KR20170014957A - 코일 부품 및 그 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
본 개시는 제1 코일층 및 상기 제1 코일층 상부에 배치되는 제2 코일층을 포함하는 코일부를 포함하는 코일 부품에 있어서, 상기 제1 코일층은, 제1 오프닝 패턴을 갖는 제1 절연층, 및 상기 제1 오프닝 패턴 내부에 시드층 없이 배치된 제1 도체층을 포함하며, 상기 제2 코일층은, 제2 오프닝 패턴을 갖는 제2 절연층, 상기 제2 오프닝 패턴 내부의 측면 및 하면을 덮는 시드층, 및 상기 제2 오프닝 패턴 내부의 상기 시드층 상에 배치되는 제2 도체층을 포함하는 제2 코일층을 포함하는, 코일 부품 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
Description
본 개시는 코일 부품 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
디지털 TV, 모바일 폰, 노트북 등과 같은 전자 기기는 고주파 대역에서의 데이터 송수신의 기능이 널리 사용되고 있으며 향후에도 이러한 IT 전자 기기는 하나의 기기뿐만 아니라 상호간의 USB, 기타 통신 포트를 연결하여 다기능, 복합화로 활용 빈도가 높을 것으로 예상된다. 여기서, 상기 데이터 송수신을 빠르게 진행하기 위해서는 MHz 대역의 주파수 대역에서 GHz 대역의 고주파수 대역으로 이동하여 보다 많은 양의 내부 신호라인을 통해 데이터를 주고 받게 된다.
한편, 이와 같이 많은 양의 데이터를 주고 받기 위해 메인기기와 주변기기 간의 GHz 대역의 고주파수 대역의 송수신시 신호의 지연 및 기타 노이즈로 인해 원활한 데이터를 처리하는데 문제점이 발생하고 있다. 이러한 문제를 해결하기 위해 IT와 주변기기의 연결주위에 전자파 간섭(Electro Magnetic Interference: EMI) 대책 부품을 구비하고 있으며, 예를 들면, 공통 모드 필터(Common Mode Filter: CMF) 등이 사용되고 있다.
한편, 공통 모드 필터 등의 코일 부품은 전자 기기의 소형화 및 박형화에 수반하여 소형화 및 박형화가 요구되고 있으며, 이에 이러한 요구에 부합하기 어려운 권선 타입의 코일 부품 보다는 박막 타입의 코일 부품의 연구 개발이 보다 활발하게 진행되고 있다. 이때, 이와 같은 박막 타입의 코일 부품의 코일 패턴을 형성하기 위하여, 종래에는 기판 위에 미리 시드층을 형성하고, 그 위에 패턴용 감광 재료를 코팅 및 현상한 후, 그 패터닝 사이에 구리 도금을 채워서 코일 패턴을 형성하고, 그 후 절연성 감광 재료 및 시드층을 플래쉬 에칭 등으로 제거하는 소위 세미 어디티브법(Semi Additive Process: SAP) 등이 주로 사용되어 왔다.
한편, 상기와 같은 방법은 패턴용 감광재료와 절연용 감광재료를 이중으로 사용하기 때문에 제조원가가 비싸며, 생산성이 떨어진다. 또한, 코일 패턴을 멀티 층으로 형성하는 과정에서 플래쉬 에칭 등에 의하여 하부 층이 평탄하지 못할 경우 선 폭의 마진이 줄어들 수 있다. 또한, 코일 손실률이 클 수 있다.
본 개시의 여러 목적 중 하나는 이러한 문제를 해결하는 것으로, 생산성이 우수하고, 코일 손실률이 작으며, 미세 선폭의 해상도 향상이 가능한 코일 부품 및 이를 효율적으로 제조할 수 있는 방법을 얻는 것이다.
본 개시를 통하여 제안하는 여러 해결 수단 중 하나는 코어리스 공법과 다마신 공법을 코일 부품의 제조에 맞게 변형하여 코일 부품을 제조하는 것이다.
본 개시의 여러 효과 중 일 효과로서 생산성이 우수하고, 코일 손실률 감소로 저저항 확보가 가능하며, 미세 선폭의 해상도 향상이 가능한 코일 부품 및 이를 효율적으로 제조할 수 있는 방법을 제공할 수 있다.
도 1은 전자 기기에 적용된 코일 부품의 예를 개략적으로 도시한다.
도 2는 코일 부품의 일례를 나타내는 개략적인 사시도이다.
도 3은 도 2의 코일 부품의 개략적인 I-I' 면 절단 단면도이다.
도 4는 도 2의 코일 부품의 다른 개략적인 I-I' 면 절단 단면도이다.
도 5는 도 3의 코일 부품의 A 영역의 개략적인 확대 단면도이다.
도 6은 도 3의 코일 부품의 A 영역의 다른 개략적인 확대 단면도이다.
도 7은 도 3의 코일 부품의 A 영역의 또 다른 개략적인 확대 단면도이다.
도 8은 도 3의 코일 부품의 A 영역의 또 다른 개략적인 확대 단면도이다.
도 9는 도 3의 코일 부품의 A 영역의 또 다른 개략적인 확대 단면도이다.
도 10은 도 3의 코일 부품의 A 영역의 또 다른 개략적인 확대 단면도이다.
도 11은 코일 부품의 개략적인 제조 공정 일례를 도시한다.
도 2는 코일 부품의 일례를 나타내는 개략적인 사시도이다.
도 3은 도 2의 코일 부품의 개략적인 I-I' 면 절단 단면도이다.
도 4는 도 2의 코일 부품의 다른 개략적인 I-I' 면 절단 단면도이다.
도 5는 도 3의 코일 부품의 A 영역의 개략적인 확대 단면도이다.
도 6은 도 3의 코일 부품의 A 영역의 다른 개략적인 확대 단면도이다.
도 7은 도 3의 코일 부품의 A 영역의 또 다른 개략적인 확대 단면도이다.
도 8은 도 3의 코일 부품의 A 영역의 또 다른 개략적인 확대 단면도이다.
도 9는 도 3의 코일 부품의 A 영역의 또 다른 개략적인 확대 단면도이다.
도 10은 도 3의 코일 부품의 A 영역의 또 다른 개략적인 확대 단면도이다.
도 11은 코일 부품의 개략적인 제조 공정 일례를 도시한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 개시에 대해 보다 상세히 설명한다. 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
전자 기기
도 1은 전자 기기에 적용된 코일 부품의 일례를 개략적으로 도시한다.
도면을 참조하면, 전자 기기(1000)는 케이스(1001), USB 입력부(1002), 카메라부(1003) 등으로 구성된 모바일 폰(mobile phone)일 수 있다. 모바일 폰(1000)의 내부는 메인 보드(1010) 및 메인 보드(1010)에 실장 또는 내장되며 회로 패턴(1020)을 통하여 연결되는 다양한 전자 부품(1030, 1040) 등으로 구성될 수 있다. 이때, 전자 부품(1030, 1040) 중 일부로서 본 개시의 코일 부품(10)이, 예를 들면, 공통 모드 필터로서 전자 기기(1000)의 USB 입력부(1002), 카메라부(1003) 등에 대응되는 영역에 실장 될 수 있다. 다만, 공통 모드 필터에 한정되는 것은 아니며, 다른 코일 부품일 수도 있음은 물론이다.
