ＰＭＩＣ、Ｂａｔｔｅｒｙ、ＳＭＢＣ、ＬＣＤ ＡＭＯＬＥＤ、Ａｕｄｉｏ Ｃｏｄｅｃ、ＵＳＢ２．０／３．０ ＨＤＭＩ（登録商標）、ＣＡＭなどが用いられることができる。このとき、このような電子部品の間には、ノイズ除去などを目的に多様な種類のコイル部品がその用途に応じて適切に適用されることができるが、例えば、パワーインダクタ（Ｐｏｗｅｒ Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）１、高周波インダクタ（ＨＦ Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）２、通常のビード（Ｇｅｎｅｒａｌ Ｂｅａｄ）３、高周波用ビード（ＧＨｚ Ｂｅａｄ）４、コモンモードフィルタ（Ｃｏｍｍｏｎ Ｍｏｄｅ Ｆｉｌｔｅｒ）５などが挙げられる。
図１は、電子機器に適用されるコイル部品の例を概略的に示す。図面を参照すると、電子機器には多様な種類の電子部品が用いられることが分かり、例えば、Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒを中心に、ＤＣ／ＤＣ、Ｃｏｍｍ．Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ、ＷＬＡＮ ＢＴ／ＷｉＦｉ ＦＭ ＧＰＳ ＮＦＣ、ＰＭＩＣ、Ｂａｔｔｅｒｙ、ＳＭＢＣ、ＬＣＤ ＡＭＯＬＥＤ、Ａｕｄｉｏ Ｃｏｄｅｃ、ＵＳＢ２．０／３．０ ＨＤＭＩ（登録商標）、ＣＡＭなどが用いられることができる。このとき、このような電子部品の間には、ノイズ除去などを目的に多様な種類のコイル部品がその用途に応じて適切に適用されることができるが、例えば、パワーインダクタ（Ｐｏｗｅｒ Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）１、高周波インダクタ（ＨＦ Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）２、通常のビード（Ｇｅｎｅｒａｌ Ｂｅａｄ）３、高周波用ビード（ＧＨｚ Ｂｅａｄ）４、コモンモードフィルタ（Ｃｏｍｍｏｎ Ｍｏｄｅ Ｆｉｌｔｅｒ）５などが挙げられる。
具体的には、パワーインダクタ（Ｐｏｗｅｒ Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）１は、電気を磁場の形で保存し、出力電圧を維持して電源を安定させる用途などに用いられることができる。また、高周波インダクタ（ＨＦ Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）２は、インピーダンスをマッチングして必要な周波数を確保したり、ノイズ及び交流成分を遮断するなどの用途に用いられることができる。また、通常のビード（Ｇｅｎｅｒａｌ Ｂｅａｄ）３は、電源及び信号ラインのノイズを除去したり、高周波リップルを除去するなどの用途に用いられることができる。また、高周波用ビード（ＧＨｚ Ｂｅａｄ）４は、オーディオに関連する信号ライン及び電源ラインの高周波ノイズを除去するなどの用途に用いられることができる。また、コモンモードフィルタ（Ｃｏｍｍｏｎ Ｍｏｄｅ Ｆｉｌｔｅｒ）５は、ディファレンシャルモードでは電流を通過させ、コモンモードノイズのみを除去するなどの用途に用いられることができる。
電子機器としては、代表的にスマートフォン（Ｓｍａｒｔ Ｐｈｏｎｅ）があるが、これに限定されるものではなく、例えば、個人情報端末（ｐｅｒｓｏｎａｌ ｄｉｇｉｔａｌ ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、デジタルビデオカメラ（ｄｉｇｉｔａｌ ｖｉｄｅｏ ｃａｍｅｒａ）、デジタルスチルカメラ（ｄｉｇｉｔａｌ ｓｔｉｌｌ ｃａｍｅｒａ）、ネットワークシステム（ｎｅｔｗｏｒｋ ｓｙｓｔｅｍ）、コンピュータ（ｃｏｍｐｕｔｅｒ）、モニタ（ｍｏｎｉｔｏｒ）、テレビ（ｔｅｌｅｖｉｓｉｏｎ）、ビデオゲーム（ｖｉｄｅｏ ｇａｍｅ）、スマートウォッチ（ｓｍａｒｔ ｗａｔｃｈ）もある。これらの他にも、通常の技術者によく知られた他の多様な電子機器などがある。
コイル部品
以下では、本発明のコイル部品を説明するにあたり、便宜上、インダクタ（Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）の構造を例に挙げて説明するが、上述のように他の多様な用途のコイル部品にも本発明のコイル部品が適用されることができる。なお、以下で用いる側部は、便宜上、第１の方向又は第２の方向に向かう方向を意味し、上部は、便宜上、第３の方向に向かう方向を意味し、下部は、便宜上、第３の方向の逆方向に向かう方向を意味するものとして使用した。また、側部、上部、又は下部に位置するとは、対象の構成要素が基準となる構成要素と該当方向に直接接触する場合だけでなく、該当方向に位置するが、直接接触しない場合も含む概念で使用した。但し、これは、説明の便宜上、方向を定義したものであり、特許請求の範囲がこのような方向に関する記載によって特に限定されるものではない。
以下では、本発明のコイル部品を説明するにあたり、便宜上、インダクタ（Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）の構造を例に挙げて説明するが、上述のように他の多様な用途のコイル部品にも本発明のコイル部品が適用されることができる。なお、以下で用いる側部は、便宜上、第１の方向又は第２の方向に向かう方向を意味し、上部は、便宜上、第３の方向に向かう方向を意味し、下部は、便宜上、第３の方向の逆方向に向かう方向を意味するものとして使用した。また、側部、上部、又は下部に位置するとは、対象の構成要素が基準となる構成要素と該当方向に直接接触する場合だけでなく、該当方向に位置するが、直接接触しない場合も含む概念で使用した。但し、これは、説明の便宜上、方向を定義したものであり、特許請求の範囲がこのような方向に関する記載によって特に限定されるものではない。
