KR102138888B1 - 코일 부품 및 그 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
본 개시는 지지 부재, 상기 지지 부재의 일면 상에 배치된 제 1 코일층, 및 상기 제 1 코일층 상에 배치된 제 2 코일층을 포함하는 코일부, 및 상기 코일부를 커버하는 자성 물질, 을 포함하는 바디; 및 상기 바디 상에 배치되며 상기 코일부와 연결된 전극; 을 포함하며, 상기 제 1 및 제 2 코일층은 각각 평면 코일 형상의 패턴을 갖는 절연층, 및 상기 패턴 내에 배치되며 시드층 및 도금층으로 구성된 도체층을 포함하고, 상기 제 1 및 제 2 코일층은 시드층의 배치 형태가 상이한, 코일 부품 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
Description
본 개시는 코일 부품 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
디지털 TV, 모바일 폰, 노트북 등과 같은 전자 기기의 소형화 및 박형화에 수반하여 이러한 전자 기기에 적용되는 코일 부품에도 소형화 및 박형화가 요구되고 있으며, 이러한 요구에 부합하기 위하여 다양한 형태의 권선 타입 또는 박막 타입의 코일 부품의 연구 개발이 활발하게 진행되고 있다.
한편, 박막 타입의 코일 부품의 코일 패턴을 형성하기 위하여, 종래에는 기판 위에 미리 시드층을 형성하고, 그 위에 패턴용 감광 재료를 코팅 및 현상한 후, 그 패터닝 사이에 구리 도금을 채워서 코일 패턴을 형성하고, 그 후 절연성 감광 재료 및 시드층을 플래쉬 에칭 등으로 제거하는 소위 세미 어디티브법(Semi Additive Process: SAP) 등이 주로 사용되어 왔다.
다만, 이러한 제조 방법은 패턴용 감광재료와 절연용 감광재료를 이중으로 사용하기 때문에 제조 원가가 비싸며, 생산성이 떨어진다. 또한, 코일 패턴을 멀티 층으로 형성하는 과정에서 플래쉬 에칭 등에 의하여 하부 층이 평탄하지 못할 경우 선 폭의 마진이 줄어들 수 있다. 또한, 코일 손실률이 클 수 있다.
본 개시의 여러 목적 중 하나는 이러한 문제를 해결하는 것으로, 생산성이 우수하고, 코일 손실률이 작으며, 미세 선폭의 해상도 향상이 가능한 코일 부품 및 이를 효율적으로 제조할 수 있는 방법을 얻는 것이다.
본 개시를 통하여 제안하는 여러 해결 수단 중 하나는 동박 적층판(CCL: Copper Clad Laminate) 등을 이용하는 인쇄회로기판 공법과 다마신 공법을 코일 부품의 제조에 맞게 변형하여 코일 부품을 제조하는 것이다.
본 개시의 여러 효과 중 일 효과로서 생산성이 우수하고, 코일 손실률 감소로 저저항 확보가 가능하며, 미세 선폭의 해상도 향상이 가능한 코일 부품 및 이를 효율적으로 제조할 수 있는 방법을 제공할 수 있다.
도 1은 전자 기기에 적용된 코일 부품의 예를 개략적으로 도시한다.
도 2는 코일 부품의 일례를 나타내는 개략적인 사시도이다.
도 3은 도 2의 코일 부품의 개략적인 I-I' 면 절단 단면도이다.
도 4는 도 3의 코일 부품의 Q 영역의 개략적인 확대 단면도이다.
도 5는 도 2의 코일 부품의 개략적인 제조 공정 일례를 도시한다.
도 6은 코일 부품의 다른 일례를 나타내는 개략적인 사시도이다.
도 7은 도 6의 코일 부품의 개략적인 Ⅱ-Ⅱ' 면 절단 단면도이다.
도 8은 도 6의 코일 부품의 개략적인 Ⅲ-Ⅲ' 면 절단 단면도이다.
도 9는 도 6의 코일 부품의 개략적인 제조 공정 일례를 도시한다.
도 2는 코일 부품의 일례를 나타내는 개략적인 사시도이다.
도 3은 도 2의 코일 부품의 개략적인 I-I' 면 절단 단면도이다.
도 4는 도 3의 코일 부품의 Q 영역의 개략적인 확대 단면도이다.
도 5는 도 2의 코일 부품의 개략적인 제조 공정 일례를 도시한다.
도 6은 코일 부품의 다른 일례를 나타내는 개략적인 사시도이다.
도 7은 도 6의 코일 부품의 개략적인 Ⅱ-Ⅱ' 면 절단 단면도이다.
도 8은 도 6의 코일 부품의 개략적인 Ⅲ-Ⅲ' 면 절단 단면도이다.
도 9는 도 6의 코일 부품의 개략적인 제조 공정 일례를 도시한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 개시에 대해 보다 상세히 설명한다. 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
전자 기기
도 1은 전자 기기에 적용되는 코일 부품의 예를 개략적으로 도시한다. 도면을 참조하면, 전자 기기에는 다양한 종류의 전자 부품들이 사용되는 것을 알 수 있으며, 예를 들면, Application Processor 를 중심으로, DC/DC, Comm. Processor, WLAN BT / WiFi FM GPS NFC, PMIC, Battery, SMBC, LCD AMOLED, Audio Codec, USB 2.0 / 3.0 HDMI, CAM 등이 사용될 수 있다. 이때, 이러한 전자 부품 사이에는 노이즈 제거 등을 목적으로 다양한 종류의 코일 부품이 그 용도에 따라 적절하게 적용될 수 있는데, 예를 들면, 파워 인덕터(Power, Inductor, 1), 고주파 인덕터(HF Inductor, 2), 통상의 비드(General Bead, 3), 고주파용 비드(GHz Bead, 4), 공통 모드 필터(Common Mode Filter, 5) 등을 들 수 있다.
구체적으로, 파워 인덕터(Power Inductor, 1)는 전기를 자기장 형태로 저장하여 출력 전압을 유지하여 전원을 안정시키는 용도 등으로 사용될 수 있다. 또한, 고주파 인덕터(HF Inductor, 2)는 임피던스를 매칭하여 필요한 주파수를 확보하거나, 노이즈 및 교류 성분을 차단하는 등의 용도로 사용될 수 있다. 또한, 통상의 비드(General Bead, 3)는 전원 및 신호 라인의 노이즈를 제거하거나, 고주파 리플을 제거하는 등의 용도로 사용될 수 있다. 또한, 고주파용 비드(GHz Bead, 4)는 오디오와 관련된 신호 라인 및 전원 라인의 고주파 노이즈를 제거하는 등의 용도로 사용될 수 있다. 또한, 공통 모드 필터(Common Mode Filter, 5)는 디퍼런셜 모드에서는 전류를 통과시키고, 공통 모드 노이즈 만을 제거하는 등의 용도로 사용될 수 있다.
