JP5703754B2 - 電子部品及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品及びその製造方法に関し、絶縁層とコイル電極とが積層されてなる電子部品及びその製造方法に関する。

以下に、コイルを内蔵した従来の電子部品の構造について図面を参照しながら説明する。図１０は、従来の電子部品２００の透視図である。図１１は、従来の電子部品２００の積層体２０２の分解斜視図である。

電子部品２００は、図１０に示すように、内部にコイルを含む直方体状の積層体２０２と、積層体２０２の対向する側面に形成される２つの外部電極２１２ａ，２１２ｂとを備える。

積層体２０２は、複数のコイル電極と複数の磁性体層とが積層されて構成されている。具体的には、以下の通りである。積層体２０２は、図１１に示すように、強磁性のフェライト（例えば、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライト又はＮｉ−Ｚｎフェライト等）からなる複数の磁性体層２０４ａ〜２０４ｆ，２０６ａ〜２０６ｄが積層されることにより構成されている。磁性体層２０４ａ〜２０４ｆには、コイルを構成するコイル電極２０８ａ〜２０８ｆが形成されている。また、磁性体層２０４ａ〜２０４ｅには、ビアホール導体Ｂ５１〜Ｂ５５が形成されている。ビアホール導体Ｂ５１〜Ｂ５５は、例えば、レーザを照射してビアホールを形成し、該ビアホールに対して導体を充填して形成される。そのため、図１０に示すように、ビアホール導体Ｂ５１〜Ｂ５５は、一端の面積が相対的に大きく、かつ、他端の面積が相対的に小さい形状を有している。

コイル電極２０８ａ〜２０８ｆは、「コ」字状の形状を有し、３／４ターンの長さを有する電極である。ビアホール導体Ｂ１〜Ｂ５はそれぞれ、各コイル電極２０８ａ〜２０８ｅの一端において磁性体層２０４ａ〜２０４ｅを上下方向に貫通するように設けられている。コイル電極２０８ａ〜２０８ｆは、ビアホール導体Ｂ５１〜Ｂ５５により互いに接続されることにより、螺旋状のコイルを構成する。更に、積層方向において最も上側及び最も下側に形成されたコイル電極２０８ａ，２０８ｆにはそれぞれ、引き出し電極２１０ａ，２１０ｂが設けられている。この引き出し電極２１０ａ，２１０ｂは、コイルと外部電極２１２ａ，２１２ｂとを接続する役割を果たす。

以上のように構成された従来の電子部品２００では、以下に説明するように、コイル電極２０８ｆとビアホール導体Ｂ５５との間において断線が発生し易いという問題がある。

図１１に示すように、コイル電極２０８ｆの長さは、コイル電極２０８ａの長さよりも長い。そのため、コイルに電流を流した場合には、コイル電極２０８ｆにおける発熱量は、コイル電極２０８ａにおける発熱量よりも多くなる。更に、コイル電極２０８ｆには、ビアホール導体Ｂ５５の面積が小さい方の端部が接続されている。そのため、特に、コイル電極２０８ｆとビアホール導体Ｂ５５との接続部分において集中的に発熱する。その結果、コイル電極２０８ｆとビアホール導体Ｂ５５との間において、断線が発生し易い。

なお、特許文献１には、最も上層のコイル導体と最も下層のコイル導体とが同じ形状を有する積層型電子部品が記載されている。しかしながら、特許文献１では、ビア導体とコイル導体との接続部分における断線の問題については言及されていない。

特開２００５−１６７１３０号公報

そこで、本発明の目的は、ビアホール導体とコイル電極との間の断線を防止できる電子部品及びその製造方法を提供することである。

本発明の一形態に係る電子部品は、
コイルを構成している複数のコイル電極と、
前記複数のコイル電極と共に積層されて積層体を構成している複数の絶縁層と、
前記積層体の表面に設けられている２つの外部電極と
前記コイルと前記２つの外部電極とを接続する２つの接続部と、
前記複数のコイル電極を接続し、かつ、一方の端部の面積が他方の端部の面積よりも大きい形状を有しているビアホール導体と、
を備え、
積層方向の両端に設けられている前記コイル電極の内、接続されている前記ビアホール導体と前記接続部との間の直流抵抗値が相対的に大きい前記コイル電極をスタート電極と定義し、接続されている前記ビアホール導体と前記接続部との間の直流抵抗値が相対的に小さい前記コイル電極をエンド電極と定義し、該スタート電極及び該エンド電極以外の前記コイル電極を、中間電極と定義したときに、
前記スタート電極は、前記中間電極と接続されている前記ビアホール導体と、前記一方の端部を介して接続されており、
前記エンド電極は、前記中間電極と接続されている前記ビアホール導体と、前記他方の端部を介して接続されており、前記ビアホール導体と接続可能な部分が、他の部分よりも太い形状を有していること、
を特徴とする。

前記電子部品において、前記エンド電極は、１ターンから前記中間電極のターン数を引いて得られるターン数以上の長さを有していると共に、前記中間電極と接続されている前記ビアホール導体と、前記他方の端部を介して接続されていてもよい。

前記電子部品において、前記エンド電極は、積層方向から平面視したときに、前記中間電極に接続されている前記ビアホール導体と重なっていてもよい。

前記電子部品において、前記スタート電極と前記中間電極とを接続している前記ビアホール導体は、前記絶縁層において該スタート電極と一体的に形成されていてもよい。

前記電子部品において、前記エンド電極から前記スタート電極に向かう方向を、第１の方向と定義した場合において、前記各ビアホール導体において、前記一方の端部は、前記他方の端部よりも第１の方向側に位置していてもよい。

前記電子部品において、前記エンド電極は、複数個所において前記ビアホール導体と接続可能に構成されていてもよい。

前記電子部品において、前記エンド電極は、前記ビアホール導体と接続可能な部分が、他の部分よりも太い形状を有していてもよい。

前記電子部品において、前記エンド電極と前記中間電極とを接続しているビアホール導体は、該エンド電極の両端以外の部分に接続されていてもよい。

前記電子部品において、前記接続部は、ビアホール導体であってもよい。

前記電子部品において、前記接続部は、前記絶縁層上に設けられ、かつ、前記スタート電極又は前記エンド電極のそれぞれに接続されている引き出し電極であってもよい。

前記電子部品の製造方法は、
前記ビアホール導体を、前記絶縁層に形成する工程と、
前記接続部を前記絶縁層に形成する工程と、
前記スタート電極及び前記中間電極を前記絶縁層に形成する工程と、
前記エンド電極を前記絶縁層に形成する工程と、
前記中間電極が前記スタート電極と前記エンド電極との間に位置するように、該スタート電極が形成された前記絶縁層、該エンド電極が形成された前記絶縁層及び該中間電極が形成された前記絶縁層を積層して、積層体を形成する工程と、
を備えること、
を特徴とする。

前記電子部品の製造方法において、前記ビアホール導体を形成する工程と、前記スタート電極及び前記中間電極を形成する工程とは、同時に行われてもよい。

本発明によれば、ビアホール導体とコイル電極との間の断線を防止できる。

本発明の一実施形態に係る電子部品の外観斜視図である。 図１の電子部品の積層体の分解斜視図である。 コイルのターン数を変化させた場合における電子部品の積層体の分解斜視図である。 図１の電子部品をｙ軸方向から透視した図である。 従来の電子部品の積層体の分解斜視図である。 従来の電子部品の積層体の分解斜視図である。 従来の電子部品をｙ軸方向から透視した図である。 実験においてセラミックグリーンシート上に作製したコイル電極を示した図である。 コイル電極の変形例を示した図。 従来の電子部品の透視図。 従来の電子部品の積層体の分解斜視図。

以下に、本発明の一実施形態に係る電子部品及びその製造方法について説明する。該電子部品は、例えば、インダクタ、インピーダ、ＬＣフィルタ、ＬＣフィルタアレイに用いられる。

（電子部品の構成）
まず、本発明の一実施形態に係る電子部品の構成について、図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る電子部品１０の外観斜視図である。図２は、図１の電子部品１０の積層体１２の分解斜視図である。以下では、積層体１２の積層方向をｚ軸方向と定義し、ｚ軸方向に直交する方向をｘ軸方向及びｙ軸方向と定義する。ｘ軸方向及びｙ軸方向は、積層体１２の辺に平行である。

電子部品１０は、図１に示すように、積層体１２及び外部電極１４ａ，１４ｂを備えている。積層体１２は、直方体状をなしており、内部にコイルＬを含んでいる。外部電極１４ａ，１４ｂは、積層体１２のｚ軸方向の両端に位置する面に設けられ、コイルＬに接続されている。

積層体１２は、複数のコイル電極と複数の絶縁層とが共に積層されて構成されている。具体的には、以下の通りである。積層体１２は、図２に示すように、強磁性のフェライト（例えば、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライト又はＮｉ−Ｚｎフェライト等）からなる複数の磁性体層１６ａ〜１６ｌがｚ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に並ぶように積層されることにより構成されている。複数の磁性体層１６ａ〜１６ｌは、それぞれ略同じ面積及び同じ長方形状を有する絶縁層である。磁性体層１６ｄ〜１６ｉの主面上にはそれぞれ、コイルＬを構成しているコイル電極１８ａ〜１８ｅ，２０が設けられている。更に、磁性体層１６ａ〜１６ｌにはそれぞれ、ビアホール導体Ｂ１〜Ｂ１２が設けられている。なお、フェライトからなる磁性体層１６ａ〜１６ｌの代わりに、誘電体や絶縁体が用いられてもよい。以下では、個別の磁性体層１６ａ〜１６ｌ及びコイル電極１８ａ〜１８ｅを示す場合には、参照符号の後ろにアルファベットを付し、磁性体層１６ａ〜１６ｌ及びコイル電極１８ａ〜１８ｅを総称する場合には、参照符号の後ろのアルファベットを省略するものとする。また、個別のビアホール導体Ｂ１〜Ｂ１２を示す場合には、Ｂの後ろに数字を付し、ビアホール導体Ｂ１〜Ｂ１２を総称する場合には、Ｂの後ろの数字を省略するものとする。

各コイル電極１８，２０は、Ａｇからなる導電性材料からなり、環の一部が切り欠かれた形状を有する。本実施形態では、コイル電極１８，２０は、コ字型をなしている。これにより、各コイル電極１８，２０は、３／４ターンの長さを有する電極を構成している。なお、コイル電極１８，２０は、Ｐｄ，Ａｕ，Ｐｔ等を主成分とする貴金属やこれらの合金などの導電性材料からなっていてもよい。また、コイル電極１８，２０は、円又は楕円の一部が切り欠かれた形状であってもよい。以下に、コイル電極１８ａ〜１８ｅ，２０のそれぞれの構成について説明する。

コイル電極１８ａは、磁性体層１６ｄ〜１６ｉの内、ｚ軸方向の最も正方向側に配置された磁性体層１６ｄ上に設けられており、スタート電極と呼ばれる。コイル電極１８ａは、コイル電極１８ｂ〜１８ｅと等しいターン数を有している。該コイル電極１８ａの一端には、コンタクト部Ｃ１が設けられており、該コイル電極１８ａの他端には、コンタクト部Ｃ２が設けられている。コンタクト部Ｃ１は、ビアホール導体Ｂ１〜Ｂ３を介して外部電極１４ａに電気的に接続されている。よって、コンタクト部Ｃ１は、ｚ軸方向から平面視したときに、ビアホール導体Ｂ１〜Ｂ３と重なる位置に設けられている。また、コンタクト部Ｃ１は、ビアホール導体Ｂ３と接続し易いように、コイル電極１８ａの他の部分よりも太く形成されている。コンタクト部Ｃ２は、ビアホール導体Ｂ４と接続し易いように、コイル電極１８ａの他の部分よりも太く形成されており、ビアホール導体Ｂ４と一体的に形成されている。

コイル電極１８ｂは、磁性体層１６ｅ上に設けられており、中間電極と呼ばれる。該コイル電極１８ｂの一端には、コンタクト部Ｃ３が設けられており、該コイル電極１８ｂの他端には、コンタクト部Ｃ４が設けられている。コンタクト部Ｃ３は、磁性体層１６ｄと磁性体層１６ｅとが積層されたときに、ビアホール導体Ｂ４と接続し易いように、コイル電極１８ｂの他の部分よりも太く形成されている。また、コンタクト部Ｃ４は、ビアホール導体Ｂ５と接続し易いように、コイル電極１８ｂの他の部分よりも太く形成されており、ビアホール導体Ｂ５と一体的に形成されている。

コイル電極１８ｃは、磁性体層１６ｆ上に設けられており、中間電極と呼ばれる。該コイル電極１８ｃの一端には、コンタクト部Ｃ５が設けられており、該コイル電極１８ｃの他端には、コンタクト部Ｃ６が設けられている。コンタクト部Ｃ５は、磁性体層１６ｅと磁性体層１６ｆとが積層されたときに、ビアホール導体Ｂ５と接続し易いように、コイル電極１８ｃの他の部分よりも太く形成されている。また、コンタクト部Ｃ６は、ビアホール導体Ｂ６と接続し易いように、コイル電極１８ｃの他の部分よりも太く形成されており、ビアホール導体Ｂ６と一体的に形成されている。

コイル電極１８ｄは、磁性体層１６ｇ上に設けられており、中間電極と呼ばれる。該コイル電極１８ｄの一端には、コンタクト部Ｃ７が設けられており、該コイル電極１８ｄの他端には、コンタクト部Ｃ８が設けられている。コンタクト部Ｃ７は、磁性体層１６ｆと磁性体層１６ｇとが積層されたときに、ビアホール導体Ｂ６と接続し易いように、コイル電極１８ｄの他の部分よりも太く形成されている。また、コンタクト部Ｃ８は、ビアホール導体Ｂ７と接続し易いように、コイル電極１８ｄの他の部分よりも太く形成されており、ビアホール導体Ｂ７と一体的に形成されている。

コイル電極１８ｅは、磁性体層１６ｈ上に設けられており、中間電極と呼ばれる。該コイル電極１８ｅの一端には、コンタクト部Ｃ９が設けられており、該コイル電極１８ｅの他端には、コンタクト部Ｃ１０が設けられている。コンタクト部Ｃ９は、磁性体層１６ｇと磁性体層１６ｈとが積層されたときに、ビアホール導体Ｂ７と接続し易いように、コイル電極１８ｅの他の部分よりも太く形成されている。また、コンタクト部Ｃ１０は、ビアホール導体Ｂ８と接続し易いように、コイル電極１８ｅの他の部分よりも太く形成されており、ビアホール導体Ｂ８と一体的に形成されている。

コイル電極２０は、磁性体層１６ｄ〜１６ｉの内、ｚ軸方向の最も負方向側に配置された磁性体層１６ｉ上に設けられており、エンド電極と呼ばれる。コイル電極２０は、１ターンから中間電極であるコイル電極１８ｂ〜１８ｅのターン数を引いて得られるターン数以上の長さを有している（なお、本実施形態では、コイル電極２０のターン数とコイル電極１８ｂ〜１８ｅのターン数とは等しい）。コイル電極２０の一端には、コンタクト部Ｃ１１が設けられており、該コイル電極２０の他端には、コンタクト部Ｃ１４が設けられている。更に、コイル電極２０は、複数個所においてビアホール導体Ｂと接続可能とするために、コンタクト部Ｃ１２，Ｃ１３を有している。より具体的には、コイル電極１８は、コ字型を有しており、その４つの角部においてビアホール導体Ｂと接続され得る。そのため、この４つの角部に設けられたビアホール導体Ｂと接続可能なように、コイル電極２０は、４つの角部においてコンタクト部Ｃ１１〜Ｃ１４を有している。

コンタクト部Ｃ１３は、磁性体層１６ｈと磁性体層１６ｉとが積層されたときに、ビアホール導体Ｂ８と接続し易いように、コイル電極２０の他の部分よりも太く形成されている。コンタクト部Ｃ１４は、ビアホール導体Ｂ９〜Ｂ１２を介して外部電極１４ｂに電気的に接続されている。よって、コンタクト部Ｃ１４は、ｚ軸方向から平面視したときに、ビアホール導体Ｂ９〜Ｂ１２と重なる位置に設けられている。また、コンタクト部Ｃ１４は、ビアホール導体Ｂ９と接続し易いように、コイル電極２０の他の部分よりも太く形成されており、ビアホール導体Ｂ９と一体的に形成されている。また、コンタクト部Ｃ１１，Ｃ１２は、ビアホール導体Ｂと接続し易いように、コイル電極２０の他の部分よりも太く形成されている。以下では、個別のコンタクト部Ｃ１〜Ｃ１４を示す場合には、Ｃの後ろに数字を付し、コンタクト部Ｃ１〜Ｃ１４を総称する場合には、Ｃの後ろの数字を省略するものとする。

以上のように、電子部品１０では、ｚ軸方向の正方向側の端に位置しているスタート電極（コイル電極１８ａ）、ｚ軸方向の負方向側の端に位置しているエンド電極（コイル電極２０）、及び、スタート電極及びエンド電極以外の４種類の中間電極（コイル電極１８ｂ〜１８ｅ）によりコイルＬが構成されている。そして、コイルＬのターン数を調整する場合には、エンド電極であるコイル電極２０と中間電極であるコイル電極１８ｅとの間に、中間コイルであるコイル電極１８ｂ〜１８ｅの内の適切なコイル電極１８を挿入する。具体的には、以下の通りである。図３は、コイルＬのターン数を変化させた場合における電子部品１０の積層体１２の分解斜視図である。

例えば、図２に示した積層体１２のコイルＬのターン数を１ターンだけ増加させたい場合には、図３に示すように、磁性体層１６ｈと磁性体層１６ｉとの間に、コイル電極１８ｆ及びビアホール導体Ｂ１３が設けられた磁性体層１６ｍを挿入すればよい。磁性体層１６ｍ、コイル電極１８ｆ及びビアホール導体Ｂ１３は、磁性体層１６ｅ、コイル電極１８ｂ及びビアホール導体Ｂ５と同じ構造を有している。これにより、コイルのターン数を変化させることができる。

図２のように磁性体層１６ｍが挿入されない場合には、コンタクト部Ｃ１３が、ビアホール導体Ｂ８との接続に用いられる。図３のように磁性体層１６ｍが挿入される場合には、コンタクト部Ｃ１２が、ビアホール導体Ｂ１３との接続に用いられる。このように、コイル電極２０は、ｚ軸方向から平面視したときに、中間電極であるコイル電極１８ｅ，１８ｆと接続されているビアホール導体Ｂと重なっていることにより、コイル電極１８ｅ，１８ｆのいずれとも接続可能な構成を有している。更に、コイル電極２０は、ｚ軸方向から平面視したときに、中間電極であるコイル電極１８ｃと接続されているビアホール導体Ｂと重なっていることにより、コイル電極１８ｃとも接続可能な構成を有している。

次に、ビアホール導体Ｂについて説明する。図４は、電子部品１０をｙ軸方向から透視した図である。ビアホール導体Ｂは、図２に示すように、磁性体層１６をｚ軸方向に貫通するように設けられ、図４に示すように、ｙ軸方向から見たときに、一方の端部ｔ１の面積が他方の端部ｔ２の面積よりも大きい形状を有している。より詳細には、ｚ軸方向の正方向側に位置する端部ｔ１の面積は、ｚ軸方向の負方向側に位置する端部ｔ２の面積より大きい。以下に、各ビアホール導体Ｂの接続関係について説明する。

ビアホール導体Ｂ１〜Ｂ３は、ｚ軸方向に直線上に並ぶように接続されている。ビアホール導体Ｂ３の端部ｔ２は、コイル電極１８ａに接続されている。ビアホール導体Ｂ４の端部ｔ１は、コイル電極１８ａに接続され、ビアホール導体Ｂ４の端部ｔ２は、コイル電極１８ｂに接続されている。ビアホール導体Ｂ５の端部ｔ１は、コイル電極１８ｂに接続され、ビアホール導体Ｂ５の端部ｔ２は、コイル電極１８ｃに接続されている。ビアホール導体Ｂ６の端部ｔ１は、コイル電極１８ｃに接続され、ビアホール導体Ｂ６の端部ｔ２は、コイル電極１８ｄに接続されている。ビアホール導体Ｂ７の端部ｔ１は、コイル電極１８ｄに接続され、ビアホール導体Ｂ７の端部ｔ２は、コイル電極１８ｅに接続されている。ビアホール導体Ｂ８の端部ｔ１は、コイル電極１８ｅに接続され、ビアホール導体Ｂ８の端部ｔ２は、コイル電極２０に接続されている。ビアホール導体Ｂ９〜Ｂ１２は、ｚ軸方向に直線上に並ぶように接続されている。ビアホール導体Ｂ９の端部ｔ１は、コイル電極２０に接続されている。これにより、全てのビアホール導体Ｂ１〜Ｂ１２において、端部ｔ１は、端部ｔ２よりもｚ軸方向の正方向側に位置するようになる。

以上のような構成を有する電子部品１０では、コイル電極２０は、図２及び図３に示すように、中間電極であるコイル電極１８ｅ，１８ｆに接続されているビアホール導体Ｂ８，Ｂ１３毎に、異なるコンタクト部Ｃ１２，Ｃ１３を介して接続されている。故に、コイルＬのターン数が変化すると、コイル電極２０に接続されている２つのビアホール導体Ｂ間の距離も変化する。より詳細には、図２に示す状態では、コイル電極２０に接続されている２つのビアホール導体Ｂ８，Ｂ９間の距離が相対的に短くなり、図３に示す状態では、コイル電極２０に接続されている２つのビアホール導体Ｂ９，Ｂ１３間の距離が相対的に長くなる。そして、コイル電極１８ａとコイル電極２０とは、共に３／４ターンの長さを有しているので、エンド電極であるコイル電極２０に接続されている２つのビアホール導体Ｂ間の直流抵抗値は、相対的に小さくなっており、スタート電極であるコイル電極１８ａに接続されている２つのビアホール導体Ｂ間の直流抵抗値は、相対的に大きくなっている。

（電子部品の製造方法）
以下に図１及び図２を参照しながら電子部品１０の製造方法について説明する。以下に説明する製造方法では、シート積層法により１つの電子部品１０を作製するものとする。ただし、該製造方法において、大判のセラミックグリーンシートを用いて、マザー積層体を作製し、個別の積層体１２にカットするようにしてもよい。

まず、磁性体層１６となるべきセラミックグリーンシートを、以下のようにして作製する。酸化第二鉄（Ｆｅ₂Ｏ₃）を４８．０ｍｏｌ％、酸化亜鉛（ＺｎＯ）を２５．０ｍｏｌ％、酸化ニッケル（ＮｉＯ）を１８．０ｍｏｌ％、酸化銅（ＣｕＯ）を９．０ｍｏｌ％の比率で秤量したそれぞれの材料を原材料としてボールミルに投入し、湿式調合を行う。得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を７５０℃で１時間仮焼する。得られた仮焼粉末をボールミルにて湿式粉砕した後、乾燥してから解砕し、フェライトセラミック粉末を得る。

このフェライトセラミック粉末に対して結合剤（酢酸ビニル、水溶性アクリル等）と可塑剤、湿潤材、分散剤を加えてボールミルで混合を行い、その後、減圧により脱泡を行う。得られたセラミックスラリーをドクターブレード法により、シート状に形成して乾燥させ、所望の膜厚（例えば、３５μｍ）のセラミックグリーンシートを作製する。

磁性体層１６となるべきセラミックグリーンシートに、ビアホール導体Ｂを形成する。具体的には、セラミックグリーンシートにレーザビームを用いて貫通孔を形成する。ここで、レーザビームは、減衰しながらセラミックグリーンシート内を通過する。そのため、貫通孔は、レーザビームが照射された側の開口部の面積が大きく、反対側の開口部の面積が小さいテーパ形状を有する。次に、この貫通孔にＡｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などの導電性ペーストを印刷塗布などの方法により充填する。これにより、図４に示すような、ｙ軸方向から見たときに、一方の端部ｔ１の面積が他方の端部ｔ２の面積よりも大きい形状を有したビアホール導体Ｂが形成される。

次に、磁性体層１６ｄ〜１６ｈとなるべきセラミックグリーンシート上に、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などを主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより、スタート電極及び中間電極であるコイル電極１８ａ〜１８ｅを形成する。具体的には、磁性体層１６ｄ〜１６ｈとなるべきセラミックグリーンシートにおいて、ビアホール導体Ｂの端部ｔ１側の主面に、コンタクト部Ｃとビアホール導体Ｂとが重なるようにコイル電極１８を形成する。なお、コイル電極１８及びビアホール導体Ｂを、同時にセラミックグリーンシートに形成してもよい。

次に、磁性体層１６ｉとなるべきセラミックグリーンシート上に、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などを主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより、エンド電極であるコイル電極２０を形成する。具体的には、磁性体層１６ｉとなるべきセラミックグリーンシートにおいて、ビアホール導体Ｂ９の端部ｔ１側の主面に、コンタクト部Ｃ１４とビアホール導体Ｂ９とが重なるようにコイル電極２０を形成する。なお、コイル電極２０及びビアホール導体Ｂ９を、同時にセラミックグリーンシートに形成してもよい。

次に、各セラミックグリーンシートを積層して、未焼成の積層体１２を形成する。この際、コイル電極１８ｂ〜１８ｅ（中間電極）がコイル電極１８ａ（スタート電極）とコイル電極２０（エンド電極）との間に位置すると共に、コイル電極２０が、コイル電極１８ｅと接続されているビアホール導体Ｂ８と、端部ｔ２を介して接続され、かつ、コイル電極１８ａに接続されるビアホール導体Ｂ３，Ｂ４間の直流抵抗値が、コイル電極２０に接続されるビアホール導体Ｂ８，Ｂ９間の直流抵抗値よりも大きくなるように、積層体１２を形成する。具体的には、磁性体層１６ｌとなるべきセラミックグリーンシートを配置する。次に、磁性体層１６ｌとなるべきセラミックグリーンシート上に、磁性体層１６ｋとなるべきセラミックグリーンシートの配置及び仮圧着を行う。この後、磁性体層１６ｊ，１６ｉ，１６ｈ，１６ｇ，１６ｆ，１６ｅ，１６ｄ，１６ｃ，１６ｂ，１６ａとなるべきセラミックグリーンシートについても同様の手順により仮圧着を行う。これにより、未焼成の積層体１２が形成される。この未焼成の積層体１２には、静水圧プレスなどにより本圧着が施される。

次に、積層体１２に、脱バインダー処理及び焼成を行う。焼成温度は、例えば、９００℃である。これにより、焼成された積層体１２が得られる。積層体１２の表面には、例えば、浸漬法等の方法により主成分が銀である電極ペーストを塗布及び焼き付けすることにより、外部電極１４ａ，１４ｂとなる銀電極を形成する。

最後に、外部電極１４ａ，１４ｂとなる銀電極の表面に、Ｎｉめっき／Ｓｎめっきを施す。以上の工程を経て、図１に示すような電子部品１０が完成する。

（効果）
電子部品１０によれば、ビアホール導体Ｂ４とコイル電極１８ａとの間の断線を防止できる。具体的には、電子部品１０では、コイル電極１８ａは、コイル電極２０よりも長く形成されているので、コイルＬに電流を流した際に、コイル電極２０に比べて強く発熱する。特に、コイル電極１８ａとビアホール導体Ｂ４との接続部分において集中的に発熱する。

そこで、電子部品１０では、図４に示すように、コイル電極１８ａには、ビアホール導体Ｂ４の端部ｔ１が接続されている。この端部ｔ１は、端部ｔ２よりも大きな面積を有する。そのため、電子部品１０では、コイル電極１８ａとビアホール導体Ｂ４との接続部分における直流抵抗値が低減され、該接続部分が集中的に発熱することが抑制される。その結果、コイル電極１８ａとビアホール電極Ｂ４との境界部分において断線が発生することが抑制される。

本願発明者は、前記効果をより明確なものとするために、以下に示す静電気放電試験を行って、断線発生率を評価した。試験には、第１の試作品及び第２の試作品を用いた。第１の試作品は、本実施形態に係る電子部品１０に相当する。具体的には、図２及び図３に示す電子部品１０を用いた。また、第２の試作品は、図２及び図３に示す電子部品１０において、ビアホール導体Ｂのｚ軸方向の向きを反転させたものを用いた。なお、第１の試作品及び第２の試作品の詳細は以下の通りである。

サイズ：１．００ｍｍ×０．５０ｍｍ×０．５０ｍｍ
磁性体層の材質：Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト
外部電極の材質：銀電極上にＮｉ−Ｓｎめっき
コイル電極の材質：銀
コイル電極の長さ：３／４ターン
コイルのターン数：１０ターン
製造方法：シート積層法

第１の試作品及び第２の試作品をそれぞれ多数個作製し、このうちＲｄｃ≧平均＋３σの条件（ただし、平均とは多数個のＲｄｃの平均値である）に合致するものをそれぞれ１０個抽出し、この１００個ずつの第１の試作品及び第２の試作品に対して、正負方向に各３０回ずつ０．１秒間隔で３０ｋＶの電圧を印加した。これにより得られた結果を表１に示す。

以上のように、第２の試作品では、一部のものに断線が発生したが、第１の試作品では、全く断線が発生しなかった。従って、本実施形態に係る電子部品１０では、断線の発生を抑制できていることが理解できる。

また、電子部品１０では、スタート電極であるコイル電極１８ａと中間電極であるコイル電極１８ｂとを接続するビアホール導体Ｂ４が、コイル電極１８ａと製造工程において同時に形成されることにより、一体的に形成されている。そのため、コイル電極１８ａとビアホール導体Ｂ４との接続が強固になり、コイル電極１８ａとビアホール導体Ｂ４との接続部分において断線が発生しにくくなっている。

また、電子部品１０及びその製造方法によれば、以下に説明するように、ビアホール導体Ｂの位置を設計しなおすことなく、コイルＬのターン数を変化させることができる。図５及び図６は、従来の電子部品１１０の積層体１１２の分解斜視図である。図７は、電子部品１１０をｙ軸方向から透視した図である。以下では、積層体１１２の積層方向をｚ軸方向と定義し、ｚ軸方向に直交する方向をｘ軸方向及びｙ軸方向と定義する。ｘ軸方向及びｙ軸方向は、積層体１１２の辺に平行である。

電子部品１１０は、図１に示すように、内部にコイルを含んでいる直方体状の積層体１１２と、積層体１１２のｚ軸方向の両端に位置する面に設けられている２つの外部電極１１４ａ，１１４ｂとを備えている。

積層体１１２は、複数のコイル電極と複数の磁性体層とが積層されて構成されている。具体的には、以下の通りである。積層体１１２は、図５に示すように、強磁性のフェライト（例えば、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライト又はＮｉ−Ｚｎフェライト等）からなる複数の磁性体層１１６ａ〜１１６ｌがｚ軸方向の負方向側から正方向側へとこの順に並ぶように積層されることにより構成されている。磁性体層１１６ｄ〜１１６ｉには、コイルを構成するコイル電極１１８ａ〜１１８ｅ，１２０が設けられている。また、磁性体層１１６ａ〜１１６ｌには、ビアホール導体ｂ１〜ｂ１２が設けられている。

コイル電極１１８ａ〜１１８ｅ，１２０は、コ字型をなし、３／４ターンの長さを有する線状電極である。ビアホール導体ｂ５〜ｂ８はそれぞれ、各コイル電極１１８ｂ〜１１８ｅの一端において磁性体層１１６ｅ〜１１６ｈをｚ軸方向に貫通するように設けられている。また、ビアホール導体ｂ９は、コイル電極１２０の左下に位置している角部において磁性体層１１６ｉをｚ軸方向に貫通するように設けられている。これにより、コイル電極１１８ａ〜１１８ｅ，１２０は、ビアホール導体ｂ５〜ｂ９により互いに接続されることにより、螺旋状のコイルを構成している。

更に、ビアホール導体ｂ１〜ｂ４はそれぞれ、磁性体層１１６ａ〜１１６ｄをｚ軸方向に貫通するように設けられており、コイル電極１１８ａと外部電極１１４ａとを電気的に接続している。また、ビアホール導体ｂ１０〜ｂ１２はそれぞれ、磁性体層１１６ｊ〜１１６ｌをｚ軸方向に貫通するように設けられており、コイル電極１２０と外部電極１１４ｂとを電気的に接続している。

以上のように構成された従来の電子部品１１０では、以下に説明するように、コイルのターン数を変化させることができる。図６は、コイルのターン数を変化させたときにおける積層体１１２の分解斜視図である。

図５に示した積層体１１２のコイルのターン数を１ターンだけ増加させたい場合には、図６に示すように、磁性体層１１６ｈと磁性体層１１６ｉとの間に、コイル電極１１８ｆ及びビアホール導体ｂ１３が設けられた磁性体層１１６ｍを挿入すればよい。コイル電極１１８ｆ及びビアホール導体ｂ１３は、コイル電極１１８ｂ及びビアホール導体ｂ５と同じ構造を有している。これにより、コイルのターン数を変化させることができる。なお、図６の状態から、更に、積層体１１２のコイルのターン数を１ターンだけ増加させたい場合には、磁性体層１１６ｍと磁性体層１１６ｉとの間に、磁性体層１１６ｆと同じ構造を有する磁性体層１１６を挿入すればよい。

しかしながら、電子部品１１０では、図５及び図６に示すように、コイルのターン数を変化させると、コイル電極１２０のｚ軸方向の負方向側に位置するコイル電極１１８の端部の位置が変化する。よって、コイル電極１２０のｚ軸方向の負方向側に位置するコイル電極１１８とコイル電極１２０とを接続するためには、ビアホール導体ｂ９の位置を変化させなければならない。すなわち、電子部品１１０では、コイルのターン数を変化させる際に、ビアホール導体ｂ９の位置を設計しなおす必要がある。

これに対して、図２に示した電子部品１０では、エンド電極であるコイル電極２０は、積層方向の最も下側に設けられている。該コイル電極２０の直上に設けられるコイル電極１８は、コイルＬのターン数により変化する。そのため、コイルＬのターン数が変化すると、該コイル電極１８の端部の位置が変化する。

ところが、コイル電極１８とコイル電極２０とは、コイル電極１８と一体的に形成されているビアホール導体Ｂにより接続される。そのため、コイルＬのターン数が変化してコイル電極１８の端部の位置が変化した場合には、ビアホール導体Ｂの位置もコイル電極１８の端部の位置と一緒に変化する。ただし、コイル電極２０の直上に設けられるコイル電極１８は、コイル電極１８ｂ〜１８ｅと同じ構造を有している。そのため、電子部品１０では、コイル電極１８の端部の位置及びビアホール導体Ｂの位置が変化したとしても、ビアホール導体Ｂの位置を新たに設計しなおす必要はない。なお、ビアホール導体Ｂがコイル電極１８と一体的に形成されているとは、ビアホール導体Ｂ８とコイル電極１８ｅとが製造工程において同時に形成されている状態を指す。

更に、電子部品１０では、エンド電極であるコイル電極２０が、ｚ軸方向から平面視したときに、中間電極であるコイル電極１８ｂ〜１８ｅに接続されているビアホール導体Ｂと重なっている。そのため、コイルＬのターン数を変化させることにより、コイル電極２０に接続されるビアホール導体Ｂの位置が変化しても、コイル電極２０と該ビアホール導体Ｂとをコンタクト部Ｃ１１〜Ｃ１４のいずれかを用いて接続することができる。その結果、電子部品１０では、コイルＬのターン数を変化させる際に、コイル電極２０を設計しなおす必要がない。すなわち、電子部品１０では、エンド電極であるコイル電極２０を１種類準備するだけで足りる。

ただし、コイル電極２０は、図２に示すように、コイル電極１８ｂ〜１８ｅに接続されているビアホール導体Ｂと重なるだけの長さ（３／４ターン）を有している必要は必ずしもない。コイル電極２０は、１ターンから中間電極であるコイル電極１８ａ〜１８ｅのターン数を引いて得られるターン数以上の長さを少なくとも有していればよい。これにより、コイル電極２０は、少なくとも２箇所以上にて、ビアホール導体Ｂと接続することが可能となる。より具体的には、コイル電極２０が１／４ターンの長さを有している場合には、コイル電極２０は、図２に示すように、ビアホール導体Ｂ８，Ｂ９と接続可能である。また、コイル電極２０が１／２ターンの長さを有している場合には、コイル電極２０は、図３に示すように、ビアホール導体Ｂ９，Ｂ１３と接続可能である。ただし、この場合には、コイルＬの長さを変化させると、コイル電極２０を設計しなおす必要がある。

また、本実施形態に係る電子部品１０によれば、以下に説明するように、コイル電極２０と接続されているビアホール導体Ｂ９の形成不良の発生を抑制できる。より詳細には、図５及び図６に示す従来の電子部品１１０では、コイル電極１２０の途中にビアホール導体ｂ９が設けられている。

ところが、図５及び図６に示すようなコイル電極１２０の途中にビアホール導体ｂ９が形成されたコイル導体１２０では、ビアホール導体ｂ９の形成不良が発生してしまう可能性がある。具体的には、図５及び図６に示すコイル導体１２０では、ビアホール導体ｂ９がコイル電極１２０の途中に形成されているので、ビアホール導体ｂ９から２方向にコイル電極１２０の配線が延びている。そのため、スクリーン印刷法によりコイル導体１２０を形成した場合には、導電性ペーストがコイル電極１２０の配線の形成に使用されてしまい、ビアホール導体ｂ９に十分な導電性ペーストが供給されない。その結果、図５及び図６に示すコイル導体１２０では、ビアホール導体ｂ９の形成不良が発生するおそれがある。

これに対して、本実施形態に係る電子部品１０では、ビアホール導体Ｂ９は、図２に示すように、コイル電極２０の端部に設けられているので、ビアホール導体Ｂ９から１方向にしかコイル電極２０の配線が延びていない。そのため、スクリーン印刷法によりコイル電極２０を形成した場合に、導電性ペーストがコイル電極２０の配線の形成に使用されると共に、ビアホール導体Ｂ９の形成にも使用されるようになる。その結果、電子部品１０では、ビアホール導体Ｂ９の形成不良の問題が発生しにくい。

本願発明者は、前記効果をより明確なものとするために、以下に示す実験を行って、ビアホール導体の形成不良率を評価した。図８は、実験においてセラミックグリーンシート上に作製したコイル電極２０を示した図である。

実験では、図８に示すように、ビアホール導体Ｂａ〜Ｂｄの位置にそれぞれ貫通孔を有する９０ｍｍ×９０ｍｍのセラミックグリーンシートに、１９０４４個のコイル電極をスクリーン印刷により形成した。そして、１９０４４個のコイル電極中に１つでもビアホール導体の形成不良が発生した場合には、そのセラミックグリーンシートにビアホール導体の形成不良が発生したものとみなした。このような作業を、２００枚のセラミックグリーンシートに対して実行した。表２に実験結果を示す。

表２に示すように、コイル電極２０の端部に位置するビアホール導体Ｂａ，Ｂｄの形成不良率は、０％であった。コイル電極２０の途中に位置するビアホール導体Ｂｂ，Ｂｃの形成不良率は、１５％及び１７％であった。従って、ビアホール導体がコイル電極の途中に設けられた場合よりも、ビアホール導体がコイル電極の端部に設けられた場合の方が、ビアホール導体の形成不良率を低減できることが理解できる。すなわち、電子部品１０では、ビアホール導体Ｂ９がコイル電極２０の端部に設けられるので、ビアホール導体Ｂ９の形成不良が発生しにくいことが理解できる。

（その他の実施形態）
なお、本発明に係る電子部品は前記各実施形態に限定するものではなく、その要旨の範囲内で変更することができる。例えば、図２では、コンタクト部Ｃは、コイル電極１８，２０の他の部分よりも太く形成されているが、コンタクト部Ｃは、必ずしも太く形成される必要はない。例えば、十分にコイル電極１８，２０の線幅が太い場合には、コンタクト部Ｃは、コイル電極１８，２０の他の部分よりも太く形成されなくてもよい。

ここで、図９のコイル電極２０が用いられた場合について説明する。図９のコイル電極２０は、図２のコイル電極２０と異なり、明確なコンタクト部Ｃを有さない。そのため、コイル電極２０が複数個所においてビアホール導体Ｂ８と接続可能に構成されていることは、コイル電極２０単体を見ただけでは判別が困難である。

しかしながら、コイル電極２０のビアホール導体Ｂ９が接続されている端部とは反対側の端部以外の部分（例えば、図９の点Ｍ，Ｎ）にビアホール導体Ｂ８が接続されている場合には、ビアホール導体Ｂ８が接続されている点からビアホール導体Ｂ９が接続されていない方の端部までの間において、ビアホール導体Ｂ８が接続可能であると言える。そこで、ビアホール導体Ｂ９が接続されていない方の端部を余してビアホール導体Ｂ８がコイル電極２０に接続されている場合には、コイル電極２０が複数個所においてビアホール導体Ｂ８と接続可能に構成されていると判断する。

なお、電子部品１０では、３／４ターンのコイル電極１８が用いられているが、例えば、５／６ターンのコイル電極１８や７／８ターンのコイル電極１８が用いられてもよい。

なお、電子部品１０の製造方法では、シート積層法によって電子部品１０を作製したが、該電子部品１０の製造方法はこれに限らない。例えば、電子部品１０は、印刷法により作製されてもよい。

なお、電子部品１０では、図２に示すように、コイル電極１８ａをコイル電極２０よりも長く形成することにより、ビアホール導体Ｂ３からビアホール導体Ｂ４までの第１の直流抵抗を、ビアホール導体Ｂ８からビアホール導体Ｂ９までの第２の直流抵抗よりも大きくしている。しかしながら、第１の直流抵抗を第２の直流抵抗よりも大きくする方法はこれに限らない。例えば、コイル電極１８ａとコイル電極２０の線幅や厚さを調整することによって実現してもよい。

また、電子部品１０では、コイルＬの両端はそれぞれ、ビアホール導体Ｂにより外部電極１４ａ，１４ｂと接続されている。しかしながら、コイルＬのいずれか一方の端部は、磁性体層１６上においてコイル導体１８と接続された引き出し部により外部電極１４ａ又は外部電極１４ｂと接続されていてもよい。

本発明は、電子部品及びその製造方法に有用であり、特に、ビアホール導体とコイル電極との間の断線を防止できる点において優れている。

Ｂ１〜Ｂ１３ ビアホール導体
Ｃ１〜Ｃ１６ コンタクト部
Ｌ コイル
ｔ１，ｔ２ 端部
１０ 電子部品
１２ 積層体
１４ａ，１４ｂ 外部電極
１６ａ〜１６ｍ 磁性体層
１８ａ〜１８ｆ，２０ コイル電極

Claims (11)

1. コイルを構成している複数のコイル電極と、
   前記複数のコイル電極と共に積層されて積層体を構成している複数の絶縁層と、
   前記積層体の表面に設けられている２つの外部電極と
   前記コイルと前記２つの外部電極とを接続する２つの接続部と、
   前記複数のコイル電極を接続し、かつ、一方の端部の面積が他方の端部の面積よりも大きい形状を有しているビアホール導体と、
   を備え、
   積層方向の両端に設けられている前記コイル電極の内、接続されている前記ビアホール導体と前記接続部との間の直流抵抗値が相対的に大きい前記コイル電極をスタート電極と定義し、接続されている前記ビアホール導体と前記接続部との間の直流抵抗値が相対的に小さい前記コイル電極をエンド電極と定義し、該スタート電極及び該エンド電極以外の前記コイル電極を、中間電極と定義したときに、
   前記スタート電極は、前記中間電極と接続されている前記ビアホール導体と、前記一方の端部を介して接続されており、
   前記エンド電極は、前記中間電極と接続されている前記ビアホール導体と、前記他方の端部を介して接続されており、前記ビアホール導体と接続可能な部分が、他の部分よりも太い形状を有していること、
   を特徴とする電子部品。
2. 前記エンド電極は、１ターンから前記中間電極のターン数を引いて得られるターン数以上の長さを有していること、
   を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
3. 前記エンド電極は、積層方向から平面視したときに、前記中間電極に接続されている前記ビアホール導体と重なっていること、
   を特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の電子部品。
4. 前記スタート電極と前記中間電極とを接続している前記ビアホール導体は、前記絶縁層において該スタート電極と一体的に形成されていること、
   を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電子部品。
5. 前記エンド電極から前記スタート電極に向かう方向を、第１の方向と定義した場合において、前記各ビアホール導体において、前記一方の端部は、前記他方の端部よりも第１の方向側に位置していること、
   を特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の電子部品。
6. 前記エンド電極は、複数個所において前記ビアホール導体と接続可能に構成されていること、
   を特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の電子部品。
7. 前記エンド電極と前記中間電極とを接続しているビアホール導体は、該エンド電極の両端以外の部分に接続されていること、
   を特徴とする請求項６に記載の電子部品。
8. 前記接続部は、ビアホール導体であること、
   を特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の電子部品。
9. 前記接続部は、前記絶縁層上に設けられ、かつ、前記スタート電極又は前記エンド電極のそれぞれに接続されている引き出し電極であること、
   を特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の電子部品。
10. 請求項１に記載の電子部品の製造方法において、
    前記ビアホール導体を、前記絶縁層に形成する工程と、
    前記接続部を前記絶縁層に形成する工程と、
    前記スタート電極及び前記中間電極を前記絶縁層に形成する工程と、
    前記エンド電極を前記絶縁層に形成する工程と、
    前記中間電極が前記スタート電極と前記エンド電極との間に位置するように、該スタート電極が形成された前記絶縁層、該エンド電極が形成された前記絶縁層及び該中間電極が形成された前記絶縁層を積層して、積層体を形成する工程と、
    を備えること、
    を特徴とする電子部品の製造方法。
11. 前記ビアホール導体を形成する工程と、前記スタート電極及び前記中間電極を形成する工程とは、同時に行われること、
    を特徴とする請求項１０に記載の電子部品の製造方法。

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