KR20170073174A - 코일 부품 및 그 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
본 개시는 자성 물질을 포함하는 바디부; 상기 바디부 내에 배치된 코일부; 및 상기 바디부 상에 배치된 전극부; 를 포함하며, 상기 코일부는, 지지부재, 상기 지지부재의 적어도 일면 상에 배치되며 상기 바디부의 적어도 일면으로 인출된 단자를 갖는 코일, 및 상기 지지부재의 적어도 하나의 단부를 관통하며 상기 코일의 단자와 연결되어 상기 바디부의 상기 적어도 일면으로 인출된 도전성 비아, 를 포함하는, 코일 부품 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
Description
본 개시는 코일 부품 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
디지털 TV, 모바일 폰, 노트북 등과 같은 전자 기기의 소형화 및 박형화에 수반하여 이러한 전자 기기에 적용되는 코일 부품에도 소형화 및 박형화가 요구되고 있으며, 이러한 요구에 부합하기 위하여 다양한 형태의 권선 타입 또는 박막 타입의 코일 부품의 연구 개발이 활발하게 진행되고 있다.
일반적으로, 박막 타입의 코일 부품은 절연기재 상에 코일을 형성하고, 절연기재 및 절연기재 상에 형성된 코일을 자성 물질로 매립한 다음, 형성되는 자성 바디의 외면을 그라인딩(Grinding) 처리한 후, 자성 바디의 외면에 전극을 형성하는 방법으로 제조될 수 있다.
이러한 방법으로 코일 부품을 제조하는 경우, 절연기재의 단부가 코일의 단자와 함께 자성 바디의 외면을 통하여 노출되는데, 절연기재 상에는 도금층 형성이 어려운바, 전극 형성을 위한 도금 이후에 도전성 페이스트 도포 등의 후 공정을 진행한 후에도 접속 불량 등이 발생하는 원인이 된다.
본 개시의 여러 목적 중 하나는 이러한 문제를 해결하는 것으로, 전극이 형성되는 바디의 외면으로 절연기재가 노출되지 않아, 도금 공정의 불량 등을 감소시킬 수 있는 새로운 구조의 코일 부품을 제공하는 것이다.
본 개시를 통하여 제안하는 여러 해결 수단 중 하나는, 전극이 형성되는 바디의 외면으로 노출되는 절연기재의 단부에 도전성 비아를 형성하여, 바디의 외면으로 절연기재가 노출되지 않도록 하는 것이다.
본 개시의 여러 효과 중 일 효과로서, 전극이 형성되는 바디의 외면으로 절연기재가 노출되지 않아, 도금 공정의 불량 등을 감소시킬 수 있는 새로운 구조의 코일 부품 및 이를 효율적으로 제조할 수 있는 방법을 제공할 수 있다.
도 1은 전자 기기에 적용되는 코일 부품의 예를 개략적으로 도시한다.
도 2는 코일 부품의 일례를 나타내는 개략적인 사시도이다.
도 3은 도 2의 코일 부품의 개략적인 I-I' 단면의 일례를 도시한다.
도 4는 도 2의 코일 부품의 바디부를 A 방향 및 B 방향에서 바라본 경우의 개략적인 일례를 도시한다.
도 5는 도 2의 코일 부품의 바디부를 A 방향 및 B 방향에서 바라본 경우의 개략적인 다른 일례를 도시한다.
도 6은 도 2의 코일 부품의 코일부를 C 방향에서 바라본 경우의 개략적인 일례를 도시한다.
도 7은 도 2의 코일 부품의 코일부를 D 방향에서 바라본 경우의 개략적인 일례를 도시한다.
도 8은 도 2의 코일 부품의 개략적인 공정 순서도의 일례를 도시한다.
도 9 내지 도 10 및 도 12 내지 도 15는 도 2의 코일 부품의 개략적인 공정 일례를 도시한다.
도 11은 도 10의 코일 부품의 개략적인 P 영역 확대 단면을 도시한다.
도 16은 도 2의 코일 부품의 개략적인 I-I' 단면의 다른 일례를 도시한다.
도 17은 도 16의 코일 부품의 개략적인 Q 영역 확대 단면을 도시한다.
도 18은 도 2의 코일 부품의 개략적인 I-I' 단면의 다른 일례를 도시한다.
도 19는 도 18의 코일 부품의 개략적인 R 영역 확대 단면을 도시한다.
도 20은 도 2의 코일 부품의 개략적인 I-I' 단면의 다른 일례를 도시한다.
도 21은 도 2의 코일 부품의 개략적인 I-I' 단면의 다른 일례를 도시한다.
도 2는 코일 부품의 일례를 나타내는 개략적인 사시도이다.
도 3은 도 2의 코일 부품의 개략적인 I-I' 단면의 일례를 도시한다.
도 4는 도 2의 코일 부품의 바디부를 A 방향 및 B 방향에서 바라본 경우의 개략적인 일례를 도시한다.
도 5는 도 2의 코일 부품의 바디부를 A 방향 및 B 방향에서 바라본 경우의 개략적인 다른 일례를 도시한다.
도 6은 도 2의 코일 부품의 코일부를 C 방향에서 바라본 경우의 개략적인 일례를 도시한다.
도 7은 도 2의 코일 부품의 코일부를 D 방향에서 바라본 경우의 개략적인 일례를 도시한다.
도 8은 도 2의 코일 부품의 개략적인 공정 순서도의 일례를 도시한다.
도 9 내지 도 10 및 도 12 내지 도 15는 도 2의 코일 부품의 개략적인 공정 일례를 도시한다.
도 11은 도 10의 코일 부품의 개략적인 P 영역 확대 단면을 도시한다.
도 16은 도 2의 코일 부품의 개략적인 I-I' 단면의 다른 일례를 도시한다.
도 17은 도 16의 코일 부품의 개략적인 Q 영역 확대 단면을 도시한다.
도 18은 도 2의 코일 부품의 개략적인 I-I' 단면의 다른 일례를 도시한다.
도 19는 도 18의 코일 부품의 개략적인 R 영역 확대 단면을 도시한다.
도 20은 도 2의 코일 부품의 개략적인 I-I' 단면의 다른 일례를 도시한다.