전자 기기는 대표적으로 스마트 폰(Smart Phone)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 예를 들면, 개인용 정보 단말기(personal digital assistant), 디지털 비디오 카메라(digital video camera), 디지털 스틸 카메라(digital still camera), 네트워크 시스템(network system), 컴퓨터(computer), 모니터(monitor), 텔레비전(television), 비디오 게임(video game), 스마트 워치(smart watch)일 수도 있다. 이들 외에도 통상의 기술자에게 잘 알려진 다른 다양한 전자 기기 등일 수도 있음은 물론이다.
코일 부품
이하에서는 본 개시의 코일 부품을 설명하되, 편의상 인덕터 및/또는 공통 모드 필터로 설명하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 본 개시의 내용이 다른 다양한 용도의 코일 부품에도 적용될 수 있음은 물론이다. 한편, 이하에서 사용하는 측부는 편의상 제 1 방향 또는 제 2 방향을 향하는 방향을 의미하는 것으로 사용하였고, 상부는 편의상 제 3 방향을 향하는 방향을 의미하는 것으로 사용하였으며, 하부는 편의상 제 3 방향의 반대 방향을 향하는 방향으로 사용하였다. 더불어, 측부, 상부, 또는 하부에 위치한다는 것은 대상 구성요소가 기준이 되는 구성요소와 해당 방향으로 직접 접촉하는 것뿐만 아니라, 해당 방향으로 위치하되 직접 접촉하지는 않는 경우도 포함하는 개념으로 사용하였다. 다만, 이는 설명의 편의상 방향을 정의한 것으로, 특허청구범위의 권리범위가 이러한 방향에 대한 기재에 의하여 특별히 한정되는 것이 아님은 물론이다.
도 2는 코일 부품의 일례를 나타내는 개략적인 사시도이다. 도면을 참조하면, 일례에 따른 코일 부품(100A)은 바디(10) 및 바디(10) 상에 배치된 전극(80) 을 포함한다. 바디(10) 내부에는 코일부(20)가 배치된다. 바디(10) 내부에 배치된 코일부(20)는 자성 물질에 의해 커버된다. 전극(80)은 바디(10) 상에 서로 이격되어 배치된 제 1 전극(81) 및 제 2 전극(82)을 포함한다. 제 1 전극(81) 및 제 2 전극(82)은 각각 코일부(20)의 서로 다른 단자와 연결된다.
바디(10)는 코일 부품(100A)의 외관을 이루며, 제 1 방향으로 마주보는 제 1 면 및 제 2 면과, 제 2 방향으로 마주보는 제 3 면 및 제 4 면과, 제 3 방향으로 마주보는 제 5 면 및 제 6 면을 포함한다. 바디(10)는 이와 같이 육면체 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 바디(10)는 자성 물질을 포함하며, 그 내부에는 코일부(20)이 배치된다. 자성 물질은 자성 성질을 가지는 것이면, 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 순철 분말, Fe-Si계 합금 분말, Fe-Si-Al계 합금 분말, Fe-Ni계 합금 분말, Fe-Ni-Mo계 합금 분말, Fe-Ni-Mo-Cu계 합금 분말, Fe-Co계 합금 분말, Fe-Ni-Co계 합금 분말, Fe-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Si계 합금 분말, Fe-Ni-Cr계 합금 분말, 또는 Fe-Cr-Al계 합금 분말 등의 Fe 합금류, Fe기 비정질, Co기 비정질 등의 비정질 합금류, Mg-Zn계 페라이트, Mn-Zn계 페라이트, Mn-Mg계 페라이트, Cu-Zn계 페라이트, Mg-Mn-Sr계 페라이트, Ni-Zn계 페라이트 등의 스피넬형 페라이트류, Ba-Zn계 페라이트, Ba-Mg계 페라이트, Ba-Ni계 페라이트, Ba-Co계 페라이트, Ba-Ni-Co계 페라이트 등의 육방정형 페라이트류, Y계 페라이트 등의 가닛형 페라이트류 등을 들 수 있다.
전극(80)은 코일 부품(100A)이 전자 기기에 실장 될 때, 코일 부품(100A)을 전자 기기와 전기적으로 연결시키는 역할을 수행한다. 전극(80)은 바디(10) 상에 서로 이격되어 배치된 제 1 전극(81) 및 제 2 전극(82)을 포함한다. 전극(80)은, 예를 들어, 전도성 수지층과, 상기 전도성 수지층 상에 형성된 도체층을 포함할 수 있다. 전도성 수지층은 구리(Cu), 니켈(Ni) 및 은(Ag)으로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나 이상의 도전성 금속과 열경화성 수지를 포함할 수 있다. 도체층은 니켈(Ni), 구리(Cu) 및 주석(Sn)으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있으며, 예를 들어, 니켈(Ni)층과 주석(Sn)층이 순차로 형성될 수 있다.
도 3은 도 2의 코일 부품의 개략적인 I-I' 면 절단 단면도이다. 도면을 참조하면, 코일부(20)는 지지 부재(15), 지지 부재(15)의 일면 상에 배치된 제 1 코일층(21, 31), 제 1 코일층(21, 31) 상에 배치된 제 2 코일층(22, 32), 제 1 코일층(21, 31) 및 제 2 코일층(22, 32) 사이에 배치된 제 1 절연 필름(41), 제 1 절연 필름(41)을 관통하며 제 1 코일층(21, 31) 및 제 2 코일층(22, 32)을 연결하는 제 1 비아(61), 및 제 2 코일층(22, 32) 상에 배치된 제 2 절연 필름(42)을 포함한다. 또한, 지지 부재(15)의 일면의 반대 면(타면) 상에 배치된 제 3 코일층(23, 33), 제 3 코일층(23, 33) 상에 배치된 제 4 코일층(24, 34), 제 3 코일층(23, 33) 및 제 4 코일층(24, 34) 사이에 배치된 제 3 절연 필름(43), 제 3 절연 필름(43)을 관통하며 제 3 코일층(23, 33) 및 제 4 코일층(24, 34)을 연결하는 제 2 비아(62), 및 제 4 코일층(24, 34) 상에 배치된 제 4 절연 필름(44)을 포함한다. 또한, 지지 부재(15)를 관통하며 제 1 코일층(21, 31) 및 제 3 코일층(23, 33)을 연결하는 관통 도체(51)를 포함한다.
지지 부재(15)는 코일부(20)를 지지하며, 강성을 부여하는 역할을 수행한다. 지지 부재(15)는 절연 수지로 이루어진 절연 기판일 수 있다. 절연 수지로는 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 수지, 또는 이들에 유리 섬유 또는 무기 필러와 같은 보강재가 함침된 수지, 예를 들면, 프리프레그(prepreg) 등이 사용될 수 있다. 지지 부재(15)는 그 역할을 충분히 수행하기 위해서는, 그 두께(t1)가 제 1 내지 제 4 절연 필름(41, 42, 43 44)의 두께(t2) 보다 두꺼울 수 있다.
