JP3788074B2

JP3788074B2 - チップ型コイルおよびその製造方法

Info

Publication number: JP3788074B2
Application number: JP31943998A
Authority: JP
Inventors: 高弘山本; 裕小松; 大蔵井上; 正士森本
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1998-11-10
Filing date: 1998-11-10
Publication date: 2006-06-21
Anticipated expiration: 2018-11-10
Also published as: JP2000150241A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、積層型インダクタ、トランス、コモンモードチョークコイルなどのチップ型コイルに関し、特にコイル導体を構成する導体パターン接続用の貫通孔の形状に特徴を有するチップ型コイルおよびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
積層型インダクタなどのチップ型コイル１は、図１１（ａ）に示すように、絶縁体層２、絶縁体層２間に配された導体パターン３と、導体パターン３の始端または終端に位置して絶縁体層２に形成された貫通孔４に充填された接続導体５とからなる。各層の導体パターン３は、図１１（ｂ）に示すように、貫通孔４に充填された接続導体５を介して電気的に接続され、コイル導体３ｘを形成している。コイル導体３ｘの始端および終端は、引出電極７ａおよび７ｂに導通している。
【０００３】
従来、導体パターン３間の接続用の貫通孔４は、図１２に示すように、上側開口部４ａと下側開口部４ｂが同一直径の円形である円筒状であった。これは、貫通孔４が、金型による打ち抜きやレーザビームで形成されていたからである。
【０００４】
導体パターン３は、図１３に示すように、貫通孔４を形成した絶縁体グリーンシート６表面に、導電性ペースト７で導体パターンをスクリーン印刷して形成する。このとき同時に、貫通孔４にも導電性ペースト７を充填して、接続導体５を形成する。しかしながら、同一直径の円筒状の貫通孔４では、スキージ８を動かして貫通孔４を導電性ペースト７で埋めようとしても、導電性ペースト７が貫通孔４に十分に充填されなかった。
【０００５】
また、キャリアフィルム９付絶縁体グリーンシート６ａの場合、貫通孔４に導電性ペースト７が十分に充填されないと、絶縁体グリーンシート６ａをキャリアフィルム９から剥がす際、図１４に示すように、貫通孔４の接続導体５がキャリアフィルム９に奪われてしまうという問題もあった。
【０００６】
そこで、特開平７−１２２８５４号公報記載の積層セラミック回路基板では、図１５に示すように、貫通孔１４の導体充填性を高めるために、貫通孔１４の壁面をその上側開口面積が下側開口面積よりも大きくなるように傾斜させている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
このような貫通孔１４は、上側開口部１４ａから下側開口部１４ｂに向かって貫通孔１４の横断面積が小さくなるよう、貫通孔１４の内壁全面に傾斜がついている。したがって、上側開口部１４ａの直径Ｄが大きくなり、貫通孔１４を形成するのに必要な面積が絶縁体グリーンシート１６の上側で大きくなる。
【０００８】
上側開口部１４ａの直径Ｄが大きい貫通孔１４に導電性ペースト７を充填して接続導体５を形成すると、図１６に示すように、上側開口部１４ａにおける導体パターン幅が、下側開口部１４ｂの直径と同じ本来の導体パターン幅Ｗよりも広くなってしまう。導体パターン３の幅が広くなると、その部分で隣の導体パターンとくっつきやすくなるため、高密度配線が困難となる。また、チップの小型化にも対応しにくい。
【０００９】
この発明の目的は、コイル導体を構成する導体パターン間の電気的接合のための貫通孔に関して導体充填性が高く、かつ小型化、高密度配線にも対応できるチップ型コイルを提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