한편, 도면에 예시적으로 도시한 모바일 폰 뿐만 아니라 다른 전자 기기에도 본 개시의 코일 부품이 이와 유사하게 또는 상이하게 적용될 수 있음은 물론이다. 예를 들면, 개인용 정보 단말기(personal digital assistant), 디지털 비디오 카메라(digital video camera), 디지털 스틸 카메라(digital still camera), 네트워크 시스템(network system), 컴퓨터(computer), 모니터(monitor), 텔레비전(television), 비디오 게임(video game), 스마트 워치(smart watch), 또는 이들 외에도 통상의 기술자에게 잘 알려진 다른 다양한 전자 기기 등에도 다양한 용도로써 적용될 수 있다.
코일 부품
이하에서는 본 개시의 코일 부품을 설명하되, 편의상 공통 모드 필터로 설명하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 본 개시의 내용이 다른 다양한 용도의 코일 부품에도 적용될 수 있음은 물론이다.
도 2는 코일 부품의 일례를 나타내는 개략적인 사시도이다.
도면을 참조하면, 일례에 따른 코일 부품(10)은 코일부(200), 상기 코일부(200) 상부 및 하부에 배치되는 커버부(100a, 100b), 및 상기 커버부(100a, 100b) 상에 적어도 일부가 배치되는 외부전극(301a, 301b, 302a, 302b)을 포함한다. 여기서, 상부는 후술하는 제조 공정에 있어서 기판(500)으로부터 멀어지는 방향을 의미하고, 하부는 후술하는 제조 공정에 있어서 기판(500)에 가까워지는 방향을 의미한다. 이때, 상부 또는 하부에 위치한다는 것은 대상 구성요소가 기준이 되는 구성요소와 직접 접촉하는 것뿐만 아니라, 해당 방향으로 위치하되 직접 접촉하지는 않는 경우도 포함한다.
커버부(100a, 100b)은 코일부(200)에서 발생하는 자속(magnetic flux)의 통로로서 기능하며, 이를 위해 자성 물질을 포함할 수 있다. 더불어, 외부 전극(301a, 301b, 302a, 302b)을 지지하는 역할 및/또는 코일부(200)를 기계적 및 전기적으로 보호하는 역할을 수행할 수 있다. 또한, 커버부(100a, 100b)은 코일 부품(10)을 다양한 전자 기기에 실장 할 때, 실장 면을 제공할 수도 있다. 커버부(100a, 100b)은 시트 타입일 수 있으며, 이 경우 시트 타입의 자성물질을 압착 및 적층하여 간단하게 커버부(100a, 100b)을 형성할 수 있으므로 공정 생산성이 향상될 수 있다. 커버부(100a, 100b)은 코일부(200) 상부에 배치되는 제1 커버부(100a) 및 코일부(200) 하부에 배치되는 제2 커버부(100b)일 수 있다.
커버부(100a, 100b)에 포함되는 자성 물질로는 자기 특성을 가지는 것이면 특별한 제한 없이 사용이 가능하다. 예를 들면, 금속 자성체 분말 및 페라이트로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함하는 것일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다. 금속 자성체 분말은 예컨대 Fe, Si, Cr, Al 및 Ni로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함하는 결정질 또는 비정질 금속일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 페라이트는 예컨대 Fe-Ni-Zn계 페라이트, Fe-Ni-Zn-Cu계 페라이트, Mn-Zn계 페라이트, Ni-Zn계 페라이트, Zn-Cu계 페라이트, Ni-Zn-Cu계 페라이트, Mn-Mg계 페라이트, Ba계 페라이트, Li계 페라이트 등일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
코일부(200)는 코일 부품(10)의 코일로부터 발현되는 특성을 통하여 전자 기기 내에서 다양한 기능을 수행하는 역할을 한다. 일례에 따른 코일 부품(10)에서는 상기 코일부(200)가 소위 박막 타입 등으로서 자성 코어에 단순히 도선을 감은 구조를 갖는 권선 타입과는 구별된다. 코일부(200)에 대한 상세한 내용은 후술한다.
외부 전극(301a, 301b, 302a, 302b)은 코일 부품(10)을 전자 기기에 연결시키는 역할을 한다. 일례에 따른 코일 부품(10)에서는 외부 전극(301a, 301b, 302a, 302b)이 제1 및 제2 커버부(100a, 100b) 상에 각각 적어도 일부가 배치된다. 이와 같이 제1 및 제2 커버부(100a, 100b) 모두에 외부 전극(300)의 적어도 일부가 배치됨에 따라, 제1 및 제2 커버부(100a, 100b) 모두 실장 면을 제공할 수 있게 된다. 따라서, 코일 부품(10)을 전자 기기에 실장 할 때 방향에 영향을 받지 않을 수 있는바, 공정이 보다 간소화될 수 있다. 외부 전극(301a, 301b, 302a, 302b)은 제1 내지 제4 외부 전극(301a, 301b, 302a, 302b)일 수 있으며, 이들은 각각 상기 코일부(200)의 후술하는 제1 내지 제4 코일 패턴(211a, 211b, 231a, 231b)과 연결될 수 있다. 또한, 이들은 각각 'ㄷ'자 형태의 형상을 가질 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 다양한 형태로 외부 전극(301a, 301b, 302a, 302b)를 구현할 수 있음은 물론이다.
외부 전극(300)의 재료로는 전기 전도성을 부여할 수 있는 금속이면 특별한 제한 없이 사용이 가능하다. 예를 들면, 외부 전극(300)은 금, 은, 백금, 구리, 니켈, 팔라듐 및 이들의 합금 등으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 한편, 금, 은, 백금, 팔라듐은 값이 비싸지만 안정적이라는 장점이 있고, 구리, 니켈은 값은 싸지만 소결 중에 산화되어 전기 전도성을 저하시킬 수 있는 단점이 있다.
도 3은 도 2의 코일 부품의 개략적인 I-I' 면 절단 단면도이다.
도면을 참조하면, 일례에 따른 코일 부품(10)의 코일부(200)는 코일층(210, 220), 상기 코일층(210, 220) 사이에 배치되는 층간 절연층(230), 상기 코일층(210, 220)의 상부 및 하부에 배치되는 커버 절연층(240a, 240b)을 포함한다.
코일층(210, 220) 각각은 실질적으로 동일 평면상에 두 개의 코일 패턴(211a, 211b, 231a, 231b)이 형성된 이중 코일을 가진다. 물론 이와 달리 보다 다층 형태의 단일 코일로 구현할 수도 있다. 한편, 이중 코일인 경우 제조 공정이 단순하고 간단하며, 이에 따라 제조 비용의 절감이 가능하다.