관통 도체(51)는 지지 부재(15)의 양면에 각각 배치된 제 1 코일층(21, 31) 및 제 3 코일층(23, 33)을 전기적으로 연결시키는 역할을 수행한다. 관통 도체(51)는 지지 부재(15)를 관통하는 관통 홀의 측부에 배치된 관통 시드층(51a) 및 관통 시드층(51a) 상에 배치된 관통 도금층(51b)을 포함한다. 관통 시드층(51a)은 제 1 도체층(21)의 제 1 시드층(21a)과 일체화될 수 있다. 관통 도금층(51b)은 제 1 도체층(21)의 제 1 도금층(21b)과 일체화될 수 있다. 관통 도체(51)는 제 1 방향 및 제 3 방향 단면 형상이 도면에서와 같이 모래시계 형태일 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
제 1 코일층(21, 31)은 지지 부재(15)의 일면 상에 배치되며 평면 코일 형상의 제 1 패턴을 갖는 제 1 절연층(31), 및 제 1 절연층(31)의 제 1 패턴을 채우며 제 1 시드층(21a) 및 제 1 도금층(21b)으로 구성된 제 1 도체층(21)을 포함한다. 제 3 코일층(23, 33)은 지지 부재(15)의 타면 상에 배치되며 평면 코일 형상의 제 3 패턴을 갖는 제 3 절연층(33), 및 제 3 절연층(33)의 제 3 패턴을 채우며 제 3 시드층(23a) 및 제 3 도금층(23b)으로 구성된 제 3 도체층(23)을 포함한다. 제 1 시드층(21a)은 제 1 절연층(31)의 제 1 패턴 내의 하부에 배치된다. 제 1 시드층(21a)은 단면 형상이 플랫(flat)한 형상을 갖는다. 제 1 도금층(21b)은 제 1 절연층(31)의 제 1 패턴 내의 제 1 시드층(21a) 상에 배치된다. 제 3 시드층(23a)은 제 3 절연층(33)의 제 3 패턴 내의 상부에 배치된다. 제 3 시드층(23a)은 단면 형상이 플랫(flat)한 형상을 갖는다. 제 3 도금층(23b)은 제 3 절연층(33)의 제 3 패턴 내의 제 3 시드층(23a) 상에 배치된다. 후술하는 제조 공정에서 알 수 있듯이, 제 1 시드층 및 제 3 시드층(21a, 23a)을 먼저 형성하고, 이에 맞춰서 제 1 패턴을 갖는 제 1 절연층(31) 및 제 3 패턴을 갖는 제 3 절연층(33)을 형성하며, 그 후에 도금으로 제 1 도금층(21b) 및 제 3 도금층(23b)을 형성하는바, 종래의 플래쉬 에칭 등에 따른 문제가 발생하지 않으며, 코일 손실률이 저감되어 전기 저항을 낮추기에 유리하다.
제 1 절연층(31) 및 제 3 절연층(33)은 제 1 도체층(21) 및 제 3 도체층(23)을 선택적으로 절연 시키는 역할을 수행한다. 제 1 절연층(31) 및 제 3 절연층(33)의 재질은 절연 물질을 포함하는 것이면 어느 것이든 적용될 수 있다. 예를 들면, 공지의 감광성 절연(Photo Imageable Dielectric: PID) 수지 등이 사용될 수 있다. 한편, 제 1 절연층(31) 제 3 절연층(33)은 절연 수지 및 자성 필러를 포함하는 것일 수 있다. 이 경우 층간 자기장의 저항을 없앨 수 있다. 절연 수지의 예로서는 에폭시 수지를 들 수 있다. 자성 필러의 예로서는 Fe 합금류, 비정질 합금류, 페라이트류 등을 들 수 있다. 제 1 절연층(31) 및 제 3 절연층(33)에 형성된 제 1 패턴 및 제 3 패턴은 각각 평면 코일 형상을 가지며, 이때 코일의 턴 수는 각각 2 이상, 예를 들면, 3 내지 5 정도일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제 1 시드층(21a) 및 제 3 시드층(23a)은 제 1 도금층(21b) 및 제 3 도금층(23b)을 보다 용이하게 도금하기 위한 기초 금속층의 역할을 수행한다. 제 1 시드층(21a) 및 제 3 시드층(23a)의 형성 물질은 도전성을 부여할 수 있는 금속이면 특별한 제한 없이 적용될 수 있다. 예를 들면, 금(Au), 은(Ag), 백금(Au), 구리(Cu), 니켈(Ni), 팔라듐(Pd) 및 이들의 합금 등으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다. 제 1 시드층(21a) 및 제 3 시드층(23a)은 단층 구조일 수 있다. 예를 들면, 구리(Cu)로 이루어진 단층 구조일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제 1 도금층(21b) 및 제 3 도금층(23b)은 제 1 도체층(21) 및 제 3 도체층(23)의 실질적인 역할을 수행한다. 제 1 도금층(21b) 및 제 3 도금층(23b)은 제 1 시드층(21a) 및 제 3 시드층(23a)에 비하여 두께가 상대적으로 매우 두껍다. 제 1 도금층(21b) 및 제 3 도금층(23b)은 도전성을 부여할 수 있는 금속이면 특별한 제한 없이 적용될 수 있다. 예를 들면, 금(Au), 은(Ag), 백금(Au), 구리(Cu), 니켈(Ni), 팔라듐(Pd) 및 이들의 합금 등으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다. 제 1 도금층(21b) 및 제 3 도금층(23b)은 단층 구조일 수 있다. 예를 들면, 구리(Cu)를 포함하는 단층 구조일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제 2 코일층(22, 32)은 제 1 코일층(21, 31) 상에 배치되며 평면 코일 형상의 제 2 패턴을 갖는 제 2 절연층(32), 및 제 2 절연층(32)의 제 2 패턴을 채우며 제 2 시드층(22a) 및 제 2 도금층(22b)으로 구성된 제 2 도체층(22)을 포함한다. 제 4 코일층(24, 34)은 제 3 코일층(23, 33) 상에 배치되며 평면 코일 형상의 제 4 패턴을 갖는 제 4 절연층(34), 및 제 4 절연층(34)의 제 4 패턴을 채우며 제 4 시드층(24a) 및 제 4 도금층(24b)으로 구성된 제 4 도체층(24)을 포함한다. 제 2 시드층(22a)은 제 2 절연층(32)의 제 2 패턴 내의 하부 및 측부에 배치된다. 제 2 시드층(22a)은 단면이 벤딩(bending)된 형상을 갖는다. 제 2 도금층(22b)은 제 2 절연층(32)의 제 2 패턴 내의 제 2 시드층(22a) 상에 배치된다. 제 4 시드층(24a)은 제 4 절연층(34)의 제 4 패턴 내의 상부 및 측부에 배치된다. 제 4 시드층(24a)은 단면이 벤딩(bending)된 형상을 갖는다. 제 4 도금층(24b)은 제 4 절연층(34)의 제 4 패턴 내의 제 4 시드층(24a) 상에 배치된다. 후술하는 제조 공정에서 알 수 있듯이, 제 2 도체층(22) 및 제 4 도체층(24)은 소위 다마신 공정으로 형성하는바, 종래의 플래쉬 에칭 등에 따른 문제가 발생하지 않으며, 코일 손실률이 저감되어 전기 저항을 낮추기에 유리하다.
