KR20190138057A - 인덕터 - Google Patents
인덕터 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20190138057A KR20190138057A KR1020180064147A KR20180064147A KR20190138057A KR 20190138057 A KR20190138057 A KR 20190138057A KR 1020180064147 A KR1020180064147 A KR 1020180064147A KR 20180064147 A KR20180064147 A KR 20180064147A KR 20190138057 A KR20190138057 A KR 20190138057A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- coil
- support member
- disposed
- seed layer
- inductor
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 27
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 claims abstract description 10
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 3
- 238000013459 approach Methods 0.000 claims description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 6
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 abstract description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 21
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 5
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 3
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000008094 contradictory effect Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 125000002080 perylenyl group Chemical group C1(=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC5=CC=CC(C1=C23)=C45)* 0.000 description 1
- CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N peryrene Natural products C1=CC(C2=CC=CC=3C2=C2C=CC=3)=C3C2=CC=CC3=C1 CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/02—Casings
- H01F27/022—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/32—Insulating of coils, windings, or parts thereof
- H01F27/324—Insulation between coil and core, between different winding sections, around the coil; Other insulation structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/32—Insulating of coils, windings, or parts thereof
- H01F27/327—Encapsulating or impregnating
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
- H01F2017/002—Details of via holes for interconnecting the layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
- H01F2017/048—Fixed inductances of the signal type with magnetic core with encapsulating core, e.g. made of resin and magnetic powder
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
- H01F2027/2809—Printed windings on stacked layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/041—Printed circuit coils
- H01F41/042—Printed circuit coils by thin film techniques
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/12—Insulating of windings
- H01F41/125—Other insulating structures; Insulating between coil and core, between different winding sections, around the coil
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
본 개시는 지지 부재, 코일 및 상기 지지 부재와 코일을 봉합하는 봉합재를 포함하는 바디와, 상기 바디의 외부면에 배치되어 상기 코일과 연결되는 외부전극을 포함하는 인덕터이다. 상기 지지 부재는 관통홀 및 상기 관통홀과 이격된 비아홀을 포함하고, 상기 코일은 상기 지지 부재의 일면에 배치되는 제1 코일과 상기 지지 부재의 상기 일면에 대향하는 타면에 배치되는 제2 코일을 포함하고, 상기 제1 및 제2 코일은 상기 비아홀을 충진하는 비아에 의해 서로 연결되고, 상기 비아는 상기 제1 코일의 측면과 상기 제2 코일의 상면을 연속적으로 감싼다.
Description
본 개시는 인덕터에 관한 것이며, 구체적으로 박막형 파워 인덕터에 관한 것이다.
최근 PC 용 CPU 및 스마트폰, 태블릿 PC 등 휴대기기의 다기능화, 고성능화, 소형/경량화 됨에 따라 그에 사용되는 전자부품 또한 필연적으로 고성능화, 소형/경량/박형화, 나아가 다기능 집적화가 요구된다. 휴대기기의 전원단의 DC-DC Converter에 주로 채용되는 파워 인덕터도 소형화, 박막화에 대한 개발이 지속적으로 요구된다.
본 개시가 해결하고자 하는 과제는 간단한 공정을 통해 양호한 수준의 Isat 을 구현한 인덕터를 제공하는 것이다.
본 개시의 일 예에 따른 인덕터에 의하면, 지지 부재, 코일 및 상기 지지 부재와 코일을 봉합하는 봉합재를 포함하는 바디; 및 상기 바디의 외부면에 배치되어 상기 코일과 연결되는 외부전극; 을 포함하고, 상기 지지 부재는 관통홀 및 상기 관통홀과 이격된 비아홀을 포함하고, 상기 코일은 상기 지지 부재의 일면에 배치되는 제1 코일과 상기 지지 부재의 상기 일면에 대향하는 타면에 배치되는 제2 코일을 포함하고, 상기 제1 및 제2 코일은 상기 비아홀을 충진하는 비아에 의해 서로 연결되고, 상기 비아는 상기 제1 코일의 측면과 상기 제2 코일의 상면을 연속적으로 감싼다.
본 개시의 일 예에 따른 인덕터에 의하면, 상기 제1 및 제2 코일의 각각은 복수 도전층을 포함한다.