코일층(210, 220)은 제1 코일층(210) 및 제2 코일층(220)을 가진다. 제1 코일층(210)은 실질적으로 동일 평면상에 제1 및 제2 코일 패턴(211a, 211b)을 가진다. 제2 코일층(220)은 실질적으로 동일 평면상에 제3 및 제4 코일 패턴(231a, 231b)을 가진다. 다만, 도면상에는 두 개의 코일층(210, 220)만을 예시하였으나, 요구되는 사항에 따라 그 이상의 층으로 구성될 수 있음은 물론이며, 예를 들면 제3 코일층 및 제 4 코일층이 더 적층될 수 있다. 이 경우 추가되는 코일층들, 예를 들면, 제3 및 제4 코일층 등은 제2 코일층(200)의 형태로 적층될 수 있다.
제1 코일 패턴(211a)은 제1 비아 패턴(232a)를 통하여 상기 제3 코일 패턴(221a)과 전기적으로 연결된다. 이를 통하여 두 개의 코일(211a, 221a)의 직렬회로로 구성되는 단일의 제1 코일 전극이 구성될 수 있다. 제2 코일 패턴(211b)은 제2 비아 패턴(232b)를 통하여 상기 제4 코일 패턴(221b)과 전기적으로 연결된다. 이를 통하여 두 개의 코일(211b, 221b)의 직렬회로로 구성되는 단일의 제2 코일 전극이 구성될 수 있다. 이 경우 제1 및 제2 코일 전극 사이에 같은 방향의 전류가 흐르면 자속이 서로 보강되어 공통 모드 임피던스가 높아져 공통 모드 노이즈는 억제하고, 반대 방향의 전류가 흐르면 자속이 서로 상쇄되어 디퍼런셜 모드 임피던스가 감소하여 원하는 전송 신호를 통과시키는, 공통 모드 필터로 동작할 수 있다.
제1 코일층(210)은 비아 패턴(232a, 232b)과 직접 연결되는 제1 및 제2 비아 연결용 패턴(212a, 212b)을 포함한다. 여기서 제1 및 제2 비아 연결용 패턴(212a, 212b)은 각각 비아 패턴(232a, 232b)과 상하로 직접 연결되는 상기 제1 및 제2 코일 패턴(211a, 211b)의 말단 부분을 의미한다. 제2 코일층(220)은 비아 패턴(232a, 232b)과 직접 연결되는 제3 및 제4 비아 연결용 패턴(222a, 222b)을 포함한다. 여기서 제3 및 제4 비아 연결용 패턴(222a, 222b)은 각각 비아 패턴(232a, 232b)과 상하로 직접 연결되는 상기 제3 및 제4 코일 패턴(221a, 221b)의 말단 부분을 의미한다.
제1 코일층(210)은 외부 전극(301a, 301b)과 연결되는 제1 및 제2 인출 단자(213a, 213b)를 포함한다. 여기서 제1 및 제2 인출 단자(213a, 213b)는 각각 제1 및 제2 외부 전극(301a, 301b)에 연결된다. 제2 코일층(220)은 외부 전극(302a, 302b)와 연결되는 제3 및 제4 인출 단자(223a, 223b)를 포함한다. 여기서 제3 및 제4 인출 단자(223a, 223b)는 각각 제3 및 제4 외부 전극(302a, 302b)에 연결된다. 이를 통하여 코일부(200)는 외부 전극(301a, 301b, 302a, 302b)에 전기적으로 연결될 수 있다. 다만, 인출 단자(213a, 213b)의 형태가 도면에 도시한 형태로 한정되는 것은 아니며, 당해 기술분야에 잘 알려진 다양한 형태가 적용될 수 있음은 물론이다.
층간 절연층(220)은 기본적으로 서로 다른 층에 형성된 코일 패턴(211a, 211b, 231a, 231b)을 전기적으로 절연시킨다. 이때, 층간 절연층(220)에는 비아 패턴(232a, 232b)이 형성되며, 이를 통하여 서로 다른 층에 형성된 코일 패턴(211a, 211b, 231a, 231b)을 전기적으로 연결된다. 예를 들면, 일례에서는 층간 절연층(220)은 제1 코일 패턴(211a) 및 제3 코일 패턴(221a)을 연결하는 제1 비아 패턴(232a)과, 제2 코일 패턴(211b) 및 제4 코일 패턴(221b)를 연결하는 제2 비아 패턴(232b)을 포함한다. 층간 절연층(220)의 재질은 특별히 한정되지 않으며, 유리 섬유 또는 무기 필러와 같은 보강재가 함침된 수지, 예를 들어, 프리프레그 가 사용될 수 있고, 열경화성 수지 및/또는 광경화성 수지 등이 사용될 수도 있으며, 아지노모토 빌드업 필름이 사용될 수도 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다. 층간 절연층(220)은 재료의 특성상 부착된 형태로 존재할 수 있음은 물론이다.
커버 절연층(240a, 240b)은 코일층(210, 220)의 상부 및 하부를 외부와 전기적으로 절연시킨다. 커버 절연층(240a, 240b)은 제2 코일층(220) 상부에 배치되는 제1 커버 절연층(240a) 및 제1 코일층(210) 하부에 배치되는 제2 커버 절연층(240b)을 포함한다. 커버 절연층(240a, 240b)의 재질 역시 특별히 한정되지 않으며, 유리 섬유 또는 무기 필러와 같은 보강재가 함침된 수지, 예를 들어, 프리프레그 가 사용될 수 있고, 열경화성 수지 및/또는 광경화성 수지 등이 사용될 수도 있으며, 아지노모토 빌드업 필름이 사용될 수도 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다. 커버 절연층(240a, 240b)은 재료의 특성상 부착된 형태로 존재할 수 있음은 물론이다. 제2 코일층(220) 상부에 더 많은 코일층이 적층되는 경우 최외층에 배치되는 코일층 상부에 제1 커버 절연층(240a)이 배치됨은 물론이다.
도 4는 도 2의 코일 부품의 다른 개략적인 I-I' 면 절단 단면도이다.
도면을 참조하면, 일례에 따른 코일 부품(10)은 코일부(200)의 중심부를 관통하는 자성 코어(101)를 더 포함할 수도 있다. 자성 코어(101)은 코일층(210, 220), 층간 절연층(230), 및 커버 절연층(240a, 240b)를 모두 관통할 수도 있지만, 경우에 따라서는 코일층(210, 220) 및 층간 절연층(230) 만을 관통할 수도 있다. 자성 코어(101)를 더 포함하는 경우 코일층(210, 220)의 인덕턴스를 더 높일 수 있으며, 보다 고성능의 코일 부품(10)을 얻을 수 있다. 자성 코어(101)은 커버부(100a, 100b)와 일체화될 수도 있다.