제 2 절연층(32) 및 제 4 절연층(34)은 제 2 도체층(22) 및 제 4 도체층(24)을 선택적으로 절연 시키는 역할을 수행한다. 제 2 절연층(32) 및 제 3 절연층(33)의 재질은 절연 물질을 포함하는 것이면 어느 것이든 적용될 수 있다. 예를 들면, 공지의 감광성 절연(Photo Imageable Dielectric: PID) 수지 등이 사용될 수 있다. 한편, 제 2 절연층(32) 제 4 절연층(34)은 절연 수지 및 자성 필러를 포함하는 것일 수 있다. 이 경우 층간 자기장의 저항을 없앨 수 있다. 자성 필러의 예로서는 Fe 합금류, 비정질 합금류, 페라이트류 등을 들 수 있다. 제 2 절연층(32) 및 제 4 절연층(34)에 형성된 제 2 패턴 및 제 4 패턴은 각각 평면 코일 형상을 가지며, 이때 코일의 턴 수는 각각 2 이상, 예를 들면, 3 내지 5 정도일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제 2 시드층(22a) 및 제 4 시드층(24a)은 제 2 도금층(22b) 및 제 4 도금층(24b)을 보다 용이하게 도금하기 위한 기초 금속층의 역할을 수행한다. 제 2 시드층(22a) 및 제 4 시드층(24a)의 형성 물질은 도전성을 부여할 수 있는 금속이면 특별한 제한 없이 적용될 수 있다. 예를 들면, 금(Au), 은(Ag), 백금(Au), 구리(Cu), 니켈(Ni), 팔라듐(Pd) 및 이들의 합금 등으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다. 제 2 시드층(22a) 및 제 4 시드층(24a)은 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 탄탈륨(Ta), 팔라듐(Pd), 니켈(Ni) 및 이들의 합금 등으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 포함하는 버퍼 시드층 및 상기 버퍼 시드층 상에 형성되며 금(Au), 은(Ag), 백금(Pt), 구리(Cu), 니켈(Ni), 팔라듐(Pd) 및 이들의 합금 등으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 포함하는 도금 시드층을 포함하는 다층 구조일 수 있다. 예를 들면, 티타늄(Ti) 및 구리(Cu)로 이루어진 이중 층 구조일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제 2 도금층(22b) 및 제 4 도금층(24b)은 제 2 도체층(22) 및 제 4 도체층(24)의 실질적인 역할을 수행한다. 제 2 도금층(22b) 및 제 4 도금층(24b)은 제 2 시드층(22a) 및 제 4 시드층(24a)에 비하여 두께가 상대적으로 매우 두껍다. 제 2 도금층(22b) 및 제 4 도금층(24b)은 도전성을 부여할 수 있는 금속이면 특별한 제한 없이 적용될 수 있다. 예를 들면, 금(Au), 은(Ag), 백금(Au), 구리(Cu), 니켈(Ni), 팔라듐(Pd) 및 이들의 합금 등으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다. 제 2 도금층(22b) 및 제 4 도금층(24b)은 단층 구조일 수 있다. 예를 들면, 구리(Cu)를 포함하는 단층 구조일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제 1 절연 필름(41) 및 제 3 절연 필름(43)은 각각 서로 다른 층에 배치된 제 1 및 제 2 도체층(21, 22) 및 제 3 및 제 4 도체층(23, 24)을 선택적으로 절연시키는 역할을 수행한다. 제 1 절연 필름(41) 및 제 3 절연 필름(43)의 재질은 절연 물질을 포함하는 것이면 어느 것이든 적용될 수 있다. 절연 물질로는, 예를 들면, 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 수지, 또는 이들에 유리 섬유 또는 무기 필러와 같은 보강재가 함침된 수지, 예를 들면, 시중에 상용화되고 있는 xBF 등이 사용될 수 있다.
제 2 절연 필름(42) 및 제 4 절연 필름(44)은 각각 제 2 코일층(22, 32) 및 제 4 코일층(24, 34) 상에 배치되어, 다른 구성요소와 이들을 절연시키고, 보호한다. 제 2 절연 필름(42) 및 제 4 절연 필름(44)의 재질은 절연 물질을 포함하는 것이면 어느 것이든 적용될 수 있다. 절연 물질로는, 예를 들면, 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 수지, 또는 이들에 유리 섬유 또는 무기 필러와 같은 보강재가 함침된 수지, 예를 들면, 시중에 상용화되고 있는 xBF 등이 사용될 수 있다.
제 1 비아(61) 및 제 2 비아(62)는 각각 서로 다른 층에 배치된 제 1 및 제 2 도체층(21, 22) 및 제 3 및 제 4 도체층(23, 24)을 전기적으로 연결시킨다. 제 1 비아(61)는 제 1 비아 시드층(61a) 및 제 1 비아 도금층(61b)으로 구성된다. 제 2 비아(62)는 제 2 비아 시드층(62a) 및 제 2 비아 도금층(62b)으로 구성된다. 제 1 비아 시드층(61a)은 제 2 시드층(22a)과 유사하게 제 1 절연 필름(41)에 형성된 비아 패턴의 하부 및 측부에 배치된다. 제 1 비아 시드층(61a)은 제 2 시드층(22a)과 일체화될 수 있다. 제 2 비아 시드층(62a)은 제 4 시드층(24a)과 유사하게 제 3 절연 필름(43)에 형성된 비아 패턴의 상부 및 측부에 배치된다. 제 2 비아 시드층(62a)은 제 4 시드층(24a)과 일체화될 수 있다. 제 1 비아 도금층(61b)은 제 2 도금층(22b)과 일체화될 수 있다. 제 2 비아 도금층(62b)은 제 4 도금층(24b)과 일체화될 수 있다.