본 개시의 일 예에 따른 인덕터에 의하면, 상기 제1 코일의 상기 복수 도전층 중 가장 아래 배치되는 제1 시드층 및 상기 제2 코일의 상기 복수 도전층 중 가장 아래 배치되는 제2 시드층은 직사각형의 단면 형상을 가진다.
본 개시의 일 예에 따른 인덕터에 의하면, 상기 제1 코일의 상기 복수 도전층 중 가장 아래 배치되는 제1 시드층 및 상기 제2 코일의 상기 복수 도전층 중 가장 아래 배치되는 제2 시드층의 하부는 지지 부재와 가까워질수록 폭이 넓어진다.
본 개시의 일 예에 따른 인덕터에 의하면, 상기 제1 및 제2 시드층의 상기 하부의 측면은 곡선이다.
본 개시의 일 예에 따른 인덕터에 의하면, 상기 제1 시드층의 측면은 비아홀로부터 이격된다.
본 개시의 일 예에 따른 인덕터에 의하면, 상기 제2 시드층의 상면은 상기 지지 부재의 상기 타면과 동일 평면상에서 상기 비아홀을 봉합하도록 배치된다.
본 개시의 일 예에 따른 인덕터에 의하면, 상기 비아는 상기 제1 코일의 최내측 코일 패턴의 일 단부와 직접 연결된다.
본 개시의 일 예에 따른 인덕터에 의하면, 상기 비아는 상기 제2 코일의 최내측 코일 패턴의 일 단부와 직접 연결된다.
본 개시의 일 예에 따른 인덕터에 의하면, 상기 제1 코일의 최내측 코일 패턴의 일 단부의 측면과 상기 비아는 경계없이 일체로 구성된다.
본 개시의 일 예에 따른 인덕터에 의하면, 상기 지지 부재와 수직하는 상기 비아홀의 가상의 중심선을 기준으로, 상기 제1 코일과 상기 제2 코일은 서로 어긋나도록 배치된다.
본 개시의 일 예에 따른 인덕터에 의하면, 상기 지지 부재의 두께는 10㎛ 이상 20㎛이하이다.
본 개시의 일 예에 따른 인덕터에 의하면, 상기 지지 부재는 절연 필름이다.
본 개시의 일 예에 따른 인덕터에 의하면,상기 봉합재는 상기 관통홀을 충진한다.
본 개시의 일 예에 따른 인덕터에 의하면, 상기 비아의 상면의 적어도 일부는 절연층에 의해 감싸진다.
본 개시의 일 예에 따른 인덕터에 의하면, 상기 비아의 상면의 전체는 상기 제1 코일의 일단부에 의해 덮여진다.
본 개시의 여러 효과 중 하나는 공정비용 및 시간을 감소시킬 수 있으면서, 코일의 자성재료 충진율은 증가시키고, 지지 부재의 두께는 감소시킨 인덕터를 제공하는 것이다.
도1 은 본 개시의 일 예에 따른 인덕터의 개략적인 사시도이다.
도2 는 도1 의 I-I'선을 따라 절단한 단면도이다.
도3 은 도2 의 일 변형예에 따른 단면도이다.
도4 는 도2 의 다른 일 변형예에 따른 단면도이다.
도2 는 도1 의 I-I'선을 따라 절단한 단면도이다.
도3 은 도2 의 일 변형예에 따른 단면도이다.
도4 는 도2 의 다른 일 변형예에 따른 단면도이다.
이하, 구체적인 실시형태 및 첨부된 도면을 참조하여 본 개시의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 개시의 실시형태는 여러가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 개시의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 개시의 실시형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 개시를 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.
그리고 도면에서 본 개시를 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
이하에서는 본 개시의 일 예에 따른 인덕터를 설명하되, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
도1 은 본 개시의 일 예에 따른 인덕터 (100) 의 개략적인 사시도이고, 도2 는 도1 의 I-I' 선을 따라 절단한 단면도이다.
도1 및 도2 를 참고하면, 인덕터 (100) 는 바디 (1) 와 상기 바디의 외부면 상에 배치되는 외부전극 (2) 을 포함한다.
상기 외부전극 (2) 은 상기 바디 (1) 내의 코일의 단부와 연결되기 때문에, 전도성이 우수한 재질로 구성된다. 상기 외부전극은 다층으로 구성되며, 그 중 전도성 수지층을 포함할 수 있으며, 최외측으로는 Ni 도금층, Sn 도금층을 순차로 도금할 수 있다. 상기 외부전극의 형상은 당업자가 필요에 따라 적절하게 설계 변경할 수 있으며, 도1 에 도시된 것과 같이 알파벳 C 자형 형상을 가질 수 있으며, 그 외 하면 전극, L자형 전극일 수도 있다.