도 21은 도 2의 코일 부품의 개략적인 I-I' 단면의 다른 일례를 도시한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 개시에 대해 보다 상세히 설명한다. 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
전자 기기
도 1은 전자 기기에 적용되는 코일 부품의 예를 개략적으로 도시한다. 도면을 참조하면, 전자 기기에는 다양한 종류의 전자 부품들이 사용되는 것을 알 수 있으며, 예를 들면, Application Processor 를 중심으로, DC/DC, Comm. Processor, WLAN BT / WiFi FM GPS NFC, PMIC, Battery, SMBC, LCD AMOLED, Audio Codec, USB 2.0 / 3.0 HDMI, CAM 등이 사용될 수 있다. 이때, 이러한 전자 부품 사이에는 노이즈 제거 등을 목적으로 다양한 종류의 코일 부품이 그 용도에 따라 적절하게 적용될 수 있는데, 예를 들면, 파워 인덕터(Power, Inductor, 1), 고주파 인덕터(HF Inductor, 2), 통상의 비드(General Bead, 3), 고주파용 비드(GHz Bead, 4), 공통 모드 필터(Common Mode Filter, 5) 등을 들 수 있다.
구체적으로, 파워 인덕터(Power Inductor, 1)는 전기를 자기장 형태로 저장하여 출력 전압을 유지하여 전원을 안정시키는 용도 등으로 사용될 수 있다. 또한, 고주파 인덕터(HF Inductor, 2)는 임피던스를 매칭하여 필요한 주파수를 확보하거나, 노이즈 및 교류 성분을 차단하는 등의 용도로 사용될 수 있다. 또한, 통상의 비드(General Bead, 3)는 전원 및 신호 라인의 노이즈를 제거하거나, 고주파 리플을 제거하는 등의 용도로 사용될 수 있다. 또한, 고주파용 비드(GHz Bead, 4)는 오디오와 관련된 신호 라인 및 전원 라인의 고주파 노이즈를 제거하는 등의 용도로 사용될 수 있다. 또한, 공통 모드 필터(Common Mode Filter, 5)는 디퍼런셜 모드에서는 전류를 통과시키고, 공통 모드 노이즈 만을 제거하는 등의 용도로 사용될 수 있다.
전자 기기는 대표적으로 스마트 폰(Smart Phone)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 예를 들면, 개인용 정보 단말기(personal digital assistant), 디지털 비디오 카메라(digital video camera), 디지털 스틸 카메라(digital still camera), 네트워크 시스템(network system), 컴퓨터(computer), 모니터(monitor), 텔레비전(television), 비디오 게임(video game), 스마트 워치(smart watch)일 수도 있다. 이들 외에도 통상의 기술자에게 잘 알려진 다른 다양한 전자 기기 등일 수도 있음은 물론이다.
코일 부품
이하에서는 본 개시의 코일 부품을 설명하되, 편의상 인덕터(Inductor)의 구조를 예를 들어 설명하지만, 상술한 바와 같이 다른 다양한 용도의 코일 부품에도 본 개시의 코일 부품이 적용될 수 있음은 물론이다. 한편, 이하에서 사용하는 측부는 편의상 제 1 방향 또는 제 2 방향을 향하는 방향을 의미하는 것으로 사용하였고, 상부는 편의상 제 3 방향을 향하는 방향을 의미하는 것으로 사용하였으며, 하부는 편의상 제 3 방향의 반대 방향을 향하는 방향으로 사용하였다. 더불어, 측부, 상부, 또는 하부에 위치한다는 것은 대상 구성요소가 기준이 되는 구성요소와 해당 방향으로 직접 접촉하는 것뿐만 아니라, 해당 방향으로 위치하되 직접 접촉하지는 않는 경우도 포함하는 개념으로 사용하였다. 다만, 이는 설명의 편의상 방향을 정의한 것으로, 특허청구범위의 권리범위가 이러한 방향에 대한 기재에 의하여 특별히 한정되는 것이 아님은 물론이다.
도 2는 코일 부품의 일례를 나타내는 개략적인 사시도이다. 도 3은 도 2의 코일 부품의 개략적인 I-I' 단면 일례를 도시한다. 도면을 참조하면, 일례에 따른 코일 부품(100A)은 바디부(10), 바디부(10) 내에 배치된 코일부(70), 및 바디부(10) 상에 배치된 전극부(80)를 포함한다. 코일부(70)는 지지부재(20), 지지부재(20)의 양면에 각각 배치된 제 1 코일(31, 32) 및 제 2 코일(41, 42), 지지부재(20)의 양단부를 각각 관통하는 제 1 도전성 비아(33) 및 제 2 도전성 비아(43), 지지부재(20)를 관통하며 제 1 코일(31, 32) 및 제 2 코일(41, 42)를 연결하는 관통 비아(51), 및 제 1 코일(31, 32) 및 제 2 코일(41, 42)를 각각 덮는 제 1 절연막(34) 및 제 2 코일(41, 42)을 포함한다. 전극부(80)는 바디부(10) 상에 서로 이격되어 배치된 제 1 전극(81) 및 제 2 전극(82)을 포함한다.
한편, 상술한 바와 같이, 전자 기기의 소형화 및 박형화에 수반하여 전자 기기에 적용되는 코일 부품에도 소형화 및 박형화가 요구되고 있으며, 이러한 요구에 부합하기 위하여 박막 타입의 코일 부품의 연구가 활발하게 진행되고 있다. 그런데, 박막 타입의 코일 부품은 그 제조 방법의 특성상 절연기재의 단부가 코일의 단자와 함께 자성 바디의 외면을 통하여 노출되게 되며, 따라서 그 위에 전극을 형성하는 경우, 도금 불량 등이 문제가 발생하곤 한다.
반면, 일례에 따른 코일 부품(100A)는 제 1 및 제 2 도전성 비아(33, 43)는 바디부(10)의 제 1 면 및 제 2 면과 접하는 지지부재(20)의 절단면을 실질적으로 완전히 관통하며, 그 결과 지지부재(20)는 바디부(10)의 제 1 면 및 제 2 면으로 실질적으로 노출되지 않는다. 따라서, 도전성 물질 상에 전극을 형성하는 것이 되어, 도금 불량 등의 문제가 발생하지 않는다. 여기서, 실질적으로라는 의미는 공정 상의 한계 등에 의하여 의도하지 않았으나 지지부재의 매우 작은 일부가 바디부의 외면으로 노출되는 것을 포함하는 개념으로 사용한다.