제 1 내지 제 4 코일층(21, 31, 22, 32, 23, 33, 24, 34)은 전기적으로 연결되어 하나의 코일을 구성한다. 제 2 코일층(22)의 단부는 제 1 전극(81)과 연결된다. 제 4 코일층(24)의 단부는 제 2 전극(82)과 연결된다. 코일부(20)는 수평 방향으로도 턴수가 증가하고, 수직 방향으로도 턴수가 증가하는바, 높은 인덕턴스 구현에 유리하다. 이러한 구조의 일례에 따른 코일 부품(100A)은, 예를 들면, 파워 인덕터일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
한편, 도면에서는 지지 부재(15)의 양면에 코일층이 배치되는 것으로 도시하였으나, 필요에 따라서는 지지부재(15)의 일면에만 코일층이 배치될 수 있음은 물론이다. 또한, 도면에서는 지지 부재(15)의 양면에 두 층의 코일층이 배치되는 것으로 도시하였으나, 필요에 따라서는 그 이상의 코일층이 배치될 수 있음은 물론이며, 이 경우 추가로 배치되는 코일층에는 제 2 코일층(22, 32) 및/또는 제 4 코일층(24, 34)의 내용이 적용될 수 있다.
코일부(20)는 도면에서와 같이 중앙부(18)가 자성 물질로 채워질 수도 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 자성 물질로 채워지지 않을 수도 있다.
도 4는 도 3의 코일 부품의 Q 영역의 개략적인 확대 단면도이다. 도면을 참조하면, 코일부(20)를 커버하는 자성 물질은 금속 자성체 분말(11, 12, 13) 및 수지 혼합물(14)이 혼합된 자성체 수지 복합체로 이루어질 수 있다. 금속 자성체 분말(11, 12, 13)은 철(Fe), 크롬(Cr) 또는 실리콘(Si)를 주성분으로 포함할 수 있고, 예를 들면, Fe-Ni, Fe, Fe-Cr-Si 등을 포함할 수 있다. 수지 혼합물(14)은 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide), 액정 결정성 폴리머(Liquid Crystal Polymer; LCP) 등을 포함할 수 있다. 금속 자성체 분말(11, 12, 13)은 둘 이상의 입자크기(D1, D2, D3)를 갖는 금속 자성체 분말(11, 12, 13)일 수 있다. 이 경우 서로 다른 크기의 바이모달(bimodal) 금속 자성체 분말을 사용하여 압착함으로써, 자성체 수지 복합체를 가득 채울 수 있어 충진율을 높일 수 있다.
도 5는 도 2의 코일 부품의 개략적인 제조 공정 일례를 도시한다. 이하, 상술한 내용과 중복되는 설명은 생략하고 코일 부품의 개략적인 제조 공정의 각각의 단계에 대해서 설명한다.
도 5a 를 참조하면, 양면에 금속층(16, 17)이 배치된 지지 부재(15)를 준비한다. 다음으로, 지지 부재(15)를 관통하는 관통 홀(51H)을 형성한다. 관통 홀(51H)은 기계적 드릴 및/또는 레이저 드릴, 연마용 입자를 이용하는 샌드 블라스트법, 플라스마를 이용한 드라이 에칭법 등에 의하여 수행될 수도 있다. 기계적 드릴 및/또는 레이저 드릴을 사용하여 형성한 경우에는, 과망간산염법 등의 디스미어 처리를 수행해서 관통 홀(51H) 내의 수지 스미어를 제거한다. 다음으로, 관통 홀(H)의 측부에 관통 시드층(51a)을 형성한다. 관통 시드층(51a)은 당해 기술분야에 잘 알려진 공지의 방법, 예를 들면, 스퍼터링 공법, 스핀 공법, 화학 동 등을 적용할 수 있다.
도 5b 를 참조하면, 금속층(16, 17)을 공지의 포토리소그래피 공법을 이용하여 평면 코일 형상을 갖도록 패터닝 한다. 패터닝된 금속층(16, 17)은 각각 제 1 시드층(21a) 및 제 3 시드층(23a)으로 사용된다. 다음으로, 지지 부재(15)의 양면에 평면 코일 형상의 제 1 패턴을 갖는 제 1 절연층(31) 및 평면 코일 형상의 제 3 패턴을 갖는 제 3 절연층(33)을 공지의 포토리소그래피 공법을 이용하여 형성한다. 이와 같이, 절연층과 패턴을 동시에 형성하기 때문에, 공정 수를 절감할 수 있다.
도 5c 를 참조하면, 제 1 시드층(21a) 및 제 3 시드층(23a)를 기초로 하여, 당해 기술분야에 잘 알려진 공지의 방법, 예를 들면, 드라이 필름을 이용한 무전해 도금법, 전해 도금법 등을 적용하여 제 1 도금층(21b) 및 제 3 도금층(23b)을 형성한다. 이때, 관통 도금층(51b) 역시 함께 형성할 수 있다. 그 결과, 내측 도체층에 해당하는 제 1 도체층(21) 및 제 3 도체층(23)이 형성된다. 또한, 이들을 연결하는 관통 도체(51)가 형성된다. 이와 같이, 절연층 내에 코일 패턴을 형성하기 때문에, 종래와 같은 플래쉬 에칭이 불필요하며, 그 결과 코일 손실률이 감소하여 저저항 확보에 유리하다. 다음으로, 제 1 코일층(21, 31) 및 제 3 코일층(23, 33) 상에 각각 제 1 절연 필름(41) 및 제 2 절연 필름(42)을 적층한다. 이는 공지의 라미네이션 공법을 이용할 수 있다. 다음으로, 제 1 절연 필름(41) 및 제 2 절연 필름(42)에 기계적 드릴 및/또는 레이저 드릴 등을 이용하여 제 1 비아 홀(61H) 및 제 2 비아 홀(62H)을 형성한다. 다음으로, 제 1 절연 필름(41) 및 제 2 절연 필름(42) 상에 각각 평면 코일 형상의 제 2 패턴을 갖는 제 2 절연층(32) 및 평면 코일 형상의 제 4 패턴을 갖는 제 4 절연층(34)을 공지의 포토리소그래피 공법을 이용하여 형성한다. 이와 같이, 절연층과 패턴을 동시에 형성하기 때문에, 공정 수를 절감할 수 있다.
도 5d 를 참조하면, 제 2 절연층(32)의 표면, 제 2 절연층(32) 내의 제 1 절연 필름(41)의 표면, 및 제 2 절연층(32)의 벽면 상에 스퍼터링 공법, 스핀 공법, 화학 동 등을 적용하여 제 2 시드층(22a)을 형성한다. 이때, 제 1 비아 시드층(61a)이 함께 형성된다. 또한, 제 4 절연층(34)의 표면, 제 4 절연층(34) 내의 제 2 절연 필름(42)의 표면, 및 제 4 절연층(34)의 벽면 상에 스퍼터링 공법, 스핀 공법, 화학 동 등을 적용하여 제 4 시드층(24a)을 형성한다. 이때, 제 2 비아 시드층(62)이 함께 형성된다. 그 후, 전면 도금을 통하여 제 2 도금층(22b) 및 제 4 도금층(24b)을 형성한다. 이때, 제 1 비아 도금층(61b) 및 제 2 비아 도금층(61b) 역시 형성된다. 여기서는, 전면 도금 및 평탄화를 이용하는 소위 다마신 공법을 이용할 수 있다. 평탄화 방법은 특별히 제한되지 않으며, 당해 기술분야에 잘 알려진 공지의 방법, 예를 들면, 화학적 기계 연마(Chemical Mechanical Polishing: CMP), 래핑(lapping) 연삭 등이 적용될 수 있다. 표면 평탄화를 통하여 일정한 모양의 코일 패턴의 구현이 가능하다. 그 결과, 외측 도체층에 해당하는 제 2 도체층(22) 및 제 4 도체층(24)이 형성된다. 또한, 이들을 내측 도체층과 연결하는 제 1 비아(61) 및 제 2 비아(62)가 형성된다.