상기 바디 (1) 는 두께(T) 방향으로 서로 마주하는 상면 및 하면, 길이 (L) 방향으로 서로 마주하는 제1 단면 및 제2 단면, 폭(W) 방향으로 서로 마주하는 제1 측면 및 제2 측면을 포함하여 육면체 형상일 수 있다. 상기 바디 (1) 는 봉합재 (11) 를 포함하는데, 실질적으로 상기 봉합재 (11) 와 상기 봉합재를 감싸는 절연물질 (미도시)에 의해 상기 바디의 형상이 정의된다.
상기 바디 (1) 의 상기 봉합재 (11) 는 자성 특성을 가지는 물질이면 제한없이 적용될 수 있는데, 자성 물질과 수지의 복합재를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 자성 물질은 페라이트 또는 철 (Fe), 크롬 (Cr), 알루미늄 (Al) 또는 니켈 (Ni) 의 금속 입자나 실리콘 (Si), 붕산(B), 니오븀(Nb) 등도 포함할 수 있다. 상기 수지는 에폭시 수지일 수 있다. 상기 복합재는 에폭시 수지에 상기 자성 물질이 분산된 구조를 가질 수 있다.
상기 봉합재 (11) 에 의해 코일 (12) 과 상기 코일을 지지하는 지지 부재 (13) 가 봉합된다.
상기 지지 부재(13) 는 중앙에 관통홀 (H) 과 이와 이격된 비아홀 (v) 을 포함한다. 상기 관통홀의 내부로 봉합재를 충진하여, 코일의 자기장의 흐름을 용이하게 하고, 인덕터의 투자율을 향상할 수 있다. 또한, 상기 비아홀 (v) 은 상기 비아홀의 내부로 전도성 물질을 충진하여 비아를 구성함으로써, 상기 지지 부재의 일면 및 타면에 각각 배치되는 제1 코일 및 제2 코일 (121, 122) 을 서로 연결하도록 할 수 있다.
상기 지지 부재 (13) 는 코일을 지지하는 기능을 하기 때문에 적절한 기계적 강성을 가지고 있어야 하지만, 그 두께 (T1) 는 박막화되는 것이 바람직하다. 상기 두께 (T1) 는 60㎛ 이하의 두께를 가지는 것이 바람직하며, 보다 박막화하기 위해서는 10㎛ 이상 30㎛ 이하인 것이 바람직하다. 상기 지지 부재의 두께가 10㎛ 보다 얇은 경우, 코일을 지지하기에 충분한 강성을 구현하기에 어려움이 있고, 상기 지지 부재의 두께가 30㎛ 보다 큰 경우, 상대적으로 코일의 상부 및 하부에 충진될 봉합재의 두께가 줄어들어 Isat 열화의 문제가 있을 수 있다.
상기 지지 부재 (13) 는 절연 필름일 수 있으며, 예를 들어, 공지의 ABF (Ajimoto Build-Up) 필름 등이 사용될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 지지 부재의 일면 상에는 제1 코일 (121) 이 배치되고, 상기 일면과 대향하는 상기 지지 부재의 타면 상에는 제2 코일 (122) 이 배치된다.
상기 제1 및 제2 코일 (121, 122) 은 일 방향을 따라 권선된 스파이럴 형태를 가진다.
상기 제1 및 제2 코일은 상기 지지 부재와 수직한 비아홀 내부의 가상의 중심선 (L) 을 기준으로 서로 어긋나도록 배치된다. 종래의 경우, 비아홀 내부의 가상의 중심선을 중앙으로 하여, 서로 중첩되도록 배치되는데, 도2 를 참고하면, 상기 제1 코일은 상기 가상의 중심선(L)에 대하여 길이 방향의 좌측으로 치우쳐지도록 배치되는 반면, 상기 제2 코일은 상기 가상의 중심선(L) 과 나란하도록 배치된다.
상기 제1 및 제2 코일은 복수의 도전층을 포함한다.