図２は、コイル部品の一例を示す概略的な斜視図である。図３は、図２のコイル部品の概略的なＩ−Ｉ'断面の一例を示す。図面を参照すると、一例によるコイル部品１００Ａは、本体部１０と、本体部１０内に配置されたコイル部７０と、本体部１０上に配置された電極部８０と、を含む。コイル部７０は、支持部材２０と、支持部材２０の両面にそれぞれ配置された第１のコイル３１、３２及び第２のコイル４１、４２と、支持部材２０の両端部をそれぞれ貫通する第１の導電性ビア３３及び第２の導電性ビア４３と、支持部材２０を貫通し、第１のコイル３１、３２及び第２のコイル４１、４２を連結する貫通ビア５１と、第１のコイル３１、３２及び第２のコイル４１、４２をそれぞれ覆う第１の絶縁膜３４及び第２の絶縁膜４４と、を含む。電極部８０は、本体部１０上に互いに離隔して配置された第１の電極８１及び第２の電極８２を含む。
一方、上述のように、電子機器の小型化及び薄型化に伴い、電子機器に適用されるコイル部品にも小型化及び薄型化が求められており、このような要求に応じるために薄膜型のコイル部品の研究が活発に進められている。しかしながら、薄膜型のコイル部品は、その製造方法の特性上、絶縁基材の端部がコイルの端子と共に磁性本体の外面に露出するため、その上に電極を形成する場合にはめっき不良などの問題が発生し得る。
これに対し、一例によるコイル部品１００Ａは、第１及び第２の導電性ビア３３、４３が、本体部１０の第１の外面及び第２の外面と接する支持部材２０の切断面を実質的に完全に貫通し、その結果、支持部材２０が、本体部１０の第１の外面及び第２の外面に実質的に露出しない。したがって、導電性物質上に電極を形成するようになり、めっき不良などの問題が発生しない。ここで、「実質的に」という意味は、工程上の限界などによって、意図はしなかったが、支持部材の非常に小さい一部が本体部の外面に露出することを含む概念で用いる。
以下、一例によるコイル部品１００Ａのそれぞれの構成についてより詳細に説明する。
本体部１０は、コイル部品１００Ａの外観をなし、第１の方向に対向する第１の外面及び第２の外面と、第２の方向に対向する第３の外面及び第４の外面と、第３の方向に対向する第５の外面及び第６の外面と、を含む。本体部１０は、このように六面体形状であり得るが、これに限定されるものではない。本体部１０は磁性物質を含む。磁性物質としては、磁性性質を有するものであれば特に限定されず、例えば、純鉄粉末、Ｆｅ−Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系合金粉末、Ｆｅ−Ｎｉ系合金粉末、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｍｏ系合金粉末、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｍｏ−Ｃｕ系合金粉末、Ｆｅ−Ｃｏ系合金粉末、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金粉末、Ｆｅ−Ｃｒ系合金粉末、Ｆｅ−Ｃｒ−Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｒ系合金粉末、又はＦｅ−Ｃｒ−Ａｌ系合金粉末などのＦｅ合金類、Ｆｅ基非晶質、Ｃｏ基非晶質などの非晶質合金類、Ｍｇ−Ｚｎ系フェライト、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト、Ｍｎ−Ｍｇ系フェライト、Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト、Ｍｇ−Ｍｎ−Ｓｒ系フェライト、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライトなどのスピネル型フェライト類、Ｂａ−Ｚｎ系フェライト、Ｂａ−Ｍｇ系フェライト、Ｂａ−Ｎｉ系フェライト、Ｂａ−Ｃｏ系フェライト、Ｂａ−Ｎｉ−Ｃｏ系フェライトなどの六方晶型フェライト類、Ｙ系フェライトなどのガーネット型フェライト類が挙げられる。
コイル部７０は、コイル部品１００Ａのコイル特性を実現する。コイル部７０は、支持部材２０と、支持部材２０の一外面に配置され、本体部１０の第１の外面に露出する第１の端子３２を有する第１のコイル３１、３２と、支持部材２０の他面に配置され、本体部１０の第２の外面に露出する第２の端子４２を有する第２のコイル４１、４２と、支持部材２０の第１の端部を貫通し、第１のコイル３１、３２の第１の端子３２と連結されて本体部１０の第１の外面に露出する第１の導電性ビア３３と、支持部材２０の第２の端部を貫通し、第２のコイル４１、４２の第２の端子４２と連結されて本体部１０の第２の外面に露出する第２の導電性ビア４３と、を含む。また、支持部材２０を貫通し、第１のコイル３１、３２及び第２のコイル４１、４２を連結する貫通ビア５１を含む。また、第１のコイル３１、３２を覆う第１の絶縁膜３４、及び第２のコイル４１、４２を覆う第２の絶縁膜４４を含む。