도 5e 를 참조하면, 제 1 절연 필름(41) 및 제 2 절연 필름(42) 상에 각각 제 3 절연 필름(43) 및 제 4 절연 필름(44)을 적층한다. 그 결과, 코일부(20)이 형성된다. 이와 같이, 지지 부재(15)의 양면에 코일층이 동시에 형성되는바 생산성이 향상될 수 있다. 코일부(20)를 형성한 후에는, 필요에 따라, 코일부(20)의 중앙부를 관통하는 코어 홀(18H)을 형성할 수 있다. 코어 홀(18H)은 자성 물질로 충전될 수 있으며, 이 경우 코일부(20)의 자성 특성을 향상시킬 수 있다.
도 5f 를 참조하면, 제 3 절연 필름(43) 및 제 4 절연 필름(44) 상에 각각 자성 시트를 적층한다. 자성 시트의 적층은 공지의 라미네이션 공법이 적용될 수 있다. 그 결과 바디(10)가 완성된다. 다음으로, 바디(10) 상에 제 1 전극(81) 및 제 2 전극(81)을 형성한다. 제 1 전극(81) 및 제 2 전극(82)은 도전성이 뛰어난 금속을 포함하는 페이스트를 사용하여 형성할 수 있으며, 페이스트 층 상에 도체층을 더 형성할 수도 있다. 그 결과, 코일 부품(100A)이 제조 된다.
도면에서는 편의상 하나의 코일 부품(10)을 제조하는 것으로 나타내고 있으나, 실제의 양산 과정에서는 하나의 큰 기판 상에 복수개의 코일 부품을 동시에 형성한 후 이들을 개별적으로 잘라내는 방법으로 제조할 수 있음은 물론이다.
도 6은 코일 부품의 다른 일례를 나타내는 개략적인 사시도이다. 도면을 참조하면, 다른 일례에 따른 코일 부품(100B)은 바디(10) 및 바디(10) 상에 배치된 전극(80) 을 포함한다. 바디(10) 내부에는 코일부(20)가 배치된다. 바디(10) 내부에 배치된 코일부(20)는 자성 물질에 의해 커버된다. 전극(80)은 바디(10) 상에 서로 이격되어 배치된 제 1 내지 제 4 전극(81, 82, 83, 84)을 포함한다. 제 1 내지 제 4 전극(81, 82, 83, 84)은 각각 코일부(20)의 서로 다른 단자와 연결된다. 그 외 자세한 내용은 상술한 바와 동일한바 생략한다.
도 7은 도 6의 코일 부품의 개략적인 Ⅱ-Ⅱ' 면 절단 단면도이다. 도 8은 도 6의 코일 부품의 개략적인 Ⅲ-Ⅲ' 면 절단 단면도이다. 도면을 참조하면, 코일부(20)는 지지 부재(15), 지지 부재(15)의 일면 상에 배치된 제 1 코일층(21, 31), 제 1 코일층(21, 31) 상에 배치된 제 2 코일층(22, 32), 제 1 코일층(21, 31) 및 제 2 코일층(22, 32) 사이에 배치된 제 1 절연 필름(41), 제 1 절연 필름(41)을 관통하며 제 1 코일층(21, 31) 및 제 2 코일층(22, 32)을 연결하는 제 1 비아(61), 및 제 2 코일층(22, 32) 상에 배치된 제 2 절연 필름(42)을 포함한다. 또한, 지지 부재(15)의 일면의 반대 면(타면) 상에 배치된 제 3 코일층(23, 33), 제 3 코일층(23, 33) 상에 배치된 제 4 코일층(24, 34), 제 3 코일층(23, 33) 및 제 4 코일층(24, 34) 사이에 배치된 제 3 절연 필름(43), 제 3 절연 필름(43)을 관통하며 제 3 코일층(23, 33) 및 제 4 코일층(24, 34)을 연결하는 제 2 비아(62), 및 제 4 코일층(24, 34) 상에 배치된 제 4 절연 필름(44)을 포함한다. 이하, 각각의 구성에 대하여 설명하되, 상술한 내용과 중복되는 내용은 생략한다.
제 1 및 제 2 코일층(21, 31, 22, 32)은 전기적으로 연결되어 제 1 코일을 구성한다. 제 3 및 제 4 코일층(23, 33, 24, 34)은 전기적으로 연결되어 제 2 코일을 구성한다. 제 1 코일층(21, 31)의 단부는 제 1 전극(81)과 연결된다. 제 2 코일층(22, 32)의 단부는 제 2 전극(82)과 연결된다. 제 3 코일층(23, 33)의 단부는 제 3 전극(83)과 연결된다. 제 4 코일층(24, 34)의 단부는 제 4 전극(84)과 연결된다. 제 1 코일 및 제 2 코일 사이에 같은 방향의 전류가 흐르면 자속이 서로 보강되어 공통 모드 임피던스가 높아져 공통 모드 노이즈는 억제하고, 반대 방향의 전류가 흐르면 자속이 서로 상쇄되어 디퍼런셜 모드 임피던스가 감소하여 원하는 전송 신호를 통과시킬 수 있다. 이러한 구조의 다른 일례에 따른 코일 부품(100B)은, 예를 들면, 공통 모드 필터일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
한편, 도면에서는 지지 부재(15)의 양면에 코일층이 배치되는 것으로 도시하였으나, 필요에 따라서는 지지부재(15)의 일면에만 코일층이 배치될 수 있음은 물론이다. 또한, 도면에서는 지지 부재(15)의 양면에 두 층의 코일층이 배치되는 것으로 도시하였으나, 필요에 따라서는 그 이상의 코일층이 배치될 수 있음은 물론이며, 이 경우 추가로 배치되는 코일층에는 제 2 코일층(22, 32) 및/또는 제 4 코일층(24, 34)의 내용이 적용될 수 있다.
