WO2014181755A1 - 電子部品 - Google Patents
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 449
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims abstract 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 123
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 abstract 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 40
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 12
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 9
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 8
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 6
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical group [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 4
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 3
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 229910000480 nickel oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017518 Cu Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017752 Cu-Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017943 Cu—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 1
- 239000002003 electrode paste Substances 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 230000002706 hydrostatic effect Effects 0.000 description 1
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N iron oxide Inorganic materials [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NDLPOXTZKUMGOV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoferriooxy)iron hydrate Chemical compound O.O=[Fe]O[Fe]=O NDLPOXTZKUMGOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N oxonickel Chemical compound [Ni]=O GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
- H01F2027/2809—Printed windings on stacked layers
Definitions
- the coil conductors 18a to 18d configured as described above overlap each other to form a rectangular track R along the outer edges of the insulating layers 16a to 16j when viewed in plan from above, as shown in FIG. is doing.
- the upstream end of the coil conductors 18a to 18d in the counterclockwise direction is referred to as an upstream end
- the downstream end is referred to as a downstream end.
- the ceramic green sheets to be the insulator layers 16a to 16j are arranged in this order and laminated and pressure-bonded.
- the ceramic green sheets to be the ceramic green sheets to be the insulator layers 16a to 16j are laminated and pressure-bonded one by one and temporarily pressed, and then the unfired mother laminate is pressed by a hydrostatic press or the like. Perform final crimping. Thereby, an unfired mother laminated body is obtained.
- the conductor widths of the portions corresponding to the left half of the short side on the front side of the track R and the right half of the short side on the back side of the track R in the coil conductors 18a to 18d are as shown in FIG.
- the coil conductors 18a to 18d and the parallel conductors 20a to 20c are thicker than the conductor width of the remaining portion of the track R.
- the parallel conductors 20a to 20c may not be connected to the coil conductors 18a to 18c, respectively.
- the parallel conductors 20a to 20c may not be connected to the coil conductors 18a to 18c.