이하, 일례에 따른 코일 부품(100A)의 각각의 구성에 대하여 보다 자세히 설명한다.
바디부(10)는 코일 부품(100A)의 외관을 이루며, 제 1 방향으로 마주보는 제 1 면 및 제 2 면과, 제 2 방향으로 마주보는 제 3 면 및 제 4 면과, 제 3 방향으로 마주보는 제 5 면 및 제 6 면을 포함한다. 바디부(10)는 이와 같이 육면체 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 바디부(10)는 자성 물질을 포함한다. 자성 물질은 자성 성질을 가지는 것이면 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 순철 분말, Fe-Si계 합금 분말, Fe-Si-Al계 합금 분말, Fe-Ni계 합금 분말, Fe-Ni-Mo계 합금 분말, Fe-Ni-Mo-Cu계 합금 분말, Fe-Co계 합금 분말, Fe-Ni-Co계 합금 분말, Fe-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Si계 합금 분말, Fe-Ni-Cr계 합금 분말, 또는 Fe-Cr-Al계 합금 분말 등의 Fe 합금류, Fe기 비정질, Co기 비정질 등의 비정질 합금류, Mg-Zn계 페라이트, Mn-Zn계 페라이트, Mn-Mg계 페라이트, Cu-Zn계 페라이트, Mg-Mn-Sr계 페라이트, Ni-Zn계 페라이트 등의 스피넬형 페라이트류, Ba-Zn계 페라이트, Ba-Mg계 페라이트, Ba-Ni계 페라이트, Ba-Co계 페라이트, Ba-Ni-Co계 페라이트 등의 육방정형 페라이트류, Y계 페라이트 등의 가닛형 페라이트류를 들 수 있다.
코일부(70)는 코일 부품(100A)의 코일 특성을 구현한다. 코일부(70)는 지지부재(20), 지지부재(20)의 일면에 배치되며 바디부(10)의 제 1 면으로 인출되는 제 1 전극(32)을 갖는 제 1 코일(31, 32), 지지부재(20)의 타면에 배치되며 바디부(10)의 제 2 면으로 인출되는 제 2 전극(42)을 갖는 제 2 코일(41, 42), 지지부재(20)의 제 1 단부를 관통하며 제 1 코일(31, 32)의 제 1 단자(32)와 연결되어 바디부(10)의 제 1 면으로 인출되는 제 1 도전성 비아(33), 및 지지부재(20)의 제 2 단부를 관통하며 제 2 코일(41, 42)의 제 2 단부(42)와 연결되어 바디부(10)의 제 2 면으로 인출되는 제 2 도전성 비아(43)를 포함한다. 또한, 지지부재(20)를 관통하며 제 1 코일(31, 32) 및 제 2 코일(41, 42)를 연결하는 관통 비아(51)를 포함한다. 또한, 제 1 코일(31, 32)을 덮는 제 1 절연막(34) 및 제 2 코일(41, 42)을 덮는 제 2 절연막(44)을 포함한다.
지지부재(20)는 코일(31, 32, 41, 42)을 보다 박형으로, 또한 보다 쉽게 형성하기 위한 것으로, 절연 수지로 이루어진 절연 기재일 수 있다. 이때, 절연 수지로는 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 수지, 또는 이들에 유리 섬유 또는 무기 필러와 같은 보강재가 함침된 수지, 예를 들면, 프리프레그(prepreg), ABF(Ajinomoto Build-up Film), FR-4, BT(Bismaleimide Triazine) 수지, PID(Photo Imagable Dielectric) 수지 등이 사용될 수 있다. 지지부재(20)에 유리 섬유가 포함되는 경우 강성이 보다 우수할 수 있다.
관통 비아(51)는 제 1 코일(31, 32) 및 제 2 코일(41, 42)를 전기적으로 연결하며, 그 결과 동일 방향으로 회전하는 하나의 코일을 형성할 수 있게 한다. 관통 비아(51)는 관통 홀을 형성한 후 통상의 도금으로 형성된 도금 패턴일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 경우에 따라서는, 제 1 코일(31, 32) 및/또는 제 2 코일(31, 32)과 관통 비아(51)이 동시에 형성된 것일 수 있으며, 그 결과 일체화된 것일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 관통 비아(51)는 시드층 및 도금층으로 구성될 수 있다. 시드층 및 도금층의 재질로는 통상의 도금 재질인 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pd), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질을 사용할 수 있다.
관통 비아(51)의 수평 단면 형상은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 원형, 타원형, 다각형 등일 수 있다. 관통 비아(51)의 수직 단면 형상 역시 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 테이퍼 형상, 역테이퍼 형상, 모래시계 형상, 기둥 형상 등일 수 있다. 지지부재(20)로 보통 유리 섬유 및 절연 수지를 포함하는, 예컨대 프리프레그 등이 사용되며, 이 경우 관통 비아(51)의 형상은 모래시계 형상 일 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
제 1 코일(31, 32)은 제 1 평면 코일 형상의 패턴(31)을 가진다. 제 1 평면 코일 형상의 패턴(31)은 통상의 등방 도금법으로 형성된 도금 패턴일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 제 1 평면 코일 형상의 패턴(31)은 최소 2 이상의 턴수를 가질 수 있는바, 박형이면서 높은 인덕턴스 구현이 가능하다. 제 1 평면 코일 형상의 패턴(31)은 시드층 및 도금층으로 구성될 수 있다. 시드층 및 도금층의 재질로는 통상의 도금 재질인 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pd), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질을 사용할 수 있다.
제 1 코일(31, 32)은 바디부(10)의 제 1 면으로 인출되는 제 1 단자(32)를 가진다. 제 1 단자(32) 역시 통상의 등방 도금법으로 형성된 도금 패턴일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 제 1 단자(32)는 바디부(10)의 제 1 면으로 노출되어 제 1 전극(81)과 연결된다. 제 1 단자(32)는 시드층 및 도금층으로 구성될 수 있다. 시드층 및 도금층의 재질로는 통상의 도금 재질인 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pd), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질을 사용할 수 있다.