코일부(20)는 도면에서와 같이 시트 타입의 제 1 자성체(11) 및 시트 타입의 제 2 자성체(12)가 코일부(20)의 상부 및 하부에 각각 적층된 것일 수 있으며, 이 경우 전극(80)을 바디(10)의 상부 및 하부에 모두 형성할 수 있어, 실장 방향에 제한이 없다는 장점이 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
도 9는 도 6의 코일 부품의 개략적인 제조 공정 일례를 도시한다. 이하, 상술한 내용과 중복되는 설명은 생략하고 코일 부품의 개략적인 제조 공정의 각각의 단계에 대해서 설명한다.
도 9a 를 참조하면, 양면에 금속층(16, 17)이 배치된 지지 부재(15)를 준비한다. 다음으로, 금속층(16, 17)을 평면 코일 형상을 갖도록 패터닝 한다. 패터닝된 금속층(16, 17)은 각각 제 1 도금층(21b)의 제 1 시드층(21a) 및 제 3 도금층(23b)의 제 3 시드층(23a)으로 사용된다.
도 9b 를 참조하면, 지지 부재(15)의 양면에 각각 평면 코일 형상의 제 1 패턴을 갖는 제 1 절연층(31) 및 평면 코일 형상의 제 3 패턴을 갖는 제 3 절연층(33)을 형성한다. 다음으로, 제 1 시드층(21a) 및 제 3 시드층(23a)를 기초로 하여 제 1 도금층(21b) 및 제 3 도금층(23b)을 형성한다. 그 결과, 내측 도체층에 해당하는 제 1 도체층(21) 및 제 3 도체층(23)이 형성된다. 다음으로, 제 1 코일층(21, 31) 및 제 3 코일층(23, 33) 상에 각각 제 1 절연 필름(41) 및 제 2 절연 필름(42)을 적층한다. 다음으로, 제 1 절연 필름(41) 및 제 2 절연 필름(42)에 기계적 드릴 및/또는 레이저 드릴 등을 이용하여 제 1 비아 홀(61H) 및 제 2 비아 홀(62H)을 형성한다.
도 9c 를 참조하면, 제 1 절연 필름(41) 및 제 2 절연 필름(42) 상에 각각 평면 코일 형상의 제 2 패턴을 갖는 제 2 절연층(32) 및 평면 코일 형상의 제 4 패턴을 갖는 제 4 절연층(34)을 형성한다. 다음으로, 제 2 절연층(32)의 표면, 제 2 절연층(32)의 제 2 패턴(22P) 내의 제 1 절연 필름(41) 표면, 그리고 제 2 절연층(32)의 벽면에 제 2 시드층(22a)을 형성한다. 이때, 제 1 비아 시드층(61a)이 함께 형성된다. 또한, 제 4 절연층(34)의 표면, 제 4 절연층(34)의 제 4 패턴(24P) 내의 제 2 절연 필름(42) 표면, 그리고 제 4 절연층(34)의 벽면 상에 제 4 시드층(24a)을 형성한다. 이때, 제 2 비아 시드층(62)이 함께 형성된다. 그 후, 전면 도금을 통하여 제 2 도금층(22b) 및 제 4 도금층(24b)을 형성한다. 이때, 제 1 비아 도금층(61b) 및 제 2 비아 도금층(61b) 역시 형성된다.
도 9d를 참조하면, 제 2 도금층(22) 및 제 2 절연층(32)의 상부와, 제 4 도금층(24) 및 제 4 절연층(34)의 하부를 평탄화한다. 그 결과, 외측 도체층에 해당하는 제 2 도체층(22) 및 제 4 도체층(24)이 형성된다. 또한, 이들을 내측 도체충과 연결하는 제 1 비아(61), 및 제 2 비아(62)가 형성된다. 다음으로, 제 1 절연 필름(41) 및 제 2 절연 필름(42) 상에 각각 제 3 절연 필름(43) 및 제 4 절연 필름(44)을 적층한다. 그 결과, 코일부(20)가 형성된다.
도 9e 를 참조하면, 제 3 절연 필름(43) 및 제 4 절연 필름(44) 상에 각각 제 1 자성 시트(11) 및 제 2 자성 시트(12)를 적층한다. 그 결과 바디(10)가 완성된다. 다음으로, 바디(10) 상에 제 1 전극(81) 및 제 2 전극(81)을 형성한다. 그 결과, 코일 부품(100B)이 제조 된다.
한편, 본 개시에서 전기적으로 연결된다는 의미는 물리적으로 연결된 경우와 연결되지 않은 경우를 모두 포함하는 개념이다. 또한, 제1, 제2 등의 표현은 한 구성요소와 다른 구성요소를 구분 짓기 위해 사용되는 것으로, 해당 구성요소들의 순서 및/또는 중요도 등을 한정하지 않는다. 경우에 따라서는 권리범위를 벗어나지 않으면서, 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수도 있고, 유사하게 제2 구성요소는 제1 구성요소로 명명될 수도 있다.
한편, 본 개시에서 사용된 일례라는 표현은 서로 동일한 실시 예를 의미하지 않으며, 각각 서로 다른 고유한 특징을 강조하여 설명하기 위해서 제공된 것이다. 그러나, 상기 제시된 일례들은 다른 일례의 특징과 결합되어 구현되는 것을 배제하지 않는다. 예를 들어, 특정한 일례에서 설명된 사항이 다른 일례에서 설명되어 있지 않더라도, 다른 일례에서 그 사항과 반대되거나 모순되는 설명이 없는 한, 다른 일례에 관련된 설명으로 이해될 수 있다.
또한, 본 개시에서 사용된 용어는 단지 일례를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 개시를 한정하려는 의도가 아니다. 이때, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
1: 파워 인덕터
2: 고주파 인덕터
3: 통상의 비드
4: 고주파용 비드
5: 공통 모드 필터
100A, 100B: 코일 부품
10: 바디
20: 코일부
80: 전극
15: 지지 부재
21a, 22a, 23a, 24a: 제 1 내지 제 4 시드층
21b, 22b, 23b, 24b: 제 1 내지 제 4 도금층
21, 22, 23, 24: 제 1 내지 제 4 도체층
31, 32, 33, 34: 제 1 내지 제 4 절연층
41, 42, 43, 44: 제 1 내지 제 4 절연 필름
51a: 관통 시드층
51b: 관통 도금층
51: 관통 도체
61a, 62a: 비아 시드층
61b, 62b: 비아 도금층
61, 62: 비아
81, 82, 83, 84: 제 1 내지 제 4 전극
2: 고주파 인덕터
3: 통상의 비드
4: 고주파용 비드
5: 공통 모드 필터
100A, 100B: 코일 부품
10: 바디
20: 코일부
80: 전극
15: 지지 부재
21a, 22a, 23a, 24a: 제 1 내지 제 4 시드층
21b, 22b, 23b, 24b: 제 1 내지 제 4 도금층
21, 22, 23, 24: 제 1 내지 제 4 도체층
31, 32, 33, 34: 제 1 내지 제 4 절연층
41, 42, 43, 44: 제 1 내지 제 4 절연 필름
51a: 관통 시드층
51b: 관통 도금층
51: 관통 도체
61a, 62a: 비아 시드층
61b, 62b: 비아 도금층
61, 62: 비아
81, 82, 83, 84: 제 1 내지 제 4 전극
Claims (15)
- 지지 부재, 상기 지지 부재의 일면 상에 배치된 제 1 코일층, 및 상기 제 1 코일층 상에 배치된 제 2 코일층을 포함하는 코일부, 및 상기 코일부를 커버하는 자성 물질을 포함하는 바디; 및
상기 바디 상에 배치되며 상기 코일부와 연결된 전극;을 포함하며,
상기 제 1 및 제 2 코일층은 각각 평면 코일 형상의 패턴을 갖는 절연층, 및 상기 패턴 내에 배치되며 시드층 및 도금층을 포함하는 도체층을 포함하고,
상기 제 1 및 제 2 코일층은 시드층의 형태가 상이하며,
상기 제 2 코일층의 시드층은 상기 제 2 코일층의 도금층의 측면을 커버하고,
상기 제 1 코일층의 도금층의 폭은 상기 제 2 코일층의 도금층의 폭보다 큰 코일 부품.