- the coil conductor and the parallel conductor are connected in parallel by forming a via-hole conductor that penetrates through each of the insulator layers 16d to 16f.
- L coil R track v1 to v3, v11 to v13, v21, v22 via-hole conductor 10a to 10c electronic component 12 laminate 16a to 16j insulator layer 18a to 18d coil conductor 20, 20a to 20c parallel conductor
Abstract
直流抵抗の低減を図りつつ、積層方向の高さを低減できる電子部品を提供することである。 絶縁体層１６が積層されてなる積層体１２と、絶縁体層１６に設けられているコイル導体１８が絶縁体層１６を積層方向に貫通するビアホール導体ｖ１～ｖ３により接続されてなる螺旋状のコイルＬと、コイル導体１８が設けられている絶縁体層１６に設けられ、かつ、絶縁体層１６を積層方向に貫通するビアホール導体ｖ１～ｖ３，ｖ１１～ｖ１３を介してコイル導体１８に並列接続されている並列導体２０と、を備え、コイル導体１８における並列導体２０が並列接続されていない部分の少なくとも一部の導体幅は、コイル導体１８における並列導体２０が並列接続されている部分であって、かつ、ビアホール導体ｖ１～ｖ３，ｖ１１～ｖ１３が接続されている部分を除く部分の導体幅よりも太いこと、を特徴とする電子部品１０。
Description
本発明は、電子部品に関し、より特定的には、絶縁体層が積層されてなる積層体を備える電子部品に関する。
従来の電子部品に関する発明としては、例えば、特許文献１に記載の積層チップインダクタが知られている。該積層チップインダクタでは、コイルは、複数のコイル用パターンが接続されることにより螺旋状をなしている。また、同じ形状を有するコイル用パターンが２つずつ設けられ、互いに並列に接続されている。これにより、特許文献１に記載の積層チップインダクタでは、コイルの直流抵抗の低減が図られている。
ところで、特許文献１に記載の積層チップインダクタでは、同じ形状を有するコイル用パターンが２つずつ並列に接続されている。そのため、コイルの直流抵抗の低減を図ることができるものの、絶縁体層の積層数が多くなり、積層チップインダクタの積層方向の高さが高くなってしまう。
そこで、本発明の目的は、直流抵抗の低減を図りつつ、積層方向の高さを低減できる電子部品を提供することである。
本発明の一形態に係る電子部品は、複数の絶縁体層が積層されてなる積層体と、前記絶縁体層に設けられている複数のコイル導体、及び、該複数のコイル導体を接続し、かつ、前記絶縁体層を積層方向に貫通する第１のビアホール導体を含む螺旋状のコイルと、前記コイル導体が設けられている前記絶縁体層に設けられている並列導体と、前記コイル導体に対して、該コイル導体が設けられている前記絶縁体層とは異なる絶縁体層に設けられている前記並列導体を並列接続させ、かつ、前記絶縁体層を積層方向に貫通する第２のビアホール導体と、を備えており、前記コイル導体における前記並列導体が並列接続されていない部分の少なくとも一部の導体幅は、該コイル導体における該並列導体が並列接続されている部分であって、かつ、前記第２のビアホール導体が接続されている部分を除く部分の導体幅よりも太いこと、を特徴とする。
本発明によれば、直流抵抗の低減を図りつつ、積層方向の高さを低減できる。
以下に、本発明の実施形態に係る電子部品について説明する。
（電子部品の構成）
以下に、本発明の一実施形態に係る電子部品の構成について図面を参照しながら説明する。図１は、一実施形態に係る電子部品１０ａの外観斜視図である。図２は、電子部品１０ａの積層体１２の分解斜視図である。図３は、コイル導体１８ａ～１８ｄ及び並列導体２０ａ～２０ｃを重ねて平面視した図である。以下では、電子部品１０ａの積層方向を上下方向と定義し、上側から電子部品１０ａを平面視したときに長辺が延在している方向を前後方向と定義し、上側から電子部品１０ａを平面視したときに短辺が延在している方向を左右方向と定義する。
以下に、本発明の一実施形態に係る電子部品の構成について図面を参照しながら説明する。図１は、一実施形態に係る電子部品１０ａの外観斜視図である。図２は、電子部品１０ａの積層体１２の分解斜視図である。図３は、コイル導体１８ａ～１８ｄ及び並列導体２０ａ～２０ｃを重ねて平面視した図である。以下では、電子部品１０ａの積層方向を上下方向と定義し、上側から電子部品１０ａを平面視したときに長辺が延在している方向を前後方向と定義し、上側から電子部品１０ａを平面視したときに短辺が延在している方向を左右方向と定義する。
電子部品１０ａは、図１及び図２に示すように、積層体１２、外部電極１４ａ，１４ｂ、並列導体２０ａ～２０ｃ、ビアホール導体ｖ１１～ｖ１３及びコイルＬを備えている。
積層体１２は、直方体状をなしており、絶縁体層１６ａ～１６ｊが上側から下側へとこの順に積層されて構成されている。絶縁体層１６ａ～１６ｊは、図２に示すように、長方形状をなしており、例えば、Ｎｉ－Ｃｕ－Ｚｎ系フェライトからなる磁性体材料により作製されている。以下では、絶縁体層１６ａ～１６ｊの上側の面を表面と呼び、絶縁体層１６ａ～１６ｊの下側の面を裏面と呼ぶ。
コイルＬは、コイル導体１８ａ～１８ｄ、引き出し導体２２ａ，２２ｂ及びビアホール導体ｖ１～ｖ３を含んでいる。コイル導体１８ａ～１８ｄ、引き出し導体２２ａ，２２ｂ及びビアホール導体ｖ１～ｖ３は、例えば、Ａｇを主成分とする導電性材料により作製されている。
コイル導体１８ａは、絶縁体層１６ｄの表面上に設けられており、反時計回りに周回する線状導体である。コイル導体１８ａは、１／２周分の長さを有しており、絶縁体層１６ｄの左側の長辺及び前側の短辺の長辺に沿って設けられている。
コイル導体１８ｂは、絶縁体層１６ｅの表面上に設けられており、反時計回りに周回する線状導体である。コイル導体１８ｂは、１／２周分の長さを有しており、絶縁体層１６ｅの右側の長辺及び後ろ側の短辺に沿って設けられている。
コイル導体１８ｃは、絶縁体層１６ｆの表面上に設けられており、反時計回りに周回する線状導体である。コイル導体１８ｃは、１／２周分の長さを有しており、絶縁体層１６ｆの左側の長辺及び前側の短辺の長辺に沿って設けられている。
コイル導体１８ｄは、絶縁体層１６ｇの表面上に設けられており、反時計回りに周回する線状導体である。コイル導体１８ｄは、３／４周分の長さを有しており、絶縁体層１６ｇの右側の長辺、後ろ側の短辺及び左側の長辺に沿って設けられている。
以上のように構成されたコイル導体１８ａ～１８ｄは、上側から平面視したときに、図３に示すように、互いに重なり合って絶縁体層１６ａ～１６ｊの外縁に沿った長方形状の軌道Ｒを形成している。以下では、コイル導体１８ａ～１８ｄの反時計回り方向の上流側の端部を上流端と呼び、下流側の端部を下流端と呼ぶ。