자성 코어(101)에 포함되는 자성 물질 역시 자기 특성을 가지는 것이면 특별한 제한 없이 사용이 가능하다. 예를 들면, 금속 자성체 분말 및 페라이트로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함하는 것일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다. 금속 자성체 분말은 예컨대 Fe, Si, Cr, Al 및 Ni로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함하는 결정질 또는 비정질 금속일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 페라이트는 예컨대 Fe-Ni-Zn계 페라이트, Fe-Ni-Zn-Cu계 페라이트, Mn-Zn계 페라이트, Ni-Zn계 페라이트, Zn-Cu계 페라이트, Ni-Zn-Cu계 페라이트, Mn-Mg계 페라이트, Ba계 페라이트, Li계 페라이트 등일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 5는 도 3의 코일 부품의 A 영역의 개략적인 확대 단면도이다.
도 6은 도 3의 코일 부품의 A 영역의 다른 개략적인 확대 단면도이다.
도 7은 도 3의 코일 부품의 A 영역의 또 다른 개략적인 확대 단면도이다.
도 8은 도 3의 코일 부품의 A 영역의 또 다른 개략적인 확대 단면도이다.
도 9는 도 3의 코일 부품의 A 영역의 또 다른 개략적인 확대 단면도이다.
도 10은 도 3의 코일 부품의 A 영역의 또 다른 개략적인 확대 단면도이다.
도면을 참조하면, 제1 코일층(210)은 제1 오프닝 패턴(216)을 갖는 제1 절연층(215), 및 상기 제1 오프닝 패턴(216) 내부에 배치된 제1 도체층(218)을 포함한다. 이때, 제1 도체층(218)은 별도의 시드층 없이 배치되어 있다. 이는 후술하는 공정에서 자세히 살펴보는 바와 같이, 기판(500)에 배치된 금속층(501)을 시드층 대신 시드로 사용하여 제1 도체층(218)을 형성할 수 있기 때문이다. 따라서, 제1 도체층(218)의 상면이 플래쉬 에칭의 영향을 받는 것을 방지할 수 있다.
제1 절연층(215)은 코일 패턴(211a, 211b), 비아 연결용 패턴(212a, 212b), 인출 단자(213a, 213b) 등에 절연성을 부여하는 동시에 충격이나 수분, 고온 등으로부터 코일 패턴(211a, 211b), 비아 연결용 패턴(212a, 212b), 인출 단자(213a, 213b) 등을 보호하는 기능을 한다. 따라서, 그 재료로는 절연성, 내열성, 내습성 등을 고려하여, 당해 기술분야에 잘 알려진 가공성이 용이한 감광성 수지 등을 적절히 선택할 수 있다. 예를 들어, 제1 절연층(215)은 공지의 파지티브 혹은 네거티브 타입의 드라이 필름일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 절연층(215)은 필요에 따라 고투자율의 페라이트를 함유할 수도 있다. 상기 페라이트는 파우더 형태일 수 있다. 예를 들면, 연자성체로 Fe-Ni-Zn 산화물계, Fe-Ni-Zn-Cu 산화물계 등을 사용할 수 있으며, 이외에도 Fe, Ni, Fe-Ni(Permalloy) 등의 금속계, 또는 이들의 혼합물을 사용할 수 있다. 이러한 페라이트 파우더는 코일 패턴(211a, 211b), 비아 연결용 패턴(212a, 212b), 인출 단자(213a, 213b) 등의 배선 사이로 분산되어 함유될 수 있고, 이에 따라 제1 절연층(215)은 고투자율을 가져 자속루프의 통로로서 작용할 수 있다. 그 결과, 코일 패턴(211a, 211b), 비아 연결용 패턴(212a, 212b), 인출 단자(213a, 213b) 등에서 발생하는 자속 루프의 흐름을 보다 원활하게 하여 임피던스 특성을 높일 수 있다.
제1 오프닝 패턴(216)은 코일 패턴(211a, 211b), 비아 연결용 패턴(212a, 212b), 인출 단자(213a, 213b) 등의 기본 구조에 해당하며, 이때 평면 형상은 나선 패턴을 가진다. 이와 같이 평면 형상이 나선 패턴을 가지는바 코일 패턴을 형성할 수 있다. 제1 오프닝 패턴(216)은 제1 절연층(215)을 직접 패터닝 하여 형성되며, 따라서 종래와 달리 별도의 패턴용 감광재료를 필요로 하지 않고, 공정의 수 역시 간소화할 수 있다. 또한, 종래와 같이 세미 어디티브법 등으로 코일 패턴을 형성하는 경우에는 공정 수가 많을 뿐 아니라 포토 레지스트를 제거한 후 시드층을 제거하기 위한 플래쉬 에칭(flash etching) 과정에서 도금 패턴의 상부가 영향을 받아 그 일부가 불규칙하게 제거가 되어 원하는 형상의 패턴을 구현하는데 한계가 있다. 반면, 일례에서와 같이 노광 및 현상을 이용하여 두께 방향으로 제1 절연층(215)을 패터닝 하여 제1 오프닝 패턴(216)을 형성하고, 그 후에 도금 패턴을 형성하는 경우에는 위와 같은 문제점이 발생하지 않는다. 더불어, 절연층을 직접 패터닝 하여 형성되기 때문에, 형성되는 코일 패턴이 종래에 비해 높은 종횡비를 가질 수 있음은 물론이다.
제1 도체층(218)은 코일 패턴(211a, 211b), 비아 연결용 패턴(212a, 212b), 인출 단자(213a, 213b) 등을 구성하는 주된 재료이며, 전기 전도성을 부여할 수 있는 금속이면 특별한 제한 없이 사용이 가능하다. 예를 들면, 금, 은, 백금, 구리, 니켈, 팔라듐 및 이들의 합금 등으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다.
제1 도체층(218)의 하면과 제1 절연층(215)의 하면은 단차(H1)를 가질 수 있다. 이는 후술하는 공정에서 자세히 살펴보는 바와 같이, 제1 도체층(218)을 형성할 때 기판(500)에 배치된 금속층(501)을 시드층 대신 시드로 사용할 수 있는데, 이때 금속층(501)을 에칭 등으로 제거하는 과정에서 제1 도체층(218)의 하면도 영향을 받을 수 있기 때문이다. 다만, 제1 도체층(218)의 하면만 영향을 받기 때문에 상면은 원하는 패턴 형상을 그대로 유지할 수 있다. 한편, 제1 오프닝 패턴(216) 내의 단차 영역(B)은 절연 재료로 채워질 수 있다. 예를 들면, 제2 커버 절연층(240b)를 형성하는 과정에서 제2 커버 절연층(240b)의 절연 재료로 채워질 수 있다. 단차(H1) 및 단차 영역(B)은 제1 오프닝 패턴(216)의 하부에 음각으로 형성되기 때문에, 형성되는 코일 패턴의 해상도가 우수하다.
도면을 참조하면, 제2 코일층(220)은 제2 오프닝 패턴(226)을 갖는 제2 절연층(225), 상기 제2 오프닝 패턴(226) 내부의 측면 및 하면을 덮는 시드층(227), 및 상기 제2 오프닝 패턴(226) 내부의 상기 시드층(227) 상에 배치되는 제2 도체층(228)을 포함한다. 시드층(227)은 종래와 달리 측면에도 배치는데, 이는 후술하는 공정에서 자세히 살펴보는 바와 같이, 시드층(227)을 제2 오프닝 패턴(226)이 형성된 제2 절연층(225)의 전면에 먼저 형성한 후 제2 도체층(228)을 형성하고 평탄화 공정으로 제2 절연층(225)의 평탄화 하는바 시드층(227)을 제거하는 공정이 불필요하기 때문이다. 따라서, 제2 도체층(228)의 상면 역시 플래쉬 에칭의 영향을 받는 것을 방지할 수 있다.