제 1 도전성 비아(33)는 제 1 코일(31, 32)의 제 1 단자(32)와 연결되며, 제 1 단자(32)와 함께 바디부(10)의 제 1 면으로 인출된다. 제 1 도전성 비아(33)는 비아 홀을 형성한 후 통상의 도금으로 채워진 도금 패턴일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 경우에 따라서는, 제 1 코일(31, 32)와 제 1 도전성 비아(33)는 동시에 형성된 것일 수 있으며, 그 결과 일체화된 것일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 제 1 도전성 비아(33)는 바디부(10)의 제 1 면으로 노출되어 제 1 단자(32)와 함께 제 1 전극(81)과 연결된다. 제 1 도전성 비아(33)는 시드층 및 도금층으로 구성될 수 있다. 시드층 및 도금층의 재질로는 통상의 도금 재질인 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pd), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질을 사용할 수 있다.
제 1 절연막(34)은 제 1 코일(31, 32)을 보호하고, 절연시키기 위한 것으로, 공지의 절연 물질을 포함한다. 제 1 절연막(34)에 포함되는 절연 물질은 어떠한 것이든 가능하며, 특별한 제한은 없다. 제 1 절연막(34)은 제 1 코일(31, 32)의 표면을 둘러싸는 형태일 수 있으며, 그 두께 등은 특별히 한정되지 않는다.
제 2 코일(41, 42)은 제 2 평면 코일 형상의 패턴(41)을 가진다. 제 2 평면 코일 형상의 패턴(41)은 통상의 등방 도금법으로 형성된 도금 패턴일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 제 2 평면 코일 형상의 패턴(41)은 최소 2 이상의 턴수를 가질 수 있는바, 박형이면서 높은 인덕턴스 구현이 가능하다. 제 2 평면 코일 형상의 패턴(41)은 시드층 및 도금층으로 구성될 수 있다. 시드층 및 도금층의 재질로는 통상의 도금 재질인 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pd), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질을 사용할 수 있다.
제 2 코일(41, 42)은 바디부(10)의 제 2 면으로 인출되는 제 2 단자(42)를 가진다. 제 2 단자(42) 역시 통상의 등방 도금법으로 형성된 도금 패턴일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 제 2 단자(42)는 바디부(10)의 제 2 면으로 노출되어 제 2 전극(82)과 연결된다. 제 2 단자(42)는 시드층 및 도금층으로 구성될 수 있다. 시드층 및 도금층의 재질로는 통상의 도금 재질인 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pd), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질을 사용할 수 있다.
제 2 도전성 비아(43)는 제 2 코일(41, 42)의 제 2 단자(42)와 연결되며, 제 2 단자(42)와 함께 바디부(10)의 제 2 면으로 인출된다. 제 2 도전성 비아(43)는 비아 홀을 형성한 후 통상의 도금으로 채워진 도금 패턴일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 경우에 따라서는, 제 2 코일(41, 42)와 제 2 도전성 비아(43)는 동시에 형성된 것일 수 있으며, 그 결과 일체화된 것일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 제 2 도전성 비아(43)는 바디부(10)의 제 2 면으로 노출되어 제 2 단자(42)와 함께 제 2 전극(82)과 연결된다. 제 2 도전성 비아(43)는 시드층 및 도금층으로 구성될 수 있다. 시드층 및 도금층의 재질로는 통상의 도금 재질인 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pd), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질을 사용할 수 있다.
제 2 절연막(44)은 제 2 코일(41, 42)을 보호하고, 절연시키기 위한 것으로, 공지의 절연 물질을 포함한다. 제 2 절연막(44)에 포함되는 절연 물질은 어떠한 것이든 가능하며, 특별한 제한은 없다. 제 2 절연막(44)은 제 2 코일(41, 42)의 표면을 둘러싸는 형태일 수 있으며, 그 두께 등은 특별히 한정되지 않는다.
전극부(80)는 코일 부품(100A)이 전자 기기에 실장 될 때, 코일 부품(100A)을 전자 기기와 전기적으로 연결시키는 역할을 수행한다. 전극부(80)는 바디(10) 상에 서로 이격되어 배치된 제 1 전극(81) 및 제 2 전극(82)을 포함한다. 필요에 따라서, 후술하는 바와 같이, 전극부(80)는 코일부(70)와 전극부(80) 사이의 전기적 신뢰성을 향상시키기 위하여 선도금층(미도시)을 포함할 수 있다.
제 1 전극(81)은 바디부(10)의 제 1 면을 덮으며, 제 3 면, 제 4 면, 제 5 면, 및 제 6 면으로 일부 연장될 수 있다. 제 1 전극(81)은 바디부(10)의 제 1 면으로 인출된 제 1 코일(31, 32)의 제 1 단자(32) 및 제 1 도전성 비아(33)와 연결된다. 제 1 전극(81)은, 예를 들어, 전도성 수지층과 및 전도성 수지층 상에 형성된 도체층을 포함할 수 있다. 전도성 수지층은 페이스트 인쇄 등으로 형성될 수 있으며, 구리(Cu), 니켈(Ni) 및 은(Ag)으로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나 이상의 도전성 금속과 열경화성 수지를 포함할 수 있다. 도체층은 니켈(Ni), 구리(Cu) 및 주석(Sn)으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있고, 예를 들어, 니켈(Ni)층과 주석(Sn)층이 순차로 도금에 의해 형성될 수 있다.
제 2 전극(82)은 바디부(10)의 제 2 면을 덮으며, 제 3 면, 제 4 면, 제 5 면, 및 제 6 면으로 일부 연장될 수 있다. 제 2 전극(82)은 바디부(10)의 제 2 면으로 인출된 제 2 코일(41, 42)의 제 1 단자(42) 및 제 1 도전성 비아(43)와 연결된다. 제 2 전극(82)은, 예를 들어, 전도성 수지층 및 전도성 수지층 상에 형성된 도체층을 포함할 수 있다. 전도성 수지층은 구리(Cu), 니켈(Ni) 및 은(Ag)으로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나 이상의 도전성 금속과 열경화성 수지를 포함할 수 있다. 도체층은 니켈(Ni), 구리(Cu) 및 주석(Sn)으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있으며, 예를 들어, 니켈(Ni)층과 주석(Sn)층이 순차로 도금에 의해 형성될 수 있다.