ビアホール導体ｖ１は、絶縁体層１６ｄを上下方向に貫通しており、コイル導体１８ａの下流端とコイル導体１８ｂの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ２は、絶縁体層１６ｅを上下方向に貫通しており、コイル導体１８ｂの下流端とコイル導体１８ｃの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ３は、絶縁体層１６ｆを上下方向に貫通しており、コイル導体１８ｃの下流端とコイル導体１８ｄの上流端とを接続している。これにより、コイルＬは、反時計回りに周回しながら下側に向かって進行する螺旋状をなしている。
並列導体２０ａは、コイル導体１８ａが設けられている絶縁体層１６ｄの表面上に設けられており、絶縁体層１６ｄの右側の長辺に沿って延在する線状導体である。また、並列導体２０ａは、コイル導体１８ａの下流端に接続されている。すなわち、同一の絶縁体層１６ｄの表面上に設けられているコイル導体１８ａと並列導体２０ａとは接続されている。また、並列導体２０ａは、上側から平面視したときに、コイル導体１８ｂにおいて絶縁体層１６ｅの右側の長辺に沿って延在している部分と重なっている。
並列導体２０ｂは、コイル導体１８ｂが設けられている絶縁体層１６ｅの表面上に設けられており、絶縁体層１６ｅの左側の長辺に沿って延在する線状導体である。また、並列導体２０ｂは、コイル導体１８ｂの下流端に接続されている。すなわち、同一の絶縁体層１６ｅの表面上に設けられているコイル導体１８ｂと並列導体２０ｂとは接続されている。並列導体２０ｂは、上側から平面視したときに、コイル導体１８ｃにおいて絶縁体層１６ｆの左側の長辺に沿って延在している部分と重なっている。
並列導体２０ｃは、コイル導体１８ｃが設けられている絶縁体層１６ｆの表面上に設けられており、絶縁体層１６ｆの右側の長辺に沿って延在する線状導体である。また、並列導体２０ｃは、コイル導体１８ｃの下流端に接続されている。すなわち、同一の絶縁体層１６ｆの表面上に設けられているコイル導体１８ｃと並列導体２０ｃとは接続されている。並列導体２０ｃは、上側から平面視したときに、コイル導体１８ｄにおいて絶縁体層１６ｇの右側の長辺に沿って延在している部分と重なっている。
ビアホール導体ｖ１１は、絶縁体層１６ｄを上下方向に貫通しており、並列導体２０ａの後ろ側の端部とコイル導体１８ｂの右後ろ側の角とを接続している。これにより、並列導体２０ａは、並列導体２０ａが設けられている絶縁体層１６ｄとは異なる絶縁体層１６ｅの表面に設けられているコイル導体１８ｂに対してビアホール導体ｖ１，ｖ１１を介して並列接続されている。並列導体２０ａは、コイル導体１８ｂにおける軌道Ｒの右側の長辺に相当する部分に並列接続されている。
ビアホール導体ｖ１２は、絶縁体層１６ｅを上下方向に貫通しており、並列導体２０ｂの前側の端部とコイル導体１８ｃの左前側の角とを接続している。これにより、並列導体２０ｂは、並列導体２０ｂが設けられている絶縁体層１６ｅとは異なる絶縁体層１６ｆの表面に設けられているコイル導体１８ｃに対してビアホール導体ｖ２，ｖ１２を介して並列接続されている。並列導体２０ｂは、コイル導体１８ｃにおける軌道Ｒの左側の長辺に相当する部分に並列接続されている。
ビアホール導体ｖ１３は、絶縁体層１６ｆを上下方向に貫通しており、並列導体２０ｃの後ろ側の端部とコイル導体１８ｄの右後ろ側の角とを接続している。これにより、並列導体２０ｃは、並列導体２０ｃが設けられている絶縁体層１６ｆとは異なる絶縁体層１６ｇの表面に設けられているコイル導体１８ｄに対してビアホール導体ｖ３，ｖ１３を介して並列接続されている。並列導体２０ｃは、コイル導体１８ｄにおける軌道Ｒの右側の長辺に相当する部分に並列接続されている。
また、コイル導体１８ｂ～１８ｄにおける並列導体２０ａ～２０ｃが並列接続されていない部分の導体幅Ｗ１は、コイル導体１８ｂ～１８ｄにおける並列導体２０ａ～２０ｃが並列接続されている部分の導体幅Ｗ２よりも太い。より詳細には、並列導体２０ａは、コイル導体１８ｂにおいて絶縁体層１６ｅの右側の長辺に沿って延在している部分に対して並列接続されている。よって、コイル導体１８ｂにおいて絶縁体層１６ｅの後ろ側の短辺に沿って延在している部分の導体幅Ｗ１は、コイル導体１８ｂにおいて絶縁体層１６ｅの右側の長辺に沿って延在している部分の導体幅Ｗ２よりも太い。更に、並列導体２０ａの導体幅Ｗ３は、コイル導体１８ｂにおいて絶縁体層１６ｅの後ろ側の短辺に沿って延在している部分の導体幅Ｗ１よりも細く、コイル導体１８ｂにおいて絶縁体層１６ｅの右側の長辺に沿って延在している部分の導体幅Ｗ２と等しい。
並列導体２０ｂは、コイル導体１８ｃにおいて絶縁体層１６ｆの左側の長辺に沿って延在している部分に対して並列接続されている。よって、コイル導体１８ｃにおいて絶縁体層１６ｆの前側の短辺に沿って延在している部分の導体幅Ｗ１は、コイル導体１８ｃにおいて絶縁体層１６ｆの左側の長辺に沿って延在している部分の導体幅Ｗ２よりも太い。更に、並列導体２０ｂの導体幅Ｗ３は、コイル導体１８ｃにおいて絶縁体層１６ｆの前側の短辺に沿って延在している部分の導体幅Ｗ１よりも細く、コイル導体１８ｃにおいて絶縁体層１６ｆの左側の長辺に沿って延在している部分の導体幅Ｗ２と等しい。
並列導体２０ｃは、コイル導体１８ｄにおいて絶縁体層１６ｇの右側の長辺に沿って延在している部分に対して並列接続されている。よって、コイル導体１８ｄにおいて絶縁体層１６ｇの後ろ側の短辺に沿って延在している部分の導体幅Ｗ１は、コイル導体１８ｄにおいて絶縁体層１６ｇの右側の長辺に沿って延在している部分の導体幅Ｗ２よりも太い。更に、並列導体２０ｃの導体幅Ｗ３は、コイル導体１８ｄにおいて絶縁体層１６ｇの後ろ側の短辺に沿って延在している部分の導体幅Ｗ１よりも細く、コイル導体１８ｄにおいて絶縁体層１６ｇの右側の長辺に沿って延在している部分の導体幅Ｗ２と等しい。
また、コイル導体１８ａにおいて絶縁体層１６ｄの前側の短辺に沿って延在している部分の導体幅は、導体幅Ｗ１と等しい。コイル導体１８ａにおいて絶縁体層１６ｄの左側の短辺に沿って延在している部分の導体幅は、導体幅Ｗ２と等しい。これにより、コイル導体１８ａ～１８ｄにおける軌道Ｒの短辺に相当する部分の導体幅は、図３に示すように、コイル導体１８ａ～１８ｄ及び並列導体２０ａ～２０ｃにおける軌道Ｒの長辺に相当する部分の導体幅よりも太くなっている。
但し、必ずしも、並列導体２０ａ～２０ｃの導体幅Ｗ３は、コイル導体１８ｂ～１８ｄにおける並列導体２０ａ～２０ｃが並列接続されている部分の導体幅Ｗ２と等しくなくてもよい。
引き出し導体２２ａは、絶縁体層１６ｄの表面上に設けられており、コイル導体１８ａの上流端に接続されている。また、引き出し導体２２ａは、絶縁体層１６ｄの後ろ側の短辺に引き出されている。引き出し導体２２ｂは、絶縁体層１６ｇの表面上に設けられており、コイル導体１８ｄの下流端に接続されている。また、引き出し導体２２ｂは、絶縁体層１６ｇの前側の短辺に引き出されている。
外部電極１４ａは、積層体１２の後ろ側の端面を覆っていると共に、該端面に隣接する４つの面に折り返されている。これにより、外部電極１４ａは、引き出し導体２２ａと接続されている。
外部電極１４ｂは、積層体１２の前側の端面を覆っていると共に、該端面に隣接する４つの面に折り返されている。これにより、外部電極１４ｂは、引き出し導体２２ｂと接続されている。