제2 절연층(225)은 코일 패턴(221a, 212b), 비아 연결용 패턴(222a, 222b), 인출 단자(223a, 223b) 등에 절연성을 부여하는 동시에 충격이나 수분, 고온 등으로부터 코일 패턴(221a, 221b), 비아 연결용 패턴(222a, 212b), 인출 단자(223a, 223b) 등을 보호하는 기능을 한다. 따라서, 그 재료로는 마찬가지로 절연성, 내열성, 내습성 등을 고려하여, 당해 기술분야에 잘 알려진 가공성이 용이한 감광성 수지 등을 적절히 선택할 수 있다. 예를 들어, 제2 절연층(225)은 공지의 파지티브 혹은 네거티브 타입의 드라이 필름일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제2 절연층(225) 역시 필요에 따라 고투자율의 페라이트를 함유할 수도 있다. 상기 페라이트는 파우더 형태일 수 있다. 예를 들면, 연자성체로 Fe-Ni-Zn 산화물계, Fe-Ni-Zn-Cu 산화물계 등을 사용할 수 있으며, 이외에도 Fe, Ni, Fe-Ni(Permalloy) 등의 금속계, 또는 이들의 혼합물을 사용할 수 있다. 이러한 페라이트 파우더는 마찬가지로 코일 패턴(221a, 221b), 비아 연결용 패턴(222a, 222b), 인출 단자(223a, 223b) 등의 배선 사이로 분산되어 함유될 수 있고, 이에 따라 제2 절연층(225)은 고투자율을 가져 자속루프의 통로로서 작용할 수 있다. 그 결과, 코일 패턴(221a, 221b), 비아 연결용 패턴(222a, 222b), 인출 단자(223a, 223b) 등에서 발생하는 자속 루프의 흐름을 보다 원활하게 하여 임피던스 특성을 높일 수 있다.
제2 오프닝 패턴(226)은 코일 패턴(221a, 221b), 비아 연결용 패턴(222a, 222b), 인출 단자(223a, 223b) 등의 기본 구조에 해당하며, 이때 평면 형상은 마찬가지로 나선 패턴을 가진다. 이와 같이 평면 형상이 나선 패턴을 가지는바 마찬가지로 코일 패턴을 형성할 수 있다. 제2 오프닝 패턴(226) 역시 제2 절연층(225)을 직접 패터닝 하여 형성되며, 따라서 종래와 달리 별도의 패턴용 감광재료를 필요로 하지 않고, 공정의 수 역시 간소화할 수 있다. 또한, 마찬가지로 노광 및 현상을 이용하여 두께 방향으로 제2 절연층(225)을 패터닝 하여 제2 오프닝 패턴(226)을 형성하고, 그 후에 도금 패턴을 형성하는바, 종래의 SAP 방법에서 발생했던 문제점이 발생하지 않는다.
제2 오프닝 패턴(226)은 도 5에서와 같이 단부의 단면 형상이 수평 형상을 가질 수 있음은 물론이며, 도 6 내지 도 8에서와 같이 단부의 단면 형상이 라운드 형상을 가질 수도 있다. 단부 형상이 라운드 형상인 경우, 즉 단부 형상이 제2 절연층(225)의 하면 측으로 중앙부가 돌출된 형상인 경우에는, 단면의 구체적인 형상과는 대체로 무관하게 서로 다른 층에 형성된 코일 패턴 간의 중첩 면접을 최소화할 수 있다. 따라서, 상대적으로 단면 형상이 수평 형상인 경우에 비하여 서로 다른 층에 형성된 코일 패턴 간에 발생하는 부유 혹은 기생 커패시턴스를 보다 효과적으로 최소화할 수 있다. 구체적으로, 상술한 바와 같이 고주파수 대역에서의 코일 부품의 특성을 향상시키기 위해서는 복수의 코일 패턴(211a, 211b, 231a, 231b) 사이에서 생기는 부유 혹은 기생 커패시턴스를 최소화해야 한다. 이때 상기 커패시턴스는 서로 다른 층에 형성된 코일 패턴(211a, 211b, 231a, 231b)의 층간 중첩 면접에 비례하며, 층간 거리에 반비례한다. 따라서, 커패시턴스를 최소화하기 위해서는 중첩 면접을 줄이거나, 또는 층간 거리를 늘려야 한다. 그런데, 코일 부품의 기본적인 특성 등의 확보를 위해서는 층간 거리는 짧게 해야 하며, 따라서 층간 중첩 면접를 최소화하는 것이 필요하며, 단부 형상이 라운드 형상인 경우 이를 가장 효과적으로 구현할 수 있다.
제2 오프닝 패턴(226)은 도 9에서와 같이 서로 다른 층에 형성된 코일 패턴의 형상이 모두 상면의 폭이 하면의 폭 보다 좁은 역 테이퍼 형상인 경우에도 이와 같은 효과를 가질 수 있다. 다만, 라운드 형상의 단부를 가지는 것이 보다 효과적일 수 있다. 또한, 도 10에서와 같이 라운드 형상의 단부가 제2 절연층(225)의 하면과 소정 간격(H2) 떨어져 있을 수도 있으며, 이 경우 라운드 형상의 단부를 구현함에 보다 효과적일 수 있다. 이러한 일부 관통은 노광 및 현상에 있어서 현상 조건을 불완전하게 제어함으로써 구현이 가능하다. 현상 조건을 약하게 제어하는 경우에는 바닥면까지 용해가 일어나지 않으므로 보다 용이하게 라운드 형상의 단부를 구현할 수 있다.
시드층(227)은 후술하는 제2 도체층(227)을 용이하게 형성하기 위한 것으로, 전기 전도성을 부여할 수 있는 금속이면 특별한 제한 없이 사용이 가능하다. 예를 들면, 금, 은, 백금, 구리, 니켈, 팔라듐 및 이들의 합금 등으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다.
시드층(227)은 크롬, 티타늄, 탄탈럼, 팔라듐, 니켈 및 이들의 합금 등으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 포함하는 버퍼 시드층 및 상기 버퍼 시드층 상에 형성되며 금, 은, 백금, 구리, 니켈, 팔라듐 및 이들의 합금 등으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 포함하는 도금 시드층을 포함하는 다층 구조일 수 있다. 예를 들면, 티타늄 및 구리로 이루어진 이중 층 구조일 수 있다. 버퍼 시드층은 제2 절연층(225)에 대한 밀착성을 확보하는 역할을 수행할 수 있으며, 도금 시드층은 제2 도체층(228)을 용이하게 형성하기 위한 기초 도금층의 역할을 수행할 수 있다.