도 4는 도 2의 코일 부품의 바디부를 A 방향 및 B 방향에서 바라본 경우의 개략적인 일례를 도시한다. 이때, (a)는 바디부(10)의 제 1 면을 개략적으로 나타낸다. 또한, (b)는 바디부(10)의 제 2 면을 개략적으로 나타낸다. 도면을 참조하면, 바디부(10)의 제 1 면으로는 제 1 전극(31, 32)의 제 1 단자(32), 이와 연결된 제 1 도전성 비아(33), 그리고 제 1 전극(31, 32)을 덮는 제 1 절연막(34)이 노출된다. 즉, 바디부(10)의 제 1 면으로는 지지부재(20)가 노출되지 않는다. 따라서, 바디부(10)의 제 1 면에 제 1 전극(81)을 형성할 때, 도금 불량 등의 문제가 발생하지 않는다. 또한, 바디부(10)의 제 2 면으로는 제 2 전극(41, 42)의 제 2 단자(42), 이와 연결된 제 2 도전성 비아(43), 그리고 제 2 전극(41, 42)을 덮는 제 2 절연막(44)이 노출된다. 즉, 바디부(10)의 제 2 면으로는 지지부재(20)가 노출되지 않는다. 따라서, 바디부(10)의 제 2 면에 제 2 전극(82)을 형성할 때, 도금 불량 등의 문제가 발생하지 않는다.
도 5는 도 2의 코일 부품의 바디부를 A 방향 및 B 방향에서 바라본 경우의 개략적인 다른 일례를 도시한다. 이때, (a)는 바디부(10)의 제 1 면을 개략적으로 나타낸다. 또한, (b)는 바디부(10)의 제 2 면을 개략적으로 나타낸다. 도면을 참조하면, 바디부(10)의 제 1 면으로는 제 1 전극(31, 32)의 제 1 단자(32), 이와 연결된 제 1 도전성 비아(33) 만이 노출된다. 즉, 바디부(10)의 제 1 면으로는 제 1 절연막(34) 및 지지부재(20)가 노출되지 않는다. 이는, 제 1 절연막(34)이 형성되지 않은 경우일 수 있으며, 또는 제 1 절연막(34)이 제 1 코일(31, 32)의 제 1 단자(31)의 단부를 덮지 않는 경우일 수도 있다. 또한, 바디부(10)의 제 2 면으로는 제 2 전극(41, 42)의 제 2 단자(42), 이와 연결된 제 2 도전성 비아(43) 만이 노출된다. 즉, 바디부(10)의 제 2 면으로는 제 2 절연막(44) 및 지지부재(20)가 노출되지 않는다. 이는, 제 2 절연막(44)이 형성되지 않은 경우일 수 있으며, 또는 제 2 절연막(44)이 제 2 코일(41, 42)의 제 2 단자(41)의 단부를 덮지 않는 경우일 수도 있다.
도 6은 도 2의 코일 부품의 코일부를 C 방향에서 바라본 경우의 개략적인 일례를 도시한다. 도 7은 도 2의 코일 부품의 코일부를 D 방향에서 바라본 경우의 개략적인 일례를 도시한다. 도면을 참조하면, 제 1 코일(31, 32)의 제 1 도금 패턴(31)은 복수의 턴수를 갖는 평면 코일 형상을 갖는다. 제 2 코일(41, 42)의 제 2 도금 패턴(41) 역시 복수의 턴수를 갖는 평면 코일 형상을 갖는다. 제 1 도전성 비아(33)는 제 1 코일(31, 32)의 제 1 단자(32)와 연결되며, 지지부재(20)의 제 1 단부를 관통하며, 지지부재(20)의 바디부(10)의 제 1 면과 접하는 단면을 완전히 관통한다. 제 2 도전성 비아(43)는 제 2 코일(41, 42)의 제 2 단자(42)와 연결되며, 지지부재(20)의 제 2 단부를 관통하며, 지지부재(20)의 바디부(10)의 제 2 면과 접하는 단면을 완전히 관통한다.
한편, 도면에서는 전극부(80)가 바디부(10)의 제 1 면 및 제 2 면 상에 형성되는 것으로 도시하였으나, 코일 부품의 종류에 따라서는, 이와 달리, 다른 면 상에 형성될 수도 있고, 또는 더 많은 면 상에 형성될 수도 있음은 물론이다. 이 경우, 이에 맞춰서 코일부(70)의 코일의 단자 및 도전성 비아가 추가될 수 있다. 또한, 코일부(70)의 코일이 지지부재의 일면에만 형성된 것일 수도 있으며, 복수의 코일층으로 구성되는 것일 수 있다. 이 외에도 다른 형태로 변형될 수 있음은 물론이다.
도 8은 도 2의 코일 부품의 개략적인 공정 순서도의 일례를 도시한다. 도면을 참조하면, 일례에 따른 코일 부품(100A)의 제조 방법은, 지지부재에 복수의 코일 및 복수의 도전성 비아를 형성하여 복수의 코일부를 형성하는 단계, 복수의 코일부의 상부 및 하부에 자성체 시트를 적층하여 복수의 바디부를 형성하는 단계, 복수의 바디부를 절단하는 단계, 및 각각의 개별 바디부 상에 전극부를 형성하는 단계를 포함한다. 일련의 과정을 통해서 한 번의 공정으로 다수의 코일 부품이 제조될 수 있다.
도 9 내지 도 10 및 도 12 내지 도 15는 도 2의 코일 부품의 개략적인 공정 일례를 도시한다. 도 11은 도 10의 코일 부품의 개략적인 P 영역 확대 단면을 도시한다. 이하, 상술한 내용과 중복되는 설명은 생략하고 도면을 참조하여 코일 부품의 제조 공정의 각각의 단계에 대해서 보다 자세히 설명한다.
도 9를 참조하면, 지지부재(20)를 준비한다. 지지부재(20)의 양면에는 도면에서와 달리 복수의 금속층(미도시)이 배치된 것일 수 있으며, 이러한 금속층(미도시)은 코일 등을 형성할 때 시드층으로 이용될 수 있다. 예를 들면, 지지부재(20)는 통상의 동박 적층판(Copper Clad Laminate: CCL)의 일부일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 10을 참조하면, 지지부재(20)의 양면에 각각 복수의 제 1 코일(31, 32) 및 제 2 코일(41, 42)를 형성하고, 지지부재(20)를 관통하는 복수의 제 1 도전성 비아(43) 및 제 2 도전성 비아(44)를 형성하여, 복수의 코일부(70)를 형성한다. 이들은 공지의 방법으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 드라이 필름을 형성한 후, 이를 공지의 포토 리소그래피 공법으로 패터닝한 후, 공지의 도금 공법으로 채워 형성할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 도금 공법은 전해 동도금 또는 무전해 동도금 등을 이용하는 것일 수 있다. 보다 구체적으로는, CVD(chemical vapor deposition), PVD(Physical Vapor Deposition), 스퍼터링(sputtering), 서브트랙티브(Subtractive), 애디티브(Additive), SAP(Semi-Additive Process), MSAP(Modified Semi-Additive Process) 등의 방법을 이용하는 것일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 제 1 및 제 2 도전성 비아(43, 44)를 위한 비아 홀은 도금 전에 레이저 및/또는 기계적 드릴 가공 등을 이용하여 형성할 수 있다. 복수의 코일부(70)는 지지 패턴(300)에 의하여 연결되어 있을 수 있으며, 절단 라인(200)을 따라 이들을 절단(Dicing)하여 분리될 수 있다.