（電子部品の製造方法）
以上のように構成された電子部品１０ａの製造方法について図面を参照しながら説明する。
以上のように構成された電子部品１０ａの製造方法について図面を参照しながら説明する。
まず、図２に示す絶縁体層１６ａ～１６ｊとなるべきセラミックグリーンシートを形成する。具体的には、酸化第二鉄（Ｆｅ2Ｏ3）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）及び酸化銅（ＣｕＯ）及び酸化ニッケル（ＮｉＯ）を所定の比率で秤量したそれぞれの材料を原材料としてボールミルに投入し、湿式調合を行う。得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を８００℃で１時間仮焼する。得られた仮焼粉末をボールミルにて湿式粉砕した後、乾燥してから解砕して、フェライトセラミック粉末を得る。
このフェライトセラミック粉末に対して結合剤（酢酸ビニル、水溶性アクリル等）と可塑剤、湿潤材、分散剤を加えてボールミルで混合を行い、その後、減圧により脱泡を行う。得られたセラミックスラリーをドクターブレード法により、キャリアシート上にシート状に形成して乾燥させ、絶縁体層１６ａ～１６ｊとなるべきセラミックグリーンシートを作製する。
次に、絶縁体層１６ｄ～１６ｆとなるべきセラミックグリーンシートのそれぞれに、ビアホール導体ｖ１～ｖ３，ｖ１１～ｖ１３を形成する。具体的には、絶縁体層１６ｄ～１６ｆとなるべきセラミックグリーンシートにレーザビームを照射してビアホールを形成する。次に、このビアホールに対して、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などの導電性ペーストを印刷塗布などの方法により充填する。
次に、絶縁体層１６ｄ～１６ｇとなるべきセラミックグリーンシート上にコイル導体１８ａ～１８ｄ、並列導体２０ａ～２０ｃ及び引き出し導体２２ａ，２２ｂを形成する。具体的には、絶縁体層１６ｄ～１６ｇとなるべきセラミックグリーンシート上に、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などを主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより、コイル導体１８ａ～１８ｄ、並列導体２０ａ～２０ｃ及び引き出し導体２２ａ，２２ｂを形成する。なお、コイル導体１８ａ～１８ｄ、並列導体２０ａ～２０ｃ及び引き出し導体２２ａ，２２ｂを形成する工程とビアホールに対して導電性ペーストを充填する工程とは、同じ工程において行われてもよい。
次に、図２に示すように、絶縁体層１６ａ～１６ｊとなるべきセラミックグリーンシートをこの順に並べて積層・圧着する。絶縁体層１６ａ～１６ｊとなるべきセラミックグリーンシートとなるべきセラミックグリーンシートの積層・圧着は、１枚ずつ積層して仮圧着した後、未焼成のマザー積層体を静水圧プレスなどにより加圧して本圧着を行う。これにより、未焼成のマザー積層体を得る。
次に、マザー積層体をカット刃により所定寸法の積層体１２にカットする。これにより未焼成の積層体１２が得られる。この未焼成の積層体１２に脱バインダー処理及び焼成を行う。脱バインダー処理は、例えば、低酸素雰囲気中において５００℃で２時間の条件で行われる。焼成は、例えば、８７０℃～９００℃で２．５時間の条件で行われる。
次に、積層体１２にバレル加工を施して、面取りを行う。その後、積層体１２の表面に、例えば、浸漬法等の方法により主成分が銀である電極ペーストを塗布及び焼き付けすることにより、外部電極１４ａ，１４ｂとなるべき銀電極を形成する。銀電極の焼き付けは、８００℃で１時間行われる。
最後に、銀電極の表面に、Ｎｉめっき及びＳｎめっきを施すことにより、外部電極１４ａ，１４ｂを形成する。以上の工程を経て、図１に示すような電子部品１０ａが完成する。
（効果）
本実施形態に係る電子部品１０ａによれば、電子部品１０ａの上下方向の高さを低減できる。より詳細には、並列導体２０ａ～２０ｃは、コイル導体１８ａ～１８ｃが設けられている絶縁体層１６ｄ～１６ｆに設けられている。そのため、電子部品１０ａでは、並列導体２０ａ～２０ｃを設けるために新たな絶縁体層を追加する必要がない。その結果、電子部品１０ａの上下方向の高さが低減される。
本実施形態に係る電子部品１０ａによれば、電子部品１０ａの上下方向の高さを低減できる。より詳細には、並列導体２０ａ～２０ｃは、コイル導体１８ａ～１８ｃが設けられている絶縁体層１６ｄ～１６ｆに設けられている。そのため、電子部品１０ａでは、並列導体２０ａ～２０ｃを設けるために新たな絶縁体層を追加する必要がない。その結果、電子部品１０ａの上下方向の高さが低減される。
更に、電子部品１０ａによれば、コイルＬの直流抵抗の低減を図ることができる。より詳細には、電子部品１０ａでは、並列導体２０ａ～２０ｃは、絶縁体層１６ｅ～１６ｇを上下方向に貫通するビアホール導体ｖ１～ｖ３，ｖ１１～ｖ１３を介してコイル導体１８ｂ～１８ｄに並列接続されている。これにより、コイル導体１８ｂ～１８ｄにおける並列導体２０ａ～２０ｃが並列接続されている部分では、電流経路が２本になるので、かかる部分における直流抵抗が低減される。また、コイル導体１８ｂ～１８ｄにおける並列導体２０ａ～２０ｃが並列接続されていない部分の導体幅Ｗ１は、コイル導体１８ｂ～１８ｄにおける並列導体２０ａ～２０ｃが並列接続されている部分の導体幅Ｗ２よりも太い。これにより、コイル導体１８ｂ～１８ｄにおける並列導体２０ａ～２０ｃが並列接続されていない部分の直流抵抗が低減される。そのため、コイルＬの直流抵抗の低減が図られている。以上のように、電子部品１０ａでは、コイルＬの直流抵抗の低減を図りつつ、電子部品１０ａの上下方向の高さを低減できる。
また、電子部品１０ａでは、コイルＬの直流抵抗の低減を図りつつ、コイルＬの内径が小さくなることを低減できる。より詳細には、電子部品において、コイルの直流抵抗を低減するためには、例えば、コイル導体の導体幅を太くすればよい。この場合には、コイルの内径が小さくなり、コイルＬのインダクタンス値が低下してしまう。
そこで、電子部品１０ａでは、コイル導体１８ａ～１８ｄにおいて絶縁体層１６ａ～１６ｄの前後両側の短辺に沿って延在している部分の導体幅を、コイル導体１８ａ～１８ｄにおいて絶縁体層１６ａ～１６ｄの左右両側の長辺に沿って延在している部分の導体幅よりも太くしている。これにより、コイルＬの内径が小さくなることが抑制され、コイルＬのインダクタンス値の低下が抑制される。
特に、電子部品１０ａのようにコイルＬのコイル軸が上下方向に並行な場合には、電子部品１０ａが小型になると、コイルＬのインダクタンス値を確保するために、コイル導体１８ａ～１８ｄの左右両側の長辺方向に沿って延在している部分の導体幅を太くすると、コイル導体１８ａ～１８ｄの前後両側の短辺方向に沿って延在している部分を太くするのに比べてコイルＬの内径が劇的に小さくなってしまう。したがって、コイル導体１８ａ～１８ｄの導体幅を太くする場合には、コイル導体１８ａ～１８ｄの前後両側の短辺方向に沿って延在している部分の導体幅を太くするのが望ましい。