제2 도체층(228)은 코일 패턴(221a, 221b), 비아 연결용 패턴(222a, 222b), 인출 단자(223a, 223b) 등을 구성하는 주된 재료이며, 마찬가지로 전기 전도성을 부여할 수 있는 금속이면 특별한 제한 없이 사용이 가능하다. 예를 들면, 금, 은, 백금, 구리, 니켈, 팔라듐 및 이들의 합금 등으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다.
제2 도체층(228)의 상면은 평탄한 형상이며, 이는 후술하는 평탄화에 의하여 구현될 수 있다. 구체적으로는 제2 도체층(228)의 상면은 제2 절연층(225)의 상면과 실질적으로 동일 평면상에 있을 수 있다. 또한, 제2 도체층(228)의 상면은 시드층(227)의 오픈 면과 실질적으로 동일 평면상에 있을 수 있다. 시드층(227)의 오픈 면이란 도면에서와 같이 제2 오프닝 패턴(227)의 오픈 영역으로 노출되는 시드층의 면을 의미한다. 제2 도체층(228)의 평탄성이 확보되지 않으면 미세패턴 노광시 빛의 회절 문제가 발생할 수 있다. 또한, 제2 도체층(228) 상부에 더 많은 코일층이 적층될 때 하부가 평탄하지 않아 미세 선폭의 구현이 어려울 수 있다. 반면, 제2 도체층(2228)의 평탄성을 확보하면 이러한 문제가 발생하지 않으며, 코일 패턴(231a, 231b)의 미세 선폭의 해상도를 향상시킬 수 있다.
코일 부품의 제조 방법
이하에서는 본 개시의 코일 부품의 제조 방법을 설명하되, 편의상 공통 모드 필터의 제조 방법으로 설명하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 본 개시의 내용이 다른 다양한 용도의 코일 부품의 제조에도 적용될 수 있음은 물론이다.
도 11은 코일 부품의 제조 일례를 나타내는 개략적인 공정 순서도이다. 코일 부품의 제조 방법에 대한 설명 중 상술한 설명과 중복되는 내용은 생략하고 차이점을 중심으로 서술하도록 한다.
도 11a를 참조하면, 적어도 일면에 금속층(501, 501')이 배치된 기판(500)을 준비한다. 예를 들면, 적어도 일면에 금속층(501, 501')이 배치된 기판(500)은 인쇄회로기판(Printed Circuit Board) 분야에서 일반적으로 사용되는 동박 적층판(Copper Clad Laminate: CCL)일 수 있다. 필요에 따라, 기판(500)과 금속층(501, 501')의 접합면을 표면처리 하거나, 또는 이들 사이에 이형층(Release Layer)을 구비하여 후속 공정에서 기판(500)의 분리를 용이하게 할 수도 있다. 기판(500)의 재질은 특별히 한정되지 않으며, 유리 섬유 또는 무기 필러와 같은 보강재가 함침된 수지, 예를 들어, 프리프레그 가 사용될 수 있고, 열경화성 수지 및/또는 광경화성 수지 등이 사용될 수도 있으며, 아지노모토 빌드업 필름이 사용될 수도 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다. 금속층(501, 501')의 재질 역시 특별히 한정되지 않으며, 금, 은, 백금, 구리, 니켈, 팔라듐 및 이들의 합금 등으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 11b를 참조하면, 기판(500)의 금속층(501, 501') 상에 제1 절연층(215, 215')을 형성한다. 제1 절연층(215, 215')은 공지의 방법으로 형성할 수 있으며, 예를 들면, 라미네이터(laminator)를 이용하여 절연 수지를 미경화 필름 형태로 압착한 후 이를 경화시켜 형성할 수 있다. 또는 절연 물질을 스핀 공법과 같은 공지의 방법으로 도포한 후 경화하는 방법으로 형성할 수도 있다.
도 11c를 참조하면, 제1 절연층(215, 215')에 제1 오프닝 패턴(216, 216')을 형성한다. 제1 오프닝 패턴(216, 216')은 공지의 포토 리소그래피 공법을 이용하여 형성할 수 있으며, 예를 들면, 공지의 포토 마스크를 이용하여 원하는 패턴으로 노광한 후 현상하여 패터닝할 수 있다.
도 11d를 참조하면, 제1 오프닝 패턴(216, 216') 내에 제1 도체층(218, 218')을 형성한다. 제1 도체층(218, 218')의 형성 방법은 특별히 제한되지 않으며, 금속층(500, 500')을 시드로 이용하고, 드라이 필름 등의 레지스트 필름을 사용하여, 당해 기술분야에 잘 알려진 공지의 방법, 예를 들면, 무전해 도금법, 전해 도금법 등을 적용하여 형성할 수 있다.
도 11e를 참조하면, 제1 절연층(215, 215') 상에 층간 절연층(230, 230')을 형성한다. 층간 절연층(230, 230') 역시 공지의 방법으로 형성할 수 있으며, 예를 들면, 라미네이터(laminator)를 이용하여 아지노모토 빌드업 필름 등을 압착한 후 이를 경화시켜 형성할 수 있다. 그 후, 비아 패턴(232a, 232b)을 형성하기 위하여 층간 절연층(230, 230')에 관통 홀(236, 236')을 형성한다. 관통 홀(236, 236')은 예를 들면, 기계적 드릴 및/또는 레이저 드릴, 연마용 입자를 이용하는 샌드 블라스트법, 플라스마를 이용한 드라이 에칭법 등에 의하여 수행될 수도 있다. 또한, 층간 절연층(230, 230') 감광성 수지를 포함한다면, 포토 리소그래피 방법으로 형성할 수도 있다. 기계적 드릴 및/또는 레이저 드릴을 사용하여 형성한 경우에는, 과망간산염법 등의 디스미어 처리를 수행해서 관통 홀(236, 236') 내의 수지 스미어를 제거한다.
도 11f를 참조하면, 층간 절연층(230, 230') 상에 제2 절연층(225, 225')을 형성한다. 제2 절연층(225, 225') 역시 공지의 방법으로 형성할 수 있으며, 예를 들면, 라미네이터(laminator)를 이용하여 절연 수지를 미경화 필름 형태로 압착한 후 이를 경화시켜 형성할 수 있다. 또는 절연 물질을 스핀 공법과 같은 공지의 방법으로 도포한 후 경화하는 방법으로 형성할 수도 있다. 그 후, 제2 절연층(225, 225')에 제2 오프닝 패턴(226, 226')을 형성한다. 제2 오프닝 패턴(226, 226') 역시 공지의 포토 리소그래피 공법을 이용하여 형성할 수 있으며, 예를 들면, 공지의 포토 마스크를 이용하여 원하는 패턴으로 노광한 후 현상하여 패터닝할 수 있다.