支持部材２０は、コイル３１、３２、４１、４２をより薄型に且つより容易に形成するためのものであり、絶縁樹脂からなる絶縁基材であり得る。このとき、絶縁樹脂としては、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂、ポリイミドのような熱可塑性樹脂、又はこれらにガラス繊維又は無機フィラーのような補強材が含浸された樹脂、例えば、プリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ−ｕｐ Ｆｉｌｍ）、ＦＲ−４、ＢＴ（Ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅ Ｔｒｉａｚｉｎｅ）樹脂、ＰＩＤ（Ｐｈｏｔｏ Ｉｍａｇａｂｌｅ Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ）樹脂などを用いることができる。支持部材２０にガラス繊維が含まれる場合、剛性により優れることができる。
貫通ビア５１は、第１のコイル３１、３２及び第２のコイル４１、４２を電気的に連結し、その結果、同一方向に回転する一つのコイルを形成することができるようにする。貫通ビア５１は、貫通孔を形成した後に通常のめっきで形成されためっきパターンであり得るが、これに限定されるものではない。場合によっては、第１のコイル３１、３２及び／又は第２のコイル４１、４２と貫通ビア５１が同時に形成されたものであり、その結果、一体化したものであり得るが、これに限定されるものではない。貫通ビア５１は、シード層及びめっき層で構成されることができる。シード層及びめっき層の材質としては、通常のめっき材質である銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｄ）、又はこれらの合金などの導電性物質を用いることができる。
貫通ビア５１の水平断面形状は、特に限定されず、例えば、円形、楕円形、多角形などであり得る。貫通ビア５１の垂直断面形状も特に限定されず、例えば、テーパー状、逆テーパー状、砂時計状、柱状などであり得る。支持部材２０には、通常、ガラス繊維及び絶縁樹脂を含む、例えば、プリプレグなどが用いられ、この場合、貫通ビア５１の形状は砂時計状であり得るが、必ずしもこれに限定されるものではない。
第１のコイル３１、３２は第１の平面コイル状パターン３１を有する。第１の平面コイル状パターン３１は、通常の等方めっき法で形成されためっきパターンであり得るが、これに限定されるものではない。第１の平面コイル状パターン３１は少なくとも２以上のターン数を有することができるため、薄型であり且つ高いインダクタンスの実現が可能である。第１の平面コイル状パターン３１は、シード層及びめっき層で構成されることができる。シード層及びめっき層の材質としては、通常のめっき材質である銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｄ）、又はこれらの合金などの導電性物質を用いることができる。
第１のコイル３１、３２は、本体部１０の第１の外面に露出する第１の端子３２を有する。第１の端子３２も、通常の等方めっき法で形成されためっきパターンであり得るが、これに限定されるものではない。第１の端子３２は、本体部１０の第１の外面に露出して第１の電極８１と連結される。第１の端子３２は、シード層及びめっき層で構成されることができる。シード層及びめっき層の材質としては、通常のめっき材質である銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｄ）、又はこれらの合金などの導電性物質を用いることができる。
第１の導電性ビア３３は、第１のコイル３１、３２の第１の端子３２と連結され、第１の端子３２と共に本体部１０の第１の外面に露出する。第１の導電性ビア３３は、ビアホールを形成した後に通常のめっきで満たされためっきパターンであり得るが、これに限定されるものではない。場合によっては、第１のコイル３１、３２と第１の導電性ビア３３は、同時に形成されたものであり、その結果、一体化したものであり得るが、これに限定されるものではない。第１の導電性ビア３３は、本体部１０の第１の外面に露出して第１の端子３２と共に第１の電極８１と連結される。第１の導電性ビア３３は、シード層及びめっき層で構成されることができる。シード層及びめっき層の材質としては、通常のめっき材質である銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｄ）、又はこれらの合金などの導電性物質を用いることができる。
第１の絶縁膜３４は、第１のコイル３１、３２を保護し、絶縁させるためのものであり、公知の絶縁物質を含む。第１の絶縁膜３４に含まれる絶縁物質はいずれのものでもよく、特別な制限はない。第１の絶縁膜３４は、第１のコイル３１、３２の表面を囲む形態であり得、その厚さなどは特に限定されない。
第２のコイル４１、４２は第２の平面コイル状パターン４１を有する。第２の平面コイル状パターン４１は、通常の等方めっき法で形成されためっきパターンであり得るが、これに限定されるものではない。第２の平面コイル状パターン４１は少なくとも２以上のターン数を有することができるため、薄型であり且つ高いインダクタンスの実現が可能である。第２の平面コイル状パターン４１は、シード層及びめっき層で構成されることができる。シード層及びめっき層の材質としては、通常のめっき材質である銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｄ）、又はこれらの合金などの導電性物質を用いることができる。
第２のコイル４１、４２は、本体部１０の第２の外面に露出する第２の端子４２を有する。第２の端子４２も、通常の等方めっき法で形成されためっきパターンであり得るが、これに限定されるものではない。第２の端子４２は、本体部１０の第２の外面に露出して第２の電極８２と連結される。第２の端子４２は、シード層及びめっき層で構成されることができる。シード層及びめっき層の材質としては、通常のめっき材質である銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｄ）、又はこれらの合金などの導電性物質を用いることができる。