更に、電子部品１０aでは、コイル導体１８ａ～１８ｄの左右両側の長辺方向に沿って延在している部分の導体幅を太くする代わりに、コイル導体１８ａ～１８ｄの左右両側の長辺方向に沿って延在している部分に対して並列導体２０ａ～２０ｃを並列接続させている。これによりコイルＬの内径が小さくなることを抑制しつつ、コイルＬの直流抵抗の低減を両立することができる。
（実験結果）
本願発明者は、電子部品１０ａが奏する効果をより明確にするために、以下に説明する評価を行った。
本願発明者は、電子部品１０ａが奏する効果をより明確にするために、以下に説明する評価を行った。
本願発明者は、図４に示す電子部品１１０の構造を有するサンプル（以下、比較例１のサンプルと言う）を用意した。電子部品１１０は、並列導体２０ａ～２０ｃが設けられていない点、およびコイル導体の導体幅がＷ１＝Ｗ２＝３０μｍと等しい点において電子部品１０ａと相違する。なお、電子部品１１０の各構成の参照符号には、電子部品１０ａの各構成の参照符号に１００を足したものを用いた。
また、本願発明者は、電子部品１１０において図４のコイル導体１１８ａ～１１８ｄが２つずつビアホール導体により並列接続された２重らせん構造を有するサンプル（以下、比較例２のサンプルと言う）を用意した。また、電子部品１０ａと類似の構造であって、コイル導体の導体幅がＷ１＝Ｗ２＝３０μｍと等しいサンプル（以下、比較例３のサンプルと言う）を用意した。また、電子部品１０ａの構造を有するサンプルで、コイル導体の導体幅がＷ１＞Ｗ２でＷ１＝３７μｍ、Ｗ２＝２８μｍであるサンプル（以下、実施例１のサンプルと言う）を用意した。更に、実施例１と比較してコイル導体の導体幅Ｗ１とＷ２の大小関係が逆で、Ｗ１＝２３μｍ、Ｗ２＝３２μｍであるサンプル（以下、比較例４のサンプルと言う）を用意した。なお、図２及び図４では、コイルＬのターン数が２.５ターンであるが、比較例１、比較例３、比較例４と実施例１のサンプルではコイル導体１８ｂ、18ｃの組み（コイル導体１１８ｂ、１１８ｃの組み）を３組増やし、コイルＬのターン数を５．５ターンとした。一方で、比較例２のサンプルでは後述するように比較例１、比較例３、比較例４、および実施例１とインダクタンス値（インピーダンス値）を近い値に合わせるためにコイルＬのターン数を７．５ターンとした。また、実施例１および比較例４では、比較例１ないし比較例３のインダクタンス値（インピーダンス値）に合うように、コイル導体の導体幅を調整している。
以下に、比較例１ないし比較例４及び実施例１のサンプルの各部のサイズについて図２及び図３を参照しながら説明する。なお、以下のサイズは、比較例１ないし比較例４及び実施例１のサンプルにおいて共通である。
長さＬ１：コイルＬ内部の前後方向の長さ
長さＬ２：コイルＬ内部の左右方向の長さ
長さＬ３：外部電極１４ａ，１４ｂの積層体１２，１１２の前側及び後ろ側の端面からの折り返し長さ
長さＬ４：コイルＬの前後方向の長さ
長さＬ５：コイルＬの左右方向の長さ
長さＬ６：コイルＬの前後方向の長さ及び引き出し導体２２ａ，２２ｂの長さの合計
幅Ｗａ：環状の軌道Ｒの短辺から積層体１２，１１２の前側及び後ろ側の端面までの距離
幅Ｗｂ：環状の軌道Ｒの長辺から積層体１２，１１２の右側及び左側の側面までの距離
幅Ｗｃ：外部電極１４ａ，１４ｂの前側及び後ろ側の端面における厚み
幅Ｗｄ：外部電極１４ａ，１４ｂの右側及び左側の側面における厚み
幅Ｗ１：コイル導体１８ａ～１８ｄの前後両側の短辺方向に沿って延在している部分の導体幅
幅Ｗ２：コイル導体１８ａ～１８ｄの左右両側の長辺方向に沿って延在している部分の導体幅
ターン数Ｔ（図示せず）：コイルＬのターン数
面積Ｓ（図示せず）：コイルＬ内部の面積
長さＬ２：コイルＬ内部の左右方向の長さ
長さＬ３：外部電極１４ａ，１４ｂの積層体１２，１１２の前側及び後ろ側の端面からの折り返し長さ
長さＬ４：コイルＬの前後方向の長さ
長さＬ５：コイルＬの左右方向の長さ
長さＬ６：コイルＬの前後方向の長さ及び引き出し導体２２ａ，２２ｂの長さの合計
幅Ｗａ：環状の軌道Ｒの短辺から積層体１２，１１２の前側及び後ろ側の端面までの距離
幅Ｗｂ：環状の軌道Ｒの長辺から積層体１２，１１２の右側及び左側の側面までの距離
幅Ｗｃ：外部電極１４ａ，１４ｂの前側及び後ろ側の端面における厚み
幅Ｗｄ：外部電極１４ａ，１４ｂの右側及び左側の側面における厚み
幅Ｗ１：コイル導体１８ａ～１８ｄの前後両側の短辺方向に沿って延在している部分の導体幅
幅Ｗ２：コイル導体１８ａ～１８ｄの左右両側の長辺方向に沿って延在している部分の導体幅
ターン数Ｔ（図示せず）：コイルＬのターン数
面積Ｓ（図示せず）：コイルＬ内部の面積
表１は、比較例１ないし比較例４及び実施例１のサンプルの各部のサイズを示した表である。なお、長さＬ１～Ｌ６及び幅Ｗａ～Ｗｄ，Ｗ１，Ｗ２の単位はμｍである。ターン数Ｔの単位はターンである。面積Ｓの単位はμｍ2である。
また、その他の条件について以下に列挙する。
電子部品のサイズ：前後方向の長さ×左右方向の幅＝０．４ｍｍ×０．２ｍｍ
積層体のサイズ：前後方向の長さ×左右方向の幅＝０．３７ｍｍ×０．１８ｍｍ
絶縁体層の比透磁率：１８０
絶縁体層の比誘電率：１５
絶縁体層の厚み：３μｍ
Ａｇ導電率：６．２８９×１０7（Ｓ／ｍ）
コイル導体及び引き出し導体の厚み：５μｍ
ビアホール導体の上下方向の長さ：３μｍ
積層体の外層厚みの合計：２５μｍ
なお、積層体の外層厚みとは、絶縁体層１６a～１６ｃ（あるいは絶縁体層１６ｇ～１６ｊ）のトータルの厚みである。
積層体のサイズ：前後方向の長さ×左右方向の幅＝０．３７ｍｍ×０．１８ｍｍ
絶縁体層の比透磁率：１８０
絶縁体層の比誘電率：１５
絶縁体層の厚み：３μｍ
Ａｇ導電率：６．２８９×１０7（Ｓ／ｍ）
コイル導体及び引き出し導体の厚み：５μｍ
ビアホール導体の上下方向の長さ：３μｍ
積層体の外層厚みの合計：２５μｍ
なお、積層体の外層厚みとは、絶縁体層１６a～１６ｃ（あるいは絶縁体層１６ｇ～１６ｊ）のトータルの厚みである。
以上のように構成されたサンプルにおいて、インダクタンス値（μＨ）、１００ＭＨｚにおけるインピーダンス値（Ω）、直流抵抗値（Ω）、取得効率、電子部品の上下方向の高さ（μｍ）を測定及び計算した。表２は、測定結果及び計算結果を示した表である。なお、ここで言う取得効率はインピーダンス値を直流抵抗値で割った値である。なお、比較例１ないし比較例４のサンプルと実施例１のサンプルとを正確に対比するために、それぞれのインダクタンス値及びインピーダンス値とをそれぞれ実質的に等しくしている。