- 지지 부재, 상기 지지 부재의 일면 상에 배치된 제 1 코일층, 및 상기 제 1 코일층 상에 배치된 제 2 코일층을 포함하는 코일부, 및 상기 코일부를 커버하는 자성 물질을 포함하는 바디; 및
상기 바디 상에 배치되며 상기 코일부와 연결된 전극;을 포함하며,
상기 제 1 및 제 2 코일층은 각각 평면 코일 형상의 패턴을 갖는 절연층, 및 상기 패턴 내에 배치되며 시드층 및 도금층을 포함하는 도체층을 포함하고,
상기 제 1 및 제 2 코일층은 시드층의 형태가 상이하며,
상기 제 1 코일층의 시드층은 상기 제 1 코일층의 도금층의 하면을 커버하되 측면을 커버하지 않으며,
상기 제 2 코일층의 시드층은 상기 제 2 코일층의 도금층의 하면 및 측면을 커버하는 코일 부품.
- 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 및 제 2 코일층은 시드층의 단면 형상이 상이한, 코일 부품.
- 제 3 항에 있어서,
상기 제 1 코일층의 시드층은 플랫한 단면 형상을 가지며,
상기 제 2 코일층의 시드층은 벤딩된 단면 형상을 가지는, 코일 부품.
- 제 1 항에 있어서,
상기 코일부는, 상기 제 1 및 제 2 코일층 사이에 배치된 제 1 절연 필름,
상기 제 2 코일층 상에 배치된 제 2 절연 필름, 및
상기 제 1 절연 필름을 관통하며 상기 제 1 및 제 2 코일층을 전기적으로 연결하는 제 1 비아, 를 더 포함하는, 코일 부품.
- 제 1 항에 있어서,
상기 코일부는 상기 지지 부재의 타면 상에 배치된 제 3 코일층, 및 상기 제 3 코일층 상에 배치된 제 4 코일층을 더 포함하며,
상기 제 3 및 제 4 코일층은 각각 평면 코일 형상의 패턴을 갖는 절연층, 및 상기 패턴을 채우며 시드층 및 도금층으로 구성된 도체층을 포함하며,
상기 제 3 및 제 4 코일층은 시드층의 형태가 상이한, 코일 부품.
- 제 6 항에 있어서,
상기 제 3 코일층의 시드층은 절연층의 패턴 내의 제 1 측에 배치되며,
상기 제 4 코일층의 시드층은 절연층의 패턴 내의 제 1 측 및 상기 제 1 측과 수직하는 제 2 측에 배치된, 코일 부품.
- 제 6 항에 있어서,
상기 제 3 및 제 4 코일층은 시드층의 단면 형상이 상이한, 코일 부품.
- 제 8 항에 있어서,
상기 제 3 코일층의 시드층은 플랫한 단면 형상을 가지며,
상기 제 4 코일층의 시드층은 벤딩된 단면 형상을 가지는, 코일 부품.
- 제 6 항에 있어서,
상기 코일부는, 상기 제 3 및 제 4 코일층 사이에 배치된 제 3 절연 필름,
상기 제 4 코일층 상에 배치된 제 4 절연 필름, 및
상기 제 4 절연 필름을 관통하며 상기 제 3 및 제 4 코일층을 전기적으로 연결하는 제 2 비아, 를 더 포함하는, 코일 부품.
- 제 6 항에 있어서,
상기 코일부는, 상기 지지 부재를 관통하며 상기 제 1 및 3 코일층을 전기적으로 연결하는 관통 도체, 를 더 포함하는, 코일 부품.
- 제 6 항에 있어서,
상기 제 1 내지 제 4 코일층이 연결되어 하나의 코일을 구성하며,
상기 전극은, 상기 제 2 코일층의 단부와 연결된 제 1 전극, 및
상기 제 4 코일층의 단부와 연결된 제 2 전극, 을 포함하는, 코일 부품.
- 제 6 항에 있어서,
상기 제 1 및 제 2 코일층이 연결되어 하나의 코일을 구성하고,
상기 제 3 및 제 4 코일층이 연결되어 다른 하나의 코일을 구성하며,
상기 전극은, 상기 제 1 코일층의 단부와 연결된 제 1 전극,
상기 제 2 코일층의 단부와 연결된 제 2 전극,
상기 제 3 코일층의 단부와 연결된 제 3 전극, 및
상기 제 4 코일층의 단부와 연결된 제 4 전극, 을 포함하는, 코일 부품.
- 제 1 항에 있어서,
상기 지지 부재는 유리 섬유 및 절연 수지를 포함하는 코일 부품.
- 지지 부재, 상기 지지 부재의 일면 상에 배치된 제 1 코일층, 상기 제 1 코일층 상에 배치된 제 2 코일층, 상기 지지 부재의 타면 상에 배치된 제 3 코일층 및 상기 제 3 코일층 상이 배치된 제 4 코일층을 포함하는 코일부, 및 상기 코일부를 커버하는 자성 물질을 포함하는 바디; 및
상기 바디 상에 배치되며 상기 코일부와 연결된 전극;을 포함하며,
상기 제 1 내지 제 4 코일층은 각각 평면 코일 형상의 패턴을 갖는 절연층, 및 상기 패턴 내에 배치되며 시드층 및 도금층을 포함하는 도체층을 포함하고,
상기 제 1 및 제 3 코일층은 시드층의 형상이 상기 지지 부재의 중심면을 기준으로 대칭을 이루며,
상기 제 2 및 제 4 코일층은 시드층의 형상이 상기 지지 부재의 중심면을 기준으로 대칭을 이루며,
상기 제 1 및 제 3 코일층의 시드층은 각각 상기 제 2 및 제 4 코일층의 시드층과 형태가 상이한 코일 부품.
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