제2 절연층(225, 225')의 감광성 수지의 타입, 노광 세기, 노광 시간, 현상 약품의 농도, 또는 현상 시간 등을 조절하여 제2 오프닝 패턴(226, 226')의 단면 형상을 원하는 형태로 제어할 수 있다. 예를 들면, 제2 절연층(225, 225')이 파지티브 타입이라면, 상면 부근은 UV 조사가 크게, 하면 부근은 UV 조사가 작게 하여 라운드 형상의 단부를 갖도록 제어할 수 있다. 이때, 현상 시간을 제어하면 용해 과정에서의 아이소트로픽(isotropic)한 성질에 의하여 도 4b 내지 도 4d에 이르는 다양한 형태의 라운드 형상의 단부를 갖도록 제어할 수 있다. 또한, 제2 절연층(225, 225')이 네거티브 타입이라면, 상면 부근은 UV 조사가 크게, 하면 부근은 UV 조사가 작게 하여 역 테이퍼 형상의 단부를 갖도록 제어할 수 있다. 이때, 하면을 열처리 하면서 노광 세기를 크게 하고, 현상 시간을 크게 하면, 네거티브 타입이라도 라운드 형상의 구현이 가능하다. 이러한 내용은 상술한 제1 절연층(215, 215')에도 동일하게 적용될 수 있음은 물론이다.
도 11g를 참조하면, 제2 절연층(225, 225') 상면 및 제2 오프닝 패턴(226, 226')의 내부 측면 및 하면에 시드층(227, 227')을 형성한다. 상술한 바와 같이 시드층(227, 227')은 다층 구조일 수 있으며, 이 경우에는 버퍼 시드층을 먼저 형성하고 그 위에 도금 시드층을 형성한다. 시드층(227, 227') 형성 방법은 특별히 제한되지 않으며, 당해 기술분야에 잘 알려진 공지의 방법, 예를 들면, 스퍼터링 공법, 스핀 공법, 화학 동 등 박막 형태로 시드층을 형성할 수 있는 것이라면 어느 공법이나 적용할 수 있다.
도 11h를 참조하면, 시드층(227, 227') 상에 제2 도체층(228, 228')을 형성한다. 제2 도체층(228, 228')의 형성 방법은 특별히 제한되지 않으며, 시드층(227, 227)을 기초로 당해 기술분야에 잘 알려진 공지의 방법, 예를 들면, 무전해 도금법, 전해 도금법 등을 적용하여 전면 도금으로 형성할 수 있다.
도 11i를 참조하면, 제2 도체층(228, 228')이 형성된 제2 절연층(225, 225')의 상면을 평탄화 한다. 평탄화를 통하여 제2 도체층(228, 228')의 상면은 제2 절연층(225, 225')의 상면과 실질적으로 동일 평면에 있게 된다. 또한, 제2 도체층(228, 228')의 상면은 시드층(227, 227')의 오픈 면과 실질적으로 동일 평면에 있게 된다. 시드층(227, 227')은 제2 오프닝 패턴(226, 226') 내부에만 남아있게 된다. 평탄화 방법은 특별히 제한되지 않으며, 당해 기술분야에 잘 알려진 공지의 방법, 예를 들면, 화학적 기계 연마(Chemical Mechanical Polishing: CMP), 래핑(lapping) 연삭 등이 적용될 수 있다.
도면에서는 편의상 두 개의 코일층(210, 220) 및 하나의 층간 절연층(230) 만을 형성하는 것을 예시하였으나, 요구되는 용량에 따라 그 이상의 층을 형성할 수 있음은 물론이다. 이때, 추가로 형성되는 코일층은 제2 코일층(220)과 동일한 방법으로 형성할 수 있다.
도 11j를 참조하면, 제2 절연층(225, 225') 상에 제1 커버 절연층(240a, (240a')를 형성한다. 제1 커버 절연층(240a, 240a') 역시 공지의 방법으로 형성할 수 있으며, 예를 들면, 라미네이터(laminator)를 이용하여 아지노모토 빌드업 필름 등을 압착한 후 이를 경화시켜 형성할 수 있다.
도 11k를 참조하면, 기판(500)으로부터 금속층(501, 501')을 분리한다. 분리는 블레이드를 이용할 수 있으나, 이에 한정되지 않으며, 당업계에 공지된 모든 방법이 사용될 수 있다. 이러한 일련의 과정을 통하여 코일 부품을 제조하는 경우 한 번의 공정으로 두 배의 생산성을 가질 수 있음을 알 수 있다. 이하에서는, 분리 후 위쪽 코일 부품에 대해서만 설명한다.
도 11l을 참조하면, 제1 절연층(215) 기판(500)으로부터 금속층(501)을 제거한다. 금속층(501)의 제거는 당해 기술분야에 잘 알려진 에칭 방법 등에 의하여 수행될 수 있다. 이때, 에칭 과정에서 제1 도체층(218)의 하면이 영향을 받아 상술한 단차(H1)가 생길 수 있다.
도 11m을 참조하면, 제1 절연층(215) 하부에 제2 커버 절연층(240b)를 형성한다. 제2 커버 절연층(240b) 역시 공지의 방법으로 형성할 수 있으며, 예를 들면, 라미네이터(laminator)를 이용하여 아지노모토 빌드업 필름 등을 압착한 후 이를 경화시켜 형성할 수 있다.
도 11n을 참조하면, 제1 커버 절연층(240a) 상부 및 제2 커버 절연층(240b) 하부에 각각 제1 커버부(100a) 및 제2 커버부(100b)을 형성한다. 제1 및 제2 커버부(100a, 100b)은, 예를 들면, 시트 타입의 제1 및 제2 자성 물질을 상기 제1 커버 절연층(240a)의 상부 및 제2 커버 절연층(240b)의 하부에 각각 압착 및 적층하는 방법으로 형성될 수 있다.
도 11o을 참조하면, 제1 커버부(100a) 및 제2 커버부(100b) 상에 적어도 일부가 배치되는 외부 전극(301a, 301b, 302a, 302b)를 형성한다. 외부 전극(301a, 301b, 302a, 302b) 형성 방법 역시 특별히 한정되지 않으며, 인쇄법, 디핑법 등 공지의 방법을 이용할 수 있다.
도면에서는 편의상 하나의 코일 부품(10)을 제조하는 것으로 나타내고 있으나, 실제의 양산 과정에서는 하나의 큰 기판 상에 복수개의 코일 부품을 동시에 형성한 후 이들을 개별적으로 잘라내는 방법으로 제조할 수 있음은 물론이다.
한편, 본 개시에서 전기적으로 연결된다는 의미는 물리적으로 연결된 경우와 연결되지 않은 경우를 모두 포함하는 개념이다. 또한, 제1, 제2 등의 표현은 한 구성요소와 다른 구성요소를 구분 짓기 위해 사용되는 것으로, 해당 구성요소들의 순서 및/또는 중요도 등을 한정하지 않는다. 경우에 따라서는 권리범위를 벗어나지 않으면서, 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수도 있고, 유사하게 제2 구성요소는 제1 구성요소로 명명될 수도 있다.