この発明のチップ型コイルは、導体パターンが形成された絶縁体層が積層されて構成されており、前記導体パターンは、前記絶縁体層を介して隣り合う導体パターンの終端と始端とが、この絶縁体層の貫通孔に充填された接続導体を介して電気的に接続してコイル導体を形成しており、前記貫通孔は、前記絶縁体層の厚み方向の上側から下側に向かって開口面積が小さくなっており、かつ前記上側開口部と下側開口部の形状は互いに相似形をなしておらず、かつ前記上側開口部の前記導体パターンに沿った長さが、該導体パターンに沿った長さと直交する前記上側開口部の長さおよび前記下側開口部の直径より長いことを特徴とする。
【００１１】
前記貫通孔は、前記絶縁体層の厚み方向の上側から下側に向かって開口面積が小さくなっており、かつ前記貫通孔の内壁面の一部が大きく傾斜していることが好ましい。
【００１２】
前記貫通孔の上側開口部および下側開口部は、前記導体パターンの幅より小さいことが好ましい。
【００１３】
前記貫通孔は、上側開口部が導体パターンの線幅に沿って長軸を有する長円形であり、下側開口部が上側開口部に内接するかまたは上側開口部より小さい大きさの円形であることが好ましい。
【００１４】
前記貫通孔は、上側開口部が導体パターンの線幅に沿って長軸を有する菱形であり、下側開口部が上側開口部に内接するかまたは上側開口部より小さい大きさの円形であることが好ましい。
【００１５】
前記貫通孔は、上側開口部が導体パターンの線幅に沿って長軸を有する滴形であり、下側開口部が上側開口部に内接するかまたは上側開口部より小さい大きさの円形であることが好ましい。
【００１６】
この発明の一つのチップ型コイルの製造方法は、絶縁体グリーンシートの所定の位置にレーザビームにより貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔が導体パターンの終端に配置されるように、導電性ペーストを印刷して前記絶縁体グリーンシートに導体パターンを形成するとともに、この貫通孔に導電性ペーストを充填する工程と、前記絶縁体グリーンシートを、前記貫通孔の下側開口部がその下に位置する絶縁体グリーンシートの導体パターンの始端に配置されコイル導体を形成するように所定枚数積層、圧着して焼成する工程と、を有するチップ型コイルの製造方法であって、前記レーザビームにより前記貫通孔を形成する工程は、レーザビームの照射強度を、レーザビーム中央部を強くし、レーザビーム端部を弱くしてマスクに照射し、そのマスクの開口部を通過して絶縁体グリーンシートにレーザビームを照射することにより、前記貫通孔の開口面積を前記絶縁体グリーンシートの厚み方向の上側から下側に向かって小さくし、かつ前記貫通孔の上側開口部の前記導体パターンに沿った長さを、該導体パターンに沿った長さと直交する前記上側開口部の長さおよび前記下側開口部の直径より長くし、かつ前記貫通孔の内壁面の一部を大きく傾斜させることを特徴とする。
【００１７】
この発明の他のチップ型コイルの製造方法は、前記レーザビームの照射強度を、レーザビーム一端部を弱くし、レーザビーム他端部に向かって強くしてマスクに照射し、そのマスクの開口部を通過して絶縁体グリーンシートにレーザビームを照射することを特徴とする。
【００１８】
これにより、導体パターン幅に収まり、かつ導体充填性が高い貫通孔を形成することができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
この発明の一つの実施の形態の積層型インダクタについて図１〜図６を用いて説明する。
積層型インダクタ２１は、絶縁体層２２、絶縁体層２２間に配された導体パターン２３ａ、２３ｂ、２３ｃ、絶縁体層２２に形成された貫通孔２４に充填された接続導体２５ａ、２５ｂとからなり、各絶縁体層２２間に配された導体パターン２３ａ、２３ｂ、２３ｃは、接続導体２５ａ、２５ｂを介して電気的に接続され、コイル導体２３を形成している。
【００２０】
積層型インダクタ２１を絶縁体層２２ごとに分解して積層一体化前の状態にしたものが図２である。