比較例１のサンプルでは、直流抵抗値が０．３６４Ωと比較的に大きな値となった。これに対して、コイル導体１１８ａ～１１８ｄが２つずつビアホール導体により並列接続された構造を有する比較例２のサンプルでは、直流抵抗値が０．２４８Ωと減少した。しかしながら、比較例２のサンプルでは比較例１のサンプルに比べてコイル導体１１８ａ～１１８ｄが多く積層されているため、比較例２のサンプルの高さ（２７４μｍ）は比較例１のサンプルの高さＤ（１３０μｍ）よりも高くなった。一方、実施例１のサンプルの直流抵抗値（０．２５４Ω）は、比較例１のサンプルの直流抵抗値（０．３６４Ω）よりも大幅に小さく、また、比較例２のサンプルの直流抵抗値（０．２４８Ω）に比較的に近い。更に、実施例１のサンプルの高さ（１３０μｍ）は、比較例２のサンプルの高さ（２７４μｍ）よりも低く、比較例１のサンプルの高さ（１３０μｍ）と等しい。以上より、実施例１のサンプルでは、直流抵抗値の低減を図りつつ、低背化を図ることができる。実施例１のサンプルでは、コイル導体１８ａ～１８ｄの前後両側の短辺方向に沿って延在している部分の導体幅Ｗ１が、コイル導体１８ａ～１８ｄの左右両側の長辺方向に沿って延在している部分の導体幅Ｗ２よりも大きい。一方比較例３のサンプルでは、コイル導体１８ａ～１８ｄの左右両側の長辺方向に沿って延在している部分の導体幅Ｗ２が、コイル導体１８ａ～１８ｄの前後両側の短辺方向に沿って延在している部分の導体幅Ｗ１と同じ幅である。また、比較例４のサンプルでは、コイル導体１８ａ～１８ｄの左右両側の長辺方向に沿って延在している部分の導体幅Ｗ２が、コイル導体１８ａ～１８ｄの前後両側の短辺方向に沿って延在している部分の導体幅Ｗ１よりも大きい。ここで、直流抵抗を比較例３、比較例４、および実施例１で比較すると、比較例３が０．２６１Ω、比較例４が０．２７８Ωであるのに対し、実施例１は０．２５４Ωと高く、その結果取得効率の値も高い。
また、コイル導体１８ａ～１８ｄの左右両側の長辺方向に沿って延在している部分の導体幅Ｗ２が、コイル導体１８ａ～１８ｄの前後両側の短辺方向に沿って延在している部分の導体幅Ｗ１は同じ幅（Ｗ1＝Ｗ2＝３０μｍ）である比較例３のサンプルに対して、コイル導体１８ａ～１８ｄの前後両側の短辺方向に沿って延在している部分の導体幅Ｗ１を３０μｍから４０μｍと太くしたサンプル（以下、実施例２のサンプルという）を用意した。さらに、実施例２とは反対に、コイル導体１８ａ～１８ｄの左右両側の長辺方向に沿って延在している部分の導体幅Ｗ２を３０μｍから４０μｍと太くしたサンプル（以下、比較例５のサンプルという）を用意した。
これらのサンプルに関しても、同様に、インダクタンス値（μＨ）、１００ＭＨｚにおけるインピーダンス値（Ω）、直流抵抗値（Ω）、取得効率、電子部品の上下方向の高さ（μｍ）を測定及び計算した。表４は、測定結果及び計算結果を示した表である。
これにより、比較例３の面積Ｓが１６８００μｍ2であるのに対し、実施例２のサンプルの面積Ｓは１５４００μｍ2となり、面積Ｓの減少率は約８％であるのに対し、比較例５のサンプルの面積Ｓは１２０００μｍ2となり、面積Ｓの減少率は約２８％と大きくなっている。その結果、比較例３を基準とした場合、実施例２のサンプルのインダクタンス値の減少率は、比較例５のサンプルのインダクタンス値の減少率よりも小さくなっていることが分かる。よって、電子部品１０ａによれば、インダクタンス値の低下を抑制することができる。
（第１の変形例）
以下に、第１の変形例に係る電子部品１０ｂについて図面を参照しながら説明する。図４は、第１の変形例に係る電子部品１０ｂの積層体１２の分解斜視図である。図６は、コイル導体１８ａ～１８ｄ及び並列導体２０ａ～２０ｃを重ねて平面視した図である。電子部品１０ｂの外観斜視図については、図１を援用する。
以下に、第１の変形例に係る電子部品１０ｂについて図面を参照しながら説明する。図４は、第１の変形例に係る電子部品１０ｂの積層体１２の分解斜視図である。図６は、コイル導体１８ａ～１８ｄ及び並列導体２０ａ～２０ｃを重ねて平面視した図である。電子部品１０ｂの外観斜視図については、図１を援用する。
電子部品１０ｂは、コイル導体１８ａ～１８ｄ及び並列導体２０ａ～２０ｃの形状において電子部品１０ａと相違する。より詳細には、図５に示すように、コイル導体１８ａは、３／８周分の長さを有している。そして、コイル導体１８ａにおける絶縁体層１６ｄの前側の短辺の左半分に沿って延在している部分の導体幅は、コイル導体１８ａの残余の部分の導体幅よりも太い。
また、コイル導体１８ｂ，１８ｃはそれぞれ、１／２周分の長さを有している。コイル導体１８ｂは、絶縁体層１６ｅの前側の短辺の右半分、右側の長辺及び後ろ側の短辺の右半分に沿って設けられている。コイル導体１８ｃは、絶縁体層１６ｅの後ろ側の短辺の左半分、左側の長辺及び前側の短辺の左半分に沿って設けられている。
また、コイル導体１８ｄは、７／８周分の長さを有している。コイル導体１８ｄは、絶縁体層１６ｅの前側の短辺の右半分、右側の長辺、後ろ側の短辺及び左側の長辺に沿って設けられている。
また、並列導体２０ａ～２０ｃはそれぞれ、３／８周分の長さを有している。並列導体２０ａは、絶縁体層１６ｄの前側の短辺の右半分及び右側の長辺に沿って設けられている。並列導体２０ｂは、絶縁体層１６ｅの後ろ側の短辺の左半分及び左側の長辺に沿って設けられている。並列導体２０ｃは、絶縁体層１６ｆの前側の短辺の右半分及び右側の長辺に沿って設けられている。
電子部品１０ｂのビアホール導体ｖ１～ｖ３，ｖ１１～ｖ１３は、電子部品１０ａのビアホール導体ｖ１～ｖ３，ｖ１１～ｖ１３と同じであるので説明を省略する。
また、コイル導体１８ｂ～１８ｄにおける並列導体２０ａ～２０ｃが並列接続されていない部分の導体幅Ｗ１は、コイル導体１８ｂ～１８ｄにおける並列導体２０ａ～２０ｃが並列接続されている部分の導体幅Ｗ２よりも太い。ただし、電子部品１０ｂにおけるコイル導体１８ｂ～１８ｄ及び並列導体２０ａ～２０ｃの形状は、電子部品１０ａにおけるコイル導体１８ｂ～１８ｄ及び並列導体２０ａ～２０ｃの形状と異なっている。そのため、コイル導体１８ｂにおける絶縁体層１６ｅの後ろ側の短辺の右半分に沿って延在している部分の導体幅は、コイル導体１８ｂの残余の部分の導体幅よりも太い。コイル導体１８ｃにおける絶縁体層１６ｆの前側の短辺の左半分に沿って延在している部分の導体幅は、コイル導体１８ｃの残余の部分の導体幅よりも太い。コイル導体１８ｄにおける絶縁体層１６ｅの後ろ側の短辺の右半分に沿って延在している部分の導体幅は、コイル導体１８ｄの残余の部分の導体幅よりも太い。これにより、コイル導体１８ａ～１８ｄにおける軌道Ｒの前側の短辺の左半分に相当する部分及び軌道Ｒの後ろ側の短辺の右半分に相当する部分の導体幅は、図６に示すように、コイル導体１８ａ～１８ｄ及び並列導体２０ａ～２０ｃにおける軌道Ｒの残余の部分の導体幅よりも太くなっている。
以上のように構成された電子部品１０ｂは、電子部品１０ａと同様に、コイルＬの直流抵抗の低減を図りつつ、電子部品１０ｂの上下方向の高さを低減できる。また、電子部品１０ｂでは、電子部品１０ａと同様に、コイルＬの直流抵抗の低減を図りつつ、コイルＬの内径が小さくなることを低減できる。
また、電子部品１０ｂのコイルＬにおいて導体幅が太くなっている部分は、電子部品１０ａのコイルＬにおいて導体幅が太くなっている部分よりも短い。そのため、電子部品１０ｂのコイルＬの内径は、電子部品１０ａのコイルＬの内径よりも大きい。よって、電子部品１０ｂのコイルＬのインダクタンス値は、電子部品１０ａのコイルＬのインダクタンス値よりも大きくなる。
（第２の変形例）
以下に、第２の変形例に係る電子部品１０ｃについて図面を参照しながら説明する。図７は、第２の変形例に係る電子部品１０ｃの積層体１２の分解斜視図である。電子部品１０ｂの外観斜視図については、図１を援用する。
以下に、第２の変形例に係る電子部品１０ｃについて図面を参照しながら説明する。図７は、第２の変形例に係る電子部品１０ｃの積層体１２の分解斜視図である。電子部品１０ｂの外観斜視図については、図１を援用する。