한편, 본 개시에서 사용된 "일례" 라는 표현은 서로 동일한 실시 예를 의미하지 않으며, 각각 서로 다른 고유한 특징을 강조하여 설명하기 위해서 제공된 것이다. 그러나, 상기 제시된 일례들은 다른 일례의 특징과 결합되어 구현되는 것을 배제하지 않는다. 예를 들어, 특정한 일례에서 설명된 사항이 다른 일례에서 설명되어 있지 않더라도, 다른 일례에서 그 사항과 반대되거나 모순되는 설명이 없는 한, 다른 일례에 관련된 설명으로 이해될 수 있다.
또한, 본 개시에서 사용된 용어는 단지 일례를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 개시를 한정하려는 의도가 아니다. 이때, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
1000: 전자 기기 1001: 케이스
1002: USB 입력부 1003: 카메라부
1010: 메인 보드 1020: 회로 패턴
1030, 1040: 전자 부품 10: 코일 부품
100a, 100b: 커버부 101: 자성 코어
200: 코일부 210, 220: 코일층
215, 225: 절연층 216, 226: 오프닝 패턴
227: 시드층 218, 228: 도체층
230: 층간 절연층 236: 관통 홀
240a, 240b: 커버 절연층
211a, 211b, 221a, 221b: 코일 패턴
212a, 212b, 222a, 222b: 비아 연결용 패턴
232a. 232b: 비아 패턴
213a, 213b, 223a, 223b: 인출 단자
301a, 301b, 302a, 302b: 외부 전극
500: 기판 501: 금속층
1002: USB 입력부 1003: 카메라부
1010: 메인 보드 1020: 회로 패턴
1030, 1040: 전자 부품 10: 코일 부품
100a, 100b: 커버부 101: 자성 코어
200: 코일부 210, 220: 코일층
215, 225: 절연층 216, 226: 오프닝 패턴
227: 시드층 218, 228: 도체층
230: 층간 절연층 236: 관통 홀
240a, 240b: 커버 절연층
211a, 211b, 221a, 221b: 코일 패턴
212a, 212b, 222a, 222b: 비아 연결용 패턴
232a. 232b: 비아 패턴
213a, 213b, 223a, 223b: 인출 단자
301a, 301b, 302a, 302b: 외부 전극
500: 기판 501: 금속층
Claims (16)
- 제1 코일층 및 상기 제1 코일층 상부에 배치되는 제2 코일층을 포함하는 코일부; 를 포함하는 코일 부품에 있어서,
상기 제1 코일층은, 제1 오프닝 패턴을 갖는 제1 절연층, 및 상기 제1 오프닝 패턴 내부에 시드층 없이 배치된 제1 도체층을 포함하며,
상기 제2 코일층은, 제2 오프닝 패턴을 갖는 제2 절연층, 상기 제2 오프닝 패턴 내부의 측면 및 하면을 덮는 시드층, 및 상기 제2 오프닝 패턴 내부의 상기 시드층 상에 배치된 제2 도체층을 포함하는 제2 코일층을 포함하는,
코일 부품.
- 제 1 항에 있어서,
상기 제1 도체층의 하면과 상기 제1 절연층의 하면은 단차를 가지는,
코일 부품.
- 제 2 항에 있어서,
상기 제1 오프닝 패턴 내의 단차 영역이 절연 재료로 채워지는,
코일 부품.
- 제 1 항에 있어서,
상기 제2 오프닝 패턴의 단면 형상은 라운드 형상을 포함하는,
코일 부품.
- 제 4 항에 있어서,
상기 라운드 형상은 단부의 중앙부가 제2 절연층의 하면 측으로 돌출된,
코일 부품.
- 제 4 항에 있어서,
상기 라운드 형상은 단부가 제2 절연층의 하면과 소정 간격 떨어져 있는,
코일 부품.
- 제 1 항에 있어서,
상기 제2 도체층의 상면은 상기 제2 절연층의 상면과 동일 평면상에 있는,
코일 부품.
- 제 7 항에 있어서,
상기 제2 도체층의 상면은 상기 시드층의 오픈 면과 동일 평면상에 있는,
코일 부품.
- 제 1 항에 있어서,
상기 제1 및 제2 오프닝 패턴의 단면 형상은 역 테이퍼 형상을 포함하는,
코일 부품.
- 제 1 항에 있어서,
상기 제1 및 제2 오프닝 패턴의 평면 형상은 나선 패턴을 포함하는,
코일 부품.
- 제 1 항에 있어서,
상기 코일부는,
상기 제1 및 제2 코일층 사이에 배치되는 층간 절연층,
상기 제2 코일층 상부에 배치되는 제1 커버 절연층, 및
상기 제1 코일층 하부에 배치되는 제2 커버 절연층, 을 더 포함하는,
코일 부품.
- 제 1 항에 있어서,
상기 코일 부품은,
상기 코일부 상부에 배치되며, 자성 물질을 포함하는 제1 커버부; 및
상기 코일부 하부에 배치되며, 자성 물질을 포함하는 제2 커버부; 을 더 포함하는,
코일 부품.
- 제12 항에 있어서,
상기 코일 부품은,
상기 제1 및 제2 커버부가 시트 타입인,
코일 부품.
- 제12 항에 있어서,
상기 코일 부품은,
상기 제1 커버부 상에 적어도 일부가 배치되며, 상기 제2 커버부 상에 다른 적어도 일부가 배치되는 외부전극; 을 더 포함하는,
코일 부품.
- 적어도 일면에 금속층이 배치된 기판을 준비하는 단계;
상기 기판의 금속층 상에 코일부를 형성하는 단계;
상기 기판으로부터 금속층을 분리하는 단계; 및
상기 코일부로부터 금속층을 제거하는 단계; 를 포함하며,
상기 코일부를 형성하는 단계는,
상기 금속층 상에 제1 절연층을 형성하는 단계, 상기 제1 절연층에 제1 오프닝 패턴을 형성하는 단계, 상기 제1 오프닝 패턴 내에 상기 금속층을 이용하여 제1 도체층을 형성하는 단계, 상기 제1 절연층 상에 층간 졀연층을 형성하는 단계, 상기 층간 절연층 상에 제2 절연층을 형성하는 단계, 상기 제2 절연층에 제2 오프닝 패턴을 형성하는 단계, 상기 제2 절연층의 상면 및 상기 제2 오프닝 패턴의 내부 측면 및 하면에 시드층을 형성하는 단계, 상기 시드층 상에 제2 도체층을 형성하는 단계, 및 상기 제2 절연층 상면을 평탄화하는 단계를 포함하는,
코일 부품의 제조 방법.
- 제15 항에 있어서,
상기 코일부 상부에 제1 커버부를 형성하는 단계; 및
상기 코일부 하부에 제2 커버부를 형성하는 단계; 를 더 포함하며,
상기 제1 커버부를 형성하는 단계는 시트 타입의 제1 자성물질을 상기 코일부 상부에 압착하는 방법으로 형성되는 것이고,
상기 제2 커버부를 형성하는 단계는 시트 타입의 제2 자성물질을 상기 코일부 하부에 압착하는 방법으로 형성되는 것인,
코일 부품의 제조 방법.
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