第２の導電性ビア４３は、第２のコイル４１、４２の第２の端子４２と連結され、第２の端子４２と共に本体部１０の第２の外面に露出する。第２の導電性ビア４３は、ビアホールを形成した後に通常のめっきで満たされためっきパターンであり得るが、これに限定されるものではない。場合によっては、第２のコイル４１、４２と第２の導電性ビア４３は、同時に形成されたものであり、その結果、一体化したものであり得るが、これに限定されるものではない。第２の導電性ビア４３は、本体部１０の第２の外面に露出して第２の端子４２と共に第２の電極８２と連結される。第２の導電性ビア４３は、シード層及びめっき層で構成されることができる。シード層及びめっき層の材質としては、通常のめっき材質である銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｄ）、又はこれらの合金などの導電性物質を用いることができる。
第２の絶縁膜４４は、第２のコイル４１、４２を保護し、絶縁させるためのものであり、公知の絶縁物質を含む。第２の絶縁膜４４に含まれる絶縁物質はいずれのものでもよく、特別な制限はない。第２の絶縁膜４４は、第２のコイル４１、４２の表面を囲む形態であり得、その厚さなどは特に限定されない。
電極部８０は、コイル部品１００Ａが電子機器に実装されるとき、コイル部品１００Ａを電子機器と電気的に連結させる役割を行う。電極部８０は、本体部１０上に互いに離隔して配置された第１の電極８１及び第２の電極８２を含む。必要に応じて、後述のように、電極部８０は、コイル部７０と電極部８０の間の電気的信頼性を向上させるためにプレめっき層（図示せず）を含むことができる。
第１の電極８１は、本体部１０の第１の外面を覆い、第３の外面、第４の外面、第５の外面、及び第６の外面に一部が延びることができる。第１の電極８１は、本体部１０の第１の外面に露出した第１のコイル３１、３２の第１の端子３２及び第１の導電性ビア３３と連結される。第１の電極８１は、例えば、伝導性樹脂層、及び伝導性樹脂層上に形成された導体層を含むことができる。伝導性樹脂層は、ペースト印刷などで形成され、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）及び銀（Ａｇ）からなる群から選択されたいずれか一つ以上の導電性金属と熱硬化性樹脂を含むことができる。導体層は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）及びスズ（Ｓｎ）からなる群から選択されたいずれか一つ以上を含み、例えば、ニッケル（Ｎｉ）層とスズ（Ｓｎ）層がめっきによって順次形成されることができる。
第２の電極８２は、本体部１０の第２の外面を覆い、第３の外面、第４の外面、第５の外面、及び第６の外面に一部が延びることができる。第２の電極８２は、本体部１０の第２の外面に露出した第２のコイル４１、４２の第２の端子４２及び第２の導電性ビア４３と連結される。第２の電極８２は、例えば、伝導性樹脂層、及び伝導性樹脂層上に形成された導体層を含むことができる。伝導性樹脂層は、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）及び銀（Ａｇ）からなる群から選択されたいずれか一つ以上の導電性金属と熱硬化性樹脂を含むことができる。導体層は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）及びスズ（Ｓｎ）からなる群から選択されたいずれか一つ以上を含み、例えば、ニッケル（Ｎｉ）層とスズ（Ｓｎ）層がめっきによって順次形成されることができる。
図４は、図２のコイル部品の本体部をＡ方向及びＢ方向から見た場合の概略的な一例を示す。このとき、（ａ）は、本体部１０の第１の外面を概略的に示す。また、（ｂ）は、本体部１０の第２の外面を概略的に示す。図面を参照すると、本体部１０の第１の外面には、第１のコイル３１、３２の第１の端子３２、これと連結された第１の導電性ビア３３、及び第１のコイル３１、３２を覆う第１の絶縁膜３４が露出する。即ち、本体部１０の第１の外面には支持部材２０が露出しない。したがって、本体部１０の第１の外面に第１の電極８１を形成するとき、めっき不良などの問題が発生しない。また、本体部１０の第２の外面には、第２のコイル４１、４２の第２の端子４２、これと連結された第２の導電性ビア４３、及び第２のコイル４１、４２を覆う第２の絶縁膜４４が露出する。即ち、本体部１０の第２の外面には支持部材２０が露出しない。したがって、本体部１０の第２の外面に第２の電極８２を形成するとき、めっき不良などの問題が発生しない。
図５は、図２のコイル部品の本体部をＡ方向及びＢ方向から見た場合の概略的な他の一例を示す。このとき、（ａ）は、本体部１０の第１の外面を概略的に示す。また、（ｂ）は、本体部１０の第２の外面を概略的に示す。図面を参照すると、本体部１０の第１の外面には、第１のコイル３１、３２の第１の端子３２、これと連結された第１の導電性ビア３３のみが露出する。即ち、本体部１０の第１の外面には、第１の絶縁膜３４及び支持部材２０が露出しない。これは、第１の絶縁膜３４が形成されていない場合であるか、又は第１の絶縁膜３４が第１のコイル３１、３２の第１の端子３２の端部を覆わない場合であり得る。また、本体部１０の第２の外面には、第２のコイル４１、４２の第２の端子４２、これと連結された第２の導電性ビア４３のみが露出する。即ち、本体部１０の第２の外面には第２の絶縁膜４４及び支持部材２０が露出しない。これは、第２の絶縁膜４４が形成されていない場合であるか、又は第２の絶縁膜４４が第２のコイル４１、４２の第２の端子４２の端部を覆わない場合であり得る。