상기 제1 코일의 복수의 도전층 중 가장 아래 배치되어 지지 부재와 직접 접하는 도전층은 제1 시드층 (1211) 이며, 상기 제1 시드층 상에 배치되는 도전층은 제1 도금층 (1212) 이다. 마찬가지로, 상기 제2 코일의 복수의 도전층 중 가장 아래 배치되어 지지 부재와 직접 접하는 도전층은 제2 시드층 (1221)이며, 상기 제2 시드층 상에 배치되는 도전층은 제2 도금층 (1222) 이다.
상기 제1 및 제2 시드층을 형성하는 방식은 제한이 없으나, 본 개시의 경우, 지지 부재의 일면 및 타면의 각각에 소정의 두께 (실질적으로, 제1 및 제2 시드층의 두께와 동일함) 를 가지는 베이스 도금층을 형성한 후, 이 베이스 도금층을 패터닝하는 방식이 유리하다. 베이스 도금층을 패터닝하는 방식은 Substractive 공법일 수 있는데, 이는 상기 베이스 도금층의 두께, 즉, 제1 및 제2 시드층의 두께가 두껍지 않기 때문에, 적용이 용이하다.
상기 제1 및 제2 시드층은 베이스 도금층을 substrative 공법을 활용하여 패터닝한 것이므로, 그 단면의 형상이 도2 에 도시된 것과 같이, 직사각형 형상을 가질 수 있다. 한편, 도4 는 도2 의 일 변형예에 따른 인덕터 (300) 의 단면도이다. 도4 의 인덕터는 도2 의 인덕터 (100)와 대비하여, 제1 및 제2 시드층의 단면 형상에서, 제1 및 제2 시드층의 하부의 선폭 (w2) 이 상부의 선폭 (w1) 보다 더 넓고, 측면이 곡선인 것에 차이가 있다. 도4 의 인덕터 (300) 의 상기 제1 및 제2 시드층 (31211, 31221) 의 단면 형상은 제1 및 제2 시드층의 패터닝시 Tenting 공법을 활용하여 베이스 도금층을 식각하여 구현할 수 있다. 상기 제1 및 제2 시드층 (31211, 31221) 은 지지 부재와 시드층 간의 접촉 면적이 시드층의 상면의 선폭에 비해 상대적으로 넓기 때문에, 제1 및 제2 코일이 지지 부재 상에 안정적으로 부착될 수 있다.
다시, 도2 를 참고하면, 제1 및 제2 코일은 비아 (123) 에 의해 연결된다. 상기 비아 (123) 는 비아홀을 충진한 전도성 물질로 정의될 수 있다. 상기 비아는 상기 제1 코일의 측면과 상기 제2 코일의 상면을 연속적으로 감싸는 구조로 구성된다. 상기 비아는 비아를 형성하기 위한 별도의 공정을 갖지 않고, 제1 및 제2 시드층 상에 제1 및 제2 도금층을 형성하는 공정과 동시에 형성된다. 그 결과, 상기 제1 시드층 중 제1 코일의 단부를 구성하는 부분의 제1 시드층 (1211a) 을 덮는 제1 도금층은 상기 비아 (123) 로 대체되는 것이다. 그 결과, 상기 비아가 감싸는 제1 코일의 측면은 상기 제1 시드층 (1211a) 의 측면이며, 상기 비아가 감싸는 제2 코일의 상면은 제2 코일의 단부를 구성하는 부분의 제2 시드층 (1221a) 의 상면이다.
상기 제1 및 제2 코일의 표면은 절연층 (14) 에 의해 코팅되는데, 상기 절연층을 형성하는 방식은 절연 코팅, 절연 시트의 적층이나 화학기상증착 (CVD) 등 당업자가 적절히 선택할 수 있다. 상기 절연층 (14) 을 형성할 때, 비아의 표면 상에도 상기 절연층이 형성되는 것은 물론이다. 상기 절연층 (14) 의 재질은 가공성이 우수하며 절연 특성이 우수한 것이 적절하며, 예를 들어, 에폭시, 폴리이미드, 페릴렌 등의 수지가 적용될 수 있다.