도 11을 참조하면, 도전성 비아(43, 44)는 지지부재(20)가 절단 라인(200)을 따라 절단된 후 바디(10) 외면으로 노출되지 않도록 지지부재(20)의 단부를 관통하는 것이라면, 어떠한 형태든 적용될 수 있다. 예를 들면, (a)에서와 같이 수평 단면 형상이 원형이면서 코일(31, 32, 41, 42)의 단자(32, 42)의 선폭 보다 직경이 클 수 있다. 또한, (b)에서와 같이 수평 단면 형상이 원형이면서 코일(31, 32, 41, 42)의 단자(32, 42)의 선폭과 직경이 동일할 수 있다. 또한, (c)에서와 같이 수평 단면 형상이 사각형이면서 코일(31, 32, 41, 42)의 단자(32, 42)의 선폭 보다 직경이 클 수 있다. 또한, (d)에서와 같이 수평 단면 형상이 사각형이면서 코일(31, 32, 41, 42)의 단자(32, 42)의 선폭과 직경이 동일할 수 있다. 다만, 이는 예시에 불과하며, 또 다른 형상이나 크기 등이 적용될 수 있음은 물론이다. 도전성 비아(43, 44)의 지지 패턴(300)의 연결 부위(301) 등에 형성된 부분은, 지지부재(20)를 절단 라인(200)을 따라 절단하는 과정에서 제거되어 개별 코일 부품(100A)의 제조 후 남아있지 않는다.
도 12를 참조하면, 각각의 절단 라인(200)의 면적 보다는 조금 더 확장된 영역에 있어서, 지지부재(20)의 각각의 코일부(70)가 형성된 영역 외의 영역을 트리밍(Trimming) 공법을 이용하여 제거하여, 지지부재(20)이 제거된 영역(21)을 형성한다. 트리밍(Trimming) 공법은 지지부재(20)를 이와 같이 선택적으로 제거할 수 있는 것이라면, 특별히 제한되지 않으며, 어느 것이든 적용될 수 있다. 또한, 반드시 트리밍(Trimming) 공법에 한정되는 것은 아니며, 그 외에 다른 방법으로 지지부재(20)를 선택적으로 제거할 수 있음은 물론이다.
도 13을 참조하면, 트리밍(Trimming) 공법 등에 의하여 제거된 영역에 자성 물질(13)을 채워, 복수의 코일부(70)를 매립하는 복수의 바디부(10)를 형성한다. 이는 자성체 시트(미도시)를 압착 및 경화하는 방법으로 수행될 수 있다. 예를 들면, 복수의 코일부(70) 상부 및 하부에 각각 자성체 시트를 압착 한 후 경화하는 방법으로 수행될 수 있다. 다만 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 방법으로 자성 물질(13)이 채워 복수의 바디부(10)를 형성할 수 있음은 물론이다.
도 14를 참조하면, 복수의 바디부(10)를 절단 라인(200)을 따라 절단(Dicing)하여 개별 바디부(10)를 얻는다. 절단(Dicing)은 미리 설계된 사이즈에 맞춰 진행될 수 있으며, 그 결과 코일부(70)가 내부에 배치된 다수의 바디부(10)가 제공된다. 절단(Dicing)은 절단 설비를 이용하여 수행될 수 있음은 물론이며, 그 외에도 블레이드(blade)나 레이저(laser) 등 기타 절단 방법을 적용할 수도 있다. 절단(Dicing) 후에는, 도면에 구체적으로 도시하지는 않았으나, 바디부(10)의 모서리를 연마하여 바디부(10)를 둥근 형태로 만들어주고, 도금 방지를 위하여 바디부(10)의 외면에 절연을 위한 절연제(미도시)를 인쇄할 수도 있다.
도 15를 참조하면, 각각의 개별 바디부(10) 상에 전극(80)을 형성하여 코일 부품(100A)을 얻는다. 전극(80)은 제 1 및 제 2 전극(81, 82)일 수 있으며, 도전성이 뛰어난 금속을 포함하는 페이스트를 디핑(dipping) 등일 이용하여 인쇄한 후, 도전성이 뛰어난 금속을 공지의 도금 법으로 도금하는 방법 등을 적절히 사용하여 형성할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 필요에 따라서, 전극(80) 형성 전에 선도금층(미도시)을 공지의 도금 법으로 먼저 형성할 수도 있다.
도 16은 도 2의 코일 부품의 개략적인 I-I' 단면의 다른 일례를 도시한다. 도 17은 도 16의 코일 부품의 개략적인 Q 영역 확대 단면을 도시한다. 도면을 참조하면, 다른 일례에 따른 코일 부품(100B)는 바디부(10)의 자성 물질이 금속 자성체 분말(11, 12) 및 수지 혼합물(13)이 혼합된 자성체 수지 복합체로 이루어질 수 있다. 금속 자성체 분말(11, 12)은 철(Fe), 크롬(Cr), 또는 실리콘(Si)를 주성분으로 포함할 수 있고, 예를 들면, 철(Fe)-니켈(Ni), 철(Fe), 철(Fe)-크롬(Cr)-실리콘(Si) 등을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 수지 혼합물(13)은 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide), 액정 결정성 폴리머(Liquid Crystal Polymer; LCP) 등을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 금속 자성체 분말(11, 12)은 적어도 둘 이상의 평균 입경(D1, D2)을 갖는 금속 자성체 분말(11, 12)이 충진될 수도 있다. 이 경우 서로 다른 크기의 바이모달(bimodal) 금속 자성체 분말(11, 12)을 사용하여 압착함으로써, 자성체 수지 복합체를 가득 채울 수 있어 충진율을 높일 수 있다. 그 외에 다른 구성은 상술한 바와 동일한바 생략한다.