図６は、図２のコイル部品のコイル部をＣ方向から見た場合の概略的な一例を示す。図７は、図２のコイル部品のコイル部をＤ方向から見た場合の概略的な一例を示す。図面を参照すると、第１のコイル３１、３２の第１のめっきパターン３１は、複数のターン数を有する平面コイル形状を有する。第２のコイル４１、４２の第２のめっきパターン４１も、複数のターン数を有する平面コイル形状を有する。第１の導電性ビア３３は、第１のコイル３１、３２の第１の端子３２と連結され、支持部材２０の第１の端部を貫通し、支持部材２０の本体部１０の第１の外面と接する端面を完全に貫通する。第２の導電性ビア４３は、第２のコイル４１、４２の第２の端子４２と連結され、支持部材２０の第２の端部を貫通し、支持部材２０の本体部１０の第２の外面と接する端面を完全に貫通する。
一方、図面には電極部８０が本体部１０の第１の外面及び第２の外面上に形成されていることを示したが、コイル部品の種類によっては、これとは異なり、他の外面上に形成されることもでき、より多くの外面上に形成されることもできる。この場合は、これに合わせて、コイル部７０のコイルの端子及び導電性ビアが追加されることができる。また、コイル部７０のコイルが支持部材の一外面にのみ形成されることもでき、複数のコイル層で構成されることもできる。この他にも、他の形態に変形されることができる。
図８は、図２のコイル部品の概略的な工程フローチャートの一例を示す。図面を参照すると、一例によるコイル部品１００Ａの製造方法は、支持部材に複数のコイル及び複数の導電性ビアを形成して複数のコイル部を形成する段階と、複数のコイル部の上部及び下部に磁性体シートを積層して複数の本体部を形成する段階と、複数の本体部を切断する段階と、それぞれの個別の本体部上に電極部を形成する段階と、を含む。一連の過程を通じて一回の工程で多数のコイル部品が製造されることができる。
図９から図１０及び図１２から図１５は、図２のコイル部品の概略的な工程の一例を示す。図１１は、図１０のコイル部品の概略的なＰ領域の拡大断面を示す。以下、上述の内容と重複する説明は省略し、図面を参照してコイル部品の製造工程のそれぞれの段階についてより詳細に説明する。
図９を参照すると、支持部材２０を準備する。支持部材２０の両面には、図面とは異なり、複数の金属層（図示せず）が配置されることができ、このような金属層（図示せず）は、コイルなどを形成するとき、シード層として利用されることができる。例えば、支持部材２０は、通常の銅張積層板（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ：ＣＣＬ）の一部であり得るが、これに限定されるものではない。
図１０を参照すると、支持部材２０の両面にそれぞれ複数の第１のコイル３１、３２及び第２のコイル４１、４２を形成し、支持部材２０を貫通する複数の第１の導電性ビア３３及び第２の導電性ビア４３を形成して、複数のコイル部７０を形成する。これは、公知の方法で形成されることができる。例えば、ドライフィルムを形成した後、これを公知のフォトリソグラフィ工法でパターニングした後、公知のめっき工法で満たして形成することができるが、これに限定されるものではない。めっき工法は、電解銅めっき又は無電解銅めっきなどを利用するものであり得る。より具体的には、ＣＶＤ（ｃｈｅｍｉｃａｌ ｖａｐｏｒ ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）、ＰＶＤ（Ｐｈｙｓｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）、スパッタリング（ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）、サブトラクティブ（Ｓｕｂｔｒａｃｔｉｖｅ）、アディティブ（Ａｄｄｉｔｉｖｅ）、ＳＡＰ（Ｓｅｍｉ−Ａｄｄｉｔｉｖｅ Ｐｒｏｃｅｓｓ）、ＭＳＡＰ（Ｍｏｄｉｆｉｅｄ Ｓｅｍｉ−Ａｄｄｉｔｉｖｅ Ｐｒｏｃｅｓｓ）などの方法を利用するものであり得るが、これに限定されるものではない。第１及び第２の導電性ビア３３、４３のためのビアホールは、めっき前にレーザ及び／又は機械的ドリル加工などを利用して形成されることができる。複数のコイル部７０は、支持パターン３００によって連結されており、切断ライン２００に沿ってこれらを切断（Ｄｉｃｉｎｇ）して分離されることができる。
図１１を参照すると、導電性ビア３３、４３は、支持部材２０が切断ライン２００に沿って切断された後、本体部１０の外面に露出しないように支持部材２０の端部を貫通するものであればいずれの形態でも適用されることができる。例えば、（ａ）のように、水平断面形状が円形であり且つコイル３１、３２、４１、４２の端子３２、４２の線幅より直径が大きくてもよい。また、（ｂ）のように、水平断面形状が円形であり且つコイル３１、３２、４１、４２の端子３２、４２の線幅と直径が同一でもよい。また、（ｃ）のように、水平断面形状が四角形であり且つコイル３１、３２、４１、４２の端子３２、４２の線幅より直径が大きくてもよい。また、（ｄ）のように、水平断面形状が四角形であり且つコイル３１、３２、４１、４２の端子３２、４２の線幅と直径が同一でもよい。但し、これは例示に過ぎず、他の形状や大きさなどが適用されることができる。導電性ビア３３、４３の支持パターン３００の連結部位３０１などに形成された部分は、支持部材２０を切断ライン２００に沿って切断する過程で除去され、個別のコイル部品１００Ａの製造後には残っていない。