도3 은 도2 의 인덕터 (100) 의 일 변형예에 따른 인덕터 (200) 의 단면도이다. 도3 의 인덕터 (200) 는 도2 의 인덕터 (100) 와 대비하여 비아의 사이즈만이 상이하며, 실질적으로는 동일한 구성을 포함한다. 설명의 편의를 위하여, 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
도3 에서 인덕터 (200) 의 비아 (2123) 는 전술한 인덕터 (100) 의 비아 (123) 에 비해 선폭이 더 두껍다. 도3 을 참고하면, 비아 (2123) 의 일 측면(L1) 은 그와 인접한 비아홀의 일 측면 (L2) 과 대비하여 동일 평면 상에 배치된다. 물론, 구체적으로 도시하지는 않았으나, 당업자가 필요에 따라 상기 일 측면 (L1) 을 상기 일 측면 (L2) 보다 외측까지 연장할 수 있음은 물론이다. 상기 비아 (2123) 를 더 두껍게 하기 위한 방법은 도금액의 농도, 도금 속도 내지 도금 시간 등을 제어함으로써 구현할 수 있다.
상기 비아 (2123) 의 선폭을 더 두껍게 함으로써, 제1 및 제2 코일 간의 비아의 연결성을 강화할 수 있다.
구체적으로 도시하지는 않았으나, 당업자는 필요에 따라, 상기 비아 (2123) 의 선폭을 두껍게 하면서, 제1 및 제2 시드층을 덮는 제1 및 제2 도금층의 선폭 및/또는 두께를 증가시킬 수도 있다. 상기 비아는 상기 제1 및 제2 도금층이 형성되는 것과 동시에 형성되기 때문에 당업자가 적용되는 도금 시간이나 도금액의 농도 등을 제어하여 상기 비아, 제1 및 제2 도금층들의 사이즈를 적절하게 제어할 수 있는 것이다.
전술한 인덕터에 의할 경우, 공지의 CCL (Copper Clad Laminate) 기판이나, 박막의 지지 부재의 양 면에 베이스 도금층을 포함하는 기판을 활용함으로써, 별도의 시드층 형성을 위한 도금 공정을 생략한 인덕터를 제공할 수 있다. 구체적으로 미리 마련된 상기 CCL 기판 상의 동박층이나 상기 베이스 도금층을 시드층으로 활용함으로써, 고종횡비를 필요로 하지 않는 저가의 저 종횡비를 가지는 인덕터 제공에 대한 요구를 만족시킬 수 있다.
본 개시는 상술한 실시 형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 개시의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 개시의 범위에 속한다고 할 것이다.
한편, 본 개시에서 사용된 "일 예"라는 표현은 서로 동일한 실시 예를 의미하지 않으며, 각각 서로 다른 고유한 특징을 강조하여 설명하기 위해서 제공된 것이다. 그러나, 상기 제시된 일 예들은 다른 일례의 특징과 결합되어 구현되는 것을 배제하지 않는다. 예를 들어, 특정한 일예에서 설명된 사항이 다른 일예에서 설명되어 있지 않더라도, 다른 일례에서 그 사항과 반대되거나 모순되는 설명이 없는 한, 다른 일예에 관련된 설명으로 이해될 수 있다.
한편, 본 개시에서 사용된 용어는 단지 일예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 개시를 한정하려는 의도가 아니다. 이때, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
100: 인덕터
1: 바디
21, 22: 제1 및 제2 외부전극
11: 봉합재
12: 코일
13: 지지 부재
121, 122: 제1 및 제2 코일
123: 비아
14: 절연층
1: 바디
21, 22: 제1 및 제2 외부전극
11: 봉합재
12: 코일
13: 지지 부재
121, 122: 제1 및 제2 코일
123: 비아
14: 절연층
Claims (16)
- 지지 부재, 코일 및 상기 지지 부재와 코일을 봉합하는 봉합재를 포함하는 바디; 및
상기 바디의 외부면에 배치되어 상기 코일과 연결되는 외부전극; 을 포함하고,
상기 지지 부재는 관통홀 및 상기 관통홀과 이격된 비아홀을 포함하고,
상기 코일은 상기 지지 부재의 일면에 배치되는 제1 코일과 상기 지지 부재의 상기 일면에 대향하는 타면에 배치되는 제2 코일을 포함하고,
상기 제1 및 제2 코일은 상기 비아홀을 충진하는 비아에 의해 서로 연결되고,
상기 비아는 상기 제1 코일의 측면과 상기 제2 코일의 상면을 연속적으로 감싸는, 인덕터.
- 제1항에 있어서,
상기 제1 및 제2 코일의 각각은 복수 도전층을 포함하는, 인덕터.