図２において、積層型インダクタ２１は、焼成後に絶縁体層２２になる絶縁体グリーンシート２６、２６ａ、２６ｂ、２６ｃからなる。絶縁体グリーンシート２６はカバーになるもので導体パターンも貫通孔も形成されていない。絶縁体グリーンシート２６ａは、その上側に一端縁に沿って位置する引出電極２７ａとそれに導通して、ほぼ３／４ターンの導体パターン２３ａが形成されている。導体パターン２３ａの終端部には貫通孔２４が形成され、接続導体２５ａが充填されて絶縁体グリーンシート２６ａの厚み方向の上側から下側に導通している。絶縁体グリーンシート２６ｂは、その上側に絶縁体シート２６ａの接続導体２５ａと重なる位置から、ほぼ１ターンの導体パターン２３ｂが形成されている。導体パターン２３ｂの終端部には貫通孔２４が形成され、接続導体２５ｂが充填されて絶縁体グリーンシート２６ｂの厚み方向の上側から下側に導通している。絶縁体グリーンシート２６ｃは、その上側に絶縁体シート２６ｂの接続導体２５ｂと重なる位置から、ほぼ３／４ターンの導体パターン２３ｃと、それに導通して他端縁に沿って位置する引出電極２７ｂが形成されている。
【００２１】
積層型インダクタ２１は、以下のようにして製造することができる。
まず、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライトにバインダーを添加してペースト化し、厚み５０μｍのシート状に伸ばし、所定の大きさに切断して絶縁体グリーンシート２６を作製する。
【００２２】
次に、この絶縁体シート２６の所定の位置に、ＹＡＧレーザを用いて、貫通孔２４を形成する。図３に示すように、ＹＡＧレーザから発振されるレーザビーム２８は加工される部分が開口しているマスク２９を通り、その開口部形状のレーザビーム２８がガルバノミラー３０で反射され、レンズ３１を通してテーブル３２上の絶縁体グリーンシート２６に照射し、照射された部分が昇華する。このとき、マスク２９は長円形に開口したものを用い、さらに、レーザビーム２８のエネルギー強度は、中央部を強くし、端部を弱くして、長円形のマスク像中央部に高エネルギー部分が照射されるようにする。なお、図３は、大きな絶縁体グリーンシート２６に複数の貫通孔２４を形成する状態を示している。つまり、レーザビーム２８の中央部分のエネルギーを高くすることにより、高エネルギー部分のみが絶縁体グリーンシート２６を貫通させる。したがって、貫通孔２４は、図４（ａ）、図４（ｂ）に示すように、上側開口部２４ａが長円形で、上側開口部２４ａの両端部から中央部に向かって次第に孔が深くなり、中央部の下側開口部２４ｂが上側開口部２４ａの長円形と内接する円形となる。つまり、貫通孔２４の内壁面の一部が大きく傾斜することになる。
【００２３】
絶縁体グリーンシートの厚みが５０μｍの場合、貫通孔２４の上側開口部２４ａの長軸の長さは、短軸、つまり下側開口部２４ｂの２倍程度までが最も充填性が良い。この実施例での貫通孔２４は、上側開口部２４ａの長軸の長さ、つまり導体パターンの線幅に沿った長さＬは３００μｍであり、下側開口部２４ｂの直径Ｄ１は１５０μｍであった。
【００２４】
一方、Ａｇなどの金属導体の粉末をバインダーでペースト化し、導体パターンを形成する導電性ペースト７を作製する。
【００２５】
この導電性ペースト７を用いて、ＹＡＧレーザで貫通孔２４を形成した上記絶縁体グリーンシート２６ａ、２６ｂに、前記貫通孔２４を終端とする引出電極２７ａ、導体パターン２３ａ、および導体パターン２３ｂをスクリーン印刷する。
【００２６】
まず、絶縁体グリーンシート２６ａの上側に、一端縁に沿って位置する引出電極２７ａと、それに導通してほぼ３／４ターン分の導体パターン２３ａをスクリーン印刷する。この際、導体パターン２３の終端部には、上側開口部が導体パターン２３ａの線幅に沿って長軸を有する長円形で、かつその下側開口部が前記上側開口部の長円形にほぼ内接する大きさの円形である貫通孔２４が設けられており、導体パターン２３ａを印刷すると同時に、貫通孔２４にも接続導体２５ａが充填される。
【００２７】
同様に、絶縁体グリーンシート２６ｂの上側に、絶縁体シート２６ａの接続導体２５ａに重なる位置から、ほぼ１ターン分の導体パターン２３ｂをスクリーン印刷する。導体パターン２３ｂの終端部には上述した貫通孔２４と同様に貫通孔２４が設けられおり、導体パターン２３ｂを印刷すると同時に、貫通孔２４にも接続導体２５ｂが充填される。
【００２８】
さらに、絶縁体グリーンシート２６ｃの上側に、絶縁体シート２６ｂの接続導体２５ｂに重なる位置から、他端縁に沿って位置する引出電極２７ｂに導通して、ほぼ３／４ターン分の導体パターン２３ｃをスクリーン印刷する。
【００２９】
上述のように、導体パターン２３ａ、２３ｂを印刷形成すると同時に、貫通孔２４にも導電性ペースト７が充填されて接続導体２５ａ、２５ｂが形成される。この際、貫通孔２４は、上側開口部２４ａから下側開口部２４ｂに向かって貫通孔２４の横断面積が小さくなるように、貫通孔２４の内壁面に部分的、つまり、導電ペースト７が印刷されるスキージ８が移動する方向に傾斜がついているので、図５に示すように、導電性ペースト７が十分充填される。
【００３０】
また、貫通孔２４の上側開口部２４ａは、図６に示すように、例えば、その長軸が導体パターン２３ａの幅Ｗ内に収まっている。したがって、接続導体２５ａが導体パターン２３ａの幅Ｗよりも広がらない。同様に、接続導体２５ｂも導体パターン２３ｂの幅よりも広がらない。
【００３１】
上記の絶縁体シート２６、２６ａ、２６ｂ、２６ｃを積層すると、上から順に、絶縁体グリーンシート２６ａに形成された接続導体２５ａが、下の絶縁体グリーンシート２６ｂに形成された導体パターン２３ｂの始端部に重なり、絶縁体グリーンシート２６ｂに形成された接続導体２５ｂが、その下の絶縁体グリーンシート２６ｃに形成された導体パターン２３ｃの始端部に重なる。この積層体を圧着、焼成して積層型インダクタ２１を得る。
【００３２】
なお、貫通孔２４を形成するレーザは、ＣＯ₂レーザでもよく、ＣＯ₂レーザを用いる場合、マスク材質にＣｕなどのＣＯ₂レーザの反射率が高い材質を選べば、マスク２９を絶縁体グリーンシート２６の上に配置することもできる。
【００３３】
また、貫通孔２４の下側開口部２４ｂは、必ずしも上側開口部２４ａに内接する必要はなく、上側開口部２４ａより小さい大きさの円形であり、貫通孔内壁面が上側開口部２４ａの短軸方向にもいくらか傾斜していてもよい。
【００３４】
この発明の他の実施の形態について、図７、図８を用いて説明する。なお、前述の積層型インダクタ２１と同一のものについては同一の符号を付し、詳細な説明を省略する。
【００３５】
積層型インダクタ３１は、積層型インダクタ２１と同様、絶縁体層２２、絶縁体層２２間に配された導体パターン２３ａ、２３ｂ、２３ｃ、絶縁体層２２に形成された貫通孔３４に充填された接続導体２５ａ、２５ｂとからなり、各絶縁体層２２間に配された導体パターン２３ａ、２３ｂ、２３ｃは、接続導体２５ａ、２５ｂを介して電気的に接続され、コイル導体２３を形成している。
【００３６】
貫通孔３４は貫通孔２４と異なり、図８に示すように、上側開口部３４ａが菱形で、下側開口部３４ｂが上側開口部３４ａの菱形に内接する大きさの円形をなしている。
【００３７】
この積層型インダクタ３１は、前述の積層型インダクタ２１と同様に製造される。但し、貫通孔３４の製造方法については異なるため、図３を援用して以下に説明する。
貫通孔３４は絶縁体グリーンシート２６の所定の位置に、ＹＡＧレーザを用いて形成する。
【００３８】
この際に用いるマスクは、図３に示す開口が長円形のマスク２９に代えて、開口が菱形に形成されたものである。このマスクに、中央部が強く、端部が弱いレーザビームを照射して、菱形のマスク像を絶縁体グリーンシート２６に転写して貫通孔３４を形成する。貫通孔３４は、図８に示すように、上側開口部３４ａが菱形で、上側開口部３４ａの両端部から中央部に向かって次第に孔が深くなって中央部で貫通し、中央部の下側開口部３４ｂが上側開口部３４ａの菱形と内接する円形となる。つまり、貫通孔３４の内壁面の一部が大きく傾斜することになる。
【００３９】
貫通孔３４は、上側開口部３４ａの長手方向の長さ、つまり導体パターンに沿った長さＬ１は３００μｍであり、下側開口部３４ｂの直径Ｄ１は１５０μｍであった。
【００４０】
次に、積層型インダクタ２１と同様に、導電性ペースト７を用いて、絶縁体グリーンシートに導体パターンをスクリーン印刷し、絶縁体グリーンシートを積層し、圧着し、焼成して積層型インダクタ３１を得る。
【００４１】
貫通孔３４は、上側開口部３４ａから下側開口部３４ｂに向かって貫通孔３４の横断面積が小さくなるように、貫通孔３４の内壁面に部分的、つまり、導電ペースト７が印刷されるスキージが移動する方向に傾斜がついているので、図７に示すように、接続導体２５ａ、２５ｂが十分充填される。
【００４２】
この発明のさらに他の実施の形態について、図９、図１０を用いて説明する。なお、前述の積層型インダクタ２１と同一のものについては同一の符号を付し、詳細な説明を省略する。
【００４３】
積層型インダクタ４１は、積層型インダクタ２１と同様、絶縁体層２２、絶縁体層２２間に配された導体パターン２３ａ、２３ｂ、２３ｃ、絶縁体層２２に形成された貫通孔４４に充填された接続導体２５ａ、２５ｂとからなり、各絶縁体層２２間に配された導体パターン２３ａ、２３ｂ、２３ｃは、接続導体２５ａ、２５ｂを介して電気的に接続され、コイル導体２３を形成している。
【００４４】
貫通孔４４は貫通孔２４と異なり、図１０に示すように、上側開口部４４ａが滴形で、下側開口部４４ｂが上側開口部４４ａの滴形に内接する大きさの円形をなしている。
【００４５】
この積層型インダクタ４１は、前述の積層型インダクタ２１と同様に製造される。但し、貫通孔４４の製造方法については異なるため、図３を援用して以下に説明する。
貫通孔４４は絶縁体グリーンシート２６の所定の位置に、ＹＡＧレーザを用いて形成する。
【００４６】
この際に用いるマスクは、図３に示す開口が長円形のマスク２９に代えて、開口が滴形に形成されたものである。このマスクに、一端部が弱く、他端部に向かって強くなるレーザビームを照射して、滴形のマスク像を絶縁体グリーンシート２６に転写して貫通孔４４を形成する。貫通孔４４は、図１０に示すように、上側開口部４４ａが滴形で、上側開口部４４ａの一端部から他端部に向かって次第に孔が深くなって他端部で貫通し、他端部の下側開口部４４ｂが上側開口部４４ａの滴形と内接する円形となる。つまり、貫通孔４４の内壁面の一部が大きく傾斜することになる。
【００４７】
貫通孔４４は、上側開口部４４ａの長手方向の長さ、つまり導体パターンに沿った長さＬ２は３００μｍであり、下側開口部４４ｂの直径Ｄ２は１５０μｍであった。
【００４８】
次に、積層型インダクタ２１と同様に、導電性ペースト７を用いて、絶縁体グリーンシートに導体パターンをスクリーン印刷し、絶縁体グリーンシートを積層し、圧着し、焼成して積層型インダクタ４１を得る。
【００４９】
貫通孔４４は、上側開口部４４ａから下側開口部４４ｂに向かって貫通孔４４の横断面積が小さくなるように、貫通孔４４の内壁面に部分的、つまり、導電ペースト７が印刷されるスキージが移動する方向に傾斜がついているので、図９に示すように、接続導体２５ａ、２５ｂが十分充填される。
【００５０】
【発明の効果】
この発明のチップ型コイルは、絶縁体層を介して隣り合う導体パターンを導通させるための貫通孔の内壁面に、上側開口部から下側開口部に向かって貫通孔の横断面積が小さくなるように傾斜が設けられているため、貫通孔への導体充填性が高く、コイル導体の接続信頼性が向上する。
【００５１】
さらに、貫通孔の内壁面の傾斜は、導体パターンの線幅に沿って長軸方向の縦断面において大きくついており、導体パターン幅方向にはほとんど傾斜がついていない。したがって、貫通孔の上側開口部におけるコイル導体の導体パターン幅が広がらず、チップ型コイルの小型化、高密度配線に対応しやすい。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一つの実施形態を示す積層型インダクタの断面図である。
【図２】図１の積層型インダクタの積層前の状態を示す斜視図である。
【図３】この発明の一つの実施形態における貫通孔形成のためのレーザ加工の図解図である。
【図４】この発明の一つの実施形態における貫通孔を示すための、（ａ）は絶縁体グリーンシートの部分斜視図、（ｂ）は絶縁体グリーンシートの部分平面図である。
【図５】この発明の一つの実施形態における、導体パターン形成とともに、貫通孔に導電性ペーストを充填した状態を示す絶縁体グリーンシートの部分断面図である。
【図６】図４に示した貫通孔に導電性ペーストが充填された絶縁体グリーンシートの部分平面図である。
【図７】この発明の他の実施形態を示す積層型インダクタの断面図である。
【図８】この発明の他の実施形態における貫通孔を示す絶縁体グリーンシートの部分平面図である。
【図９】この発明のその他の実施形態を示す積層型インダクタの断面図である。
【図１０】この発明のその他の実施形態における貫通孔を示す絶縁体グリーンシートの部分平面図である。
【図１１】従来の積層型インダクタを示し、（ａ）は断面図、（ｂ）はコイル導体の透視斜視図である。
【図１２】従来の積層型インダクタの貫通孔を示す絶縁体グリーンシートの部分斜視図である。
【図１３】従来の積層型インダクタにおける、導体パターン形成とともに、貫通孔に導電性ペーストを充填した状態を示す絶縁体グリーンシートの部分断面図である。
【図１４】従来の積層型インダクタにおいて、絶縁体グリーンシートからキャリアフィルムをはがした状態を示す部分断面図である。
【図１５】他の従来例の積層型インダクタの貫通孔を示す絶縁体グリーンシートの部分斜視図である。
【図１６】図１５に示した貫通孔に導電性ペーストが充填された絶縁体グリーンシートの部分平面図である。
【符号の説明】
２１、３１、４１積層型インダクタ
２２絶縁体層
２３コイル導体
２３ａ、２３ｂ、２３ｃ導体パターン
２４、３４、４４貫通孔
２４ａ、３４ａ、４４ａ上側開口部
２４ｂ、３４ｂ、４４ｂ下側開口部
２５ａ、２５ｂ接続導体
２６絶縁体グリーンシート
２８レーザビーム
２９マスク

Claims

導体パターンが形成された絶縁体層が積層されて構成されており、
前記導体パターンは、前記絶縁体層を介して隣り合う導体パターンの終端と始端とが、この絶縁体層の貫通孔に充填された接続導体を介して電気的に接続してコイル導体を形成しており、
前記貫通孔は、前記絶縁体層の厚み方向の上側から下側に向かって開口面積が小さくなっており、かつ前記上側開口部と下側開口部の形状は互いに相似形をなしておらず、かつ前記上側開口部の前記導体パターンに沿った長さが、該導体パターンに沿った長さと直交する前記上側開口部の長さおよび前記下側開口部の直径より長いことを特徴とするチップ型コイル。
前記貫通孔は、前記絶縁体層の厚み方向の上側から下側に向かって開口面積が小さくなっており、かつ前記貫通孔の内壁面の一部が大きく傾斜していることを特徴とする請求項１記載のチップ型コイル。
前記貫通孔の上側開口部および下側開口部は前記導体パターンの幅より小さいことを特徴とする請求項１又は請求項２記載のチップ型コイル。
絶縁体グリーンシートの所定の位置にレーザビームにより貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔が導体パターンの終端に配置されるように、導電性ペーストを印刷して前記絶縁体グリーンシートに導体パターンを形成するとともに、この貫通孔に導電性ペーストを充填する工程と、
前記絶縁体グリーンシートを、前記貫通孔の下側開口部がその下に位置する絶縁体グリーンシートの導体パターンの始端に配置されコイル導体を形成するように所定枚数積層、圧着して焼成する工程と、を有するチップ型コイルの製造方法であって、
前記レーザビームにより前記貫通孔を形成する工程は、レーザビームの照射強度を、レーザビーム中央部を強くし、レーザビーム端部を弱くしてマスクに照射し、そのマスクの開口部を通過して絶縁体グリーンシートにレーザビームを照射することにより、前記貫通孔の開口面積を前記絶縁体グリーンシートの厚み方向の上側から下側に向かって小さくし、かつ前記貫通孔の上側開口部の前記導体パターンに沿った長さを、該導体パターンに沿った長さと直交する前記上側開口部の長さおよび前記下側開口部の直径より長くし、かつ前記貫通孔の内壁面の一部を大きく傾斜させることを特徴とするチップ型コイルの製造方法。
前記レーザビームの照射強度を、レーザビーム一端部を弱くし、レーザビーム他端部に向かって強くしてマスクに照射し、そのマスクの開口部を通過して絶縁体グリーンシートにレーザビームを照射することを特徴とする請求項４記載のチップ型コイルの製造方法。