図１２を参照すると、それぞれの切断ライン２００の面積よりわずかに拡張された領域において、支持部材２０のそれぞれのコイル部７０が形成された領域以外の領域をトリミング（Ｔｒｉｍｍｉｎｇ）工法を利用して除去して、支持部材２０が除去された領域２１を形成する。トリミング（Ｔｒｉｍｍｉｎｇ）工法は、支持部材２０をこのように選択的に除去できるものであれば特に制限されず、いずれのものでも適用されることができる。また、必ずしもトリミング（Ｔｒｉｍｍｉｎｇ）工法に限定されるものではなく、それ以外の他の方法で支持部材２０を選択的に除去することもできる。
図１３を参照すると、トリミング（Ｔｒｉｍｍｉｎｇ）工法などによって除去された領域に磁性物質１３を満たして、複数のコイル部７０を埋め立てる複数の本体部１０を形成する。これは、磁性体シート（図示せず）を圧着及び硬化する方法で行われることができる。例えば、複数のコイル部７０の上部及び下部にそれぞれ磁性体シートを圧着した後に硬化する方法で行われることができる。但し、これに限定されるものではなく、他の方法で磁性物質１３を満たして複数の本体部１０を形成することもできる。
図１４を参照すると、複数の本体部１０を切断ライン２００に沿って切断（Ｄｉｃｉｎｇ）して個別の本体部１０を得る。切断（Ｄｉｃｉｎｇ）は予め設計されたサイズに合わせて行われることができ、その結果、コイル部７０が内部に配置された多数の本体部１０が得られる。切断（Ｄｉｃｉｎｇ）は切断設備を利用して行われることができ、その他にも、ブレード（ｂｌａｄｅ）やレーザ（ｌａｓｅｒ）などのその他の切断方法を適用することもできる。切断（Ｄｉｃｉｎｇ）後には、図面に具体的に示されてはいないが、本体部１０のエッジを研磨して本体部１０を丸い形状にし、めっきの防止のために本体部１０の外面に絶縁のための絶縁剤（図示せず）を印刷することもできる。
図１５を参照すると、それぞれの個別の本体部１０上に電極８０を形成してコイル部品１００Ａを得る。電極８０は、第１及び第２の電極８１、８２であり得、導電性に優れた金属を含むペーストをディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）法などを利用して印刷した後、導電性に優れた金属を公知のめっき法でめっきする方法などを適切に用いて形成されることができるが、これに限定されるものではない。必要に応じて、電極８０の形成前に、プレめっき層（図示せず）を公知のめっき法で先に形成することもできる。
図１６は、図２のコイル部品の概略的なＩ−Ｉ'断面の他の一例を示す。図１７は、図１６のコイル部品の概略的なＱ領域の拡大断面を示す。図面を参照すると、他の一例によるコイル部品１００Ｂは、本体部１０の磁性物質が、金属磁性体粉末１１、１２及び樹脂混合物１３が混合された磁性体樹脂複合体からなることができる。金属磁性体粉末１１、１２は、鉄（Ｆｅ）、クロム（Ｃｒ）、又はシリコン（Ｓｉ）を主成分として含み、例えば、鉄（Ｆｅ）−ニッケル（Ｎｉ）、鉄（Ｆｅ）、鉄（Ｆｅ）−クロム（Ｃｒ）−シリコン（Ｓｉ）などを含むことができるが、これに限定されるものではない。樹脂混合物１３は、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、液晶性ポリマー（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｐｏｌｙｍｅｒ；ＬＣＰ）などを含むことができるが、これに限定されるものではない。金属磁性体粉末１１、１２としては、少なくとも二つ以上の平均粒径Ｄ１、Ｄ２を有する金属磁性体粉末１１、１２が充填されることもできる。この場合、互いに異なる大きさのバイモーダル（ｂｉｍｏｄａｌ）金属磁性体粉末１１、１２を用いて圧着することにより、磁性体樹脂複合体を一杯満たすことができるため、充填率を高めることができる。それ以外の他の構成は、上述と同一であるため省略する。
図１８は、図２のコイル部品の概略的なＩ−Ｉ'断面の他の一例を示す。図１９は、図１８のコイル部品の概略的なＲ領域の拡大断面を示す。図面を参照すると、他の一例によるコイル部品１００Ｃは、異方めっき技術を適用してコイル３１、３２、４１、４２を形成する。この場合、各コイル３１、３２、４１、４２はそれぞれ複数のめっきパターン３１ａ、３１ｂ、３２ａ、３２ｂ、４１ａ、４１ｂ、４２ａ、４２ｂからなることができ、その結果、線幅Ｗに対する高さＨの比であるアスペクト比（Ａｓｐｅｃｔ Ｒａｔｉｏ：ＡＲ）を高い数値で実現することができる。その結果、高いインダクタンスの実現が可能である。それ以外の他の構成は、上述と同一であるため省略する。
図２０は、図２のコイル部品の概略的なＩ−Ｉ'断面の他の一例を示す。図面を参照すると、電極部８０は、コイル部７０と電極部８０の間の電気的信頼性を向上させるためにプレめっき層８６、８７を含む。プレめっき層８６、８７は、第１のコイル３１、３２の第１の端子３２及び第１の導電性ビア３３上に配置され、これらを第１の電極８１と連結する第１のプレめっき層８６、及び第２のコイル４１、４２の第２の端子４２及び第２の導電性ビア４３上に配置され、これらを第２の電極８２と連結する第２のプレめっき層８７を含む。それ以外の他の構成は、上述と同一であるため省略する。
第１のプレめっき層８６は、本体部１０の第１の外面に露出する第１のコイル３１、３２の第１の端子３２及び第１の導電性ビア３３上に配置されることができ、場合によっては、本体部１０の第１の外面の内側にその一部が配置されることもできる。第１のプレめっき層８６は、導電性物質、例えば、銅（Ｃｕ）めっきで形成されることができる。第１のプレめっき層８６にニッケル（Ｎｉ）、スズ（Ｓｎ）のうち少なくとも一つを塗布して第１の電極８１が形成されることができ、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）のうち少なくとも一つを塗布した後、ニッケル（Ｎｉ）、スズ（Ｓｎ）のうち少なくとも一つを塗布して第１の電極８１が形成されることもできる。これにより、第１の電極８１の接触力を高めることができ、第１の電極８１を形成するための銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）などを別に塗布しなくてもよい。
第２のプレめっき層８７は、本体部１０の第２の外面に露出する第２のコイル４１、４２の第２の端子４２及び第２の導電性ビア４３上に配置されることができ、場合によっては、本体部１０の第２の外面の内側にその一部が配置されることもできる。第２のプレめっき層８７は、導電性物質、例えば、銅（Ｃｕ）めっきで形成されることができる。第２のプレめっき層８７にニッケル（Ｎｉ）、スズ（Ｓｎ）のうち少なくとも一つを塗布して第２の電極８２が形成されることができ、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）のうち少なくとも一つを塗布した後、ニッケル（Ｎｉ）、スズ（Ｓｎ）のうち少なくとも一つを塗布して第２の電極８２が形成されることもできる。これにより、第２の電極８２の接触力を高めることができ、第２の電極８２を形成するための銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）などを別に塗布しなくてもよい。
図２１は、図２のコイル部品の概略的なＩ−Ｉ'断面の他の一例を示す。図面を参照すると、電極部８０は、コイル部７０と電極部８０の間の電気的信頼性を向上させるためにプレめっき層８６、８７を含む。このとき、プレめっき層８６、８７は、図２０とは異なり、本体部１０の第１の外面及び第２の外面を全部覆うものではなく、コイル３１、３２、４１、４２の端子３２、４２及び導電性ビア３３、４３のみを覆うものでもよい。但し、プレめっき層８６、８７の配置形態は必ずしもこれに限定されるものではなく、少なくともコイル３１、３２、４１、４２の端子３２、４２及び導電性ビア３３、４３のみを覆う形であれば上記と異なる形で配置されることもできる。それ以外の他の構成は、上述と同一であるため省略する。
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の範囲はこれに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様な修正及び変形が可能であるということは、当技術分野の通常の知識を有する者には明らかである。
１ パワーインダクタ
２ 高周波インダクタ
３ 通常のビード
４ 高周波用ビード
５ コモンモードフィルタ
１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ、１００Ｅ コイル部品
１０ 本体部
７０ コイル部
８０ 電極部
２０ 支持部材
３１ 第１の平面コイル状パターン
４１ 第２の平面コイル状パターン
３２ 第１の端子
４２ 第２の端子
３３、４３ 第１及び第２の導電性ビア
３４ 第１の絶縁膜
４４ 第２の絶縁膜
８１、８２ 第１及び第２の電極
８６ 第１のプレめっき層
８７ 第２のプレめっき層
２００ 切断ライン
３００ 支持パターン
３０１ 連結部位
２１ 支持部材が除去された領域
１３ 磁性物質
２ 高周波インダクタ
３ 通常のビード
４ 高周波用ビード
５ コモンモードフィルタ
１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ、１００Ｅ コイル部品
１０ 本体部
７０ コイル部
８０ 電極部
２０ 支持部材
３１ 第１の平面コイル状パターン
４１ 第２の平面コイル状パターン
３２ 第１の端子
４２ 第２の端子
３３、４３ 第１及び第２の導電性ビア
３４ 第１の絶縁膜
４４ 第２の絶縁膜
８１、８２ 第１及び第２の電極
８６ 第１のプレめっき層
８７ 第２のプレめっき層
２００ 切断ライン
３００ 支持パターン
３０１ 連結部位
２１ 支持部材が除去された領域
１３ 磁性物質
Claims (28)
- 磁性物質を含む本体部と、
前記本体部内に配置されたコイル部と、
前記本体部上に配置された電極部と、
を含み、
前記コイル部は、
支持部材、前記支持部材の少なくとも一外面上に配置され前記本体部の少なくとも一外面に露出した端子を有するコイル、及び前記支持部材の少なくとも一つの端部を貫通し、前記コイルの端子と連結されて前記本体部の前記少なくとも一外面に露出した導電性ビアを含む、コイル部品。 - 前記支持部材は前記本体部の少なくとも一外面に露出しない、請求項１に記載のコイル部品。
- 前記導電性ビアは前記コイルの端子と一体化する、請求項１又は２に記載のコイル部品。
- 前記導電性ビア及び前記コイルはそれぞれ銅（Ｃｕ）を含む、請求項３に記載のコイル部品。
- 前記コイルは平面コイル状のめっきパターンを有する、請求項１〜４のいずれか一項に記載のコイル部品。
- 前記支持部材はガラス繊維及び絶縁樹脂を含む、請求項１〜５のいずれか一項に記載のコイル部品。
- 前記磁性物質は金属磁性体粉末及び樹脂混合物を含む、請求項１〜６のいずれか一項に記載のコイル部品。
- 前記金属磁性体粉末は平均粒径が相違する複数の金属磁性体粉末である、請求項７に記載のコイル部品。
- 前記コイル部は前記コイルを囲む絶縁膜をさらに含む、請求項１〜８のいずれか一項に記載のコイル部品。
- 前記電極部は、前記本体部の前記少なくとも一外面に露出した前記コイルの端子及び前記導電性ビアと連結された電極を含む、請求項１〜９のいずれか一項に記載のコイル部品。
- 前記電極部は、前記コイルの端子及び前記導電性ビア上に形成され、前記コイルの端子及び前記導電性ビアを前記電極と連結させるプレめっき層をさらに含む、請求項１０に記載のコイル部品。
- 前記コイル部は、
前記支持部材と、
前記支持部材の第１の外面上に配置され、前記本体部の第１の外面に露出した第１の端子を有する第１のコイルと、
前記支持部材の前記第１の外面と対向する第２の外面上に配置され、前記本体部の前記第１の外面と対向する第２の外面に露出した第２の端子を有する第２のコイルと、
前記支持部材の第１の端部を貫通し、前記第１のコイルの第１の端子と連結されて前記本体部の第１の外面に露出した第１の導電性ビアと、
前記支持部材の第２の端部を貫通し、前記第２のコイルの第２の端子と連結されて前記本体部の第２の外面に露出した第２の導電性ビアと、
を含み、
前記第１及び第２のコイルは前記支持部材の第１及び第２の外面上にそれぞれ配置された平面コイル状のめっきパターンを有する、請求項１〜１１のいずれか一項に記載のコイル部品。 - 前記電極部は、
前記本体部の前記第１の外面に露出した前記第１のコイルの端子及び前記第１の導電性ビアと連結された第１の電極と、
前記本体部の前記第２の外面に露出した前記第２のコイルの第２の端子及び前記第２の導電性ビアと連結された第２の電極と、
を含み、
前記第１及び第２の電極はそれぞれ前記本体部の第１及び第２の外面を覆う、請求項１２に記載のコイル部品。 - 前記コイル部は、前記支持部材を貫通し、前記第１及び第２のコイルを連結する貫通ビアをさらに含む、請求項１２又は１３に記載のコイル部品。
- 支持部材を準備し、前記支持部材の少なくとも一外面上に端子を有するコイルを形成し、前記支持部材の少なくとも一つの端部を貫通し、前記コイルの端子と連結される導電性ビアを形成して、コイル部を形成する段階と、
前記コイル部を磁性物質で埋め立てて本体部を形成する段階と、
前記本体部上に前記コイルの端子及び前記導電性ビアと連結される電極を形成して電極部を形成する段階と、
を含み、
前記コイルの端子及び前記導電性ビアは前記本体部の少なくとも一外面に露出し、前記電極は前記本体部の少なくとも一外面に露出する前記コイルの端子及び前記導電性ビアと連結される、コイル部品の製造方法。 - 支持部材と、
前記支持部材の表面上に平面コイルパターンで配置されたコイルと、
磁性物質を含み、前記支持部材及び前記コイルを囲む（ｅｎｃｌｏｓｅ）本体と、
を含み、
前記コイルは前記本体の外面に露出する少なくとも一つのコイル端部を含み、
前記支持部材は前記本体のすべての外面から離隔する、コイル部品。 - 前記支持部材は、前記支持部材と前記コイル端部が露出した本体の外面との間に配置された導電性ビアを通じて前記コイル端部が露出した本体の外面と離隔する、請求項１６に記載のコイル部品。
- 前記支持部材は、前記コイルが配置される平面状の支持部材であり、前記導電性ビアは、前記支持部材と直接接触し、前記支持部材と前記コイル端部が露出した前記本体の外面との間の平面内に配置される、請求項１７に記載のコイル部品。
- 前記支持部材は第１の導電性ビアによって前記コイル端部が露出する前記本体の第１の外面と離隔し、
前記支持部材は第２の導電性ビアによって前記第１の外面と対向する第２の外面と離隔する、請求項１６〜１８のいずれか一項に記載のコイル部品。 - 前記コイルは、前記支持部材の表面上に平面コイルパターンで直接配置された第１のめっきパターン、及び前記支持部材と離隔し、前記第１のめっきパターン上に平面コイルパターンで配置された第２のめっきパターンを含む、請求項１６〜１９のいずれか一項に記載のコイル部品。
- 前記コイル端部が露出する前記本体の外面を覆うように前記本体上に配置された電極と、
前記コイル端部と前記電極との間に配置されたプレめっき層と、
をさらに含み、
前記支持部材は導電性ビアを通じて前記コイル端部が露出する前記本体の外面と離隔し、前記プレめっき層は前記導電性ビアと前記電極との間に配置される、請求項１６〜２０のいずれか一項に記載のコイル部品。 - 支持部材の表面上に平面コイルパターンを有するコイルを形成する段階と、
前記支持部材を貫通し、前記コイルと連結される導電性ビアを形成する段階と、
磁性物質を含み、前記支持部材及びコイル並びに前記導電性ビアを囲む（ｅｎｃｌｏｓｅ）本体部を形成する段階と、
前記支持部材及び前記コイル並びに前記導電性ビアを囲む本体部を切断する段階と、
を含み、
前記本体部は前記導電性ビアを通じて延びた切断ラインに沿って切断される、コイル部品の製造方法。 - 前記コイルを形成する段階は、前記支持部材の表面上に前記平面コイルパターンと直接接触するコイル端部を形成する段階を含み、
前記導電性ビアを形成する段階は、前記コイル端部と直接接触する前記導電性ビアを形成する段階を含む、請求項２２に記載のコイル部品の製造方法。 - 前記本体部を切断する段階は、前記導電性ビアと前記コイル端部が重なる領域を通じて延びる切断ラインに沿って前記本体部を切断する段階を含む、請求項２３に記載のコイル部品の製造方法。
- 前記導電性ビアは、前記支持部材の表面上における前記コイル端部の線幅と同一であるか、又はさらに大きい幅を有する、請求項２３又は２４に記載のコイル部品の製造方法。
- 前記本体部を形成する前に、前記支持部材の前記コイルが配置された領域以外の他の領域を除去する段階をさらに含む、請求項２２〜２５のいずれか一項に記載のコイル部品の製造方法。
- 前記本体部を切断する段階は、前記支持部材の除去された領域を通じて延びた切断ラインに沿って前記本体部を切断する段階を含む、請求項２６に記載のコイル部品の製造方法。
- 前記導電性ビアは円状又は長方体状の平面状を有する、請求項２２〜２７のいずれか一項に記載のコイル部品の製造方法。
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