電子部品１０ｃは、コイルＬの構造において電子部品１０ａと相違する。より詳細には、電子部品１０ｃのコイルＬは、コイル導体１８ａ，１８ｂ、引き出し導体２２ａ，２２ｂ及びビアホール導体ｖ２１を含んでいる。
コイル導体１８ａは、絶縁体層１６ｄの表面上に設けられており、反時計回りに周回する線状導体である。コイル導体１８ａは、１／２周分の長さを有しており、絶縁体層１６ｄの左側の長辺及び前側の短辺に沿って設けられている。
コイル導体１８ｂは、絶縁体層１６ｅの表面上に設けられており、反時計回りに周回する線状導体である。コイル導体１８ｂは、３／４周分の長さを有しており、絶縁体層１６ｅの右側の長辺、後ろ側の短辺及び左側の長辺に沿って設けられている。
以上のように構成されたコイル導体１８ａ，１８ｂは、上側から平面視したときに、互いに重なり合って絶縁体層１６ａ～１６ｈの外縁に沿った長方形状の軌道を形成している。コイル導体１８ａ，１８ｂは、例えば、Ａｇを主成分とする導電性材料により作製されている。以下では、コイル導体１８ａ，１８ｂの反時計回り方向の上流側の端部を上流端と呼び、下流側の端部を下流端と呼ぶ。
ビアホール導体ｖ２１は、絶縁体層１６ｄを上下方向に貫通しており、コイル導体１８ａの下流端とコイル導体１８ｂの上流端とを接続している。これにより、コイルＬは、反時計回りに周回しながら下側に向かって進行する螺旋状をなしている。
並列導体２０は、コイル導体１８ａが設けられている絶縁体層１６ｄの表面上に設けられており、絶縁体層１６ｄの右側の長辺に沿って延在する線状導体である。また、並列導体２０は、コイル導体１８ａの下流端に接続されている。すなわち、同一の絶縁体層１６ｄの表面上に設けられているコイル導体１８ａと並列導体２０とは接続されている。また、並列導体２０は、上側から平面視したときに、コイル導体１８ｂにおいて絶縁体層１６ｅの右側の長辺に沿って延在している部分と重なっている。
ビアホール導体ｖ２２は、絶縁体層１６ｄを上下方向に貫通しており、並列導体２０の後ろ側の端部とコイル導体１８ｂの右後ろ側の角とを接続している。これにより、並列導体２０は、並列導体２０が設けられている絶縁体層１６ｄとは異なる絶縁体層１６ｅの表面に設けられているコイル導体１８ｂに対してビアホール導体ｖ２１，ｖ２２を介して並列接続されている。
また、コイル導体１８ｂにおける並列導体２０が並列接続されていない部分の導体幅Ｗ１は、コイル導体１８ｂにおける並列導体２０が並列接続されている部分であって、かつ、ビアホール導体ｖ２１，ｖ２２が接続されている部分を除く部分の導体幅Ｗ２よりも太い。より詳細には、並列導体２０は、コイル導体１８ｂにおいて絶縁体層１６ｅの右側の長辺に沿って延在している部分に対して並列接続されている。よって、コイル導体１８ｂにおいて絶縁体層１６ｅの後ろ側の短辺に沿って延在している部分の導体幅Ｗ１は、コイル導体１８ｂにおいて絶縁体層１６ｅの右側の長辺に沿って延在している部分の導体幅Ｗ２よりも太い。
ただし、コイル導体１８ｂと並列導体２０とは、ビアホール導体ｖ２１，ｖ２２によって接続されている。そこで、ビアホール導体ｖ２１，ｖ２２とコイル導体１８ｂとをより確実に接続するために、コイル導体１８ｂにおいてビアホール導体ｖ２１，ｖ２２が接続されている部分の導体幅が太なっている。すなわち、コイル導体１８ｂにおいて絶縁体層１６ｅの右側の長辺に沿って延在している部分の両端の導体幅は、コイル導体１８ｂにおいて絶縁体層１６ｅの右側の長辺に沿って延在している部分の両端以外の部分の導体幅よりも太い。
以上のように構成された電子部品１０ｃは、電子部品１０ａと同様に、コイルＬの直流抵抗の低減を図りつつ、電子部品１０ｃの上下方向の高さを低減できる。また、電子部品１０ｃでは、電子部品１０ａと同様に、コイルＬの直流抵抗の低減を図りつつ、コイルＬの内径が小さくなることを低減できる。
（その他の実施形態）
本発明に係る電子部品は、前記電子部品１０ａ～１０ｃに限らずその要旨の範囲内において変更可能である。
本発明に係る電子部品は、前記電子部品１０ａ～１０ｃに限らずその要旨の範囲内において変更可能である。
なお、電子部品１０ａ，１０ｂにおいて、コイル導体１８ｂ～１８ｄにおける並列導体２０ａ～２０ｃが並列接続されていない部分の少なくとも一部の導体幅Ｗ１は、コイル導体１８ｂ～１８ｄにおける並列導体２０ａ～２０ｃが並列接続されている部分の導体幅Ｗ２よりも太くなっていればよい。また、電子部品１０ｃにおいて、コイル導体１８ｂにおける並列導体２０が並列接続されていない部分の少なくとも一部の導体幅Ｗ１は、コイル導体１８ｂにおける並列導体２０が並列接続されている部分であって、かつ、ビアホール導体ｖ２１，ｖ２２が接続されている部分を除く部分の導体幅Ｗ２よりも太くなっていればよい。
また、電子部品１０ａ，１０ｂ，１０ｃでは、外部電極１４ａ，１４ｂは、それぞれ積層体１２の後ろ側の端面、前側の端面を覆っていると共に、該端面に隣接する４つの面に折り返されている。外部電極１４ａ，１４ｂは、それぞれ積層体１２の上側の端面、下側の端面を覆っていると共に、該端面に隣接する４つの面に折り返されているものであってもよい。この場合、外部電極とコイル導体との接続は、引き出し導体２２ａ、２２ｂに代えて、絶縁体層１６ａ～１６ｃ、１６ｈ～１６ｊを上下方向に貫通するビアホール導体によって接続するものであってもよい。
また、電子部品１０ａ，１０ｂにおいて、並列導体２０ａ～２０ｃはそれぞれ、コイル導体１８ａ～１８ｃに対して接続されていなくてもよい。また、電子部品１０ｂにおいて、並列導体２０ａ～２０ｃは、コイル導体１８ａ～１８ｃに対して接続されていなくてもよい。この場合、各絶縁体層１６ｄ～１６ｆを貫通するビアホール導体を形成することで、コイル導体と並列導体とが並列接続される。
なお、軌道Ｒは、長方形状をなしているとしている。この長方形状とは、角が存在する長方形や、角が丸く面取りされた角丸長方形も含む。また、各丸長方形には、２本の長辺の端部同士が半円により接続されたトラック形状も含まれる。この場合、半円が短辺に相当する。
以上のように、本発明は、電子部品に有用であり、特に、直流抵抗の低減を図りつつ、積層方向の高さを低減できる点において優れている。
Ｌ コイル
Ｒ 軌道
ｖ１～ｖ３，ｖ１１～ｖ１３，ｖ２１，ｖ２２ ビアホール導体
１０ａ～１０ｃ 電子部品
１２ 積層体
１６ａ～１６ｊ 絶縁体層
１８ａ～１８ｄ コイル導体
２０，２０ａ～２０ｃ 並列導体
Ｒ 軌道
ｖ１～ｖ３，ｖ１１～ｖ１３，ｖ２１，ｖ２２ ビアホール導体
１０ａ～１０ｃ 電子部品
１２ 積層体
１６ａ～１６ｊ 絶縁体層
１８ａ～１８ｄ コイル導体
２０，２０ａ～２０ｃ 並列導体
Claims (5)
- 複数の絶縁体層が積層されてなる積層体と、
前記絶縁体層に設けられている複数のコイル導体、及び、該複数のコイル導体を接続し、かつ、前記絶縁体層を積層方向に貫通する第１のビアホール導体を含む螺旋状のコイルと、
前記コイル導体が設けられている前記絶縁体層に設けられている並列導体と、
前記コイル導体に対して、該コイル導体が設けられている前記絶縁体層とは異なる絶縁体層に設けられている前記並列導体を並列接続させ、かつ、前記絶縁体層を積層方向に貫通する第２のビアホール導体と、
を備えており、
