JP2015135926A - 電子部品 - Google Patents
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Abstract
【課題】外部から及ぼされる応力の影響を低減するとともに、小型で長期信頼性の優れた弾性波装置を提供することを目的とする。【解決手段】本発明の電子部品は、封止体と、封止体の中に設けられた導体と、封止体の側面に設けられた外部電極とを備え、導体は封止体の中から側面に対して伸びる接続部と、接続部が外部電極と接続する接続面とを有し、接続面の面積は、側面に対して平行に切断した接続部の断面積よりも大きくするものである。【選択図】図1
Description
本発明は、各種電子機器において使用される電子部品に関するものである。
図4に、従来の電子部品1の断面図を示す。従来の電子部品1は、封止体2と、封止体2の内部に設けられたインダクタ素子を構成するらせん状の導体3と、封止体2の対向する側面に設けられ、らせん状の導体3の両端に接続された外部電極4と、封止体2の上下に設けられた磁性体層5と、らせん状の導体3のらせんの中心位置に封止体2を貫通するように設けられた磁性体コア6とを有する。
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献1が知られている。
しかしながら、上記した従来の電子部品1は、らせん状の導体と外部電極との接触面積が小さいことから接触抵抗が大きくなりインダクタ素子としての電気特性が低くなってしまう。本発明は、良好なインダクタ特性を有する電子部品を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明は、封止体と、封止体の中に設けられた導体と、封止体の側面に設けられた外部電極とを備え、導体は封止体の中から側面に対して伸びる接続部と、接続部が外部電極と接続する接続面とを有し、接続面の面積は、側面に対して平行に切断した接続部の断面積よりも大きいものである。
上記の構成により、本発明のインダクタは導体と外部電極との接触抵抗を低減させることができ、良好なインダクタ特性を有する電子部品を得ることができる。
図1は本発明の一実施の形態における電子部品の断面図である。図1において、電子部品11は、絶縁性の封止体12と、封止体12の中に設けられた導体13と、封止体12の側面に設けられ、導体13の両端に接続された外部電極14と、封止体12の上下に設けられた磁性体層15と、封止体12を貫通するように設けられた磁性体コア16とを有する。
導体13は、封止体12を構成する絶縁層17と交互に積層されたパターン電極18と、隣接する層のパターン電極18を上下に接続するビア電極19によりコイル状のインダクタ素子を構成し、両端を外部電極14に接続したものである。パターン電極18およびビア電極19は電気銅メッキにより形成したものである。封止体12は、光硬化性のポリイミド樹脂を硬化して形成したもので、パターン電極18と交互に積層して形成される。磁性体層15および磁性体コア16は、磁性体金属粉を圧縮して形成したものであり、磁性体コア16は導体13が作るコイル形状の中心を通る位置に設けたものである。
そして、本発明は、封止体12の中の導体13において、封止体12の側面の方向に伸びる接続部20を設けるとともに、この接続部20が外部電極14と接続する接続面とを備え、接続面の面積は封止体12の側面と平行の方向に切断した接続部20の断面積(図1のA−AA線における断面)よりも大きい構成である。ここで、接続部20は、パターン電極18およびビア電極19と同様に電気銅メッキにより形成することができる。
このように、本発明の一実施の形態における電子部品11は、従来の電子部品1よりも、導体13と外部電極14との接触面積が大きいため、導体13と外部電極14との接触抵抗を低減させることができ、良好なインダクタ特性を得ることができる。
また、上述したように導体13をらせん形状のコイルとすることで、電子部品(11、21、31)をインダクタ部品とすることができる。
また、封止体12の上下に磁性体層15を配置することで、さらに磁気特性を向上させることができる。さらに磁気特性を向上させる、好ましい形態としては磁性体コア16を封止体12の中心部に設けてこの磁性体コア16をらせん形状のコイルで巻回する構成である。
なお、本発明における接続部20とは、導体13の一部であり、この導体13のうち封止体12の側面の方向に伸びて、この伸長先が外部電極14との接続面となる部分を指す。
図2は、本発明の一実施の形態における他の電子部品21の断面図である。他の電子部品21において電子部品11と共通する構成要素には同じ番号を付し説明を省略する。図2に示す他の電子部品21が電子部品11と異なる点は、導体13の接続面が、封止体12の側面の上端から下端まで広がっている点である。
また、封止体12の側面の上端から下端のみならず、封止体12の側面の全面が接続面であることがより好ましい(図示せず)。すなわち、外部電極14と封止体12間の全面に接続面(導体13)を介した構成である。これにより、導体13と外部電極14との接触面積が大きくすることができ導体13と外部電極14との接触抵抗が低減するため良、図1に示す電子部品11よりもさらに良好なインダクタ特性を有する電子部品を得ることができる。
図3は、本発明の一実施の形態におけるさらに他の電子部品31の断面図である。さらに他の電子部品31において電子部品11と共通する構成要素には同じ番号を付し説明を省略する。図3に示すさらに他の電子部品21が電子部品11と異なる点は、導体13の接続面が、封止体12の側面の上端から下端まで広がるとともに、封止体12の側面と平行な方向における磁性体層15の側面の一部を覆っている点である。また、封止体12の側面の上端から下端ならびに磁性体層15の側面の一部のみならず、封止体12の側面の全面および封止体12の側面と平行な方向における磁性体層15の側面の全面が接続面であることがより好ましい(図示なし)。すなわち、外部電極14と封止体12間、および外部電極14と磁性体層15間の全面に接続面(導体13)を介した構成である。
これにより、導体13と外部電極14との接触面積が大きくすることができ導体13と外部電極14との接触抵抗が低減するため良、図2に示す電子部品21よりもさらに良好なインダクタ特性を有する電子部品を得ることができる。
本発明に係る電子部品は、各種電子機器を構成するインダクタ素子として有用である。
11、21、31 電子部品
12 封止体
13 導体
14 外部電極
15 磁性体層
16 磁性体コア
20 接続部
12 封止体
13 導体
14 外部電極
15 磁性体層
16 磁性体コア
20 接続部
Claims (5)
- 封止体と、
前記封止体の中に設けられた導体と、
前記封止体の側面に設けられた外部電極とを備え、
前記導体は前記封止体の中から前記側面に対して伸びる接続部と、前記接続部が前記外部電極と接続する接続面とを有し、
前記接続面の面積は、前記側面に対して平行に切断した前記接続部の断面積よりも大きい電子部品。 - 前記導体は螺旋形状のコイルを有する請求項1記載の電子部品。
- 前記封止体の上下に磁性体層を有する請求項1記載の電子部品。
- 前記封止体は貫通穴を有し、前記貫通穴の内部に磁性体を設けた請求項1記載の電子部品。
- 前記接続部は電気金属メッキにより形成した請求項1記載の電子部品。
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