도 18은 도 2의 코일 부품의 개략적인 I-I' 단면의 다른 일례를 도시한다. 도 19는 도 18의 코일 부품의 개략적인 R 영역 확대 단면을 도시한다. 도면을 참조하면, 다른 일례에 따른 코일 부품(100C)은 이방 도금 기술을 적용을 적용하여 코일(31, 32, 41, 42)을 형성한다. 이 경우 각각의 코일(31, 32, 41, 42)은 각각 복수의 도금 패턴(31a, 31b, 32a, 32b, 41a, 41b, 42a, 42b)로 이루어질 수 있으며, 그 결과 선폭(W)에 대한 높이(H)의 비인 어스펙트 비(Aspect Ratio: AR)를 높은 수치로 구현할 수는 있다. 그 결과 높은 인덕턴스 구현이 가능하다. 그 외에 다른 구성은 상술한 바와 동일한바 생략한다.
도 20은 도 2의 코일 부품의 개략적인 I-I' 단면의 다른 일례를 도시한다. 도면을 참조하면, 전극부(80)는 코일부(70)와 전극부(80) 사이의 전기적 신뢰성을 향상시키기 위하여 선도금층(86, 87)을 포함한다. 선도금층(86, 87)은 제 1 코일(31, 32)의 제 1 단자(32) 및 제 1 도전성 비아(34) 상에 배치되어 이들을 제 1 전극(81)과 연결하는 제 1 선도금층(86), 및 제 2 코일(41, 42)의 제 2 단자(42) 및 제 2 도전성 비아(44) 상에 배치되어 이들을 제 2 전극(82)과 연결하는 제 2 선도금층(87)을 포함한다. 그 외에 다른 구성은 상술한 바와 동일한바 생략한다.
제 1 선도금층(86)은 바디부(10)의 제 1 면으로 노출되는 제 1 코일(31, 32)의 제 1 단자(32) 및 제 1 도전성 비아(34) 상에 배치될 수 있으며, 경우에 따라서는 바디부(10)의 제 1 면 안쪽으로 그 일부가 배치될 수도 있다. 제 1 선도금층(86)은 도전성 물질, 예를 들면, 구리(Cu) 도금으로 형성될 수 있다. 제 1 선도금층(86)에 니켈(Ni), 주석(Sn) 중 적어도 하나를 도포하여 제 1 전극(81)이 형성될 수 있으며, 은(Ag), 구리(Cu) 중 적어도 하나를 도포한 후, 니켈(Ni), 주석(Sn) 중 적어도 하나를 도포하여 제 1 전극(81)이 형성될 수도 있다. 이에 따라, 제 1 전극(81)의 접촉력을 높일 수 있으며, 제 1 전극(81)을 형성하기 위한 은(Ag), 구리(Cu) 등을 별도로 도포하지 않아도 된다.
제 2 선도금층(87)은 바디부(10)의 제 2 면으로 노출되는 제 2 코일(41, 42)의 제 2 단자(42) 및 제 2 도전성 비아(44) 상에 배치될 수 있으며, 경우에 따라서는 바디부(10)의 제 2 면 안쪽으로 그 일부가 배치될 수도 있다. 제 2 선도금층(87)은 도전성 물질, 예를 들면, 구리(Cu) 도금으로 형성될 수 있다. 제 2 선도금층(87)에 니켈(Ni), 주석(Sn) 중 적어도 하나를 도포하여 제 2 전극(82)이 형성될 수 있으며, 은(Ag), 구리(Cu) 중 적어도 하나를 도포한 후, 니켈(Ni), 주석(Sn) 중 적어도 하나를 도포하여 제 2 전극(82)이 형성될 수도 있다. 이에 따라, 제 2 전극(82)의 접촉력을 높일 수 있으며, 제 2 전극(82)을 형성하기 위한 은(Ag), 구리(Cu) 등을 별도로 도포하지 않아도 된다.
도 21은 도 2의 코일 부품의 개략적인 I-I' 단면의 다른 일례를 도시한다. 도면을 참조하면, 전극부(80)는 코일부(70)와 전극부(80) 사이의 전기적 신뢰성을 향상시키기 위하여 선도금층(86, 87)을 포함한다. 이때, 선도금층(86, 87)은 도 20에서와 달리 바디부(10)의 제 1 면 및 제 2 면을 전부 덮는 것이 아니라, 코일(31, 32, 41, 42)의 단자(32, 42) 및 도전성 비아(34, 44) 만을 덮는 것일 수도 있다. 다만, 선도금층(86, 87)의 배치 형태가 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 적어도 코일(31, 32, 41, 42)의 단자(32, 42) 및 도전성 비아(34, 44) 만을 덮는 것이라면, 이와 다른 형태로 배치될 수도 있음은 물론이다. 그 외에 다른 구성은 상술한 바와 동일한바 생략한다.
한편, 본 개시에서 전기적으로 연결된다는 의미는 물리적으로 연결된 경우와 연결되지 않은 경우를 모두 포함하는 개념이다. 또한, 제 1, 제 2 등의 표현은 한 구성요소와 다른 구성요소를 구분 짓기 위해 사용되는 것으로, 해당 구성요소들의 순서 및/또는 중요도 등을 한정하지 않는다. 경우에 따라서는 권리범위를 벗어나지 않으면서, 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수도 있고, 유사하게 제 2 구성요소는 제 1 구성요소로 명명될 수도 있다.
또한, 본 개시에서 사용된 일례 라는 표현은 서로 동일한 실시 예를 의미하지 않으며, 각각 서로 다른 고유한 특징을 강조하여 설명하기 위해서 제공된 것이다. 그러나, 상기 제시된 일례들은 다른 일례의 특징과 결합되어 구현되는 것을 배제하지 않는다. 예를 들어, 특정한 일례에서 설명된 사항이 다른 일례에서 설명되어 있지 않더라도, 다른 일례에서 그 사항과 반대되거나 모순되는 설명이 없는 한, 다른 일례에 관련된 설명으로 이해될 수 있다.
또한, 본 개시에서 사용된 용어는 단지 일례를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 개시를 한정하려는 의도가 아니다. 이때, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
1: 파워 인덕터
2: 고주파 인덕터
3: 통상의 비드
4: 고주파용 비드
5: 공통 모드 필터
100A, 100B, 100C, 100D, 100E: 코일 부품
10: 바디부
70: 코일부
80: 전극부
20: 지지부재
31, 41: 제 1 및 제 2 코일 패턴
32, 42: 제 1 및 제 2 코일 단자
33, 43: 제 1 및 제 2 도전성 비아
34, 44: 제 1 및 제 2 절연막
81, 82: 제 1 및 제 2 전극
86, 87: 제 1 및 제 2 선도금층
200: 절단 라인
300: 지지 패턴
301: 연결 부위
21: 지지부재가 제거된 영역
13: 자성 물질
2: 고주파 인덕터
3: 통상의 비드
4: 고주파용 비드
5: 공통 모드 필터
100A, 100B, 100C, 100D, 100E: 코일 부품
10: 바디부
70: 코일부
80: 전극부
20: 지지부재
31, 41: 제 1 및 제 2 코일 패턴
32, 42: 제 1 및 제 2 코일 단자
33, 43: 제 1 및 제 2 도전성 비아
34, 44: 제 1 및 제 2 절연막
81, 82: 제 1 및 제 2 전극
86, 87: 제 1 및 제 2 선도금층
200: 절단 라인
300: 지지 패턴
301: 연결 부위
21: 지지부재가 제거된 영역
13: 자성 물질
Claims (16)
- 자성 물질을 포함하는 바디부;
상기 바디부 내에 배치된 코일부; 및
상기 바디부 상에 배치된 전극부; 를 포함하며,
상기 코일부는, 지지부재,
상기 지지부재의 적어도 일면 상에 배치되며 상기 바디부의 적어도 일면으로 인출된 단자를 갖는 코일, 및
상기 지지부재의 적어도 하나의 단부를 관통하며 상기 코일의 단자와 연결되어 상기 바디부의 상기 적어도 일면으로 인출된 도전성 비아, 를 포함하는,
코일 부품.
- 제 1 항에 있어서,
상기 도전성 비아는 상기 바디부의 상기 적어도 일면과 접하는 상기 지지부재의 절단면을 관통하는,
코일 부품.
- 제 2 항에 있어서,
상기 지지부재는 상기 바디부의 적어도 일면으로 노출되지 않는,
코일 부품.
- 제 1 항에 있어서,
상기 도전성 비아는 상기 코일의 단자와 일체화된,
코일 부품.
- 제 4 항에 있어서,
상기 도전성 비아 및 상기 코일은 구리(Cu)를 포함하는,
코일 부품.
- 제 1 항에 있어서,
상기 코일은 평면 코일 형상의 도금 패턴을 갖는,
코일 부품.
- 제 1 항에 있어서,
상기 지지부재는 유리 섬유 및 절연 수지를 포함하는,
코일 부품.
- 제 1 항에 있어서,
상기 자성 물질은 금속 자성체 분말 및 수지 혼합물을 포함하는,
코일 부품.
- 제 8 항에 있어서,
상기 금속 자성체 분말은 평균 입경이 상이한 복수의 금속 자성체 분말인,
코일 부품.
- 제 1 항에 있어서,
상기 코일부는,
상기 코일을 둘러싸는 절연막, 을 더 포함하는,
코일 부품.
- 제 1 항에 있어서,
상기 전극부는,
상기 바디부의 상기 적어도 일면으로 인출된 상기 코일의 단자 및 상기 도전성 비아와 연결된 전극, 을 포함하는,
코일 부품.
- 제 11 항에 있어서,
상기 전극부는,
상기 코일의 단자 및 상기 도전성 비아 상에 형성되어, 상기 코일의 단자 및 상기 도전성 비아를 상기 전극과 연결시키는 선도금층, 을 더 포함하는,
코일 부품.
- 제 1 항에 있어서,
상기 코일부는, 상기 지지부재,
상기 지지부재의 제 1 면 상에 배치되며 상기 바디부의 제 1 면으로 인출된 제 1 단자를 갖는 제 1 코일,
상기 지지부재의 상기 제 1 면과 서로 마주보는 제 2 면 상에 배치되며 상기 바디부의 상기 제 1 면과 서로 마주보는 제 2 면으로 인출된 제 2 단자를 갖는 제 2 코일,
상기 지지부재의 제 1 단부를 관통하며 상기 제 1 코일의 제 1 단자와 연결되어 상기 바디부의 제 1 면으로 인출된 제 1 도전성 비아, 및
상기 지지부재의 제 2 단부를 관통하며 상기 제 2 코일의 제 2 단자와 연결되어 상기 바디부의 제 2 면으로 인출된 제 2 도전성 비아, 를 포함하며,
상기 제 1 및 제 2 코일은 각각 평면 코일 형상의 도금 패턴을 갖는,
코일 부품.
- 제 13 항에 있어서,
상기 전극부는, 상기 바디부의 상기 제 1 면으로 인출된 상기 제 1 코일의 단자 및 상기 제 1 도전성 비아와 연결된 제 1 전극, 및
상기 바디부의 상기 제 2 면으로 인출된 상기 제 2 코일의 제 2 단자 및 상기 제 2 도전성 비아와 연결된 제 2 전극, 을 포함하며,
상기 제 1 및 제 2 전극은 각각 상기 바디부의 제 1 및 제 2 면을 덮는,
코일 부품.
- 제 13 항에 있어서,
상기 코일부는, 상기 지지부재를 관통하며 상기 제 1 및 제 2 코일을 연결하는 관통 비아, 를 더 포함하는,
코일 부품.
- 지지부재를 준비하고, 상기 지지부재의 적어도 일면 상에 단자를 갖는 코일을 형성하고, 상기 지지부재의 적어도 하나의 단부를 관통하며 상기 코일의 단자와 연결되는 도전성 비아를 형성하여, 코일부를 형성하는 단계;
상기 코일부를 자성 물질로 매립하여 바디부를 형성하는 단계; 및
상기 바디부 상에 상기 코일의 단자 및 상기 도전성 비아와 연결되는 전극을 형성하여 전극부를 형성하는 단계; 를 포함하며,
상기 코일의 단자 및 상기 도전성 비아는 상기 바디부의 적어도 일면으로 인출되며, 상기 전극은 상기 바디부의 적어도 일면으로 인출되는 상기 코일의 단자 및 상기 도전성 비아와 연결되는,
코일 부품의 제조 방법.
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