- 제2항에 있어서,
상기 제1 코일의 상기 복수 도전층 중 가장 아래 배치되는 제1 시드층 및 상기 제2 코일의 상기 복수 도전층 중 가장 아래 배치되는 제2 시드층은 직사각형의 단면 형상을 가지는, 인덕터.
- 제2항에 있어서,
상기 제1 코일의 상기 복수 도전층 중 가장 아래 배치되는 제1 시드층 및 상기 제2 코일의 상기 복수 도전층 중 가장 아래 배치되는 제2 시드층의 하부는 지지 부재와 가까워질수록 폭이 넓어지는, 인덕터.
- 제4항에 잇어서,
상기 제1 및 제2 시드층의 상기 하부의 측면은 곡선인, 인덕터.
- 제2항 또는 제3항에 있어서,
상기 제1 시드층의 측면은 비아홀로부터 이격된, 인덕터.
- 제2항 또는 제3항에 있어서,
상기 제2 시드층의 상면은 상기 지지 부재의 상기 타면과 동일 평면상에서 상기 비아홀을 봉합하도록 배치되는, 인덕터.
- 제1항에 있어서,
상기 비아는 상기 제1 코일의 최내측 코일 패턴의 일 단부와 직접 연결되는, 인덕터.
- 제1항에 있어서,
상기 비아는 상기 제2 코일의 최내측 코일 패턴의 일 단부와 직접 연결되는, 인덕터.
- 제1항에 있어서,
상기 제1 코일의 일 단부에 형성된 제1 시드층 상에 형성되는 제1 도전층은 상기 비아와 일체로 구성되는, 인덕터.
- 제1항에 있어서,
상기 지지 부재와 수직하는 상기 비아홀의 가상의 중심선을 기준으로, 상기 제1 코일과 상기 제2 코일은 서로 어긋나도록 배치되는, 인덕터.
- 제1항에 있어서,
상기 지지 부재의 두께는 10㎛ 이상 30㎛ 이하인, 인덕터.
- 제1항에 있어서,
상기 지지 부재는 절연 필름인, 인덕터.
- 제1항에 있어서,
상기 봉합재는 상기 관통홀을 충진하는, 인덕터.
- 제1항에 있어서,
상기 비아의 표면은 절연층에 의해 감싸지는, 인덕터.
- 제1항에 있어서,
상기 비아의 일 측면은 상기 비아홀의 일 측면보다 외측으로 연장되는, 인덕터.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020180064147A KR102064079B1 (ko) | 2018-06-04 | 2018-06-04 | 인덕터 |
US16/178,437 US11127523B2 (en) | 2018-06-04 | 2018-11-01 | Inductor |
CN201910117839.6A CN110556237B (zh) | 2018-06-04 | 2019-02-15 | 电感器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020180064147A KR102064079B1 (ko) | 2018-06-04 | 2018-06-04 | 인덕터 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20190138057A true KR20190138057A (ko) | 2019-12-12 |
KR102064079B1 KR102064079B1 (ko) | 2020-01-08 |
Family
ID=68694176
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020180064147A KR102064079B1 (ko) | 2018-06-04 | 2018-06-04 | 인덕터 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11127523B2 (ko) |
KR (1) | KR102064079B1 (ko) |
CN (1) | CN110556237B (ko) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101983192B1 (ko) * | 2017-09-15 | 2019-05-28 | 삼성전기주식회사 | 코일 전자부품 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04273496A (ja) * | 1991-02-28 | 1992-09-29 | Taiyo Yuden Co Ltd | 配線基板とその製造方法 |
KR19990066108A (ko) | 1998-01-21 | 1999-08-16 | 구자홍 | 박막 인덕터 및 그 제조방법 |
JP2013089876A (ja) * | 2011-10-20 | 2013-05-13 | Alps Green Devices Co Ltd | 磁気素子及びその製造方法 |
KR20150071266A (ko) * | 2013-12-18 | 2015-06-26 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품 및 그 제조방법 |
KR20170014957A (ko) * | 2015-07-31 | 2017-02-08 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 및 그 제조 방법 |
KR20180007897A (ko) * | 2016-07-14 | 2018-01-24 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 및 그 제조방법 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3788074B2 (ja) | 1998-11-10 | 2006-06-21 | 株式会社村田製作所 | チップ型コイルおよびその製造方法 |
JP4533283B2 (ja) | 2005-08-29 | 2010-09-01 | 新光電気工業株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP5871329B2 (ja) * | 2013-03-15 | 2016-03-01 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | インダクタ及びその製造方法 |
US10409073B2 (en) | 2013-05-17 | 2019-09-10 | Tilt Five, Inc | Virtual reality attachment for a head mounted display |
JP6312997B2 (ja) * | 2013-07-31 | 2018-04-18 | 新光電気工業株式会社 | コイル基板及びその製造方法、インダクタ |
KR102080660B1 (ko) * | 2014-03-18 | 2020-04-14 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품 및 그 제조방법 |
KR101598295B1 (ko) | 2014-09-22 | 2016-02-26 | 삼성전기주식회사 | 다층 시드 패턴 인덕터, 그 제조방법 및 그 실장 기판 |
KR102052766B1 (ko) * | 2014-12-08 | 2019-12-09 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품 |
KR101832554B1 (ko) | 2015-01-28 | 2018-02-26 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품 및 그 제조방법 |
JP6825189B2 (ja) | 2015-07-29 | 2021-02-03 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | コイル部品及びその製造方法 |
KR20170090130A (ko) | 2016-01-28 | 2017-08-07 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 및 그 제조 방법 |
KR102642900B1 (ko) | 2016-02-19 | 2024-03-04 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
KR101862503B1 (ko) | 2017-01-06 | 2018-05-29 | 삼성전기주식회사 | 인덕터 및 그의 제조방법 |
-
2018
- 2018-06-04 KR KR1020180064147A patent/KR102064079B1/ko active IP Right Grant
- 2018-11-01 US US16/178,437 patent/US11127523B2/en active Active
-
2019
- 2019-02-15 CN CN201910117839.6A patent/CN110556237B/zh active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04273496A (ja) * | 1991-02-28 | 1992-09-29 | Taiyo Yuden Co Ltd | 配線基板とその製造方法 |
KR19990066108A (ko) | 1998-01-21 | 1999-08-16 | 구자홍 | 박막 인덕터 및 그 제조방법 |
JP2013089876A (ja) * | 2011-10-20 | 2013-05-13 | Alps Green Devices Co Ltd | 磁気素子及びその製造方法 |
KR20150071266A (ko) * | 2013-12-18 | 2015-06-26 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품 및 그 제조방법 |
KR20170014957A (ko) * | 2015-07-31 | 2017-02-08 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 및 그 제조 방법 |
KR20180007897A (ko) * | 2016-07-14 | 2018-01-24 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 및 그 제조방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102064079B1 (ko) | 2020-01-08 |
CN110556237B (zh) | 2022-03-08 |
CN110556237A (zh) | 2019-12-10 |
US11127523B2 (en) | 2021-09-21 |
US20190371513A1 (en) | 2019-12-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101963287B1 (ko) | 코일 부품 및 그의 제조방법 | |
KR102029586B1 (ko) | 코일 전자부품 | |
KR101952872B1 (ko) | 코일 부품 및 그의 제조방법 | |
WO2015016353A1 (ja) | アンテナ装置及び通信端末機器 | |
KR101983192B1 (ko) | 코일 전자부품 | |
JPWO2013146568A1 (ja) | 電子部品 | |
US10325711B2 (en) | Coil component | |
JP2022137293A (ja) | インダクタ | |
JP6628007B2 (ja) | 電子部品 | |
JP2007150209A (ja) | コモンモードフィルタ | |
KR20230038692A (ko) | 코일 전자부품 | |
JP2013207149A (ja) | トロイダルコイル | |
KR102064079B1 (ko) | 인덕터 | |
JP2012160506A (ja) | 積層型インダクタ | |
WO2016056426A1 (ja) | インダクタ部品 | |
JP2004363178A (ja) | 巻線コイル部品 | |
US11495395B2 (en) | Inductor | |
KR101922877B1 (ko) | 코일 전자부품 | |
JP6838635B2 (ja) | コイル部品 | |
KR102502340B1 (ko) | 코일 부품 | |
KR102061510B1 (ko) | 인덕터 | |
JP2013207151A (ja) | トランス | |
JP2012015326A (ja) | 薄膜コンデンサ及びその製造方法 | |
JP2001155923A (ja) | インダクタ素子 | |
KR102504067B1 (ko) | 박막형 코일 부품 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |