JP6477608B2 - 電子部品 - Google Patents
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Description
以下に、本発明の一実施形態に係る電子部品の構成について図面を参照しながら説明する。図1は、電子部品10,10a〜10cの外観斜視図である。図2は、電子部品10の積層体12の分解斜視図である。図3は、インダクタ導体層18a〜18c,19a〜19c及び接続導体層40a〜40cを上側から見た図である。図4は、図1のA−A線における断面構造図である。
以下に、電子部品10の製造方法について図5Aないし図5J及び図6Aないし図6Hを参照しながら説明する。図5Aないし図5Jは、図1のA−Aにおける電子部品10の製造時の工程断面図である。図6Aないし図6Hは、電子部品10の製造時の様子を上側から平面視した図である。なお、図5Aないし図5J及び図6Aないし図6Hでは、1個の電子部品10の製造時の様子を示しているが、実際の製造時には、マザー積層体が作製された後に、マザー積層体が複数の積層体12にカットされる。
電子部品10によれば、より大きなインダクタンス値を得ることができる。以下では、組C2を例に挙げて説明する。インダクタ導体層18bは、重複部20b及び非重複部22bを含んでいる。インダクタ導体層19bは、重複部30b及び非重複部32bを含んでいる。重複部20bと重複部30bとは、上側から見たときに、重なり合っている。ただし、重複部20bと重複部30bとの間には、非磁性部17fが設けられているので、重複部20bと重複部30bとは絶縁されている。非重複部22bは、上側から見たときに、インダクタ導体層19bから反時計回り方向の下流側にはみ出している。また、非重複部32bは、上側から見たときに、インダクタ導体層18bから反時計回り方向の上流側にはみ出している。これにより、接続導体層40bが非重複部22bと非重複部32bとを接続することにより、インダクタ導体層18bとインダクタ導体層19bとが直列に接続されるようになる。そして、組C1,C3も、組C2と同様の構成を有している。更に、重複部30aと重複部20bとが接続されている。同様に、重複部30bと重複部20cとが接続されている。以上の構成により、インダクタ導体層18a,19a,18b,19b,18c,19cが直列に接続されている。また、接続導体層40a〜40cは、軌道Rの右後ろの角近傍に設けられており、軌道Rの内部に侵入していない。その結果、電子部品10では、インダクタ導体層18a,19a,18b,19b,18c,19cを接続するための導体が軌道R内に設けられなくなる。よって、軌道R内にインダクタLが発生した磁束を妨げる導体が存在しなくなるので、電子部品10では、インダクタLのインダクタンス値を大きくすることが可能となる。
以下に、第1の変形例に係る電子部品について図面を参照しながら説明する。図7は、第1の変形例に係る電子部品10aの積層体12の分解斜視図である。電子部品10aの外観斜視図については、図1を援用する。
以下に、第2の変形例に係る電子部品について図面を参照しながら説明する。図8Aは、第2の変形例に係る電子部品10bの積層体12の断面構造図である。電子部品10bの外観斜視図については、図1を援用する。図8Aの断面構造図は、図1のA−A線における断面構造図である。
以下に、第3の変形例に係る電子部品について図面を参照しながら説明する。図8Bは、第3の変形例に係る電子部品10cの積層体12の分解斜視図である。電子部品10cの外観斜視図については、図1を援用する。
本発明に係る電子部品は、電子部品10,10a〜10cに限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。
12:積層体
14a,14b:外部電極
15c,15f,15i:磁性部
16a〜16k:絶縁体層
17c,17f,17i:非磁性部
18a〜18c,19a〜19c:インダクタ導体層
20a〜20c,30a〜30c:重複部
22a〜22c,32a〜32c:非重複部
40a〜40c:接続導体層
C1〜C3:組
L:インダクタ
L1〜L4:辺
R:軌道
Claims (9)
- 第1の絶縁体層を含む複数の絶縁体層が積層方向に積層された構造を有する積層体と、
前記積層体に設けられているインダクタと、
を備えており、
前記インダクタは、
前記積層方向から見たときに、互いに重なり合うことにより環状の軌道を形成している複数の第1のインダクタ導体層、複数の第2のインダクタ導体層及び複数の接続導体層を、
含んでおり、
前記第1のインダクタ導体層は、前記積層方向から見たときに、前記第2のインダクタ導体層と重なる第1の重複部と、前記第2のインダクタ導体層から所定方向回りの下流側にはみ出す第1の非重複部と、を有しており、
前記第2のインダクタ導体層は、前記第1のインダクタ導体層に対して前記積層方向の一方側に設けられており、かつ、該積層方向から見たときに、前記第1のインダクタ導体層と重なる第2の重複部と、前記第1のインダクタ導体層から前記所定方向回りの上流側にはみ出す第2の非重複部と、を有しており、
前記第1のインダクタ導体層、前記第2のインダクタ導体層、前記接続導体層及び前記第1の絶縁体層の組が前記積層方向に複数組並んでおり、
同じ組に含まれる前記第1のインダクタ導体層の前記第1の重複部と前記第2のインダクタ導体層の前記第2の重複部との間には、前記第1の絶縁体層が設けられており、
前記接続導体層は、前記積層方向において前記第1の絶縁体層と同じ位置に設けられ、かつ、同じ組に含まれる前記第1のインダクタ導体層の前記第1の非重複部と前記第2のインダクタ導体層の前記第2の非重複部とを電気的に接続しており、
前記積層方向に隣り合う2つの組の内の前記積層方向の他方側に位置する組に含まれる前記第2のインダクタ導体層の前記第2の重複部の少なくとも一部と、該積層方向に隣り合う2つの組の内の該積層方向の一方側に位置する組に含まれる前記第1のインダクタ導体層の前記第1の重複部の少なくとも一部とは、物理的に接続されている、又は、導体を介して接続されていること、
を特徴とする電子部品。 - 前記積層方向に隣り合う2つの組の内の前記積層方向の他方側に位置する組に含まれる前記第2のインダクタ導体層の前記第2の重複部の全体と、該積層方向に隣り合う2つの組の内の該積層方向の一方側に位置する組に含まれる前記第1のインダクタ導体層の前記第1の重複部の全体とは、物理的に接続されている、又は、導体を介して接続されていること、
を特徴とする請求項1に記載の電子部品。 - 前記積層方向に隣り合う2つの組の内の前記積層方向の他方側に位置する組に含まれる前記第2のインダクタ導体層の前記第2の重複部の少なくとも一部と、該積層方向に隣り合う2つの組の内の該積層方向の一方側に位置する組に含まれる前記第1のインダクタ導体層の前記第1の重複部の少なくとも一部とは、物理的に接続されていること、
を特徴とする請求項1又は請求項2のいずれかに記載の電子部品。 - 前記環状の軌道は、前記積層方向から見たときに、第1の長辺、第2の長辺、第1の短辺及び第2の短辺を有する長方形状をなしており、
前記接続導体層は、前記積層方向から見たときに、前記第1の長辺及び前記第1の短辺に跨って重なっており、前記第2の長辺及び前記第2の短辺には重なっていないこと、
を特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の電子部品。 - 前記環状の軌道は、前記積層方向から見たときに、第1の長辺、第2の長辺、第1の短辺及び第2の短辺を有する長方形状をなしており、
前記接続導体層は、前記積層方向から見たときに、前記第1の長辺、前記第2の長辺、前記第1の短辺又は前記第2の短辺のいずれか1つの所定の辺に重なっており、残余の辺には重なっていないこと、
を特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の電子部品。 - 前記積層体は、前記積層方向に平行な第1の側面を有する直方体状をなしており、
前記環状の軌道の各辺は、前記積層方向から見たときに、前記積層体の外縁と平行であり、
前記電子部品は、
前記インダクタに電気的に接続され、かつ、前記第1の側面上に設けられている外部電極を、
更に備えており、
前記所定の辺は、前記積層方向から見たときに、前記環状の軌道の各辺の内で前記第1の側面に最も近い辺であり、かつ、前記第1の側面と平行であること、
を特徴とする請求項5に記載の電子部品。 - 前記接続導体層は、前記第1の短辺に重なっており、かつ、該第1の短辺よりも短いこと、
を特徴とする請求項5又は請求項6のいずれかに記載の電子部品。 - 前記接続導体層の線幅は、前記第1の重複部の線幅及び前記第2の重複部の線幅よりも大きいこと、
を特徴とする請求項1ないし請求項7のいずれかに記載の電子部品。 - 前記第1の非重複部の線幅及び前記第2の非重複部の線幅は、前記第1の重複部の線幅及び前記第2の重複部の線幅よりも大きいこと、
を特徴とする請求項1ないし請求項8のいずれかに記載の電子部品。
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