前記コイル導体における前記並列導体が並列接続されていない部分の少なくとも一部の導体幅は、該コイル導体における該並列導体が並列接続されている部分であって、かつ、前記第２のビアホール導体が接続されている部分を除く部分の導体幅よりも太いこと、
を特徴とする電子部品。 - 同一の前記絶縁体層に設けられている前記コイル導体と前記並列導体とは接続されており、
前記並列導体は、前記第１のビアホール導体及び前記第２のビアホール導体を介して、該並列導体が設けられている前記絶縁体層とは異なる前記絶縁体層に設けられている前記コイル導体に並列接続されていること、
を特徴とする請求項１に記載の電子部品。 - 前記コイル導体における前記並列導体が並列接続されていない部分の導体幅は、該コイル導体における該並列導体が並列接続されている部分であって、かつ、前記第１のビアホール導体及び前記第２のビアホール導体が接続されている部分を除く部分の導体幅よりも太いこと、
を特徴とする請求項２に記載の電子部品。 - 前記絶縁体層は長方形状をなしており、
前記複数のコイル導体は、積層方向から平面視したときに、互いに重なり合って、前記絶縁体層の外縁に沿った長方形状の軌道を形成しており、
前記複数のコイル導体における前記軌道の短辺に相当する部分の導体幅は、 該複数のコイル導体における該軌道の長辺に相当する部分の導体幅よりも太いこと、
を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電子部品。 - 前記絶縁体層は長方形状をなしており、
前記複数のコイル導体は、積層方向から平面視したときに、互いに重なり合って、前記絶縁体層の外縁に沿った長方形状の軌道を形成しており、
前記複数のコイル導体における前記軌道の長辺に相当する部分に、前記並列導体が並列接続されていること、
を特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の電子部品。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015515862A JP5994933B2 (ja) | 2013-05-08 | 2014-05-01 | 電子部品 |
| US14/887,455 US9455082B2 (en) | 2013-05-08 | 2015-10-20 | Electronic component |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013098422 | 2013-05-08 | ||
| JP2013-098422 | 2013-05-08 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| US14/887,455 Continuation US9455082B2 (en) | 2013-05-08 | 2015-10-20 | Electronic component |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| WO2014181755A1 true WO2014181755A1 (ja) | 2014-11-13 |
Family
ID=51867236
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2014/062097 WO2014181755A1 (ja) | 2013-05-08 | 2014-05-01 | 電子部品 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9455082B2 (ja) |
| JP (1) | JP5994933B2 (ja) |
| WO (1) | WO2014181755A1 (ja) |
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| JP7015650B2 (ja) | 2017-07-03 | 2022-02-03 | 太陽誘電株式会社 | コイル部品 |
| JP6954216B2 (ja) | 2018-04-02 | 2021-10-27 | 株式会社村田製作所 | 積層型コイル部品 |
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- 2014-05-01 JP JP2015515862A patent/JP5994933B2/ja active Active
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| KR102374432B1 (ko) | 2018-04-02 | 2022-03-14 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 적층형 코일 부품 |
| KR102417724B1 (ko) | 2018-04-02 | 2022-07-07 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 적층형 코일 부품 |
| KR20220100824A (ko) * | 2018-04-02 | 2022-07-18 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 적층형 코일 부품 |
| KR102490403B1 (ko) | 2018-04-02 | 2023-01-18 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 적층형 코일 부품 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20160042862A1 (en) | 2016-02-11 |
| JP5994933B2 (ja) | 2016-09-21 |
| US9455082B2 (en) | 2016-09-27 |
| JPWO2014181755A1 (ja) | 2017-02-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| 121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 14794800 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
| ENP | Entry into the national phase |
Ref document number: 2015515862 Country of ref document: JP Kind code of ref document: A |
|
| NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
| 122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
Ref document number: 14794800 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |